一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、公司的主营业务　　公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。　　半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。　　（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司的主营业务
　　公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。
　　半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。
　　（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
　　（2）测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　2、公司的主要产品
　　公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、业务模式
　　公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
　　①集成电路封装测试业务
　　客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。
　　客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　②功率器件封装测试业务
　　功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试加工费。
　　③晶圆测试业务
　　客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。
　　2、采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　3、生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　4、销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　5、研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。
　　集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。
　　封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装（BGA）、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）、表面活化室温连接（SAB）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、扇入型集成电路封装（Fan-in）。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
　　集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。
　　从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。
　　集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。
　　封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。此外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。
　　公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期，半导体封装测试行业在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重引擎驱动下迎来温和式复苏，随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，半导体封装测试技术的发展成为了推动整个产业向前迈进的关键因素。
　　在新技术方面，高密度封装技术是当前半导体封装领域的一大热点。随着摩尔定律的推进受限，提高芯片集成度成为提升性能的关键手段。2.5D/3D封装（以CoWoS技术为核心）在AI芯片领域规模化应用，市场规模显著增加；Chipet异构集成技术应用在头部封测企业得到充分的应用；FOWLP（扇出型晶圆级封装）在移动终端支撑5G射频芯片量产。
　　展望未来，行业将加速迈向高质量发展新阶段，先进封装规模将持续提升，Yoe预测先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美元，年复合增长率达9.4%；传统封装虽增速缓慢，但市场规模仍大；AI芯片、汽车电子、量子计算三大新兴应用驱动封测业持续增长；国产替代深化、产业链整合加速、绿色低碳转型的三重浪潮下，行业正从"技术跟随者"全面转向"生态引领者"。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球半导体行业在经历深度调整后步入温和复苏通道。得益于人工智能算力需求的持续爆发、汽车电子等高价值市场的韧性，以及消费电子库存去化周期接近尾声，市场景气度逐步回升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.18%。内存器件、人工智能服务器和相关芯片的需求高涨，成为市场增长的核心驱动力，预计2026年全球半导体市场将继续保持增长态势。公司积极把握市场机遇，实现了营业收入的显著提升。
　　报告期内，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%，主要得益于订单量的逐步回暖与产能利用率的有效恢复。然而，由于行业竞争依然激烈，封测服务价格尚未完全恢复至历史高位，同时公司为把握长期发展机遇，持续在新产品研发、技术升级及市场拓展方面保持战略性投入，导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数，但同比实现显著减亏，减亏幅度达2,672.97万元，经营现金流与经营情况呈现持续改善态势。报告期内，公司主要经营管理情况如下：
　　（一）公司主要经营情况：
　　报告期，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%；归属上市公司股东的净利润为-7,538.40万元，同比减亏2,672.97万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元，同比减亏3,454.64万元。
　　（二）构建大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河
　　报告期，公司通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求，提供量身定做的产品或服务包，包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务，成立专门针对特定大客户的项目组，涵盖销售、技术、客服等多个职能部门，确保能够快速响应客户需求。建立健全的反馈机制，定期收集并分析来自大客户的评价与建议，据此不断改进自身的服务水平,从而与大客户建立更加稳固的合作关系，促进企业的价值增长。
　　（三）推进成本精进
　　报告期，公司从生产效率、人力配置、流程优化、技术研发和材料替代等多方面进行成本优化和控制。在生产效率方面，在人力配置优化方面，根据各部门的实际需求和发展规划，重新评估岗位设置与人员编制，将生产量与直接人工数量进行挂钩，确保人力资源的最佳配置。在流程优化方面，针对现有业务流程进行全面审查，识别出瓶颈环节并加以改进，实现信息共享和实时沟通，大大缩短了项目周期。持续完善标准化操作流程，保证产品质量的一致性，同时也便于管理和监控。在技术研发方面，持续加大对研发的投入力度，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。如：持续推进高密度大矩阵引线框技术应用范围，在节省材料的同时提高生产效率。在材料替代方面，为应对材料价格上涨，公司通过多维度的材料和工艺验证，实现部分材料的国产替代。
　　（四）锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基
　　报告期，公司紧密围绕战略，全面升级质量管控体系，将质量文化深深植根于企业的基因之中。定期开展相关培训课程，不仅涵盖基础的质量管理知识，还包括最新的行业趋势和技术动态，帮助员工拓宽视野，提高解决问题的能力。持续审视现有业务流程，寻找可以简化或改进之处，从而减少错误发生的可能性，提高工作效率。建立有效的客户反馈渠道，及时收集并处理客户的建议和投诉信息，通过对客户需求的深入了解，能够更好地预测市场变化趋势，提前布局调整策略，满足甚至超越客户的期望值。
　　（五）深化人才强企计划，激活组织创新动能
