一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。
　　自成立以来，公司即专注于消费电子精密光学零部件领域。公司通过自主创新，以产品自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。近年来，公司在巩固消费电子业务的基础上，将业务逐渐延伸至电子陶瓷、汽车电子等领域。
　　（二）主营业务情况
　　在消费电子领域，公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件等，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。其中，CMI系公司经过多年持续研发，于2017年在行业内首次推出的独家产品，并平均每两年推出CMI迭代升级产品，产品集成度不断提高，功能更加丰富，目前已至第四代，在该细分领域的产品竞争力和市占率持续保持行业领先地位。在该领域，公司已成功与新思考、西可集团、TDK、舜宇光学等产业链核心环节的头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌，并通过大疆、影石创新、Meta等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等新的应用场景。
　　在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC和DPC两部分。MLCC被称为“电子工业大米”，具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，被广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。伴随汽车电子、AI等赛道的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。作为公司中长期战略布局的重要方向，公司为MLCC业务发展投入了大量资源，并致力于“高容值、高可靠性”产品的研发。目前，公司产品已经覆盖0201、0402、0603、0805、1206等系列尺寸规格，细分产品规格可达数百种，并在关键材料的自主可控、核心装备的自主研发制造等方面取得了一定成果，逐渐构建起“材料-设备-工艺”的全流程协同创新机制，为后续高质量发展打下了坚实的基础。在DPC业务方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、航天卫星等领域。
　　在汽车电子领域，公司相关产品包括SL件和IM件，主要涉及线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装、比亚迪等汽车领域客户认证。受益于国内外新能源汽车市场持续扩容、技术迭代突破、产业链配套日趋完善，相关业务规模稳步拓展。
　　（三）主要产品介绍
　　公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件、MLCC、DPC陶瓷基板及其他等。其中，MLCC和DPC为电子陶瓷领域产品，CMI件主要应用于消费电子领域，SL件和IM件同时应用于消费电子和汽车电子领域。
　　1、CMI件
　　公司自主研发生产的CMI件顺应消费电子行业轻薄化、模块化、高集成度、绿色环保等趋势，在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，产品具有成型后精度高，尺寸及性能一致性稳定，提高后端组装良率及减少产品组成物料数量等特点。同时，该方案能够有效规避常规FPC组装方案的盲孔开裂、断裂等风险。自2017年首次推出该产品以来，此前公司平均每两年完成一次CMI迭代升级，目前已推出至第四代CMI产品（即IV-HD CMI），新产品在原有产品基础上增加了陶瓷基板，产品集成度进一步提高，能够有效节省摄像头模组空间，进一步提高了产品技术壁垒，产品竞争力持续保持行业领先地位。目前，该类产品主要应用于消费电子音圈马达VCM中，未来将向其他领域进一步渗透。
　　2、SL件
　　公司生产的SL件为纯塑胶成型产品，具体包括支架、镜筒、框架等，主要用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达、汽车电子零部件等产品。公司建有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。报告期内，公司纯塑料件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子等领域。
　　3、IM件
　　公司生产的IM件具体包括IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架、基座等，主要是在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能，同时增加产品强度，减少客户端组装工艺和工时，从而达到降本增效的目的。报告期内，公司金属插入成型件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM、汽车电子和家电等领域。
　　4、MLCC
　　公司研发的MLCC产品拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，目前研发量产产品涵盖0201、0402、0603、0805、1206等全尺寸MLCC料号，细分产品规格可达数百种。
　　公司研发量产的MLCC产品包括MC系列、IC系列和AC系列等，分别应用于消费电子、工业控制和汽车电子行业。其中,消费电子客户主要集中于移动通信、家用电器和计算机及周边设备等；工业控制领域涵盖工控机、自动化机器人、自动生产线和通讯基站设备等。另外，公司于2024年通过IATF16949汽车电子质量体系认证，目前所有AC系列料号已经全部通过AEC-Q200汽车产品认证全项目测试，广泛使用在新能源汽车三电（电池、电机、电控）核心部件、舒适系统、娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统等。
　　5、DPC陶瓷基板
　　公司的DPC陶瓷基板产品目前主要包括陶瓷热沉、T/R管壳（射频模块管壳）和LED陶瓷衬底三类产品。其中，陶瓷热沉包括氮化铝、氧化铍、碳化硅等产品，主要用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域，并且在大功率激光陶瓷热沉细分领域，公司在国内市场份额中处于领先地位。T/R管壳是公司于2024年开始量产的新产品，其基于DPC陶瓷基板工艺制备的有源相控阵T/R组件核心封装载体，通过高精度图形化线路与金属化腔体结构，为射频芯片提供电气互联、物理支撑及散热通路。该产品推动T/R组件由传统离散组装向一体化封装变革，凭借垂直互联与收发分区腔体设计，实现了小型化、轻量化及高集成度，显著缩短散热与信号传输路径，在提升信号完整性的同时具备优异的气密性与高可靠性，主要用于5G通讯、航天卫星等领域。公司将通过持续的研发投入不断丰富陶瓷基板产品类型，扩大下游应用领域。
　　6、其他
　　公司其他产品主要包含绕线及组装品、电镀加工、金属冲压件等。
　　（四）主要经营模式
　　1、研发模式
　　（1）消费电子业务
　　公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）电子陶瓷业务
　　项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同确定工艺流程，并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依托与高校及科研院所的合作平台进行联合攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打下坚实基础。
　　（3）汽车电子业务
