事件：
　　公司发布23年年报及24年一季报，23年实现营业收入6.91亿，同比下滑35.47%，归母净利润2.52亿，同比下滑52.18%，扣非后归母净利润2.53亿元，同比下滑49.93%；24Q1实现收入1.37亿元，同比下滑31.61%，实现归母净利润0.23亿元，同比下滑68.62%，扣非后归母净利润0.32亿元，同比下滑55.20%。23年年报表现符合我们预期，24年一季报略低于我们的预期。
　　投资要点：
　　行业需求疲软，公司业绩下滑。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年全球半导体销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%，受终端需求疲软测试设备市场受影响较大。23年公司测试系统营收5.93亿，同比下滑41.59%，配件产品营收0.95亿，同比提升76.91%，配件增长主要系客户新产品开发需求增加所致。
　　收入下滑及产品结构变化导致利润率有所下降。根据公司公告，1）毛利率：23年公司毛利率72.49%，同比下滑4.55pct；2）净利率：23年公司净利率36.43%，同比下滑12.73pct；3）费用率：23年销售、管理、研发、财务费用率分别为16.49％、7.89%、19.10%、-9.33%，分别同比+7.32pct、+2.18pct、+8.10pct、-3.01pct，利润率下降主要与销售规模下降有关，产品结构变化也导致了毛利率稍有下降。
　　推出全新一代机型STS8600，SoC市场开拓值得期待。根据公司公告，公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和数字测试领域，同时也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试。23年6月，公司在上海举办的SEMICONChina2023展会上推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，并且配置水冷散热系统，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，目前正在客户验证阶段。
　　下调24-25年盈利预测，新增26年盈利预测，维持“买入”评级。考虑到收入规模降低后净利率波动较大，我们下调24-25年盈利预测，预计24-26年归母净利润分别为3.24、4.02、5.19亿（原24-25年归母净利润3.39、4.63亿）。当前股价对应24-26年PE分别为44X、35X、27X，股价已经提前反映了行业景气下行及对公司业绩的担忧，纵向来看目前的估值水平处在历史底部，考虑到公司在行业的核心地位，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险；核心技术被赶超或替代的风险；市场竞争加剧的风险；新领域拓展不及预期的风险等。（注：以上数据均来自公司公告。）

　　公司2024Q1业绩短期承压，毛利率同比改善，维持“买入”评级
　　公司发布2023年报及2024一季报，2023年实现营业收入6.91亿元，YoY-35.47%；实现归母净利润2.52亿元，YoY-52.18%；扣非净利润2.53亿元，YoY-49.93%；毛利率72.47%，YoY-4.4pcts。此外，2024Q1实现营收1.37亿元，YoY-31.61%，QoQ-20.51%；实现归母净利润0.23亿元，YoY-68.62%，QoQ-57.07%；扣非净利润0.32亿元，YoY-55.2%，QoQ-47.11%；毛利率75.09%，YoY+5.41pcts，QoQ-0.52pcts。行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元（前值为6.25/7.87亿元），预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元（前值为6.86/8.64元），当前股价对应PE为39/30.6/24倍。随着行业周期复苏，我们看好公司订单与业绩逐步修复，维持“买入”评级。
　　2024Q1费用率维持高位，行业复苏带动订单回暖
　　2024Q1公司期间费用率50.54%，YoY+16.02pcts，QoQ+12.42pcts，其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+10.39/+2.63/+8.84/-5.84pcts，环比+7.69/+2.64/+6.56/-4.47pcts。公司持续加大测试机产品研发投入，推进技术和产品的不断升级。公司2024Q1合同负债0.32亿元，较2023年底增长15.12%。随着工业、通讯和消费电子市场复苏，公司订单逐步出现回暖，来自海外客户订单也呈现良好增长态势。展望2024年，公司业绩将会有所改善。
