一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。　　公司总部位于中国北京，在北京建有8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线，在四川建有6英寸晶圆产线... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。
　　公司总部位于中国北京，在北京建有8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线，在四川建有6英寸晶圆产线。截至2025年底，公司拥有两条12英寸生产线，规划月产能90k；一条8英寸生产线，月产能60k；一条6英寸生产线，月产能65k。
　　(二)主要经营模式
　　公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用Foundry与IDM相结合的经营模式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。
　　Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身6英寸、8英寸、12英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工及封测服务。主要依托SiN硅光、TrenchMOS、SGT、IGBT、FRD、SiCSBD、SiCMOS、BCD等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。
　　IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整体解决方案，尤其在高稳定、车规级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的精准需求。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据WSTS数据预计全球半导体市场同比增长22%，规模将达到7,720亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计2030年市场规模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。
　　半导体产业全球化分工格局历经数十年形成，从技术迭代到产能布局均呈现高度协同特征，但发展历程中积累的结构性矛盾日益凸显。早期以效率为导向的全球产业链布局，导致核心环节过度集中于少数国家和地区，形成“单点依赖”隐患，如先进制程晶圆制造、高端光刻胶等关键环节长期被少数企业垄断。同时，技术代差导致后发国家在追赶过程中面临严苛的专利壁垒与技术封锁，叠加地缘政治博弈加剧，原本顺畅的技术转移与协同创新机制受阻，全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型，产业发展的连续性与稳定性受到严重挑战。一方面，先进制程竞赛进入深水区，2nm及以下工艺研发成本指数级攀升，仅少数企业具备量产能力，行业寡头格局加剧，中小厂商创新空间被挤压；另一方面，核心环节“卡脖子”问题突出，EUV光刻机被海外垄断，高端光刻胶、先进制程EDA工具依赖进口。此外，成熟制程领域因国际巨头产能释放引发价格战，叠加国产替代进程中面临的技术验证、人才短缺等问题，产业自主化推进与市场竞争压力形成尖锐矛盾。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近40年，布局成熟制程与特色工艺领域，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件等领域积累深厚，形成较强的客户粘性与技术壁垒。
　　2025年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位进一步巩固。研发方面，公司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至2025年底，研发人员达552人，全年研发投入8.02亿元，营业收入18.33亿元，研发投入占营业收入比达43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化6+8+12英寸产线协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块，北电集成12英寸集成电路生产线项目按照规划节点推进工艺平台建设；燕东科技12英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破2万片，其中，SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件工艺平台均取得关键突破；8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，其中，8英寸SiN平台通过自主研发实现关键工艺指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平，成为国内少数具备硅光代工能力的企业，成功卡位全球高增长硅光赛道；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。产品解决方案板块，公司成功攻克SOI-CMOS等特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。报告期内，公司综合竞争力持续提升。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，全球半导体产业迎来均衡复苏与创新爆发期，WSTS预计全年市场规模增长22%达7,720亿美元，新技术突破、新产业崛起、新业态成型、新模式迭代多点发力，行业从规模扩张转向高质量发展新阶段。
　　（1）发展态势
　　新技术加速突破物理极限，制程工艺竞争白热化，台积电、三星、英特尔分别实现2nm及等效工艺量产，对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。先进封装与三维集成成为关键路径，头部封测企业已建成先进封装产能并实现量产，凭借倒装封装、CPO（光电共封装）、TSV等多样技术，为AI、存储、高性能计算等高端芯片提供了可靠的系统级解决方案。有源中介层芯片突破复用性难题，该芯片实现的总3D带宽高达307.2GB/s，同时3D接口能效经优化达到0.142pJ/b。同时，碳化硅光波导技术落地AR领域，HBM4存储芯片量产提速，为AI与高端计算筑牢根基。
　　新产业融合催生增量空间。AI算力与车规半导体成为核心引擎，国产芯片纷纷适配AI数据模型，形成“算卡-服务器-终端”完整生态。存储芯片进入超级周期，DRAM、NAND全品类涨价，HBM成为巨头竞争焦点。
　　新模式正引领晶圆代工行业竞争变革。国际巨头推行“瘦身”战略，台积电、英特尔等剥离非核心业务，聚焦高毛利赛道。国内企业深耕差异化路径，或攻坚先进制程、或精研特色工艺，凭在地化布局绑定客户，联动产业链推进设备材料国产化，以技术与生态协同筑牢壁垒，推动行业从单一芯片竞争转向系统级解决方案比拼，生态掌控力成竞争核心。
　　（2）未来发展趋势
　　半导体领域呈技术迭代与生态重构并行趋势。晶圆代工端，国际巨头聚焦2-5nm先进节点扩产，国内企业走差异化路线，攻坚特色工艺与国产化适配。封装技术成性能突破核心，台积电CoWoS、英特尔EMIB-T等先进方案迭代，玻璃基板、混合键合技术加速落地。材料工艺方面，国产化进程提速，石墨烯等新型散热材料应用拓展，全产业链协同筑牢自主可控根基。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进。一方面，移动终端、人工智能、新能源汽车、机器人等前沿领域与半导体技术深度融合，驱动产业孕育新的增长动能；另一方面，美国对华半导体产业发展限制不断加码，供应链安全与自主可控成为产业发展的核心命题。与此同时，国内晶圆制造产能持续提升，产业集中度进一步提高，成熟制程领域竞争更趋激烈，行业结构性变革特征显著，在挑战与机遇中迈向高质量发展新阶段。
　　作为一家专业化的半导体技术与制造服务提供商，燕东微历经近40年产业积累，始终坚持以客户为中心，致力于为全球客户提供专业化的制造服务及定制化的系统解决方案。公司主营业务涵盖制造服务、产品解决方案两大类。其中，制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域，为全球客户提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务；产品解决方案业务聚焦半导体应用细分领域，为全球客户提供专业可靠的产品及解决方案。公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式，持续深化技术创新与产业协同，夯实核心竞争力。
　　(一)报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，较上年同期增长7.56%；由于公司于报告期内吸引高端人才、加大研发投入，导致因实施股权激励而产生的股份支付费用以及研发费用同比大幅增长，2025年公司实现利润总额-67,363.54万元，实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，均较上年同期下降。报告期末公司总资产3,709,087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元，较期初增长24.88%。
　　(二)报告期内公司业务发展情况
　　1.重大项目建设
