一、经营情况讨论与分析　　2023年，受经济发展放缓等宏观因素的影响，消费电子需求受到抑制,终端市场景气度疲软，全球乃至国内半导体市场面临较大压力。　　报告期内，公司实现营业收入120,888.48万元，较去年同期增长0.88%；实现归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，较去年同期下降13.06%；出货量59,045.59万颗,较去年同期增长62.46%。公司整体经营状况稳健，全年营业收入维持整体向上趋势,出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。公司2023年各季度营业收入分别为23,638.67万元、26,607.68万元、32,386.25万元和38,255.8... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，受经济发展放缓等宏观因素的影响，消费电子需求受到抑制,终端市场景气度疲软，全球乃至国内半导体市场面临较大压力。
　　报告期内，公司实现营业收入120,888.48万元，较去年同期增长0.88%；实现归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，较去年同期下降13.06%；出货量59,045.59万颗,较去年同期增长62.46%。公司整体经营状况稳健，全年营业收入维持整体向上趋势,出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。公司2023年各季度营业收入分别为23,638.67万元、26,607.68万元、32,386.25万元和38,255.88万元。其中2023年公司四大类产品:显示驱动芯片营业收入99,209.17万元，较去年同比增长6.78%，占主营业务收入82.98%；电子价签驱动芯片营业收入13,577.30万元，较去年同比下降36.54%，占主营业务收入11.36%；快充协议芯片营业收入3,987.46万元，较去年同比增长5.99%，占主营业务收入3.34%；音圈马达驱动芯片营业收入2,782.82万元，较去年同比增长120.51%，占主营业务收入2.32%。
　　（一）加大研发投入，持续技术积累，丰富产品结构
　　公司始终重视技术升级及新技术研发，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，研发费用投入1.44亿元。相继量产和推出了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计89项，软件著作权57项，总计达210项，同比增长31%。
　　公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
　　1、显示驱动芯片新产品及新技术
　　2023年，公司第一颗手机AMOLED的驱动芯片产出,AMOLED面板的特性与LCD面板的差异很大，对比LCD的驱动芯片，AMOLED的驱动芯片产品架构更复杂，设计难度更高。AMOLED面板为电流驱动，因此对驱动芯片的输出讯号精准度要求更高，需要新一代的电路设计才能达到此要求。另外，由于AMOLED面板对噪声更为敏感,所以无论是电源电路,逻辑运算电路还是输出信号都要有更好地抑制噪声的能力，以免驱动芯片的噪声影响到AMOLED面板显示效果。面板内部密度更高的像素驱动电路，代表面板内部讯号间彼此的干扰更多，需要驱动芯片中支持多种补偿算法来改善面板本身的显示效果，像资料线耦合缺陷补偿算法，面板驱动电压补偿算法，面板均匀性补偿算法等，均是在AMOLED面板上独有的算法。2023年公司成功研发出AMOLED手机芯片，显示屏效果符合量产技术要求，为下一步客户导入奠定基础。
　　2023年公司平板TDDI也有重大突破，平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货，此颗TDDI可支持800个触控通道，两颗芯片串联更可提升至1600个触控通道，最大可支持12寸InCe触控屏幕平板，并支持144Hz的触控报点率，达到高性能的触控灵敏度，大幅提升用户的游戏体验感。平板TDDI手写笔显示驱动芯片量产出货，该芯片在技术上需透过IC内部的特殊解调变功能，去处理手写笔的笔尖与笔缘讯号及数据，让手写笔在使用上更为流畅，且达到触控高精准度的主动式手写笔标准。同时该芯片在电路设计上增加硬件加速与DMA处理，实现高速报点率，同步处理手和笔的数据传输，让用户在不同场景下实现手指与笔同时使用或手指与笔之间切换自如的体验感。
　　在TDDI新技术方面，使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本。
　　在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。
　　贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
　　2、四色电子价签显示驱动芯片（ESL）率先量产出货
　　在电子价签显示驱动芯片领域公司针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入丰富公司电子纸模组产品系列实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组等研究，并且是业界第一家四色电子价签驱动芯片的量产者，领先同业。
　　在电子价签显示技术优势上，公司电子价签驱动芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签驱动芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；全系列四色电子价签驱动芯片内建可多次读写内存，便利多次调整驱动波形以优化光学特性，独特创新的技术优势进一步增强公司在该领域的市场竞争力。
　　3、快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
　　2023年快充协议技术往更大瓦数市场发展（PD3.1-EPR)。大瓦数多口充电器、移动电源、车充等消费需求日益增长，而公司产品JD6628完全符合目前市场产品规格需求，一款内置MCU架构的高集成PD控制器，支持二组USBType-c，采用TQFN-32L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USBPD3.1EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有协议，以及CC1/CC2引脚支持PD快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备欠压保护、过压保护、可编程的过流过热等保护措施。
　　另外也提供多口并联功能Muti-PortsContro(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电阻选择，匹配不同智能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的
　　智能降功率方案，二代FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之下让客户拥有更多的便利性。
　　4、OISVCM驱动芯片的新产品和新技术
　　自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。
　　（二）完善供应链布局，保证产能及时交付
　　公司十分重视供应链能力的建设，2023年新增供应链厂商以完善产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。2023年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。
　　(二)主要经营模式
　　公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabess经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
　　1、研发模式
　　在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。
　　2、营运模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
　　3、销售模式
　　公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅
　　以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所属行业
