一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业发展情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业发展情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
　　集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。
　　集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
　　2.全球模拟芯片行业的发展情况
　　模拟芯片是半导体产业的基础核心门类，广泛应用于消费电子、汽车、通信、工业控制及计算存储等关键领域。其下游应用高度分散，有效平抑了单一行业周期波动，构筑了多元稳健的需求基本面。同时，得益于模拟电路产品生命周期长、客户黏性高、受摩尔定律迭代压力较小的行业属性，全球模拟芯片市场长期呈现弱周期、稳健扩张态势。
　　近年来，随着人工智能（AI）大模型、5G/6G、移动物联网“万物智联”、智能网联汽车等场景规模化渗透，边缘侧模拟与数模混合芯片需求占比持续抬升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）《Spring2026SemiconductorMarketForecast》，2025年度全球模拟芯片市场规模为865.19亿美元，2026年预计达953.58亿美元，同比增长10.2%。
　　3.中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步相对较晚，但依托超大规模内需市场、经济长期稳定增长与持续优化的政策环境，已成长为全球集成电路市场规模最大、增速最快的区域之一，成为全球产业增长的重要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片报告期内市场规模约2,203亿元，预计2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。
　　当前，“十五五”开局之年，国家将集成电路列为重点打造的新兴支柱产业，明确全链条推进关键核心技术攻关、提升产业链自主可控水平。工信部、市场监管总局《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》持续支持集成电路、先进计算等领域科技创新，推动5G/6G关键器件与芯片模块攻关，并赋能自动驾驶高算力、汽车电子等场景应用，政策导向已由早期“规模扩张”加速转向“高端化、智能化、绿色化、关键核心技术攻关与产业链韧性提升”并重。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
　　在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内厂商开发的芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。海关总署统计，报告期内我国集成电路出口1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，并接近2025年全年数值（2,020.4亿美元），出口数量同比增长7%至1,794.4亿个。
　　面向未来，受益于下游市场需求扩容及国家产业政策的持续加码，中国模拟芯片国产化率有望稳步提升。当前，国内集成电路设计企业正加速从“研发攻关”向“规模量产”跨越，产品方案日益丰富且竞争力显著增强，推动市场格局进入优化调整新阶段。在此背景下，中国模拟芯片市场有望在规模扩张与国产份额提升双轮驱动下，开启新一轮高质量增长。
　　(二)公司主要业务、主要产品及其用途
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，并向计算与存储等多元化应用场景延伸。公司现有产品布局覆盖DC/DC及PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、触控等高性能数模混合芯片及解决方案、电源转换芯片及解决方案等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。
　　（1）高性能DC/DC及PMIC芯片
　　公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括Buck降压、Boost升压、Buck-Boost升降压、高压/中压/低压LDO、高集成度PMIC以及大电流POL等系列产品，广泛应用于消费电子、通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域，凭借业界领先的低功耗、卓越的负载瞬态响应、高效转换效率及高可靠性，为全球客户提供高性能、紧凑型的电源管理解决方案。
　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片已较早进入高通平台参考设计，构建了稳固的技术壁垒。公司产品线全面覆盖智能手机、平板电脑及可穿戴设备的核心供电需求，为AP、GPU、LPDDR、Wi-Fi模组、摄像头、屏幕及电池管理系统等关键单元提供高效稳定的电源支持。目前，这些产品已广泛应用于小米、vivo、OPPO、联想等头部品牌客户，并成功切入包括AI手机和AI眼镜在内的前沿智能终端市场。报告期内，公司推动DC/DC芯片加速进入POS、PDA等手持终端及主动电容笔等安卓商用外设生态，进一步拓宽下游应用场景。
　　在汽车电子领域，公司产品达到了AEC-Q100标准，其中：DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于中欧日韩多个品牌汽车中；同时，车规级LDO线性稳压器已在国内头部车企实现大规模量产，公司自主研发的车规级PMIC更以紧凑、低噪、高效的优势，为车载摄像头模组提供卓越的电源管理支持。
　　在计算与存储领域，公司10-20APOL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量供货，广泛应用于国产信创PC等终端。在20-50A电流区间，公司已推出POL电源产品及功率模组样品，并正与目标客户开展联合调试与验证工作。面向未来，公司将致力于研发更高电流密度与集成度的电源解决方案，以全面满足数据中心及AI算力场景下对高功率、高密度供电的严苛需求。
　　此外，报告期内，随着诚芯微的并表，公司产品矩阵进一步完善。依托其在中高压DC/DC芯片及LDO线性稳压器等领域的技术积淀，公司相关产品线实现有效延伸，不仅显著增强了在消费电子与汽车电子两大核心赛道的覆盖广度与供应能力，还将应用场景拓展至通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域。
　　（2）锂电池充电管理芯片
　　公司锂电池充电管理芯片产品线覆盖微电流线性充电、大电流开关充电及开关电容充电（超级快充电荷泵）等系列，主要面向消费电子等移动终端场景，助力智能设备实现高效、快速、安全补能。据中信证券研报显示，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。
　　公司自主研发双相开关电容（电荷泵）拓扑，可明显有效提高充电效率；相关产品覆盖2:1（单电芯中功率）、4:1（单电芯高功率）及4:2（双电芯高功率）等多种固定比例架构，支持2C–4C电池快充，在充电效率、功率密度、电路保护完备性及WLCSP封装面积上较海外竞品具备差异化竞争优势。公司产品可配合USBPD等适配器协议，为手机、平板及影像设备等提供从高压输入到电池端的半压/四分一压直充路径。
　　报告期内，公司围绕终端快充体验持续迭代，锂电池充电管理芯片（含电荷泵）已成功导入传音、荣耀、影石等头部品牌客户供应链，国产替代与客户渗透持续推进。
　　（3）端口保护及信号切换芯片
　　公司端口保护和信号切换芯片产品线包括音频和数据开关、USB端口保护和负载开关、SIM卡电平转换芯片、GPIO扩展器等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全。此外，公司E-Fuses（电子保险丝）负载开关芯片系列集成了过载保护（OCP）、过压保护（OVP）、过温保护（OTP）及反向电流阻断等多重保护机制，为消费电子、计算与存储等核心应用场景提供高可靠性、响应速度快的供电安全保障。
　　随着EPR高压快充与双全功能Type-C成为AIPC的行业标配，分立多颗保护芯片的老旧设计已经难以适配轻薄化、高可靠、低成本的终端需求，公司以双通道一体化ComboOVP为核心差异化优势，从整机架构层面系统性解决了AIPC多接口供电与信号安全痛点，为国产AI笔记本、移动工作站及高端Type-C拓展坞，提供了一站式、高集成、高耐压的解决方案。
　　报告期内，公司端口保护和信号切换芯片已成功导入三星、小米、传音、vivo等全球品牌客户供应链，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域，并成功切入AIPC等前沿智能终端市场。
　　（4）自动对焦及光学防抖芯片
　　在智能视觉感知领域，公司构建了完整的产品矩阵，涵盖开环式自动对焦芯片、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如eOIS芯片、SMAOIS芯片以及Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。上述产品作为摄像头模组的核心驱动单元，通过高精度算法驱动镜头微距运动，完成自动对焦与光学防抖动作，有效保障成像及视频录制的清晰度与稳定性。
　　公司于2022年12月与全球知名芯片厂商韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。截至2026年半年度末，公司已围绕该产品线搭建了供应链，全面推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，公司还组建了专项研发团队，以市场需求为牵引布局下一代产品，通过技术迭代实现产品线在丰富度与性能上的阶梯式升级。
　　在技术层面，公司自动对焦芯片覆盖开环与闭环双架构，可实现微米级精准位移控制，兼顾低功耗与小型化封装优势，广泛适配从主流至旗舰的全系列轻薄机型。光学防抖领域，公司实施差异化分层布局：普通系列产品以高性价比优势，精准契合大众机型防抖需求；高端系列则针对SMA八线驱动、折叠长焦及大行程长焦等复杂光学模组深度定制，依托增强型霍尔采样技术与专用陀螺仪滤波算法，在防抖行程、响应速度及温漂抑制等核心指标上表现卓越，为旗舰机型夜景拍摄、远景捕捉及4K视频录制提供坚实的硬件支撑。尤为关键的是，公司全系芯片集成一体化AF+OIS协同控制架构，单芯片即可同步完成对焦与防抖运算，结合WLCSP微型封装工艺，显著简化客户摄像头模组设计复杂度，有效缩短新品研发与量产周期。
　　公司与舜宇、欧菲光、丘钛微、立景创新等知名模组厂商建立合作，相关产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。在高端OIS赛道，公司产品已深度供应于安卓旗舰的主摄与长焦摄像头模组，国内市占率和出货量均位居行业第一；未来，公司将继续巩固在高端OIS领域的龙头地位，并加速向AI眼镜、机器人、智能终端及工业视觉等新领域拓展，坚定不移地推动影像核心驱动芯片的全面国产替代。