　　（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目，工程建设与工艺研发同步高效推进，主厂房较原计划提前封顶并完成建设，于2025年年底前成功实现首台设备搬入，标志着项目正式由建设期转入运营准备期。工艺技术开发方面，按规划加速推进新工艺节点平台搭建，完成3个技术平台的首次流片验证，并成功导入多家战略客户。
　　（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目，截至2025年年底，一阶段已经实现量产，月产能突破2万片；二阶段处于建设中。
　　（3）积极卡位硅光产业创新生态，产业化进程取得里程碑式突破。建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线，关键技术指标均达业界先进量产标准，并成功发布PDK。截至2025年底，该产线产能达3000片/月，年内累计产出1.48万片。建成12英寸SOI硅光工艺平台，并发布130nmPDK，启动客户产品导入。
　　2.制造服务业务板块
　　制造服务业务板块实现收入81,220.54万元，同比增长8.54%。面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战，公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动，通过持续优化产线运营效率、加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同，并积极调整与拓展客户结构，推动产能释放与产品交付能力稳步提升。
　　燕东科技12英寸生产线，一阶段产能快速释放，良率超98%。完成12英寸40VSGT工艺平台搭建及量产，产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到国内领先水平，单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工艺和公版产品RSP达到业内主流水平，单月产出超1万片。
　　8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，已实现稳定量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；
　　6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；
　　6英寸SiC生产线建设稳步推进，650V/1200VSiCSBD工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结，全年累计产销突破1,000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线及量产。
　　3.产品解决方案业务板块
　　产品解决方案业务板块实现收入84,211.63万元，同比增长4.74%。公司积极采取系列化举措，以技术创新为发展引擎，以市场拓展为突破路径，积极调整客户与产品结构，向高附加值领域转型。报告期内，公司通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作，客户结构抗风险能力持续增强，积极布局新兴战略领域，产品应用范围与市场覆盖领域得到进一步拓宽。技术研发方面，通过重构研发组织体系、加大研发投入，成功攻克SOI-CMOS特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。同时，在重点客户拓展方面取得突破，通过深化与核心院所的协同、实施客户分级管理及提供定制化解决方案，成功在商业航天等细分领域实现新产品导入与规模化订单突破，为板块的持续发展奠定了坚实基础。
　　4.创新驱动发展
　　公司持续加大研发投入，围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局，积极承接多个重大项目。基于6/8/12英寸线，功率器件平台通过新客户引领新工艺平台建设，产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工业控制等领域；IC平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域，多项关键技术已实现突破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生产线，技术指标达业界先进量产水平。在产品系列上，面向终端应用需求，持续加强特色新品研制，增强新品的响应速度与转化效能，同时突破关键核心技术，加速国产替代进程，实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发，填补国内空白。
　　持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增专利申请量102件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件，其中授权发明专利18件。截至2025年12月31日，累计专利申请量达617件，其中累计申请发明专利216件；累计获得专利467件，其中累计获得发明专利111件。
　　5.深化精益管理
　　按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立产研销协同机制，强化从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务全流程管控；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现；通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置，有效控制运营成本，提高资产效率；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；实施高端人才引进计划，全年引进多名领军专家及博士人才，同步优化校企协同育才机制，夯实人才根基；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”激励机制，推进战略、组织、个人目标同频共振；深化全面预算管理，升级预算编制模型，强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化，主要产线关键数字化指标达标，并启动统一数据中台等建设，以数字化驱动管理提升。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.硅光平台国内领先，商业化进程加速
　　硅光项目产业化进程加速。8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品全年产出1.48万片；12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶。
　　2.研发投入加码，特色工艺实现持续突破
　　公司锚定研发强投入，持续攻坚特色工艺，创新动能稳步攀升。通过引进和自身培养，截至2025年底公司研发人员552人，占比14.26%。凭借精准引才、系统育才、科学用才、激励锁才，公司构建起多层次人才体系，为技术迭代提供核心支撑。2025年公司研发费用达8.02亿元，同比增长136.24%，研发投入占营收比例高达43.74%。多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定ICCMOS工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。2025年，公司新增专利申请102件，新增专利授权53件，技术护城河持续巩固。
　　3.深化精益管理，运营效率显著提升
　　公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：6英寸产线全年累计产出超69万片，8英寸产线全年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶。此外，公司以生产运营提产能、数字化建设强协同、质量管控稳良率、供应链降本增效益为核心全方位优化流程，生产经营效率和综合竞争力持续增强。
　　4.客户数质同步提升，提高发展韧性
　　公司紧扣半导体国产替代机遇，依托特色工艺与产线优势精准匹配需求，聚焦新能源、汽车电子等高端赛道，加大战略客户开拓与深度绑定力度。燕东科技客户结构持续改善，持续导入战略客户；北电集成强化细分领域头部客户开拓，加快平台建设和新品验证；四川广义头部客户出货量创历史新高。此外，在硅光领域牵手头部企业，实现多领域客户规模与质量同比提升，显著提高产业链抗风险能力与发展韧性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造服务板块核心技术
　　（2）产品解决方案板块核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速产线建设，按规划节点推进重点技术研发与攻关，完成3个工艺平台搭建，为产品规模化量产奠定坚实基础。
　　（2）基于成套国产装备的燕东科技12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速释放，实现技术与产业协同发展。
　　①SOI硅光工艺平台：成功在SOI平台上实现低损耗SiN波导的异质集成，其传输损耗达业界先进水平，与业界头部企业开展深度项目合作，加速产品化落地；
　　②CMOS工艺平台：实现0.18umCMOS平台工艺通线，各项电性参数均达标，性能匹配业界主流水平，首家客户产品已通过验证，多家客户产品导入中；
