一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线。
　　（1）显示驱动芯片市场行业情况
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线。
　　（1）显示驱动芯片市场行业情况
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。
　　2024年全球显示器领域上，中国在显示面板领域取得明显的进步。在中小尺寸上，受益于中国手机品牌的持续成长，中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长，与传统领先厂商差距己经很小。与此同时，也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展，推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部分，国内面板厂总出货量，己经与领先厂商持平，打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面，AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向，实现弯道超车，赶超领先的厂商。
　　（2）电子价签驱动芯片市场行业情况
　　电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
　　全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
　　（3）快充协议市场行业情况
　　随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDelivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal Fast Charging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。快充协议正处于高速增长期，Power Delivery3.1+GaN是未来主流方向。国际厂商仍主导高端市场，但国内玩家在私有协议和中低端市场具备竞争力。随着欧盟USB-C法规落地和新能源汽车普及，行业集中度将进一步提升，技术领先的芯片厂商有望占据更大市场份额。
　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况
　　受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。
　　整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足各应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
　　目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
　　（1）公司显示驱动芯片
　　在产品品类方面，公司通过不断地开发新产品，扩充新市场和新客户，提升市场份额。公司相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类等新产品。以及AMOLED手机穿戴类产品。
　　在技术方面，公司持续加大研发投入，以保持技术上的领先优势，公司工控类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用，公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配；AMOLED相关的技术开发中，公司投入资源研发拖影改善功能，透过此功能，可以发挥AMOLED快速响应的特点，让用户在球类运动，赛车运动等高速移动的运动赛事场景下，减少拖影现象的产生，让用户得到更好的观看体验；在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本，在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本，TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度，贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
　　（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
　　公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。
　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）
　　目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布）支持USB Type-C接口，多口快充充电器是近年来快速发展的消费电子产品，主要满足用户对多设备同时快速充电的需求。
　　公司快充协议产品可用于多口应用的USB Type-C&Type-A組合Fast Charge Protocols,符合USB Power Delivery3.1SPR规范。核心竞争力在于高集成度、智能功率管理、全协议兼容。国内厂商在私有协议（如华为SCP）和GaN集成方面进展迅速，而国际大厂仍主导PD3.1高端市场。随着USB-C统一化，多口快充芯片将进一步向“全场景、高密度、智能化”演进。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　天德钰自研的“APID算法”能实现镜头快速稳定对焦，具备业内领先的马达容错率，能缩短马达恢复稳定时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度和对焦精度，呈现清晰明亮的画面。这与高端机型追求的快速对焦和成像质量高度契合。
　　公司音圈马达驱动芯片产品已广泛应用于三星、oppo，vivo等主流手机品牌，并与多家行业内领先的模组厂建立了长期稳定的合作关系。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入120,815.19万元，较上年同期增长43.35%；实现归属于上市公司股东的净利润15,237.42万元，较上年同期增长50.89%；上半年销售毛利率是24.36%，比上年同期增加3.80%，销售净利率12.62%，比上期同期增加0.62%。
　　公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片方面，公司上半年穿戴和平板类产品对公司的营收增长贡献较大，同时工控类产品也在持续增长，泛消费电子领域呈现明显的“带屏化”，将为公司显示驱动产品开辟多元的应用场景。另外电子价签受市场需求旺盛以及客户提前拉货的影响，上半年电子价签营收增长也较快。公司电子价签产品线整体布局较早，产品品类较多，新产品迭代速度较快，技术实力领先，有着较强的市场竞争力。
　　报告期内公司研发投入金额9,905.14万元。较上年同期增长25.77%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为技术创新、产品升级迭代提供充分的保障。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及技术创新的战略布局提供了有力保障。公司专注于主业，把产品做到极致，研发团队经过产品快速的更新跌代、打磨和长期的技术积累，研发能力有了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场份额逐年提升。