　　（5）触控芯片等高性能数模混合芯片及解决方案
　　公司于2024年8月完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix控股权的收购，其产品线包括触摸控制器（TouchController）、触摸板模块及模组（TouchPADModule）、触觉反馈驱动器（HapticDriver）、磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）等。
　　Zinitix核心产品线为触摸控制器芯片（TouchControllerIC），它以传感技术为核心构建，能将触摸输入精准转换为电信号，并通过混合传感技术实现更精准的触摸识别，其搭载高速全通道/多驱动器架构，可与AMOLED、LCD等多种显示面板完美适配，从而满足各类终端电子设备的显示需求。截至报告期末，Zinitix相关产品已导入三星等国际知名品牌的供应链体系，广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等移动设备以及智能家居等领域，成为提升人机交互体验的关键技术支撑。
　　（6）电源转换芯片及解决方案
　　报告期内，随着诚芯微纳入公司合并报表范围，公司产品矩阵得到显著扩充。公司在原有电机预驱芯片、智能功率模块（IPM）及智能高/低边开关的基础上，新增AC/DC芯片、快充协议芯片、电机驱动芯片、电机控制MCU、功率MOSFET以及GaN功率器件等产品及解决方案。
　　诚芯微深耕长尾市场，是国内少数兼具AC/DC主控芯片设计能力与GaN/SiC功率器件开发能力的芯片厂商，能够为客户提供完整的快充套片解决方案，其产品广泛应用于3C充电配件、智能汽车、电动工具及工业储能等多元化场景，进一步提升了公司在电源管理及功率半导体领域的综合竞争力。面向未来，诚芯微将以“GaN高频小型化+SiC高压高效率”的高低功率互补战略，构建起从掌中快充到车载充电的全场景电源管理能力，持续为客户创造更大价值。
　　(三)公司主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
　　在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　(四)公司市场地位
　　集成电路产业高度全球化，模拟芯片作为典型的长尾品类，全球市场由欧美龙头厂商主导，行业呈高度集中与长尾分散并存格局。中国作为全球最大模拟芯片消费国，国产化率仍处于低位，国产替代空间广阔。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断格局。
　　据商业产业研究平台IIM信息《2025年全球及中国模拟芯片产业发展深度报告》测算，国内模拟芯片设计企业数量已超过500家，呈现出高度活跃的竞争格局。根据同花顺iFinD最新数据，A股申万“模拟芯片设计”上市公司约36家。公司作为科创板上市Fabless企业，营收规模位于A股模拟芯片同业中部区间。公司聚焦“电源管理、端口保护、视觉感知以及触控传感”四大核心赛道，依托持续研发投入与全球化布局，为全球知名品牌客户提供具备竞争力的多元化芯片解决方案。
　　(五)公司主要的业绩驱动因素
　　公司业绩变动主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游应用领域需求结构升级、公司产品线横向拓展与纵向迭代所构建的综合供给能力提升，以及外延并购并表效应等多重因素共同驱动。在盈利层面，公司净利润水平取决于规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、新品量产爬坡进度、核心客户采购周期以及费用管控效能等因素的综合影响。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
　　1.人才队伍和知识产权
　　公司是国内领先的模拟芯片及数模混合芯片供应商之一，致力于高性能集成电路产品的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的芯片产品及解决方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2026年6月30日，公司共有员工415人，其中研发人员213人，占员工总数量的51.33%；硕士及以上学历的研发人员74人，占研发人员总数量的34.74%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为10,170.66万元，占营业收入的比重为19.24%；截至报告期末，公司累计获得授权发明专利286项，集成电路布图设计专有权56项。
　　2.市场情况与公司业绩
　　2026年上半年，全球消费电子市场受存储芯片供应紧张、价格上涨推高成本以及终端涨价抑制消费需求等因素影响承压回落，其中中低端及价格敏感型产品承压相对更为明显。
　　据IDC数据，第一季度全球智能手机出货2.90亿部，同比下降4.10%，第二季度出货2.78亿部，同比下降6.70%，上半年合计约5.67亿部；第一季度全球腕戴设备出货0.47亿台，同比增长2.20%，其中智能手表出货0.37亿台，同比增长4.80%，手环出货0.10亿台，同比下降6.10%，第二季度整体维持存量震荡；第一季度全球传统PC出货0.66亿台，同比上升2.5%，第二季度出货0.68亿台，同比下降4.9%。根据中国汽车工业协会数据，2026年1至6月中国汽车产量完成1499.30万辆，同比下降4.00%，销量完成1501.70万辆，同比下降4.10%，其中国内销量992.10万辆，同比下降21.10%，出口509.60万辆，同比增长65.30%，半年度出口首次突破500万辆。
　　为应对上游晶圆代工及封测环节成本上行压力，公司自2026年3月起对部分盈利承压产品实施差异化价格调整。在8英寸产能趋紧的行业背景下，公司前瞻性地构建了“国内+国际”双循环供应链体系，与境内外主流晶圆厂和封测厂建立了长期战略合作关系。同时，公司坚持“以销定产”原则，依据客户需求灵活配置，确保供应链高效运转。
　　在此背景下，受益于国产替代深化及全球品牌客户份额提升，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，同时报告期内收购子公司诚芯微纳入合并报表带来增量贡献，公司营业总收入较上年同期实现增长，其中汽车电子业务增幅显著，公司亦成功斩获多家头部新能源及传统车企的平台化定点项目；同时，公司通过提升管理效能、精准优化研发资源配置，综合推动公司亏损大幅收窄。报告期内，公司实现营业总收入52,874.04万元，较上年同期上升13.35%；实现毛利润15,211.03万元，较上年同期上升10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少1,431.05万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3,500.46万元，亏损金额较上年同期减少1,151.26万元。
　　报告期内，受其他权益工具投资公允价值变动影响，公司实现归属于母公司所有者的综合收益总额5,024.29万元，较上年同期实现大幅增长。截至报告期末，公司总资产为244,807.78万元，较上年度末上升32.19%；公司归属于母公司所有者权益为149,970.87万元，较上年度末上升5.27%；资产负债率为36.43%，资本结构稳健，财务安全性高。
　　此外，公司积极拓展新兴市场：在AI手机领域，公司围绕硅负极电池应用场景推出的高性能芯片产品，持续赋能高端旗舰机型，满足快速充电与能效管理需求；在AI眼镜及AR眼镜领域，公司已通过代理商及ODM厂商实现了向雷鸟、亿镜、夸克、Meta等国内外知名品牌厂商出货，产品广泛应用于智能穿戴终端；在AIPC领域，公司产品已成功进入全球知名PC生态芯片厂商供应链，持续渗透主流PC品牌市场；在计算与存储领域，公司10-20APOL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量供货，应用于国产信创PC等终端；在工业机器人领域，公司产品已通过代理商实现向卡诺普等业内领先企业销售。总体而言，上述新兴业务目前处于市场拓展与规模培育阶段，相关销售收入占公司整体营收比重较小，但具备良好的增长潜力与战略意义。
　　展望未来，全球智能手机市场“总量承压、结构分化”，CounterpointResearch预计2026年GenAI手机出货占比升至45%，逐步成为中高端标配；网信办7月15日首次集中公示7款手机端侧生成式AI服务备案清单，在既有监管框架下明晰合规边界，加速产业落地；商务部等8部门联合印发《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，相比2025年进一步扩大支持范围，伴随智能驾驶和AI的结合，将有望带动车用半导体需求以及产业链成长。公司将持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
　　3.并购重组与无机生长
　　2026年1月和2026年3月，公司分别披露了《关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权的公告》（公告编号：2026-003）和《关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的进展公告》（公告编号：2026-029）。诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日办理完成股东变更、章程修改、董事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》，诚芯微成为公司的全资子公司。
　　诚芯微是一家集芯片产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用于消费电子和汽车电子等领域，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。公司可通过本次交易快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等，快速扩大公司的产品品类，从而有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。
　　此外，报告期内，公司围绕产业发展布局，通过参股方式投资了半导体及AI硬件企业。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的芯片产品和技术体系
　　公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与锂电池充电管理芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。
　　截至报告期末，公司多款消费类和车规级芯片已成功纳入高通和联发科等全球主芯片平台的参考设计，标志产品技术规格与系统兼容性获国际一线厂商认可。依托该资质，公司产品已顺利导入安卓链头部ODM厂商、摄像头模组厂商、主流OEM终端、汽车电子Tier1及整车厂等供应链，在关键性能指标上具备与国际龙头厂商同台竞技的实力。