　　项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。样品试制过程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司推行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑。
　　2、采购模式
　　（1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC，可用于多行业中的电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。围绕行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中低端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖，对冲地缘政治带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增强供应链韧性，有效应对市场价格及供需波动。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　（2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制，再交由品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　3、生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　多层陶瓷电容MLCC应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生产模式，提前锁定市场需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在持续开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）报告期内经营情况
　　2026年上半年，公司战略重心聚焦电子陶瓷板块，着重推进MLCC业务高质量发展。虽然消费电子板块受景气度下行、竞争加剧等因素影响，经营阶段性承压，但MLCC业务产能持续释放、市场需求大幅提升，带动公司营业收入大幅增长。结合行业发展趋势来看，下半年行业存在量价齐升的可能性，有望推动公司经营水平进一步改善。报告期内，公司实现营业收入37,828.28万元，同比增长53.68%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,126.49万元，亏损同比减少8.68%。报告期末，公司总资产为183,762.83万元，较报告期初增加18.08%；归属于母公司的所有者权益为13,952.01万元，较报告期初增加12.13%。
　　（二）报告期内业务发展情况
　　1、消费电子业务
　　2026年上半年，存储芯片价格持续冲高，叠加各类上游元器件成本全面上行，国内智能手机行业承压明显。根据中国信通院（CAICT）数据，2026年1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%，国内手机上市新机型185款，同比下降22.3%。国际数据公司（IDC）跟踪报告显示，2026年第二季度，中国智能手机市场出货量约为6,601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。自3月下旬起，安卓厂商因存储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。与此同时，“国补”政策对需求的拉动效应逐步减弱。受此影响，今年“618”大促期间，中国智能手机整体销量较去年同期降幅接近15%，显示出短期需求端的疲态。
　　受行业景气度下行、竞争加剧等综合影响，报告期内公司消费电子业务经营效益未有明显改善。尽管消费电子行业短期面临一定下行压力，但公司依托长期积累的精密制造技术优势与自主工艺开发能力，持续提升产品附加值。为降低消费电子业务对单一应用领域的依赖程度，增强该业务板块的经营韧性与业绩稳定性，公司积极拓展新兴领域的市场应用，正通过大疆、影石创新、Meta等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等应用场景。
　　2、电子陶瓷业务
　　报告期内，公司电子陶瓷业务保持增长态势，该部分业务营业收入由去年同期的6,710.14万元增长至17,089.18万元，同比增长154.68%。受益于MLCC产能持续爬坡、规模效应释放、市场需求增加及产品结构优化等，该业务毛利率同比提升，亏损规模有所收窄。
　　公司电子陶瓷业务分为MLCC和DPC两部分，其中MLCC为报告期内公司重点发展的业务方向。
　　（1）MLCC业务
　　根据Dataintelo，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，CAGR约7.6%，其中AI服务器与汽车电子等成为结构性增量来源。受AI服务器市场需求爆发拉动，MLCC行业供需格局持续偏紧，海外头部厂商将主要产能向AI服务器等高附加值领域倾斜，中低端及部分中高端市场出现替代窗口，国产替代有望沿着“消费电子-国内汽车电子-国内AI服务器-全球供应链”路径逐级突破。MLCC行业具有高技术壁垒、重资产等特点，常规情形下MLCC产线扩产周期偏长，供给端存在刚性约束，短期难以通过扩产快速补足供给缺口，供需紧张局面预计将维持较长时间，国内外MLCC厂商陆续调价，相关产品价格较高且呈上涨态势。
　　受益于行业高景气度及产能持续爬坡，报告期内，公司MLCC业务经营状况持续改善。公司在MLCC业务方面主要进展如下：
　　1）产能建设方面
　　公司MLCC产线维持较高稼动率，产能持续爬坡。公司控股子公司池州昀冢拟投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，项目投资总额预计为15亿元，计划分两期进行，主要通过新增生产线、优化生产布局提升公司MLCC产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。
　　2）产品研发方面
　　报告期内，公司推出多款MLCC产品，如0201X5R100nF/10V、1206X5R10μF/50V、1206X7R10μF/25V，其依托差异化介质材质与耐压设计，一站式匹配消费电子微型化、高压电源、工业车载严苛工况，完善国产通用MLCC核心规格矩阵，加速被动元器件国产化替代。公司持续加速高容量、小尺寸等重点产品的研发，公司所开发的MLCC产品具备材质分层精准适配、规格组合闭环覆盖电路需求、自研工艺电气性能稳定等优势。
　　（2）DPC业务
　　作为公司电子陶瓷领域的拓展方向之一，在DPC业务方面，公司已自主开发预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等技术特点，主要应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。公司将持续推进DPC产品的研发与市场拓展，与MLCC业务形成协同发展。
　　3、汽车电子业务
　　在汽车电子业务方面，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。现阶段，公司汽车电子业务以构筑质量壁垒为主要路径，持续沉淀相关产品的研发、生产能力，其将作为公司整体业务结构的有益补充和未来增长储备。
　　4、报告期内整体业务发展情况
　　报告期内，公司业务结构持续优化，电子陶瓷业务收入占比进一步提升，其中MLCC业务已逐步成为公司重要收入来源及整体业绩改善的关键抓手，对整体经营业绩的正面贡献逐步显现，有效减少公司对单一业务的依赖度。公司正由传统消费电子精密零部件制造商向消费电子、电子陶瓷等多主业协同布局发展的企业转型，业务结构韧性有所增强。