　　报告期，公司对组织架构进一步优化，调整部分臃肿机构和成员，并有初步成效。在人才引进方面，持续深化校园招聘，优化生源结构。报告期，成功从国内外重点高校引进数十名优秀应届毕业生，专业覆盖微电子、材料、机械、自动化等封测全工序所需领域。通过“新生力”三年培养工程的持续优化，为芯片设计协同、先进封装研发、智能产线运营等关键环节注入了新鲜血液，搭建起年龄结构与知识体系更为合理的新生代人才梯队。在员工培训方面，针对不同层级员工实施了系统性的培训与个性化培养方案，团队专业能力与综合素养全面提升。针对工艺瓶颈与设备效能提升的迫切需求，全年策划并实施工艺优化、精密设备运维、质量工具（如SPC、FMEA）应用、自动化编程等专项技术培训50场，累计参训1,114人次。培训强调“训战结合”，超过60%的课程以生产线真实问题为课题，推动培训成果直接转化为生产效率与良率的提升。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Fip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
　　2.人才优势
　　气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
　　3.生产组织与质量管理优势
　　半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。
　　4.地域优势
　　公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
　　5.规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。
　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
　　6.智能化生产优势
　　近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。
　　在自主封装设计领域，公司已成功开发并量产Qipai、CPC、CDFN/CQFN等多个产品系列，展现出持续的产品化能力。截至2025年12月31日，公司累计拥有境内外专利316项，其中发明专利56项，构筑了扎实的知识产权壁垒。
　　面向未来，公司将进一步整合人才、设备与资金资源，建设更为专业的研发平台，持续推动企业创新与发展，尤其在第三代半导体封装测试技术领域聚力突破，力争取得更多前沿成果。
　　（1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术
　　随着5G标准化进程的深入推进，5G基站的功能已从传统通信业务，扩展至支持大数据、高带宽、低时延等多元网络服务。新应用场景对射频功放的功率密度与可靠性提出了极为严苛的要求。当前，大功率GaN器件多采用金属陶瓷封装，但其体积大、成本高的瓶颈，制约了5G技术的大规模商用部署。
　　塑封封装技术通过材料与结构的协同创新，有效突破了高频、散热与可靠性的关键技术瓶颈，以其低成本、轻量化及适于大规模生产的突出优势，成为推动5G网络广泛部署的理想解决方案。因此，发展5G宏基站用超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装技术并实现产业化，对加速5G基站GaN功率器件的批量应用、提升产业链自主可控能力具有重要战略意义。
　　我公司在该领域已取得实质性突破与市场验证：公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付；基于5G基站建设与高频化需求，公司集中攻克了面向宏基站的超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装核心工艺；相关产品荣获“2024年广东省省级制造业单项冠军”称号；2025年成功攻克塑封后镀镍锡技术，彻底解决了产品在高温环境下的“铜迁移”可靠性难题，成为国内首家掌握该技术并具备量产能力的封测企业；报告期内，多家客户实现产品出货并获得客户授予的“技术协同攻关奖”，充分体现了技术稳定性和领先性与客户认可。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是我公司在封装设计领域的核心创新之一。该技术通过在引线框设计中采用IDF（集成引线框）结构，并显著扩大引线框的排布矩阵，成为公司自主封装设计与开发的重要基石。
　　作为半导体产业链中关键基础材料环节的重要突破方向，高密度大矩阵引线框架不仅代表着技术本身的升级，更对提升产业链自主可控能力、优化生产成本、以及支撑未来应用创新具有深远意义。
　　该技术主要具备矩阵大、密度高、材料利用率高、生产效率提升的特性，在单位面积内可排布的产品数量显著增加，大幅提升框架材料的利用效率，为规模化、集约化制造提供支持。目前，我公司在该技术应用的引线框架密度上已达到行业领先水平。
　　报告期内，SOP、TSSOP高密度大矩阵框架占比已超过95%；SOT89已完成工艺认证与产品考核（通过MSL1可靠性测试），实现大批量生产；24排SOT23-6直角产品已实现大批量生产；立项了高密度框架的QFP与薄型QFP封装项目；高密度的TOLL封装项目通过客户验证，准备批量生产；高密度大矩阵的PDFN33产品铝带键合工艺成功批量生产。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　为顺应摩尔定律下电子产品持续小型化的趋势，并贯彻公司高密度大矩阵设计以降本增效的理念，公司积极布局小型化有引脚封装技术的自主设计研发，现已成功开发出Qipai、CPC及CDFN/CQFN等系列产品，全面契合电子设备小型化、高集成的发展方向。
　　报告期内，公司进一步对CDFN等系列产品进行设计优化，相关方案已获得客户认可。经优化后，产品测试效率显著提升达80%，为客户端量产与效率提升提供了有力支持。同时对Qipai系列框架进行了再次研发，以进一步的降本增效。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场的快速发展，半导体产品的需求与功能日趋多元，行业正从标准品时代迈入个性化、定制化的新阶段。这一变革推动芯片设计日益多样化，也促使对应的封装测试方案走向专门定制，定制化已成为封装测试行业的重要发展趋势。
　　在此背景下，公司积极响应市场变化，强化定制化服务能力。报告期内，已成功为62家客户开发并新增定制化封装方案，有力支撑了客户产品的创新与差异化需求。
　　（5）FC封装技术
　　FC（FipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的核心先进技术之一。相较于传统的引线键合（WireBonding）技术，FC封装具备更高的互连密度、更优的电气性能，其封装占位面积可与芯片尺寸近乎相同，是实现终端设备小型化、薄型化的关键解决方案。
　　公司在该技术领域已实现持续批量生产，技术能力达到行业先进水平，并致力于持续拓展其应用范围。
　　报告期内，新增11款倒装产品；立项了更先进的FCQFN项目，目前处于工艺开发阶段，标志着公司在先进封装布局上迈出新的一步。已取得多家客户合作开发订单，11款产品开发中。
　　（6）MEMS封装技术
　　MEMS（微机电系统）又称微电子机械系统或微机械系统，是一种集微传感器、微执行器及信号处理于一体的独立智能系统。与传统集成电路封装相比，MEMS封装需应对机械运动、环境敏感及多物理场耦合等独特挑战，是保障器件性能、可靠性与长期稳定性的关键环节。
　　公司在实现MEMS硅麦克风封装量产后，持续深耕高精度真空封装领域，着力开发低应力多层薄膜真空封装工艺，系统研究老化、热循环、振动及冲击等环境因素对封装可靠性的影响，从而突破MEMS硅麦克风封装的关键技术并推动其产业化。
　　目前，公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3DMEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。
　　报告期内，Si-MESH产品：完成多批工程批试样封测，堆叠MEMS产品年度出货量达到230万颗，为后续集成化、高性能MEMS器件封测奠定基础。
　　（7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术
　　新能源汽车、风力发电、太阳能发电、是实现“双碳”目标、减少交通领域碳排放的关键路径，市场前景广阔。碳化硅（SiC）器件凭借其高能效转换、轻量化及小型化优势，正成为提升新能源领域的核心元器件，可有效降低能耗。
　　为适应电力电子高效高功率密度的发展趋势，封装技术需在低杂散参数、耐高温及多功能集成等方面实现突破。其中，通过优化布线设计以减小高频开关回路面积、降低杂散电感，已成为碳化硅封装的重要发展方向。
　　在此趋势下，公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的小批量生产与出货，标志着公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。
　　（8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术
