根据2023年12月11日机构调研显示，公司已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商，载有公司芯片的模组已经在长城、吉利、长安LUMIN、奇瑞捷途、东风商用等众多车型陆续规模量产。公司的车联网芯片主要应用在前装市场。

       根据2022年5月6日互动易，WiFi6是公司重点研发领域之一，公司已经布局多款产品，其中ASR595X已经量产流片，其他产品将陆续进入流片阶段。

       公司是星闪联盟的成员单位之一，参与了该联盟组织的技术标准制定工作。

       翱捷科技股份有限公司的主营业务是芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。公司的主要产品是蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片。

       公司主要销售蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片，并提供芯片定制业务及半导体 IP 授权服务。

       在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片。 公司全球导航定位芯片报告期内已在高精度导航定位应用中批量出货，销售规模保持了增长趋势。

       2025年半年报，阿里巴巴(中国)网络技术有限公司为公司第一大股东，持有公司13.99%股份。

       根据2021年年报：公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2025年9月29日互动易，公司的5G SoC智能手机芯片已经流片，是集成基带的架构。

       根据2024年3月25日国电高科官微：北京国电高科科技有限公司作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号。国电高科合作翱捷科技推动天启卫星通信芯片研发。

       2023年年报：智能可穿戴方面，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，公司基于在蜂窝技术、低功耗技术方面的积累，针对成人手表用户需求特点，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，推出专门产品线，提供一站式解决方案和高效的技术支持，助力客户加快产品落地，开发成果更具创新性。公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viettel等海内外品牌和运营商。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为84.35%，受益于人民币贬值。

       根据2024年3月30日公告：公司基于在蜂窝技术、低功耗技术方面的积累，针对成人手表用户需求特点，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，推出专门产品线，提供一站式解决方案和高效的技术支持，助力客户加快产品落地，开发成果更具创新性。公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viettel等海内外品牌和运营商。

       2025年8月28日公告：在端侧 AI 方向， 公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、 出色的兼容性及低功耗优势， 已成功切入 AI 玩具、 智能穿戴、AI 眼镜等领域。

       2025年11月3日至7日投资者关系活动记录表：在低功耗核心能力上，公司长期耕耘于通讯/可穿戴/手机芯片市场，对于大型 SoC 低功耗技术有深厚的技术积累，可充分满足智能眼镜对极致功耗的严苛要求；工艺设计层面，公司不仅拥有多工艺节点的产品覆盖及量产经验，还持续向更先进的工艺节点深耕，为产品性能与功耗的平衡提供 坚实支撑。

       根据2025年12月31日互动易：公司目前已与车联网方案商及车企建立合作关系，聚焦车联网通信、T-BOX、车载后装等智能驾驶关联场景，助力车辆实现高效联网、数据传输及基础辅助驾驶相关的通信协同，目前合作项目正按计划推进。 目前，公司已经在高精度融合定位、时间敏感网络以及神经网络等智驾相关技术领域进行研发投入，后续公司将持续关注该领域技术发展与市场需求动向，适时进行产品布局，丰富产品方案以适配更多智能驾驶应用场景。

       2026年1月7日互动易，公司第二代5G智能SoC芯片研发工作积极推进中。同时公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。

       据公司2021年年度报告：公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。