　　2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
　　在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、OPPO、小米、vivo、传音、荣耀、联想、Google、Meta等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，并向AI手机、AI眼镜以及AIPC领域延伸。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高低边开关芯片也已实现向国内多家头部客户批量出货。
　　全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
　　以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
　　4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
　　截至报告期末，公司质量管理体系已通过ISO9001认证，汽车电子功能安全开发流程通过ISO26262ASIL-D流程认证，车规级芯片产品亦陆续通过AEC-Q100可靠性验证，标志着公司从流程体系到产品质量均达到国际主流标准，为切入全球整车厂及Tier1供应链奠定了合规基础。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。报告期内，公司的研发费用为10,170.66万元，占营业收入的比重为19.24%。
　　截至报告期末，公司货币资金的期末余额为7.65亿元，公司在手资金较为充裕，资产负债率为36.43%，处于合理水平。在当前芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。报告期内，希荻微和诚芯微均顺利通过广东省专精特新中小企业复核，希荻微还荣获华强电子网颁发的“2025年度电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”奖，进一步提升了公司的品牌知名度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　（三）核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
　　（2）核心技术先进性
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。
　　具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的DC/DC及PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护以及信号切换芯片和电源转换芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了中欧日韩等全球知名品牌客户的供应链体系。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　（3）报告期内变化情况
　　公司坚持自主研发为主，构建了涵盖电源管理芯片及信号链芯片的创新性技术体系。公司核心技术深度融合于DC/DC及PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、电源转换芯片等系列产品中，实现了从技术研发到规模化产业化的完整闭环。凭借国内领先的技术水平及快速响应客户需求的产品迭代能力，公司已在电源管理与信号链领域确立了显著的竞争优势。报告期内，公司持续深化在模拟集成电路领域的技术拓展，累计获得多项核心专利授权，进一步夯实了技术基础并推动了产品线的持续升级。
　　凭借对行业趋势的敏锐洞察，公司早期即启动在AI算力领域的战略布局与技术预研。报告期内，依托深厚的技术积累和国内外专利储备，公司成功推动了大电流POL电源产品的研发与落地。目前，公司已具备满足高功率密度、高效率及高动态响应要求的AI算力电源芯片开发能力，进一步巩固了公司在高性能计算电源管理市场的技术领先地位。
　　此外，公司积极通过战略合作与资本运作，延伸技术边界，丰富产品矩阵：（1）自动对焦（AF）与光学防抖（OIS）技术：2022年底，公司获得韩国动运在自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术于大中华地区的独占使用权。以此为契机，公司组建专项研发团队，推进AF/OIS芯片产品的自主开发与迭代，构建起从授权引进到自主创新的完整技术能力；（2）电容式多点触控技术：2024年8月，公司通过并购韩国芯片设计公司Zinitix，获得了先进的电容式多点触控技术。此举不仅增强了公司在触控芯片领域的技术储备，也为后续拓展智能交互终端市场提供了关键技术支持；（3）宽电压范围高性能DC/DC变换技术和驱动SIC功率MOS的AC/DC转换器控制技术：2026年3月，公司通过并购深圳芯片设计公司诚芯微，获得了驱动SIC功率MOS的AC/DC转换器控制技术，完善了宽电压范围高性能DC/DC变换技术，进一步增强了公司在电源管理芯片领域的技术实力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2026年6月30日，公司累计取得境内外专利298项，其中286项为发明专利，另有集成电路布图设计专有权56项。其中，报告期内获得新增授权发明专利9项，新增集成电路布图设计专有权3项。
　　（1）上表统计的数据不包含已失效的知识产权。
　　（2）上表统计的数据包含Zinitix、诚芯微的知识产权情况。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入52,874.04万元，实现归属于母公司所有者的净利润-3,037.79万元。截至2026年6月30日，公司总资产为244,807.78万元，归属母公司所有者的净资产为149,970.87万元。
　　五、可能面对的风险
　　(一)业绩亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业总收入52,874.04万元，较上年同期上升13.35%；实现毛利润15,211.03万元，较上年同期上升10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少1,431.05万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3,500.46万元，亏损金额较上年同期减少1,151.26万元。
　　受益于国产替代深化及全球品牌客户份额提升，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，同时报告期内收购子公司纳入合并报表带来增量贡献，公司营业总收入较上年同期实现增长，其中汽车电子业务增幅显著，公司亦成功斩获多家头部新能源及传统车企的平台化定点项目；同时，公司通过提升管理效能、精准优化研发资源配置，综合推动公司亏损大幅收窄。为长远发展，公司持续在汽车、计算和存储等高潜力领域布局，期间费用尤其是研发投入占营业收入的比重较大，同时，本期汇率波动对财务费用产生不利影响，且公司综合毛利率仍有进一步提升空间，使得公司报告期内仍处于亏损状态。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关，公司所属行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形，公司持续经营能力不存在重大风险。如果后期出现技术研发失败、下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司营业收入和净利润可能面临持续下滑或亏损的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及运营管理能力以应对上述可能出现的不利因素。
　　(二)核心竞争力风险
　　公司核心竞争力风险主要包括人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险以及核心技术泄密风险。
　　1.人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的行业地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于搭建的高素质人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断培育和招纳优秀人才，扩充专业人才梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，集成电路企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立有效的人才培育与激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临人才储备不足及高端人才流失的风险，将对公司新产品研发能力和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的核心竞争力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司推出的电源管理芯片及信号链芯片等集成电路产品主要应用于消费电子领域和汽车电子领域。公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等保持深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术泄密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司部分或完全丧失技术竞争优势，给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　(三)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabless经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabless经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。
　　在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司终端客户主要包括手机和汽车产业链的品牌厂商，终端市场集中度相对较高，导致公司的客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生重大不利变化，或主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司将面临大客户流失的风险。
