投资要点:
　　4月29日，翱捷科技发布2026年一季报，实现营业收入11.30亿元（YoY+24.18%，QoQ+20.67%）；归母净利润-0.28亿元（同比减亏0.94亿元）；毛利率达到30.14%，环比提升6.49pp。
　　蜂窝基带增速稳健，ASIC业务大幅增长。一季度公司蜂窝基带实现收入约9亿元，同比增长约20%；ASIC定制业务实现收入约1.88亿元，同比增长约73%，2025年定制业务约2.17亿元。此外，2025年底公司合同负债约2.3亿元，1Q2026环比提升38%至3.19亿元，后续，公司在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，ASIC有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
　　成立ASIC业务全资子公司，研发资源向定制业务倾斜。近期公司成立ASIC业务全资子公司，随着公司自研芯片项目陆续转入量产，释放出更多的研发设计资源向ASIC业务倾斜，公司将大力发展ASIC业务。公司目前已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。此外近期上市的SSD方案商大普微，是翱捷科技ASIC业务主要客户之一，2024年大普微芯片定制业务销售额贡献约1.24亿元。
　　6nm智能SoC积极导入客户，5GeMBB进入规模化量产。公司6nm的八核4GSoC8861计划年内规模量产，第一代4G八核产品已在两个手机客户上市销售，另有两个客户产品将在2026H1上市，并有近10个项目在推进中。此外，蜂窝基带业务方面，公司5GNR平台ASR1901被印尼领先服务商SURGE采用，同时多款5GCPE产品已进入规模化量产阶段。伴随5G产品起量，蜂窝业务结构也将持续改善。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为49.06、64.64、84.03亿元，同比增速分别为+29%、+32%、+30%，2027-2028年对应当前市值的PE分别为146倍、59倍。公司作为国内蜂窝基带芯片龙头，智能手机SoC逐步导入客户，并积极推进ASIC业务，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。

　　投资要点
　　事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为38.17亿元（yoy+12.73%），归母净利润为-3.90亿元（2024年亏损6.93亿元），公司销售毛利率为24.95%（yoy+1.76pct）。公司2025Q4营业总收入为9.36亿元（yoy+10.67%，qoq-4.67%），归母净利润为-0.63亿元（亏损季度环比减少1914万元），销售毛利率为23.65%（yoy+1.26pct，qoq-3.00pct）。
　　翱捷科技当前蜂窝基带芯片占据收入八成以上，智能soc基带芯片、芯片定制、非蜂窝物联网等业务也快速展开。在2025年公司业务构成中，蜂窝基带芯片占据总收入的88%左右，是目前公司的核心业务板块，蜂窝基带芯片目前主要应用在物联网领域，但手机市场的产品陆续推出，未来大概率依然保持高速增长趋势。其次公司的芯片定制业务主要是ASIC芯片，应用在人工智能领域，随着AI需求高速增长，公司在ASIC市场的空间更加广阔。其三，公司还积极布局非蜂窝芯片，主要布局在AIOT的市场，端侧AI应用长期看或高速增长，公司前瞻布局、积极筹备，长期或继续受益端侧AI的发展红利。
　　全球基带芯片在2025年达到858亿元的市场规模，长期保持缓慢上升趋势；公司推出多款升级的智能soc芯片产品，5G8核的产品或将在2026年量产。根据QYResearch数据，全球的基带芯片市场规模在2026年或达到885亿元，基带芯片是科技产品实现通信的核心芯片之一，下游市场主要集中在手机、PC、平板、汽车、物联网等市场。全球基带芯片市场主要由高通、联发科、三星等企业占据，国内的基带芯片企业相对较少，长期看具备较大的国产化空间。首先在蜂窝物联网领域，公司继续实现4G产品的技术升级与5G产品的开拓。在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案。
　　全球ASIC芯片2025年约189亿美元，未来5年CAGR高达21.5%；公司ASIC订单充裕，后期或逐步落地确认收入。2025年全球ASIC芯片或将达到189亿美元，2030年或达到501亿美元，CAGR为21.5%，2025年中国ASIC芯片市场规模或达到583亿元。目前全球的ASIC芯片市场大约71.5%的份额被博通与Marvell占据，中国企业具备较大的国产化空间。公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势，通过技术创新与架构优化，为客户提供满足需求的芯片设计服务，并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务并在客户量产阶段，依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备和能力优势，为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。凭借上述优势，公司所服务的客户类型与应用场景均呈现多元化特征，为该业务板块健康发展奠定了良好基础。截至报告期末，公司在手订单丰富，且新订单绝大部分采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关。后续，在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
　　投资建议：翱捷科技前期处于高投入阶段，当前除了蜂窝基带物联网业务继续高速增长之外，公司也积极推出智能soc芯片、芯片定制、AIOT领域芯片产品，积极布局AI时代下的高增长赛道。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是59.50、78.01、101.95亿元，同比分别增长55.9%、31.1%、30.7%；归母净利润分别为0.4、3.53、8.41亿元，同比增速分别是110.1%、792.8%、138.3%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为770.19、86.27、36.21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：新产品推广不及预期风险，研发进展不及预期风险，下游需求不及预期风险。

