一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.所属行业情况　　公司属于EDA（电子设计自动化）行业，EDA是集成电路产业的重要基础支撑技术，属于新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。　　2026年上半年，伴随人工智能、高性能计算、先进制程、Chiplet及先进封装等技术持续发展，芯片设计复杂度不... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.所属行业情况
　　公司属于EDA（电子设计自动化）行业，EDA是集成电路产业的重要基础支撑技术，属于新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　2026年上半年，伴随人工智能、高性能计算、先进制程、Chiplet及先进封装等技术持续发展，芯片设计复杂度不断提升，EDA工具作为连接芯片设计、制造、封装及系统应用的重要基础平台，其技术边界进一步拓展。人工智能与EDA加速融合，传统单点工具逐步向智能化、平台化、系统化方向发展，EDA产业的技术壁垒和生态价值进一步提升。行业主要呈现以下发展特点：
　　（1）国产替代持续深化，产业生态协同进一步增强
　　在国家政策支持、产业链安全需求以及国内集成电路产业持续发展的共同推动下，国产EDA产业持续发展。国内EDA企业不断加大研发投入，在模拟电路、数字电路、器件建模、制造类EDA、测试验证等细分领域持续推进技术创新，部分优势产品的市场认可度及客户导入程度不断提升。
　　与此同时，国产EDA的发展重心正由“单点工具突破”逐步向“工具链贯通、流程覆盖和产业生态建设”延伸。EDA企业与芯片设计、晶圆制造、封装测试企业以及高校科研机构之间的协同进一步深化，通过联合开发、工艺适配、设计流程优化和实际项目验证等方式，加快国产EDA工具迭代与产业化应用。
　　行业竞争也逐渐由单一工具性能竞争，延伸至产品组合完整性、工具间协同性、工艺适配能力、技术服务能力以及产业生态建设能力等综合竞争。在外部技术环境仍存在一定不确定性的背景下，关键工业软件自主可控的重要性进一步提升，为国产EDA产品持续拓展市场应用创造了良好的发展条件。
　　（2）人工智能加速赋能EDA，设计流程向智能化和系统级协同演进
　　2026年上半年，人工智能进一步成为EDA行业技术演进的重要驱动力。人工智能技术正在从局部参数优化和辅助设计，逐渐深入芯片设计、验证、布局布线、性能功耗面积优化以及设计结果分析等核心环节，通过机器学习、生成式人工智能等技术提升芯片设计效率、缩短设计周期，并降低复杂芯片设计过程中对人工经验的依赖。
　　随着芯片规模及设计复杂度持续提升，EDA产品形态也逐步由传统设计工具向智能化设计平台演进。国际主要EDA厂商持续加大人工智能相关技术投入，将人工智能技术融入设计流程，在复杂设计空间搜索、多目标优化、验证效率提升等方面不断探索。尤其是人工智能、高性能计算等高复杂度芯片设计需求增长，对EDA工具的计算效率、自动化程度及设计收敛能力提出了更高要求。
　　与此同时，Chiplet、2.5D/3DIC及先进封装技术持续发展，使芯片设计逐渐突破传统单芯片设计边界，并向“芯片—封装—系统”协同设计方向演进。EDA工具需要综合考虑电气、热、机械应力、电磁等多维因素，多物理场仿真与传统EDA设计流程的融合程度进一步提高。
　　在上述趋势推动下，EDA行业的竞争核心正由单一工具性能逐步向算法能力、数据积累、人工智能能力、全流程协同以及系统级设计能力等综合能力转变，为具备核心技术积累和差异化竞争优势的EDA企业带来新的发展机遇。
　　（3）产业整合持续推进，行业竞争格局向平台化、综合化演进
　　近年来，全球EDA及相关工业软件领域产业整合持续推进。国际头部企业通过并购、技术整合及业务协同等方式，不断扩充产品组合和技术边界，EDA与工程仿真、多物理场分析、先进封装设计等技术之间的融合程度持续提升。进入2026年，前期产业整合逐步由资本和交易层面向产品、技术及客户生态整合阶段延伸。相关企业不断推进EDA工具与多物理场工程仿真平台之间的协同，推动芯片设计、封装设计以及系统级工程分析进一步融合。这一变化反映出EDA行业正在由传统芯片设计工具向覆盖更广泛设计环节的综合技术平台演进。
　　国内方面，随着国产EDA产业逐步由单点技术突破向流程化、平台化能力建设发展，行业资源整合的重要性不断提高。国内企业通过自主研发、战略合作、产业投资及并购整合等多种方式补充产品线和技术能力，逐步构建覆盖更多设计环节的产品体系和解决方案，产业资源有望进一步向具备核心技术、稳定客户基础及持续研发能力的优势企业集中。
　　同时，EDA行业具有技术复杂度高、产品验证周期长、客户使用习惯稳定等特点，产业整合后的产品融合、技术架构统一、研发团队协同及客户生态整合通常需要较长周期。因此，产业整合在提升企业技术能力和产品完整性的同时，也对企业的技术整合能力、组织管理能力以及研发资源配置效率提出了更高要求。
　　总体来看，2026年上半年，EDA行业呈现出国产化持续深化、人工智能加速渗透、先进封装推动系统级协同设计升级以及产业整合持续推进等发展特征。随着先进制程、人工智能、高性能计算、汽车电子等下游领域持续发展，EDA行业预计将进一步向智能化、平台化和系统化方向演进，具备核心技术积累、持续创新能力及产业生态协同能力的企业有望获得更加广阔的发展空间。国内方面，国产EDA企业借助并购补全技术短板、推进国产替代进程。行业龙头积极布局，尝试通过并购整合实现全流程、全谱系能力构建。一方面可以通过筹划收购专注于特定领域的EDA企业，意图补足自身在相关技术环节的不足，拓展业务范围；另一方面可以通过并购半导体IP等企业，强化EDA与下游的协同，提升整体竞争力。并购成为国内企业突破单点工具局限、实现跨越式发展的重要手段，推动产业资源向优势企业集中，加速产业整合与升级。
　　应当看到，行业并购过程中仍面临技术融合、团队整合、文化协同等多重挑战，但行业并购的总体趋势仍将延续，这一进程将推动EDA行业集中度进一步提升，倒逼企业在资源整合效能、技术创新突破、市场拓展维度等方面持续探索实践，进而推动行业竞争格局实现深度重塑。
　　2.主营业务情况
　　公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
　　（1）制造类EDA
　　立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。
　　Design Enablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
　　（2）设计类EDA
　　以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技术，产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势，不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布，以填补市场空白、拓展产品线，满足不断涌现的新需求。
　　公司设计类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建，和科研院所芯片设计研发为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
　　（3）半导体器件特性测试系统
　　公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
　　基于行业领先的核心技术，公司98系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
　　（4）技术开发解决方案
　　公司以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA产品和先进的测试解决方案，凭借十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，已广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制。
　　为应对日新月异的技术演进和行业发展，公司积极布局新材料及器件的创新应用解决方案，全面覆盖高压/超高压功率半导体、第三代化合物半导体、超导量子、超低温MOS等领域，为推动半导体工艺研发和芯片设计进程贡献自己的力量。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下：
　　（一）业务发展情况
　　2026年1-6月，公司实现营业收入24,039.28万元，较上年度同期增长10.05%。实现主营业务收入24,023.07万元，较上年度同期增长10.17%。从分产品收入情况看，EDA软件授权业务实现收入16,041.37万元，同比增长8.07%，其中来自境内的收入同比增长19.81%；集成电路设计类EDA实现收入9,509.56万元，同比增长15.51%，集成电路制造类EDA实现收入6,531.81万元；半导体器件特性测试系统业务实现收入3,045.96万元，同比增长31.12%，其中来自境内的收入同比增长50.03%；技术开发解决方案业务实现收入4,935.74万元，同比增长6.41%。
　　从分地区收入来看，2026年上半年，公司境内市场业务收入实现稳步增长，2026年1-6月来自境内的主营业务收入实现19,243.26万元，同比增长16.22%，来自境内的收入占主营业务收入的比重达到80.10%。
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-673.13万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,005.74万元；剔除股份支付影响后，实现归属于上市公司股东的净利润-511.86万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,844.47万元。
　　（二）产品体系升级
　　1、AI赋能DTCO
