各类印制电路板的研发、生产与销售。
计算机/服务器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板、其他板
单面板 、 双面板 、 多层板
道路普通货运；研发、生产、加工、销售新型电子元器件(新型机电元件：多层印刷电路板)及相关材料、零部件；从事非配额许可证、非专营商品的收购及出口业务；货物进出口、技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-09-30 | 2024-06-30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 销量:印制电路板(平方米) | 171.62万 | - | 145.69万 | - | - |
| 产量:印制电路板(平方米) | 172.98万 | - | 147.16万 | - | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 41.00 | 11.00 | 45.00 | - | 9.00 |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 1.00 | - | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 23.00 | 6.00 | 32.00 | - | 6.00 |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 13.00 | 4.00 | 7.00 | - | 1.00 |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 5.00 | 1.00 | 5.00 | - | 2.00 |
| 专利数量:申请专利(个) | 53.00 | 24.00 | 67.00 | - | 27.00 |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 31.00 | 19.00 | 48.00 | - | 20.00 |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 16.00 | 4.00 | 16.00 | - | 7.00 |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 6.00 | 1.00 | 3.00 | - | 0.00 |
| 产能:实际产能(平方米/年) | - | - | 200.00万 | - | - |
| 销售面积(平方米) | - | - | 145.69万 | - | - |
| 外销产品销售金额同比增长率(%) | - | - | - | 32.08 | 21.49 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
39.24亿 | 42.90% |
| 单位2 |
11.79亿 | 12.90% |
| 单位3 |
2.93亿 | 3.21% |
| 单位4 |
2.87亿 | 3.14% |
| 单位5 |
2.80亿 | 3.06% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
15.80亿 | 30.00% |
| 单位2 |
7.64亿 | 14.51% |
| 单位3 |
3.81亿 | 7.24% |
| 单位4 |
3.53亿 | 6.69% |
| 单位5 |
3.35亿 | 6.35% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
10.20亿 | 22.75% |
| 单位2 |
6.18亿 | 13.77% |
| 单位3 |
1.73亿 | 3.87% |
| 单位4 |
1.35亿 | 3.01% |
| 单位5 |
1.27亿 | 2.84% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
6.32亿 | 20.20% |
| 单位2 |
4.84亿 | 15.46% |
| 单位3 |
3.06亿 | 9.79% |
| 单位4 |
2.39亿 | 7.65% |
| 单位5 |
2.20亿 | 7.04% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
5.83亿 | 18.59% |
| 单位2 |
2.65亿 | 8.46% |
| 单位3 |
2.31亿 | 7.38% |
| 单位4 |
1.41亿 | 4.49% |
| 单位5 |
1.05亿 | 3.36% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
4.27亿 | 22.66% |
| 单位2 |
2.33亿 | 12.37% |
| 单位3 |
1.27亿 | 6.76% |
| 单位4 |
1.11亿 | 5.91% |
| 单位5 |
1.07亿 | 5.70% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
7.96亿 | 23.36% |
| 单位2 |
2.86亿 | 8.39% |
| 单位3 |
2.82亿 | 8.29% |
| 单位4 |
1.69亿 | 4.97% |
| 单位5 |
1.63亿 | 4.77% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
4.67亿 | 25.49% |
| 单位2 |
2.05亿 | 11.20% |
| 单位3 |
1.30亿 | 7.07% |
| 单位4 |
9725.35万 | 5.30% |
| 单位5 |
8280.96万 | 4.52% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