　　铜夹互联工艺是功率器件封装中的一项先进互连技术，采用铜质桥接结构替代传统的多根或粗径键合引线、铝带等连接方式，在性能上具备显著优势。相比传统引线键合器件，铜夹互联产品在同步降压电路等应用中表现出更高效率、更强散热能力、更大通流容量及更优成本效益，正逐步成为功率器件封装的重要发展方向。在铜夹互联的技术基础上衍生出的双面散热封装性能更优越。由于铜夹互联的优势突出，现在CUP供电和AI算力芯片供电大量在使用基于铜夹互联的Dr.MOS器件。
　　报告期内，公司积极推进该技术的应用与迭代，已完成30万颗小批量封测出货，封装与测试良率均达到预期标准。更具性价比的Cip搭配银合金线BOM已通过可靠性验证并进行了小批量试制；先进双面散热封装项目，目前已进入工艺调试阶段。首批样品经过测试确认热阻降低20%以上；成功立项用于AI算力芯片供电的Dr.MOS项目，目前处于设计开发验证阶段。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的固化并进入到大批量生产阶段，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航。完成了LQFP10X10的BOM考核和工艺验证、TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，成功立项了FCQFN先进封装项目并获得多家客户的合作、立项了高密度大矩阵的薄型QFP封装项目和LQFP封装项目。
　　在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺完成大批量生产验证，年出货量达到1,000万只；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货；完成了TOLL产品通线和全系列BOM的可靠性考核，目前已获得重要客户的认可；立项了基于PDFN56cip封装的双面散热封装技术项目和和用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明无。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期，受半导体行业景气度影响，公司上半年订单不足导致产能利用率较低，虽然下半年行业景气度有所复苏，但封测价格尚处于低位，因此，公司在固定资产折旧、材料成本上升、封测价格低等原因影响，公司尚处于亏损，若未来行业高景气度不能持续、材料成本持续增长、封测价格调整受阻等，可能导致公司持续亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、封装测试领域技术及产品升级迭代风险
　　近年来，人工智能、高性能计算和汽车电子等新兴领域对芯片性能的需求，正驱动半导体封测行业进入新阶段，先进封装技术已成为产业持续发展的关键引擎。根据YoeGroup测算数据显示，2024年全球先进封装市场规模已达450亿美元，并预计以9.4%的年复合增长率（CAGR）增长，将在2030年接近800亿美元，增长潜力巨大。同时，产业竞争格局正从传统OSAT（外包封测服务）与晶圆代工厂并行，向晶圆代工厂（Foundry）凭借纵向整合优势强势主导演进。在此背景下，若公司的封装技术与工艺仍以SOP、SOT及DFN/QFN等传统形式为主，未能快速向更高集成度和功能性的先进封装平台演进，可能导致封装业务增长缓慢。
　　2、研发技术人员流失风险
　　公司自成立以来一直从事半导体封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着半导体封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
　　(四)经营风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要从事半导体封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、生产效率下降风险
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　4、产能消化风险
　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货积压和呆滞风险
　　公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。
　　2.有息负债风险
　　截至2025年12月31日，公司有息负债余额63,327.66万元，其中短期借款金额为11,470.00万元，一年以内到期的长期借款金额为3,191.44万元，一年以内到期的长期应付款金额为4,767.36万元，其他应付款-个人借款金额为14,330.00万元，公司有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争格局固化与结构性挤压风险
　　当前全球半导体封测行业呈现高度集中化的竞争格局，市场集中度仍在提升。根据Gartner的统计，2024年全球前十大封测厂商合计约占全球市场份额的80%。在此背景下，行业竞争已从单纯的规模竞争，演变为在先进封装技术、高端客户绑定等多维度的综合竞赛，公司面临着市场份额被头部企业稳固掌控、市场进入壁垒不断增高的挑战。此外，产业链上游的晶圆代工厂（如台积电、三星）凭借一条龙服务模式强势切入，进一步挤压了传统封测企业在高端市场的空间。
　　若公司无法在技术创新、客户生态或成本控制上形成独特的核心竞争力，将面临市场空间被持续挤压的风险。
　　2.行业周期波动与结构性产能失衡风险
　　半导体封测行业具有显著的周期性，其景气度与下游终端市场需求紧密关联。尽管人工智能（AI）、汽车电子、数据中心等领域的需求持续增长，但消费电子市场的周期性波动仍对行业整体产能利用率构成直接影响。值得注意的是，当前行业呈现出短期供需紧张与长期潜在过剩并存的复杂局面。一方面，受AI算力需求爆发、原材料及人力成本上升驱动，2026年初，封测环节已进入普遍提价阶段，头部厂商产能利用率迅速攀升至高位，部分急单价格涨幅显著。另一方面，行业内大规模资本开支和扩产热潮仍在持续，但扩产方向主要集中于技术门槛和资本投入极高的先进封装领域。
　　这可能导致两方面的行业风险：首先，一旦下游热点需求（如AI）增长不及预期，高昂的先进封装投资可能面临产能闲置风险；其次，大量资本聚焦先进领域，可能导致部分成熟工艺的产能出现结构性短缺，而中低端封装领域则可能因需求转移而面临产能过剩压力。公司若不能精准把握技术迭代节奏与市场需求的动态匹配，合理规划产能，将可能在行业周期转换中面临产能利用率下滑和盈利波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　在全球地缘政治博弈加剧的背景下，半导体封测行业正面临深刻的宏观环境风险。一方面，以美国为首的主要经济体正通过持续加码的关税政策和不断扩大的尖端技术及设备出口管制，直接推高中国封测企业的出口成本并限制其技术升级路径。另一方面，为应对“去风险化”压力，国际产能正加速向东南亚、北美及欧洲等地转移与本土化布局（如安靠在美建厂、日月光在马来西亚扩产），这正导致全球供应链从效率优先的全球化模式，转向基于国家安全与联盟的“区域化”分割格局。这种双重压力不仅可能分流高端订单，更大幅增加了企业在合规、客户需求与供应链管理上的运营复杂度，对市场开拓与长期竞争力构成严峻挑战。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，营业收入76,878.86万元，较上年同期增加10,222.61万元，增长幅度为15.34%，归属于上市公司股东的净利润-7,538.40万元，较上年同期亏损减少2,672.97万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,657.72万元，较上年同期亏损减少3,454.64万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长，Yoe预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%。台积电凭借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领先地位，2025年Foundry2.0市场份额预计达37%，大型企业通过加速布局3D封装、Chipet技术保持竞争力。从技术层面，异构集成（如混合键合、扇出型封装）和Chipet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技术。
　　东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地，但地缘政治推动供应链本地化，中国半导体封测产业受益于大基金支持，形成以内资企业为主导的格局，头部通过收购扩大市场份额和技术储备，加速向先进封装转型。
　　未来，“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关键，Chipet技术推动异构集成，降低先进制程依赖，SiC、GaN器件的需求将激增。据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。
　　半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。
　　(二)公司发展战略