　　③功率器件工艺平台：完成TrenchNMOS工艺平台搭建，导入上百款芯片，90%产品进入量产阶段；完成中/低压HDPSGT、TOXSGT、ESDTrenchMOS、650VIGBT多个工艺平台搭建，SGT平台代表产品进入量产阶段。
　　（3）基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，促进业务版图拓展，实现产能与效益提升，其中：
　　①SiN硅光工艺平台：实现规模化量产，累计产出达1.48万片，产能达3,000片/月，平台稳定性和交付能力持续提升；
　　②BCD工艺平台：0.35um600VBCD平台完成了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；
　　③IGBT工艺平台：完成平面1200V/1700V和沟槽650V平台全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测；完成4500V高压IGBT平台工艺开发；
　　④RF-LDMOS工艺平台：实现全流程贯通，2.45G产品工程批产出，通过客户验证；
　　⑤TVS工艺平台：完成TrenchTVS工艺平台搭建，典型产品完成流片和用户验证；
　　（4）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，完成小pitchMOSFET技术验证版产品流片。
　　（5）产品解决方案方面，基于自身设计工艺技术，年内实现以下系列产品开发与量产：①高压射频VDMOS芯片：完成7款高压射频VDMOS产品研制；
　　②IGBT功率模块：完成代表产品开发，通过可靠性评测；
　　③高密度保护器件：完成代表产品开发，通过客户试用。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司高度重视产品研发及技术创新，通过扩充研发人员，并积极推动新工艺技术的开发平台所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，同比增长7.56%，归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，持续亏损。产品解决方案板块积极开拓增量业务，持续提升产品竞争力，推动产品解决方案业务板块持续发展，收入金额同比增长4.74%；制造服务板块，面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，推动产品交付能力提升，收入金额同比增长8.54%；另一方面，12英寸生产线目前尚处于产能爬坡阶段，生产规模有限，单位产品分摊的成本金额较高，导致单位成本较大。因此导致制造服务毛利率为负值。公司已经采取积极措施，加大研发投入，募投项目建设稳步推进，未来随着市场好转，12英寸生产线逐渐达到设计产能，公司12英寸产线的产能利用率将持续提高，产品成本有待进一步降低，持续经营能力不存在重大风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　考虑到半导体产业周期性以及产品快速迭代等因素公司面临核心竞争力风险主要包括以下方面：首先，新产线建设周期较长、资本投入较大，若建设进度、产能释放或工艺水平不及预期，将直接影响公司交付能力与市场竞争力，进而对经营业绩产生不利影响；其次，精益管理不足可能导致成本偏高、效率偏低，削弱盈利优势；此外，若客户需求变化或服务响应不及时，存在客户流失风险，进而影响市场份额与经营业绩。
　　(四)经营风险
　　1.行业周期性及公司经营业绩波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征。如果消费电子等下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。
　　2.客户集中度较高的风险
　　公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　4.核心技术泄密风险
　　新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过近40年的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。
　　(五)财务风险
　　1.信用风险
　　公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。
　　2.存货风险
　　随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3.利率风险
　　公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险对公司影响较小。
　　4.流动性风险
　　为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。
　　(六)行业风险
　　1.行业竞争风险
　　在市场需求不断扩大、中国大陆产业影响力不断提升的大背景下，半导体产业整体面临着良好的行业发展机遇。但是，现有市场参与者持续扩大产能，以及新进入者的不断涌现，将进一步加剧市场竞争。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，升级产品制造工艺，可能导致公司跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司业绩产生影响。
　　2.产业政策变化风险
　　半导体产业是我国的战略性产业，近年来获得了国家一系列政策的大力支持。在产业政策支持和国民经济发展的共同推动下，我国半导体行业设计能力、生产工艺、创新水平均取得了较大的提升。如果，未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、产业发展速度变缓等情形，影响到公司经营。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体产业宏观环境风险主要来自需求传导、贸易限制与投资波动。全球经济增速预计放缓，贸易限制措施增加，影响半导体产业链进出口与供应链稳定。中美关系趋紧，技术出口管制升级，限制先进制程设备采购与技术迭代，或将制约企业发展策略实施与竞争力提升。同时，高稳定行业客户采购受宏观政策与预算调整影响较大，导致核心业务订单稳定性不足，进一步放大宏观环境波动带来的经营风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，较上年同期增长7.56%；实现利润总额-67,363.54万元，较上年同期下降；实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，较上年同期下降；报告期末公司总资产3,709,087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元，较期初增长24.88%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.2025年全球半导体销售额增长22%
　　根据WSTS统计数据，2025年全球半导体预计增长22%，达到7,720亿美元。从地区来看，美洲（29.1%）、欧洲（5.6%）、亚太（24.9%）销售额均有所增加，日本（-4.1%）市场销售下降。从产品分类看，光电子（3.7%）、传感器（10.4%）、集成电路（25.6%）均实现增长，分立器件（-0.4%）市场销售下降。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模增速将超过25%，达到9,750亿美元，所有地区和产品均预计保持增长，其存储和逻辑类产品将保持领先增长态势。
　　2.2025年中国半导体增速15%
　　根据中国半导体行业协会报告数据，2025年中国半导体产业销售额21,368亿元，同比增长15%；市场需求27,763亿元，同比增长6.5%；集成电路销售额16,741亿元，同比增长16%；集成电路市场需求24,038亿元，同比增长7.5%；半导体分立器件产业销售额4,727亿元，同比增长11.8%；半导体分立器件市场需求3,987亿元，同比增长7.5%。
　　2025年，中国半导体市场在AI算力需求爆发、国产化替代加速及政策支持等多重因素驱动下，实现规模与质量双提升，展现强劲增长动能与结构性变革特征。2026年行业将延续上行态势，存储成增长主引擎，国产替代向核心及高壁垒环节持续深化，先进封装与新型材料加速突破，供应链形成全链布局，区域集群协同发展，头部企业并购整合提速。
　　3.2025年全球硅光子市场规模将达到26.5亿美元
　　全球硅光子市场迎来高速增长期，2025年规模预计达26.5亿美元，2030年将增至96.5亿美元，五年复合年增长率达29.5%。行业增长核心源于两大新兴领域驱动，量子通信与大规模数据中心的快速发展，催生超高速、超安全的光传输需求，让可扩展光子集成电路成为刚需；医疗可穿戴设备的普及，推动硅光子技术在非侵入式生物传感器的应用，加速个性化医疗设备落地。两大领域突破传统数据通信市场边界，成为硅光子市场增长的重要新引擎。
　　4.DDIC国产化进展稳步推进
　　目前，LCD和OLED是显示技术的主流，按照显示技术划分，DDIC可分为LCDDDIC和OLEDDDIC。根据相关报告数据，DDIC行业国产化进程稳步推进，其中LCDDDIC领域表现亮眼，大陆Fabless厂商在电视、显示器领域优势显著；OLEDDDIC领域，随着台系、陆系厂商技术成熟及客户端渗透加深，韩系厂商份额持续被挤压，预计2025年大陆Fabless厂商份额将达12.3%。国产化进程存在结构性差异，笔记本电脑、ODDI（MBL）国产化份额仅为9%、12.3%，平板TDDI占比不足20%，车载TDDI仍处于验证阶段，大陆Fabless厂商在细分领域仍有较大提升空间。
