气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

       2023年6月21日互动易回复：公司有存储类芯片的封装测试业务。

       2024年4月3日互动易：公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。

       气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

       公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。

       公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2024年4月3日互动易回复：公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。

       公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

       据2026年1月28日互动易：公司有MCU封装技术和产品。

       气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表-2026年1月29日：公司订单主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。

       公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。