事件：
　　公司发布2025年三季报：公司2025年前三季度实现营收28.80亿元（同比+13.42%），实现归母净利润-3.27亿元（同比减亏0.85亿元），实现毛利率25.38%（同比+1.92pct）。其中，公司2025Q3实现营收9.82亿元（同比+11.07%，环比-0.59%），实现归母净利润-0.82亿元（同比减亏0.66亿元，环比减亏0.41亿元），实现毛利率26.65%（同比+4.71pcts，环比+3.44pcts）。
　　点评：
　　蜂窝基带业务表现强劲，亏损持续收窄。公司前三季度业绩增长主要由蜂窝基带芯片驱动，该板块收入同比增长约25%，毛利总额同比增长超过50%，盈利能力显著改善。与此同时，芯片定制及IP授权业务因项目周期长、收入确认滞后，前三季度收入同比下降超过60%，对整体营收增速造成一定拖累，但后续随着多个项目的验收交付，预计26年收入将实现大幅增长，为公司业绩增长助力。
　　蜂窝基带芯片业务：物联网基本盘稳固，手机SoC逐步进入兑现期。（1）物联网芯片：作为公司的基本盘业务，市场需求持续旺盛。公司在Cat.1市场占据领先地位，市占率接近50%。公司在5GRedCap领域布局领先，搭载ASR3901的多款终端已完成中国移动入库及工信部进网认证并开始规模化出货，ASR8603进展顺利，预计终端产品于25Q4上市。（2）智能手机SoC：产品矩阵逐步完善，有望成为未来核心增长引擎。4G四核芯片2024年出货量超百万颗，预计2025年将实现成倍增长。首款4G八核芯片的首发客户机型已于2025年Q3上市。第二代6nm4G八核芯片已于9月回片，年底开始导入客户，该芯片搭载20TOPS算力的独立NPU，能够支持主流的端侧AI大模型，具备差异化竞争优势。
　　芯片定制及IP授权业务（ASIC）：长期受益AI产业趋势。随着智能穿戴/眼镜、端侧AI、RISC-V、云端推理等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大，此类业务的订单交付周期较长，通常在1.5年左右，而收入确认需在交付后一次性完成，公司ASIC业务在手订单充足，预计2026年该业务收入将实现大幅增长。
　　投资建议：考虑到物联网业务盈利能力恢复不及预期，我们下调公司25/26年归母净利润预测为-4.17/-0.47亿元（前值分别为-3.47/0.34）亿元，新增27年归母净利润预测为2.45亿元。公司手机SoC业务通过构建完整的产品矩阵，即将进入放量增长阶段，打开长期成长天花板；同时，ASIC定制业务受益于AI产业趋势有望成为公司第二成长曲线，我们看好公司手机SoC产品矩阵完善后的放量潜力以及ASIC业务受益于AI国产化趋势下的高增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；新产品研发不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

　　投资要点
　　翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。
　　蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向Redcap，5G时代开启。公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5GRedCap、5G海量物联网及4GLTECat-1bis模组三项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025年，翱捷科技于5GRedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。
　　智能SoC芯片：2025年公司智能手机SoC进展迅猛。全球智能手机市场2024年实现反弹。SoC芯片方面，高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机4GSoC不断发展创新。截至25H1，第二代4G八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用6nm先进制程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。
　　ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外CSP厂主导。ASIC服务商的竞争力取决于IP设计能力和SoC设计能力两大核心能力。AIASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现，28年定制芯片市场规模将达554亿美元。公司ASIC业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧SOC类；
　　RISC-V类。公司ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入达到44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数为8/6/5倍，略低于行业可比公司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，可享一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争的风险；产品研发不及预期的风险；新产品出货不及预期的风险等。

　　事件：公司发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营收28.80亿元，同比+13.4%；归母净利润-3.27亿元，同比+20.6%；扣非净利润-4.88亿元，同比-2.66%。单三季度公司实现营业收入9.82亿元，同比+11.1%；归母净利润-0.82亿元，同比+44.5%，扣非净利润-1.37亿元，同比+22.0%；
　　蜂窝基带芯片表现突出，毛利率同步改善。该核心业务板块收入同比增长25%左右，毛利率同比明显改善，带动该业务板块毛利总额同比增长超过50%。同时带动公司整体毛利率也得到提高，25Q3公司毛利率达26.65%，同比+4.71pct，环比+3.44pct。
　　细分市场来看，1）物联网基带：公司开发的全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603，支持5GRedCap与LTECat.4双模，同时采用高性能1xA76+3xA55架构，预计终端产品将于25Q4上市。2）手机基带：公司首款4G四核芯片已经成功实现商用，24年出货量超过百万颗，预计2025年全年出货量较2024年实现成倍增长。公司第二代6nm4G八核芯片25H1已流片，预计26H1逐步进入客户量产阶段；首款6nm5G八核芯片预计25H2流片，预计26H2开始客户导入工作。
　　芯片定制及半导体IP授权订单充足，有望进一步转化。公司ASIC业务主要方向包括1）智能穿戴/眼镜类；2）端侧SOC类；3）RISC-V类；4）云端推理芯片项目。截至25年9月1日，新增定制项目均为6nm及更先进工艺。三季度报告表示，由于芯片定制及半导体IP授权项目复杂度较高，周期较长，受收入核算确认方式的影响，前三季度相关业务合计确认收入的绝对值较低。后续随着多个项目的验收交付，公司预计明年收入将有大幅度增长。
　　投资建议：我们预计2025/2026/2027年营收分别为44.12/57.70/73.34亿元，对应PS为8/6/5倍。我们预计伴随明年伴随公司新品4G八核新一代产品进入放量期，以及芯片定制业务收入陆续确认，明年收入有望明显增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：定制业务订单不及预期，基带芯片竞争加剧，行业波动风险