　　5.车用CIS规模增速领先
　　Yole数据显示，2024年全球CIS市场规模约为230亿美元，预计2024-2030年全球CIS市场规模CAGR约为4.4%，2030年全球CIS市场规模将超过300亿美元。其中，随着智能手机对分辨率、清晰度、美观度和全场景适应能力的要求提升，手机CIS市场规模有望持续增长，预计2026年达到164亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　1.聚焦芯片制造，深耕主营业务
　　公司以芯片制造为核心聚焦，重点布局逻辑、硅光、功率芯片等业务方向，持续完善产业布局与核心能力。
　　2.攻坚产线建设，提升产能规模
　　公司持续强化产线建设，构建“市场需求牵引、技术创新驱动、产能规模筑基、质量效益并重”的发展体系。重点推进12英寸芯片产线布局与建设，提升产能规模，巩固核心竞争优势。
　　3.强化科技创新，助力自主可控
　　以科技创新为核心驱动力，持续提升技术研发与产品创新能力，以高质量发展成果助力中国半导体产业安全稳定，打造可信赖的专业力量与坚实支撑。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司以“笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展”为工作方针，将紧扣时间节点，合理调配资源，以高效协作推动各项工作顺利开展：
　　1.全面推进重大项目建设
　　公司将持续加强重大项目全过程管理，优化资源配置，确保北电集成12英寸集成电路项目年底通线，燕东科技12英寸集成电路项目年内服务客户项目持续增长，推进硅光专项并打造国内领先的硅光工艺平台，夯实公司长期发展的产能与技术基础。
　　2.持续深化市场拓展与品牌建设
　　公司将以“稳固现有市场、开拓新兴领域、突破战略客户”为核心策略，构建以市场为导向的经营体系，积极向移动终端、汽车电子、低空经济等高端领域拓展，通过技术创新与产品差异化提升品牌影响力和市场竞争力。同时，公司将完善市场调研机制，加强对行业趋势与客户需求的洞察能力，制定精准营销策略，推动市场份额稳步提升。
　　3.坚持创新引领及强化技术攻关
　　公司将持续贯彻创新驱动发展战略，保持研发投入力度并优化创新机制，聚焦工艺平台迭代、产品定型、自研IP设计等关键技术攻坚，加强前瞻技术储备与产学研合作，推动与高校及科研机构协同研发，提升自主创新能力。
　　4.切实落实精益运营
　　公司将持续优化产品结构与资源配置，重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列，构建覆盖全流程的精细化运营体系，强化成本管控与质量监督，提升生产运营效率与产品一致性。同步推进数字化转型，加快建设统一数据中台与业务协同平台，实现制造、供应链、销售等环节的数据贯通与智能分析，为管理决策提供实时支持。
　　5.完善内部控制体系
　　公司将持续健全涵盖保密管理、制度执行、质量监督、财务内控等方面的闭环管理体系，强化制度宣贯与执行检查，推动合规意识深入人心。通过常态化审计与风险排查，确保各项业务流程规范受控，为企业稳健经营提供制度保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况
　　1.行业发展趋势情况
　　公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况
　　1.行业发展趋势情况
　　公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。
　　全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2016年至2024年期间，全球集成电路行业市场规模由2,767亿美元增至5,395亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈稳步增长态势。随着存储芯片市场的强劲复苏，以及逻辑、模拟芯片的稳步增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增至6,116亿美元，较2024年大幅增长13.36%。
　　根据中国半导体行业协会数据，2024年，我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%，在2023年仅增长2.3%的基础上实现了较大幅度的增长，但增速略低于全球同期19.1%的增长水平。产业链呈现“设计引领、制造突破、封测优化”的产业新格局。设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。2024年我国晶圆制造销售额规模4462.8亿元，比2023年增长15.2%，2020-2024年我国晶圆制造的销售规模持续扩大，占我国集成电路产业链的比重已由2020年的28.9%上升至现在的31%。我国晶圆制造产业呈现“多技术并行突破”的特征，宽禁带半导体、车规级芯片、存储技术、硅光等领域进展显著，同时通过产能扩张与工艺升级，逐步实现从规模扩张到技术引领的转型。我国新增产能大多数集中在成熟制程（28nm及以上），这些芯片广泛用于家电、汽车等领域。随着28nm工艺制程的量产突破，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移。
　　2.公司所处行业地位情况
　　公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）2025年全球半导体销售额将再创新高
　　2025年半导体行业在AI、机器人、6G等新兴需求和产业周期性库存上升的双重驱动下，有望延续2024年高增长态势保持两位数增长。
　　根据WSTS数据，预计2025年全球半导体产业年销售额将增长至6,972亿美元，再一次刷新历史记录。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2025年增长6.6%，达到每月晶圆产能3,360万片的历史新高（以8英寸当量计算）。根据江苏省半导体行业协会（JSSIA）数据，预计2025年中国半导体产业规模达到17,010亿元，同比增长18%，产业规模实现大幅增长。
　　（2）硅光芯片代工市场将迎来快速发展
　　硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。根据Yole《硅光2023》报告数据，2022年全球硅光芯片市场空间为6,800万美元，预计到2028年将增长到6.13亿美元，2022-28年CAGR达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激光雷达、人工智能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。
　　硅光代工领域，国际厂商主要包括Tower、AMF、GF、IMEC等，国内厂商包括台积电、燕东微、中芯国际、上海工研院、重庆CUMEC、中科院微电子所等。2025年初，台积电1.6TCPO开始提供样品，成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。台积电与博通合作，利用3nm工艺技术成功研发了CPO技术中的关键组件--微环调制器（MRM）。这一成果为CPO技术与高性能计算（HPC）或AI应用的ASIC芯片的集成提供了可能，标志着从电信号到光信号传输的计算任务迈出了重要一步。
　　（二）主营业务情况
　　公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，进而为客户提供完整产品及解决方案。制造与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司凭借6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务，其中，8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产，不断提升公司制造与服务的综合实力。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的经营模式，致力于成为全球领先的半导体产业中坚。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入65,894.13万元，较上年同期增长6.85%；归属于上市公司股东的净利润12,760.53万元，同比实现扭亏为盈；报告期末公司总资产2,486,404.71万元，较期初增长3.34%；归属于母公司所有者权益为1,476,917.41万元，较期初增加0.62%；报告期内，公司研发费用36,401.33万元，同比增长221.21%。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1.重大项目建设
　　（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。
　　（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。
　　（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
　　2.制造与服务业务板块
　　制造与服务业务板块实现收入33,303.20万元，同比增长18.69%。面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。
　　其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