　　公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司整体经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　受到宏观经济环境变化的影响，全球上游原材料及关键贵金属价格攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本上涨。尽管全球半导体市场处于调整期，但受益于人工智能（AI）、电动汽车、新能源、工业控制等领域的强劲需求，成熟制程产能持续紧张，利用率保持高位，供需错配使得公司采购的主要产品及服务价格也随之存在波动。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，从而对公司整体经营造成不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。报告期内，因总部基地建设项目施工方案较为复杂，公司将总部基地及前沿技术研发项目达到预定可使用状态日期延长至2026年12月。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但公司总部基地建设项目施工方案较为复杂且涉及的外部审批程序繁复，即便公司已对该项目的达到预定可使用状态日期进行调整，在项目实施过程中，仍可能存在各种不可预见因素，导致达到预定可使用状态日期具有不确定性，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　(四)财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险、商誉减值风险、汇率波动风险以及对外投资资产减值的风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品主要应用于消费电子和汽车电子领域，由于下游应用市场的需求存在季节性波动，公司营业收入存在季节性波动的风险，这对公司经营管理水平提出了较高的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品主要应用于消费电子和汽车电子领域，移动终端智能电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.商誉减值风险
　　公司因收购Zinitix形成非同一控制下企业合并，于合并报表确认相关商誉。根据《企业会计准则》规定，商誉不作摊销，但需在每年年度终了进行减值测试。若未来宏观经济、行业竞争或下游需求出现不利变化，或Zinitix在技术研发、市场拓展及经营管理等方面未达预期，导致相关资产组未来现金流量现值低于其账面价值，则存在商誉减值风险，减值损失将直接冲减当期利润总额，进而对归属于上市公司股东的净利润产生不利影响。
　　此外，公司已于2026年3月完成对诚芯微的收购，合并报表相应确认新增商誉。诚芯微未来的经营成果将直接决定该部分商誉的安全边际，若其后续业绩承诺未达预期或整合效果不及预期，亦将触发商誉减值风险。
　　5.汇率波动风险
　　报告期内，公司汇兑损失金额为1,251.48万元，随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　6.对外投资资产减值的风险
　　报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的部分项目尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。
　　(五)行业风险
　　公司产品主要应用于消费电子和汽车电子领域。智能手机、平板、PC及可穿戴市场的繁荣程度及出货量直接影响品牌客户对公司芯片的采购需求。若未来消费电子市场需求出现下滑，导致公司出货量减少，这将对公司的营业收入和净利润产生不利影响。除此之外，国内市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　与此同时，汽车电子领域虽为公司重点拓展方向，但车规级芯片导入需经历较长的客户认证、AEC-Q100可靠性验证及车型定点周期，整车厂及Tier1供应商对国产模拟芯片的采购渗透受验证节奏、供应链安全评估及车型迭代周期制约。若汽车产业链客户对国产芯片的导入速度不及预期，或公司车规产品在新车型中的搭载率提升缓慢，则汽车电子业务难以在短期内完全对冲消费电子波动，亦将对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、印度、中国香港等国家和地区，其可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期营运增速，还可能对公司长期国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。截至2025年末，公司主要产品布局如下所示：
　　（1）高性能DC/DC及PMIC芯片
　　公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括降压转... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。截至2025年末，公司主要产品布局如下所示：
　　（1）高性能DC/DC及PMIC芯片
　　公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括降压转换DC/DC芯片、升压转换DC/DC芯片、LDO稳压器芯片以及高集成度PMIC等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子以及计算与存储等领域，实现业内领先的低功耗特性、卓越的负载瞬态响应能力、高效转换效率及高稳定性表现。
　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端智能电子设备AP、GPU、LPDDR、WiFi模组、摄像头模组、OTG功能、屏幕、硅负极电池等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、OPPO、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动终端智能电子设备。2025年，公司推出了多款高效低功耗DC/DC降压转换芯片以满足客户需求。
　　在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压LDO稳压器芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货，高低边开关芯片的种类不断丰富。报告期内，公司亦推出了车规级PMIC芯片产品，可以为摄像头模组内MCU、SerDes和图像传感器等提供紧凑、低噪声、高效率的电源管理解决方案。
　　在计算与存储领域，公司10-20A的POL芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。未来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI算力等领域的更高功率需求。
　　（2）锂电池充电管理芯片
　　公司锂电池充电管理芯片产品线主要围绕快充芯片和超级快充芯片进行产品布局，细分品类包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，主要应用于消费电子领域，可以助力移动终端智能电子设备实现高效、快速、安全充电。
　　中信证券研报显示，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司自主研发的双相充电拓扑结构在大电流充电的情况下实现极小的电压纹波，电荷泵充电管理芯片产品覆盖2:1、4:1和4:2等多种架构，可以支持2C-4C电池快速充电功能，在充电效率、充电功率等方面具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。
　　此外，公司通过围绕市场需求不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、传音、荣耀、影石等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
　　（3）端口保护及信号切换芯片
　　公司端口保护及信号切换芯片产品线包括音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片、OVP负载开关、USBType-C端口保护芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。
　　此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片系列产品亦可提供全面的保护功能，包括过载保护、过压保护、过温保护和反向电流阻断等，为消费电子、计算与存储等领域提供高可靠供电保障。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务），包括开环式自动对焦芯片（如传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如eOIS芯片、SMAOIS芯片以及Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。音圈马达驱动芯片可以精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。
　　公司于2022年12月与全球知名芯片厂商韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。截至2025年末，公司已围绕该产品线搭建了供应链，推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，公司还组建了专项研发团队，以市场需求为牵引布局下一代产品，通过技术迭代实现产品线在丰富度与性能上的阶梯式升级。
　　公司与舜宇、欧菲光、丘钛微、立景创新等知名模组厂商建立合作，相关产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。在智能手机摄像头核心部件领域，公司音圈马达驱动芯片凭借技术与规模优势，稳居细分市场头部供应商地位；同时正加速布局运动相机、无人机等新兴摄像头应用场景，持续拓展业务边界以巩固技术引领力与市场竞争力。
　　（5）传感器芯片及其他
　　公司于2024年8月完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix（303030.KS）控股权的收购，其产品线包括触摸控制器芯片及模组（TouchControllerICandModule）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）、磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）等。
　　Zinitix核心产品线为触摸控制器芯片（TouchControllerIC），它以传感技术为核心构建，能将触摸输入精准转换为电信号，并通过混合传感技术实现更精准的触摸识别，其搭载高速全通道/多驱动器架构，可与AMOLED、LCD等多种显示面板完美适配，从而满足各类终端电子设备的显示需求。截至2025年末，Zinitix相关产品已导入三星等国际知名品牌的供应链体系，广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等移动及可穿戴设备，成为提升人机交互体验的关键技术支撑。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