　　2、人才和团队优势
　　研发和运营团队是公司的两大核心团队。公司研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验，研发实力雄厚，研发设计能力开发能力较强，能明锐洞察市场趋势，以最短的时间立项，开发，高效将客户需求转化为量产产品。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
　　3、高度系统化管理，人效较高公司人员效率较高，无论研发还是运营管理，公司高度系统化、数字化运营，人效较高，极大地节省了人员费用开支。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户资源。产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客户除消费性电子外，公司亦积极拓展工控与零售应用市场。在工控领域，产品已导入三星家电、海信家电、GoPro、新大陆、联迪POS机、海康监控器及中控仪表台等设备。
　　在智慧零售方面，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采用，涵盖国际客户如家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Aldi、Ahold、美国Lowe's、英国Tesco、西班牙BonPreu等；国内则包括华润万家、多点集团、永辉超市、盒马、山姆会员店等。
　　在产业链合作方面，公司与模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系。
　　优质且多元的全球客户资源，有助于公司持续扩大产品业务规模，加速新技术与新产品的市场导入，为未来长远发展奠定坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）显示驱动芯片技术
　　技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。
　　公司LCD DDIC设计上应用于穿戴类产品，Y轴是业内最小并已在客户端大量生产，同时集成了QSPI接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。
　　TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(ProximitySensor)功能的技术，即在算法内加入人耳的模式判断，来区别手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度，贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离(20mm)。
　　AMOLED显示技术因其高对比度、轻薄、可弯曲等优点，在智能手机显示领域得到了广泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善，目前AMOLED显示屏己基本能满足智能手机用户的需求。展望未来，AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外，会拓展至平板、计算机、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大，操作温度范围的增加与更为复杂的应用场景需求，驱动芯片也需要开发出符合高低温操作，更强的静电保护，与不同温度下视觉效果补偿的功能，满足未来AMOLED显示屏更广泛的应用。
　　在驱动芯片的设计上公司新的AMOLED DDIC再次梳理终端客户在应用上的使用场景，重新优化LAMOLED DDIC的算法设计，将DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景做调整，将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能，让成本与显示效果间达到优化。
　　（2）电子价签驱动芯片技术
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子价签到七色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产品。七色电子价签产品的研发公司在推进中，七色产品的应用场景更广，以满足客户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视觉效果。七色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的有效性和互动体验。为全球零售与广告行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发展空间。
　　（3）快充协议芯片技术公司最新研发的USB PD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C/2C1A.)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　（4）音圈马达光学防抖技术
　　公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖；
　　3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计99项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新，不断扩充产品品类，加快产品迭代速度，取得差异化产品市场竞争优势。　　（一）加快产品迭代速度，以差异化新产品，不断拓展新市场新客户。　　公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费用投入... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新，不断扩充产品品类，加快产品迭代速度，取得差异化产品市场竞争优势。
　　（一）加快产品迭代速度，以差异化新产品，不断拓展新市场新客户。
　　公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费用投入1.76亿元，同比增长22.20%。
　　截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项，总计达229项。
　　公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
　　1、公司显示驱动芯片新产品及新技术
　　2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
　　在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。
　　在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。
　　2024年在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本。在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
　　2、公司四色电子价签显示驱动芯片（ESL）新产品及新技术
　　2024年，公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。
　　3、公司快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
