德科立发布2026年半年度业绩。公司2026年上半年实现收入5.45亿元，同比增长25.8%，实现归母净利润0.98亿元，同比增长249.74%；单季度看，公司2Q26实现收入2.9亿元，同比增长23.9%，实现归母净利润0.8亿元，同比增长480.0%。
　　800GDCI板卡已完成客户验证并进入小批量交付。光传输子系统领域，公司1.6T板卡预研工作按计划推进中；光交换方向，硅基光波导64×64OCS已完成样品开发，128×128OCS已启动前期开发工作。公司持续深化光传输及光交换领域的产品布局，技术储备逐步夯实，为算力网络相关需求的释放提供有力产品支撑。1H26公司数通业务收入占比接近30%。产品交付方面，公司400G短距产品已开始持续批量交付国内互联网厂家；400G长距离产品稳定交付，满足海外DCI市场需求。800G及1.6T高速数通短距光模块产品的客户导入工作按计划推进，其中1.6T光模块的客户验证进展顺利。
　　海外扩产持续加速。公司持续加快泰国生产基地建设。截至1H26泰国工厂厂房建设及内部装修已全面完工，相关设备正按计划分批交付，同步推进安装调试与产线联调工作。我们认为随着下半年新增设备的陆续到位，泰国工厂将于9月正式全面投产，届时将显著增强海外客户订单的交付能力，进一步支撑公司全球化战略的落地。国内方面，无锡基地保持稳定运行和产能同步提升；无锡二期项目按计划推进中，公司预计2027年将全面投产，届时将进一步夯实公司整体产能基础，为营收增长提供有力支撑。
　　投资光通信高端器件研发测试平台，拓展光业务产品矩阵。公司拟使用超募资金2605万元投资光通信高端器件研发测试平台项目。当前光通信行业正向800G、1.6T及更高速率持续演进，光器件工作频率不断提升，对测试设备的带宽、采样率、动态范围等技术指标提出了更高要求。高端光通信产品的研发测试需要更高精度的测试设备作为支撑，以保障产品性能与可靠性的持续优化。公司该项目拟购置高速信号采集、误码分析、光谱检测、精密耦合封装类专业设备，搭建高精度研发测试体系，使公司800G及以上速率产品具备更加完善的从设计验证到性能标定的测试能力。
　　投资建议：考虑受AI产业催化，全球DCI光传输产业进入关键部署阶段，公司DCI产品进入产能提升关键阶段，OCS和光模块研发进展顺利，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入19.76/28.68/36.86亿元，实现归母净利润2.6/4.5/6.0亿元，2026年8月21日股价对应PE为98/57/42倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI领域发展进度及需求不及预期，行业竞争加剧，国际地缘政治风险。

　　德科立——"光放大器+相干模块"技术沉淀，构筑DCI领域护城河：德科立在光通信领域深耕二十余年，在长距离、大容量光传输技术方面积累深厚，尤其在光放大器、相干光模块及DCI子系统等领域具备核心竞争优势。目前，公司400G相干模块已进入小批量试产阶段，800G相干模块器件亦取得关键技术突破。相较于仅能提供数通短距模块的厂商，德科立具备更强的技术壁垒与全栈议价能力，有望在高端DCI市场中获取更高份额。与国内多数相干模块厂商长期依赖外购器件不同，公司的核心竞争力突出体现在相干模块及相关器件的自主研发能力上，尤其在ITLA、PIC等关键器件方面已取得显著进展；相关器件将逐步导入400G及800G相干模块产品。部分海外大厂在光学器件领域积累相对薄弱，对公司的自研相干器件存在迫切需求；而国内大厂在自研模块过程中，相干器件环节的竞争格局相对缓和，进一步凸显了公司的技术先发优势。
　　而供电负荷与土地成本使单个数据中心已无法承载，云服务商于是将算力向分布式园区疏散，催生了Scale-Across架构，这本质上是对DCI提出更高要求。Scale-Across的规模化部署面临功耗与信号衰减两大核心物理约束，驱动产业链从传统封闭系统向解耦化开放线路系统（OLS）与IPoDWDM架构加速演进：接口端，传统封闭式DCI转发器被400G/800G/1.6TZR+等高速可插拔相干光模块取代；线路端，相干端口增加带动光纤基础设施及中继站、EDFA/拉曼放大器数量加速增长。