　　在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
　　2.全球模拟芯片的发展情况
　　由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求的增加。
　　中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2025年全球模拟芯片规模实现6.7%的修复性增长，规模达843.4亿美元。
　　3.中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1,570亿元增长至2024年的1,953亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2,203亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国拟芯片市场规模将达到2,451亿元。
　　在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
　　据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
　　未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中信建投研究报告显示，由于模拟芯片产品种类繁多，生命周期长，下游应用高度碎片化，各领域对芯片的性能、功耗、成本要求差异显著，催生了针对特定需求的细分市场，任何单一企业难以全面覆盖。因此行业天然呈现“规模大但集中度低”的特征。全球CR10长期维持在60%左右，国际领先企业TI的市占率最高也不足20%，难以出现垄断格局。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，截至2025年末，我国有约3,901家集成电路设计企业，预计有831家企业2025年销售额超过1亿元，占比仅21.3%，86.5%的企业是人数少于100人的小微企业，共3,375家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力较低。
　　公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。2025年度，公司实现营业总收入93,943.50万元，较上年同期上升72.21%，截至2026年4月16日，营收增速在申万模拟芯片设计A股上市公司分类中排名第2。
　　在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压LDO稳压器芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
　　在计算与存储领域，公司10-20A的POL芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。未来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI算力等领域的更高功率需求。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　模拟芯片的应用领域非常广泛，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，模拟芯片在消费电子领域应用最广，占比36.97%；其次是泛能源和汽车领域，分别占比25.96%、19.00%。由于中国模拟芯片供应链发展相对较晚，市场供应仍然严重依赖国际供应商。2024年模拟芯片国产化率方面，消费电子领域为40-50%，通讯领域为20-25%，工业领域为10-15%，及汽车领域为5%左右。在国内政策的支持和供应链的共同努力下，本土企业不断攻克关键技术，产品组合日益丰富，在各个细分市场的渗透率不断提高，预计未来几年中国模拟芯片的自给率将快速提升。
　　模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。目前，电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机等消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、高性能计算、工业应用等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。
　　随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和规格也不断提升，其单位价值亦随之不断提升，推动了电源管理芯片市场的持续增长。而智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能芯片产品进一步降低功耗和缩小器件体积。此外，深度受益于国产替代和光学升级，音圈马达驱动芯片已广泛应用于智能手机尤其是旗舰机型之中。
　　目前，全球半导体行业呈现结构性复苏态势，希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换、音圈马达驱动芯片、传感器芯片等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。此外，公司将在现有消费电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力计算与存储等领域，不断建立新的收入增长点。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
　　1.人才队伍和知识产权
　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能集成电路产品的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的芯片产品及解决方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年12月31日，公司共有员工342人，其中研发人员210人，占员工总数量的61.40%；硕士及以上学历的研发人员80人，占研发人员总数量的38.10%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为26,116.04万元，较上年增加了3.38%，研发投入占营业收入的比重为27.80%；截至报告期末公司累计获得授权发明专利253项，集成电路布图设计专有权14项。
　　2.市场情况与公司业绩
　　IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2025年全球智能手机市场展现出强劲韧性，全年出货量仍达到12.6亿台，同比增长1.9%。Omdia数据显示，全球腕戴设备市场2025年首次出货突破2亿台，同比增长6%。按类别划分，基础手表同比增长3%，智能手表同比增长3%，基础手环同比增长19%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。2025年汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%，连续第二年成为全球最大汽车出口国。
　　在此背景下，2025年，公司实现营业总收入93,943.50万元，较上年同期上升72.21%；实现毛利润28,284.37万元，较上年同期上升66.71%；实现归属于母公司所有者的净亏损11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少17,667.88万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损11,871.97万元，亏损金额较上年同期减少18,148.51万元。截至2025年末，公司总资产为185,196.63万元，较上年度末上升2.30%，资产负债率为19.67%，资本结构稳健，财务安全性高。同时，公司应收账款与存货的周转速度加快，运营效率继续提升，存货金额处于合理区间。
　　报告期内，国家补贴政策推动了消费电子市场逐步回暖，叠加公司新品持续放量及海外市场拓展深化，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期实现显著增长，其中音圈马达驱动芯片产品线部分产品已逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长。2025年，公司音圈马达驱动芯片产品线实现营业收入32,102.30万元，占主营业务收入的比重为34.36%；此外，公司2024年8月末新增的传感器芯片产品线对公司本报告期的营收增长亦有所贡献。2025年，Zinitix的传感器芯片及其解决方案对公司贡献了17,943.89万元的营业收入，占主营业务收入的比重为19.20%。随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日益丰富，以及公司对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加。同时，市场逐步回暖、市场需求趋于稳定，公司存货的减值风险得到有效缓释，本报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少。
　　公司积极拓展新兴市场：在AI/AR眼镜等智能穿戴领域，公司已通过代理商及ODM厂商实现了向雷鸟、亿镜、Meta、夸克等国内外知名品牌厂商出货；在工业机器人领域，公司高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域，但上述新兴业务对应的销售数量和销售金额占公司整体业务的比重仍然较小。
　　公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
　　3.并购重组与无机生长
　　2026年1月和2026年3月，公司分别披露了《关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权的公告》（公告编号：2026-003）和《关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的进展公告》（公告编号：2026-029）。诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日办理完成股东变更、章程修改、董事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》，诚芯微成为公司的全资子公司。
