投资要点
　　硅光平台国内领先，商业化进程加速。公司8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品25年产出1.48万片，产能达3,000片/月，平台稳定性和交付能力持续提升；12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，公司引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶。
　　产能迈上新台阶，特色工艺持续突破。公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：
　　6英寸产线25年累计产出超69万片，8英寸产线25年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶。同时，公司多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定ICCMOS工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/38/52亿元，归母净利润分别为-13/-17/-14亿元，近几年公司持续进行12英寸扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，叠加股权激励费用摊销，近几年利润承压，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　行业周期性及公司经营业绩波动风险，客户集中度较高的风险，主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险，核心技术泄密风险，财务风险，行业竞争风险，产业政策变化风险。

　　投资要点
　　持续推进12吋扩产。公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块，2025H1，制造与服务业务板块/产品与方案业务板块分别实现收入3.33/2.88亿元，分别同比+18.69%/-5.5%。目前，28nm12英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发；65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
　　强化硅光布局推广。公司6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖PlanarMOS、TrenchMOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、TrenchMOS、CMOS、LCDdriver、硅光等。公司积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
　　股权激励长效赋能。2025年12月30日，公司披露2025年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向不超过300名公司董事、高级管理人员及技术、业务、管理骨干授予3509万股限制性股票（首次授予2,809万股，预留700万股），占公司当前股本总额的2.46%，首次授予价格为13.62元/股。考核目标方面，公司层面需满足2027-2029年研发费用占比不低于对标企业75分位、新增专利申请数分别不低于70/70/100件，营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2亿元，且EOE不低于7.5%/8%/8%或12吋晶圆出货量不低于25.8/28.1/40万片。假定公司于2026年2月上旬首次授予权益，该计划首次授予部分需摊销总费用约4.76亿元，将在2026-2030年分期计入经常性损益，但长期将通过激励核心人才推动公司发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.4/25.7/34.3亿元，归母净利润分别为-1.6/-12/-17亿元，利润承压主要系近几年公司持续进行12吋扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代风险，研发不及预期风险，核心技术人才流失风险。