一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝基带芯片
　　（2）非蜂窝物联网芯片
　　2、芯片定制服务及相关产品销售
　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
　　3、半导体IP授权服务
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
　　(二)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
　　除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
　　2、研发模式
　　芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
　　公司新产品研发的具体流程如下：
　　（1）新产品立项
　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
　　（2）新项目计划确定
　　立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。
　　（3）新产品设计
　　在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
　　（4）产品技术验证
　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。
　　（5）试产和量产
　　在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
　　3、采购及生产模式
　　对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。
　　对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
　　对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。
　　公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
　　公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行交付。
　　5、营销模式
　　在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
　　6、管理模式
　　自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
　　（1）矩阵式管理
　　公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。
　　矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任务高效完成。
　　（2）完备的质量管理体系
　　公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（1）行业发展阶段及基本特点
　　近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯片设计产业销售收入为8,357亿元，比2024年增长29.4%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2014年的34.7%提升至2024年的46%。从芯片设计企业的销售规模来看，2025年预计将有831家企业销售额超过1亿元人民币，相比2024年的731家增加了100家，同比增长13.7%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化，产业逐步进入更高质量的发展阶段。
　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
　　（2）主要技术门槛
　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G/5G蜂窝物联网领域领先水平。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。
　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。2025年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
　　公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业的发展情况
　　①5G NR驱动产业升级
　　5G NR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4G LTE等前代技术相比，5G NR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。同时，借助全新的帧结构设计与控制信道优化，5G NR显著降低端到端通信时延，为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性和稳定性要求极高的应用场景奠定了技术基础。当前，5G NR已从以网络建设为主的初期阶段，全面迈入以行业应用和规模化落地为核心的发展新阶段，广泛赋能智能制造、车联网、医疗健康、智慧城市等领域，加速各行业数字化、智能化转型。
　　根据工信部相关数据，截至2025年底，中国5G基站总数达483.8万个，较上年末净增58.8万个。在国内，5G技术产业已构建起包含通信芯片、终端、基站设备、设施仪表的完整产业链。在B端，智能制造、智慧港口、远程医疗、远程教育等场景充分彰显了5G的巨大价值。中国信通院等机构数据测算，5G商用五年来，直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动约14万亿元。
　　政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
　　《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
　　在产业升级方面，《扬帆升级方案》提出，要提升核心产业、融合技术、应用产业、标准体系、应用安全等五大产业关键环节供给能力，推动5G-A和5G毫米波关键技术研发及产业链成熟，推进5G与AI、北斗、边缘计算、云计算、大数据以及行业技术深度融合，提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力。
　　②5G RedCap商用进程加速
　　RedCap（Reduced Capability）是一种5G技术，旨在通过终端轻量化设计降低5G终端成本，并提供高速率大连接能力，填补5G技术在中高速物联网应用中的空白。RedCap是3GPP标准化组织定义的一种5G技术，属于新技术标准NR light（NR lite）。它通过减少带宽、收发天线数量、降低速率、调整调制方式、引入半双工模式等手段削减设备能力，进而降低终端设备复杂度、成本和功耗，延长使用寿命，更有利于在5G商用网络中大规模商业普及应用。
　　5G RedCap是5G面向中速大规模物联网场景的重要演进方向，相比4G物联技术具有代际优势，相比标准5G具有成本优势。从2025年开始，5G RedCap产业有望进入规模化应用阶段。
　　多家机构预测，RedCap与增强型RedCap（eRedCap）连接数将持续快速增长，预计到2030年接近10亿级规模，呈现出高速CAGR。随着4G LTE IoT设备逐步退役，RedCap在中速连接场景的替代潜力被进一步放大，成为5G物联网整体增长的重要组成部分。总体来看，进入2025年之后，5G RedCap已从概念与试点阶段全面迈向规模商用部署阶段，运营商网络能力、终端产品生态、芯片支持与市场预测均呈现加速增长趋势。伴随RedCap与增强RedCap（eRedCap）产品化及成本进一步下降，预计未来三年将迎来更大规模的落地扩展。
　　在5G领域，翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在RedCap领域，公司率先投入5G RedCap芯片技术的基础研发，并成功实现商用量产。目前，公司已针对智慧物联网和智能穿戴两大应用场景，推出RedCap芯片平台，进一步助力5G轻量化技术的规模化商用。
　　③6G技术初具雏形
　　6G作为5G的演进与升级，目前关键技术已初步确立，预计2025-2030年为标准制定阶段，2030年以后逐步进入商用阶段。相较5G，6G主要新增泛在连接、通感一体化、AI深度赋能等多种应用场景：
　　泛在连接：旨在解决传统地面网络无覆盖或信号盲区地域的通信问题，通过天地海一体化网络实现全域、全时、全维的无缝覆盖，预计未来将广泛应用于卫星物联网和终端直连卫星、应急通信、工业互联网、智慧城市等多个领域。
　　通感一体化：旨在通过将通信与感知功能深度融合，以及通过多模态、多频段、基站和终端等多节点协同，构建兼具数据传输、环境监测、精准定位等能力的智能网络体系，为低空经济、智能家居、无人驾驶、应急救援、工业互联网等多个领域的发展提供支撑。
　　AI深度赋能：6G引入AI原生设计理念，将人工智能能力深度融入网络架构与空口设计中，实现对频谱、算力及网络资源的智能感知与动态调度。通过提前预测业务需求并自适应调整资源配置，6G网络可在满足多样化业务需求的同时，进一步提升运行效率并降低整体能耗，为高复杂度应用场景提供智能化网络保障。
　　政策方面，6G已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于2025年持续加大6G技术创新与前沿布局投入，《2025年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业”，为6G技术持续演进和后续商用奠定了良好的政策与产业基础。
　　其核心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。预计Wi-Fi7的理论最大传输速率将达到30 Gbps，是Wi-Fi6速度的三倍。
　　Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。其理论最大速率高达30Gbps，远超Wi-Fi6的6Gbps和Wi-Fi5的5Gbps。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的体验，如视频流、大型文件传输等。
　　此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。
　　随着WLAN技术发展，WiFi作为接入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Multi-RU)、更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制，使其具备更高效更灵活的特性。
　　⑤卫星通信技术
　　卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。早期卫星通信受限于私有协议、硬件成本高及生态封闭等问题，规模增长缓慢。随着3GPP在5G R17标准中引入非地面网络NTN（Non-Terrestrial Network）概念，卫星通信正式融入5G生态，同时标准化的3GPP NTN能够满足卫星通信领域的开放和兼容需求，开启空天地一体化网络的新篇章。NTN通过低轨卫星直接与手机或物联网设备通信，相比地面蜂窝通信，具有更广覆盖、更高可靠性，同时保障低延迟和高灵活性。NTN技术分为窄带IoT NTN和宽带NR NTN两类，前者聚焦低功耗广覆盖场景（如资产追踪等），后者支持高速率通信（如手机直连卫星等），通过标准化协议实现卫星与地面蜂窝网络的无缝协同，显著提升覆盖广度和连接可靠性。
　　卫星通信技术应用场景广泛。根据Countpoint预测，全球卫星物联网连接数预计从2020年的360万个增长到2030年的4100万个，复合年增长率为28%。在联网汽车领域，车载卫星通信设备使车辆在无地面网络覆盖地区仍能保持与外界联系，实现远程监控、安全预警等功能。资产追踪方面，搭载卫星通信模块的追踪器可实时定位并监测货物状态，确保物流运输安全与高效。精准农业中，卫星通信助力农民远程监控农田环境，实现精准灌溉、施肥，提高农业生产效率。此外，在公共安全、灾害预警、海洋监控等领域，卫星通信技术也具有不可替代的作用。
　　（2）新产业、新业务的发展趋势
　　①车联网市场
　　在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下，全球车联网渗透率保持快速提升。根据Counterpoint Research最新报告，2024—2030年全球联网汽车累计出货量预计将超过5亿辆，目前全球每三辆新售汽车中就有约两辆配备嵌入式连接功能。报告同时指出，在2024—2030年期间，5G嵌入式汽车的累计销量将占联网汽车总销量的近一半，5G正逐步成为车联网新增车型的主流接入技术。
　　从产业链角度看，车联网需求的持续增长带动了汽车连接模组和芯片市场规模的快速扩张。根据Counterpoint发布的《全球汽车NAD模组和芯片预测》报告，2020—2030年全球汽车连接模组和芯片市场预计将以约13%的复合年增长率增长，NAD模组累计出货量将超过7亿台。随着整车电子电气架构向集中化、软件定义汽车（SDV）演进，单车通信价值量亦持续提升。
　　在接入技术演进方面，当前4GCat.4仍在NAD模组市场中占据一定存量份额，能够满足基础远程信息处理需求。但随着L2+及以上智能驾驶功能普及，行业对网络带宽、时延及可靠性的要求不断提高。未来，5G将成为L3+ADAS /ADS车型的主导通信技术，而5G RedCap（5G轻量化）有望逐步取代4GCat.4，成为L2及以下智能网联汽车的主流接入方案，重点覆盖OEM远程信息处理、OTA升级及轻量级车载信息娱乐等应用场景。
　　此外，随着应用场景持续细分，RedCap技术的应用范围正从车联网向智能可穿戴、视频监控等领域拓展。在可穿戴设备领域，随着功能复杂度和联网需求不断提升，RedCap凭借其在功耗、成本及体积方面的综合优势，有望支持更多具备中高速率需求的经济型可穿戴终端，加速其在ToC市场的渗透。
　　②智能可穿戴市场
　　随着消费电子行业持续复苏，2025年可穿戴设备市场延续较快增长态势。根据国际数据公司（IDC）最新研究判断，中国腕戴设备市场在2025年仍保持双位数增长，其中智能手表继续作为主要增长引擎，出货规模和市场渗透率进一步提升；智能手环市场则在健康管理与大众消费需求支撑下保持稳定增长。
　　智能手表将继续引领可穿戴设备市场的增长。凭借在AI、健康监测和连接性方面的创新，苹果、三星和佳明等领先品牌不断拓展腕戴技术的边界。生成式AI技术的融入，为可穿戴设备带来了健康评分、个性化推荐和对话式虚拟助手等高级功能，使其从单纯的数据追踪工具转变为全面的健康和健身教练，极大地提升了用户体验；同时，健康和健身传感器的升级，如ECG、血压、血糖监测等，正在革新可穿戴设备的健康追踪功能。这些功能覆盖不同价格区间，使可穿戴设备成为注重健康的消费者不可或缺的工具。从中长期看，IDC预计可穿戴设备市场在2026年及之后仍将保持稳定增长。一方面，健康监测功能持续深化，慢病管理、运动康复等应用场景不断拓展；
　　另一方面，设备连接能力不断增强，使可穿戴产品在通信、支付和智能服务生态中的角色愈发重要。
　　除智能手表外，智能眼镜、智能戒指等新兴可穿戴形态有望在2025–2026年进入加速发展阶段。这些设备以轻量化设计、全天候佩戴体验及差异化健康感知能力为特点，正在逐步形成新的细分市场。可穿戴设备形态日趋多样，从手环、手表等主流产品，扩展至智能服装、鞋袜、背包等新形态，应用边界持续外延。