　　诚芯微是一家集芯片产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用于消费电子和汽车电子等领域，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LI、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。公司可通过本次交易快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等，快速扩大公司的产品品类，从而有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的芯片产品和技术体系
　　公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。
　　截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
　　2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
　　在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客户批量出货。
　　全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
　　以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
　　4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2025年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.61亿元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
　　公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金的期末余额为7.67亿元，且资产负债率为19.67%，处于合理水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研究中心”“广东省省级制造业单项冠军企业”以及获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。
　　（2）核心技术先进性
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　（3）报告期内变化情况
　　公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭代升级。
　　凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。
　　公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计取得境内外专利253项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权14项。其中，2025年全年获得新增授权发明专利19项，新增集成电路布图设计专有权2项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年，公司实现营业总收入93,943.50万元，较上年同期上升72.21%；实现归属于母公司所有者的净亏损11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少17,667.88万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损11,871.97万元，亏损金额较上年同期减少18,148.51万元。
　　受市场情况及音圈马达驱动芯片产品线部分产品生产调整为自主委托和传感器芯片产品线持续贡献的影响，公司营业总收入较2024年大幅增加；同时，公司业务规模的不断扩大、产品矩阵日益丰富及供应链整合优化带动毛利润的提升以及存货减值风险缓释使得资产减值损失的减少，综合推动公司亏损大幅收窄。为长远发展，公司持续在汽车、计算和存储等应用领域布局，期间费用尤其是研发投入占营业收入的比重较大，且公司综合毛利率仍有进一步提升空间，使得公司2025年仍处于亏损状态。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关，公司所属行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形，公司持续经营能力不存在重大风险。如果后期出现技术研发失败、下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司营业收入和净利润可能面临持续下滑或亏损的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及运营管理能力以应对上述可能出现的不利因素。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司核心竞争力风险主要包括人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险以及核心技术泄密风险。
　　1.人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的行业地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于搭建的高素质人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断培育和招纳优秀人才，扩充专业人才梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，集成电路企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立有效的人才培育与激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临人才储备不足及高端人才流失的风险，将对公司新产品研发能力和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的核心竞争力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司推出的电源管理芯片及信号链芯片等集成电路产品主要应用于智能手机和可穿戴设备等消费电子领域和汽车电子领域。公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等保持深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术泄密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司部分或完全丧失技术竞争优势，给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabless经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabless经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。
　　在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司终端客户主要包括手机产业链和汽车产业链的品牌厂商，终端市场集中度相对较高，导致公司的客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生重大不利变化，或主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司将面临大客户流失的风险。
　　公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司整体经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　受到宏观经济环境变化的影响，全球上游原材料及关键贵金属价格攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本上涨。尽管全球半导体市场处于调整期，但受益于电动汽车、新能源、工业控制等领域的强劲需求，成熟制程产能持续紧张，利用率保持高位，供需错配使得公司采购的主要产品及服务价格也随之存在波动。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，从而对公司整体经营造成不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　7.并购整合风险
　　公司完成收购诚芯微100%股权后，公司业务范围在扩大的同时，在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源和项目管理等方面均面临整合风险。公司能否提高诚芯微的竞争优势并充分发挥协同效应，是公司收购完成后面临的管理风险。公司将进一步做好子公司融合工作，推进管理制度、流程的融合，加强内部控制与子公司管理制度建设；保持管理团队、核心技术人员稳定性；进行团队和企业文化建设，建立健全人才培养、培训机制，营造良好企业发展氛围。
　　(五)财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品主要应用于智能手机和可穿戴设备等消费电子领域和汽车电子领域，由于下游应用市场的需求存在季节性波动，公司营业收入存在季节性波动的风险，这对公司经营管理水平提出了较高的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品主要应用于智能手机和可穿戴设备等消费电子领域和汽车电子领域，移动终端智能电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.汇率波动风险
　　随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　(六)行业风险
　　公司产品主要应用于智能手机和可穿戴设备等消费电子领域和汽车电子领域。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的采购需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致公司出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的营业收入和净利润产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入93,943.50万元，实现归属于母公司所有者的净利润-11,391.86万元。截至2025年12月31日，公司总资产为185,196.63万元，归属母公司所有者的净资产为142,457.08万元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI、AnalogDevices、Infineon以及ST等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市场仍由少数境外大型厂商所主导。