　　公司前三季度实现营收28.8亿元（yoy：+13.42%），归母净利润-3.27亿元（1-9M24：-4.12亿元，yoy：+20.62%），扣非归母净利润-4.88亿元（1-9M24：-4.76亿元，yoy：-2.66%）。其中3Q25实现营收9.82亿元（yoy：+11.07%，qoq：-0.59%），归母净利润-0.82亿元（3Q24/2Q25：-1.48/-1.23亿元，yoy：+44.5%，qoq：+33.41%）。前三季度公司蜂窝基带芯片收入同比增长25%左右，但由于芯片定制及IP授权业务确收周期较长，今年前三季度确认收入绝对值较低，该部分收入同比下降超过60%，伴随项目持续推进并陆续确收，预计明年将实现大幅增长。25年前三季度公司流片费用较为集中，得益于芯片业务毛利率显著改善，公司季度亏损幅度不断收窄，我们预计26年随着智能手机SoC放量以及定制芯片项目确收，有望扭亏为盈，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：芯片收入保持同比增长，毛利率同环比提升
　　3Q25我们预计公司芯片定制及IP授权业务收入同比降幅进一步扩大（1H25同比-33%vs前三季度同比下降超过60%），公司营收仍实现同比增长主要得益于蜂窝基带芯片销售增长，今年以来公司在两轮车、可穿戴等市场取得显著增量贡献。毛利率方面，3Q25毛利率26.65%（yoy：+4.71pct，qoq：+3.44pct），主要得益于芯片业务毛利率改善。由于公司今年加速推进包含4G/5G智能手机SoC芯片、5GRedCap智能终端芯片在内的多款芯片的开发，合计投入15个研发项目，前三季度流片集中，且某些项目工艺制程先进，导致前三季度研发费用10.05亿元（yoy：+11.07%），预计4Q25研发费用将处于全年较低水平。
　　4Q25/2026展望：4G八核智能手机SoC量产，定制业务陆续落地
　　我们预计26年公司有望实现多个重大突破：1）5GRedCap：有望在车载、MBB、工业控制及可穿戴等多场景开始应用；2）手机：第一代4G八核智能手机芯片客户于今年第三季度实现产品上市，其他Pad、车载产品等智能终端类型也将陆续上市；第二代4G八核智能手机芯片已回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段；首颗6nm5G八核智能手机芯片预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。公司预计智能SoC芯片25年全年出货量同比将实现成倍增长；3）芯片定制业务将结合新兴市场需求提供高智能、低功耗方案，推动端侧AI、智能交互及垂直行业应用发展。
　　盈利预测与估值
　　我们看好公司物联网+可穿戴+手机业务顺利推进，24年下半年以来定制项目订单充足，26年有望带来显著收入增量。考虑25年定制业务确收较少，且第二代4G8核智能手机SoC客户测试验证周期较长，我们下调25/26E营收预测至38.10/53.40亿元（较前值：-13.37%/-4.68%），27年手机及定制业务放量较为集中，上调27年营收预测至72.24亿元（较前值：+7.45%），归母净利润预测为-4.49/0.17/4.34亿元。考虑公司主营蜂窝基带芯片壁垒较高且具备较强稀缺性，且定制业务现处于高景气阶段，给予10.2倍26PS（可比公司Wind一致预期均值10.2x），目标价至130.0元（前值：136.7元，对应13x25PS），维持“买入”评级。
　　风险提示：产品研发不及预期，市场竞争加剧，客户导入不及预期。

　　【核心结论】我们预计2025/2026/2027年收入分别为45.80/57.35/70.72亿元，对应PS为10/8/7倍。翱捷科技为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一，长期深耕手机基带与物联网领域，且具关键自研IP储备。5G手机芯片已流片，有望未来继续放量。算力需求不断扩张，ASIC板块承接项目良好，公司预计该业务26年相比于24年业绩有倍数级增长。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　【主要逻辑】
　　翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。主要产品包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、芯片定制服务及半导体IP授权业务，产品已服务模组供应商中兴、移远，国内白电龙头美的，小米、OPPO等手机厂商，人工智能算法企业商汤。
　　物联网基带稳健成长，手机基带有望放量。物联网领域，基带芯片用于车联网、可穿戴等领域，公司在Cat.1bis细分赛道24年市场份额近50%，位居行业第一，Cat.4出货量24年同比增长100%，Cat.7新一代产品已成功导入中兴等品牌客户；手机领域，4G八核智能手机芯片已于2025H1成功导入客户，5G手机芯片进入研发后期，预计26下半年开始客户导入，后续伴随公司新品持续推出及客户拓展，基带芯片收入后续有望持续放量。
　　AIASIC有望成为第二曲线。公司是国内少数已在“云”、“端”两侧同时布局的芯片设计公司，曾为客户定制云端大型推理芯片、训练芯片。云厂商出于降本以及差异化竞争等考虑加快自研芯片对通用芯片的替代，Capex不断提高，算力长期增长趋势不变，阿里25Q2业绩会重申将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支。目前芯片定制业务订单承接情况良好，预计2026年芯片定制业务收入对标2024年将有数倍级增长。24年公司芯片定制业务毛利率达40%，有望成为新的利润增长引擎。
　　风险提示：定制业务订单不及预期，基带芯片竞争加剧、新品开拓不及预期