　　横向布局测试领域，助力国产设备加速渗透
　　公司测试机产品已从传统模拟拓展到SoC、数模混合及功率等领域，产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。截至2023年底，公司自研测试设备全球装机量已超过6000台。公司将积极响应逐步复苏的国内市场需求，稳定STS8200的基本盘，建设STS8300生态圈，推进新款SoC测试机STS8600的板卡开发和客户验证工作。随着公司产品通过验证及产能释放，有望加速国产测试机替代进程。
　　风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

　　Q1营收因季节性及客户收入确认节奏而环比放缓，但订单已企稳回升
　　华峰测控发布2023年报及2024年一季报。2023年实现营收6.91亿元，同比下降35.5%，归母净利润2.52亿元，同比下降52.2%，主因行业下行周期，下游客户采购意愿下降所致，但Q4营收环比有所改善。Q1由于季节性因素以及客户收入确认节奏问题，营收同比下降31.6%，环比下降20.5%。但我们看到公司订单已企稳回升，1Q24末合同负债3185.8万元，环比增长15.1%。我们预计在2024年全球智能手机、PC等消费电子需求复苏下，公司客户资本开支将进入上行通道，我们预计2024/2025/2026年归母净利为3.44/4.16/5.23亿元。给予48.7x2024年PE（2021年9月的上行周期高点位置），调整目标价至123.70元，维持“买入”评级。
　　2023&1Q24回顾：下行周期中，深化海外市场布局及扩大研发加码未来
　　公司1Q24营收1.37亿元，同比下降31.6%，环比下降20.5%；归母净利0.23亿元，同比下降68.6%，环比下降57.1%。在行业下行周期中，公司把握全球半导体产业链重构机遇，持续加大海外市场的拓展力度，积极推进马来西亚的海外生产中心建设以及海外销售网络建设。公司STS8300在海外市场取得较好推广进展，推动公司在2023年末装机量超过6000台，2023年海外营收占比提升至12.7%（同比+1.6pct），连续两年提升。同时，公司加大研发投入布局未来更广阔的SoC市场，2023年研发投入1.32亿元，同比增加12.0%，占营收比重为19.1%。
　　2024展望：订单量有望进一步修复，关注SoC新品客户验证进展
　　展望2024，全球主要封测企业在经历了两年的设备采购低迷期后，为迎接消费电子需求复苏以及先进封装的抢先布局，资本开支有望于Q2起逐渐回暖。SEMI预计全球测试机市场规模将同比增长14%至72.0亿美元，恢复到接近2022年的水平（75.2亿美元）。因此，我们预计公司2024年订单将实现增长，带动公司24年营收同比增长21.3%至8.38亿元。中长期来看，公司于2023年6月在上海SEMICONChina展会上推出的面向SoC测试领域的全新一代机型STS8600，目前正处于行业内头部客户验证阶段，我们认为该产品中长期将显著拓宽公司成长空间。
　　调整目标价至123.70元，维持“买入”评级
　　我们认为国内设计及封测客户需求有望修复，同时在海外市场持续开拓，我们预计2024/2025/2026年归母净利为3.44/4.16/5.23亿元，对应EPS为2.54/3.07/3.86元。给予48.7x2024年PE（2021年9月的上行周期高点位置），调整目标价至123.70元（前值：127.09元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；国产化进程不及预期；研发不达预期的风险。

　　华峰测控发布2023业绩预告，订单修复使得公司Q4营收环比改善
　　华峰测控发布2023年业绩预告，2023年预计实现营收6.71~7.01亿元，同比减少35%~37%；2023年预计实现归母净利润2.26~2.76亿元，同比减少48%~57%。2023下半年伴随终端需求复苏，下游设计及封测客户资本开支意愿增加，公司订单量呈现环比增长态势。Q4营收中位数1.67亿元，同比降低-42.95%，环比提高21.56%；Q4归母净利润中位数0.54亿元，同比降低-62.53%，环比提高51.58%。华峰测控产品订单与终端消费电子需求相关性较强，2024年国内智能手机、PC等需求有望恢复增长，带动公司客户资本开支进行上行通道，我们上修2023/2024/2025年归母净利预测3%/7%/7%至2.64/3.53/4.29亿元。给予48.7x2024年PE（2021年9月的上行周期高点位置），维持目标价127.09元及“买入”评级。
