要点一:拟定增募资不超1.3亿加码先进封测项目
       2023年6月份，公司拟向不超35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额不超13,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目，偿还银行贷款。其中，先进封测项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备，医疗电子，物联网，智能电网，自动化生产，汽车电子，消费电子市场和家用电器市场等。本次发行将通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力。本次发行股票有利于抓住市场机遇，扩充公司在封测行业的产业布局，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。

要点二:存储类芯片的封装测试业务
       2023年6月21日公司在互动平台披露：公司有存储类芯片的封装测试业务。另，2021年9月7日公司在互动平台披露：公司目前封装的产品中有传感器芯片，电源管理芯片等。

要点三:第三代半导体封装技术
       5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术解决了5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步及产品的进口替代。5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞市电子计算中心鉴定为国内领先水平。2022年，公司5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目，完成了技术路线，方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术的研发取得了成功，目前正在配合客户做芯片开发的持续验证。宏基站大功率GaN射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，目前基于TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开始进行样品的试制。

要点四:大功率碳化硅芯片塑封封装技术
       碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高，体积更小，重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数，高温封装及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2022年，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。

要点五:先进封装技术
       摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术，晶圆级封装技术，高密度SiP系统级封装技术，高速5G通讯技术及内存封装技术等将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。根据Yole相关预测，从2019年至2025年，全球半导体封装市场的营收将以4%的年复合增长率增长，而先进封装市场将以6.6%的年复合增长率增长，市场规模到2025年将増长至420亿美元。公司先进封装中DFN/QFN，LQFP，FC已实现量产，并在5G用DFN封装等方面取得突破。公司自主定义的先进封装CDFN/CQFN产品已进入小批量生产阶段，引线框架上的SiP已进入量产，基板类SiP处于工艺开发验证阶段。公司已投入资源对3D，BGA等先进封装形式进行了研究开发。公司目前尚未涉及MEMS，Bumping，CSP，WLCSP，MCM，TSV，Fan-in，Fan-out等先进封装形式。

要点六:产品创新
       在产品创新上，公司自主创新并定义了Qipai系列和CPC系列封装形式，已获得境内发明专利证书和美国，台湾PCT证书。在消费类电子产品轻，小，薄化的市场发展趋势下，芯片也紧跟产品的需求进行了小型化，但封装行业的封装形式仍然是按原有标准生产。因此，公司提出封装形式小型化方案，并解决了散热等核心问题，最终形成了具有知识产权的封装形式Qipai系列和CPC系列，此两个系列的封装产品可以兼容替代大多数的DIP，SOP，SOT和QFN/DFN产品，且体积小，芯片到管脚的导通电阻小，散热性好，在移动和可穿戴电源芯片封装上具有一定的竞争优势，并且可节约较多的材料成本。2019年开始，针对市场对封装产品散热，性能，小型化的新需求，公司开始研发既能保障产品散热和电性能，又能适用于波峰焊和回流焊的小型化有引脚的CDFN/CQFN自主封装形式。

要点七:先进封装技术研发
       5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品已实现稳定量产，并在此基础上持续加大投入，正式立项并启动了5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目，此类产品由于其高频高导热的特性需求，国际国内一直采用金属或陶瓷封装，其生产效率低下，成本高昂，整个供应链一直被国外少数几家巨头如飞思卡尔和英飞凌等公司所掌控。COM780塑封封装技术一旦研发成功，将继续稳固公司在5GGaN射频功放塑封封装技术领先地位。同期内，公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS也取得了阶段性成果，为公司未来在基板类封装产品如LGA，SIP的开发打下了坚实的基础。

要点八:客户情况
       公司自主定义了Qipai，CPC，CDFN/CQFN等多种新的封装形式，采取了差异化的技术竞争策略。同时，面对5G通讯网络，智能移动终端，汽车电子，大数据，人工智能，工业自动化等新兴应用领域强劲需求，公司持续推进先进封装的研发进度及成果应用，使产品结构与下游终端市场紧密结合。目前公司与矽力杰，华大半导体，华润微电子，吉林华微，昂宝电子，晟矽微电子，成都蕊源，河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系，公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯，智能家居，物联网，汽车电子，工业应用等领域，其中5G通讯领域销售额及占比持续快速增长。

要点九:GaN功放模块
       5G MIMO基站下一代高效率小型化GaN功放模块，是现在全球GaN在通信领域研究的热点，其塑封封装技术由于难度太大，行业内技术和人才储备少，内资少数封装测试企业气派科技，长电科技等经过多年的研发，目前已实现量产，实现了国产替代进口。气派科技作为已批量生产的企业，在国内5G基站建设初期就开始为中兴通讯提供5G基站GaN塑封封装，将和国内同行一起为我国的5G通讯建设保驾护航，加速自主可控的国产替代进程，助力国家占领科技制高点。

要点十:封装测试产品
       公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP，SOP，SOT，DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP，SOP，SOT，DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai，CPC系列，大幅度缩小了DIP，SOP，SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品具有焊接难度低，封装效率高等特点，相较SOP，SOT系列产品，具有散热好，体积小，材料利用率高的特点。