半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。
STS8200、STS8300、功率模块测试产品、STS8600
STS8200 、 STS8300 、 功率模块测试产品 、 STS8600
电子产品、仪器仪表、机械自动控制设备的制造（限分支机构经营）；技术开发、技术服务；销售自行开发后的产品；技术进出口、货物进出口。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动，依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 22.00 | 33.00 | 16.00 | 33.00 | 13.00 |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 16.00 | 19.00 | 8.00 | 7.00 | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 4.00 | 2.00 | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 5.00 | 9.00 | 5.00 | 26.00 | 13.00 |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:申请专利(个) | 18.00 | 54.00 | 21.00 | 51.00 | 22.00 |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 1.00 | 3.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 10.00 | 27.00 | 8.00 | 29.00 | 8.00 |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 4.00 | 2.00 |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 5.00 | 21.00 | 10.00 | 18.00 | 12.00 |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 |
| 海外营业收入(元) | 5797.49万 | - | - | - | - |
| 海外营业收入同比增长率(%) | 141.71 | - | - | - | - |
| 产量:测试系统(套) | - | 1193.00 | - | 688.00 | - |
| 销量:测试系统(套) | - | 1029.00 | - | 813.00 | - |
| 营业收入(元) | - | - | - | - | 3.81亿 |
| 归属于上市公司股东的净利润(元) | - | - | - | - | 1.61亿 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
加载中...
|
||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
9487.44万 | 10.48% |
| 客户B |
8336.15万 | 9.21% |
| 客户C |
6646.73万 | 7.34% |
| 客户D |
3113.74万 | 3.44% |
| 客户E |
2747.97万 | 3.04% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
2228.42万 | 8.06% |
| 供应商B |
1278.79万 | 4.62% |
| 供应商C |
1188.51万 | 4.30% |
| 供应商D |
1184.32万 | 4.28% |
| 供应商E |
920.76万 | 3.33% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
4560.28万 | 6.60% |
| 客户B |
3412.25万 | 4.94% |
| 客户C |
2784.17万 | 4.03% |
| 客户D |
2584.19万 | 3.74% |
| 客户E |
1736.27万 | 2.51% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1922.60万 | 11.64% |
| 供应商二 |
1048.11万 | 6.35% |
| 供应商三 |
938.35万 | 5.68% |
| 供应商四 |
823.20万 | 4.99% |
| 供应商五 |
733.53万 | 4.44% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
7889.66万 | 7.37% |
| 客户B |
5103.41万 | 4.77% |
| 客户C |
4984.16万 | 4.66% |
| 客户D |
3421.65万 | 3.20% |
| 客户E |