　　目前USBType-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USBType-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USBType-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
　　公司快充协议新产品可用于电缆识别应用的USBType-CeMarker,符合USBType-CV2.3,也符合USBPowerDeivery3.1（TID：12068）和USB4规范。在VCONN1或VCONN2供电，工作在SOP’模式。内置的OTP可以通过CC线进行编程。自带的增强型ESD保护系统可以大大改善产品可靠性。可在2.7V至5.8V的宽电源范围内工作，采用DFN1.6×1.6-4L和DFN2×2-6L封装，其工作温度范围为-40℃至85℃。
　　4、公司OISVCM驱动芯片的新产品和新技术
　　公司OISVCM驱动芯片新产品优势：
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　(1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　(2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗coseoopVCM驱动IC实现防抖；
　　(3)助力低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　（二）完善供应链布局，保证产能及时交付
　　公司十分重视供应链能力的建设，2024年扩充主力产品供应链厂商以完善单一产品双产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。2024年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
　　(二)主要经营模式
　　公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabess经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
　　1、研发模式在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。
　　2、营运模式公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
　　3、销售模式公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入2024年，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。
　　（1）显示驱动芯片市场
　　2024年全球显示器领域上,中国在显示面板领域取得明显的进步.在中小尺寸上,受益于中国手机品牌的持续成长,中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小.与此同时,也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部份,国内面板厂总出货量,己经与领先厂商持平,打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面，AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向,实现弯道超车,赶超领先的厂商。
　　（2）电子价签驱动芯片市场
　　电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（EectronicShefLabes,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
　　全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
　　（3）快充协议市场
　　随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDeivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(UniversaFastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场
　　受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024年VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。
　　整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。
　　公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。
　　TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小，IC采用DUALGATE设计，减少GATE数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB、MIPI、LVDS、QSPI等，可符合各种平台SOC芯片应用。
　　AMOLEDDriverIC技术趋势:1)高整合度和高性能：随着AMOLED屏幕的普及和需求增加，驱动IC需要具有更高的整合度，能够支持更高的分辨率FHD/FHD+orWQHD、更快的刷新率120-144Hz,和更复杂的显示效果；2)低功耗和节能：AMOLED屏幕本身已经具有节能优势，而驱动IC需要进一步优化功耗先崁入LTPO时序，以提高设备的续航时间；3)支援新功能和创新应用：驱动IC需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现多种显示模式和特效；4)整合Touch的功能:将触控的功能与DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使AMOLED屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在AP或是DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。
　　（2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　根据市场研究数据，全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）保持在15%以上。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显着优势。
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。
　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
　　目前USBType-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USBType-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USBType-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