这一演进重构了产业链格局——封闭私有DWDM系统曾将绝大多数毛利锁定于Ciena、Nokia、Cisco等一体化系统设备商，而IPoDWDM依托标准化ZR模块打破软硬件绑定壁垒，使云服务商可直接独立分采路由器、光模块等上游组件，驱动DCI价值链上移，ZR相干光模块与光放大器需求刚性显著抬升，上游窄线宽激光器、泵浦激光器等核心器件出现持续性供给紧缺。据Dell'OroGroup统计，全球IPoDWDM系统需求自2024Q2复苏，2025年同比增速接近40%，2026Q1同比增长超30%，未来五年复合增速达27%，其中超三分之一IPoDWDM收入来自800GZR/ZR+模块出货；CignalAI进一步预测800GZR/ZR+出货量2025-2029年复合年增长率达145%，成为相干可插拔市场中增长最快的产品类别。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年整体营收分别为15.65/23.83/32.99亿元，对应同比增速分别为67.6%/52.2%/38.5%；归母净利润分别为1.54/2.82/4.23亿元，同比增速分别为115.8%/82.4%/50.3%；2026-2028年整体毛利率分别为27.9%/29.4%/31.9%。摊薄EPS分别为0.97/1.77/2.66元；PE分别为132.60/72.71/48.39倍。考虑公司DCI和OCS业务均处于光通信行业未来重点发展领域，当前高估值主要源于市场对稀缺性资产的溢价定价，高成长性有望持续消化高估值，给予德科立"推荐"评级。
　　风险提示：产能释放与市场拓展不及预期的风险；传统业务持续下滑的风险；技术迭代与研发的风险；供应链与宏观环境的风险。

　　专精长距，厚积薄发，数通业务驱动业绩拐点。
　　公司是国内领先的光电子器件综合供应商，建立了光收发模块、光放大器、光传输子系统三大技术平台，具备从器件到子系统的完整自主研发与量产能力，在长距离WDM光传输领域技术积累深厚。下游客户横跨头部电信设备制造商（中兴通讯、烽火通信、Infinera、Ciena、诺基亚、ECI）、国内运营商（中国移动、中国电信）及工业专网（国家电网）等。按应用领域分，公司产品分为传输类、接入及数据类两大板块。传输类产品面向运营商骨干网及长距电信干线，贡献稳定现金流；接入和数据类产品涵盖DCI设备、数通用光模块等，已成为公司核心增长引擎。2025年公司营业收入9.34亿元，其中传输类、接入及数据类收入占比分别为68.3%、30.2%。
　　数据中心互联需求指数级增长，DCI业务进入放量阶段。
　　DCI是AI集群Scale-Across跨域组网的关键载体，TrendForce预计2026年全球DCI市场规模将超过500亿美元，主要由光通讯设备厂与电信商合作，共同部署DCI场景验证，美国Ciena高额的积压订单印证了需求端的高景气。公司凭借在长距离与相干光技术领域的深厚积累，精准卡位DCI市场，形成了设备整机、配套器件及板卡、直插模块完整的产品布局：①整机层面，公司具备DCIBOX设备供货能力，可直接交付数据中心运营商。②器件及板卡层面，公司可为通讯设备厂商提供配套的光放大器、WSS、光模块等相关产品，400G/600GDCI板卡已批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研，产品代际迭代节奏与行业主流保持同步。③用于DCI的可插拔光模块增幅明显，400G相干模块完成小批量试产；800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付；非相干400G长距模块批量供货四年有余。2025年，公司DCI产品订单突破1亿元，DCI产品销售占比持续提升，成为公司业绩增长的核心驱动。
　　前瞻性技术布局完善，发力1.6T光模块、硅基OCS。
　　（1）数通高速光模块领域：公司1.6T光模块已全面覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂（TFLN）三种技术方案，正处于客户导入阶段。公司在技术选型尚未收敛的市场环境下三路并行，具备在代际切换窗口期内灵活交付任意方案产品的能力。其中，TFLN方案不仅服务于1.6T产品，更是公司面向下一代3.2T光模块的战略性技术储备，有望在单波400G时代成为主流技术方案之一，公司战略入股国内TFLN芯片标的铌奥光电，提前锁定供应链关键节点。