2493.16万 | 2.33% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
2690.45万 | 10.73% |
| 供应商二 |
1942.60万 | 7.75% |
| 供应商三 |
1932.70万 | 7.71% |
| 供应商四 |
1412.74万 | 5.64% |
| 供应商五 |
938.30万 | 3.74% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
9538.61万 | 10.88% |
| 客户B |
6879.64万 | 7.85% |
| 客户C |
3875.83万 | 4.42% |
| 客户D |
3833.80万 | 4.37% |
| 客户E |
3152.18万 | 3.60% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
3952.45万 | 14.06% |
| 供应商二 |
1525.22万 | 5.42% |
| 供应商三 |
1183.48万 | 4.21% |
| 供应商四 |
1158.98万 | 4.12% |
| 供应商五 |
1056.70万 | 3.76% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
2485.10万 | 6.28% |
| 客户二 |
2409.68万 | 6.09% |
| 客户三 |
2114.85万 | 5.34% |
| 客户四 |
1850.46万 | 4.67% |
| 客户五 |
1847.79万 | 4.67% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
915.26万 | 11.17% |
| 供应商二 |
450.44万 | 5.49% |
| 供应商三 |
435.86万 | 5.76% |
| 供应商四 |
416.63万 | 5.09% |
| 供应商五 |
398.51万 | 4.88% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 2、主营业务情况说明 公司是全球半导体产业链中的关键一环，致力于为半导体行业提供自主可控、技术领先的自动化测试系统（ATE）。我们的核心业务集研发、生产与销售于一体，产品广... 查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。
2、主营业务情况说明
公司是全球半导体产业链中的关键一环，致力于为半导体行业提供自主可控、技术领先的自动化测试系统（ATE）。我们的核心业务集研发、生产与销售于一体，产品广泛应用于模拟、数模混合、功率器件及第三代半导体（GaN,SiC）等集成电路的性能验证与品质保障环节。公司已成功构建全球化的市场布局，业务覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日韩及东南亚等全球半导体产业核心区域。
在当前全球供应链加速重构、核心技术自主化成为国家战略的背景下，公司自成立之初便肩负着以技术创新驱动产业发展的使命。我们成功打破了国外厂商在模拟及混合信号测试领域的长期垄断，以自主研发的高性能测试系统实现了关键环节的进口替代。同时，我们敏锐把握行业发展脉搏，紧随新能源汽车、光伏储能等新兴市场对功率半导体需求的爆发式增长，持续深化在IGBT、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等领域的测试技术布局，拓展产品覆盖的广度与深度。
为应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等前沿应用对芯片算力与集成度的极致追求，公司于2023年成功推出了面向SoC及高端数字芯片测试的全新一代平台——STS8600。该系统在测试通道数、频率及并行处理能力上实现了关键性突破，不仅进一步完善了公司的产品矩阵，更将我们的技术能力从成熟的模拟、混合和功率领域，战略性地提升至高精尖的数字芯片测试领域，为把握未来十年的技术变革与长期发展注入了强大动力。
历经多年深耕，公司已成长为国内领先、具备国际竞争力的半导体测试系统本土供应商。我们是行业内为数不多能够同时获得国内外顶尖芯片设计公司、晶圆代工厂、IDM及封测厂认可，并实现大规模装机的中国企业，充分证明了我们产品技术的先进性与质量的可靠性。
主要产品:
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体行业在人工智能（AI）浪潮的强力驱动下，延续了始于2024年的复苏态势，并步入新一轮的增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，今年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。市场热度持续攀升。