　　未来，公司将重点把握电子陶瓷行业发展机遇，加速推进产能提升和产品研发，着力推动MLCC业务的市场份额和盈利能力进一步提升。此外，公司将在深耕消费电子领域存量优质客户的基础上，积极拓展新兴应用市场。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠层机、粘附机等高精密设备也基本实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　公司CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，具备较高技术壁垒，差异化竞争优势明显。公司MLCC业务拥有介质陶瓷粉体核心技术、电极材料与贱金属电极技术、超薄流延、千层精密叠层制造工艺，在成本、工艺等方面具备优势。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、新思考、西可集团等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，与华为、小米、OPPO、vivo等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。公司围绕MLCC高端产品应用方向，掌握了纳米级介质浆料制备、超薄膜精密流延、精密电极印刷、超高层数叠层及高速烧结等关键技术，为公司产品在小尺寸、高容、高压应用领域构建市场竞争力提供支撑。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、MLCC、DPC等产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　（5）材料研制的能力
　　公司聚焦MLCC关键材料自主可控，全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研发，并配套建立专业研发实验室。陶瓷浆料方向，自主开发高分散性、超细陶瓷粉体配方与有机载体体系，优化流延成型工艺，保障介质层薄型化与高可靠性；内电极镍浆方面，攻克纳米镍粉分散、烧结收缩匹配与抗氧化技术，提升电极连续性与共烧界面结合强度；外电极铜浆则着力于铜粉表面处理、低应力附着与高耐蚀性设计，满足高可靠端接需求。研发实验室集材料合成、浆料配制、性能表征与可靠性验证于一体，构建完整闭环研发能力，为高端MLCC国产化提供坚实支撑。
　　5、人才优势
　　公司所处行业具有较高的技术壁垒与工艺门槛，对从业人员的专业能力、行业经验及跨学科知识整合能力要求较高，非简单的人员扩充或设备采购即可形成有效竞争力。公司长期重视研发体系建设与人才梯队培养，持续加大研发投入、优化创新管理机制，已形成专业结构合理、人员相对稳定的研发与技术团队。公司核心技术人员均具备十年以上相关领域从业经验，为公司技术研发与工艺迭代提供了扎实的专业支撑。
　　在稳固初始核心团队的基础上，公司结合业务发展需要持续引进优质人才，不断扩充技术人才储备，尤其围绕电子陶瓷等战略业务方向，加大对材料科学、叠层工艺、陶瓷烧结等关键领域专业人才的引进与培养力度。公司已构建覆盖技术研发、生产制造、品质管理及市场拓展的复合型核心团队，人员配置较为完善、能力结构互补、团队架构稳定。在人才激励与保留方面，公司依托绩效考核、股权激励等多元化长期激励机制，持续激发核心技术骨干及管理团队的创新活力与责任意识。报告期内，公司持续推进限制性股票激励计划，进一步强化核心人才与公司长期发展的利益绑定。公司着力构建行业一流的人才发展体系，提升精细化运营管理能力，为公司高质量、可持续发展提供坚实的人才保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司聚焦精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务板块，坚持以自主技术创新为发展主线，推进技术迭代升级，巩固并强化自身核心技术壁垒，持续提升企业综合竞争力。报告期内，公司高度重视材料、模具、产品及工艺、设备研制等方面的技术研发，围绕各业务板块开展技术攻坚，统筹推进基础材料改良、模具设计、高精度产品开发、工艺优化、专用设备研发，实现各环节技术协同赋能，不断强化公司全流程自主创新能力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增6项发明专利（含境外专利2项），新增6项实用新型专利。

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大。如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑、持续亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司消费电子领域产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　（三）经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC业务具有前期资金投入大、投资周期长等特点。如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。此外，公司MLCC项目产能爬坡、产能释放受设备调试、工艺优化、原材料供给、市场需求等因素影响，全过程存在不确定性，存在产能爬坡缓慢、产能释放不及预期等风险。高容值MLCC产品研发门槛高，且终端客户准入标准严苛、验证环节繁多，存在难以批量导入供应链等风险。公司MLCC业务主要原材料为金属浆料与陶瓷粉体等，相关材料价格变动对公司电子陶瓷业务效益存在影响。若受地缘冲突、大宗商品涨价、供应链重构等因素影响导致未来相应原材料价格走高、供应收紧，公司存在业绩承压风险，经营效益存在不确定性。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　（四）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2026年6月30日，公司应收账款账面价值为19,746.11万元，占期末资产总额的比例为10.75%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2026年6月30日，公司固定资产账面价值为94,081.55万元，占期末资产总额的比例为51.20%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　2026年半年度，公司营业毛利率较上年同期减少0.78百分点。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2026年6月30日，公司短期借款余额为3.35亿元，长期借款余额为4.31亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　5、资产负债率较高的风险
　　伴随MLCC项目的持续投入及新扩产项目的推进，公司资产负债率处于较高水平。若后续市场环境、项目运营效益不及预期，或公司融资渠道、现金流状况发生不利变化，可能进一步抬升公司资产负债率。
　　（五）行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　近年来，下游应用领域对MLCC产品性能要求持续提升，行业竞争日趋激烈。国内部分MLCC厂商发展迅速，持续加大在技术研发、产品迭代、产能规模及客户拓展等方面的投入，市场竞争程度不断加深；与此同时，日韩领先厂商凭借其长期积累的技术优势和品牌影响力，持续深耕并参与国内市场竞争。若公司未来不能在技术研发、产品质量、客户服务等方面持续提升综合竞争力，可能面临客户流失、市场份额下降等市场竞争风险。