　　然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的发展篇章。
　　据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
　　此外，参照TI和AnalogDevices等模拟芯片行业国际厂商的发展历程，并购整合是模拟芯片公司实现规模扩张和跨越式发展的有效途径。越来越多的国内模拟厂商已积极开展与行业内各方的联动合作和并购重组，迈向更高的发展台阶。
　　(二)公司发展战略
　　在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压器芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。截至目前，公司各类车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元，具体数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所差异。
　　未来，公司将以现有的产品布局为坚实基础，不断提升自身的研发创新能力，逐步迈向更高阶的产品定位，并通过外延式投资并购，逐渐构建更全面的产品矩阵，打造平台型厂商，以拓展更广阔的应用领域，吸引更领先的客户群体。公司将围绕AI算力与端侧应用，重点发力汽车电子、计算与存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。
　　(三)经营计划
　　公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩固和提升技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公司将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展产品的应用领域，加强市场开发与销售网络布局以及重视优秀人才的引进与培养。
　　在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子以及计算与存储领域的全面拓展，以扩大产品的下游应用范围。
　　随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。为此，公司将在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力，以进一步扩大产品的市场占有率。此外，公司将继续积极寻找优质并购标的，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。
　　公司将持续优化供应链管理体系，持续完善质量体系建设，推动企业精细化运营和经营效率的提升，以改善公司的盈利能力。同时，公司将进一步建立健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，进一步提高内控管理水平。
　　作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队，积极引进国内外优秀人才。未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公司的可持续发展奠定坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业的情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业的情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
　　模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
　　2.全球模拟芯片的发展情况
　　由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求的增加。
　　中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。
　　3.中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
　　2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
　　未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
　　（二）公司主营业务情况
　　1.主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。报告期内，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。截至报告期末，公司主要产品布局。
　　（1）高性能DC/DC芯片
　　公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。
　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
　　在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
　　（2）锂电池充电管理芯片
　　公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
　　近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。截至报告期末，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
　　（3）端口保护及信号切换芯片
　　公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USB Type-C端口保护芯片、USB Type-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。
　　此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片可以应用于通信及存储领域以及消费电子领域。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMA OIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。
　　公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。
　　（5）传感器芯片
　　公司控股子公司Zinitix的主要产品为公司传感器芯片，包括触摸控制器（Touch ControllerIC）、触觉反馈驱动器（Haptic DriverIC）以及磁性安全传输芯片（Magnetic Security TransmissionIC）等，广泛应用于以智能手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域。
　　2.主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和规格也不断提升，其单位价值亦随之不断提升，推动了智能手机尤其是旗舰手机电源管理芯片市场的持续增长。智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能芯片产品进一步降低功耗和缩小器件体积。
　　此外，深度受益于国产替代和光学升级，自动对焦芯片和光学防抖芯片产品已成为智能终端设备实现对焦和防抖功能的关键元件，广泛应用于智能手机等终端设备摄像头。中信证券研究报告显示，智能手机前摄自动对焦功能渗透率提升和可变光圈等新应用的拓展推动了自动对焦芯片渗透率的提升，后置主摄和长焦镜头的升级拉动光学防抖芯片逐步从旗舰机型向中低端机型下沉。
　　报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
　　1.人才队伍和知识产权
　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年6月30日，公司共有员工344人，较上年同期增加60人；研发人员208人，占员工总数量的60.47%，较上年同期增加19人；研发人员中博士和硕士合计76人，占研发人员总数量的36.54%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为13,365.03万元，较上年同期增加了11.18%；截至报告期末，公司累计获得授权发明专利247项，集成电路布图设计专有权14项。
　　2.市场情况与产品销售
　　受边缘AI整合至智能手机、新型市场设备升级浪潮以及高端化趋势推动，全球智能手机市场已显露复苏迹象。Counterpoint Research数据显示，2025年第二季度全球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1,000亿美元大关，创下第二季度历史最高纪录。尽管全球智能手机出货量整体增长依然温和，但旗舰机型出货占比不断提升，推动高端市场价值进一步增长，而国家补贴政策的出台也进一步刺激了国内智能手机市场需求的成长。
　　在可穿戴腕带设备领域，Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。在智能眼镜领域，IDC数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。
　　在汽车领域，中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,200万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。
　　报告期内，公司通过持续优化营业收入产品结构和强化供应链管理，并贯彻落实一系列管理举措以实现降本增效。2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。2025年上半年，按照产品结构划分，公司电源管理芯片实现营业收入18,235.43万元，自动对焦及光学防抖芯片实现营业收入14,193.99万元，端口保护及信号切换芯片实现营业收入4,660.80万元，传感器芯片及其他实现营业收入9,554.71万元。
　　2025年第二季度，公司实现营业收入28,877.00万元，环比增长62.52%；实现毛利润8,381.32万元，环比增长57.18%；实现归属于母公司所有者的净亏损1,742.36万元，亏损金额环比减少984.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损1,826.52万元，亏损金额环比减少998.69万元。
　　在AI手机领域，Counterpoint Research发布的《全球手机机型销量追踪报告》显示，2025年5月中国市场智能手机的平均电池容量达到5,418mAh，同比增长11%。与全球其他地区相比，中国始终维持着较高的平均电池容量。公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。