8.83亿 | 24.21% |
| 单位2 |
4.26亿 | 11.68% |
| 单位3 |
2.28亿 | 6.25% |
| 单位4 |
2.24亿 | 6.13% |
| 单位5 |
2.10亿 | 5.75% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
4.81亿 | 22.48% |
| 单位2 |
2.61亿 | 12.20% |
| 单位3 |
1.74亿 | 8.13% |
| 单位4 |
1.09亿 | 5.11% |
| 单位5 |
1.08亿 | 5.05% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括计算机/服务器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 (二)主要经营模式 公司的客户主要聚焦在计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的... 查看全部▼
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括计算机/服务器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
(二)主要经营模式
公司的客户主要聚焦在计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：
1、盈利模式
公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。
2、采购模式
公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。
公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。
3、生产模式
由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。
4、销售模式
公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
5、研发模式
在自主研发方面，公司设立了较为完善的研发机构即研发中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制，不断优化产品性能。公司研发中心设有新产品开发组、基础性研究/前瞻性预研究组、知识产权管理组等。新产品开发组主要负责对新产品进行开发；基础性研究/前瞻性预研究组负责在未涉及新产品、新工艺、新技术的应用的情况下，而开展与PCB设计、制程相关的基础知识研究；知识产权组负责研发相关的项目申报、知识产权等工作。
公司研发中心根据公司发展战略及市场发展方向进行研发选题、立项，通过新项目的研发及时响应客户需求，参与客户下一代产品的开发与设计，与客户形成长久且稳固的合作关系。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：
（1）按线路图层数进行分类
（2）按产品结构进行分类
（3）按产品用途进行分类
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业地位
印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据Prismark发布的2025年第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第20位。
（2）印制电路板行业产值规模及分布
2025年全球经济在动荡中展现韧性，预计增长3.2%。全球经济在多重挑战与结构性机遇中并行发展：贸易保护主义与地缘冲突扰动多边贸易体系及全球供应链；而人工智能投资浪潮与绿色转型深化，全球南方国家崛起，注入世界经济增长的新动能。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场产值同比增长15.8%，达851.52亿美元。从中长期来看，伴随人工智能的投资和发展，进而带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2025年至2030年复合增长率为7.7%，总体保持平稳增长。
根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2025年国内PCB市场产值达489.69亿美元，同比增长19.2%。预测2025年至2030年总体保持增长，复合增长率为7.0%，反映了中国在PCB行业的核心地位，资金雄厚的公司探索新的市场机会。
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及其他大多数电子市场复苏的推动，2025年每个PCB产品结构均出现不同程度的增长，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为72.8%和26.0%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，2025年至2030年复合增长率分别达到21.7%、9.2%和10.9%，高于总体增长。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求实现行业产品的全品类布局，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。
通讯行业
为支持人工智能/机器学习训练等高性能计算算力负载，AI后端网络的迭代周期缩短至两年甚至更短，远比传统前端网络的升级周期更加快速和激进。Dell'0ro预测2025年部署在AI后端网络中的交换机端口以800G为主，到2027年将过渡至1.6T，到2030年将达到3.2T。云服务市场数据中心交换机端口展现出更快的速率迭代，2029年1.6T及以上端口交换机的市场规模占比将达到70%以上。