国内市场，半导体行业在政策扶持与市场需求的双重驱动下，呈现出结构性增长和国产化加速的鲜明特征。尽管面临外部环境的挑战，但中国市场依然保持增长。2025年6月，国内半导体销售额同比增长13.1%，环比增长0.8%，连续20个月实现同比增长。下游应用中，除了AI领域，汽车电子和消费电子等市场也为本土半导体企业提供了广阔的发展空间，拉动了半导体设备的出货。
2025年上半年，半导体下游应用领域表现出显著的结构性分化，AI数据中心成为无可争议的增长火车头，而其他市场则处于不同的复苏阶段。
AI数据中心与其他高性能计算：绝对的增长引擎
市场最强劲的需求来自AI服务器及相关数据中心建设。生成式AI应用的持续爆发，直接引爆了对高性能计算（HPC）芯片、高带宽存储器（HBM）和先进封装（如CoWoS）的需求。据多家机构预测，2025年AI服务器市场增速超过30%，HBM市场更是供不应求，成为拉动整个半导体行业增长的核心力量。
消费电子：温和复苏，技术革新注入新动能
经历了前两年的调整，全球消费电子市场企稳回暖。在中国，得益于“以旧换新”等政策刺激，上半年社会消费品零售总额同比增长5%。市场增长的主要动力来自产品创新，而非全面的数量反弹。AI PC和AI手机成为市场焦点，刺激了部分高端换机需求，但整体复苏力度相对温和，相关芯片需求（SoC、电源管理等）正在走出谷底。
汽车电子：短期增速放缓，长期趋势不变
2025年上半年，汽车电子市场由快速增长转入阶段性调整，部分地区电动车增速趋缓，带动汽车半导体出现库存压力。但从长期看，电动化、智能化趋势不变，ADAS普及及智能座舱升级持续带动对主控SoC、SiC功率器件和先进传感器的需求。国内汽车芯片产业亦在国产化进程中加快推进。
2025年，全球半导体设备销售额有望达到1,240亿美元，再创历史新高，中国大陆仍将是最大市场。受益于AI芯片的持续发展以及传统领域的逐步复苏，半导体测试设备（ATE）市场继2024年增长13.9%后，预计2025年将再增长17%。其中，SoC测试需求持续旺盛，成为行业增长的重要支撑，市场规模预计突破70亿美元，中国市场虽增长迅猛，但高端测试设备国产化率较低，为本土企业向SoC和存储测试拓展提供了广阔空间。随着成熟制程产能提升和供应链安全战略推进，国产测试设备厂商有望迎来加速发展的关键期。
2025年上半年的半导体行业呈现出AI“一枝独秀”引领、各细分市场差异化复苏的复杂局面。全球市场在高端芯片需求的带动下量价齐升，而中国则在外部压力下，更加聚焦于产业链的自主创新和结构优化。测试设备作为保障芯片质量的关键环节，其技术升级和国产化进程已成为半导体产业整体发展的重中之重。展望下半年，AI应用的持续渗透、汽车智能化的深入以及消费电子新品的发布，将继续为半导体全产业链的增长提供动力。
在报告期内，公司延续了2024年的良好势头，坚定执行发展战略，牢牢把握住行业机遇。我们持续加码技术创新，推动核心技术迭代升级，以创新构筑发展壁垒。同时，公司不断深化内部运营管理改革，优化流程、提升效率，为企业的持续、健康发展提供了坚实保障。
具体如下：
1、把握行业战略机遇，驱动业绩稳健增长
2025年上半年，在全球半导体行业延续企稳回升态势，以及国家深化产业链自主可控战略布局的背景下，国内测试设备企业也迎来了良好的发展机遇。报告期内，公司紧抓此关键窗口期，凭借在模拟及混合信号测试领域长期积累的技术优势，持续深化与行业优质客户的合作，产品同步保持良好的更新和迭代。在多重利好因素驱动下，公司经营业绩实现稳健增长，营业收入达到53,445.60万元，同比增长40.99%；扣除非经常性损益后的净利润为17,484.04万元，同比增长37.66%，核心竞争力和行业地位得到进一步巩固。
2、深化创新驱动，构筑核心技术壁垒
公司将技术创新确立为发展的核心动力和战略支柱。随着国产化替代的深入推进以及下游市场对先进测试设备和整体解决方案需求的不断提升，公司持续加大研发投入，着力突破关键核心技术。报告期内，公司研发投入达11,089.44万元，同比增长43.98%，占营业收入比重达20.75%。研发团队扩充至448人，占员工总数比例为50.51%，高素质人才梯队建设卓有成效。截至报告期末，公司累计申请知识产权415项，已获授权257项，知识产权护城河不断加深。我们聚焦于模拟、数模混合、功率模块及SoC等关键测试领域，通过系统化、信息化的研发管理体系，高效保障了产品的迭代升级与前瞻性布局，为持续提升市场竞争力、服务国家半导体产业战略提供了坚实的技术保障。
3、加速全球化战略布局，提升国际市场竞争力
面对复杂多变的国际贸易环境与全球半导体产业链重构的挑战，公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动的战略方针。在持续巩固国内市场领先地位的同时，我们以全球化视野前瞻性地加速海外战略布局，这不仅是拓展增量市场的需要，更是提升公司品牌国际影响力、增强供应链韧性的长远举措。公司积极应对外部环境的不确定性，凭借过硬的产品质量与技术服务能力，将挑战转化为开拓新局面的机遇。
报告期内，公司在深化与欧洲、日本、韩国和东南亚等传统海外市场客户合作的基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效，业务版图持续扩张。通过加大海外市场资源投入、完善本地化服务体系，公司产品与服务的国际竞争力显著提升。得益于此，即使在严峻的外部环境下，公司海外业务依然展现出强大的增长韧性，2025年上半年实现海外收入5,797.49万元，同比增长141.71%，为公司全球化发展奠定了坚实基础。