　　目前，多数智能可穿戴设备仍以WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线技术为主要连接方式，并依托智能手机完成数据处理与云端交互。随着用户对独立连接、实时通信和云端智能分析的需求提升，未来可穿戴设备将逐步引入4G/5G等蜂窝通信技术。在通话、云服务、AI分析和跨终端协同等应用场景推动下，可穿戴设备对低功耗、高集成度蜂窝通信芯片的依赖度持续提升，为相关芯片方案带来更广阔的发展空间。
　　③智能手机市场
　　2025年，全球智能手机市场在前期复苏基础上进一步企稳，行业发展重心由规模修复转向结构性升级。
　　IDC指出，2025年全球智能手机出货量将延续温和增长态势，增长动能主要来自中高端机型需求回暖及技术升级驱动的换机需求释放。在中国市场，消费电子相关政策持续发力，叠加AI功能对用户体验的显著提升，智能手机市场整体保持稳中向好的发展趋势。
　　生成式人工智能（Generative Artificial Intelligence，GenAI）成为2025年智能手机产业演进的核心变量。
　　Counterpoint Research认为，2025年是GenAI手机由早期导入阶段迈向规模化应用的关键一年。随着端侧小模型能力不断增强，生成式AI在内容生成、语义理解、实时翻译、多模态交互等场景中的应用逐步成熟，智能手机正由传统通信与计算终端，加速向具备“感知—理解—生成”能力的智能终端演进。
　　在硬件层面，为支撑GenAI功能的持续运行，2025年智能手机在算力、存储和通信能力方面的配置要求明显提升。专用AI加速单元（NPU）性能持续增强，大容量、高带宽内存逐步成为中高端机型标配，同时对系统级功耗管理及网络连接能力提出更高要求。AI功能的高频使用，使通信性能在整体用户体验中的重要性进一步凸显。
　　从市场渗透情况看，Canalys预计，2025年生成式AI手机在全球智能手机出货量中的占比将超过20%。随着安卓阵营第二代AI旗舰及主流机型陆续推出，AI手机正加速向中高端价位段下沉，成为推动2025年智能手机换机需求的重要动力。围绕端侧AI的开放生态建设，已成为主要厂商下一阶段竞争的关键方向。
　　展望2026年，在2025年AI手机实现规模化落地的基础上，全球智能手机市场有望延续温和增长态势，行业增长动力将进一步向高端化、智能化和差异化体验集中。Canalys预计，到2026年，全球AI手机累计出货量将超过10亿部，生成式AI将从差异化卖点演进为智能手机的基础能力之一。随着AI应用和服务不断丰富，智能手机对高性能计算、存储及通信能力的系统级升级需求将持续释放，为产业链上下游带来新的发展机遇。
　　④高速网关路由市场
　　在未来，随着互联网技术不断发展和网络应用日益丰富，路由器市场仍有广阔的发展空间。例如，随着物联网、云计算、5G等技术的快速发展和应用，路由器市场将会进一步扩大。由于国内路由器市场规模大，而目前大部分市场被国外品牌占据，因此国内路由器品牌的发展潜力也很大。此外，随着网络安全问题日益突出，网络安全路由器也将成为未来发展的重要方向之一。
　　智能家居、物联网等新兴市场的快速发展为路由器行业带来了新的增长点。随着智能设备的普及和物联网技术的融合应用，路由器作为连接各种设备的核心组件，其市场需求将持续增长。随着中国企业在全球市场上的影响力不断提升和国际化战略的实施，中国路由器厂商将积极拓展海外市场以实现全球化发展。这将为路由器行业带来更大的市场空间和发展机遇。
　　⑤工业控制市场
　　工业控制系统（Industrial Control Systems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。工业控制系统信息安全（简称为“工控安全”）是指保护工业控制系统或信息网络中的信息资源免受各种类型的威胁、干扰和破坏，即保证信息的安全性。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
　　⑥定位器市场
　　物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
　　随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X（车联网通信）系统等设备的需求急剧增加。自动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务（如共享单车、共享汽车）都对精准定位和实时导航有着极高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
　　智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位器需求的增长将持续加速。
　　总体而言，定位器市场的需求正在经历快速增长，受到物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展的推动。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影响。随着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
　　⑦端侧AI
　　端侧AI（EdgeAI/On-Device AI）是指将人工智能模型直接部署在终端设备（如AI眼镜、AI PC、智能手机等）上进行本地推理，无需依赖云端服务器，从而实现实时响应、隐私保护和离线可用等功能。它正在作为AI技术落地的重要方向，并逐步重塑传统云端计算格局。
　　2025年，国内外大模型通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型大小，同时保持高性能，为端侧模型的规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求，端侧AI正式进入高速发展期。
　　2026年，端侧AI应用将迎来快速爆发。将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，这一趋势正在深度改变电子产品形态。以AI眼镜、AI PC、AI玩具为代表的新一类新兴智能硬件，正在为用户带来更自然、更即时的智能体验，随着AI与各行各业的深度融合，AIoT产业也跨入高速增长新周期。
　　⑧具身智能
　　近年来在政策扶持的持续加码、资本投入的日益活跃和核心技术的加速迭代背景下，具身智能机器人正处于从实验室阶段走向量产的重要节点。
　　根据中国计算机学会（CCF）的定义：“具身智能（Embodied Artificial Intel -ligence, EAI）是一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同，具身智能能够通过身体实现“感知-思考-行动”的闭环，在真实世界中执行任务，不仅能“想到”，更能“做到”，让智能从虚拟计算真正走向现实交互。
　　在各种具身智能的各类细分形态中，人形机器人因为拥有与人类相似的形态，具备人类形态适配现有环境的基础，被视为通用人工智能（AGI）的终极载体。多模态大模型技术的突破，为机器人注入了强大的感知和推理能力，使其不再是一个只能执行固定程序的机器，而是开始具备“大脑”，极大地推动了人形机器人的发展。根据高工机器人产业研究所（GGII）的预测，2024到2030年，全球人形机器人市场规模将从10.17亿美元飙升至150亿美元。全球人形机器人的销量将从2024年的1.19万台增长至2030年的60.57万台。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　2025年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推出新产品，使得产品矩阵更加丰富。同时，公司继续加大市场开拓力度，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%。因此，尽管报告期内定制业务收入受项目交付节奏影响出现短期波动，但整体营业收入及归母净利润较上年同期仍实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入381,680.35万元，较上年同期增加12.73%。实现归属于上市公司股东的净利润为-39,028.52万元，亏损较上年同期减少30,272.85万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57,873.25万元，亏损额较上年同期减少12,788.67万元。
　　报告期内，公司重点开展了如下工作：
　　1、智能SoC持续推出，端侧AI能力加速落地
　　在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地：
　　1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。报告期内，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。
　　2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。该产品系列聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载中控座舱、平板电脑等多元化产品线，已经在多个领域陆续实现终端产品上市：在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025
　　年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。
　　3)第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在通信能力方面，该芯片不仅支持FDD/TDDLTE/WCDMA/GSM，同时还支持Wi-Fi6、Bluetooth5.4、GNSS与FM等多种非蜂窝无线连接能
　　力，可灵活适配全球多区域、多运营商网络环境，助力客户快速实现规模化部署。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。在内存与存储配置方面，该芯片是业内首款支持LPDDR4/4x/5/5x的4G SoC，可帮助客户更有效地应对存储市场的供应波动。该芯片在安兔兔评测中，综合跑分突破69万分，在4G平台中展现出领先的系统性能表现，为流畅应用、多任务处理及AI体验提供坚实基础。该芯片计划于2026年年内实现规模量产。
　　4)首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
　　综上，公司按照既定计划已经实现4G四核智能SoC芯片的销量增长、4G八核智能SoC芯片的迭代推进，以及5G八核智能SoC芯片的系统布局。未来，公司将结合市场需求及应用场景的情况，不断丰富智能SoC芯片产品矩阵，持续优化产品性能，形成更加立体化的产品系列，同时强化海内外市场布局，提高市场竞争力，努力提升市场份额。
　　2、持续拓展5G蜂窝通信领域
　　1）在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。依托广泛的OEM与ODM合作，这些合作伙伴已推出多种终端产品形态，覆盖多样化应用场景，共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5G FWA生态体系，为大规模商用部署奠定坚实基础。该芯片平台还在由印尼头部数字基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进入规模化部署阶段，服务当地家庭及企业高速宽带互联接入需求，加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。
　　2）在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等在内10余家客户共30余款模组及产品已经送样测试或者商用发布。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货；面向智能可穿戴/智能终端市场，报告期内公司推出了全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603平台系列产品。基于该芯片平台方案的终端产品将于2026年第一季度进入小批量出货。
　　随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，5G网络商用价值逐步显现，2026年5G蜂窝物联网市场有机遇迎来规模化增长。公司凭借先发优势，在该领域已经形成商业支撑能力。未来，公司将持续深耕5G蜂窝物联网核心技术，迭代优化现有芯片产品，加速在家庭宽带、工业控制、车载、智能可穿戴等场景的深度渗透，并积极拓展更多细分应用场景，同时积极拓展海外市场布局，助力全球5G蜂窝物联网产业高质量发展，为公司构建长期核心竞争力、实现业绩持续增长奠定坚实基础。
　　3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
　　报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入持续攀升。
　　1）在Cat.1领域，依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持，公司产品方案在多个重点应用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付领域，公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支付巨头的产品体系，并已实现批量供货。在电动两轮车领域，公司Cat.1bis方案已被雅迪、爱玛、绿源等多家头部国产品牌采用，新国标车型累计出货达数百万台。在海外市场，基于公司Cat.1bis平台的解决方案已在印度、东南亚、非洲、拉美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作，在支付终端、可穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地，海外出货规模持续扩大。随着公司Cat.1平台产品的全球渗透率和品牌影响力稳步提升，该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。报告期内，公司Cat.1主芯片销量保持高速增长态势，出货量同比上年增长近50%，截至报告期末，累计出货量已突破6亿颗。
　　2）在Cat.4领域，公司专注于产品迭代与技术优化，已形成覆盖不同应用场景和区域市场的系列化产品方案。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑。在MBB（CPE、MiFi、UFi）细分领域，公司产品在性能、稳定性及安全性方面具备显著优势，市场规模保持领先，并已实现在亚洲、非洲、欧洲及美洲等全球主要区域的规模化出货。在车联网领域，公司推出新一代专供该领域的芯片平台先后通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证，已在奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌实现规模出货，且多款客户车型出口海外，仅1806E单品在车载前装平台的年销售规模就已经突破一百五十万颗。报告期内公司产品出货规模继续扩大，相较上年实现了稳定增长。