　　公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。
　　（2）行业的发展阶段、基本特点
　　1、显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，显示驱动芯片市场得到了迅速地发展和扩张。根据2023年的数据，全球显示驱动芯片市场的规模已经达到了110亿美元，预计到2026年，这一数字将超过140亿美元。这一增长主要得益于下游应用领域的持续发展，如移动终端、智能穿戴设备、电视等，以及AMOLED技术的渗透率提升，这些因素共同推动了显示驱动芯片市场需求。
　　显示驱动芯片竞争格局，全球显示驱动芯片企业主要分布在中国、韩国。韩国和中国台湾地区因其在显示面板领域的先发优势在显示驱动芯片领域拥有深厚的技术积累。中国大陆的企业也在迅速崛起，技术上已经呈现较高的水平，能够与台湾地区的龙头企业相媲美。在显示驱动芯片行业中，一些主要的上市公司包括天德钰、新相微、格科微、中颖电子、韦尔股份。
　　技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC)。
　　AMOLED手机驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇，随着柔性AMOLED技术的成熟和制程技术的推动，AMOLED驱动芯片市场预计将保持强劲的增长势头.AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长。随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。
　　2、电子价签驱动芯片市场
　　电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（EectronicShefLabes,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。
　　全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。
　　电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。
　　随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。
　　电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。
　　电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
　　3、快充协议市场
　　随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。
　　快充技术：最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大
　　的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。
　　快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDeivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(UniversaFastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。
　　快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
　　4、VCM音圈马达驱动芯片市场
　　全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。
　　VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。
　　全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。总体来看，全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。
　　公司拥有的智能移动终端显示驱动芯片，营业收入占全年主营业务收入的82.98%，产品品类齐全。显示驱动芯片三种技术类型产品LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)公司都有布局。公司TDDI产品包括手机和平板TDDI产品，也包括FD和FHD产品，以及下沉式TDDI产品，产品品类齐全。根据CINNO的报告显示，公司TDDI产品的出货量在全球的市占率2021年是2%，2022年全球市占率是4%，2023年公司的TDDI产品出货量大幅提升，预估市占率可超过6%。
　　公司电子价签营业收入占全年营业收的11.36%。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场主要有三家竞争者包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。天德钰在技术实力上更具有优势，全球市场份额大概占比超过30%，随着四色新产品率先量产出货，未来天德钰市场份额将逐步提升。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　一、显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　全球主流面板厂商包括国产面板厂商京东方、天马、维信诺等均加大了对AMOLED的布局，AMOLED面板已进入密集投产和销售出货阶段。随着AMOLED智能手机面板出货量的增长，AMOLED渗透率由2017年的18%增长至2022年的33%，预计2024年渗透率将达41%。根据中商产业研究院发布的报告数据显示，2022年全球AMOLED显示面板销售额约为455亿美元，同比增长8.3%，分析师预测，2024年全球AMOLED显示面板市场规模将增至544亿美元。
　　随着AMOLED手机需求增长,AMOLED驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇,AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长.随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。
　　显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和游戏体验感。
　　AMOLEDDriverIC技术趋势:
　　(1)高整合度和高性能：随着AMOLED屏幕的普及和需求增加，驱动IC需要具有更高的整合度，能够支持更高的分辨率FHD/FHD+orWQHD、更快的刷新率120-144Hz,和更复杂的显示效果；
　　(2)低功耗和节能：AMOLED屏幕本身已经具有节能优势，而驱动IC需要进一步优化功耗先崁入LTPO时序，以提高设备的续航时间；
　　(3)支援新功能和创新应用：驱动IC需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现多种显示模式和特效。
　　二、电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　电子价签的驱动技术近年来有了显著的发展。2017年至2022年间，全球电子价签市场规模从28亿元增长至83亿元，预计到2024年将达到105亿元。这一增长趋势主要得益于电子价签在连锁超市、零售店等领域的广泛应用，以及技术的不断成熟和升级。
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在从三色价签向四色电子价签的快速切换,预计到2024年四色价签的应用占比将达到约80%。公司在2023年率先量产出货四色电子价签,公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险。此外，公司还开发了具有AI技术的工具，支持客户调整显示屏颜色，大大缩短了产品开发周期。
　　三、快充协议新技术和未来趋势
　　Type-C快充技术自USB3.1标准问世以来，已经发展到USB4标准，传输速率高达40Gbps，PD3.1充电功率提升至240W。Type-C接口的正反可插拔设计和高电力传输速率，使其成为电子设备充电和数据传输的优选,迅速成为智能设备的标准配置,随着技术的发展和市场需求的增长，Type-C快充协议市场也在不断演进。
　　Type-C快充技术正向着更加智能化和环保化的方向发展。新型充电设备可以通过USB-C接口实现快速充电，并自动调整充电参数。此外，无线充电和反向充电等新兴技术也将丰富充电。