　　根据人工智能加速渗透至DTCO（设计-技术协同优化）及设计流程优化环节的技术发展趋势，公司积极践行AI赋能DTCO的战略方向，主张通过工艺、器件、模型、PDK、电路仿真与良率分析、IP的全链路协同，系统性地缩短研发迭代周期，提升PPA（性能、功耗、面积）表现与良率水平，并借助神经网络模型与大数据处理技术，大幅缩短传统工艺与设计迭代周期，依托在EDA领域的既有优势，将能力边界向先进工艺节点及高端芯片设计的全流程价值延伸。报告期内，公司重点推进新一代SPICE模型自动化提取平台MS-SDEP的市场推广与客户导入，该平台集成完整的模型分析、参数提取与质量校验核心技术，依托灵活可视化GUI与丰富API能力实现建模流程的快速定制与复用，通过目标协同优化全面提升建模精度与效率；全新AutoCell标准单元版图自动化平台，集成高速布局布线引擎，实现版图设计到验证全流程自动化，有效应对先进工艺持续微缩带来的标准单元版图设计周期拉长瓶颈，助力客户优化芯片PPA与良率。
　　2、全芯片电路仿真解决方案升级
　　报告期内，公司电路仿真解决方案完成从分散式单点工具向一体化全场景验证平台的战略性升级。公司以NanoSpice系列家族化为载体，在上述既有产品基础上叠加智能调度与协同仿真能力，实现三大核心变化：NanoSpiceX将SPICE级仿真能力从模块级延展至全芯片后仿真级别，破解超大规模电路仿真中的容量与内存瓶颈；NanoSpice ProX搭载双引擎架构，可智能识别电路拓扑并在SPICE与FastSPICE引擎间自动切换，同时进一步支持3D-IC和多工艺协同仿真需求；NanoSpice MS实现Verilog行为级数字模型与晶体管级模拟电路的实时协同仿真，并与公司自研数字仿真器VeriSim无缝衔接。在此基础上，公司同步将电路仿真解决方案的能力边界从单一仿真环节延伸至设计早期静态电路检查、仿真阶段动态SOA分析、签核阶段良率评估与可靠性分析的全流程闭环，使各产品在统一框架下协同工作。此次升级通过智能调度、协同仿真与流程整合，将既有产品整合为有机协同的平台，实现从功能交付向系统性降低验证成本与周期的效能赋能的转型，为公司在AI大模型、自动驾驶等前沿芯片设计领域的市场拓展提供了坚实支撑。
　　3、测试仪器完整产品线构建
　　报告期内，公司正式推出P1800系列精密源测量单元，该产品依托公司长期积累的高精度SMU、超低漏电矩阵、脉冲测试及低频噪声测试等核心技术，进一步完善了半导体电学测试产品矩阵。面对新材料、新工艺、新结构带来的更小物理尺度、更高功率密度、更复杂失效机制等研发挑战，公司已构建起涵盖电学参数测试、低频噪声测试、台式仪表、参数测试系统及专业测试软件在内的完整产品线，依托FS系列器件参数分析仪、981X系列低频噪声分析仪等旗舰产品，能够为半导体工艺开发、器件表征、可靠性测试及模型提取等环节提供高效、高质量的数据支撑，从而优化工艺配方、改进器件性能、缩短研发迭代周期。这一布局标志着公司正从“软件工具”提供方向“数据获取与验证”环节纵深拓展，软硬件协同能力进一步增强。同时，公司强化半导体器件特性测试仪器业务与制造类EDA工具及技术开发服务之间的交叉销售协同效应，持续打通从设计、测试到数据分析的闭环能力，为后续产品迭代与客户粘性提升奠定基础。
　　（三）人才组织建设
　　报告期内，公司人才队伍建设持续深化，为技术创新与业务拓展筑牢根基。截至2026年6月30日，公司研发人员规模达444人，占员工总数的73.63%，技术密集型组织定位进一步凸显。研发团队保持高学历、年轻化特征，其中硕士及以上学历人员占比75.45%，40岁及以下青年骨干占比80.41%，为持续创新提供了充沛的知识储备与活力保障。
　　报告期内，公司重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺及IP等领域的高层次人才与技术专家，前瞻性地优化了核心人才结构，强化关键技术领域的战略储备；同时，公司持续完善内部培训体系，围绕技术研发、市场销售及项目管理等核心职能，系统开展多层次专业培训，全面提升员工专业技能与综合素养。在激励机制方面，公司持续健全绩效考核与激励制度，有效激发员工积极性与创造力，为业务持续增长和技术长效创新提供坚实的人力资源支撑。
　　（四）股权结构优化
　　公司持续通过股东协议转让的方式优化股权结构，引入优质战略投资者，增强股权稳定性与战略协同效应。2026年1月12日，公司股东KLProTech、共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅伦、共青城智伦、井冈山兴伦（以上合称“转让方”）与上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创集团”）签署了《股份转让协议书》，转让方拟将其合计持有的公司21,758,893股概伦电子股份（占公司当时总股本的5.00%）转让给上海科创集团，每股转让价格为31.80元，股份转让总价款为人民币691,932,797.40元。
　　本次协议转让已于2026年3月9日取得中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》。本次引入上海科创集团成为公司重要股东，一方面有助于优化公司股东结构，增强股权的长期稳定性与抗风险能力；另一方面，有望借助上海科创集团的区域产业生态与政策资源优势，在技术研发、产业链协同、人才引进及政策对接等方面形成战略合力，为公司后续发展注入持续动能。
　　（五）资本运作成效
　　报告期内，公司围绕“EDA工具+半导体IP”双引擎战略，通过并购重组与产业投资双轮驱动，持续完善技术生态与产业链布局，资本运作取得重要阶段性成果。
　　1、重大资产重组
　　公司持续推进实施通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%的股份及纳能微45.64%股权事宜（以下简称“本次交易”），并于2026年6月取得中国证券监督管理委员会的注册批复。本次交易从受理至获批仅用时约6个月，充分体现了监管层对硬科技企业实施并购重组的政策支持。通过整合锐成芯微与纳能微的优质半导体IP资源，依托二者已与全球30余家主流晶圆厂深度合作，累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公司可打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。本次交易系公司对标国际头部企业“EDA+IP一体化”发展路径的关键战略布局，通过产品技术双向赋能与客户资源协同导流，持续加固产业生态壁垒，为集成电路产业核心技术突破与国产替代进程提供坚实支撑。
　　截至本报告披露日，公司已完成向向建军等交易对方合计发行67,456,798股股份的登记事宜，公司股本总数增加至504,035,633股。公司发行股份募集配套资金不超过10.50亿元的事宜尚在推进中，待发行程序履行完毕并完成中国证券登记结算有限责任公司的登记后，公司将及时履行信息披露义务。
　　2、产业基金投资
　　报告期内，公司持续推进产业投资基金的战略布局，深化EDA产业链上下游的生态协同。2025年8月，公司与上海芯合创联合发起设立上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”），专注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。在对外投资方面，临科芯伦在出资人民币131,989.68万元受让国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”）38.74%股权的基础上，再次出资26,620.68万元受让国微集团（深圳）有限公司持有的鸿芯微纳7.8125%股权，相关股权交割及工商变更登记均已办理完毕。目前，临科芯伦持有鸿芯微纳46.5482%的股权，成为其第一大股东。鸿芯微纳作为国内数字后端EDA工具领域的领先企业，致力于数字芯片后端物理实现及优化工具的自主研发，在布局布线、时序优化等数字后端关键环节拥有成熟的产品矩阵与技术积累。
　　本次基金投资系公司通过产业资本纽带强化生态圈协同的重要举措。此前，公司已与鸿芯微纳达成深度技术合作，聚焦数字后端物理实现领域，共同构建DTCO赋能下从制造到物理实现的数字芯片全流程解决方案。通过本次投资，公司进一步强化了与鸿芯微纳的股权纽带关系，实现从技术合作到资本联动的全面升级，为双方在数字后端EDA领域的长期战略协同提供了更为坚实的保障。该布局有助于公司补齐数字芯片设计后端环节的能力拼图，提升公司在数字EDA领域的综合竞争力。
　　3、战略投资布局
　　2026年8月，公司完成了对江阴启芯领航半导体有限公司的战略投资。启芯领航专注于数字前端EDA工具及数字IP的研发，产品已广泛应用于CPU、GPU、AI、AIoT、网络通信等领域。
　　本次投资系公司在数字EDA前端验证领域的重要战略布局，重点聚焦数字前端验证关键能力。启芯领航在数字验证工具及高速接口IP领域的技术体系，可与公司在高精度器件建模、大规模高精度电路仿真等方面的核心能力形成深度协同，有助于打造“仿真验证+工艺实现”的完整闭环。通过本次投资，公司进一步补齐了数字验证版图，完善了从工艺开发、电路设计、硬件仿真、原型验证到高速接口IP的EDA全流程解决方案，有效拓展了公司在数字芯片设计前端的技术服务能力，为AI算力、高性能计算、车载芯片等新兴领域的客户提供更为全面的产品与服务支撑。该布局与公司并购锐成芯微获取的物理IP资产、通过产业基金投资的鸿芯微纳数字后端能力形成战略合力，是公司完善全流程解决方案、提升平台化综合竞争力的关键举措。
　　（六）治理架构完善
　　公司于2026年4月15日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》《关于调整公司第二届董事会专门委员会委员的议案》，同意提名张茹女士为公司第二届董事会非独立董事候选人，并根据非独立董事补选结果，相应调整公司第二届董事会战略委员会委员；公司于2026年6月23日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》，选举张茹女士为公司非独立董事，任期自公司股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。截至本报告期末，公司董事会由9名董事组成，全体董事均已到位，董事会严格按照法律法规及《公司章程》运作，为公司规范运作和稳健发展提供有力保障。
　　详情请见公司于2026年4月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于补选第二届董事会非独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-021）及于2026年6月24日披露的《2025年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-042）。
　　报告期内，公司持续推进实施通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%的股份及纳能微45.64%股权事宜（以下简称“本次交易”），并于2026年6月取得中国证券监督管理委员会的注册批复。