来源：Dell'OroGroup、650Group
报告期内，公司凭借敏锐的市场洞察力，科学调整发展策略，有力推动了通讯网络板块的稳健发展。公司始终坚守战略定位，聚焦高端产品的研发与创新，积极寻求与行业头部企业的合作机遇。目前，公司在1.6T高端交换机领域已实现技术突破，相关产品成功进入样品阶段，为抢占未来高速通信市场奠定了坚实基础。与此同时，公司在卫星通信这一前沿领域也取得了积极进展，通过持续的技术攻关，公司已完成卫星通信相关系列产品的研发，并成功实现了小批量量产。展望2026年，公司在该领域的产量有望逐步提升，这将为开拓空天地一体化通信市场、打造新的增长点构建坚实基础。
服务器行业
根据TrendForce的最新AI服务器产业分析，2026年，因来自云端服务业者（CSP），以及主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AIServer出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。
报告期内，为构建更具市场竞争力的解决方案体系，公司与国内外多家头部AI服务器企业建立了深度合作关系。通过紧密协同与需求共创，公司精准识别行业核心痛点，前瞻洞察技术演进趋势，并依托在高端PCB制造领域积累的深厚工艺经验，对AI服务器相关产品进行了系统性、多维度的技术优化与性能升级。
报告期内，公司服务器产品销售收入占比达60%以上，其中AI服务器产品领域尤其取得显著突破，成为驱动公司整体业绩快速增长的核心引擎。展望2026年，随着AI市场需求持续爆发，公司将继续聚焦技术领先战略，进一步加大研发投入、强化技术储备，并同步推进产能布局优化与规模扩张，以全面响应客户对高端PCB产品日益提升的需求，巩固并增强公司在细分领域的竞争优势。
汽车电子行业
EVTank数据显示，2025年全球新能源汽车销量达到2,354.2万辆，同比增长29.1%；中国新能源汽车销量达到1,655万辆，同比增长28.6%。预计2026年全球新能源汽车销量将达到2,849.6万辆，其中中国将达到1,979.6万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,265万辆，总体渗透率将超过40%。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2025年汽车PCB市场增长5.3%，2024-2029F年平均复合增长率为4.2%。
公司坚定将汽车电子作为核心战略方向之一，持续加大研发资源投入，全面推动产品工艺与技术升级。依托长期积累的技术实力与深厚的行业经验，我们持续深化与国内外主流厂商的合作开发。报告期内，公司在自动驾驶域控制器与毫米波雷达用PCB领域实现从无到有的重要突破，相关核心产品已获批量订单。
随着汽车智能化进程加速，市场对PCB的技术要求日益提高，高端工艺已成为竞争关键。为此，公司将持续扩大汽车专线的布局与投入，打造技术领先优势，致力于在快速演进的市场中保持领先地位。
二、经营情况讨论与分析
2025年，得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，PCB行业延续了复苏态势。增长引擎也从传统的规模扩张，转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁，技术加速向高层数、高速材料迭代，市场竞争格局随企业技术实力的差异加剧分化。
在此背景下，公司紧抓行业结构性增长机遇，重点布局高端产能，并通过持续的研发投入推动技术升级，以“质量年”筑牢根基，同时以“实现市场覆盖新突破”为目标，深化与全球头部客户的战略合作。报告期内，公司实现营业收入94.94亿元，同比增长103%；归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元，同比增长344%，彰显了公司在高端领域的竞争优势与增长韧性。
（一）紧抓AI机遇，实现高端市场新突破
在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实现市场覆盖新突破”的战略目标。深耕头部客户资源，成功跻身其关键部件PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品布局并实现大规模量产，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公司业绩的跨越式增长。
（二）深化技术创新，驱动核心竞争力升级
面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过优化组织架构构建高效研发体系，同步推进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等关键赛道，强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中抢占先机提供了坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增加2.04亿元，增幅72.02%。
（三）快速布局高端产能，提升市场响应能力
为满足市场对高端产品的需求，公司快速优化产能布局。一方面，通过打通生产瓶颈、实施产能动态协调，针对不同产品结构的瓶颈节点灵活调整公司内各工厂的生产分配策略，实现整体产能利用率的最大化。另一方面东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目扩产成效显著，运营稳健，已实现HDI、光模块及软硬结合板等产品的规模化生产，产量与产值同比均大幅增长，利润贡献持续提升。智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目推进高效，项目一期于2025年下半年试运行，助力快速形成规模化高端产能增量，成为公司新的业绩增长点。
（四）数智赋能，提质增效