　　4Q23回顾：功率需求稳健+消费需求回暖，订单驱动Q4业绩环比增长
　　2H23智能手机等消费电子需求回暖带动国内封测企业稼动率回升，公司主要客户资本开支意愿回暖，公司STS8300订单提升。同时，随着新能源汽车渗透率持续增长，全球对SiC器件的需求高速增长。公司SiC测试系统订单保持增长，弥补硅基功率需求放缓的影响，公司整体功率领域订单保持稳健。因此，公司4Q营收和归母净利润中位数分别环比增长21.56/51.58%。
　　2024展望：全年订单量有望进一步修复，关注SoC新品客户验证进展
　　展望2024，SEMI预计全球测试机市场规模将同比增长14%至72.0亿美元，恢复到接近2022年的水平（75.2亿美元）。我们认为全球主要封测企业在经历了两年的资本开支明显收缩后，24年需求有望迎来修复。因此，我们预计公司2024年订单将实现增长，带动公司业绩有望在24年实现较好复苏。中长期来看，公司6月在上海SEMICONChina2023展会上推出的面向SoC测试领域的全新一代机型STS8600，目前内部验证进展顺利，正逐步推进客户验证进展，我们认为该产品中长期将显著拓宽公司成长空间。
　　维持目标价127.09元，以及“买入”评级
　　我们认为国内设计及封测客户需求有望修复，同时在海外市场持续开拓，我们上调2023/2024/2025年营收预测4%/10%/10%至6.84/8.84/10.51亿元，上调归母净利润预测3%/7%/7%至2.64/3.53/4.29亿元，对应EPS为1.95/2.61/3.17元。给予48.7x2024年PE（2021年9月的上行周期高点位置），维持目标价127.09元及“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；国产化进程不及预期；研发不达预期的风险。

　　行业需求不足，2023年业绩有所下滑：2023年公司实现营业收入6.9亿元，同比-35%，其中半导体元器件销售收入6.9亿元，同比-36%，占比99.7%，主要系国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突，导致整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行；归母净利润2.5亿元，同比-52%；扣非归母净利润2.5亿元，同比-50%。2024Q1公司实现营业收入1.4亿元，同比-32%；归母净利润0.2亿元，同比-69%；扣非归母净利润0.3亿元，同比-55%，但随着创新技术的发展带动市场的复苏，公司的订单将逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。
　　受半导体行业周期影响，盈利能力有所下降：2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct；销售净利率为36.4%，同比-12.7pct；期间费用率为36.0%，同比+14.6pct，其中销售费用率为16.5%，同比+7.3pct，管理费用率（含研发）为27.0%，同比10.3pct，财务费用率为-7.4%，同比-3.0pct。
　　2024Q1公司毛利率为75.1%，同比+5.4pct；销售净利率为17.1%，同比-20.2pct；
　　期间费用率为50.5%，同比+16.0pct，其中销售费用率为24.7%，同比+10.4pct，管理费用率（含研发）为35.2%，同比+11.5pct，财务费用率为-9.3%，同比-5.8pct。
　　存货&合同负债下降，经营活动净现金流高增：截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比-49%，存货为1.4亿元，同比-25%；经营活动净现金流为3.2亿元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同负债为0.3亿元，同比-27%，存货为1.5亿元，同比-13%；经营活动净现金流为-0.08亿元，同比+115%。
　　坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止2023年末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。
　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39亿元，当前市值对应动态PE分别为39/30/25倍，我们认为下游封测需求有望快速修复，同时公司新产品有望快速放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。