　　截至2026年7月31日，锐成芯微就本次发行股份及支付现金购买资产的标的资产之一锐成芯微100%股权的全部过户事宜办理了工商变更登记手续，并取得了成都高新技术产业开发区市场监督管理局核发的《营业执照》；截至2026年7月19日，纳能微就本次发行股份及支付现金购买资产的标的资产之一纳能微45.64%股权的全部过户事宜办理了工商变更登记手续，并取得了成都高新技术产业开发区市场监督管理局核发的《营业执照》。
　　通过整合锐成芯微与纳能微的优质半导体IP资源，依托二者与全球30余家主流晶圆厂深度合作，以及累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公司打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。标的公司纳入公司合并报表范围后，预计将对公司未来营业收入、净利润等经营业绩指标及总资产、净资产等财务状况指标产生重大影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
　　公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
　　在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。
　　2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
　　公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
　　在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。
　　在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
　　3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础
　　EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
　　公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有超过30年的行业经验，其他核心管理团队成员在EDA行业多拥有超过20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、思尔芯、鸿芯微纳、启芯领航等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。
　　4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同，增强客户粘性
　　公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
　　半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公司98系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。
　　技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。
　　5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障
　　公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。
　　公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦电子自有EDA工具如电路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发需求的同时节省投资成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造类EDA技术
　　（2）设计类EDA技术
　　（3）半导体器件特性测试技术
　　（4）技术开发解决方案技术
　　通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核心技术开展。
　　报告期内，公司核心技术先进性未发生变化。
　　公司于2022年被初次认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日；2025年度经复核通过，公司继续被认定为国家级“专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2025年7月1日至2028年6月30日。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术、技术开发解决方案四大类核心技术及其对应的70余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有60项发明专利、102项软件著作权，合计168项有效知识产权，并有超过200项已申请待批复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　数字仿真器开发项目于2020年立项开始研发，于2024年三季度通过设计制造工艺制程的验证，将该项目的支出计入开发支出。截至2025年11月30日，该项目已经完工并转入无形资产，本报告期无新增的资本化研发项目。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）股份支付费用增加导致公司在一定期间亏损的风险
　　为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，占营业收入的比重不断提升；同时，为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2026年8月发布了新的限制性股票激励计划和员工持股计划，将直接增加大额股份支付费用，会直接影响公司的利润水平。EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增加，可能导致公司在一定期间内持续亏损。
　　（二）技术升级迭代风险
　　集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　（三）研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
　　公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。
　　同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。
　　（四）研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影响。
　　（五）研发技术人员流失及人员成本上升风险
　　EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。
　　（六）EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
　　相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。因此，公司面临EDA市场格局现状导致的竞争风险。同时，随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升，以及对知识产权保护的加强，我国的EDA市场规模会迅速增加，并推动对本土EDA需求的提升，从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。
　　（七）产品种类丰富度较低的竞争风险
　　公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时，随着公司在研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。
　　（八）经营规模较小的风险
　　全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高，其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时，公司规模的迅速增长，从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的继续成长起到正面促进的作用，相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。
　　（九）无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险
　　EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险，公司参与设立了多个专项投资基金，对部分EDA项目进行股权投资，从而为公司未来长远的发展进行战略布局。
　　（十）商誉减值的风险
　　兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。公司建立健全了完善的商誉减值测试流程与风险预警机制，加强对被并购企业经营状况的持续跟踪与监控，定期开展商誉减值测试工作，如果被收购公司未来经营状况未达预期，为客观、准确反映公司财务状况及经营成果，将基于谨慎性原则对商誉计提减值，以确保财务信息的真实性与准确性，有效防范商誉减值风险。
　　（十一）毛利率波动的风险
　　公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及技术开发解决方案，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，如果公司未来EDA软件授权业务占比发生变动，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和技术开发解决方案毛利率较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动，进而相应影响公司经营业绩。
　　（十二）海外市场风险
