公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

       2022年2月7日互动易：公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。

       根据2025年5月1日公告：公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后研制了多款领先智能处理器及芯片产品。

       公司研发的核心驱动程序是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件。公司在该方向上掌握了多内存模型管理、异步任务调度及高效数据拷贝等一系列关键技术。其中，多内存模型管理技术可以提升复杂异构架构下的内存访问效率；异步任务调度可以提升多任务处理的吞吐率；高效数据拷贝可以提升主机/设备间数据传输效率。基于上述关键技术的突破，公司研发的核心驱动可以支撑不同计算和存储架构下数据的高效传输和多任务的高效运行，以统一的用户接口支撑多种型号的智能芯片/处理器和各类型操作系统。

       发行人自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。

       杭州阿里创业投资有限公司持有寒武纪1.74%的股份。

       公司较早实现了多项技术的产品化。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。

       2023年半年报：公司云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。

       新质50概念指数主要维护标准为：1）符合未来产业、新兴产业等新质生产力主题的相关上市公司；2）人均创收增长且 ROE改善或持续保持较高水平，研发费用占比较高；3）ROE(净资产收益率)连续三年维持在3%以上（下限为-20%以内），且在2022-2023年出现回升趋势；

       中国AI50指数融合天风证券的深度研究体系成果为特色，聚焦"AI国产算力-AI核心终端-AI Agent应用"三重结构，构建新型战略资产标杆。主要筛选标准包括：人均创收、研发费用率、毛利率、ROE等多个指标。