　　（2）OCS领域：公司采用硅基光波导方案，切换速度达到微秒级/纳秒级，区别于当前主流的MEMS、液晶LCoS等技术路线，具备低时延低功耗优势，可适配更多高动态负载场景，是技术差异化竞争的重要支撑。目前，公司32×32硅基光波导OCS已获得海外样品订单，并完成了客户验证；2026年，公司将持续推进64×64端口OCS产品的样品研发，并预研128×128端口。我们看好公司在前沿光技术领域的卡位优势，助力公司在光通信技术迭代的浪潮中保持远期竞争优势。
　　全球化产能布局加速，2026年公司产能开始释放。
　　2025年底，公司现有产能约为12亿元。泰国工厂预计2026年投产，主要服务于北美及东南亚市场，将新增产能10亿元；无锡二期项目预计年底投产，2027年产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆等非美市场，再新增10亿元产能。届时公司总产能将达到32亿元，两地工厂均为综合性产能，覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统等产品，产能结构具备弹性，为公司承接全球订单、提升交付能力提供坚实保障。
　　投资建议
　　公司是国内领先的长距光传输全链条供应商，深度受益于AI算力驱动的数据中心互联（DCI）市场增长，前瞻布局OCS、TFLN方案的1.6T光模块，卡位稀缺。短期我们看好公司DCI放量与产能释放共振带来的业绩高增长，远期我们期待公司前沿技术布局的丰硕成果。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为15.97亿元、24.26亿元、33.69亿元，同比分别增长71.0%、51.9%、38.9%；归母净利润分别为1.93亿元、3.54亿元、5.57亿元，同比分别增长169.3%、83.6%、57.4%。对应当前（2026年6月16日）收盘价的PE分别为198、108、68倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　新技术研发及商业化不及预期的风险、下游需求（尤其是电信市场）不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、新加坡上市推进不确定性的风险。

　　事件：德科立Q1营收2.54亿元（yoy+27.97%，qoq-9.63%），归母净利润1963.90万元（yoy+35.08%，qoq-37.55%）。
　　重视DCI产品上量带来的盈利能力拐点。德科立Q1扣非净利润1413.53万元（yoy+41.42%，qoq+22.52%）。2026Q1电信传输市场需求持续低迷，公司传输类业务持续承压，但公司接入和数据类业务收入同比、环比均有明显提升。随着DCI产品逐步上量，毛利贡献已呈现改善态势。我们认为尽管新兴数通业务尚未完全覆盖传统业务收缩及战略投入带来的阶段性影响，但转型动能正加速释放。
　　产能布局清晰，Q2泰国工厂投产。截至2025年底，公司综合产能约为12亿元。2026年，随着泰国工厂4月启动试生产、6月正式投产，预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元；2027年，无锡二期投产后，预计再增10亿元产能，总产能将达到32亿元。公司产能结构具备弹性，覆盖DCI、放大器、光模块等综合业务需求。
　　DCI、OCS、数通光模块三大产品线均积极布局。在高端光模块领域，公司400G相干模块完成小批量试产；800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付。400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单，1.6T数通模块完成EML/硅光/TFLN三路线开发，自研相干PIC/ITL打破外购依赖，技术领先性凸显。400G/600GDCI板卡批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研。32x32硅基光波导OCS获海外样品订单，新一代64x64OCS持续开发中。
　　投资建议：考虑受AI产业催化，全球DCI光传输产业进入关键部署阶段，公司DCI产品进入产能提升关键阶段，OCS和光模块研发进展顺利，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入19.76/28.68/36.86亿元，实现归母净利润2.61/4.44/6.04亿元，2026年4月30日股价对应PE为146/86/63倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI领域发展进度及需求不及预期，行业竞争加剧，国际地缘政治风险。