　　3）在Cat.7领域，公司芯片产品已完成在该领域的布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE、MiFi等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。
　　综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
　　4、大力推进芯片定制业务的发展
　　报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元，与去年同期的3.71亿元相比，减少了1.34亿元。该部分收入减少主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高，交付周期较长，通常在1.5年左右，而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确认需要在订单项目交付确认后一次性确认。这使得尽管目前公司的芯片定制业务在手订单丰富，但在报告期内可确认的收入不高。
　　自2024年下半年开始，AI算力、端侧AI、可穿戴及RISC-V芯片领域的需求爆发，带动ASIC定制服务市场空间显著扩大。与此同时，公司自研芯片项目陆续转入量产，释放出更多的研发设计资源向芯片定制业务倾斜。公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势，通过技术创新与架构优化，为客户提供满足需求的芯片设计服务，并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务，并在客户量产阶段，依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备和能力优势，为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。凭借上述优势，公司所服务的客户类型与应用场景均呈现多元化特征，为该业务板块健康发展奠定了良好基础。截至报告期末，公司在手订单丰富，且新订单绝大部分采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关。后续，在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
　　未来，随着AI技术普及与算力升级，新场景、新行业也会不断涌现。大规模推理、端侧大模型、多模态感知融合、智能机器人、智能驾驶、工业智能及边缘控制等核心领域，对高集成度、高能效比、高定制化专用芯片的需求将持续增长。公司会持续深耕高端芯片定制领域，继续加大对ASIC业务的资源投入，不断拓展应用边界，提升服务能力，扩大业务规模。
　　5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域
　　在新兴市场领域，公司凭借在通信领域深厚的技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
　　1）在端侧AI方向，公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。
　　2）在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键技术试验，与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
　　未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
　　2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
　　公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利188项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
　　3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
　　同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
　　公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
　　基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。
　　5、高效的本土支持能力
　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年公司共申请发明专利70件，申请集成电路布图设计25件，获得授权发明专利29件、集成电路布图设计登记25件。截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利188件、软件著作权20件、集成电路布图设计156件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　注:薪酬的计算口径包括公司承担的社保、公积金等，不包括股份支付的金额。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2025年12月31日，公司合并报表累计为亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　截至报告期末，导致市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降。如果今年芯片下游终端市场需求放缓，导致公司产品销量下滑或销售价格下降，则存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发失败及滞后的风险
　　公司2025年度芯片产品收入为35.79亿元，占营业收入的93.78%，是公司主要收入主要来源，而在芯片收入中，蜂窝基带芯片占比达到93.81%。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，对首次推向市场的产品，存在推广时间长、客户不认可、量产失败的风险。
　　此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险。
　　2、核心技术泄密的风险
　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marvell离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委托加工生产和供应商集中风险
　　报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额较大。基于行业及公司产品特点，全球范围内符合公司技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少，集中度比较高，如果前述供应商工厂发生重大自然灾害或者其他突发事件，将会影响公司产品的正常生产和交付进度，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、公司实际控制人持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施控制权的风险
　　截至报告期末，戴保家先生直接控制及通过一致行动关系合计控制公司21.93%的股份，为公司的实际控制人。尽管相关法律法规对实际控制人及其一致行动人的减持行为存在严格约束，但仍存在满足条件后退出而导致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成不利影响。
　　3、经营业绩无法持续增长风险
　　报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
　　5、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　6、产能风险
　　公司目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　公司的产品为无线通信芯片，竞争者为高通、联发科等企业，他们已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，对公司而言，作为新进入者必须进行大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场，在此竞争策略下，公司产品的毛利率低于行业龙头高通、联发科等企业。在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具优势的风险。
　　2、商誉减值风险
　　公司于2017年及2019年分别收购Marvell移动通信业务及智擎信息100%股权，截至报告期末，商誉合计1,623.66万元。上述商誉金额较大，存在因收购技术被新技术替代/公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，致使计提商誉减值的风险。
　　3、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，若今年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、技术迭代及替代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司拥有多条商用产品线，覆盖了蜂窝、非蜂窝等领域。如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　贸易摩擦的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　自2019年5月以来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。2022年10月，美国禁止部分国家向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术。2024年12月，美国再次更新实体清单，新增多家中国半导体相关企业，进一步收紧对华半导体产业链的技术封锁。此后，又陆续公布了限制性的政策，扩大限制范围。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入38.17亿元，较去年同期增长12.73%；归属于母公司所有者的净利润-3.90亿元，较去年同期亏损额减少3.03亿元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智能手机、智能穿戴）构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂商(含ODM厂商）及品牌厂商。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技、中诺等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。可穿戴设备市场的厂商竞争激烈，主要分为几个类别，包括智能手表、智能手环、健康监测设备等，华为、小天才，小米等厂商凭借性价比、创新的健康功能和技术优势在全球可穿戴设备市场中占据了重要位置。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。
　　尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。根据Strategy Analytics的数据，2025年，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。
　　翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业，且已具有成熟的2G-5G全制式芯片产品，公司能够为中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品，与全球领先的基带芯片厂商相比，能快速响应客户需求并提供技术支持服务，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显著的成绩，但市场份额相对较低，仍具备巨大的增长空间。
　　国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新，本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。
　　2、未来发展趋势
　　（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求
　　在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。
　　以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。
　　（2）在5G发展的同时，4G生态体系仍在演进
　　4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps，适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然在较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。毋庸置疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成的，早期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
　　（3）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。但挑战与机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。
　　(二)公司发展战略
　　蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
　　成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
　　(三)经营计划
　　2026年公司将积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和市场销售规模。具体经营计划如下：
　　（一）巩固蜂窝物联网业务优势，推进5G蜂窝芯片的商业化进程
　　公司将在巩固现有技术与市场优势的基础上，进一步扩大物联网应用场景的覆盖与渗透，持续丰富产品矩阵及解决方案布局，深度挖掘移动宽带、智能电网、工业物联网、智慧城市等重点应用场景的规模化需求。通过持续提升技术创新能力，不断推出具备更高性能、更低功耗及更强性价比的产品，推动重点产品在核心客户与主流市场中的持续放量，夯实业务增长根基。同时，公司将进一步深化与产业链生态伙伴的协同合作，推动物联网产业链上下游联动发展，助力行业智能化升级，巩固并增强公司在蜂窝物联网领域的领先地位。
　　在5G领域，公司将持续深化5G NR和5G RedCap产品布局与市场推进：在5G NR领域，推进ASR1901平台规模化商用的同时，持续发力下一代5G eMBB&URLLC芯片平台ASR1906的研发与验证，目前该平台已进入工程验证阶段，计划于2026年第四季度实现客户Design-in，为后续商业化应用奠定坚实基础。在5G RedCap领域，依托现有芯片出货基础，持续拓宽应用边界；同时在2026年第一季度推出新一代芯片平台ASR1905，可广泛应用于移动宽带、MiFi及各类物联网设备等场景。通过不断完善5G蜂窝物联网产品布局，公司将进一步提升该系列产品在不同细分市场的覆盖能力与整体竞争力。此外，公司将全面推进5G芯片平台的全球场测与性能优化，持续拓展应用场景，为规模化商用及公司长期增长筑牢基础。