公司持续推进智能化转型和精细化运营，致力于打造高质量高效率智慧工厂。通过产线智能化改造，配套OEE管理及效率激励机制，构建了效率与质量双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升，将“质量年”建设与数字化转型融合，进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、SPC统计过程控制等为核心的数字化质量管理系统。同时基于人工智能、大数据等技术、通过机器人流程自动化的持续推广，以及BI、ERP、供应链协同平台、全面预算等信息系统的优化迭代，促进数据驱动的智能决策与运营优化。报告期内，公司依托于数智化转型进一步提升经营管理效能，在质量管理、生产制造管理、供应链管理、人员管理等方面持续升级，为公司提质增效奠定坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2025年12月31日，公司知识产权申请量已达738个，其中发明专利593个，实用新型专利90个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权28个；知识产权获得量已达399个，其中发明专利299个（含1项美国专利）。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项行业领先的核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项核心技术，公司持续保持了较强的核心竞争力。
公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司已经获得了298项中国发明专利、1项涉外发明专利（美国），参与制定并发布29项国家或行业标准及规范。2025年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利31项、新获得发明专利23项、新发布标准9项（含2项国家标准）、新发表技术论文5篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
报告期内，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”“新一代智能算力核心加速组件产品开发”“新一代智能算力能源中枢产品开发”“新一代通用算力架构平台产品研发”“新一代智能无线通信产品技术研发”“新一代空天信息融合节点技术研发”“智驭感知系统雷达产品研究开发”“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
2、报告期内获得的研发成果
（1）获得的重大荣誉
公司于2024年申报的“生益电子股份有限公司东城三厂内层图形转移智能车间”被评定为东莞市智能车间。
公司于2025年10月获得2025年度广东省绿色供应链企业认定。
公司于2025年11月获得东莞市高端电子信息材料产业链“链主”企业认定。
公司于2025年11月获得2025年度东莞市质量管理优秀单位荣誉。
（2）承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年10月，目前已经完成结题验收工作。
公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化”获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月，目前已经完成中期验收。
公司与重庆大学嘉陵江实验室等联合承担的课题“面向低轨卫星通信的集成化Q/V相控阵天线器件研发和产业化”获得重庆市科学技术局2025年度技术创新与应用发展重大专项的立项支持。项目实施期2025年6月23日-2028年6月22日，目前已经正式启动在实施中。
（3）参与制定的标准
（4）核心学术期刊论文发表情况
报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文5篇。
报告期内获得的知识产权列表。
报告期内，公司获得授权知识产权41项，其中23项发明专利，13项实用新型专利，5项软件著作权。
其他的申请数是26件专利PCT国际申请和1件美国发明专利申请，其他的获得数是1件美国发明专利。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
2024年度和2025年度，公司分别实现营业收入468,663.08万元和949,376.38万元，同比增长102.57%，扣非归母净利润分别为32,704.96万元和146,754.14万元，同比增长348.72%。公司最近一年一期业绩大幅增长，主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，服务器领域的高附加值PCB产品占比明显提升所致。
未来，若AI数据中心等相关基础设施投资放缓，导致AI服务器、高速网络设备等相关应用领域的PCB市场需求增速下滑或减少，以及宏观经济波动、国际贸易形势恶化、行业竞争加剧、
客户开拓和产品开发未达预期、原材料价格大幅波动等因素，都可能导致公司业绩增速放缓，甚至可能出现业绩下滑的情况。
(三)核心竞争力风险
（1）技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本、韩国等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
随着上游客户AI、通讯等高端产品技术不断迭代升级，对PCB产品的技术能力和质量可靠性要求持续提高，若公司未来不能吸收、应用好新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。
（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
(四)经营风险
随着高端产品领域市场需求的持续提升，公司在服务器领域的订单占比以及海外销售收入持续增加，公司需要在产品和市场布局等方面持续优化部署和风险防范，以应对外部环境可能发生的变化，否则，可能发生因对海外市场、单一客户或者某单一领域的依赖，导致公司经营情况发生较大波动的风险。