　　（六）宏观环境风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，相关行业需求与宏观经济环境及终端消费活力紧密关联。若未来宏观经济波动或出现阶段性下行压力，可能导致下游客户压缩采购预算或调整库存策略，从而影响公司产品订单及出货规模。若公司未能根据市场变化及时优化经营策略，可能对当期经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1.主营业务情况　　公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自主研发的集成化CMI系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自主研发的集成化CMI系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺与自动化装备研制能力，为客户提供精密电子零部件及集成方案的一体化制造服务。在稳固消费电子主营业务的基础上，公司积极推进产业延伸与多元化布局，持续加大电子陶瓷、汽车电子领域的研发投入与市场拓展力度，培育第二增长曲线。
　　2.主要产品介绍
　　在消费电子领域，根据公司产品技术工艺划分，主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
　　（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，公司有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
　　（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时，达到降本增效。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制成线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。公司有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站。
　　近年来，公司在稳固消费电子主营业务优势的同时，积极布局电子陶瓷赛道，旨在培育业务增长点、构建更具韧性与竞争力的业务生态。在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。MLCC作为全球用量最大、发展最快的片式电子元器件之一，市场规模庞大。伴随AI服务器、汽车电子及AI终端等领域的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。基于长期战略布局，公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等型号，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等市场。在DPC方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程，持续向高附加值业务领域纵深迈进。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。
　　在汽车电子领域，公司稳扎稳打，目前已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，公司业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域产品主要包括ABS、ESC、ONEBOX等。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
　　（1）消费电子业务
　　公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）电子陶瓷业务
　　项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同确定工艺流程，并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依托与高校及科研院所的合作平台进行联合攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打下坚实基础。
　　（3）汽车电子业务
　　项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。样品试制过程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司推行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑。
　　2.采购模式
　　（1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC，可用于多行业中的电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。围绕行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中低端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖，对冲地缘政治带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增强供应链韧性，有效应对市场价格及供需波动。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　（2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交由品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　3.生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　多层陶瓷电容MLCC应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生产模式，提前锁定市场需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在持续开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　（2）行业特点情况
　　随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，光学马达零部件市场日趋成熟，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　近年来，随着摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链的全球供应格局持续调整，本土厂商综合实力与市场竞争力显著提升，以新思考、皓泽集团、立讯精密为代表的国内企业，其市场份额已逐步实现对TDK等国际传统厂商的赶超，行业格局持续优化。公司是国内3C领域精密零部件提供商，消费电子相关产品主要应用于智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。
　　随着终端消费者对智能手机摄像性能、产品品质及个性化设计的关注度持续提升，对终端产品的设计与技术研发能力提出了更高要求。与此同时，智能手机拍摄功能持续创新升级，多摄方案不断丰富成熟，有效满足了市场多样化需求，具备轻薄化、个性化特征的产品更受市场青睐。智能手机光学摄像头单机搭载数量稳步提升，显著拓宽了音圈马达VCM与摄像头模组CCM的市场应用空间，为公司精密电子零部件业务提供了广阔的发展空间。