　　欧盟规定消费性电子在2024统一端口为Type-C，中国工信部也正式发文要求所有手机企业支持Type-C接口。iPhone15全系列已经将充电口由Lightning改成Type-C，所以也是C口支援快充需求逐渐升高的主要原因，又因消费者的用电需求越来越高，更习惯使用大瓦数(PD3.1EPR-240W)多口充电器/排插(2C2A/3C2A/4C2A)。随着智能设备功能的增加和用户需求的多样化，Type-C接口的产品呈现出多口化趋势。
　　市面上的快充协议大多支持多口产品，也可与二颗降压电源管理芯片搭配组合支持多口独立快充，满足消费者在使用笔电时不被另一口插入而影响了充电速度，另外Type-C充电线材通常需要大于3A的电流规格，需要有支援E-Marker的快充线材，其消费需求也会日益增长。
　　四、VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势
　　近年来潜望式OIS摄像头方案是安卓顶级旗舰手机的标配。OPPO在FindX6系列上部署了潜望式结构，在FindX7系列上搭载了“双潜望”方案。iPhone15ProMax也使用了潜望式OIS摄像头方案，加速了手机市场向潜望式OIS摄像头方案普及的趋势，潜望式OIS摄像头方案的时代已经来临。国产供应链的优势地位，潜望式OIS摄像头方案得到了进一步的巩固，很多旗舰手机采用的潜望式OIS摄像头方案使用纯正的国产元器件，相较于国际品牌产品，国产元器件具备更大的成本优势，供应也更加稳定，这给很多标准版的机型使用潜望式OIS摄像头方案创造了硬件条件。从长远看，潜望式OIS摄像头方案还会继续向中端市场普及，尤其是中阶价位手机市场。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　一、显示驱动芯片技术
　　技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。
　　TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI技术产品已实现量产。
　　另外在TDDI芯片技术上,公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(ProximitySensor)功能的技术,即在算法内加入人耳的模式判断,来区别手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度,贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。
　　AMOLED显示技术因其高对比度、超轻薄、可弯曲等优点，在智能手机显示领域得到了广泛应用。AMOLED显示由于其自发光特性，在不同区域的亮度可能会出现不均匀这种现象被称为Mura。此外，长时间显示静态图像可能导致残像问题，即图像残留在屏幕上，影响显示效果,为了解决这些问题，需要采用先进的补偿技术，需要通过电路补偿的方式让电压不会出现漂移。这些补偿技术的开发和实施都需要高度的技术专长,需要复杂的算法和数据处理能力。公司手机AMOLED技术已有重大突破,像资料线耦合缺陷补偿算法,面板驱动电压补偿算法,面板均匀性补偿算法等技术的掌握。
　　二、电子价签驱动芯片技术
　　公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，可以提升电子价签整体续航时间及最佳显示效果，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持多次读写内存、低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。
　　公司电子价签“RF波能源采集”技术，是利用“RF波能源采集”实现芯片自发电，无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。“RF波能源采集”技术，即通过微小能量的收集达到系统自动维持运行电能需求，无须电池等外部供电设备，进而由微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU）控制显示装置成像。为进一步降低功耗，公司自主研发核心算法，可降低电子价签的刷新频次，大幅延长电子价签的续航时间。
　　三、快充协议芯片技术
　　公司最新研发的USBPD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　四、音圈马达光学防抖技术
　　公司自研coseoopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　(1)实现光学防抖技术渗透到中阶机种；
　　(2)将X、Y两轴方向用coseoopVCM技术实现防抖；
　　(3)协助摄像头模组行业内光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。发明专利中在中国境内授权的有31项，在中国台湾授权的有24项，在美国授权的有9项。此外，公司拥有布图设计89项，软件著作权57项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabess业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额1.44亿元，较上年同期下降3.88%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。
　　2、人才和团队优势
　　截至2023年12月31日，公司共有研发人员183人，占公司员工总数的74.39%，其中核心技术人员3人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
　　3、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新的风险
　　随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。
　　2、新产品研发失败的风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险
　　随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabess经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险
　　公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内，公司存货账面价值为21,917.75万元，占期末流动资产的比例为10.38%；存货周转天数一直保持在70天左右，库存水位非常健康。公司期末存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，可能会使公司面临或增加存货积压、跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币，但部分采购或销售交易采用美元等外币计价，由此导致因汇率波动产生的汇兑损益。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但公司难以预判未来市场、金融政策的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势，可能会使公司面临或增加因汇率波动而需承担的汇兑损失的风险。
　　(六)行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　截至2023年12月31日公司实现营业收入120,888.48万元，较上年同期增长0.88%；归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，较上年同期下降13.06%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　基于时代发展需要，公司自成立之初，一直聚焦移动智能终端和智能物联领域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位，包含视觉、触觉、感知等，以人工智能加上物联网的技术，为智慧生活提供美好愿景。经过十余年的发展历程，在移动智能终端领域，广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平板，智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片，摄像头马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域，广泛布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品应用，致力于成为智能物联领域电子价签和人工智能芯片的领航者。