　　3.产品与方案业务板块公司继续强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为牵引，积极开拓增量业务，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持续提升产品竞争力；同时，在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于产品价格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现28,843.05万元，同比减少5.5%。
　　4.深化精益管理
　　按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立健全从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务流程；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现；大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内驱力，确保员工与企业同奋进、共成长；构建了安全、可控的供应链体系，同时完善信息披露流程和审核机制，并建设了安全风险分级管控和隐患排查治理的双重预防机制。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　一、打造设计、制造、封测一体化产业格局
　　公司以“全球领先的半导体产业中坚”为愿景，已完成“6+8+12”英寸产线布局。全力打造设计、制造、封测一体化产业格局：在设计环节，公司有一支兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队，针对分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件开展深入研发，布局多个细分领域。在制造环节，6英寸生产线持续开展质量改善活动，产品产出率及良率稳定在业界优秀水平；8英寸生产线大幅提升运营效率，产出速度、产品良率和产线良率均达到业界标准；65nm工艺的12英寸生产线按照项目建设目标加速推进；28nm工艺的12英寸生产线项目工程建设按计划封顶，相关研发工作同步开展；封测资源进一步丰富，保障产品的良品率和可靠性。公司一体化产业格局稳固成本优势，为后续规模扩张筑牢根基。
　　二、布局全产线工艺平台，硅光实现新突破公司以突破技术瓶颈、掌握核心技术，形成差异化竞争，抢占市场高地为目标注重研发投入以及全产线工艺平台布局。2025年上半年研发费用达3.64亿元，同比增长221.21%。公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。
　　三、高稳定集成电路及器件产品客户深度绑定，市场空间广阔
　　公司拥有数十年的技术沉淀，具备极为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力。产品系列丰富，涵盖光电、数字、模拟及混合集成电路等，可满足诸多应用场景。凭借产品高可靠性以及良好的市场认可度，与高稳定领域客户建立了长期稳固合作关系。未来随着行业的持续发展以及自身的不断进取，其发展空间更为广阔。
　　四、人才矩阵不断丰富，保障公司持续健康发展公司注重人才矩阵建设，锚定“强基本、扩增量、调结构、激活力”总体思路，构建符合战略需求、符合行业规律的人才管理体系，保障公司持续健康发展。
　　依托“燕东微芯产业工程师培养联合体”，聚焦产、学、研、用方向，打造人才生态闭环，强化现有人才队伍能力提升。围绕未来产业发展，公司储备不同领域的高层次人才，以保障持续发展为导向，调整组织架构，人才队伍矩阵不断丰富，制定更加科学合理的激励制度，进一步激发企业活力。截至2025年6月，公司现有研发人员450人，占员工总数14.75%。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造与服务板块核心技术
　　（2)产品与方案板块核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（一）基于成套国产装备的65nm12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速释放，实现技术与产业协同进阶，其中：
　　（1）高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、Trench NMOS(0.7umpitch)、650V IGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付客户验证；
　　（2）硅光工艺平台：通过工艺优化、器件结构调整，破解波导插损等难题，核心器件研发获实质进展。
　　（二）基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，促进业务版图拓展，实现产能与效益提升，其中：
　　（1）SiN硅光工艺平台：持续推进平台建设与业务拓展，实现产能释放；
　　（2）超高压BCD工艺平台：600V BCD工艺平台发布PDK0.5；700V BCD工艺平台通过“压缩划片道”，芯片出芯率提升5%；
　　（3）HV CMOS工艺平台：LED点阵屏驱动IC WAT电参数符合出货要求，提交客户进行产品验证；
　　（4）IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测；
　　（5）RF-LDMOS工艺平台：实现全流程贯通，2.45G产品工程批产出，通过客户验证；
　　（6）TVS工艺平台：完成Trench TVS工艺平台搭建，典型产品完成流片，启动封装验证；
　　（三）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺技术能力，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮产品流片，确认工艺基限。
　　（四）基于自有设计以及封测资源，通过强化产业协同效能，提升产品迭代速度与市场响应能力，其中：
　　（1）高压射频VDMOS芯片：面向半导体设备高端射频电源应用领域，完成6款芯片研制；
　　（2）射频功率模块封装：完成DS100UM45模块研制和电性能测试，启动客户端应用评估。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业收入65,894.13万元，较上年同期增加6.85%；利润总额3,610.80万元，归属于母公司所有者的净利润12,760.53万元，同比实现扭亏为盈。
　　报告期末公司总资产2,486,404.71万元，较期初增加3.34%；归属于母公司所有者权益为1,476,917.41万元，较期初增加0.62%。
　　五、风险因素
　　（一）技术迭代风险
　　半导体行业技术迭代快且工艺制程向先进方向快速发展，给企业带来诸多风险。行业技术密集，分立器件、模拟集成电路新应用场景不断出现，晶圆制造代工客户需求更新快且产品多样，高稳定集成电路及器件向更高性能等方向发展。企业需持续优化设计、升级制造工艺等以跟进趋势。若未能及时推陈出新，跟不上竞争对手在新技术、新工艺上的持续升级，现有产品可能被替代，进而影响企业持续竞争力。
　　（二）研发不及预期风险
　　公司近三年研发投入一直保持在20%以上以维持竞争力，但研发成果存在不确定性。例如，新工艺试产良率若低于行业80%的基准线，或核心专利申请因技术同质化被驳回，将导致研发投入回报周期拉长。若出现重点研发项目延期会直接影响市场销售策略，对于年度经营计划带来消极影响。
　　（三）核心技术人才流失风险
　　半导体核心技术人才是企业技术突破的核心动力，当前，国内半导体产业蓬勃发展，各地积极布局半导体项目，对核心技术人才需求持续增长。人才短缺与流失风险显著。公司若未能完善股权激励计划，核心技术人才或将流失，削弱企业技术攻坚与产品迭代能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，世界政经形势复杂多变，地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加，全球经济呈现复苏但分化的格局。纵观行业发展，一方面，受AI高算力需求驱动，半导体行业市场规模同比实现较快增长；另一方面，全球晶圆代工产能持续扩张，又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争，行业在机遇与挑战中迈向结构性变革。　　作为一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，燕东微历经三十余年产业积累，已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，世界政经形势复杂多变，地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加，全球经济呈现复苏但分化的格局。纵观行业发展，一方面，受AI高算力需求驱动，半导体行业市场规模同比实现较快增长；另一方面，全球晶圆代工产能持续扩张，又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争，行业在机遇与挑战中迈向结构性变革。
　　作为一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，燕东微历经三十余年产业积累，已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线，已连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产，技术实力得到进一步夯实与提升。