　　公司在美国、韩国、新加坡、比利时、中国台湾等国家和地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额比例略高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　（十三）国际贸易摩擦风险
　　近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比相对较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，主要境外业务区域包括美国、韩国、中国台湾、欧洲、日本等国家和地区。如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响。
　　（十四）汇率波动的风险
　　目前，公司业务主要覆盖北美、欧洲、日本、韩国、中国台湾、东南亚等地区，结算币种主要包括美元、日元、韩元等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。
　　（十五）税收优惠相关的风险
　　根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括增值税退（免）税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　（十六）知识产权侵权风险
　　公司业务收入主要来源于EDA软件授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来，公司核心技术以自主研发为主，通过持续不断的研发迭代及探索积累，形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及业务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
　　（1）制造类EDA
　　立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，形成了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及业务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
　　（1）制造类EDA
　　立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，形成了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。
　　DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
　　（2）设计类EDA
　　以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技术，产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势，不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布，以填补市场空白、拓展产品线，满足不断涌现的新需求。
　　公司设计类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建，和科研院所芯片设计研发为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
　　（3）半导体器件特性测试系统
　　公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
　　基于行业领先的核心技术，公司98系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
　　（4）技术开发解决方案
　　公司以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA产品和先进的测试解决方案，凭借十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，已广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制。
　　为应对日新月异的技术演进和行业发展，公司积极布局新材料及器件的创新应用解决方案，全面覆盖高压/超高压功率半导体、第三代化合物半导体、超导量子、超低温MOS等领域，为推动半导体工艺研发和芯片设计进程贡献自己的力量。
　　(二)主要经营模式
　　公司的主要经营模式具体如下：
　　1.盈利模式
　　公司主要盈利模式包括：
　　（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。
　　公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。
　　对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。
　　（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。
　　（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。
　　2.采购模式
　　公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采购流程包括需求分析与技术评估、供应商选择与谈判、合同签订与执行、需求部门验收、供应商管理等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠道通畅。
　　3.研发模式
　　公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作。
　　4.服务模式
　　（1）技术支持服务
　　公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模式如下：
　　对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。
　　对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。
　　（2）技术开发解决方案
　　公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。
　　目前，该项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果。
　　5.营销模式
　　公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。
　　公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。
　　6.生产模式
　　公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。
　　公司硬件产品高精度源测量SMU和半导体参数测试系统FS800则采用协同式生产模式。通过直接采购标准化元器件等模块精准把控源头质量，借助其成熟工艺与规模优势确保品质与产能。相关机械部件则由公司自主设计，再交由供应商依据设计方案加工，实现设计与制造的高效衔接。所有加工完成的模块返回公司，凭借专业组装团队进行精细组装，在统一的质量管控体系下，将各部分整合为完整、高性能的SMU和FS800产品。
　　对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。
　　7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
　　公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱与核心工业软件，贯穿芯片设计、制造、封测全流程，是支撑半导体产业创新发展的关键底座。2025年，在国家产业政策持续支持、算力芯片等下游需求爆发、供应链自主可控要求提升、AI技术深度渗透的多重驱动下，全球与中国EDA行业均进入格局重塑、技术迭代加速的关键时期，行业整体呈现高质量、结构化、生态化发展态势。
　　从发展阶段看，全球EDA行业已进入AI全面重构设计流程、巨头整合加固生态壁垒的成熟升级期，国际龙头通过并购、AI研发与云化服务持续强化全流程、多物理场、系统级解决方案能力。中国EDA行业则迈入“规模化替代向高端突围转型、单点突破向全流程补齐升级”的深水区，成熟工艺与特色工艺领域替代成效显著，先进工艺与高端数字流程持续攻坚，行业由政策驱动逐步转向产品力、客户验证、生态协同三重驱动，正从“可用”向“好用”“管用”加速迈进，未来将在技术创新、市场渗透与产业生态构建上实现更大突破。
　　（1）EDA行业的基本特点：
　　①AI与EDA深度融合，智能化成为行业发展主线：人工智能、大模型与芯片设计流程深度融合，AI辅助仿真、验证、布局布线、参数优化与良率提升等应用从试点探索走向规模化、工程化落地，显著提升设计效率、降低研发成本、缩短产品周期，推动EDA工具向自动化、智能化、平台化加速升级，成为行业技术迭代与竞争的核心方向。
　　②行业整合并购持续活跃，生态化竞争格局加速形成：全球EDA行业资源集中度不断提升，龙头企业通过并购整合实现技术补强、产品线延伸与多物理场能力拓展，强化全流程、系统级解决方案优势。国内企业亦围绕技术短板补齐、工具链完善、产业链协同开展并购与合作，推动行业从单点工具竞争转向平台化、生态化、全流程服务能力竞争。
　　③国产替代向纵深推进，呈现结构性高质量发展特征：国内EDA行业在政策支持、市场牵引与技术突破多重驱动下，由单点突破、局部可用加速迈向多点商用、规模替代。成熟工艺、模拟与特色工艺、器件建模、制造类EDA等领域替代成效显著；高端数字流程、先进工艺支持、全流程工具贯通等领域持续攻坚，行业整体向更高性能、更高可靠性、更全面流程升级。
　　（2）EDA行业的技术门槛：
　　当前，EDA技术已深度嵌入芯片研发全流程。从最初的系统级设计、硬件描述语言开发，到逻辑综合、功能验证、物理实现，再到版图验证和制造数据准备，EDA工具承担着设计自动化、性能优化以及可制造性验证等关键任务。一颗先进的系统级芯片（SoC）在设计过程中往往需要使用数十种乃至上百种EDA工具模块协同工作。EDA不仅决定了芯片设计效率，更直接影响芯片性能、功耗与面积等关键指标，是支撑半导体产业发展的核心基础设施。
　　从技术角度来看，EDA行业的技术门槛主要体现在以下几个方面：