　　（二）推进智能手机SoC芯片市场布局
　　围绕智能手机SoC芯片业务布局，公司持续推进产品迭代与市场拓展，逐步完善智能终端芯片产品体系。在现有产品方面，公司首款4G四核智能SoC芯片系列已获得市场认可，并在智能手机、智能手表、智能平板、学习机、拍学机及智能POS等多类终端产品中实现商用。公司首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。2026年，公司现有智能SoC芯片矩阵将渗透至更多终端应用场景、拓宽智能终端市场并持续放量。
　　在前期产品与市场积累的基础上，公司将进一步完善智能SoC芯片产品矩阵，增强市场竞争力。公司已于2025年年底正式推出第二代4G八核智能SoC芯片平台系列，计划于2026年内实现规模量产。该芯片平台在提供稳定的蜂窝连接与高能效表现的同时，集成高达20 TOPS算力的独立NPU，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行，为终端用户带来更好的AI交互体验。
　　同时，公司正积极推进5G智能SoC芯片产品研发，首款5G八核智能SoC芯片平台已经芯片回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现芯片量产。
　　未来公司将持续构建以智能SoC为核心的产品体系，通过4G/5G、4G/5G+AI产品的协同布局，持续拓展优质客户资源，深化与核心客户的合作，加速产品及技术向更多智能设备及终端场景延伸，推动业务规模不断提升。
　　（三）拓展智能设备SoC应用市场
　　在智能设备领域，公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，针对智能设备的差异化需求，推出多款专用智能设备SoC芯片系列，产品涵盖RTOS，Linux，Android平台；面向更广泛的智能设备与终端应用，持续拓展产品应用边界。
　　2026年第一季度，公司将推出面向智能设备的4G八核智能SoC平台的系列，该平台集成20TOPS的端侧AI算力，重点面向对性能、功耗及系统稳定性要求较高的智能终端产品，适用于智能平板、智能显示、学习终端以及工业和行业类智能设备等应用场景。该平台计划于2026年内实现商用量产。
　　同时，公司还将布局面向智能设备的5G八核智能SoC平台系列，相关产品计划于2026年内完成芯片回片，为后续规模化应用奠定基础。多款蜂窝智能设备SoC产品也将在年内陆续推向市场，根据不同应用场景需求，灵活集成WiFi、BT、GNSS等功能组合，可覆盖多样化终端应用。
　　（四）加强研发布局、推进重点在研项目
　　加大对5G、AIoT等技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。同时，开拓WiFi7技术研发，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术的开发验证，推动AI在通信空口协议优化等方面的深度融合，并积极开展6G潜在关键技术的前瞻性研究，包括Ambient IoT、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
　　（五）加大ASIC定制业资源投入
　　2026年，公司将持续加大对ASIC定制业务的战略投入与资源倾斜力度，聚焦云端AI算力、端侧AI、可穿戴设备及RISC-V等高需求、高增长细分领域。依托公司在ASIC定制领域积累的深厚技术沉淀，充分发挥平台型企业的综合优势，持续拓展头部客户资源，丰富多元应用场景覆盖。
　　公司将结合ASIC定制业务发展节奏，适度扩充研发团队规模，持续优化芯片设计流程与项目管理体系，进一步强化先进制程芯片定制能力与项目交付效率，精准匹配并充分满足客户个性化定制需求。同时，依托在手优质订单资源，加快推进各类项目交付进程，强化后续量产配套支撑，全力将ASIC定制业务打造为公司重要的、可持续的业绩增长引擎，助力公司实现高质量发展。
　　（六）加大对海外市场的推广力度
　　2026年，公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动，包括西班牙巴塞罗那MWC2026世界移动通信大会，借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果，强化品牌宣传，进一步提升海外市场的知名度与影响力。
　　同时，公司将深化与东南亚、欧洲、拉美、北美及南亚地区运营商和品牌终端客户的交流合作，积极拓展新的业务机遇。在巩固国内市场覆盖与份额的基础上，持续丰富海外移动通信产品布局，并深度参与客户方案的沟通与设计，提供高质量产品与高效技术支持，加速全球市场渗透，推动业务国际化进程。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　1、行业发展阶段及基本特点
　　近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据，2024年我国集成电路设计业(IC设计业)实现强劲增长,全年实现销售收入达6619.5亿元人民币,同比增长21%。从产业结构来看IC设计业占我国集成电路产业整体销售规模的比重达到45.9%，较2023年提升1.3个百分点,较2016年累计提升8个百分点,呈现出持续上升的发展态势。这一数据变化充分表明，随着我国集成电路产业结构的不断优化升级,设计环节在整个产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。
　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
　　（1）复杂程度高
　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　（2）专业性强
　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　（3）与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
　　2、公司的核心技术壁垒
　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。同时，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。
　　3、公司所处的行业地位
　　公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。
　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司在国内市场继续保持较高的市场份额，根据TSR全球蜂窝物联网统计，2024年在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额，行业地位不断夯实。2025年上半年，公司4GCat.1主芯片出货量与上年同期相比，增长超过50%，持续保持高速增长趋势。
　　公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
　　（三）主营业务情况说明
　　报告期内，公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权：
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝基带芯片
　　（2）非蜂窝物联网芯片
　　2、芯片定制服务及相关产品销售
　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
　　3、半导体IP授权服务
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　2025年上半年，公司芯片销量大幅攀升，带动整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。报告期内，公司实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%，其中蜂窝基带芯片作为核心业务板块表现突出，营收占比持续上升，占比已经超过85%，与去年同期相比，该业务销量增长超过50%，收入增长超过30%，毛利总额增长超过60%，充分彰显了公司核心产品强劲的市场竞争力。
　　在销售规模增长的同时，公司持续加大研发投入，以夯实技术壁垒、丰富产品布局。报告期内，合计投入15个研发项目，投入费用达6.68亿元（含股份支付），同比增长12.35%；积极推进包含5G智能手机SoC芯片、4G智能手机SoC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片的研发进度和流片进度；积极构建起一系列面向新场景需求、多样化应用的芯片平台及软硬件开发平台。
　　从盈利层面来看，尽管营业收入及毛利总额较上年同期均取得增长，但主要由于受大额研发投入、叠加资产减值的影响，公司仍处于亏损状态，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.45亿元，如果扣除股份支付影响，属于母公司所有者净利润为-1.61亿元，与上年同期数字相比，亏损均有所收窄。
　　报告期内，公司重点开展了如下工作：
　　1、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
　　报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入实现大幅提升，较2024年同期增长超过30%，继续保持良好的成长态势。
　　在4GCat.1领域，经过数年深耕与持续迭代，公司已构建起丰富且成熟的产品体系，能够为通用物联网及局部细分领域客户提供成熟可靠的解决方案。既有具备极致性价比的单模Cat.1bis芯片，也有高性能、低功耗、多制式、高性价比的多模芯片；既有将定位通讯功能、低能耗BT/BLE双模功能及射频等全部集成到单颗芯片上实现的方案，也有具备丰富外设接口、支持Open CPU方案、允许客户进行差异化开发的方案等。在应用场景方面，公司Cat.1芯片已广泛渗透至移动支付、资产追踪、共享经济、可穿戴设备、工业物联网等众多领域：在移动支付领域，依托芯片的高性能与稳定性，保障支付过程的快速与安全；资产追踪场景中，借助精准的定位及数据传输功能，助力用户实时掌握资产位置与状态；共享经济领域，满足设备对数据传输、低功耗的要求，实现高效运营；可穿戴设备方面，小尺寸、低功耗的芯片特性完美适配设备空间有限、续航要求高的特点；工业物联网中，芯片支持多种工业协议与接口，保障工业设备间稳定通信与数据交互。面向万物互联的广泛需求，公司Cat.1芯片均能提供适配的数据采集与传输服务。
　　依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持以及日趋多元的终端应用场景，公司Cat.1芯片销售规模大幅攀升。同时，海外市场需求的持续放量进一步推动了销售增长，以印度市场为例，公司已与Google Pay、Jio Pay等主流支付公司达成合作，其中在PayTM、BharatPe的支付音响中，ASR16系列芯片目前市场占有率高达100%，充分体现了当地市场对公司产品性能与可靠性的高度认可。报告期内，公司4GCat.1主芯片出货量同比上年同期增长超过50%，且第二季度出货量环比第一季度增长超过40%，持续保持高速增长趋势。
　　在4GCat.4领域，经过持续深耕与迭代，公司已形成面向不同市场的产品方案，并凭借射频基带一体化、高集成度、高可靠性、低功耗等优势获得客户广泛认可。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑，尤其在MBB（CPE、MiFi、Ufi）细分领域，市场规模保持领先。在车载网联领域，公司产品已进入奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌的供应链体系，并实现规模出货。海外市场方面，公司也积极拓展商务合作，今年第三季度，搭载公司Cat.4模组的车型将量产并出口至欧洲。目前，公司正持续拓展车载中控、后视镜等更多车载应用市场。报告期内，4GCat.4主芯片出货量同比上年同期增长约35%，终端产品出货量稳步提升。未来，公司将通过技术创新，进一步提升该领域的市场竞争力和份额。
　　此外，公司在4GCat.7芯片产品方面已有布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。
　　综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
　　2、持续丰富5G Redcap领域芯片布局
　　面向模组及工控市场，公司率先推出的ASR1903系列进展顺利，已经通过中国移动、中国联通两大运营商的认证，该平台系列支持NRSA/LTE双模、单芯片集成基带、射频、音频编解码器、嵌入式LPDDR内存等；兼容工业级特性如网络切片、5G LAN、uRLLC、高精度授时等5G原生技术能力；支持RTOS/Linux双操作系统灵活适配、多种内存配置、双卡及以太网/PCIe/USB等丰富的外设接口。目前已经有10余家客户如移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等共30余款模组及产品送样测试或者商用发布，应用场景包括车载、MBB、工业控制等领域。
　　面向可穿戴市场，公司ASR3901平台已于今年第一季度推出，其单芯片集成基带、射频、音频编解码器、嵌入式LPDDR内存等，支持NRSA/LTE双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小数据包传输、e-DRX、测量放松等5G节电特性，还支持双卡以及e-SIM接口，能够为5G RedCap可穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案，助力5G可穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已有近20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。
　　此外，报告期内公司推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603，不仅支持5GNR与LTECat.4双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小数据包传输、e-DRX、测量放松等5G节电特性，还具备支持双卡以及e-SIM接口等能力。同时，该平台通过采用高性能1xA76+3xA55架构，凭借高效GPU、自研ISP和NPU，以及出色的AI与多媒体性能，能够满足智能可穿戴场景和轻量化5G智能终端的需求。该芯片平台于今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户design in阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。
　　综上，公司在5G RedCap领域的芯片布局正持续丰富且不断深化。产品矩阵覆盖多领域、多场景，技术性能与市场适配性兼具，且获得了客户与市场的积极反馈。这一系列布局不仅展现了公司在5G RedCap芯片领域的深厚积淀与创新活力，更为该领域的技术拓展和应用落地提供了多元选择，推动5G RedCap产业生态的不断繁荣发展。