　　投资要点：
　　公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收2.5亿元，同环比分别+28.0%、-9.6%；实现归母净利润0.2亿元，同环比分别+35.1%、-37.6%；扣非后归母净利润为0.1亿元，同环比分别+41.4%、+22.5%。剔除产品的季度间结算规律来看，公司收入增长处于加速通道，毛利率、净利率有进一步提升空间。
　　电信传输产品线短期承压仍待改善，数通、DCI产品线增长较为显著。从2025年表现来看，公司传输产品线收入6.4亿元，同比下滑11.8%，毛利率29.0%，同比下降3.8pct，反映出传统电信市场需求放缓、行业竞争加剧仍未根本改善。公司认为，目前电信市场处于上一轮周期尾端，2026年随着电信接入网从10GPON向50GPON升级下半年业绩压力逐步缓解。我们认为，国内电信光传输市场在AIDC加速建设的过程中或将拉动DCI专网、400G向800G骨干网升级等，边际改善可期。2025年公司接入数通产品线收入2.8亿元，同比+180.6%，毛利率为23.9%，同比亦大幅增长9.2pct。公司认为数通业绩和毛利率的同环比提升是一季度业绩增长主要动力。数通业务层面，DCI营收贡献显著提升，公司已获北美市场DCI批量订单并启动交付，400G/800G数通光模块完成迭代并获得客户小批量订单，1.6T完成EML、硅光、TFLN三种技术路线开发，有望取得量产出货机会。
　　CampusDCI互联需求快速增长，带动公司光放、DCI非相干可插拔光模块订单增幅明显。在电力瓶颈倒逼的分布式训练和推理任务分发带动下，北美DCI市场订单呈爆发式增长，Trendforce预计2026年全球DCI市场规模或超过500亿美元。目前Hyperscale需求主导市场，推动网络架构白盒化、开放解耦，DCI建设模式从向运营商租赁电路向自建网络或采用托管光纤网络（MOFN）混合模式转变，为白盒化DCI设备和可插拔相干/非相干光模块带来机遇。DCI按照传输距离可分为longhaul长距、metro城域、Campus园区级互联等，分别主要由运营商、MOFN/运营商、CSP自建投资驱动，数据中心单点向十万卡以上扩张带动Campus互联短期增速较高。目前公司DCI业务商业模式主要有三种，第一是向通讯设备商供应商配套光放大器、WSS、光模块等上游器件，需求呈增长态势；第二是DCIBOX整机设备，受益于白盒化趋势缓慢增长；第三是用于DCI的可插拔光模块，尤其是用于40-100km以内的需求受益于Campus、metro互联持续攀升，非相干可插拔光模块订单稳步上升。
　　硅基光波导OCS远期市场前景看好，公司计划快速迭代产品端口数并推向量产。受益于TPU部署规模的持续加大以及OCS向更多CSP渗透部署，全球OCS市场规模多次上调。CignalAI预测2029年全球OCS市场超35亿美元，2025年则不到10亿美元。供应链方面，Lumentum近期表示OCS挤压订单超过4亿美元，coherentOCS客户合作项目从7个增至10个以上。OCS的主流技术路线尚未收敛，有MEMS、液晶、压电陶瓷、硅光波导等。其中MEMS微振镜是量产主流，而硅光波导在切换时间上具有得天独厚的优势（亚毫秒级），未来在OCS从路由路径相对规律的SPINE层向下层渗透时切换时间或成为重要考量。公司目前完成了32*32端口基本款客户验证，2026年推进64*64端口OCS研发，2027计划推出128*128产品，后续还将迭代256*256端口。
　　盈利预测和投资建议：我们预计公司2026-2028年归母公司净利润分别为1.5/2.8/5.0亿元，同比增长103.5%/90.3%/79.6%，暂不考虑新加坡上市等对应EPS分别为0.92/1.75/3.14元，5月26日收盘价对应PE为263.3/138.3/77.0倍，市场估值隐含对远期DCI产能充分释放和硅基OCS量产预期，维持“增持-A”评级。
　　风险提示：受设备到位时间和产线工人影响等新增产能释放不及预期，受到板卡、光模块代工节奏影响北美DCI订单传导不及预期，电信传输市场业绩继续下滑，公司自有白盒DCI设备市场拓展不及预期，OCS量产进度不及预期。