　　①复杂算法体系的门槛：EDA工具本质上是计算机科学、数学优化与电子工程深度融合的产物。在芯片设计过程中，需要解决大量复杂的优化问题，例如大规模逻辑综合、布局布线、时序收敛、功耗优化以及信号完整性分析等。其中许多问题需要通过启发式算法、图论方法以及机器学习等技术进行高效求解。例如在布局布线阶段，EDA工具需要在有限芯片面积内对数百万甚至数亿个逻辑单元进行合理放置，并完成数亿级互连线路的规划，同时满足时序、功耗、布线密度以及制造规则等多重约束。算法性能的优劣将直接影响芯片YPPA指标。因此，高水平的算法体系构成了EDA技术最核心的壁垒之一。
　　②先进制造工艺适配的门槛：随着半导体工艺不断向7nm、5nm甚至更先进节点演进，芯片设计面临的制造复杂度显著提高。先进工艺节点中，设计规则数量呈指数级增长。EDA工具必须在设计过程中实时完成设计规则检查（DRC），确保最终版图能够被晶圆厂成功制造。此外，先进节点普遍采用多重曝光技术以及EUV光刻工艺，对版图分割、掩模优化以及可制造性分析提出了更高要求。与此同时，器件结构如FinFET、GAAFET等也引入了更加复杂的物理效应，EDA工具需要通过精确的器件模型、电路仿真和电磁仿真来保证设计结果的准确性。先进工艺的深度适配能力，成为EDA企业参与高端芯片设计市场的关键条件。
　　③完整设计流程平台的门槛：EDA并非单一软件，而是覆盖芯片设计全生命周期的一整套工具体系。完整的EDA平台通常包括系统级设计、RTL设计、逻辑综合、功能验证、形式验证、物理实现、时序分析、功耗分析、版图验证以及制造数据准备等多个环节。这些工具之间需要保持高度协同，不仅在数据格式上必须兼容，还需要在算法和流程上实现自动化衔接。只有形成完整的设计平台，才能真正支撑复杂芯片的设计需求。对于EDA企业而言，构建完整、稳定且高效的设计流程平台是构建长期竞争力的重要前提。
　　④超大规模计算能力的门槛：随着芯片规模持续扩大，EDA工具需要处理的数据量也急剧增长。现代高端SoC芯片往往包含数十亿甚至上百亿个晶体管，设计数据库规模可达到TB级别。在这种规模下，EDA软件需要具备强大的并行计算能力、分布式任务调度能力以及高效的数据管理架构。如何在保证计算效率的同时有效控制内存占用和数据传输成本，是EDA软件架构设计中的关键挑战。
　　⑤产业生态协同的门槛：EDA工具并不是孤立存在的，而是深度嵌入整个半导体产业生态。EDA企业需要与晶圆厂、芯片设计公司、IP供应商以及封装测试企业建立紧密合作关系。其中，晶圆厂提供的PDK是芯片设计的关键基础数据包，包含器件模型、设计规则、工艺参数等重要信息。EDA工具必须与PDK深度集成，才能保证设计结果能够在实际制造中成功实现。因此，EDA企业不仅需要具备强大的技术能力，还需要建立稳定的产业合作网络。
　　此外，EDA行业还具有研发周期长、投入强度高，客户粘性强、切换成本高的特点。一款成熟的EDA工具往往需要十年以上的技术积累和持续研发投入。国际领先EDA企业普遍拥有数千名研发工程师，并持续投入大量资源用于算法创新、软件工程优化以及工艺适配。这种长期技术积累构成了行业极高的进入壁垒。一旦芯片设计公司建立了完整的设计流程，其工程团队、设计数据库以及IP资源都会与特定EDA平台深度绑定，更换工具往往需要重新建立设计流程并承担较高的验证成本。因此，EDA市场呈现出较高的行业集中度，领先企业往往能够在较长时间内保持稳定的市场地位。
　　总体而言，EDA作为集成电路产业链的核心基础设施，其技术门槛主要体现在复杂算法体系、先进工艺适配能力、完整设计流程平台、超大规模计算能力以及产业生态协同等多个方面。正是这些技术门槛，使EDA成为全球半导体产业中技术壁垒最高、战略价值最突出的领域之一。2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。
　　公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
　　公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路设计企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一个高科技硬核企业发展的所有关键要素，市场地位将持续显著提升。同时，公司客户类型多、覆盖范围广，客户结构更趋均衡，收入韧性显著增强，主流市场认可度与议价能力较强，不仅巩固了国产EDA领域的标杆地位，更成为支撑国内集成电路产业链自主可控的关键力量，行业话语权与产业协同能力得到全面强化。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的发展趋势，为未来产业格局奠定了重要基础。
　　新技术层面，人工智能正成为推动EDA技术进步的核心驱动力。以生成式人工智能和基础模型为代表的新一代AI技术，正在逐步融入EDA工具链的关键环节，通过算法智能化与自动化能力的提升，在布局布线优化、功能验证、调试分析等环节实现效率跃升，大幅缩短芯片设计周期并降低设计复杂度。同时，DTCO方法学持续深化，推动设计与制造环节更加紧密协同，在先进制程节点中发挥越来越关键的作用，有助于提升设计质量与制造良率。全球主要EDA厂商也在加速推出AI驱动的EDA平台和工具套件，通过算法与数据能力的融合，进一步强化技术差异化竞争优势。
　　新产业层面，人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用领域的快速发展，对高性能、高可靠性芯片的需求持续增长，推动芯片架构和设计方法不断创新。与此同时，3DIC、Chiplet等先进封装与系统集成技术逐渐成为重要发展方向，使得芯片设计向系统级协同设计转变。这一趋势对EDA工具提出了更高要求，推动其在多物理场协同仿真、系统级设计验证、先进封装设计等方向持续升级，从而成为支撑新一代半导体产业发展的关键基础工具。
　　新业态方面，“EDA+IP”的深度融合正在成为行业发展的重要趋势。EDA和IP的协同是现代芯片设计和制造竞争力的关键，直接影响芯片设计的效率、质量和成功率，EDA和IP两者相互依存、协同发展，共同推动半导体产业的创新与进步。EDA行业处于需要创新驱动的集成电路产业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA和IP的发展均需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争，以持续保持产品竞争力。新思科技和铿腾电子均早在九十年代末期就通过并购进入IP市场，目前已成为仅次于ARM的全球第二和第三大IP供应商，新思科技、铿腾电子等国际巨头的外延式发展和EDA+IP协同的路径已成为行业发展的典范，也证明了EDA+IP商业模式的可行性。
　　新模式方面，各主要国家和地区也在通过政策支持和产业引导，推动本土EDA产业能力建设，加强技术创新与供应链安全保障。在这一背景下，EDA行业正在逐步形成以“技术研发、生态整合和产业应用协同发展”为特征的新模式。通过构建开放协同的产业生态，推动技术、工具与应用场景的深度融合，将为EDA行业的长期发展持续注入新的动力。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，概伦电子持续深耕以EDA软件授权业务为核心的主营业务，通过持续的研发投入，支撑产品拓展、技术升级与市场开拓，收入规模持续扩大；通过深入开展高质量发展战略，推动精细化管控与结构性优化，实现销售及管理费用的有效管控，提升了主营业务的盈利质量，整体盈利能力显著提升。与此同时，公司积极探索及推动“EDA+IP”的战略协同，正在实施通过发行股份及支付现金的方式取得成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）100%的股份及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“纳能微”）45.64%股权，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。
　　（一）经营业绩情况
　　2025年度，公司实现营业收入48,367.06万元，较上年度增长15.41%；实现主营业务收入47,633.87万元，较上年度增长14.19%。其中，来自境内的主营业务收入36,315.12万元，较上年度增长19.38%，占公司主营业务收入的比例为76.24%，境内市场竞争力进一步提升。
　　分业务经营业绩方面，报告期内，公司EDA软件授权业务继续保持快速增长，实现营业收入31,393.92万元，同比增长22.05%，占公司主营业务收入的65.91%；其中，设计类EDA营业收入19,098.24万元，同比增长29.78%；制造类EDA营业收入12,295.68万元，同比增长11.71%。半导体器件特性测试系统业务实现营业收入7,701.34万元，占公司主营业务收入的16.17%。技术开发解决方案业务实现营业收入8,538.61万元，占公司主营业务收入的17.93%。
　　公司深耕行业前沿，精准洞察下游客户需求迭代趋势，主动适配市场变化、应对行业挑战，通过优化服务模式、强化产品价值输出，在客户拓展与单客价值提升上实现双重突破。报告期内，公司合作客户规模持续扩容，发生交易的客户总数达到165户，同时，单客户平均收入贡献稳步攀升，达到288.69万元，彰显了公司产品与服务的核心竞争力及市场认可度。
　　（二）业务发展情况
　　1.EDA软件授权业务
　　2025年度，公司聚焦EDA软件核心业务，持续推进产品迭代升级，夯实核心竞争力，展现出稳健的业务发展态势。期间，公司发布了一系列新产品，包括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单元库和SRAM库特征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案等，覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用，进一步丰富产品矩阵，产品市场适配性与竞争力持续提升。产品与技术的持续突破，获得行业权威认可，进一步印证了公司的技术实力与行业地位，为业务长期发展奠定坚实基础。公司EDA软件相关产品及技术获得多项行业重磅奖项，其中SDEP自动化模型提取平台荣获“中国芯”EDA专项“技术创新奖”，NanoYield良率分析解决方案斩获“中国芯”EDA专项“产品革新奖”及2025全球电子成就奖“年度EDA产品奖”；公司还获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”，彰显在EDA领域的技术实力与行业引领地位，也从资本市场视角提供了稳定的价值预期。