　　3、智能SoC芯片业务布局初见成效
　　针对4G智能手机市场，公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，载有该芯片的平台已经在多种终端项目中进行推进，包括手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、智能POS机、PDA、DVR等，目前市场反馈良好，目前在手订单充足，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。
　　今年年初推出的两款第一代4G八核智能手机芯片也已开始陆续量产商用，该系列芯片聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中首发智能手机客户于今年第三季度实现产品上市，其他智能终端类型，如Pad、车载产品等也将陆续上市。
　　第二代4G八核智能手机芯片已经在报告期内流片，该芯片采用6nm先进制程，与目前市面上最高规格的4G产品比，公司产品除了采用同样先进的工艺制程之外，在产品性能特点上，将更具差异化竞争优势，比如该芯片支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，并搭载高达20TOPS算力的独立NPU，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。
　　目前，首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。
　　综上，从4G四核芯片的成功商用、4G八核芯片的迭代推进，到5G芯片的布局规划，公司已构建起从4G到5G的多层次智能SoC产品组合，覆盖智能手机、平板电脑、智能模组等多样化终端应用，且客户项目持续丰富，客户认可不断提高，充分彰显智能SoC芯片业务布局初见成效。未来，公司将结合客户需求和市场趋势，持续优化产品迭代节奏，强化海内外重点区域的市场布局，以进一步巩固布局成果，提升整体竞争力和市场份额。
　　4、芯片定制业务订单表现强劲
　　报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收1.44亿元，与去年同期的2.87亿元相比，减少了1.43亿元。这部分收入下降主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，此类业务的订单交付周期较长，通常在1.5年左右，而收入确认需在交付后一次性完成，这一特性也对当期营收产生了影响。
　　不过，市场环境正发生积极变化。从去年下半年开始，智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大。同时，这些新兴需求对芯片的高智能与低功耗性能提出了更高标准。依托在基带SoC领域深耕积累的丰富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，公司快速响应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准备。凭借长期积累的大型SoC芯片及系统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供Turkey一站式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续量产和产品迭代的需求。基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度，公司对芯片定制业务前景持乐观态度。
　　5、积极拓展新兴领域应用与未来布局
　　在新兴市场领域，公司凭借在蜂窝基带领域的深厚技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
　　在端侧AI方向，公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的应用场景。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托蜂窝基带芯片的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、老幼陪护等多样化场景。
　　在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。通过与运营商和产业链上下游的紧密沟通与交流，深度参与面向低空通信的网络和终端相关的关键技术研究、标准制订和技术验证，为低空通信的稳定传输提供了有力保障。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
　　未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
　　6、持续大额研发投入、积极开展前沿技术研究
　　公司持续大额研发投入，在蜂窝无线通信领域不断进行技术累积和创新。2025年上半年公司研发投入6.68亿元（含股份支付），合计投入15个研发项目，其中新开3项，顺利完成4项；截止2025年6月底，包含5G智能手机SOC芯片、4G智能手机SOC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模提供了有力的支撑。在芯片流片方面，推进包括第二款8核4G智能手机芯片、5G RedCap芯片在内的多款芯片的工程流片或量产流片。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。
　　为增强在通信技术领域的竞争力，公司紧跟新一代通信标准的演进步伐，不断拓展技术创新工作，对室内外多场域一体化导航定位芯片、片上集成无源器件（IPD）技术、5G Advanced在内的多项前沿技术进行攻关。公司还积极参与到与卫星NTN通信、低空无人机、终端人工智能等新兴行业相关的通信技术标准的制定，推动行业标准的创新和发展。公司还充分利用国内外的期刊、文献、论坛等技术载体，了解最新科技动态，并在研发过程中注重自研技术的累积和保护。除了不断积累及丰富自身IP库，公司还积极申请各项知识产权。报告期内，公司共申请发明专利36件，实用新型及外观专利13件，软件著作权1件，申请集成电路布图设计15件，获得授权发明专利12件、软件著作权1件、集成电路布图设计登记18件。截至2025年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利170件、实用新型及外观专利52件、软件著作权17件、集成电路布图设计149件。
　　7、完成股权激励计划首期业绩考核
　　在强化员工激励、激发团队活力方面，公司积极践行价值管理理念。2023年，公司推出上市后首个股票激励计划。根据该计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司对首个考核期即2024年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。公司层面：经审计的营业收入增长率超额完成股权激励计划的要求；个人层面：在内审部门的监督下，公司人力资源部及各职能部门认真收集考核数据，对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行综合评定后，确定可归属数量，经薪酬与考核委员会及董事会审议后，共向883名激励对象归属了308.2146万股限制性股票，为5名高管办理了增值权行权事宜。至此，公司激励计划的首期考核工作圆满完成，充分调动了各级员工的工作积极性，有力推动了公司可持续发展。
　　8、持续加强公司治理体系建设
　　公司严格遵循法律法规和监管要求，持续加强规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，公司召开董事会及股东大会，依据中国证监会2025年3月修订的《上市公司章程指引》等最新法律、法规、规章的要求，审议通过相关议案，全面修订《公司章程》及配套制度，取消监事会设置，增设职工董事，强化审计委员会职能。同时，公司依据最新的法律法规，共修订及制定包括《内部审计工作制度》《信息披露管理制度》《市值管理制度》及《舆情应对管理制度》在内的24项治理制度，完善公司治理体系建设，确保公司运营符合最新规范标准。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
　　2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
　　公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利170项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
　　3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
　　同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
　　公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
　　基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。
　　5、高效的本土支持能力
　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年上半年公司共申请发明专利36件，实用新型及外观专利13件，软件著作权1件，申请集成电路布图设计15件，获得授权发明专利12件、软件著作权1件、集成电路布图设计登记18件。截至2025年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利170件、实用新型及外观专利52件、软件著作权17件、集成电路布图设计149件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）尚未盈利的风险
　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2025年6月30日，公司合并报表累计未分配利润为负数。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。
　　（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　截至报告期末，导致市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降，如果今年下半年芯片下游终端市场回暖程度不及预期，产品销量未能保持持续增长，销售价格下降，则存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　（三）核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　（四）公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着产品系列的丰富及销售收入的增加，公司的经营规模在持续扩大，对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
　　（五）新产品开发失败及滞后的风险
　　公司2025年上半年芯片产品收入是公司主要收入主要来源，而在芯片收入中，蜂窝基带芯片占比超过90%。由于蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，存在研发失败、量产失败、市场推广时间长、客户不认可的风险。
　　此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险。
　　（六）核心技术泄密的风险
　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marvell离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（七）市场竞争风险
　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　（八）国际贸易摩擦、技术限制的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　自2019年5月起，美国商务部多次将多家中国企业列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订外国直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步扩大了对部分中国公司获取半导体技术和服务的限制范围。2022年10月，美国禁止向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术。2023年10月，美国商务部工业与安全局发布规则，进一步收紧对先进计算和半导体技术的出口控制，此后陆续出台多项限制性政策，不断拓展管制范畴。2025年，美国对华半导体禁令政策持续收紧，尤其针对先进计算项目、超级计算机以及半导体制造设备等领域，进一步强化了管制力度。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
　　（九）产能风险
　　公司目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。　　2024年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推进产品迭代，产品系列日趋丰富，竞争优势彰显的同时，公司继续加大市场开拓力度，尤其是在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，芯片销量大幅攀升，带动公司整体营业收入较上年同期实现较... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。
　　2024年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推进产品迭代，产品系列日趋丰富，竞争优势彰显的同时，公司继续加大市场开拓力度，尤其是在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，芯片销量大幅攀升，带动公司整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。报告期内，公司实现营业收入338,574.28万元，较上年同期增加30.23%。尽管营业收入及毛利总额较上年同期均取得较大幅度增长，但由于研发投入增加，以及非经常性收益、资产减值、信用减值等因素的影响，公司亏损金额较上年同期有所增加。报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润为-69,301.37万元，亏损较上年同期增加18,719.23万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-70,661.93万元，亏损额较上年同期增加4,857.87万元。
　　（一）主营业务情况
　　2024年度主营业务构成
　　2024年，公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块分别实现收入30.14亿元、3.36亿元和0.35亿元，占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04%。
　　1.芯片销售业务