　　随着AI、新能源产业的兴起，半导体行业迎来了新的周期，公司将采用内生式和外延式相结合的发展方式，推动公司提升先进封装研发、制造能力，进一步提升公司市场竞争力。公司致力于通过持续创新和技术突破，为客户提供高质量的产品和服务。公司将继续聚焦封测行业新技术，加大在研发领域的投资力度，吸引高端技术人才，形成强大的技术研发能力。持续完善知识产权管理体系，加强对核心技术的专利布局。不断丰富产品线，满足不同客户的个性化需求。优化客户服务流程，提高客户满意度，建立长期稳定的客户关系网络，增强品牌忠诚度。建立健全的质量控制体系，严格执行国际标准，确保产品质量达到世界一流水平。持续推动生产线自动化、智能化改造，降低生产成本，提高生产效率。制定灵活多样的人才招聘政策，构建优秀的人才体系。开展系统化的员工培训项目，不断提升员工的专业技能和综合素质，打造一支高素质的人才队伍。
　　将始终坚持“以客户为中心，以市场为导向”的经营理念，秉持“创新驱动，品质至上”的核心价值观，努力成为全球一流的封测企业。
　　(三)经营计划
　　2025年，全球半导体封测行业在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下实现高质量发展，国内半导体封测行业也温和复苏。2026年，国内外AI基础设施建设将继续保持强劲态势，AI技术的广泛应用，从智能安防、智能医疗到自动驾驶、智能金融等各个领域，都对半导体芯片提出了更高的性能要求。无论是用于数据训练的GPU芯片，还是用于推理的ASIC芯片，市场需求都呈现出爆发式增长。同时，5G通信技术的进一步普及，也将带动万物互联的发展，使得各类智能终端设备对半导体的需求持续攀升。
　　2026年，公司将紧抓行业机遇，大力拓展自身业务规模，增强自身核心竞争力，提升公司市场占有率。
　　1.深耕封装测试业务，拓展高附加值应用
　　虽然先进封装是封测行业增长的核心，但传统封装并不是落后的代名词，而是高可靠性、高性价比的代名词。传统封装是公司的基本盘，公司将继续深耕传统封装，拓展高附加值应用，逐步调整产品结构，实现营业收入和利润双增加。同时，时刻关注热门应用领域，加大先进封装技术的研发，为公司向先进封装发展储备力量。
　　2．完善服务体系，提升客户体验
　　2026年，公司将继续完善客户服务体系，构建一个涵盖咨询、销售、研发、工艺、品质等人员的一站式服务平台，力求为客户提供无缝衔接的服务体验。与此同时，我们还将建立健全快速响应的客户反馈处理系统，及时解决客户遇到的问题。
　　3．质量数字化升级，驱动质量管理迈向新高度
　　面向2026年，公司质量管理将锚定“零缺陷”愿景，以构建“端到端质量闭环”为核心，通过体系化升级与数字化创新，驱动质量管理迈向新高度。
　　一是，聚焦客户体验，攻坚核心质量痛点。公司将启动检验精度提升、专线质量深度管理及错漏混专项治理等关键项目。通过建立质量异常分级管理机制与升级过程监控预警系统，致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减，系统性根治突出质量问题。二是，推动数字化与智能化转型，提升管理能效。公司将持续推进人力与流程的优化，建立完善的报废与返工成本监控体系。重点引入AI视觉检测等先进技术，加速无纸化办公与供应商管理系统的数字化建设，以科技手段强化风险预警与全流程质量追溯能力，实现管控效能的跨越式提升。三是，筑牢人才与文化根基，构建全面质量生态。规划实施多层次人才培训项目，完善员工成长通道。通过打造特色质量激励品牌与知识竞赛等活动，持续深化全员质量意识。最终，通过落地14项重点改进措施，系统构建涵盖“三大体系、五大工具、六项机制”的立体化质量管理新格局，为公司战略目标的实现与行业领先地位的巩固提供不可或缺的品质保障。
　　4.构建“适配性”人才体系
　　深化“青年英才加速器”项目，针对持续引进四年的、已成为公司中坚力量的青年群体，建立健全覆盖“任用、培养、识别、考核、评价、激励”的全流程管理体系。让完成加速培养的优秀青年人才，以更高比例进入关键技术专家、部门主管及经理等核心岗位，强力支撑干部队伍年轻化、专业化。
　　启动“高端研发生力军”计划，全年目标引进20余名硕士及以上学历毕业生，并与2-3所重点高校落地“校企联合培养研究生”项目，推行高校导师企业挂职、研究生入企攻关，实现前沿技术研究的超前布局。
　　打造“战略性技能赋能中心”，以大师工作室为核心，联合设备、工艺部门，开发系列认证课程，聚焦智能装备维护、大数据工艺分析等未来技能，全年计划新增高级工及以上技能人才40人，完成关键产线人才技能地图全覆盖。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%，其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%，其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2025年第二季度全球半导体市场延续了年初的复苏势头，5月销售额达590亿美元，同比激增27%，环比增长3.5%。根据世界集成电路协会(WICA)预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7,189亿美元，同比增长13.2%，各项数据表明半导体行业回暖。根据WSTS数据，全球半导体市场规模在2014-2024年期间由3,359亿美元增至6,305亿美元，复合增长率为6.50%，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。
　　从下游应用领域看，据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。
　　半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。
　　（二）主营业务情况
　　1、公司的主营业务
　　公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。
　　半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。
　　（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
　　（2）测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　2、公司的主要产品
　　公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
　　3、经营模式
　　（1）业务模式
　　公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
　　①集成电路封装测试业务
　　客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。
　　客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　②功率器件封装测试业务
　　功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试加工费。
　　③晶圆测试业务
　　客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　（3）生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　（4）销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　4、市场地位
　　公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。
　　公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军。
　　5、公司业绩情况
　　公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。报告期内，公司二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对应确认的未确认融资费用增加；集成电路企业增值税加计抵金额较上年同期减少。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司在全球半导体产业"AI+"革命浪潮的驱动下，消费电子市场迎来新一轮结构性复苏机遇。公司充分释放了三年行业低周期积蓄的体系化势能，全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效，于行业回暖周期实现发展提升。
　　1、主营业务情况
　　报告期内，公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。
　　2、产品技术研发情况
　　报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2025年上半年，研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%。在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FC QFN先进封装项目。
　　在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