　　2.半导体器件特性测试系统业务
　　2025年度，公司半导体器件特性测试系统业务面对行业周期波动及市场竞争等多重挑战，始终坚守核心业务阵地，聚焦维稳发展、筑牢核心市场份额，以技术创新为核心驱动力，持续加大新品研发与现有产品优化力度，积极应对市场变化、强化核心竞争力。针对核心产品，98系列低频噪声测试系统完成多轮性能迭代，进一步巩固了其在全球半导体低频噪声测试领域的领先优势，成为行业内标杆性测试设备；2025年3月SEMICON展会期间，公司重磅推出先进宽带噪声分析仪9812HF新品，该设备兼具宽量程、宽阻抗测量特性，搭载国际领先的高带宽高精度测试分析技术，可全面覆盖1/f噪声、热噪声等各类噪声测试场景，精准匹配先进工艺制程优化、器件建模验证等全流程应用需求，上市后迅速获得海内外客户的广泛关注与积极评价。此外，公司FS800器件参数分析仪凭借自主研发的模块化混合架构，高精度、高灵活性的优势，成功中标南京大学半导体电子测量系统采购项目，为高校半导体前沿科研工作提供了全方位、高性能、精准高效的测试解决方案，进一步夯实核心份额、为后续发展筑牢基础。
　　3.技术开发解决方案
　　2025年度，公司持续加大技术开发解决方案的研发与推广力度，通过技术创新、场景拓展、生态合作等举措，持续释放增长潜力。公司先后在多个行业重要展会及论坛中展示技术开发解决方案创新成果：在2025慕尼黑电子展上，公司推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案，通过自主研发的测试平台、车规PDK定制开发、可靠性指标深度植入设计流程、制造端SPICE模型与设计工具联动，已助力多家全球领先车芯厂商及代工厂，推动汽车电子从“功能安全”向“失效免疫”的技术突破；在格罗方德（GlobalFoundries）2025技术峰会上，公司作为长期EDA合作伙伴受邀参会，围绕先进工艺节点设计方法学及制造类EDA工具协同优化进行深入交流，展示公司在全球晶圆代工生态中的技术影响力。同时，公司持续丰富解决方案矩阵，聚焦技术开发解决方案的系统性升级，优化全流程服务能力，结合不同行业客户需求，完善场景化解决方案，进一步提升适配能力与服务水平，推动技术开发解决方案业务规模化发展。
　　（三）资本运作情况
　　2025年，公司坚定落实“内生发展+外延并购”发展战略，积极围绕“价值创造、价值传递、价值维护”三大维度，通过并购重组、产业投资，并综合运用多种市值管理措施，系统推进资本市场工作，持续提升资本市场认可度和股东回报水平。
　　1.并购重组
　　2025年4月12日，公司公告拟通过发行股份及支付现金的方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权。锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的一千多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为公司全资子公司，助力公司构建“EDA工具+半导体IP”双引擎模式，打通从芯片前端工具支撑到后端赋能的全链条能力，加速EDA工具研发与客户导入，有望为公司带来显著业绩增量。目前该交易正在履行上海证券交易所审核流程。
　　2.产业投资
　　报告期内，公司积极布局产业基金投资，进一步整合EDA产业链优质资源，寻找高技术含量、高成长性的投资标的，推动业务拓展与技术合作，实现资本运作与产业发展的深度融合，为公司长期战略布局提供有力支撑。2025年7月24日，公司与上海国有资本投资有限公司、上海芯合创正式签署《战略合作框架协议》，三方本着互信互利、共赢发展的原则，围绕EDA产业整合、产业投资合作、人才战略合作等方面建立长期全面的战略合作关系，协同构建EDA产业投资生态体系，助力公司加快EDA产业布局、完善产品链，进一步提升行业影响力与核心竞争力。
　　作为上述战略合作的落地项目之一，2025年8月，公司与上海芯合创联合投资上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”），专注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。其中，公司作为有限合伙人首期出资19,270.89万元，持有临科芯伦约14.4120%的合伙份额；2026年4月，公司与上海芯合创在前期出资基础上对临科芯伦进行共同增资，本次增资完成后，公司对临科芯伦的认缴出资金额增加至25,000万元，持有临科芯伦约15.3994%的合伙份额。截至本报告披露日，临科芯伦出资人民币131,989.68万元受让了国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司38.74%股权，上述标的股权已完成交割，目前正在履行工商变更登记流程。
　　3.市值管理
　　在市值管理与股东结构优化方面，公司2025年多措并举、稳步推进，构建起规范、高效的资本运作体系，实现股东价值与公司发展的双向赋能。
　　（1）信息披露方面，公司凭借规范的运作与高质量的信息披露，获得上海证券交易所2024-2025年度信息披露“A级”，并实现上市以来连续3年在沪市上市公司信息披露工作评价中斩获A级，充分体现了监管层对公司合规运作能力、信息披露质量的高度认可，也为维护资本市场信心、保障股东知情权奠定了坚实基础。
　　（2）股东结构优化方面，公司通过股东协议转让方式持续优化股权结构，引入优质战略投资者，增强股权稳定性与战略协同效应。2025年10月，公司相关股东向上海芯合创协议转让公司5.00%股份，并办理完毕股份过户登记手续；2026年3月，公司相关股东向上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创集团”）转让公司5.00%股份，并办理完毕过户登记手续。截至本报告披露日，上海科创集团、上海芯合创均成为公司持股5%以上股东。上述两次协议转让的受让方均承诺18个月锁定期，有效保障了股权结构的稳定性。战略投资者的引入优化了公司股东构成，强化了国有资本赋能与产业战略协同，为公司长期稳健发展注入新动能。
　　（3）利润分配方面，2025年，为积极回报股东，与全体股东分享公司发展的经营成果，公司制定并实施了2024年度权益分派实施方案：按照扣除回购专用账户的股份1,300,070股后实际参与分配的股本总数为433,877,783股，公司向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），以此计算合计拟派发现金红利共计人民币13,016,333.49元（含税）。自2021年底上市以来，公司持续落实利润分配制度，先后三次实施符合公司实际情况的现金分红方案，累计派发现金红利金额达5,205.87万元（含税）。
　　（4）股份回购方面，2024年1月，公司启动实施以集中竞价交易方式回购公司股份方案，公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。截至2025年1月28日，公司本次股份回购计划实施完毕，公司以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,007,759.10元（不含印花税、交易佣金等交易费用），有效维护了广大投资者利益，增强了投资者对公司的投资信心，充分满足投资者的回报需求。
　　（四）研发与人才发展情况
　　概伦电子始终将研发团队建设视为重中之重。报告期内，公司研发投入合计3.26亿元，同比增长13.04%，研发投入占营业收入的比例达到67.48%。人才作为技术创新与业务发展的核心驱动力，公司始终坚持人才兴企战略，于2025年内完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属，以及首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属工作，合计归属限制性股票总数达1,373,408股，涵盖董事、高级管理人员及其他需激励的核心员工100余名，充分体现了公司对各类核心人才的重视与激励导向，为人才队伍建设注入强劲动力，推动人才工作实现稳步进展。
　　两次股权激励归属的顺利实施，不仅以股权为纽带深度绑定核心人才与公司利益，激发员工积极性与创造力，更助力公司实现人才队伍的稳定与优化。截至2025年12月31日，公司员工总量为608人；在研发人员方面，研发人员总数达到445人，占公司总人数的比例达到73.19%；在人员结构方面，研发人员结构保持高水准，硕士及以上学历人员占比达77.75%，40岁以下年龄段人员占比达78.20%，形成了一支高素养、年轻化的核心人才队伍。同时，公司借助股权激励的激励效应，重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺、IP等领域高端人才与技术专家，同步完善内部培训体系，全面提升员工专业技能与综合素质，为EDA全解决方案的迭代升级与业务高速增长提供坚实人力支撑。
　　（五）公司治理架构完善情况
　　1.关于增加董事会董事人数及选举第二届董事会职工董事的情况
　　公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司监事会及修订<公司章程>的议案》，同意对公司董事会人数进行调整，董事会人数由7名增加至9名，增加1名董事及1名职工董事。
　　公司于2025年7月31日召开第二届职工代表大会第二次会议，选举李石松先生为公司职工董事；李石松先生作为职工董事将与公司其他董事共同组成第二届董事会，任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
　　2.关于取消公司监事会的情况
　　公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司监事会及修订<公司章程>的议案》，公司监事会设置自然取消，并由董事会审计委员会行使原监事会的相关职权，公司监事职务自然免除，公司《监事会议事规则》相应废止。
　　3.关于补选第二届董事会独立董事及调整董事会专门委员会的情况
　　公司于2025年2月18日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于补选公司第二届董事会独立董事的议案》，选举张卫先生为公司第二届董事会独立董事，张卫先生同时担任董事会提名委员会主任委员、薪酬与考核委员会主任委员及审计委员会委员，任期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