高端服务器、交换机、低轨卫星等领域高端产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力要求更高，对公司运营管理提出了更高的挑战，如果公司在技术提升、质量管理、人员管理等方面不能持续有效地提升管理能力，持续改进管理机制，将会导致公司的管理不能完全适应公司快速发展的需求，对公司的经营带来不利影响。
公司持续拓展高端产品的制造和销售，高端产品对原材料具有更高要求，同时原材料在公司的产品成本结构中占比较高，是公司产品定价的重要影响因素之一。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨或原材料供应紧张，而公司未能通过技术工艺创新、提升精益生产水平、向下游传导成本等方式应对原材料成本上涨的压力，将会给公司的经营业绩带来不利影响。
PCB行业竞争激烈，国际贸易环境的不确定性，以及以人工智能为代表的信息技术更新迭代快速，加之公司同时多个项目在建，如果未来公司不能根据行业发展趋势、市场需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式前瞻性规划和组织实施，将对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。
(五)财务风险
（1）应收账款发生坏账风险
报告期末，公司应收账款净额为2,831,030,384.97元，占流动资产比例53.41%，占总资产比例为25.19%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
（2）存货管理风险
报告期末，存货账面净额为1,525,925,882.97元，占流动资产比例28.79%，占总资产比例为13.58%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续
若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
（3）关联采购占比较高的风险
生益科技为公司的控股股东，持有本公司52,348.2175万股股份，持股比例为62.93%。2025年度，生益电子向母公司广东生益科技股份有限公司采购材料的金额为764,182,332.90元，占当期同类采购总额比例为14.51%。如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。
(六)行业风险
PCB作为电子产品之母，下游行业应用广泛，且市场竞争较为激烈。如果下游行业发展出现增速下降、行业景气度下行、市场需求下降等情况，将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少或者利润水平下降，则公司业绩将受到一定的不利影响。
(七)宏观环境风险
PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。PCB的下游行业如服务器、通信设备、网络设备、汽车、消费电子、工业控制等行业的景气度与全球经济增速、技术创新节奏及政策导向密切相关，下游市场需求将受宏观经济周期性波动影响，进而影响PCB行业的需求与发展。在经历2023年因需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致的阶段性调整后，2024年以来，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB行业进入新一轮景气周期。
未来，受贸易摩擦、地缘政治等因素影响，全球经济形势依然复杂多变。如果未来全球地缘政治风险上升，贸易争端加剧，以及宏观经济出现回落，下游行业出现周期性下滑，或国家财政、货币、贸易等宏观政策发生不利调整，都可能导致PCB行业发展速度放缓或出现下滑，进而可能对公司经营业绩产生一定不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入为949,376.38万元，与上年同期相比增加102.57%。归属于上市公司股东的净利润147,314.89万元，与上年同期相比增加343.76%。公司坚持“市场引领，双轮驱动”的经营理念，聚焦高端领域市场拓展，加大研发投入，推进提产扩产进程，同时强化质量管理，以质量筑牢根基，报告期内高附加值产品占比提升，使公司在中高端市场的竞争优势得到进一步巩固，实现净利润较上年同期大幅增长。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
中国已成为全球PCB制造中心，产值占比超50%。行业呈现结构性分化，高端市场需求爆发，国内头部企业业绩显著增长，并加速扩产以应对供需缺口，而中低端市场竞争激烈。
AI服务器推动PCB向高多层化、HDI及先进材料升级。技术迭代加速，如mSAP工艺、正交架构的应用，对信号完整性和材料性能提出极致要求。
行业龙头企业正开启新一轮高端产能扩张，投资聚焦国内高阶产线及东南亚基地，以更加贴近市场与增强供应链韧性。
为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。
(二)公司发展战略
公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双轮驱动”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与计算机/服务器、通信、网络、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。
(三)经营计划