　　未来，公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强创新型技术研发，在升级、完善原有产品技术的基础上，积极开拓新的产品领域，丰富产品布局，并进一步加深与重点客户的业务合作，立足于移动智能终端的巨大发展空间及市场机遇，实施差异化竞争战略，提高市场占有率和竞争力，加强国内和国际市场拓展力度。
　　(三)经营计划
　　一、做好市场定位和产品策略，加大研发投入，技术创新，提高产品竞争力
　　做好目标市场定位,密切关注市场动态及时调整市场策略。随着全球经济的逐渐复苏以及物联网、汽车电子等新兴应用领域的不断涌现,显示驱动芯片的市场需求持续增长。随着消费者对高性能显示设备的需求增加,智能手机和平板电脑对高质量显示驱动芯片的需求也将持续增长。智能家居和可穿戴设备市场的快速发展,为显示驱动芯片带来了新的应用场景。汽车电子化趋势推动了车载显示系统向高清、智能化发展,为显示驱动芯片在车载显示市场提供了新的增长点。
　　做好产品策略，跟踪技术发展趋势，持续投入研发，提升显示驱动芯片的性能，包括分辨率、刷新率、触控采样率等，以满足高端市场的需求。
　　使产品多样化，开发多种类型的显示驱动芯片，包括LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等，以覆盖不同市场和应用场景。
　　控制成本，通过优化设计和制造流程，降低生产成本，提高产品竞争力。
　　二、加强产业链合作关系
　　建立多元化的供应链体系，与晶圆代工厂建立紧密的合作关系，保障生产能力和质量控制。优化库存水平，减少资金占用和降低库存风险.建立多元化的销售渠道，加大市场推广，通过高质量的产品和服务，树立品牌形象。
　　三、加强公司人才团队建设
　　人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，全面加强人才梯队建设，建立强大的研发团队，保持技术领先优势，进一步提高公司的组织能力，确保公司经营目标的实现。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　1）显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片是显示面板产业链重要的一环。近年来，随着智能手机、智能穿戴、PC等下游市场快速发展，AMOLED渗透率不断提升。AMOLED显示驱动芯片将成为未来主要增长点。根据CINNO Research数据，预计2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9亿颗，整体市场规模预计将超过140亿美元。从显示技术的角度，TFT-LCD显示驱动市场是全球最大的显示驱动芯片细分市场；随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动芯片主要增长点。近年来，随着全球显示面板产业向中国转移，我国显示驱动芯片行业市场规模不断扩大，并且市场增长速度高于全球增速。根据CINNO Research数据，我国显示驱动市场规模为64.7亿美元，预计2026年将增长到71.7亿美元。
　　（2）电子价签市场
　　随着市场的需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路，无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。据Business Wire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模达到669.8亿美元。
　　应对市场对于彩色的需求，2023年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组。未来电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。
　　(3)快充协议芯片市场
　　随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。
　　近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年预计将增长约为190亿美元，市场潜力巨大。
　　(4)摄像头音圈马达驱动芯片市场
　　摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机，平板电脑，POS机等。近年来，智能手机出货量持续下行，但随着智能手机的技术升级换代，摄像头音圈马达驱动芯片市场赛道从开环Open loop产品进阶到闭环Close loop产品，产品的更新带来了闭环Close loop驱动IC市场规模稳步攀升。公司重要的闭环Close loop类型的防手震OIS驱动IC量产，公司为国内第一家实现该产品量产的公司。同时市场上大量中高阶手机机型，前摄像头已从之前的定焦改为当前的变焦模组，从而大大提升了变焦模组在整个模组行业的占比，由此带来了整个VCM driver IC市场规模的增长。VCM变焦模组是当前手机产业链中少有的还在正向增长的细分市场，天德钰也将因此而受益。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、音圈马达驱动芯片、快充协议芯片领域耕耘多年，经过技术的积累和沉淀，不断地创新技术和产品更新迭代。
　　显示驱动芯片技术方面，完成了LCD显示驱动芯片的全品类产品的量产,包括显示及触控FD和FHD TDDI显示驱动芯片，下沉式TDDI显示驱动芯片，平板TDDI显示驱动芯片。AMOLED显示驱动芯片已经在终端客户和屏厂测试验证中。
　　电子价签驱动芯片技术方面，公司今年电子价签技术较早实现了四色电子价签量产。
　　音圈马达驱动芯片技术方面，闭环式音圈马达驱动芯片Close loop类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。
　　快充协议芯片技术方面，今年新产品主要是单C口最优成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品，并通过第三方手机兼容性测试，产品的兼容性更加稳定。
　　公司在四类细分领域通过不断加大技术研究、产品开发、对产品技术不断打磨、改进和创新，公司的产品功能、技术水平得到了不断提高，形成了较强的技术竞争实力。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利62项，其中发明专利58项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计82项，软件著作权56项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司上半年实现营业收入50,246.35万元，较上年同期下降22.57%；实现归属于母公司所有者的净利润4,662.91万元,较上年同期下降67.89%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入41,277.69万元,较上年同期下降12.33%；电子价签驱动芯片产品线实现收入5,883.07万元，较上年同期下降61.67%；快充协议芯片产品线实现收入2,018.37万元，较上年同期增长18.36%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入891.12万元，较上年同期增长17.58%。2022年上半年市场销售价格处于高位，营业收入和归母净利润基数较高，因此与去年同期相比，公司上半年的营业收入和归母净利润呈现一定程度的下滑。
　　（一）显示驱动芯片市场份额快速扩张，主力产品TDDI出货持续提升。
　　1.公司上半年显示驱动芯片营业收入41,277.69万元，占总营业收入的82.44%，主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）出货量持续增长，与去年同期相比上半年出货量增长60%。TDDI产品市场份额快速增长主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，手机品牌客户有三星、VIVO、OPPO等。下半年主力产品TDDI出货将持续提升。
　　公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和C-PHY，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,达到兼顾用户体验及省电效果。