　　3、构建了大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河
　　报告期内，公司实行“一企一策”管理，创新客户服务范式。通过提高定制化解决方案能力、全生命周期服务响应等差异化竞争策略，持续提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位。
　　4、锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基
　　报告期内，公司通过质量红线管理制度和质量意识培训强化了全员质量主体意识培育，将高质量文化深植于研发、生产、服务全服务链。持续完善质量追溯与持续改进机制，梳理制程过程和客诉问题并建立质量事故案例复盘机制，建立制程防火墙实行改善对策落实度稽核，为客户构建安全可靠的质量信任屏障。
　　5、推进成本精进
　　在行业成本压力常态化背景下，公司将以“人工材料降本+管理提效”为核心抓手，通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的成本。在人力配置中强化考核，系统破解生产运营中的隐性材料损耗与效率衰减，实现运营成本结构性优化与价值创造能力双维跃升，打造兼具成本韧性与市场穿透力的可持续竞争优势。
　　6、深化人才强企计划，激活组织创新动能
　　报告期内，公司通过职责定界、完善考核机制、优化人才价值评价体系，打造兼具工匠精神与创新视野的复合型人才团队。推进了跨部门协同作战能力升级，打破传统职能壁垒，为封装测试技术攻坚提供可持续的人才保障。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
　　2.人才优势
　　气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
　　3.生产组织与质量管理优势
　　半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。
　　4.地域优势
　　公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
　　5.规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。
　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
　　6.智能化生产优势
　　近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项。
　　（1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术
　　随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。塑封封装技术通过材料科学与结构设计的协同优化，突破高频、散热和可靠性的瓶颈，其低成本、轻量化的优势尤其适合大规模部署的5G网络。5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，对推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。
　　公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。成为国内首家具备量产镀镍锡技术能力的封测企业。报告期内，镀镍锡技术稳定量产，获得客户颁发的“技术协同攻关”奖。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。高密度大矩阵引线框架是半导体产业链中关键基础环节的核心突破方向，其意义不仅体现在技术升级层面，更对产业链自主可控、成本优化以及未来应用创新具有深远影响。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率，目前公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。
　　报告期，SOP、TSSOP高密度大矩阵框架占比已超过85%，SOT89完成工艺认证、产品考核（顺利通过MSL1考核）、小批量作业，正在量产爬坡，同时完成了高密度大矩阵框架SOT23-6直角产品和高密度大矩阵框架TO252功率器件产品的大批量生产。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品，适应电子产品小型化、集成化的发展方向。报告期内，公司持续对CDFN和系列产品设计进行优化并通过客户认可，测试效率提升80%。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，半导体产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增19个客户定制化开发的封装。
　　（5）FC封装技术
　　FC（Flip Chip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的一项核心技术，相比传统引线键合（Wire Bonding）技术，具有更高的互连密度、更优的电气性能，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。报告期内，新增2款SOT23-6和1款SOT563产品。更先进的FC QFN项目获得立项开发，目前处于工艺开发阶段。
　　（6）MEMS封装技术
　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。MEMS是微机电系统，封装技术对于它们的性能和应用非常关键，MEMS（微机电系统）封装技术是确保MEMS器件功能、可靠性和长期稳定性的关键环节。与传统集成电路（IC）封装不同，MEMS封装需要应对机械运动、环境敏感性和多物理场耦合等独特挑战。公司在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。
　　报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3D MEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。
　　（7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术
　　减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积，实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期内，公司全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续小批量生产出货。
　　（8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术
　　铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内帮助客户试制了多次工程样品，封装和测试良率达标。为进一步推动行业发展解决功率器件散热问题立项了先进的双面散热封装项目，采用先进的双面散热结构取代现有的单面散热结构，项目已完成设计开发，目前处于工艺调试阶段。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FC QFN先进封装项目。
　　在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　公司2025年半年度营业收入32,590.65万元，同比增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润-5,866.86万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6,607.03万元。

　　五、风险因素
　　1、业绩亏损的风险
　　报告期内，公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%；归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。若行业复苏不及预期，公司可能持续亏损。
　　2、封装测试领域技术及产品升级迭代风险
　　近年来，半导体终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了半导体封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。国际半导体封测行业呈现高度集中化竞争格局，台积电、三星、英特尔等Foundry厂商凭借先进制程和封装技术（如3D封装、CoWoS等）强势切入先进封装领域，对传统OSAT（外包封测服务）企业形成挤压。例如，台积电的CoWoS技术已成为AI芯片封装主流，而日月光等企业需加速布局FOPLP（面板级扇出型封装）以应对技术替代风险。若传统封测企业无法在技术研发上持续突破，可能面临市场份额流失风险。