2026年，PCB行业将步入结构性增长深化期，AI算力需求与高端应用共同驱动产业向高端化、技术密集化转型。预计全球市场规模将稳步提升，其中高多层板、HDI等高端品类贡献核心增量。同时，地缘政治与供应链区域化策略正推动产能向东南亚重构；上游高端特种材料的成本波动与供应稳定性，亦或对企业盈利能力和产能规划构成挑战。在此背景下，行业竞争焦点集中在前沿技术储备、与战略客户的深度协同开发，以及产业链关键环节的自主可控能力上。综上，2026年，公司将在技术演进与供应链重构中构建经营韧性，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，紧抓AI算力浪潮带来的发展红利，实现进一步高质量、可持续的增长。
一.市场开拓：坚持“抓住机会，实现市场覆盖新突破”的市场战略。一方面，深耕存量客户，持续巩固既有优势；另一方面，大力开拓新兴市场、攻坚海外大客户，构建多元化的市场布局。在确保韧性的同时，把握新兴市场红利，推动市场份额的突破增长。
二.研发创新：围绕行业高端化趋势，注重技术研发与市场需求同频、技术与产能布局适配，围绕“专家培育、技术攻坚、项目落地”三方面开展技术研发工作，实现在高端PCB领域持续提升跨越。
三.人才保障：围绕战略发展需求，深化人才队伍建设，夯实组织发展根基。在人才引育方面，优化人才引进机制，深化校企合作，精准吸纳高素质人才；同时完善内部人才梯队培养体系，加速业务骨干成长。在产能配套方面，结合新项目建设规划，提前进行关键管理岗位的储备与系统化培养，确保新增产能的人才需求。在机制激励方面，坚持绩效导向，优化薪酬激励机制，充分激发团队活力，实现员工成长与公司发展的良性互动。
四.供应保障：受全球供应链格局变化及大宗商品价格波动影响，部分关键原材料面临供应趋紧与成本上涨的挑战。2026年，将深化与核心供应商的战略协同，通过多元化布局与前瞻性储备，确保供应链的安全稳定，有效支撑订单交付。同时，统筹规划产能建设与资源配置，保障新增产能
的顺利落地与投产。此外，将持续优化采购策略，通过管理创新与降本挖潜，确保采购成本具备市场竞争力。
五.产能布局：公司将持续优化产能布局。各工厂将紧扣战略定位，聚焦核心产品赛道，加快工艺升级与产能拓展；同时，有序推进增资扩产项目建设，确保新产能按计划高效落地并快速释放效益，形成协同发展的产能格局。
-智能算力中心高多层高密互连电路板项目（东莞）：加快推动产能爬坡，重点聚焦高端通信
与高密度互联产品的落地量产，为公司高端化战略提供核心产能支撑。同时，深化关键工艺技术沉淀，并前瞻性储备更高阶的研发与制造能力，构筑持续竞争优势。
-智能制造高多层算力电路板项目（吉安）：有序推进项目公共设施建设与设备安装调试工作，确保按期具备投产条件。同时，快速推进产线适配工作，重点承接服务器产品的规模化生产任务，进一步提升公司核心产品的交付响应速度。
-泰国工厂一期(大算力高端电路板)项目（泰国）：坚持合规经营与本土化运营相结合，借鉴国
内成熟管理经验，构建适配当地的运营体系。在保障建设质量与安全的前提下，有序推进项目关键节点建设，确保按期进入试生产阶段并完成产线拉通。同时，加速推进客户资质认证工作，保障海外产能顺利承接市场需求。
(四)其他
（1）关于泰国工厂一期(大算力高端电路板)项目
公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目。报告期内，公司持续稳步推进泰国生产基地建设工作。项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书，进一步落实了海外投资的政策保障。截至2025年12月31日，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程。与此同时，针对2026年的投产目标，公司已同步开展关键设备的定案采购及海外运营团队的组建培训，各项准备工作均按预定计划有序开展。2026年,公司将进入设备调试与试生产的关键阶段。随着该基地的建成，公司将形成更为完善的全球化生产布局，有效缩短与国际客户的交付距离，精准捕捉高密度PCB市场的增长红利，持续提升公司在全球产业链中的品牌影响力。
（2）关于智能算力中心高多层高密互连电路板项目
公司于2024年12月6日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，本项目计划投资金额约14亿元人民币，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。报告期内，项目一期已试生产，产出产值等已达到预期目标；2026年正式投产并进入产能爬坡期；项目二期在报告期内，提前策划和推进实施，预计2026年第二季度投入使用。2026年公司将全力推进提产扩产事宜，以保证快速满足智能算力领域产能需求。
（3）关于智能制造高多层算力电路板项目
公司于2025年8月14日召开第三届董事会第三十次会议，审议通过了《关于投资智能制造高多层算力电路板项目的议案》。结合市场发展趋势，根据公司新一轮战略规划和对内外部需求的充分调研评估，公司计划在吉安二期项目现有厂房的部分楼层投资本项目，项目计划投资总金额约19亿元人民币，包含但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入，其中包括吉安二期项目相应楼层已投入的厂房建设、设备等费用。项目计划分两阶段实施，每阶段各年产35万平方米。报告期内，项目高效推进，公共设施施工和设备采购工作按计划有序实施，预计项目第一阶段将在2026年下半年试生产，以助力公司中高端产能扩充。
（4）关于人工智能计算HDI生产基地建设项目
公司于2025年11月17日召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》，决议公司在东莞市东城街道投资人工智能计算HDI生产基地建设项目，本项目计划投资金额约20亿元人民币，包括但不限于土地购置、厂房土建、公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。目前项目已完成约40亩土地使用权购置，进入厂房土建工程设计阶段。2026年公司将全力推进土建工程建设，以保证按计划完成厂房土建工程、公共设施安装等工作。项目建成后，将提升公司在人工智能计算HDI领域的产能配置，进一步提升公司市场竞争力。
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