　　2.公司重点布局的AMOLED手机显示驱动芯片已经跟终端客户和显示屏厂在验证过程中，预计2023年下半年完成产品验证，2024年对公司营业收入产生贡献。
　　在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术演算法的发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质；内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。
　　（二）电子价签显示驱动芯片（ESL）已走出市场谷底
　　公司电子价签显示驱动芯片上半年营业收入5,883.07万元，占总营业收入的11.75%。
　　电子价签去年上半年市场存货水位较高，下半年开始消化库存，公司电子价签营业收入去年第四季度降到最低，今年上半年营业收入逐季转好，已经走出谷底，预计今年下半年营业收入持续向上提升。
　　在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，针对电子价签行业发展痛点，加强研发投入，开展电子价签多色显示技术，2023年电子价签将从三色全面转入四色电子价签，公司较早实现四色电子价签驱动芯片量产，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。
　　在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55~125℃环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。
　　（三）快充协议芯片和音圈马达驱动芯片新产品开始发力
　　快充协议芯片、音圈马达驱动芯片上半年营业收入分别为2,018.37万元和891.12万元，同比增长18.36%和17.58%。
　　音圈马达驱动芯片新产品闭环式驱动芯片开始发力将带动营收的增长。公司闭环式音圈马达驱动芯片Close loop类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。
　　快充协议芯片，今年新产品主要是单C口最优成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品，并通过第三方手机兼容性测试，产品的兼容性更加稳定。

　　三、风险因素
　　1、存货跌价风险
　　报告期内，公司存货周转天数保持在63天左右，库存水位非常健康。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快。如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临跌价或呆滞增加的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、强大的研发能力，领先的技术优势
　　公司核心技术团队稳定，研发创新体系完善，产品研发效率较高。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持较高的研发投入。建立了完善的长短期激励机制，稳定人才队伍。
　　公司的技术优势：
　　（1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小”
　　公司显示驱动芯片技术做到外部电路组件极简化、显示驱动的功耗极致化、同时在芯片最小面积下实现高分辨率和更高影像质量，实现“窄边框”、“全面屏”美观设计，并提升手机续航时间，实现高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。公司AMOLED显示驱动芯片技术即借由演算法的技术补偿优化面板的显示画面，提升面板良率，实现高画质，高质量。
　　（2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援
　　公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。
　　（3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法
　　自研闭环Close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　（4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积(氮化镓)
　　公司最新研发的USB PD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定功率18W~100W之间的PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A三组PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，以及可搭配MPC(Multi-Port Controller)功能，符合快速变化的快充多口市场需求。今年新产品分别为单C口低成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。
　　2、优秀的供应链管理，低成本竞争优势
　　公司2022年存货周转天数是69天，2023年上半年存货周转天数是63天。公司的存货周转天数始终保持在70天左右。2022年上半年市场存货水位是历史较高水平,下半年开始市场逐渐去库存，导致销售价格下跌，存货跌价和减值计提增加。然而公司始终保持着健康的存货库存水位，准确预测市场需求，合理安排生产产能，尽量做到全产全销。市场销售价格下行，存货成本也相应有所下调，全产全销的模式下,公司没有高成本库存存货的拖累，保持了较好的成本竞争优势。
　　3、全球优质客户资源
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内,全年实现营业收入119,831.24万元，较上年同期增长7.40%；实现归属于母公司所有者的净利润12,978.48万元,较上年同期减少60.59%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入92,908.14万元,较上年同期增长11.22%；电子价签驱动芯片产品线实现收入21,394.17万元，较上年同期增长31.08%；快充协议芯片产品线实现收入3,762.19万元，较上年同期下降45.50%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入1,261.99万元，较上年同期下降73.77%。　　（一）显示驱动芯片持续增长，主力产品TDDI快速成长　　公司显示驱动... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内,全年实现营业收入119,831.24万元，较上年同期增长7.40%；实现归属于母公司所有者的净利润12,978.48万元,较上年同期减少60.59%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入92,908.14万元,较上年同期增长11.22%；电子价签驱动芯片产品线实现收入21,394.17万元，较上年同期增长31.08%；快充协议芯片产品线实现收入3,762.19万元，较上年同期下降45.50%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入1,261.99万元，较上年同期下降73.77%。
　　（一）显示驱动芯片持续增长，主力产品TDDI快速成长
　　公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）快速成长。TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星、VIVO和OPPO的供应链。
　　公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和C-PHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。
　　显示驱动芯片除了主力产品TDDI，公司还完成了AMOLED显示驱动芯片的布局。AMOLED显示驱动芯片穿戴产品已经量产，在手机的布局上，公司已经跟终端客户和屏厂在合作开发中。
　　在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质；内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-PixeRendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。
