| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2021-03-15 | 首发A股 | 2021-03-23 | 2.48亿 | 2022-06-30 | 1166.60万 | 95.66% |
| 公告日期:2026-07-11 | 交易金额:7.50亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 池州昀池电子有限公司部分股权 |
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| 买方:池州昀冢电子科技有限公司,池州江南新兴产业基金合伙企业(有限合伙) | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展,公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》,池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体,投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目,拟投资15亿元(最终以实际投资额为准),包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。其中,首期投资额7.5亿元,由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业(有限合伙)分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修等。第二期投资额预计为7.5亿元,由池州昀冢及地方国资或其指定主体分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、二期厂房装修等。 |
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| 公告日期:2026-07-11 | 交易金额:7.50亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 池州昀池电子有限公司部分股权 |
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| 买方:地方国资或其指定主体,池州昀冢电子科技有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展,公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》,池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体,投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目,拟投资15亿元(最终以实际投资额为准),包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。其中,首期投资额7.5亿元,由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业(有限合伙)分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修等。第二期投资额预计为7.5亿元,由池州昀冢及地方国资或其指定主体分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、二期厂房装修等。 |
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| 公告日期:2026-04-24 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
| 交易方:王宾 | 交易方式:放弃优先增资权 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“昀冢科技”)控股子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”或“标的公司”)拟增资扩股并引入投资方,公司及其他池州昀冢现有股东均放弃本次增资事项的优先认购权。本次增资扩股,公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理王宾先生拟出资4,410万元认缴注册资本1,898.6013万元,增资价格为2.32元对应1元注册资本。新引入投资方增资资金来自其自有资金或自筹资金,增资款将用于片式多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)业务发展。 |
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| 公告日期:2024-12-09 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
| 交易方:池州昀腾企业管理合伙企业(有限合伙),池州昀鑫企业管理合伙企业(有限合伙) | 交易方式:放弃优先增资权 | |
| 关联关系:同一关键人员 | ||
| 交易简介: 池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”或“标的公司”)拟增资扩股并引入投资平台A和投资平台B(以下合称“新引入投资方”)。本次交易拟增资金额将不低于人民币1,500万元且不超过2,500万元。 |
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