　　(一)报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入170,433.89万元，较上年同期减少19.87%；实现利润总额-30,468.39万元，较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元，较上年同期下降139.38%；减少的主要原因是高稳定器件产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致。报告期末公司总资产2,406,019.67万元，较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,467,783.17万元，较期初下降1.22%。
　　(二)报告期内公司业务发展情况
　　1.重大项目建设
　　（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，不断突破工艺技术，按计划落实设备选型和采购，全年建设工程量完成率超34%，超额完成目标，其中主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%。
　　（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标，通过合理安排产能配置，强化运营过程管控，提升设备运行效率，产能加速释放，装机产能突破3万片/月；
　　（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动，成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。
　　2.制造与服务业务板块
　　制造与服务业务板块实现收入74,831.83万元，同比增长7.9%。制造与服务板块自2022年下半年起，外部市场竞争加剧，产品价格下滑。面对复杂多变的市场形势，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度，并进一步深化6+8+12英寸线协同发展，坚定推动产品交付能力提升。
　　其中，65nm12英寸生产线加快量产孵化，实现从试验通线至规模量产的转变，装机产能突破3万片/月，实现量产的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET；
　　8英寸生产线持续提升运营效率，月产能突破6万片，已实现量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；
　　6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片，已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；
　　6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。
　　3.产品与方案业务板块
　　公司积极采取系列化举措，强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为核心，积极开拓新市场，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持续提升市场营销能力水平；同时在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于市场消费类产品价格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现80,403.20万元，同比减少40.43%。
　　4.创新驱动发展
　　围绕半导体特色工艺技术研究等，积极承接多个重大项目，其中国家级项目10项。基于6/8/12英寸线，实现600VBCD等多个工艺平台通线量产，完成650VIGBT等工艺平台搭建，在90nmBCD等工艺平台上开展关键技术攻关。基于SiCMOSFET工艺平台，开发40mΩSiCMOSFET，优化SiCSBD系列产品设计；在产品系列上形成“两高一大”产业布局，面向终端应用需求，持续加强特色新品研制，全年完成VDMOS、LDMOS等20余款新品研制，新品研发整体实现多元化拓展。
　　持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增专利申请量65件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量36件，其中授权发明专利16件。截至2024年12月31日，累计专利申请量达515件，其中累计申请发明专利175件；累计获得专利414件，其中累计获得发明专利93件。
　　5.深化精益管理
　　按照“强基本、扩增量、调结构、激活力”的总体思路，大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内生动力，确保员工与企业同奋进、共成长；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升级；落实滚动预算机制，加强全面预算管理，优化业绩考核体系；践行“安全、及时、多元化”的供应链策略，完成多款关键材料导入验证，构筑安全可控供应链；完善信息披露流程和审核机制，确保信息披露的及时性和准确性，在上海证券交易所年度信息披露考核中获得A级评价；制定安全生产治本攻坚三年行动方案，防范化解安全风险，建设双控机制，实现安全风险管控事前预防。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域。制造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。
　　目前，公司拥有一条6英寸、一条8英寸，两条12英寸集成电路生产线（含在建的28nm12英寸集成电路生产线）。截至2024年底，规划月产能4万片的65nm12英寸生产线实现了量产，装机月产能突破3万片，已实现量产的主要工艺平台有高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET；在建的规划月产能为5万片的28nm12英寸生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm~55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台；8英寸生产线实现产能提升，由原月产5万片提升至月产6万片，已实现量产的主要工艺平台有SiN硅光、TrenchMOS、IGBT、700VBCD等；6英寸生产线产能稳定保持在每月6.5万片，已实现量产的主要工艺平台有TVS、模拟IC、车规级FRD等；6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要采用Foundry与IDM相结合的经营模式。
　　其中，Foundry即晶圆代工模式，是半导体行业常见的一种经营模式。公司接受无晶圆厂或集成器件制造商的委托，依托自身晶圆制造工艺与设备，基于多种工艺节点、不同工艺平台，为客户提供晶圆加工及封测服务，提供满足交付标准的产品。
　　IDM，即IntegratedDeviceManufacturer，为集成器件制造模式，是集设计、制造、封装、测试等多环节于一体，并通过经营上述环节，最终为客户提供具体的产品与解决方案的模式。该模式下，公司设计部门可以直接对接制造部门，制造环节中积累的经验又能及时反馈给研发端，提升芯片产品从设计到量产的转化效率，以此产出高质量的产品满足不同客户群体的需求。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。
　　20世纪50年代，随着电子设备对小型化、高性能需求的增长，集成电路应运而生。早期的集成电路集成度低，功能有限。到了60至70年代，摩尔定律提出，激励着行业不断突破。随着光刻技术等关键技术的进步，集成电路上可容纳的晶体管数量呈指数级增长，性能大幅提升，成本不断下降，推动了计算机、通信等领域的变革。80至90年代，产业分工逐渐细化，设计、制造、封装测试环节分离。无晶圆厂设计公司大量涌现，专注于创新设计；专业代工厂如台积电等崛起，凭借规模效应和技术优势提升生产效率。这一时期，集成电路广泛应用于个人电脑、移动电话等消费电子领域，市场规模迅速扩大。进入21世纪，随着互联网的普及和智能手机的兴起，集成电路产业迎来新的发展高峰，在更小的芯片面积上实现了更强大的计算和通信功能。
　　集成电路产业处于科技发展的前沿阵地，技术创新是推动其前进的核心动力。从早期的晶体管到如今高度集成的纳米级芯片，每一次技术突破都带来了计算能力的指数级提升和电子产品的革新。近年来，随着人工智能、大数据和物联网等新兴技术的崛起，对集成电路性能、功耗和集成度提出了更高要求。集成电路技术的更新换代极为迅速。每隔几年，芯片制程就会实现一次重大突破，产品的生命周期不断缩短。
　　集成电路产业前景广阔，但也充满挑战。一方面，5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对芯片需求爆发式增长，为产业提供了巨大的市场空间；同时，各国政府纷纷出台政策支持集成电路产业发展，引导资金和人才流入。另一方面，技术迭代速度快，研发风险高，一旦企业在技术竞争中落后，可能迅速被市场淘汰。国际贸易摩擦也给产业供应链带来冲击，关键设备、材料的供应受限，增加了产业发展的复杂性。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　2024年，公司基于“6+8+12”产线协同策略，持续深挖业务增长点，在多个细分领域重点布局，以抢占更多市场份额。
　　在光电子方面，依托8英寸、12英寸CMOS生产线，积极布局硅基光电子技术研发，推动产业化进程，凭借成熟的产线技术、灵活的设计支持与多元化的应用场景，正成为国产硅光芯片生态的重要推动力量。