4、积极运用资本工具，赋能公司长远发展
为把握半导体国产化替代的战略机遇，加速公司核心项目的建设进程，报告期内，公司启动了向不特定对象发行可转换公司债券的工作。本次募集资金计划总金额预计为75,000万元，将重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，旨在投资于更高端的测试设备专用芯片的研发和生产，在与国际巨头的竞争中提升产品性能，巩固技术护城，以满足日益增长的市场需求。截至报告期末，本次可转债发行申请已获得交易所正式受理并进入审核阶段，公司正积极配合相关工作并严格履行信息披露义务。此举是公司借助资本市场力量赋能主业发展的重要战略部署，将为公司巩固行业领先地位、实现长期可持续发展提供有力的资金支持。
5、深化精益管理，构建自主可控供应链
面对严峻的外部环境和保障供应链安全的迫切需求，公司将构建自主可控的供应链体系提升至战略核心高度。报告期内，公司加速推进国产化供应链的建设与整合，旨在从根本上保障生产经营的连续性与稳定性，并为服务国家半导体产业战略提供坚实支撑。
为匹配供应链重构的战略要求，公司在生产端全面深化精益管理。通过系统性地优化产线布局、升级生产信息化系统、并推行全流程标准化作业，我们显著提升了生产环节的质量管控能力和运营效率。这一系列举措确保了在供应链切换和设备生产时期，产品质量、生产周期和交付能力均得到有效保障，不仅有力地对冲了外部风险，更为公司在新的市场格局下赢得了宝贵的竞争优势。
6、股权激励赋能，夯实人才根基
公司始终坚持人才引领发展的战略核心，深刻认识到高端人才是赢得技术竞争和实现产业自主可控的根本保障。报告期内，我们围绕公司战略目标，通过校园招聘、社会招聘及深化校企合作等多元化渠道，持续构建高层次、专业化的技术人才队伍。截至报告期末，公司员工总数达887人，其中研发人员占比高达50.51%，为公司的技术创新注入了强劲动力。为实现员工与公司的共赢发展，我们持续完善人才培养与长效激励机制。公司着眼于未来，推出了新一期股权激励计划，旨在将核心骨干的个人成长与公司长远价值深度绑定。这一举措与公司系统化的培训、技术分享体系相辅相成，不仅为员工成长全面赋能，更将“开放分享，追求卓越”的文化理念深度融入经营管理全过程，有效激发了团队的创新活力与主人翁精神，为公司的可持续、高质量发展储备了坚实的人才基础。
7、持续完善公司治理，提升规范运作水平
面对日益复杂的全球市场环境与保障产业链安全的核心要求，公司将高标准的内部控制与公司治理作为稳健发展的基石。报告期内，我们依据相关法律法规，持续优化内部控制体系与治理架构，确保董事会、监事会及管理层高效协同、科学决策。报告期内，我们共召开20次三会会议，共发布公告96份，树立了良好的市场形象。在信息披露管理上，公司严格遵循“及时、真实、准确、完整”的原则，通过法定平台、业绩说明会等多元化渠道，与资本市场保持了高效透明的沟通。作为公司治理透明度与可持续发展承诺的有力实践，公司于2025年上半年正式披露了《2024年度环境、社会及管治（ESG）报告》，这已是公司连续第二年发布该报告。同时，公司通过定期的内控审计与反舞弊培训，将合规文化深植于日常运营之中，全面提升了风险防范能力与规范运作水平，为公司的长期可持续发展提供了坚实的治理保障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术领先与市场地位
公司深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域逾三十载，始终坚持高强度的研发投入，确保技术创新的持续性与领先性。目前，公司已掌握多项业内先进的核心技术，产品关键性能指标达到国内顶尖水平。凭借卓越的技术实力，公司已在部分高端测试领域成功实现进口替代，确立了其作为国内半导体ATE本土核心供应商的领先地位。
2、客户基础与服务优势
公司建立了广泛且粘性极高的客户群体。我们通过提供标准化与定制化相结合的产品，并辅以远程支持、定制化应用开发、定期现场维护等专业高效的售后服务，持续提升客户满意度。目前，公司不仅是国内模拟与混合信号测试领域的主力平台供应商，同时在分立器件、功率半导体及第三代半导体测试市场也取得了显著进展。
3、高壁垒的客户认证体系
公司产品已获得众多国内外顶尖半导体企业的供应商认证。该等认证流程极为严苛，周期漫长，对供应商的技术实力、产品稳定性、可靠性与一致性均有极高要求。这构成了坚实的市场准入壁垒，显著提升了潜在竞争者的进入难度，并降低了现有客户的替换风险。
4、高性能与平台化的产品组合
公司的产品线布局清晰，性能卓越。主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试。所有产品均基于平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。
5、庞大的全球装机量
截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球累计装机量已突破8,000台。庞大的装机量是市场对公司产品可靠性、稳定性及品牌信誉度的高度认可的直接体现。