ASR Microelectronics has reported 2025 revenue of RMB3,817mn (+12.73% YoY), with the attributable NP/recurring attributable NP at RMB-390/-579mn (narrowing loss by RMB303mn YoY/narrowing loss by RMB128mn YoY). Revenue was in line with our estimate (RMB3.81bn), while the attributable NP exceeded our expectation (RMB-449mn) owing to effective cost control. For 4Q25, revenue reached RMB936mn (+10.6% YoY, -4.7% QoQ), with the attributable NP/recurring attributable NP at RMB-63/-90mn, showing further narrowing of losses QoQ. The company achieved steady revenue growth and significant loss reduction for the full year, primarily driven by robust shipment growth of cellular baseband chips and an improved gross margin in the chip business, with the overall gross margin up by 1.76pp YoY to 24.95%. Maintaining its leading market share in cellular IoT baseband chips, the company sees smartphone SoC and customization businesses provide long-term growth potential. Maintain BUY.
2025: gradual GPM rebound on robust 2W & wearables demand
In 2025, the company’s chip products generated revenue of RMB3,579mn (+18.77% YoY), mainly supported by its high market share in China’s cellular IoT baseband chip market, with significant incremental contributions from two-wheelers, wearables, and other segments. Chip customization revenue reached RMB217mn (-35.30% YoY) owing to long project delivery cycles and acceptance milestones, although abundant backlog orders could gradually translate into delivery and revenue recognition. Semiconductor IP licensing revenue was RMB20mn (-43.0% YoY). Benefiting from a notable improvement in chip business profitability, the company’s full-year 2025 gross margin reached 24.95% (+1.76pp YoY), with the chip product gross margin at 24.04% (+3.72pp YoY). In 2025, the company accelerated the development of multiple chips, including 4G/5G smartphone SoCs and 5G RedCap intelligent-terminal chips, maintaining high R&D expenditure. However, owing to effective cost control and economies of scale, the company’s major operating expense ratio (R&D + SG&A) declined by 3.37pp YoY to 38.35% in 2025.
Earnings forecasts and valuation
We remain positive on the company’s expansion in smartphones and other smart terminal products, with significant potential upside from customization project revenue contributions. We forecast 2026/2027/2028 revenue at RMB5.2/7.0/9.0bn (+37/+34/+29% YoY, -1.9/-3.1/-% vs our previous estimates), with attributable NP at RMB12/386/885mn (+103/+3,129/+129% YoY). Given the high entry barriers and scarcity of the company’s core cellular baseband business, coupled with the current favorable business climate for chip customization, we value the stock at 9.3x 2026E PS (in line with its peers’ average on Wind consensus), deriving our target price of RMB116.50 (previous: RMB130.0, on 10.2x 2026E PS). Maintain BUY.
Risks: product R&D falling behind schedule; intensified competition; disappointing market expansion.