　　（4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势
　　随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。
　　随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OISVCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）显示驱动芯片技术
　　技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。
　　公司LCDDDIC设计上应用于穿戴类产品,Y轴是业内最小并已在客户端大量生产,同时集成了QSPI接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。
　　TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI技术产品已实现规模量产。另外公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(ProximitySensor)功能的技术,即在算法内加入人耳的模式判断,来区别手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度,贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。
　　AMOLED显示技术因其高对比度、轻薄、可弯曲等优点,在智能手机显示领域得到了广泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善,目前AMOLED显示屏己基本能满足智能手机用户的需求。展望未来,AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外,会拓展至平板、计算机、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大,操作温度范围的增加与更为复杂的应用场景需求,驱动芯片也需要开发出符合高低温操作,更强的静电保护,与不同温度下视觉效果补偿的功能,满足未来AMOLED显示屏更广泛的应用。
　　在驱动芯片的设计上公司新的AMOLEDDDIC再次梳理终端客户在应用上的使用场景,重新优化LAMOLEDDDIC的算法设计，将DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景做调整,将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能，让成本与显示效果间达到优化。
　　（2）电子价签驱动芯片技术
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子价签到六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产品，占了80%的市场份额。六色电子价签产品的研发公司在推进中，六色产品的应用场景更广，以满足客户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视觉效果。六色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的有效性和互动体验，为全球零售等行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发展空间。
　　（3）快充协议芯片技术
　　公司最新研发的USBPD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　（4）音圈马达光学防抖技术
　　公司自研coseoopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗coseoopVCM驱动IC实现防抖；
　　3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。此外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。公司专注于主业，把产品做到极致，研发团队经过长期的产品打磨和技术积累，研发能力有了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场份额逐年提升。
　　2、人才和团队优势
　　研发和运营团队是公司的两大核心团队。公司研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
　　3、高度系统化管理，人效较高
　　公司人员效率较高，无论研发还是运营管理，公司高度系统化、数字化运营，人效较高，极大地节省了人员费用开支。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险
　　随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabess经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　2、新产品开发及时性的风险
　　公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　(五)财务风险
　　（1）存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　（2）汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　截至2024年12月31日公司实现营业收入210,197.27万元，较上年同期增长73.88%；归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元，较上年同期增长143.61%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　基于时代发展需要，公司自成立之初，一直聚焦移动智能终端和智能物联领域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位，包含视觉、触觉、感知等，以人工智能加上物联网的技术，为智慧生活提供美好愿景。经过十余年的发展历程，在移动智能终端领域，广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平板，智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片，摄像头马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域，广泛布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品应用，致力于成为智能物联领域电子价签和人工智能芯片的领航者。未来，公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强创新型技术研发，在升级、完善原有产品技术的基础上，积极开拓新的产品领域，丰富产品布局，并进一步加深与重点客户的业务合作，立足于移动智能终端的巨大发展空间及市场机遇，实施差异化竞争战略，提高市场占有率和竞争力，加强国内和国际市场拓展力度。
　　(三)经营计划