6、稳定资深的核心团队
公司自成立以来，核心管理层与研发团队始终保持着极高的稳定性，关键研发人员实现了零流失。这种组织稳定性为公司的技术传承、战略执行和长期可持续发展提供了坚实的人才保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，经过三十多年的研发投入和技术迭代，公司目前在模拟及数模混合类、功率类、SoC类集成电路自动化测试系统领域已掌握十几项核心技术，均应用于公司主营业务，包括V/I源、精密电压电流测量、高速数字波形发生与采集、射频及混合器件测试、存储器件测试、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利18项，其中10项为发明专利。报告期内已获得16项发明专利和5项实用新型专利。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系公司基于发展战略，通过扩大研发团队规模、加速新产品研发进程并增加研发项目投入。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入534,455,981.32元，比去年同期增长40.99%；归属于上市公司股东的净利润195,783,149.71元，比去年同期增长74.04%。
五、风险因素
(一)宏观环境与地缘政治风险
我们正处在一个地缘政治格局深刻演变、全球宏观经济充满不确定性的时代。贸易保护主义抬头、局部冲突频发以及主要经济体之间的科技竞争，都给全球商业活动带来了前所未有的挑战。尽管目前国际形势尚未对公司经营造成直接的重大冲击，但其潜在风险不容忽视。未来任何重大的国际政治形势变化，都可能通过以下途径对公司造成不利影响：
市场需求不确定性：可能导致国内外集成电路产业需求萎缩或结构突变。
供应链中断：可能影响关键物料的采购、研发合作及技术引进。
国际物流与运营成本：可能导致跨境物流时效性降低、运输成本显著上涨，直接压缩公司的利润空间。
(二)行业周期性与下游需求波动风险
半导体产业作为全球经济的“晴雨表”，具有显著的周期性特征。其景气度与全球宏观经济形势、下游消费电子、工业、汽车等主要应用市场的需求紧密相连。当全球或中国宏观经济增长放缓，下游市场需求疲软时，半导体制造商（包括IDM、晶圆厂和封测厂）通常会缩减或推迟其资本性支出计划。作为上游的设备供应商，我们对客户的资本支出变动极为敏感。若行业进入下行周期，市场对半导体测试系统的需求可能随之减少或延后，将对公司的短期订单、收入及盈利能力带来压力。
(三)经营执行层面的风险
1.全球供应链的脆弱性与安全风险
在当前地缘政治博弈加剧和全球供应链加速重构的背景下，半导体设备的供应链表现出前所未有的脆弱性。我们的上游供应链涉及众多高精度、高技术门槛的零部件供应商，部分核心元器件甚至存在单一来源的风险。若主要供应商因不可抗力（如自然灾害、疫情）、地缘政治冲突、贸易制裁或出口管制等因素影响，导致其供货中断、产能下降或价格剧烈波动，将直接冲击我司的生产连续性、成本控制及交付能力，进而对公司的整体业务发展构成重大制约。
2.新市场与新应用拓展不及预期的风险
公司的增长战略依赖于两大核心驱动：一是全球市场的持续渗透，二是在高增长新应用领域的战略卡位。当前，我们在积极拓展海外市场的同时，正加速开发面向人工智能（AI）、汽车电子、高性能计算（HPC）等领域的专用测试解决方案。然而，新市场的拓展面临着更高的进入壁垒，包括适应不同国家的技术标准、克服本土品牌的竞争优势以及应对复杂的国际贸易环境。同时，新应用领域的开发要求我们与下游客户进行更深度的协同研发。若公司在国际客户拓展或新应用技术研发上未能取得预期进展，公司的增长引擎将面临动力不足的风险，从而影响长期发展的可持续性。
(四)技术、研发与人才的核心风险
1.技术迭代与知识产权风险
半导体测试设备行业本质上是知识与技术高度密集的产业，其发展根植于计算机、微电子、自动化及通信等多学科技术的深度融合。行业技术正以前所未有的速度向前演进，若公司未来的研发投入强度不足，或对前沿技术路径的预判出现偏差，可能导致我们的技术优势被竞争对手迅速追赶甚至超越。同时，在全球技术竞争日益激烈的背景下，关键技术专利被竞争对手抢先注册或面临专利纠纷的风险始终存在，任何一项核心专利的失效或被规避都可能对公司的市场地位构成直接冲击。
2.研发方向与市场需求错配的风险
半导体行业技术迭代迅速，市场需求日新月异。我们的研发周期较长，一项重大的技术投入需要基于对未来几年市场趋势的准确判断。若公司对市场需求的演变方向出现误判，或在前沿技术的研发上未能取得预期成果，可能导致新产品无法获得市场认可，造成研发资源的巨大浪费，并面临现有市场份额被竞争对手侵蚀的风险，最终对经营业绩产生显著的不利影响。
3.核心人才的获取与保留风险
在知识经济时代，高素质的研发人才是我们保持创新活力与核心竞争力的基石。截至报告期末，我司研发人员占比高达50.51%，是公司最宝贵的资产。当前全球半导体行业正面临激烈的人才争夺战，优秀的技术专家是所有企业竞相追逐的对象。若未来因薪酬福利、企业文化或激励机制等因素导致核心研发人才流失，或在吸引全球顶尖人才方面遭遇瓶颈，公司的技术研发体系将面临断层的风险，从而削弱我们的长期创新能力和客户服务能力。
收起▲