　　日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式以及DFN/QFN为主。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3、研发技术人员流失风险
　　公司自成立以来一直从事半导体封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着半导体封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
　　4、毛利率波动风险
　　公司主要从事半导体封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　5、生产效率下降风险
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　7、产能消化风险
　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　半导体行业呈现“强周期性”，每3-5年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环，经过2021-2022年疫情后需求激增，供应链短缺导致芯片价格暴涨，行业资本开支大幅增加；2023年全球经济放缓、终端消费电子需求疲软，行业进入库存调整期，部分领域价格回落。　　报告期内，随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2024年全球半导体市场预计达到6,202亿美元，同比增长17%，中国市场规模增长最快，同比增长20.1%，中国大陆集成电路市场规模达1,86... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　半导体行业呈现“强周期性”，每3-5年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环，经过2021-2022年疫情后需求激增，供应链短缺导致芯片价格暴涨，行业资本开支大幅增加；2023年全球经济放缓、终端消费电子需求疲软，行业进入库存调整期，部分领域价格回落。
　　报告期内，随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2024年全球半导体市场预计达到6,202亿美元，同比增长17%，中国市场规模增长最快，同比增长20.1%，中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。2024年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比提高。报告期内，公司主要经营管理情况如下：
　　（一）公司主要经营情况：
　　报告期，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归属上市公司股东的净利润为-10,211.37万元，同比减亏2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36万元，同比减亏3,249.35万元。
　　随着行业景气度复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，营业收入较上一年有所增长，但受市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。
　　（二）采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户
　　随着2024年AI技术的迅猛发展与广泛应用，AI终端需求呈现出爆发式增长态势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载AI功能的产品，开启了新一轮的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主，公司积极利用此次行情的恢复，持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单。
　　（三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类
　　1．报告期，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。
　　2．在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。
　　3．报告期内，在生产工艺技术方面，公司从材料及材料组合、生产效率、质量控制等方面，不断提升工艺技术，提升产品可靠性，同时实现降本增效。
　　4．报告期内，在功率器件封装测试方面，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项。
　　（四）持续推进精益生产管理，降本增效
　　公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统，通过对生产流程进行深入分析，找出其中的瓶颈和浪费环节，进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面的精细化管理，控制公司生产运营成本，实现降本增效。
　　（五）持续完善质量管理体系，确保产品质量
　　在报告期内，公司高度重视员工质量意识的培育，积极组织了一系列形式多样、内容丰富的质量意识培训活动。通过生动的案例分析、专业的理论讲解以及实际操作演练，让每一位员工深刻认识到质量不仅是企业的生命线，更是赢得市场竞争、树立良好品牌形象的关键所在。同时，员工们也系统地掌握了与岗位相关的质量知识和操作技能，为保障产品质量奠定了坚实的基础。
　　公司充分借鉴并运用六西格玛、精益生产等国际先进的质量管理工具和方法，构建了完善的数据收集与分析体系。通过对生产过程中的各项数据进行深入挖掘和精准分析，准确识别出影响质量的关键因素，并针对性地对生产流程进行优化和改进，实现了质量管理水平的持续提升。
　　此外，公司还着力加强与客户和供应商的紧密沟通与深度协作。积极倾听客户的需求和反馈，与客户共同探讨并制定符合市场发展趋势和客户个性化需求的质量标准和要求。同时，与供应商建立了长期稳定的合作关系，共同制定严格的原材料质量标准，确保原材料的品质稳定可靠，从源头上保障产品质量能够达到甚至超越客户的期望。
　　（六）健全内部控制和风险管理体系
　　在报告期内，公司严格执行内部控制政策和程序，有效规范员工的日常行为，使其在工作中遵循既定的准则和规范，促进了各部门之间的深度协同与高效配合，打破部门壁垒，形成强大的工作合力。形成了严密的内部控制机制，有力地防范内部舞弊和违规行为的滋生，维护了企业内部的公平公正和良好秩序。通过去除冗余环节、简化繁琐流程，实现资源的合理配置和高效利用，从而显著提高工作效率，降低不必要的运营成本，为公司创造更为丰厚的经济效益，增强企业在市场中的竞争力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司的主营业务
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析，充分满足客户对产品的需求。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。
　　（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
　　（2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　2、公司的主要产品
　　公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
　　(二)主要经营模式
　　公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　（1）采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　（2）生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　（3）销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　（4）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。
　　集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。
　　封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
　　集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。
　　从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。
　　集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。
　　封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。此外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