　　1、做好市场定位和产品策略，加大研发投入，技术创新，提高产品竞争力做好目标市场定位,密切关注市场动态及时调整市场策略。随着全球经济的逐渐复苏以及物联网、汽车电子等新兴应用领域的不断涌现,显示驱动芯片的市场需求持续增长。随着消费者对高性能显示设备的需求增加,智能手机和平板电脑对高质量显示驱动芯片的需求也将持续增长。智能家居和可穿戴设备市场的快速发展,为显示驱动芯片带来了新的应用场景。汽车电子化趋势推动了车载显示系统向高清、智能化发展,为显示驱动芯片在车载显示市场提供了新的增长点。做好产品策略，跟踪技术发展趋势，持续投入研发，提升显示驱动芯片的性能，包括分辨率、刷新率、触控采样率等，以满足高端市场的需求。使产品多样化，开发多种类型的显示驱动芯片，包括LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等，以覆盖不同市场和应用场景。控制成本，通过优化设计和制造流程，降低生产成本，提高产品竞争力。
　　2、加强产业链合作关系建立多元化的供应链体系，与晶圆代工厂建立紧密的合作关系，保障生产能力和质量控制。优化库存水平，减少资金占用和降低库存风险.建立多元化的销售渠道，加大市场推广，通过高质量的产品和服务，树立品牌形象。
　　三、加强公司人才团队建设人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，全面加强人才梯队建设，建立强大的研发团队，保持技术领先优势，进一步提高公司的组织能力，确保公司经营目标的实现。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片市场规模因技术和需求变化而波动。随着显示技术的不断进步和应用范围的扩大，全球显示驱动芯片市场将继续稳定增长。根据数据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模已经达到117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.5%。2024年预计显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。随着智能手机、智能穿戴、物联网（IoT）、户外商显、工控及汽机车等，各种显示设备需求的增长，市场预计在未来几年将以较高的年增长率（CAGR）持续扩大。到2028年，市场规模有望超过168亿美元。智能手机和电视仍然是最大的市场驱动力，这两... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片市场规模因技术和需求变化而波动。随着显示技术的不断进步和应用范围的扩大，全球显示驱动芯片市场将继续稳定增长。根据数据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模已经达到117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.5%。2024年预计显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。随着智能手机、智能穿戴、物联网（IoT）、户外商显、工控及汽机车等，各种显示设备需求的增长，市场预计在未来几年将以较高的年增长率（CAGR）持续扩大。到2028年，市场规模有望超过168亿美元。智能手机和电视仍然是最大的市场驱动力，这两个应用领域是显示驱动芯片的最大市场。随着高分辨率和高刷新率屏幕的需求增加，驱动芯片的需求也随之增加。然而，汽车和工业应用的需求也显著增加，特别是在自动驾驶技术和物联网设备的推动下，穿戴设备和物联网这些新兴应用领域也在推动市场需求。
　　以技术趋势而言，OLED和MicroLED这些新型显示技术需要更高性能的驱动芯片，从而推动市场技术的进步。同时高分辨率和低功耗需求，驱动芯片不断升级，以支持更高的分辨率和更低的功耗。
　　显示驱动芯片市场随着显示技术的不断进步，驱动芯片的设计和制造往先进制程提升，且随着市场竞争愈加激烈的情况下，控制成本并保持技术领先是一大挑战。全球半导体供应链的波动也会影响驱动芯片的生产和供应。
　　市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（DDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC)。未来AMOLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）市场是显示技术和触控技术结合的一个重要领域。TDDI技术将触控和显示驱动集成在一个芯片中，可以降低成本、减少布线复杂度并提高显示效果。
　　2、电子价签驱动芯片市场
　　电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
　　3、快充协议市场
　　快充协议市场近年来发展迅速，特别是在USB PD3.1快充标准推出后，市场规模持续扩大。
　　快充协议技术向更统一的行业标准发展。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。
　　快充技术的发展趋势向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
　　4、VCM音圈马达驱动芯片市场
　　全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。
　　VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。
　　全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。总体来看，中国乃至全球手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　1、显示驱动芯片技术
　　技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)。以触控显示整合驱动芯片(TDDI)而言,我司产品技术特质：一、实施嵌入分区变频的电路设计，以低功耗延长电池使用的时间是我司芯片的重要特色，电路设计为了实现低功耗的表现,让屏幕上可以透过分区变频设计，让动态显示区维持120Hz,文字部分维持低刷新率,实现低功耗。二、研发视觉波纹补偿技术解决面板像素排列天生视效上的问题,例如:显示面板中的像素单元为非对称结构，导致不同的像素单元之间产生耦合电压差，会产生视觉波纹现象，透过芯片补偿技术的实施，可提升整体视效表现。公司TDDI产品分区变频设计技术与面板视觉波纹补偿算法技术产品已实际量产。
　　另外AMOLED为高端智能手机的主流显示技术，利用AMOLED不需要背光以及超薄的特性，可以搭配光学指纹sensor使用。光学指纹sensor在感测时，面板上的指纹解锁区(Fingerprint on Display,FOD)需要局部显示极高亮度(Local High Brightness,LHBM)作为光源，反射指纹的纹理给指纹辨识IC进行判断。指纹高亮区的圆形边缘存在锯齿以及色偏的问题,锯齿以及边缘色偏会影响FOD的使用者体验，公司研发使用Programmable LUT储存补偿FOD指纹区边缘色偏所需要之参数，并利用R/G/B alpha blending混合FOD指纹区与背景区以补偿FOD指纹高亮区边缘色偏技术。公司AMOLED芯片在此部分已有重大突破专利技术。
　　针对智能型穿戴类产品,现代人更注重的是透过运动保持身体健康,故穿戴类产品可帮助现代人更好地了解自身的身体状况提供实时的健康信息,例如心率、步数、睡眠等。公司穿戴类芯
　　片，扩展传输接口至QSPI(Quad Serial Peripheral Interface)相当于4倍速传输及DDR高效率访问实现内存数据的双倍数据传输,让数据更新讯息更快速与实时。
　　2、电子价签驱动芯片技术