　　公司注重技术创新，自主研发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现规模化量产以来，获得行业内的广泛认可与高度关注。公司紧密围绕供应链及终端应用需求，持续推动产品从CMI向CCMI升级演进。伴随智能手机光学摄像领域升级迭代，尤其是潜望式马达应用渗透率持续提升，下游市场对产品精密度、空间利用率及综合性能提出更高要求。公司CMI系列产品在设计与开发层面具备突出创新优势，可有效降低传统摄像头马达的制造成本，优化内部结构空间，为智能手机光学摄像领域的升级提供了更具竞争力的解决方案。面对激烈的市场竞争环境，公司致力于技术突破与产品创新，稳步推进CMI产品迭代，已从初代CMI产品升级至第四代产品。第四代CMI产品相较于第三代产品，在技术壁垒、产品性能及市场价值方面均实现显著提升，集成度进一步提高，并新增陶瓷基板工艺及DriverIC相关设计，产品开发难度更高、综合性能更优。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司凭借在精密电子零部件领域积累的深厚技术与经验，坚持以技术创新为核心驱动力，持续构筑产品竞争壁垒，塑造差异化核心竞争力。其中，CMI系列产品为公司自主研发的集成化特色产品，凭借领先的技术方案与成熟的产业化应用，具备显著的行业先发优势。公司始终贴合下游市场技术迭代节奏，进行CMI系列产品的升级。公司自主研发的HD-CMI（高密度芯片插入集成，HighDensityChipMoldingIntegration）产品，主要应用于潜望式马达，具备工艺与成本的双重优势。该产品可有效缩减客户产线设备等固定资产投入，简化生产制造工序，减少人工成本，助力下游客户提升经营效益，实现供需双方的合作共赢，进而推动产业链上下游协同升级与良性发展。此外，HD-CMI产品能够显著提升客户终端组装精度，降低组装工艺操作难度，兼具产品集成度高、性能稳定性强、可靠性优等特点，适配高端光学影像领域的严苛应用要求。公司自主研发的CMI一代至四代全系列产品同步面向市场，推进业务布局与客户拓展，采用双线市场策略：一方面持续巩固高端智能手机机型的市场份额，筑牢高端市场优势；另一方面稳步加大中低端机型的市场渗透力度，全面拓宽产品应用覆盖面，提升产品的整体市场渗透率。
　　在稳固消费电子主营业务稳健发展的基础上，公司将电子陶瓷业务定位为中长期战略发展方向，持续加码MLCC及DPC相关业务的技术研发与产能建设，稳步推进产业化落地进程。目前，子公司池州昀冢片式多层陶瓷电容产品已成功取得IATF16949：2016质量管理体系认证，同步搭建起了完善的标准化工艺流程与全流程品质管控体系，为公司MLCC业务的发展奠定了坚实基础。池州昀冢下属子公司池州昀海自主研发的激光热沉器件已实现商业化量产，完成批量交付，凭借稳定的产品性能与可靠的交付能力，赢得了下游客户与市场的高度认可。与此同时，池州昀海依托核心技术储备，成功开发多款预制金锡陶瓷热沉产品，主要包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等，进一步丰富了电子陶瓷业务的产品矩阵，适配多元化下游应用场景需求。
　　此外，公司积极扩展汽车电子赛道，重点聚焦线控底盘制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将持续推进汽车领域客户资质认证工作，加快导入国内外主流汽车零部件供应商体系，培育业务新增量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事光学领域精密零部件及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。在手机光学领域，公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。CMI系列产品系公司自主研发的集成化产品，在技术工艺水平及市场占有率方面始终保持行业领先地位。未来，随着智能手机光学摄像头不断升级迭代、AI可穿戴设备等产品的日渐成熟，潜望式摄像头、可变光圈及光学防抖马达等核心零部件市场需求预计将持续提升，有望为公司消费电子业务带来持续增长动力。
　　近年来，公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场发展趋势与行业变革方向，稳步推进中长期业务布局与战略拓展。其中，电子陶瓷、汽车电子业务均实现快速增长，为公司构建了韧性更强、结构更优、综合竞争力更为突出的业务生态。
　　在电子陶瓷领域，公司布局的MLCC与DPC业务实现协同发展，业务增长态势显著。报告期内，该部分业务营业收入由去年同期的4,021.28万元增长至16,515.05万元，同比大幅增长310.69%。伴随后续产能逐步落地释放，电子陶瓷业务将对公司经营业绩及整体发展形成积极影响。公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为公司中长期策略发展方向，目前公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系，且已通过DNV-GLISO9001/IATF16949认证。公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。此外，公司DPC业务作为电子陶瓷领域的核心拓展方向之一，已自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续扩大、技术突破及产业链体系不断完善，公司汽车电子业务有望进一步发展。
　　报告期内，公司持续完善企业治理，完成了《公司章程》及配套规则的全面修订工作，进一步健全内部控制与合规管理体系，有效提升规范化治理水平，为公司稳健发展筑牢制度保障。依托深厚的技术研发积淀、扎实的迭代创新能力及细分赛道领先的行业优势，公司于2025年度成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。后续公司将以此为重要契机，持续加大核心技术攻关力度，深耕主业创新发展，助力行业高质量升级。此外，为进一步加速MLCC项目进程，子公司池州昀冢在报告期内通过增资扩股方式引入地方国资及其他外部投资者，其中宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）以5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元，宣城开盛产业投资发展有限公司以4,500万元认缴池州昀冢注册资本2,058万元。公司将持续深化融资布局，多举措优化资本结构，为长期稳健发展提供坚实保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠层机、粘附机、印刷机等高精密设备也实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、新思考、西可集团、舜宇光学等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　公司未来将持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　（5）材料研制的能力
　　公司聚焦MLCC关键材料自主可控，全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研发，并配套建立专业研发实验室。陶瓷浆料方向，自主开发高分散性、超细陶瓷粉体配方与有机载体体系，优化流延成型工艺，保障介质层薄型化与高可靠性；内电极镍浆方面，攻克纳米镍粉分散、烧结收缩匹配与抗氧化技术，提升电极连续性与共烧界面结合强度；外电极铜浆则着力于铜粉表面处理、低应力附着与高耐蚀性设计，满足高可靠端接需求。研发实验室集材料合成、浆料配制、性能表征与可靠性验证于一体，构建完整闭环研发能力，为高端MLCC国产化提供坚实支撑。
　　5、人才优势
　　公司所处行业技术壁垒较高，对从业人员的专业积累与行业经验要求严苛，并非简单的人员叠加或设备集成即可实现。公司长期高度重视研发体系建设与人才梯队培养，强化创新驱动、优化研发管理机制，已形成结构合理、人员稳定的研发队伍。公司核心技术人员均具备十年以上从业经验。在稳固初创核心团队的基础上，公司持续引进优质人才，不断扩充和优化技术人才储备。
　　公司已构建覆盖技术研发、生产管理、市场销售的核心团队，人员配置完善、能力互补、架构稳定。此外，公司依托绩效考核、股权激励等多元化激励机制，持续激发研发创新活力，提升运营效率与精细化管理水平，着力打造行业一流人才体系，助力企业实现高质量、可持续发展。