　　公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站用GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军的遴选。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等，预计2025年中国先进封装市场规模超1,300亿元，年复合增长率超30%。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。
　　与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起以及AI与各领域融合加深，“AI+X”带动传统终端升级，催生了如AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备等新产业，对各类半导体芯片需求增加，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。
　　半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
　　集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装测试企业创造了良好的经营环境。
　　2024年封测行业在AI、汽车电子等新需求驱动下实现技术突破与模式创新，但高端材料依赖、人才缺口仍是瓶颈。未来，先进封装技术主导、国产替代深化、全球化产能布局将成为行业增长的核心动力，企业需在技术研发与供应链韧性上持续投入以应对周期波动与地缘风险。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2024年12月31日，公司拥有境内外专利技术302项，其中发明专利50项。
　　（1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术
　　随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。塑封封装技术通过材料科学与结构设计的协同优化，突破高频、散热和可靠性的瓶颈。其低成本、轻量化的优势尤其适合大规模部署的5G网络。所以研究5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。
　　公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。报告期内，公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化，产品已通过客户及终端认证。建立了量产稳定的镀镍锡工艺线，成为国内首家具备量产镀镍锡技术能力的封测企业。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。高密度大矩阵引线框架是半导体产业链中关键基础环节的核心突破方向，其意义不仅体现在技术升级层面，更对产业链自主可控、成本优化以及未来应用创新具有深远影响。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率，目前公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。
　　报告期内，公司在SOP、TSSOP、SOT89上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线；同时完成了SOT23-6直角产品的开发。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品，适应电子产品小型化、集成化的发展方向。报告期内，公司持续对CDFN和Qipai系列产品设计和工艺进行了优化，进一步提升产品品质和封装测试良率；同时完成了Qipai5、CPC8Z新封装品种的开发及量产。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增24个客户定制化开发的封装。
　　（5）FC封装技术
　　FC（FipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的一项核心技术，相比传统引线键合（WireBonding）技术，具有更高的互连密度、更优的电气性能，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。报告期内，新增1款SOT563冲压框架和1款蚀刻框架。
　　（6）MEMS封装技术
　　MEMS也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。MEMS是微机电系统，封装技术对于它们的性能和应用非常关键，MEMS（微机电系统）封装技术是确保MEMS器件功能、可靠性和长期稳定性的关键环节。与传统集成电路（IC）封装不同，MEMS封装需要应对机械运动、环境敏感性和多物理场耦合等独特挑战。公司在完成MEMS硅麦封装量产后，继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。
　　报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器均已批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景，同时在气压监控和低压稳定供电方面也有应用。
　　（7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术
　　减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期内，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项：适合双面散热的TO247封装结构CN202421149004.1、低热阻的双面金属散热TO247结构及制备方法CN202410262936.5。
　　（8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术
　　铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜夹互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内公司开发了两款铜夹，完成了工艺开发，成功打通生产线并进行了工程批试制。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。
　　在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的大批量生产应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的量产工艺平台通线，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。
　　在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的大批量生产；开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平，产品获得终端客户认可；完成PDFN56铜夹产品的工程批试制；完成了PDFN33铝带工艺开发和量产，工艺能力达到业界领先水平；完成了TOLL产品的项目立项和设备投资。功率器件封测初具规模。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Fip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
　　2.人才优势
　　气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
　　3.生产组织与质量管理优势
　　集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。
　　4.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
　　5.规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。
　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
　　6、智能化生产优势
　　近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，半导体市场整体回暖，消费类电子终端产品需求提升，公司紧跟市场需求，不断调整产品结构，优化客户结构，全力导入新客户，公司订单逐步恢复，先进封装订单占比有所提升，公司营业收入6.67亿元，同比增长20.25%。半导体行业在前两年下行周期中，市场竞争激烈，封测价格下降较多，尽管半导体市场有所回暖，但封测价格回升较慢，导致公司营业收入增速低于订单增速，公司归属于上市公司股东的净利润-10,211.37万元，较上年同期减亏2,885.32万元。若未来行业复苏不及预期，公司可能持续亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。国际半导体封测行业呈现高度集中化竞争格局，台积电、三星、英特尔等Foundry厂商凭借先进制程和封装技术（如3D封装、CoWoS等）强势切入先进封装领域，对传统OSAT（外包封测服务）企业形成挤压。例如，台积电的CoWoS技术已成为AI芯片封装主流，而日月光等企业需加速布局FOPLP（面板级扇出型封装）以应对技术替代风险。若传统封测企业无法在技术研发上持续突破，可能面临市场份额流失风险。