　　（二）电子价签显示驱动芯片（ESL）持续快速成长
　　在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化，开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组、中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究，针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入，丰富公司电子纸模组产品系列，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发AIOT物联网最佳显示屏技术：公司新创“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集”实现自发电，电子价签芯片无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。
　　在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55~125℃环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。
　　（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　报告期内，公司研发投入金额达1.50亿元，较上年同期增长14.07%，占公司营业收入的12.49%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，各产品线竞争力稳步提升。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务模式的芯片设计公司，研发能力是重要的核心竞争力，各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，为后续发展进行人才战略布局。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　公司注重产品质量的前端把控，制定了《供应商管理程序》，对供应商的选择及管理进行规范。针对新增供应商，公司通过新供应商调查、初评、评鉴、试产等方式对新增供应商的基本资质、供货质量等进行评价，针对符合要求的供应商列入公司合格供应商名册。公司现与行业内知名的供应商如晶合、台积电、世界先进、联芯、新汇成、颀邦等建立了良好的合作关系。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，充分发挥各业务板块的协同效应，也有利于公司进行成本控制，为公司日益增长的产能需求提供长期有利保障。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务。已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。
　　(二)主要经营模式
　　公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabess经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。
　　2.行业发展阶段及基本特点
　　（1）显示驱动芯片市场
　　随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，中国显示驱动芯片市场规模快速增长，从2017年的118.3亿元增长至2021年的452.9亿元。2022下半年因手机等消费电子显示驱动芯片需求低迷，市场规模降至约368.2亿元。未来随着OLED领域和车载领域应用需求的增长，市场规模预计将平稳恢复至403.9亿元。
　　（2）电子价签市场
　　随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。据BusinessWire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模达到669.8亿美元。
　　随着市场的需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路。因此，LCD液晶屏电子价签在现有存量商超门店中不具备很好的使用条件，而无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。应对市场对于彩色的需求，2022年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组，2023年将升级为7种基色组合成全彩色的电子纸显示模组。此后，电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。
　　(3)快充协议芯片市场
　　随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。
　　近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年预计将增长约为190亿美元，市场潜力巨大。
　　(4)摄像头音圈马达驱动芯片市场
　　摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机。近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。据Frost&Suivan统计，2014年到2022年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模由1.20亿美元增长至2.50亿美元。预计2023年将达到2.73亿美元。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司自设立以来即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计。通过新技术投入与市场开拓，在相关业务领域里已具备较强的产业优势。公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行新产品线布局，包括核心技术上的研发：智能物联网、记忆金属光学、AMOLED屏驱动芯片、下沉式TDDI，分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域。公司产品线创新均围绕移动智能终端进行，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体新产业的运营效率。丰富的产品线亦有助于公司丰富客户结构，同时可以避免因单一产品市场发生变化带来的风险，有助于公司提高风险抵抗能力，实现持续稳定的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司深耕移动智能终端领域整合型单芯片的研发多年，秉持研发设计与技术实现方法结合的理念，通过积累特有核心技术，以提升产品的效能和价值，进而满足产品差异化需求，持续保持创新能力及市场竞争力。公司技术创新如下：
　　创新突破一：智能物联网最佳显示屏技术
　　电子价签“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集”实现芯片自发电，无须电池即可显示的电子纸显示屏，公司创新突破，实现“RF波能源采集”技术，通过微小能量的收集达到系统自维持运行电能需求，无须电池等外部供电设备，进而由微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU）控制显示装置成像。为进一步降低功耗，公司自主研发核心算法，可降低电子价签的刷新频次，大幅延长电子价签的续航时间。上述前沿技术使公司的电子价签芯片可以达到智能物联网（AIOT）最佳显示效果。
　　创新突破二:下沉式TDDI
　　根据分辨率的不同，TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。同时为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI产品2022年已实现量产。
　　创新突破三：AMOLED屏驱动芯片自研技术方案
　　公司2022年开发的AMOLED屏驱动芯片，主要应用于智能穿戴领域,技术优势在于透过内存嵌入数字钟与自走钟,无须一直透过AP端发送讯号,达到低功耗，实现极低功耗；同时透过电路设计可有效减少外部零组件,从原本的19C2D可缩减到14C1D,可降低总成本。
　　创新突破四：记忆金属光学防抖技术