　　报告期内，成功实现SiN光通信及激光雷达产品量产，硅光SiN平台核心技术指标处于国内领先水平，同时，发布SiN平台PDK1.5，已具备承接代工量产能力；
　　与此同时，持续完善“8+12”的产品布局，丰富产品类型，切入新能源汽车、光伏等细分领域，加速数字三极管与TVS产品迭代，在高频、静电保护等性能方面取得新突破；
　　在功率器件方面，基于6英寸SiCMOSFET工艺平台，开发40mΩSiCMOSFET，持续优化SiCSBD系列产品设计；
　　在集成电路方面，已形成0.35um、0.18um、0.15um、90nm等多个特征尺寸代工能力；
　　在高稳定产品领域，公司面向终端应用需求，加强特色新品研制，全年完成多个新研制产品系列的拓展与迭代。
　　3、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2024年，纵观全球半导体产业发展格局，供应链重构成为焦点，美国、欧盟等通过《芯片法案》等政策推动本土产能扩张，而中国大陆则加速推动产业升级与自主可控进程。AI芯片、汽车电子、第三代半导体成为行业增长亮点，全球AI芯片市场规模快速扩大，新能源汽车对SiC/GaN产品需求持续增加；同时，全球集成电路产能进一步增长，推动投资持续升温。总体来看，2024年集成电路产业历经了技术革新与市场重塑的关键一年。
　　全年，制程工艺不断精进，先进制程向物理极限发起挑战。2024年，ASML新一代High-NAEUV光刻机（数值孔径0.55）进入预量产阶段，支持台积电N2（2nm）工艺研发，晶体管密度较3nm提升50%；三星则通过改进掩膜版技术，将3nm良率从60%提升至75%，缩小与台积电差距。先进封装重新定义芯片性能边界，系统级封装(SysteminPackage，SiP)技术在2024年迎来了更广泛的市场应用。多家封装测试企业通过优化封装材料和工艺，实现更精细的线路间距和更高的引脚数，使得扇出型晶圆级封装（FanOutWaferLevePackaging，FOWLP）技术在高端处理器、AI芯片等领域得到更广泛的应用。
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体发展态势迅猛，在5G通信、新能源汽车、快充等领域加速渗透，市场规模进一步增长。预计未来，随着性能提升与成本降低，第三代半导体应用场景将不断得到拓展，在能源互联网等领域也有望崭露头角，产业生态也将更加完善。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造与服务板块核心技术
　　（2）产品与方案板块核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（一）基于成套国产装备的65nm12英寸生产线，实现从试验通线至规模量产的转变，TrenchMOSFET等高密度功率器件具备批量稳定量产能力，产品良率达到98.5%以上；同时，加快硅光工艺平台技术攻关，完成硅光工艺平台短流程搭建。
　　（二）依托成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，提高高附加值产品占比。其中：（1）SiN硅光工艺平台发布PDK，完成多款新产品研制，实现批量稳定供货；
　　（2）基于超高压BCD工艺平台，实现多款产品规模化产出；
　　（3）搭建650VIGBT工艺平台，车规级IGBT产品实现稳定供货；
　　（4）搭建100VSGT工艺平台，具备批量加工能力；
　　（5）搭建RF-LDMOS功率器件工艺平台，完成2款射频LDMOS器件研制，实现千瓦级电源用射频器件的量产交付；
　　（6）CMOS工业用电机驱动电路量产交付，主要性能指标得到客户认可；
　　（7）32通道总线收发器产品通过客户验证并实现批量供货。
　　（三）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺技术能力，其中：
　　（1）1200VSiCSBD产品完成技术迭代，功率密度达到国内先进水平；
　　（2）1200VSiCMOSFET完成工艺平台优化，代表产品主要性能指标得到客户认可。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.制造与服务能力显著增强
　　公司现拥有一条设计月产能为4万片的65nm12英寸生产线、一条月产能为6万片的8英寸生产线、一条月产能为6.5万片的6英寸生产线、一条月产能为2000片的6英寸SiC生产线。本年度，公司新开工建设28nm12英寸集成电路生产线，以搭建28nm~55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台为目标，建成后月产能将达5万片。
　　65nm12英寸生产线（规划产能4万片/月）已实现规模化量产，截至本年年底，装机产能达3万片/月，目前处于量产爬坡过程中，产品良率保持在98%以上。
　　8英寸生产线通过精益化管理，本年度产能从5万片/月提升至6万片/月，产品良率保持在98%以上。
　　6英寸生产线全年产能稳定在6.5万片/月。
　　公司深入推进“6+8+12”产线协同发展策略，整体制造与服务水平，取得显著提升。
　　2.对创新的坚定追求
　　公司以增强产业整体竞争力为目标，以工艺平台和产品结构为导向，持续优化技术创新组织体系，充分发挥技术战略委员会的引领作用，启动科技创新能力评价体系建设，开展企业科技创新能力评价工作，强化以企业技术中心为创新主体的责任意识。同时，完善研发管理制度、优化部门业务流程、提升运行效率和有效配置资源。
　　公司始终高度重视研发投入，近三年研发投入占比持续超10%，2024年达到19.91%，为技术创新注入强劲动力。同时，依托6英寸、8英寸、12英寸线，实现600VBCD、SiN硅光等多个工艺平台通线量产，完成650VIGBT、100VSGT等工艺平台搭建，并聚焦90nmBCD、GaN等工艺平台，积极开展关键技术攻关。同时，围绕核心技术领域加大专利布局力度，全年新增专利申请65件，其中发明占比超过40%。
　　3.牢固的客户关系
　　公司与国内多家知名企业建立了长久稳定的合作关系，搭建涵盖售前技术支持、产品推荐、售中订单跟踪、生产协同及售后保障的全流程服务体系，持续提升客户粘性和满意度。同时，围绕产品性能、交付时效等关键维度，与客户深入交流与互动，精准锚定市场需求，推动合作持续前行。
　　4.深厚的产业积淀
　　公司自1987年成立以来，历经超三十五载行业耕耘，在半导体领域积累深厚底蕴，已发展成为中国大陆集成电路晶圆制造重要厂商。公司始终秉承创业创新、艰苦奋斗的产业人初心，在多年的发展过程中，铸就了一支经验丰富的专业队伍，并连续多年荣获中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，彰显了在行业中的重要地位与突出贡献。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入170,433.89万元，同比减少19.87%，归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元，由盈转亏。产品与方案板块受市场需求的变化、终端电子消费类产品需求持续低迷的影响，收入金额同比下降40.43%；制造与服务板块，一方面在经历2020年至2021年全球晶圆产能紧缺以及下游客户需求增长之后，自2022年下半年开始至2023年市场需求出现周期性回落，市场需求持续低迷，竞争进一步加剧；另一方面，12英寸生产线目前尚处于产能爬坡阶段，生产规模有限，单位产品分摊的成本金额较高，导致单位成本较大。因此导致制造与服务毛利率为负值。公司已经采取积极措施，加大研发投入，募投项目建设稳步推进，未来随着市场好转，12英寸生产线逐渐达到设计产能，公司12英寸产线的产能利用率将持续提高，产品成本有待进一步降低，持续经营能力不存在重大风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.产品研发与技术迭代风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现；晶圆制造业务代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；高稳定集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势；公司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，及时跟进技术发展趋势。若公司技术与相关工艺未能及时推陈出新，跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，可能导致公司产品被替代，对公司的持续竞争力产生影响。
　　2.研发不及预期风险
　　公司产品及技术主要依靠自主研发，但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有研发项目成果不及预期，既会造成前期投入无法转换成产品，从而浪费大量人力物力，又会因没有新技术使用而使产品落后于竞争对手，从而影响经营效益。即使公司研发项目如期成功，也可能面临新技术的涌现，使已取得的研发成果无法再满足市场需求，进而影响公司可持续发展的风险。
　　3.关键技术人才流失的风险
　　半导体行业具有技术密集型的特点，对技术人才的专业性及经验要求较高。随着半导体行业快速发展，人才需求与日俱增，公司间人才竞争持续加剧，诸多半导体公司正通过授予核心技术人才股票期权、设置关键岗位为技术人才提供施展平台等方式吸引、抢夺人才。若公司不能持续提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发环境，可能会面临关键技术人员流失风险。