　　日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chipet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式以及DFN/QFN为主。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、研发技术人员流失风险
　　公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
　　(四)经营风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　2、生产效率下降风险
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　4、产能消化风险
　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货积压和呆滞风险
　　公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。
　　2.有息负债风险
　　截至2024年12月31日，公司有息负债余额57,253.37万元，其中短期借款金额为13,689.00万元，一年以内到期的长期借款金额为2,823.72万元，一年以内到期的长期应付款金额为5,894.23万元，其他应付款-个人借款金额为4,360.00万元，公司有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。
　　3．新增折旧和摊销费用降低公司盈利能力的风险
　　公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产，公司固定资产和无形资产规模将进一步扩大，固定资产折旧和无形资产摊销将相应增加，由于实现预期效益需要一定时间，新增的折旧与摊销会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降，短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性，项目投产后可能会出现短期产能消化困难，无法实现预期收益的风险，可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧风险
　　近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。
　　2.市场需求波动与产能过剩风险
　　尽管新兴领域（AI、5G、汽车电子）推动需求增长，但消费电子市场周期性波动显著。例如，2024年中国封测行业对手机市场的依赖度达40%，若智能手机需求疲软，可能引发产能利用率下降。此外，行业扩产热潮可能导致局部产能过剩，尤其是在中低端封装领域，若市场需求不足而封测行业产能过剩，可能导致市场竞争加剧，从而影响公司业绩。
　　(七)宏观环境风险
　　全球贸易政策不确定性加剧，例如美国计划于2025年对半导体产品加征关税，可能导致中国封测企业出口成本上升；同时，技术管制（如芯片制造设备出口限制）可能影响供应链稳定性；此外，国际产业链向东南亚、印度等地转移的趋势（如日月光在马来西亚扩产、安靠在越南建厂）；再者美国推动半导体本土化（如安靠在美国亚利桑那州建厂服务苹果），欧洲通过政策吸引封测产能（如Amkor与格芯在葡萄牙合作），加剧了全球供应链的区域化分割。以上国际贸易政策与供应链分化、地缘政治与区域化供应链挑战影响国内市场技术标准与公司客户需求差异可能增加运营复杂度，进而间接影响公司的业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，营业收入66,656.25万元，较上年同期增加11,226.62万元，增长幅度为20.25%，归属于上市公司股东的净利润-10,211.37万元，较上年同期亏损减少2,885.32万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,112.36万元，较上年同期亏损减少3,249.35万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长，Yoe预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%。台积电凭借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领先地位，2025年Foundry2.0市场份额预计达37%，大型企业通过加速布局3D封装、Chipet技术保持竞争力。从技术层面，异构集成（如混合键合、扇出型封装）和Chipet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技术。
　　东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地，但地缘政治推动供应链本地化，中国半导体封测产业受益于大基金支持，形成以内资企业为主导的格局，头部通过收购扩大市场份额和技术储备，加速向先进封装转型。
　　未来，“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关键，Chipet技术推动异构集成，降低先进制程依赖，SiC、GaN器件的需求将激增。据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。
　　半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。
　　(二)公司发展战略
　　随着封测行业的市场不断增长，公司将聚焦先进封装和技术创新，不断提升公司先进封装占比，同时在传统封装方面进行技术创新，以提升公司的竞争力；不断拓展境内外客户，构建“大客户”管理策略，提升公司市场占有率；同时，加大拓展新兴应用领域的产品，如新能源汽车、人工智能等，以拓展新的市场空间。持续完善的质量管理体系，确保产品质量的稳定性和可靠性，赢得客户的信任。加强与上下游企业的合作，实现产业链的优化和整合，提高整体竞争力。
　　(三)经营计划
　　2025年在全球半导体产业"AI+"革命浪潮的驱动下，消费电子市场正迎来新一轮结构性复苏机遇。公司将充分释放三年行业低周期积蓄的体系化势能，全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效，于行业回暖周期实现发展提升。
　　1、构建大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河
　　头部客户的高要求是公司的发展驱动力，依托行业头部客户合作期间积淀的信任基础，公司实行“一企一策”管理，创新客户服务范式。通过提高定制化解决方案能力、全生命周期服务响应等差异化竞争策略，持续提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位。
　　深化"技术-市场"双轮驱动模式，建立以客户需求为牵引的快速技术迭代机制，以能够在先进封装领域中形成优势，扩大先进封装市场份额。针对头部客户的深度定制化需求，建立需求洞察-技术响应-服务增值的全周期赋能体系，通过技术储备与服务机制的双向加持，与客户共同开发新工艺新产品，培养高成长性客户；同步探索行业生态的创新路径，借力新兴产品领域的爆发式增长，构建多维价值交互网络，将客户触点转化为技术迭代的灵感源泉与市场洞察的信息枢纽。
　　2、锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基
　　质量管控体系将全面融入公司决策链条，构建预防型质量管理生态。强化全员质量主体意识培育，将高质量文化深植于研发、生产、服务全服务链。持续完善质量追溯与持续改进机制，梳理制程过程和客诉问题并建立质量事故案例复盘机制，建立制程防火墙实行改善对策落实度稽核，为客户构建安全可靠的质量信任屏障。
　　3、推进成本精进
　　在行业成本压力常态化背景下，公司将以“人工材料降本+管理提效”为核心抓手，通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的成本。在人力配置中强化考核，系统破解生产运营中的隐性材料损耗与效率衰减，实现运营成本结构性优化与价值创造能力双维跃升，打造兼具成本韧性与市场穿透力的可持续竞争优势。
　　4、深化人才强企计划，激活组织创新动能
　　人才是企业最宝贵的战略资源，更是封测行业攻坚克难的锋锐利剑，面对集成电路封测行业"技术密集+人才密集"的双重属性特征，公司将构建人才发展与业务深度咬合的生态系统。通过职责定界、完善考核机制、优化人才价值评价体系，打造兼具工匠精神与创新视野的复合型人才团队。重点推进跨部门协同作战能力升级，打破传统职能壁垒，为封装技术攻坚提供可持续的人才保障。 收起▲