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的方案为客户实现大幅度成本的降低，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点（1）实现光学防抖技术渗透到中阶机种；（2）将X、Y两轴方向用coseoopVCM技术实现防抖；（3）协助摄像头模组行业内光学防抖马达大量生产。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利54项，其中发明专利50项，实用新型专利4项，发明专利中在中国境内授权的有24项、在中国台湾授权的有18项，在美国授权的有8项。此外，公司拥有布图设计75项，软件著作权31项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3.研发人员情况
　　4.其他说明
　　5.研发投入情况表
　　6.在研项目情况
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabess业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额高达1.50亿元，较上年同期增长14.07%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。
　　2、核心技术优势
　　（1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小”
　　公司显示驱动芯片技术可有效减少外部电路元件、降低显示驱动的功耗、在缩减芯片面积的同时实现高分辨率和更高影像质量，可以实现手机、平板等“窄边框”、“全面屏”等美观设计，提升手机续航时间，实现手机2K或4K显示分辨率等；在高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。
　　（2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援
　　公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，可以提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。
　　（3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法
　　自研coseoopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　公司最新研发的USBPD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定18W/20W/25W/27W四个PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A三组PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。
　　3、人才和团队优势
　　截至2022年12月31日，公司共有研发人员219人，占公司员工总数的69.97%，其中核心技术人员3人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
　　（二）、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。
　　优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司受宏观经济环境影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，行业库存水位居高不下，供需关系变化使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降，导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响，公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升，终端市场销售不佳，订单减少，市场库存消化较慢，将导致价格竞争更加激烈，业绩有继续下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新的风险
　　随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。
　　2、新产品研发失败的风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险
　　随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabess经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险
　　公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内，公司存货周转天数一直保持在70天左右，库存水位非常健康。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临或增加存货跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
　　(六)行业风险
　　1、中美贸易摩擦的风险
　　近年来，中美贸易摩擦不断，美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令，且限制范围不仅限于美国本土企业，对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前，公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的影响。但若未来中美贸易摩擦加剧，尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级，公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售产品或者提供服务的风险，进而对公司经营发展产生不利影响。
　　2、市场竞争激烈的风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。
　　目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　截至2022年12月31日公司实现营业收入119,831.24万元，较上年同期增长7.40%；归属于上市公司股东的净利润12,978.48万元，较上年同期下降60.59%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　报告期内，在经济下行和国际贸易摩擦等多重因素下，全球经济增速放缓，消费电子在应用需求不振的影响下明显收缩，市场出现疲软状态。显示驱动芯片等消费电子为主的半导体行业进入下行周期，由热转冷，芯片企业承压前行，纷纷优化产品组合，调整产能布局，坚持推进芯片技术创新。
　　随着政策精准落地，推动行业进入稳定发展阶段。2022年《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》正式印发，规划指出：到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模将大幅增长。加强产业链联动协同进一步提升，自主创新能力在重点产品和技术上形成突出的优势，突破国家核心技术，支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。“十四五”期间，中国集成电路历经集成创新期、突破期、成长期。市场从浮躁转向冷静，持续创新追求突破，预计未来中国集成电路产业产品将迎来大规模国产替代时期。
　　公司重要产品线的行业趋势：
　　1、AMOLED显示驱动芯片市场份额逐步增大。
　　在科学技术日新月异的时代，芯片早已成为各国未来发展的方向，芯片领域的交锋也越发激烈。公司重点发展AMOLED屏显示驱动芯片基于AMOLED（Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源驱动OLED）显示驱动芯片技术，与TFTLCD显示技术相比，具有自发光、响应速度快、色域覆盖广、轻薄等特点，适用于智能手机、可穿戴设备、电视以及车载显示等众多领域。不过，由于其生产成本较高、良率较低，此前一直与LCD保持竞争态势。随着技术和良率的提升，以及成本的降低，AMOLED凭借其极佳的综合性能，在中小尺寸市场的主导地位正日益凸显。据权威机构Omdia2022年4月发布数据显示，2021年在中小尺寸显示面板市场，AMOLED整体营收就达到了368.7亿美元，历史性地超过TFTLCD（整体营收达252.2亿美元），首次占中小面板市场营收总额的50%以上，正式成为中小显示领域的主导技术。