　　上述竞争优势系公司长期深耕经营积累形成。随着业务规模持续扩张，公司现有核心竞争优势将进一步巩固与强化，赋能中长期发展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司聚焦精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务板块。在巩固并发挥既有技术优势的基础上，公司不断强化研发投入，持续推进技术创新迭代，进一步提升核心技术的先进性与可靠性。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、集成度等方面保持行业领先水平。2025年度，公司在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷及汽车电子等领域的技术领先地位进一步巩固，商业化进程加速。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈产品稳定性远高于行业平均水平。
　　②CCMI技术巩固优势
　　CCMI产品技术持续迭代，2025年度实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本下降。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。该产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　2025年度，通过工艺优化，公司高导热陶瓷热沉产品性能再升级，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率较上年度提升10%，大功率激光用热沉出货量持续攀升，市场占有率显著提高。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。依托产品材料迭代、工艺持续优化及产能稳步扩充，公司MLCC业务规模与经营质量将稳步提升。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增18项发明专利（含境外专利9项），新增19项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
　　报告期内，为保障研发进度，公司持续加强研发团队建设，积极引进高素质专业人才，研发人员整体学历结构持续优化，研究生占比显著提升。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2025年12月31日，公司应收账款账面价值为15,393.98万元，占期末资产总额的比例为9.89%，应收账款占比较大。一方面，应收账款占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若宏观市场环境波动或客户经营出现不利变化，将可能引发应收账款回收延迟及坏账减值风险，可能对公司整体经营效益产生不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2025年12月31日，公司固定资产账面价值为84,940.25万元，占期末资产总额的比例为54.58%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。如果市场需求发生重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现较大减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来公司MLCC业务拓展不及预期，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。
　　3、毛利率波动的风险
　　2025年度，公司的营业毛利率较上年同期下降10.98%。伴随行业竞争格局变化，公司下游市场需求将可能出现较大波动。同时，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。若相关因素发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2025年12月31日，公司短期借款余额为3.22亿元，长期借款余额为4.60亿元，存在一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　(六)行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游精密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司消费电子领域采取产品组合发展战略以推广高端产品，具体情况如下：
　　1.CCMI产品
　　（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推力，原市场成熟方案为贴附FP-Ciol，FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。公司CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　2.HD-CMI产品
　　（1）HD-CMI产品是公司新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。（3）公司HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。（4）HD-CMI产品由于采用了公司自主研发的陶瓷基板作为线路载体，尺寸精度和产品平整度高，导热性能良好，具有较高的技术优势和广泛的市场前景。
　　(三)经营计划
　　公司将立足长远发展战略，以产品开发、技术研发、市场开拓、人才建设等为核心方向统筹规划、系统布局。公司持续深耕核心主业，迭代优化产品结构；加大研发创新投入，筑牢技术优势；拓宽市场渠道，加强优质客户合作；完善人才引育机制，夯实团队发展根基。
　　1.产品开发计划
　　公司依托自身数据积淀与研发技术储备，持续深耕光学主业赛道，同步加码汽车电子、电子陶瓷业务。公司稳步推进各在研项目有序落地，不断优化产品矩阵，进一步完善产业布局。具体情况如下：
　　（1）深耕光学领域，向产业链下游转移
　　历经长期产业深耕与产品战略布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产、改进经验，已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司持续与行业龙头客户合作开发马达，直接参与终端产品的研发设计，为客户提供产品性能可行性测试。
　　依托市场沉淀与行业积累，公司拟逐步深化与国内线控底盘主流厂家的协同研发合作，稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体。未来公司将持续完善线控底盘核心零部件业务布局，力争覆盖细分关键品类，逐步成长为汽车线控底盘领域具备核心竞争力的集成供应商。
　　（2）研发电子陶瓷产品
　　公司根据市场需求进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。公司下一步将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利进入量产作业。同时，公司将加大对可靠性实验室的进一步完善建设，进一步提升产品检测和可靠性验证能力，为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。公司还将加快质量管理标准体系的获得进度，为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。
　　（3）深入汽车领域，进一步拓展市场