　　2024年，凭借丰富的产品系列、高效的市场推广策略，公司芯片业务持续大幅增长，芯片产品收入实现301,376.08万元，在营业收入中占比89.01%，为公司营收的核心支柱。
　　在芯片产品矩阵中，蜂窝基带类芯片表现尤为突出，2024年实现收入280,903.16万元，在芯片收入中占比93.21%，在营业收入中占比82.97%，是驱动营收增长的关键引擎。公司的蜂窝基带类芯片能够支持多种通信频段及通信协议，能够实现高速、稳定的网络连接，契合了当下对网络传输要求极高的应用场景需求。
　　在下游应用领域，公司蜂窝基带类芯片展现出了强大的适配性，广泛覆盖多个热门行业场景。在智能可穿戴领域，能帮助智能手表、手环实现实时健康数据监测和便捷通信功能，让用户在运动、生活过程中也能及时接收重要信息；车联网领域，借助蜂窝基带类芯片，能为车主提供实时路况导航、远程车辆控制等智能服务，助力汽车向智能化、网联化转型；移动宽带设备方面，基于公司解决方案的移动路由器、CPE设备为用户提供稳定且高速的移动网络，满足随时随地的上网需求；资产管理场景中，芯片能够赋予资产标签联网功能，实现资产的实时定位与追踪，帮助企业提升管理效率，降低运营成本；在金融支付领域，芯片确保支付过程的安全与高效，保障交易信息的快速、准确传输，推动无接触支付的广泛普及；共享经济场景下，芯片赋能共享单车、共享充电宝等设备，实现远程监控、精准计费等功能；智能能源领域，借助芯片实现对能源设备的远程控制和数据采集，助力构建高效、智能的能源管理体系。随着万物互联的时代到来，作为各类终端解决方案的核心硬件，公司丰富的产品体系将会迎来更广、更多样的市场机会。
　　2.芯片定制业务及IP授权业务
　　在芯片定制业务方面，凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可，报告期内，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。芯片定制业务收入实现33,572.83万元，与去年同比增加48.38%。在IP授权业务方面，目前部分IP授权项目尚处于项目执行期，新升级IP正在客户导入中，故2024年公司IP授权业务收入3,523.63万元，较去年同比下降71.44%。
　　（二）技术研发创新方面
　　作为高科技公司，公司始终注重研发创新，持续保持大额研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术累积和创新。报告期内，公司研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%，2024年合计投入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；截至报告期末，包含5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等12个研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模提供了有力支撑。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。
　　在研发费用中研发人员薪酬占比最高，超过70%，截至报告期末，公司研发人员1,138人，占公司总人数的比例为89.75%，研发人员中具备博士学历的25人、硕士学历的818人，硕博占比超过70%，且大多数具备10年以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的基础。
　　（三）业务布局及市场拓展方面
　　1.加大对智能手机芯片业务布局
　　首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，报告期内公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5GRedCapSOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5GSOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
　　2.深耕蜂窝物联网市场，巩固市场地位
　　截至报告期末，公司产品线涵盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap，全面满足中低速及高速物联网市场需求，市场影响力不断攀升。公司已成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Teit等国内外主流模组厂商的重要供应商。
　　在4GCat.1领域，截至报告期末，4GCat.1主芯片累计出货量已超过4亿颗，报告期内产品系列不断丰富，竞争优势逐步体现，终端应用场景日趋多元，销售规模大幅攀升。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据，公司在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额。
　　在4GCat.4领域，截至报告期末，4GCat.4主芯片累计出货量突破1亿颗，2024年出货量同比前一年度实现了100%的增长，面向各细分市场的新一代产品解决方案获得市场的广泛认可，客户终端产品出货量稳步增长。
　　在4GCat.7市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了MIFI等终端产品。公司将继续深耕市场进行产品迭代，为客户提供更具价值的产品解决方案，以满足不断变化的市场需求。
　　在5GRedCap领域，公司凭借前瞻性布局，率先投入芯片技术基础研发，成功实现商用量产，并基于ASR5GNR芯片平台与5GRedCap芯片平台，推出多款涵盖CPE、MiFi、IPC、工业网关等产品形态的商用终端，极大巩固了市场竞争力。
　　历经多年技术沉淀与市场深耕，公司依托自身技术优势、高效的服务体系，根据不同区域的网络特性和客户需求持续开展测试优化与技术升级工作，已经成功构建起较为完善的全球网络适配能力。截至报告期末，公司与超过350家运营商成功建立合作关系，产品已在132个国家和地区完成严苛的技术测试，并实现规模化商用出货。公司芯片还顺利通过T-Mobie、AT&T、Verizon等北美主流运营商的严格认证。这不仅是对公司产品品质的高度认可，更为公司进一步深耕海外市场、提升品牌影响力，以及构建全球市场的长期竞争优势，提供了坚实有力的保障。
　　3.智能穿戴产品布局及技术创新双驱动
　　在智能可穿戴领域，公司不断丰富产品体系，针对儿童手表、成人手表、康养手表以及专业运动手表等细分市场的不同需求，高、中、低多元平台并行投入，构建了全面的产品布局。同时，公司在“通信性能”、“续航能力”和“高集成度”三大核心技术维度上持续优化，并推出5GRedCap智能穿戴平台，进一步扩展产品阵列。基于不同市场和客户需求，公司提供差异化的Turnkey解决方案和高效的技术支持，帮助客户加速产品上市的同时，提升终端用户的产品体验。目前，公司智能可穿戴芯片方案已被众多品牌广泛采用，包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、Mentech、BoAt、Noise、Spacetak、Phiips、Myphone、Maxcom、Viette等国内外品牌及运营商，市场表现卓越。截至目前，公司智能穿戴产品已经覆盖100多家品牌客户，累计出货量已突破6,000万台，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
　　4.车联网前装市场拓展加速推进
　　报告期内，公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCa认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。
　　（四）股份回购与股权激励
　　在资本市场运作以及企业内部激励机制构建方面，公司积极践行价值管理，开展了两项旨在提振市场信心、激发团队活力的重要举措。
　　2023年2月，为充分彰显对公司内在价值的坚定信心，以及对员工的深度关怀，公司推出了规模为5亿-10亿人民币的股份回购计划，所回购股份全部用于员工持股或股权激励。2024年2月，公司在已完成回购计划下限的情况下，基于对自身业务的深刻洞察、对未来发展前景的坚定看好，以及对公司价值的高度认可，决定将股份回购实施期限延长6个月。2024年8月，公司完成全部回购计划，累计回购股份1,335.88万股，占公司总股本的比例为3.1936%，支付资金总额约8.15亿元。公司延长回购期限的举动，不仅充分展现了对自身价值的坚定信念，更切实体现了对股东利益的高度重视，以及对长期发展目标的不懈坚持。
　　在强化员工激励方面，2023年公司推出了面向员工、核心技术人员、高管的股票激励计划并完成首次授予，2024年10月，完成预留部分142.50万股限制性股票向731名激励对象的授予工作。至此，公司首期激励计划授予环节收官，全面进入实施及考核阶段。本次激励计划旨在通过多元化的激励方式、科学合理的业绩考核目标和评价体系，充分调动公司各级员工的工作积极性，推动公司可持续发展。
　　（五）完善公司治理
　　公司始终将完善公司治理作为实现高质量发展的关键基础，致力于构建科学、规范、高效的现代化企业治理体系。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司以发展战略规划为指引，对业务线进行全面梳理，同时深入推进组织架构调整，强化内部管理。一方面，聚焦核心优势领域，提升业务的专业化和精细化水平；另一方面，优化部门设置与职能分工，打破内部沟通壁垒，极大提升了跨部门协作效率，显著提高公司整体效能，使公司在激烈的市场竞争中更具适应性和灵活性。
　　在信息披露与投资者关系管理方面，公司始终秉持公开、透明的原则，严格履行信息披露义务，借助上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等多元化渠道，构建全方位、多层次的沟通机制，及时、准确地将公司的经营状况、发展战略等信息传递给投资者和市场相关方，增进市场对公司的了解与信任。2024年10月，上海证券交易所公布沪市上市公司信息披露工作评价结果，公司凭借规范的信息披露流程、高质量的信息披露内容，连续两年荣获最高等级A类评价。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝基带芯片
　　（2）非蜂窝物联网芯片
　　2、芯片定制服务及相关产品销售
　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
　　3、半导体IP授权服务
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。
　　(二)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabess的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
　　除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
　　2、研发模式
　　芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
　　公司新产品研发的具体流程如下：
　　（1）新产品立项
　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
　　（2）新项目计划确定
　　立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。
　　（3）新产品设计
　　在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
　　（4）产品技术验证
　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。
　　（5）试产和量产
　　在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
　　3、采购及生产模式
　　对于芯片产品业务，公司采用Fabess模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。
　　对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
　　对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。
　　公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
　　公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行交付。
　　5、营销模式
　　在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
　　6、管理模式
　　自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
　　（1）矩阵式管理
　　公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。
　　矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任务高效完成。
　　（2）完备的质量管理体系
　　公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（1）行业发展阶段及基本特点
　　近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2024年我国集成电路设计产业销售收入预计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2014年的34.7%提升至2023年的44.6%。从芯片设计企业的销售规模来看，2024年预计将有731家企业销售额超过1亿元人民币，相比2023年的625家增加了106家，同比增长17%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化，产业逐步进入更高质量的发展阶段。
　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
　　复杂程度高
　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　专业性强
　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
　　（2）主要技术门槛
　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。
　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Teit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。2024年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，根据TSR2024全球蜂窝物联网统计，在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额，行业地位不断夯实。
　　公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术的发展情况
　　①5GNR驱动产业升级