　　2025年公司实现营收38.17亿元（yoy：+12.73%），归母净利润-3.90亿元（亏损同比收窄3.03亿元），收入符合我们预期（38.10亿元），费用管控成效显著，归母净利润高于我们预期（-4.49亿元），扣非归母净利润-5.79亿元（亏损同比收窄1.28亿元）。其中，4Q25实现营收9.36亿元（yoy：+10.6%，qoq：-4.7%），归母净利润/扣非归母净利润为-0.63/-0.90亿元，亏损环比进一步收窄。公司全年营收稳健增长且亏损明显收窄，主要得益于蜂窝基带芯片出货量强劲增长，同时芯片业务毛利率改善，综合毛利率同比提升1.76pct至24.95%。公司在物联网蜂窝基带芯片领域市场份额保持领先，智能手机SoC与定制业务打开长期成长空间，维持“买入”。
　　25年回顾：两轮车/可穿戴市场需求旺盛，毛利率逐步改善
　　2025年公司芯片产品实现营收35.79亿元（yoy：+18.77%），主要得益于公司在国内蜂窝物联网基带芯片市场维持较高份额，其中，两轮车、可穿戴等市场取得显著增量贡献；芯片定制业务受项目较长交付周期及验收节点影响，实现营收2.17亿元（yoy：-35.30%），但在手订单丰富，后续将逐步进入交付与收入确认周期；半导体IP授权收入0.2亿元（yoy：-43.0%）。毛利率方面，得益于芯片业务毛利率改善明显，25年公司年综合毛利率达24.95%（yoy：+1.76pct），其中芯片产品毛利率达24.04%（yoy：+3.72pct）。25年公司加速推进包含4G/5G智能手机SoC芯片、5GRedCap智能终端芯片在内的多款芯片的开发，研发费用投入保持较高水平，但受益于费用管控显效以及规模效应体现，25年公司主要期间费用（研发+管理+销售）率同比下降3.37pct至38.35%。
　　26年展望：静候智能手机、定制项目落地
　　展望2026年，公司多条产品线均将迎来重要催化：1）智能终端（含智能手机）：首款4G四核/八核智能SoC芯片平台已在智能手机、平板电脑、车机等领域规模商用；集成20TOPS算力独立NPU的第二代4G八核SoC计划于26年内量产，可原生支持主流大模型端侧部署；首款5G八核SoC已回片送测，公司计划26年底量产；此外，公司还将陆续推出面向智能平板、智能显示、学习终端以及行业类智能设备的4G/5G八核智能SoC平台系列，扩展市场应用。2）蜂窝物联网：Cat.1与Cat.4芯片市占率保持稳固，5GRedcap商业化应用进一步加速，公司面向模组/MIFI/车载/轻量化可穿戴市场产品已规模化商用，面向智能可穿戴/智能终端的全球首款RedCap+Android智能芯片平台产品预计将于1Q26起小批量出货；3）芯片定制业务：公司持续加大ASIC业务资源投入，在手订单丰富，且新订单多采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关，伴随项目进入交付与收入确认周期，将带来明显业绩贡献。
　　盈利预测与估值
　　看好公司在智能手机及其他智能终端产品领域的拓展，且定制项目收入贡献有望大幅提升，预计26-28年收入52/70/90亿元（yoy：+37%/+34%/+29%，较原值：-1.9%/-3.1%/-），归母净利润预测为0.12/3.86/8.85亿元（yoy：+103%/+3129%/+129%）。考虑公司主营蜂窝基带芯片壁垒较高且具备较强稀缺性，且定制业务现处于高景气阶段，给予9.3倍26PS（可比公司Wind一致预期均值9.3x），目标价为116.5元（前值：130.0元，对应10.2x26PS），维持“买入”。
　　风险提示：新产品研发不及预期，市场竞争加剧，市场开拓不及预期。

　　投资要点
　　翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。
　　蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向Redcap，5G时代开启。公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5GRedCap、5G海量物联网及4GLTECat-1bis模组三项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025年，翱捷科技于5GRedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。
　　智能SoC芯片：2025年公司智能手机SoC进展迅猛。全球智能手机市场2024年实现反弹。SoC芯片方面，高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机4GSoC不断发展创新。截至25H1，第二代4G八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用6nm先进制程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。
　　ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外CSP厂主导。ASIC服务商的竞争力取决于IP设计能力和SoC设计能力两大核心能力。AIASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现，28年定制芯片市场规模将达554亿美元。公司ASIC业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧SOC类；
　　RISC-V类。公司ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入达到44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数为8/6/5倍，略低于行业可比公司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，可享一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争的风险；产品研发不及预期的风险；新产品出货不及预期的风险等。