　　公司在汽车精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经取得了丰富的成果，公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础，目前汽车领域的产品已经实现批量供货。
　　（4）推进在研项目及产品，向行业领先迈进
　　根据下游行业发展及客户需求，公司进行了部分产品及技术的前瞻性开发，按计划持续推进在研产品项目，增强核心竞争力。
　　2.技术研发计划
　　（1）继续完善公司理化实验室的建设
　　公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。实验室的建设遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。实验室还将注重环保和安全，配备相应的环保设施和安全设备，确保实验室的运行符合相关法规和标准。在人员配备方面，公司继续扩充专业分析人员队伍，经过严格的培训和考核，使其具备足够的专业技能及素质，以确保能够提供高质量的检测和分析服务。
　　（2）加强基础材料方面的研究
　　公司在基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。首先，公司对市场和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势，确定了具有潜力的研究方向。同时，公司组织了一支跨学科的研发团队，涵盖化学、物理、材料科学等领域，共同开展基础材料研究。在研究过程中，公司利用自有的理化实验室资源，对材料的物理和化学性质进行深入研究。同时，公司也注重与学术界和产业界的合作，共同推进基础材料相关研究工作的进展。
　　（3）研发高性能、高技术附加值产品
　　1）公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累，不断优化产品性能，丰富产品种类，逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。在陶瓷基板和MLCC产品方面，持续进行产品研发和技术突破，以提升相关产品在该领域的核心竞争力。
　　2）建立完善的产品研发体系。公司已经建立了一套完善的产品研发体系，包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节，确保产品的质量和性能达到行业领先水平。
　　3）加强与高校、科研机构的合作。公司与高校、科研机构等开展深入合作，共同研发高性能产品，共享技术和知识产权资源，提升公司的研发能力和水平。
　　4）注重人才培养和引进。公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才，为公司的研发工作提供有力的人才保障。
　　（4）加强知识产权保护
　　公司高度重视研发投入和知识产权保护。公司加强对核心技术和产品的专利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、电子陶瓷及汽车电子等核心技术的研发创新进行了知识产权的保护。公司在2025年度共申请专利53项，其中发明专利申请了28项，实用新型专利申请了25项。公司在2025年度共获准授权专利37项，包括发明专利授权18项以及实用新型专利授权19项，其中境外专利授权9件。2026年公司将再接再厉，继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护，进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。
　　3.市场开拓计划
　　公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划：
　　（1）挖掘3C领域核心客户的附加值
　　公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触高附加值的订单。未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。
　　（2）扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域
　　公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外，公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式，参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中，利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用，并取得IGBT市场的认可，从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。
　　（3）择机拓展产品在其他高端领域的应用
　　公司已关注到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用，积极组织内部人员持续接触相关行业客户需求，改进生产工艺，配套开发新产品，择机进入精密电子零部件的高端应用领域，培育新的盈利增长点。
　　（4）加强重点区域的营销网络布局
　　公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区，公司将进一步加强长三角营销队伍的建设，维护好与现有客户的合作关系。同时，公司在珠三角地区建设配套的营销网络，以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络，公司将把业务范围拓展得更广。
　　4.人才发展计划
　　公司为国家火炬计划重点高新技术企业，先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”、“昆山市劳动关系和谐企业”。2025年度，人力资源部围绕公司战略发展，动态优化人才发展规划，确保与企业战略及市场需求同频适配。公司聚焦核心研发团队建设，持续优化人才结构，大力引进高层次人才；完善多元激励机制，实施荣誉表彰与股权激励；构建员工学习成长体系，统筹内外部培训与技能考核，赋能员工能力提升。同时，公司营造积极进取的企业文化，尊重人才、激发团队创新活力，着力打造规模适度、结构合理、素质优良的人才队伍，为企业持续发展提供坚实人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
　　2、主营业务情况
　　公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。
　　3、主要产品及用途
　　在消费电子领域，根据产品技术工艺划分，公司主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
　　（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
　　（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
　　在汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS、ESC、ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
　　在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
　　4、经营模式
　　（1）研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）采购模式
　　1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　（3）生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业总收入2.46亿元，同比下降17.66%，若剔除池州昀钐脱离公司合并报表影响，公司营业总收入同比下降幅度为8.96%。公司第二季度实现营业收入14,583.79万元，较一季度环比增长45.37%，为公司下半年的业务复苏夯实了基础。