　　5GNR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4GLTE等前代技术相比，5GNR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。在通信延迟控制方面，通过全新帧结构设计以及对控制信道的深度优化，5GNR大幅降低端到端通信延迟，有力支撑自动驾驶、远程医疗等对实时性要求极高的应用场景。
　　当前，5GNR已从早期网络建设阶段逐步迈向行业深度应用，覆盖智能制造、车联网、医疗健康、智慧城市等多个领域，加速各行业数字化、智能化转型。
　　根据工信部相关数据，截至2024年底，中国5G基站总数达425.1万个，较上年末净增87.4万个，提前完成“十四五”发展目标。在国内，5G技术产业已构建起包含通信芯片、终端、基站设备、设施仪表的完整产业链。在B端，智能制造、智慧港口、远程医疗、远程教育等场景充分彰显了5G的巨大价值。中国信通院等机构数据测算，5G商用五年来，直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动约14万亿元。
　　政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
　　《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
　　在产业升级方面，《扬帆升级方案》提出，要提升核心产业、融合技术、应用产业、标准体系、应用安全等五大产业关键环节供给能力，推动5G-A和5G毫米波关键技术研发及产业链成熟，推进5G与AI、北斗、边缘计算、云计算、大数据以及行业技术深度融合，提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力。
　　②5GRedCap商用进程加速
　　RedCap（ReducedCapabiity）是一种5G技术，旨在通过终端轻量化设计降低5G终端成本，并提供高速率大连接能力，填补5G技术在中高速物联网应用中的空白。RedCap是3GPP标准化组织定义的一种5G技术，属于新技术标准NRight（NRite）。它通过减少带宽、收发天线数量、降低速率、调整调制方式、引入半双工模式等手段削减设备能力，进而降低终端设备复杂度、成本和功耗，延长使用寿命，更有利于在5G商用网络中大规模商业普及应用。
　　5GRedCap是5G面向中速大规模物联网场景的重要演进方向，相比4G物联技术具有代际优势，相比标准5G具有成本优势。从2025年开始，5GRedCap产业有望进入规模化应用阶段。
　　CounterpointResearch在新报告中预测，到2030年，5GRedCap模组将占蜂窝物联网模组总出货量的18%。在物联网市场，智能电网、车联网、视频监控都是重要的RedCap应用场景。消费级5GRedCap智能穿戴市场正在酝酿，未来出货规模可观。工信部在2024年4月发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》中，特别提出“着力突破5GRedCap在智能手表等消费类电子产品和车载终端设备的研发创新，逐步实现5GRedCap终端新突破”。在国家政策支持下，包括运营商、芯片厂商、模组厂商、设备商、终端厂商在内的产业链上下游积极跟进，为5GRedCap规模化应用奠定了坚实基础：截至2024年三季度末，中国移动已开通全国规模最大的5GRedCap商用网络，支持RedCap的5G基站总规模超43万站，已实现全国所有县城以上区域N28RedCap连续覆盖，并按需开通N41/N79RedCap功能。中国联通和中国电信在17个省份实现5GRedCap连续覆盖，累计开通支持RedCap的5G基站超过12万站；高通、联发科等陆续推出5GRedCap芯片平台，华为、中兴等系统厂商配合芯片企业，广泛开展RedCap终端功能、互操作、外场性能测试以及ZUC算法等测试。
　　在5G领域，翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在RedCap领域，公司率先投入5GRedCap芯片技术的基础研发，并成功实现商用量产。目前，公司已针对智慧物联网和智能穿戴两大应用场景，推出RedCap芯片平台，进一步助力5G轻量化技术的规模化商用。
　　③6G技术初具雏形
　　6G作为5G的演进与升级，目前关键技术已初步确立，预计2025-2030年为标准制定阶段，2030年以后逐步进入商用阶段。相较5G，6G主要新增泛在连接、通感一体化、AI深度赋能等多种应用场景：
　　泛在连接：旨在解决传统地面网络无覆盖或信号盲区地域的通信问题，通过天地海一体化网络实现全域、全时、全维的无缝覆盖，预计未来将广泛应用于卫星物联网和终端直连卫星、应急通信、工业互联网、智慧城市等多个领域。
　　通感一体化：旨在通过将通信与感知功能深度融合，以及通过多模态、多频段、基站和终端等多节点协同，构建兼具数据传输、环境监测、精准定位等能力的智能网络体系，为低空经济、智能家居、无人驾驶、应急救援、工业互联网等多个领域的发展提供支撑。
　　AI深度赋能：引入AI提前调整资源配置，通过优化频谱分配与算力，实现通信、感知、计算任务的实时动态平衡，降低网络能耗。
　　政策方面，工信部明确表示2025年将加大6G技术创新投入，《2025年政府工作报告》明确提出，“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业”，政策的明确支持为后续6G商用奠定基础。
　　④WiFi7技术
　　Wi-Fi7，又称IEEE802.11be，是新一代无线局域网（WLAN）技术，紧跟Wi-Fi6（802.11ax）之后。其核心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。预计Wi-Fi7的理论最大传输速率将达到30Gbps，是Wi-Fi6速度的三倍。
　　Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。其理论最大速率高达30Gbps，远超Wi-Fi6的6Gbps和Wi-Fi5的5Gbps。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的体验，如视频流、大型文件传输等。
　　此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。
　　随着WLAN技术发展，WiFi作为接入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Muti-RU)、更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制，使其具备更高效更灵活的特性。
　　⑤卫星通信技术
　　卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。早期卫星通信受限于私有协议、硬件成本高及生态封闭等问题，规模增长缓慢。随着3GPP在5GR17标准中引入非地面网络NTN（Non-TerrestriaNetwork）概念，卫星通信正式融入5G生态，同时标准化的3GPPNTN能够满足卫星通信领域的开放和兼容需求，开启空天地一体化网络的新篇章。NTN通过低轨卫星直接与手机或物联网设备通信，相比地面蜂窝通信，具有更广覆盖、更高可靠性，同时保障低延迟和高灵活性。NTN技术分为窄带IoTNTN和宽带NRNTN两类，前者聚焦低功耗广覆盖场景（如资产追踪等），后者支持高速率通信（如手机直连卫星等），通过标准化协议实现卫星与地面蜂窝网络的无缝协同，显著提升覆盖广度和连接可靠性。
　　卫星通信技术应用场景广泛。根据Countpoint预测，全球卫星物联网连接数预计从2020年的360万个增长到2030年的4100万个，复合年增长率为28%。在联网汽车领域，车载卫星通信设备使车辆在无地面网络覆盖地区仍能保持与外界联系，实现远程监控、安全预警等功能。资产追踪方面，搭载卫星通信模块的追踪器可实时定位并监测货物状态，确保物流运输安全与高效。精准农业中，卫星通信助力农民远程监控农田环境，实现精准灌溉、施肥，提高农业生产效率。
　　此外，在公共安全、灾害预警、海洋监控等领域，卫星通信技术也具有不可替代的作用。
　　（2）新产业、新业务的发展趋势
　　①车联网市场
　　根据CounterpointResearch公布的最新报告，2024-2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。报告称，目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。在2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。
　　在汽车行业智能化、网联化大趋势下，全球车联网渗透率持续上升，行业市场规模快速增长。根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》最新研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。
　　目前，4GCat4接入技术在NAD模组市场占据主导地位，能满足OEM远程信息处理应用的速度要求，然而，随着对下一代SDV的需求增长，5G将成为L3+ADAS/ADS（高级驾驶辅助系统）汽车的主导技术，而5GRedCap（5G轻量化）将取代4GCat4，主要用于L2ADAS及以下的联网车辆，重点是OEM远程信息处理和轻量级流媒体信息娱乐。
　　在车联网方面，随着智能网联汽车的发展，RedCap技术可以为汽车提供更多网络服务功能，如车载智能驾驶、即时信息服务等需求场景。此外，在智能可穿戴设备、视频监控等方面，随着应用场景需求进一步细化，RedCap也能够发挥其技术优势，不断扩大自身应用范围。例如在可穿戴设备方面，其具有广阔的ToC市场，未来随着功能不断增加，对网络的需求也越高，RedCap以其功耗和成本优势将有更多施展空间，可以支持具有高速或中等速率的经济高效、小体积、低功耗的可穿戴设备等。
　　②智能可穿戴市场
　　随着消费电子行业的复苏，2024年可穿戴设备市场迎来较快发展。国际数据公司（IDC）发布报告显示，2024年前三季度，中国腕戴设备出货量达到了4576万台，同比增长高达20.1%，其中智能手表出货量达到3286万台，同比增长23.3%；智能手环出货量达到了1291万台，同比增长12.6%。
　　智能手表在2025年或将继续引领可穿戴设备市场的增长。凭借在AI、健康监测和连接性方面的创新，苹果、三星和佳明等领先品牌不断拓展腕戴技术的边界。生成式AI技术的融入，为可穿戴设备带来了健康评分、个性化推荐和对话式虚拟助手等高级功能，使其从单纯的数据追踪工具转变为全面的健康和健身教练，极大地提升了用户体验；同时，健康和健身传感器的升级，如ECG、血压、血糖监测等，正在革新可穿戴设备的健康追踪功能。这些功能覆盖不同价格区间，使可穿戴设备成为注重健康的消费者不可或缺的工具。
　　智能眼镜和智能戒指等新兴设备也将在2025年获得发展。凭借轻巧的设计和创新的健康追踪功能，它们或将重塑消费者对可穿戴技术的期望。可穿戴设备种类繁多，从手环、手表等常见智能可穿戴设备到智能服装、书包、鞋袜等各类非主流产品形态，形式多样。大多数智能可穿戴设备依托移动终端来进行数据接收和分析，具有高性能、低功耗特点。目前智能可穿戴设备与终端的通信大部分基于WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线通信技术，未来还会进一步通过4G/5G等广域蜂窝通信技术进行连接。随着终端用户体验要求增高，尤其体现在移动App、智能分析大数据云平台、通话等功能的高质量实现上，对蜂窝移动通讯芯片的依赖度也越来越高。
　　③智能手机市场
　　调研机构国际数据公司（IDC）发布了全球季度手机跟踪报告。数据显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.32亿部，连续第六个季度保持增长。同时，IDC数据显示，2024年中国智能手机销量同比增长5.6%至2.86亿部。中国政府已将智能手机等电子产品纳入国家消费补贴范围，旨在刺激内需，这将有望推动2025年国内手机销量的增长。
　　生成式人工智能（GenerativeArtificiaInteigence，简称GenAI）是指通过机器学习算法生成新的数据、内容或模型的人工智能系统。市场调查机构CounterpointResearch发布的最新调查显示，生成式AI(GenAI)正以前所未有的速度改变着智能手机市场的格局。边缘AI形态的手机将会成为未来行业主流，手机的感知及计算能力将显著升级，推动手机硬件创新。根据CounterpointResearch，AI手机可定义为：利用大型预训练的生成式人工智能模型来创建原创内容或执行上下文感知任务的移动设备。为实现上述功能，手机硬件将会有较大幅度的升级，包括专门进行神经网络运算的芯片核心，大容量和高带宽的内存，同时配套的功耗、通信等也将有一定提升。
　　Canays预计2024年生成式AI手机占全球智能手机的出货比例将达到16%，预计2026年全球AI手机累计出货量将超过十亿部。随着安卓厂商第二代AI旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代，端侧小模型的运行效果已有长足进步，构建开放的AI服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段AI战略重心。行业领头玩家的相继入局，也将说服并吸引更多开发者为移动端开发更多AI应用与服务。
　　④高速网关路由市场
　　在未来，随着互联网技术不断发展和网络应用日益丰富，路由器市场仍有广阔的发展空间。例如，随着物联网、云计算、5G等技术的快速发展和应用，路由器市场将会进一步扩大。由于国内路由器市场规模大，而目前大部分市场被国外品牌占据，因此国内路由器品牌的发展潜力也很大。此外，随着网络安全问题日益突出，网络安全路由器也将成为未来发展的重要方向之一。
　　智能家居、物联网等新兴市场的快速发展为路由器行业带来了新的增长点。随着智能设备的普及和物联网技术的融合应用，路由器作为连接各种设备的核心组件，其市场需求将持续增长。随着中国企业在全球市场上的影响力不断提升和国际化战略的实施，中国路由器厂商将积极拓展海外市场以实现全球化发展。这将为路由器行业带来更大的市场空间和发展机遇。
　　⑤工业控制市场
　　工业控制系统（IndustriaControSystems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。工业控制系统信息安全（简称为“工控安全”）是指保护工业控制系统或信息网络中的信息资源免受各种类型的威胁、干扰和破坏，即保证信息的安全性。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
　　⑥定位器市场
　　物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
　　随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X(车联网通信)系统等设备的需求急剧增加。自动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务(如共享单车、共享汽车)都对精准定位和实时导航有着极高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
　　智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位器需求的增长将持续加速。