　　公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
　　在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。
　　2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
　　公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
　　在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。
　　在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
　　3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础
　　EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
　　公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有超过30年的行业经验，其他核心管理团队成员在EDA行业多拥有超过20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、思尔芯、鸿芯微纳等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。
　　4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同，增强客户粘性
　　公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
　　半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公司98系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。
　　技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。
　　5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障
　　公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。
　　公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦电子自有EDA工具如电路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发需求的同时节省投资成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造类EDA技术
　　（2）设计类EDA技术
　　（3）半导体器件特性测试技术
　　（4）技术开发解决方案技术
　　通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（DesignEnablement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核心技术开展。
　　报告期内，公司核心技术先进性未发生变化。
　　公司于2022年被初次认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日；2025年度经复核通过，公司继续被认定为国家级“专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2025年7月1日至2028年6月30日。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术、技术开发解决方案四大类核心技术及其对应的70余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有53项发明专利、99项软件著作权，合计156项有效知识产权，并有超过200项已申请待批复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　股份支付费用增加导致公司在一定期间亏损的风险
　　为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，占营业收入的比重不断提升；同时，为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增加，可能导致公司在一定期间内持续亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术升级迭代风险
　　集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2.研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
　　公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。
　　同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。
　　3.研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影响。
　　4.研发技术人员流失及人员成本上升风险
　　EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
　　相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。因此，公司面临EDA市场格局现状导致的竞争风险。同时，随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升，以及对知识产权保护的加强，我国的EDA市场规模会迅速增加，并推动对本土EDA需求的提升，从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。
　　2.产品种类丰富度较低的竞争风险
　　公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时，随着公司在研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。
　　3.经营规模较小的风险
　　全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高，其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时，公司规模的迅速增长，从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的继续成长起到正面促进的作用，相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。
　　4.无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险
　　EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险，公司参与设立了多个专项投资基金，对部分EDA项目进行股权投资，从而为公司未来长远的发展进行战略布局。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值的风险
　　兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。公司建立健全了完善的商誉减值测试流程与风险预警机制，加强对被并购企业经营状况的持续跟踪与监控，定期开展商誉减值测试工作，如果被收购公司未来经营状况未达预期，为客观、准确反映公司财务状况及经营成果，将基于谨慎性原则对商誉计提减值，以确保财务信息的真实性与准确性，有效防范商誉减值风险。
　　2.毛利率波动的风险
　　公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及技术开发解决方案，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，如果公司未来EDA软件授权业务占比发生变动，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和技术开发解决方案毛利率较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动，进而相应影响公司经营业绩。
　　(六)行业风险
　　(七)宏观环境风险
　　1.海外市场风险
　　公司在美国、韩国、新加坡、比利时、中国台湾等国家和地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额比例略高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2.国际贸易摩擦风险
　　近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比相对较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，主要境外业务区域包括美国、韩国、中国台湾、欧洲、日本等国家和地区。如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响。
　　3.汇率波动的风险
　　目前，公司业务主要覆盖北美、欧洲、日本、韩国、中国台湾、东南亚等地区，结算币种主要包括美元、日元、韩元等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。
　　4.税收优惠相关的风险
　　根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括增值税退（免）税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　知识产权侵权风险
　　公司业务收入主要来源于EDA软件授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来，公司核心技术以自主研发为主，通过持续不断的研发迭代及探索积累，形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。