　　报告期内，公司营业收入下滑主要受消费电子业务新机型发布节奏延后及调整营销策略、优化客户订单影响所致，但第二季度该业务策略调整成果显著，并随着消费电子行业良好发展趋势，公司消费电子业务逐渐复苏，较一季度环比销售收入增长约48%，主要为公司核心产品CMI、CCMI业务营收得到大幅增长，从而带动消费电子业务整体呈现良好发展态势。
　　公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场趋势与行业变革，稳步推进电子陶瓷、汽车电子领域的业务发展，积极拓展新的业务增长点。报告期内，公司电子陶瓷、汽车电子业务实现强劲增长，为公司构建了更具韧性与竞争力的业务生态。电子陶瓷业务进入快速成长期，为公司下一阶段发展注入新的活力。汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单，进一步提升公司汽车电子业务的市场竞争力和知名度。
　　在电子陶瓷领域，公司布局MLCC和DPC两大块业务，报告期内该部分业务协同发力，营业收入由去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比大幅增长448.91%，伴随后续产能的逐渐释放，将对公司整体业务发展带来积极影响。报告期内，随着公司MLCC业务进入小批量量产阶段后，报告期内MLCC业务顺利进入产能爬坡期，主要产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快速增长，中国MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。
　　在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。报告期内公司DPC业务加速起量，该部分业务实现扭亏为盈。根据GIR(Global InfoResearch)数据显示，2023年全球陶瓷基板市场规模约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为17.4%。未来伴随着高端制造产业升级，DPC市场规模将进一步扩大，叠加公司DPC业务持续扩张及运营效能的进一步释放，预计该业务将稳步形成持续的利润贡献，成为推动公司整体业绩增长的重要力量。
　　在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。报告期内，公司汽车电子业务实现营业收入3,844.34万元，较上年同期增长约30.95%，业务拓展符合预期。
　　此外，公司持续完善和提升公司治理水平，致力于通过多元的融资手段推进项目融资、提升营运效能。报告期内子公司池州昀冢以增资扩股的方式引入地方国资等外部投资方，与国元股权投资有限公司旗下基金签署股权投资协议，宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）已出资5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元，公司将积极推动融资进程，促进公司长期可持续发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　5、人才优势
　　精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验，而非简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟和稳定的业务模式。公司通过内部的绩效激励和股权激励等多种措施，促进研发创新、提高运营效率及管理水平，从而打造国内一流的人才团队，推动公司高质量及长期可持续发展。
　　上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将持续深化。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司继续深耕精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务领域，在保持原有技术优势的基础上，通过持续研发投入和技术创新，进一步提升了核心技术的先进性和市场竞争力。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、可靠性、集成度等方面保持行业领先水平。
　　2025年半年度，公司持续加大核心技术与研发投入，在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷及汽车电子等关键领域的技术领先地位进一步巩固，研发成果落地与商业化进程显著提速。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈公司产品在稳定性方面远高于行业平均水平。
　　②CCMI技术巩固优势
　　CCMI产品技术持续迭代，2025年上半年实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本下降，使产品更具竞争力。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（High Density-CMI高密度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　高导热陶瓷热沉产品性能再升级，2025年上半年通过工艺优化，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率提升较2024年提升10%，大功率激光用热沉单月出货量不断突破记录，市场占有率显著提高。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，相关产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
　　2025年半年度，昀冢科技在核心技术研发与产业化方面成效显著，光学领域高端产品占比提升、电子陶瓷业务规模快速扩张，为公司未来业绩增长奠定了坚实基础。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增8项发明专利（含境外专利4项），新增9项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　（三）经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　（四）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2025年6月30日，公司应收账款账面价值为15,295.71万元，占期末资产总额的比例为10.41%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2025年6月30日，公司固定资产账面价值为83,596.17万元，占期末资产总额的比例为56.91%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　2025年半年度，公司营业毛利率较上年同期下降17.72%。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2025年6月30日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为4.97亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　（五）行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。 收起▲