　　(四)经营风险
　　1.行业周期性及公司经营业绩波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。
　　2.客户集中度较高的风险
　　公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　4.核心技术泄密风险
　　新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过三十余年的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。
　　(五)财务风险
　　1.信用风险
　　公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。
　　2.存货风险
　　随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3.利率风险
　　公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险对公司影响较小。
　　4.流动性风险
　　为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。
　　(六)行业风险
　　1.行业竞争风险
　　在市场需求不断扩大、中国大陆产业影响力不断提升的大背景下，半导体产业整体面临着良好的行业发展机遇。但是，现有市场参与者持续扩大产能，以及新进入者的不断涌现，将进一步加剧市场竞争。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，升级产品制造工艺，可能导致公司跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司业绩产生影响。
　　2.产业政策变化风险
　　半导体产业是我国的战略性产业，近年来获得了国家一系列政策的大力支持。在产业政策支持和国民经济发展的共同推动下，我国半导体行业设计能力、生产工艺、创新水平均取得了较大的提升。如果，未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、产业发展速度变缓等情形，影响到公司经营。
　　(七)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动风险
　　公司身处半导体行业，半导体行业与宏观经济和政治环境密切相关，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力；可能会对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.汇率波动的风险
　　受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响，人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　3.国际贸易摩擦风险
　　由于国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司经营或将受到不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入170,433.89万元，较上年同期减少19.87%；实现利润总额-30,468.39万元，较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元，较上年同期下降139.38%；报告期末公司总资产2,406,019.67万元，较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,467,783.17万元，较期初下降1.22%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.2024年全球半导体销售额增长19.1%
　　根据SIA统计数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，较2023年增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，同比增长17.1%，较2024年第三季度环比增长3.0%。从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额有所上升，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）年销售额有所下降。2024年，逻辑产品的销售额总计2,126亿美元，是销售额最大的产品类别；存储产品销售额排名第二，总额达到1651亿美元，年增长78.9%。作为内存的一个子集，DRAM产品的销售额增长了82.6%，在2024年所有产品类别中取得最快增长。展望行业未来，预计全球半导体市场将保持增长态势，2030年市场规模有望跨越10,000亿美元。
　　2.2024年中国半导体同比增长13%
　　根据中国半导体行业协会报告数据，2024年中国半导体产业销售18,363亿元，同比增长13%；市场需求23,815亿元，同比增长5%；集成电路销售额14,118亿元，同比增长15%；集成电路市场需求20,070亿元，同比增长5%；分立器件产业销售4,245亿元，同比增长7%；分立器件市场需求3,745亿元，同比增长6%。预计未来两年，半导体产业将维持增长态势，2026年半导体销售额或将达到20,734亿元，其中集成电路销售额为15,631亿元。
　　中国拥有庞大的电子终端产品制造产业，如智能手机、电脑、家电等产业的发展，对半导体产品产生持续的需求，推动着半导体产业的不断发展。同时，下游企业与半导体企业之间的互动也日益紧密，共同推动半导体技术的创新和应用，未来中国半导体市场的空间将进一步提升。
　　3.硅光市场规模将迎来快速增长
　　随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。
　　根据Yoe报告数据预测，到2029年，该市场可能突破8.63亿美元，年均增长率高达45%。其中高数据速率可插拔模块是推动硅光子集成电路市场增长的核心力量。
　　4.全球显示驱动芯片市场规模不断扩大
　　面板行业是显示驱动芯片的主要应用领域，当前全球显示面板行业主要集中于韩国、中国、日本等国家和地区。随着显示面板产业逐步向中国内地转移以及中国内地面板厂商国产化意识增强，未来显示驱动芯片国产化替代空间广阔。
　　根据相关研报数据，2024年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量约为4.2亿片，同比增长50.1%。随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增长点。预计2026年出货量约96.9亿颗，整体市场规模将超过140亿美元。
　　5.全球CIS市场稳健增长
　　根据Yoe数据，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，预计2028年达288亿美元，2022-2028CAGR为5.1%。在各应用领域中，Yoe预计移动端应用的增速会放缓（2022-2028CAGR为3.7%），汽车/工业/国防/医疗等领域或以8.8%/8.2%/9.6%/10.2%的年复合增长率成为新的驱动力。
　　(二)公司发展战略
　　公司将“以产业成功创导精彩未来”作为使命，围绕“全球领先的半导体产业中坚”的企业愿景，以众志成城之势，汇聚磅礴力量，全力推动企业的高质量可持续发展。
　　（1）加大高端产品与新兴应用领域开拓
　　随着半导体行业的快速发展，高端产品和新兴应用领域将成为未来市场竞争的焦点。公司将加大在高端集成电路、高性能功率器件等产品的研发和生产投入，满足5G通信、人工智能、物联网等新兴领域对半导体产品的高性能、高稳定性需求。
　　（2）加快技术与创新能力提升
　　围绕前沿科技领域，加大资源投入，提高技术团队水平，增强技术创新能力，注重前沿技术探索，在核心技术和关键工艺上持续形成突破，坚定不移推动技术实力提升。
　　（3）加强产业协同与生态建设
　　半导体产业是一个高度依赖产业链协同的行业。公司将进一步加强与上游原材料供应商、设备制造商的深度合作，推进联合创新，并与客户开展更为紧密的技术与商务合作关系，积极推进产业链整体的协同发展。同时，加强与科研机构、高校、行业协会等合作，共同推动产业技术创新和人才培养。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司以“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”为工作方针，将紧扣时间节点，合理调配资源，以高效协作推动各项工作顺利开展：
　　1.加速推进重大项目
　　强化项目过程管理，优化资源匹配，集中力量加速重大项目进程，确保28nm12英寸集成电路项目、65nm12英寸集成电路项目、硅光专项等重大项目有序推进，如期完成目标。
　　2.加速市场拓展和强化品牌建设
　　以“稳定存量市场、拓展增量市场、开拓战略客户”为主线，打造“以销促产”的经营体系，积极拓展新兴领域客户，聚焦技术创新，打造差异化产品提升品牌影响力。同时，组建专业市场调研团队，精准把握市场动态与客户需求，制定针对性营销策略，提升市场表现。
　　3.以创新驱动技术进步
　　以“科技创新”为核心，确保研发投入力度，优化创新评价机制，积极推动科研项目攻关及前瞻技术储备等工作，并建立产学研合作机制，与高校、科研机构共同开展技术研发。
　　4.切实落实精益管理
　　优化产品结构，集中资源发展高利润、高技术含量产品线，并建立精细化管理体系，严格把控生产各环节成本，加强生产流程监控，及时发现并解决质量问题。 收起▲