　　电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）技术包括分辨率、颜色数量、电压、温度等，天德钰产品的这些技术指标具有显著优势。
　　如面板破片侦测及温度侦测，在用户端更新数据时可以主动侦测到电子价签的破损状况及环境温度，及时反馈产品工作状态和所处环境温度，提升显示效果并降低运维成本。VCOM自动侦测即可以自动侦测模组的最佳VCOM电压，无需人工调试验证。产品最低电压低至2.2V，在银行卡等特殊领域采用Energy Harvesting（能量回收）技术，以达到无需电池使用状态（batteryless），实现更低电压和更低功耗，延长产品生命周期。
　　公司产品技术优势：内建温度侦测电路精准度+-2C，内建MTP可提供多次代码烧录，电流模式升压转换器达到高效率应用，内建多项GOA phase输出可支持多种面板GOA架构，超低静态耗电<1uA，支持局部刷屏功能，支持电池电位低电压侦测功能，支持玻璃(面板)破片侦测功能，支持至最低2.2V启动，支持VCOM自动侦测功能。
　　3、快充协议芯片技术
　　公司最新研发的USB PD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同时支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　公司最新一款快充协议产品JD6628，内置MCU架构的高集成PD控制器，支持二组USB Type-c，采用TQFN-32L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USB PD3.1EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有协议，以及CC1/CC2引脚支持PD快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备欠压保护、过压保护、可编程的过流过热等保护措施。另外也提供多口并联功能Multi-Ports Control(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电阻选择，匹配不同智能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的智能降功率方案，二代FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之下让客户拥有更多的便利性。
　　4、音圈马达光学防抖技术
　　公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：(1)实现光学防抖技术渗透到中阶机种；(2)将X、Y两轴方向用close loop VCM技术实现防抖；(3)协助摄像头模组行业内光学防抖技术在手机行业的普及。
　　自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计95项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入84,281.15万元，较上年同期增长67.74%；实现归属于上市公司股东的净利润10,098.38万元，较上年同期增长116.57%；公司第二季度实现营收49,752.29万元，与第一季度营业收入34,528.86万元比较,环比增长44.09%。其中公司四大类产品显示驱动芯片营业收入62,346.08万元，较上年同期增长51.04%，占主营业务收入74.13%；电子价签驱动芯片营业收入20,179.55万元，较上年同期增长243.01%，占主营业务收入23.99%；快充协议芯片营业收入984.06万元，较上年同期下降51.24%，占主营业务收入1.17%；音圈马达驱动芯片营业收入596.58万元，较上年同期下降33.05%，占主营业务收入0.71%。
　　公司经营韧性较强，营业收入从市场低迷时期较早地爬出谷底，从2023年第一季开始逐季向上成长，2024年第二季度营业收入49,752.29，同比增长87%，创单季历史新高。
　　公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品拓展市场带动营业收入的增长。显示驱动芯片产品线，穿戴类出口产品出货一直较好，公司穿戴新产品的迭代更好地赢得了市场。手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品上半年陆续开始出货，给上半年营业收入带来较好的增长。电子价签驱动芯片，由于四色新产品从一季度开始市场需求较旺，且四色新产品公司整体布局较早，产品齐全，技术领先，也给上半年营业收入带来较好的增长。
　　报告期内公司研发投入金额7,875.29万元。较上年同期增长19.01%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及技术创新提供充分的保障。

　　三、风险因素
　　1、核心心竞争力风险
　　1）技术创新的风险
　　随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。
　　2)新产品研发失败的风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　3)核心技术泄密的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。
　　2、经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1)显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险
　　随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2）晶圆供应周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3）新产品开发及时性的风险
　　公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　3、财务风险
　　1）存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直在70天左右，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　2)汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。
　　4、行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　5、宏观环境影响
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发实力较强
　　公司研发实力较强，开发技术能力也是公司最重要的核心竞争力。公司的研发团队较稳定，核心技术人员均具有多年丰富的项目开发经验。公司研发团队经过多年的产品迭代和技术创新，积累了较深厚的技术基础，研发项目系统化运作效率较高，开发速度较快，并能保持灵活性，能快速响应市场变化。公司定期对研发进度和成果评估，不断总结沉淀积累技术果实，形成目前较强的研发实力。
　　2、系统化精细管理，全产全销，效率较高
　　公司运营管理系统化较高，特别是供应链系统化管理效率较高，决策较快。从晶圆加工到封装测试的整个流程，从原材料、半成品到产成品，不同的产品、型号、工序、供应商，庞大的数据和复杂的流程，经过系统精细化的流程设计和团队的熟练使用，做到全产全销，周转效率较高。
　　3、完善供应链布局，保证产能及时交付
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。 收起▲