　　五、报告期内主要经营情况
　　(一)主营业务分析
　　营业收入变动原因说明：营业收入同比增长15.41%，主要系报告期内扩展产品线，增强产品竞争力，EDA工具授权及技术开发解决方案业务收入均实现增长所致。
　　营业成本变动原因说明：营业成本同比增长9.40%，主要系技术开发解决方案业务验收项目增加以及报告期内出售投资性房地产所致。
　　销售费用变动原因说明：销售费用同比下降5.25%，主要系股份支付费用减少所致。
　　管理费用变动原因说明：管理费用同比下降1.49%，主要系管理人员薪酬及股份支付费用减少所致。
　　财务费用变动原因说明：财务费用同比增加1,428.15万元，主要系银行存款用于购买现金管理产品导致利息收入减少所致。
　　研发费用变动原因说明：研发费用同比增长13.31%，主要系研发人员数量及委外服务增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动现金流量净额同比增长18,428.00万元，主要系销售回款增加所致。
　　投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动现金流量净额同比减少9,085.51万元，主要系支付长期股权投资款增加所致。
　　筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动现金流量净额同比增加6,177.41万元，主要系股权激励对象归属限制性股票收到的员工投资款增加，以及本期未发生收购少数股东股权及股份回购类业务支出所致。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术、产品及IP的战略布局，聚焦国内集成电路行业先进工艺节点加速开发、成熟工艺节点潜能挖掘以及先进制程先进工艺产能释放的核心需求，立足行业发展使命，借鉴行业先进发展经验，通过“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式，加快应用驱动的EDA全流程产品布局，同时积极推进IP业务扩展，通过“EDA+IP”的协同发展，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型，将EDA+IP打造成为国内先进工艺突破与产业发展的核心支撑底座，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及配套IP，持续致力于倡导和推动行业协同发展，联动设计与制造环节，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案，构建国内EDA产业生态圈，为我国集成电路产业发展提供自主可控、安全稳定的EDA技术支撑，提升整体核心竞争力与可持续发展能力。
　　在横向发展方面，公司将立足现有核心EDA产品，通过持续的研发投入，不断提升产品的技术水平，同时，以资本运作为重要支撑，通过并购重组、股权投资、基金孵化等多元化手段，整合行业优质资源、吸纳核心技术与人才，加速产品布局与技术水平提升。逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程产品链，不断完善及提升模拟电路设计类EDA全流程产品链，全力打造数字电路设计类EDA全流程产品链，并积极拓展先进封装及系统级EDA全流程产品链，打造覆盖集成电路整体产业需求的EDA全流程解决方案。
　　在纵向发展方面，公司将持续把握EDA工具在客户工艺端的先发优势，以支撑国内先进工艺突破为核心导向，聚焦先进制程先进工艺产能落地带来的市场机遇，深度挖掘拥有高度战略地位和广阔市场规模的终端应用领域，同步强化IP产品矩阵建设，覆盖核心场景IP研发与适配，同时联动公司现有半导体特性测试系统及技术开发解决方案业务，形成EDA软件与IP产品研发及客户协同，EDA软件、IP产品与半导体特性测试系统软硬协同，EDA软件授权业务、IP业务与技术开发解决方案业务相互促进的业务协同模式，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA+IP一站式综合解决方案。
　　(三)经营计划
　　公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，紧紧抓住EDA国产替代的黄金发展契机，以完成相关并购项目及后续全面整合为重要抓手，在全力推进自主研发的EDA核心算法与工具链技术创新、实现关键技术突破的基础上，紧密围绕“头部客户”，持续强化团队建设。紧紧锚定提升EDA工具的精度与效率、拓展对先进制程工艺的支持、增强与本土集成电路产业生态的适配性等重点发展方向，推进公司资源的优化配置与精准聚焦；注重EDA产品技术的平台化构建、流程的规范统一与标准化执行，强化企业精细化管理和专业人才队伍建设，通过并购整合实现资源互补、能力跃升，持续推动公司业务规模不断拓展、实力持续增强，助力公司加速向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型，夯实国内先进工艺突破核心支撑底座的地位。
　　1.创新引领
　　公司将持续加大研发投入，以技术创新为核心驱动力，重点融入AI驱动EDA发展理念，依托AI技术优化EDA核心算法、提升工具精度与研发效率，推动业务高质量发展。聚焦EDA核心技术研发和产品升级，强化IP产品矩阵与EDA工具的协同适配能力，优化研发资源配置，吸引并培养高素质技术人才，提升研发效率；同时联动国内外科研机构，通过协同创新加速新技术落地，紧跟云计算、AI等前沿技术在EDA领域的应用趋势，提升产品核心竞争力，巩固国内EDA市场领先地位。
　　2.资本拓展
　　公司将以发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目为全年资本运作核心任务，统筹推进项目审核、交割、发行等各环节工作，确保项目合法合规、高效落地。项目推进过程中，公司将严格遵循上市公司监管要求，规范履行信息披露义务，保障全体股东合法权益。项目完成后，公司将以资本为纽带，为后续整合工作奠定坚实基础，进一步扩大公司市场份额、强化技术实力。同时，公司将持续优化股权结构，完善资本运作体系，提升资源整合能力与市场响应速度，借鉴国际EDA巨头并购整合的成功经验，立足自身核心优势，审慎探索后续具有协同效应的战略并购机会，为公司长期发展储备优质资源，持续增强核心竞争力，助力EDA国产替代与国内先进工艺突破。
　　3.整合共建
　　公司将在完成发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目交割后，全力推进标的资产与公司原有业务的全面整合、共建发展，核心聚焦四大整合方向：一是技术整合，将锐成芯微在IP领域的核心技术与公司EDA工具技术深度融合，强化EDA+IP协同优势，结合AI技术提升产品竞争力，拓展对先进工艺的支撑能力；二是人才与团队整合，优化组织架构，整合双方核心人才资源，打造复合型专业团队，强化人才梯队建设；三是客户与渠道整合，统筹双方客户资源，深化头部客户合作，拓展终端应用领域客户，扩大市场覆盖范围；四是管理与运营整合，统一管理标准、业务流程和服务体系，完善内控机制，规范资金管控与关键环节监督，实现运营协同、高效管控，优化成本结构，真正发挥协同效应，助力公司加速实现“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型，为国内先进工艺突破提供更有力的支撑。
　　4.生态协同
　　立足EDA+IP一站式综合解决方案平台定位，以并购整合为契机，构建多元化生态协同体系，既深化与本土晶圆制造厂商、集成电路设计企业、终端应用客户及科研机构的协同，也主动加强与其他EDA厂商的协同合作。聚焦先进工艺突破与EDA国产替代需求，与其他EDA厂商开展技术互补、资源共享，联合攻克行业共性技术难题，避免重复研发，提升产业整体研发效率；联合产业链各方开展工艺平台、工具及IP的联合研发与适配，推动技术标准共建；依托AI驱动的EDA技术优势，为生态伙伴（含其他EDA厂商）提供定制化技术支持与合作赋能；搭建行业协同交流机制，共享技术成果与资源，推动本土集成电路产业生态完善，强化公司在产业链中的核心枢纽地位，助力EDA国产替代与先进工艺自主可控落地。 收起▲

　　（一）业绩情况
　　2025年1-9月，公司实现营业收入31,461.14万元，同比增长12.71%；实现归属于上市公司股东的净利润4,199.07万元，同比实现扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,951.53万元；剔除当期股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润5,149.39万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,001.22万元。
　　（二）收入结构情况
　　2025年1-9月，公司实现主营业务收入31,410.20万元，同比增长12.83%。分地区方面，来源于境内的收入为23,037.76万元，同比增长20.20%，来自境内... 查看全部▼

　　（一）业绩情况
　　2025年1-9月，公司实现营业收入31,461.14万元，同比增长12.71%；实现归属于上市公司股东的净利润4,199.07万元，同比实现扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,951.53万元；剔除当期股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润5,149.39万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,001.22万元。
　　（二）收入结构情况
　　2025年1-9月，公司实现主营业务收入31,410.20万元，同比增长12.83%。分地区方面，来源于境内的收入为23,037.76万元，同比增长20.20%，来自境内的收入占主营业务收入的比例为73.34%；来源于境外的收入为8,372.43万元，来自境外的收入占主营业务收入的比例为26.66%。
　　分产品方面，EDA软件授权业务实现收入21,206.92万元，同比增长10.71%，占主营业务收入的比例为67.52%；半导体器件特性测试系统业务实现收入4,039.48万元，单三季度同比增长40.29%，占主营业务收入的比例为12.86%；技术开发解决方案业务实现收入6,163.79万元，同比增长89.58%，占主营业务收入的比例为19.62%。 收起▲