　　2、电子价签显示驱动芯片(ESL)市场需求、应用场景扩增
　　电子货架价签行业的增长目前主要取决于零售商店的接受程度。在发达国家，电子货架价签的渗透率处于较高水平。全球电子货架价签渗透率较高的地区主要集中在欧洲。依市场区分，继欧洲市场之后，北美市场也陆续有零售商导入，尤其是WalMart经过6-7年评估，已经开始展开试点测试，2023年一旦顺利导入，市场增量可期。
　　虽俄乌战争，造成欧美市场通货膨胀，但电子货架价签仍呈现明显成长，主要因为除ESG环保意识增强带动零售商逐步导入电子价签，市场缺工延续以及节省人工成本、减少纸张使用及降低印刷成本外，还有电子价签可配合零售商的库存管理系统，对零售商导入电子价签需求有帮助。且除智慧零售业市场外，智慧物流、智慧医疗、智慧工业等也将是新兴应用市场。
　　2021年全球电子价签驱动芯片市场销售额达到了78.70百万美元，预计2028年将达到269.34百万美元，年复合增长率（CAGR）为16.94%（2022-2028）。
　　电子价签显示从单色到三色、四色、再到全彩，为目前的技术趋势，目前市场以三色电子价签为市场主流。公司四色电子价签驱动芯片，为四色降本方案，也是业界首先开发并推广至市场的第一颗四色电子价签驱动芯片，预计2023年第二季度放量产出，四色电子价签2023年开始也将陆续取代三色电子价签市场。
　　彩色产品亦有机会推动数字广告牌市场，取代纸质海报或其他显示器解决方案，彩色产品比重由2022年的2%分别提升至2023、2024年15%、25%。公司电子价签驱动芯片搭配标签尺寸会愈做愈大，分辨率也将逐步提升至彩色化。
　　3、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM)市场OIS技术演进
　　近年来，在手机摄像头市场，三轴OIS（光学防抖，以下统称为“OIS”）马达已经成为高端手机厂商旗舰机的标配，两轴OIS马达也开始加速应用在中低端手机摄像头上。业内人士表示，由于高端机型的饱和，当前OIS马达的市场机会，主要还是在两轴OIS马达上。随着OIS马达成本的降低，主要手机厂商开始加速在中低端手机配置OIS马达，未来这一块的需求量将会迎来爆发式的增长。
　　根据公开资料显示，国内的手机品牌早在2013年就开始采用了OIS光学防抖马达，随后OPPO、VIVO等手机厂商虽然在个别机型上有使用OIS马达，但由于成本原因整个行业并未真正大规模采用。直到2020年之后，这一现状开始被打破，手机品牌厂商们不仅在旗舰机型上开始批量采用OIS马达防抖，甚至在千元机上也开始采用。
　　据统计，目前苹果、三星、华为、小米、OPPO、VIVO等手机品牌均有采用OIS，其中华为、OPPO、小米等手机品牌在其旗舰机型上甚至采用了两个OIS马达防抖。值得一提的是，小米目前在其Redmi品牌手机上也搭载OIS马达，意味着OIS不仅成为高端旗舰机的标配，同时也进入了千元机市场。
　　4、快充协议芯片（QC/PD）市场
　　快充逐渐成为智能手机用户标配，渗透率逐步提升。以使用苹果标配的传统5V/1A充电头给iPhone11充电为例，据充电头网测试，半个小时仅能充入16%，一小时只能充入32%，完全充满需要3小时45分钟。而使用苹果的18WUSDPD规格的快充套装给iPhone11充电，测试结果为半个小时充电53%，一小时充电80%，完全充满仅需2小时16分钟。相比之下，使用18WUSDPD规格的快充套装充满iPhone11全程比传统5V/1A充电头缩短了1个半小时。在用户使用时长增加、智能手机屏幕愈发扩大、新型应用百花齐放以及电池容量增大的背景下，智能硬件用户存在充电慢的痛点，快充协议芯片极好地解决了这一痛点。
　　为了进一步优化智能手机的续航能力，快充技术在智能手机市场快速普及，当前的快充技术基本可以在1小时内将4000mAh的智能手机电池充满，已成为各大品牌智能手机的主要卖点与核心产品竞争力，与快充技术配套的快速充电头等配件也逐渐成为智能手机用户的标配。快速充电器的市场有望进一步扩大，根据市调机构BCCResearch的数据，快充充电器在充电器市场中的渗透率从2017年的20.2%提升至2022年的24%。
　　(二)公司发展战略
　　基于时代发展需要，公司自成立之初，一直聚焦移动智能终端和智能物联领域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位，包含视觉、触觉、感知等，以人工智能加上物联网的技术，为智慧生活提供美好愿景。经过十余年的发展历程，在移动智能终端领域，广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平板，智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片，摄像头马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域，广泛布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品应用，致力于成为智能物联领域电子价签和人工智能芯片的领航者。
　　未来，公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强创新型技术研发，在升级、完善原有产品技术的基础上，积极开拓新的产品领域，丰富产品布局，并进一步加深与重点客户的业务合作，立足于移动智能终端的巨大发展空间及市场机遇，实施差异化竞争战略，提高市场占有率和竞争力，加强国内和国际市场拓展力度。
　　(三)经营计划
　　一、现有产品技术升级及新产品的研发
　　随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展，移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化，集成触控与显示功能的整合芯片（TDDI）随之产生。同时，随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展，无须背光的显示技术OLED随之产生，并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展，AMOLED显示驱动芯片随之产生。目前，移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD面板显示驱动芯片（LCDDDIC）、LCD面板触控与显示驱动整合芯片（LCDTDDI）及OLED面板显示驱动芯片（AMOLEDDDIC）。公司始终坚持自主创新的研发模式，以行业前沿技术和市场需求为研发导向。未来在显示驱动芯片方面，TDDI显示触控芯片在HD、FHD显示驱动芯片、平板TDDI显示驱动芯片以及下沉式驱动芯片的基础上，将增加带主动笔功能TDDI芯片，完成TDDI产品线的全面布局。AMOLED显示驱动芯片方面，在原有穿戴类产品的基础上，加速智能手机类产品布局,推出手机用AMOLED显示驱动芯片。ESL电子价签驱动芯片方面，公司将着力开发第二代高效能远距充电及四色电子价签驱动芯片。
　　VCM摄像头音圈马达驱动芯片方面，公司目标开发出以双闭环为主的OIS精简方案产品。在QC/PD快充协议芯片方面，将推出功率更高，兼容性更强的PD3.1快充协议芯片产品。
　　公司在不断实现产品升级，确保在业内的技术领先优势的基础上，也积极拓展新的业务领域，未来以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、大数据等为主导的新型应用领域需求强劲，目前公司正在研发应用于智能家居领域相关的AI产品。
　　二、加强产业链合作关系
　　公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的战略合作伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，加强全球产业链布局，为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。
　　三、加强公司人才团队建设
　　人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，全面加强人才梯队建设，不断优化人员结构，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司还将实施股权激励计划等激励措施，吸引、留住优秀人才，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现员工与公司的共同发展。 收起▲