　　总体而言，定位器市场的需求正在经历快速增长，受到物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展的推动。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影响。随着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2024年公司共申请发明专利39件，申请集成电路布图设计19件，获得授权发明专利11件、集成电路布图设计登记22件。截至2024年底，公司累计拥有有效授权发明专利158件、软件著作权16件、集成电路布图设计131件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　注:薪酬的计算口径包括公司承担的社保、公积金等，不包括股份支付的金额。
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
　　2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
　　公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利158项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
　　3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
　　同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
　　公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
　　基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。
　　5、高效的本土支持能力
　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2024年12月31日，公司合并报表累计亏损为471,872.52万元。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　截至报告期末，导致市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降，如果今年芯片下游终端市场回暖程度不及预期，产品销量未能保持持续增长，销售价格下降，则存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发失败及滞后的风险
　　公司2024年度芯片产品收入为301,376.08万元，占营业收入的89.01%，是公司主要收入主要来源，而在芯片收入中，蜂窝基带芯片占比达到93.21%。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，对首次推向市场的产品，存在推广时间长、客户不认可、量产失败的风险。
　　此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险。
　　2、核心技术泄密的风险
　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marve离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委托加工生产和供应商集中风险
　　报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额较大。基于行业及公司产品特点，全球范围内符合公司技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少，集中度比较高，如果前述供应商工厂发生重大自然灾害或者其他突发事件，将会影响公司产品的正常生产和交付进度，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、公司实际控制人持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施控制权的风险
　　截至报告期末，戴保家先生直接控制及通过一致行动关系合计控制公司21.93%的股份，为公司的实际控制人。尽管戴保家先生的一致行动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，且相关法律法规对实际控制人及其一致行动人的减持行为存在严格约束，但仍存在锁定期满后退出而导致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成不利影响。
　　3、经营业绩无法持续增长风险
　　报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
　　5、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　6、产能风险
　　公司目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　公司的产品为无线通信芯片，竞争者为高通、联发科等企业，他们已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，对公司而言，作为新进入者必须进行大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场，在此竞争策略下，公司产品的毛利率低于行业龙头高通、联发科等企业。在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具优势的风险。
　　2、商誉减值风险
　　公司于2017年及2019年分别收购Marve移动通信业务及智擎信息100%股权，截至报告期末，商誉合计1,623.66万元。上述商誉金额较大，存在因收购技术被新技术替代/公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，致使计提商誉减值的风险。
　　3、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，若今年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、技术迭代及替代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司拥有多条商用产品线，覆盖了蜂窝、非蜂窝等领域。如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　贸易摩擦的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　自2019年5月以来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRue），进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。2022年10月，美国禁止部分国家向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术，此后，又陆续公布了限制性的政策，扩大限制范围。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入33.86亿元，较去年同期增长30.23%；归属于母公司所有者的净利润-6.93亿元，较去年同期亏损额增加1.87亿。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智能手机、智能穿戴）构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂商(含ODM厂商）及品牌厂商。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技、中诺等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。可穿戴设备市场的厂商竞争激烈，主要分为几个类别，包括智能手表、智能手环、健康监测设备等，华为、小天才，小米等厂商凭借性价比、创新的健康功能和技术优势在全球可穿戴设备市场中占据了重要位置。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。
　　尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。根据StrategyAnaytics的数据，2024年，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。
　　翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业，且已具有成熟的2G-5G全制式芯片产品，公司能够为中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品，与全球领先的基带芯片厂商相比，能快速响应客户需求并提供技术支持服务，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显著的成绩，但市场份额相对较低，仍具备巨大的增长空间。
　　国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新，本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。
　　2、未来发展趋势
　　（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求
　　在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。
　　以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。
　　（2）在5G发展的同时，4G生态体系仍在演进
　　4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps，适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然再较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。毋庸质疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成的，早期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
　　（3）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。但挑战与机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。
　　(二)公司发展战略
　　蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
　　成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
　　(三)经营计划
　　2025年公司将积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和市场销售规模。具体经营计划如下：
　　（一）夯实蜂窝物联网市场
　　公司将进一步加强在物联网市场的应用场景覆盖，持续优化产品布局，深度挖掘包括移动宽带、智能电网、移动办公、智慧城市等不同场景需求，提升技术创新能力，以提供更高性能、更低功耗、更具竞争力的产品及解决方案，确保业务持续增长。同时，公司还将加强与生态伙伴的合作，推动物联网产业链的协同发展，助力各行业智能化升级，巩固在市场中的领先地位。
　　（二）加强4G智能手机芯片的市场推广
　　针对4G智能手机市场，公司在成功推出首款四核智能手机芯片并实现量产出货、初步获得市场认可的基础上，进一步加快产品迭代，推出全新的LTE八核智能手机芯片平台ASR866X系列。该平台聚焦性能提升、功耗优化与成本效益平衡，以满足市场对高性价比4G入门智能手机解决方案的需求。
　　ASR866X系列计划于2025年上半年完成首批客户Design-In，并于年内实现批量量产，助力客户加速产品落地。
　　在产品推广方面，八核智能手机芯片平台的推出将拓宽终端应用场景，支持客户布局包括智能手机、平板电脑等多元化产品线，同时进一步完善公司在智能手机芯片领域的产品矩阵，增强市场竞争力。
　　（三）推进5GRedcap蜂窝芯片的商业化进度
　　在5GRedCap领域，公司首款芯片ASR1903已率先在物联网市场实现商用，计划于2025年上半年完成中国移动、中国联通、中国电信三大运营商认证，并同步推进客户送样、完成模组及MBB产品的小批量量产，确保年内实现客户终端产品的规模商用。
　　面向智能穿戴市场，公司推出的RedCap芯片平台ASR3901已具备量产商用能力，计划于2025年上半年完成中国移动芯片认证及中国电信终端整机入库，实现小规模试商用，并于年内推动客户终端产品的批量量产。该平台将为5GRedCap智能穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案，助力5G智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。
　　此外，公司于2025年Q1推出全球首款支持RedCap+Android的芯片平台ASR8603系列，并计划在年内完成客户Design-In及小批量量产。同时，公司将持续推进RedCap芯片平台的全球场测，优化其在多种应用场景下的性能表现，为即将到来的大规模商用筑牢根基。
　　（四）推动智能穿戴产品实现知名品牌突破
　　随着智能穿戴产品布局的日益成熟，公司正凭借深厚的行业积累和丰富的品牌客户合作经验，不断巩固市场优势。公司将在现有稳固基础上，进一步深化与全球知名品牌的合作，精准洞察大客户需求，持续优化产品性能，打造更具市场竞争力的智能穿戴解决方案。通过差异化的产品布局和个性化的定制支持，公司致力于推动智能穿戴产品在国际知名品牌中的更大突破，助力合作伙伴推出创新性强、用户体验更优的智能穿戴终端。
　　（五）加强研发布局、推进重点在研项目
　　加大对5G、AIOT技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合其他端侧应用相关技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制等领域进一步深化产品布局，重点投入5G智能手机SOC芯片项目、5GRedCap智能终端SOC芯片项目、面向新兴市场应用的4GCat.4芯片平台等在研项目，并积极推动新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发、商业WiFi6、多场域以及多种无线协议融合定位导航平台等募投项目的研发进展。
　　（六）加大对海外市场的推广力度
　　2025年，公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动，包括西班牙巴塞罗那MWC2025世界移动通信大会，借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果，强化品牌宣传，进一步提升海外市场的知名度与影响力。
　　同时，公司将深化与东南亚、欧洲、拉美、北美及南亚地区运营商和品牌终端客户的交流合作，积极拓展新的业务机遇。在巩固国内市场覆盖与份额的基础上，持续丰富海外产品布局，并深度参与客户方案的沟通与设计，提供高质量产品与高效技术支持，加速全球市场渗透，推动业务国际化进程。 收起▲