　　在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，公司已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。在机器人领域，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（负载点电源）产品和E-Fuses负载开关芯片产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。在智能汽车电子领域，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩阵。
　　在AI影像领域，摄像头模组内的音圈马达驱动芯片等核心器件实现国产替代已是大势所趋。公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，获得了其自动对焦（AF）和光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，并有权基于标的技术进行技术改进及新产品研发，已成为中国智能手机品牌客户采购音圈马达驱动芯片的首选供应商之一。2025年以来，公司全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换，使得该业务自产比例逐季度提升。公司也在根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。在其他领域，如运动相机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，上述技术有望在相关领域获得更大的市场空间。
　　3.并购重组与无机生长
　　2024年11月，公司发布了以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集配套资金（以下简称“本次重大资产重组”）相关公告，2025年5月13日，公司已收到上海证券交易所关于本次重大资产重组的审核问询函。截至本报告披露之日，上述收购项目尚未获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。标的公司诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新中小企业。诚芯微主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。
　　如本次交易顺利完成，公司预计将“白牌市场”等大众消费市场纳入整体业务发展战略中，与公司在现有的手机、PC及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固公司在消费电子市场的行业地位。除此之外，公司将发挥诚芯微在消费电子、汽车电子、智能手机、电动工具、小功率储能等领域的优势，深度调研市场需求，将双方现有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提供更为完善的整体解决方案。
　　报告期内，因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改选。后续，公司将继续积极通过韩国当地司法和行政途径维护正当的股东权益。
　　截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制的风险。
　　如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的芯片产品和技术体系
　　公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。
　　截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
　　2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客户批量出货。
　　全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
　　以董事长TAO HAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
　　4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2024年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.53亿元，报告期内，研发投入为13,365.03万元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
　　公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余额分别为6.10亿元和1.90亿元，合计8.00亿元，且资产负债率为14.67%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年上半年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研究中心”以及获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
　　（2）核心技术先进性
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　（3）报告期内变化情况
　　公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭代升级。
　　凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。
　　公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计取得境内外专利247项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权14项。其中，2025年上半年获得新增授权发明专利7项，新增集成电路布图设计专有权2项。
　　（1）上表统计的数据不包含已失效的知识产权。
　　截至报告期末，Zinitix累计申请的发明专利7个，累计获得的发明专利149个。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入46,644.93万元，实现归属于母公司所有者的净利润-4,468.84万元。截至2025年6月30日，公司总资产为180,502.07万元，归属母公司所有者的净资产为146,108.32万元。
　　五、风险因素
　　（一）业绩亏损的风险
　　2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。
　　1.公司亏损的原因
　　2025年上半年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长，其中电源管理芯片和音圈马达驱动芯片的销售体量提升较为明显。报告期内，公司为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，因此期间费用支出较大。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升。
　　2.持续经营能力不存在重大风险
　　面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。
　　公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。
　　3.所在行业的景气情况
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。近年来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。
　　未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国集成电路行业将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与行业整体趋势一致。
　　（二）核心竞争力风险
　　公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。
　　1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路产品主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术等商业秘密泄漏风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与关键管理人员和主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术等商业机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势、公司商业机会被不当利用、客户资源流失，进而可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　（三）经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabless经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。
　　在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司的终端客户主要包括安卓链手机OEM厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
　　供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　7.控股子公司失控风险
　　公司于2025年7月25日披露了《关于控股子公司重大事项提示公告》。因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改选。后续，公司将继续积极通过韩国当地的司法和行政途径维护正当的股东权益。截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制的风险。
　　如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
　　（四）财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子应用领域为主，移动终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.汇率波动风险
　　随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　（五）行业风险
　　公司的主要产品线包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。 收起▲