一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1.主营业务情况　　公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自主研发的集成化CMI系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自主研发的集成化CMI系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺与自动化装备研制能力，为客户提供精密电子零部件及集成方案的一体化制造服务。在稳固消费电子主营业务的基础上，公司积极推进产业延伸与多元化布局，持续加大电子陶瓷、汽车电子领域的研发投入与市场拓展力度，培育第二增长曲线。
　　2.主要产品介绍
　　在消费电子领域，根据公司产品技术工艺划分，主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
　　（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，公司有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
　　（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时，达到降本增效。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制成线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。公司有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站。
　　近年来，公司在稳固消费电子主营业务优势的同时，积极布局电子陶瓷赛道，旨在培育业务增长点、构建更具韧性与竞争力的业务生态。在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。MLCC作为全球用量最大、发展最快的片式电子元器件之一，市场规模庞大。伴随AI服务器、汽车电子及AI终端等领域的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。基于长期战略布局，公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等型号，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等市场。在DPC方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程，持续向高附加值业务领域纵深迈进。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。
　　在汽车电子领域，公司稳扎稳打，目前已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，公司业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域产品主要包括ABS、ESC、ONEBOX等。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
　　（1）消费电子业务
　　公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）电子陶瓷业务
　　项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同确定工艺流程，并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依托与高校及科研院所的合作平台进行联合攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打下坚实基础。
　　（3）汽车电子业务
　　项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。样品试制过程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司推行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑。
　　2.采购模式
　　（1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC，可用于多行业中的电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。围绕行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中低端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖，对冲地缘政治带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增强供应链韧性，有效应对市场价格及供需波动。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　（2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交由品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　3.生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　多层陶瓷电容MLCC应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生产模式，提前锁定市场需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在持续开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　（2）行业特点情况
　　随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，光学马达零部件市场日趋成熟，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　近年来，随着摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链的全球供应格局持续调整，本土厂商综合实力与市场竞争力显著提升，以新思考、皓泽集团、立讯精密为代表的国内企业，其市场份额已逐步实现对TDK等国际传统厂商的赶超，行业格局持续优化。公司是国内3C领域精密零部件提供商，消费电子相关产品主要应用于智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。
　　随着终端消费者对智能手机摄像性能、产品品质及个性化设计的关注度持续提升，对终端产品的设计与技术研发能力提出了更高要求。与此同时，智能手机拍摄功能持续创新升级，多摄方案不断丰富成熟，有效满足了市场多样化需求，具备轻薄化、个性化特征的产品更受市场青睐。智能手机光学摄像头单机搭载数量稳步提升，显著拓宽了音圈马达VCM与摄像头模组CCM的市场应用空间，为公司精密电子零部件业务提供了广阔的发展空间。
　　公司注重技术创新，自主研发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现规模化量产以来，获得行业内的广泛认可与高度关注。公司紧密围绕供应链及终端应用需求，持续推动产品从CMI向CCMI升级演进。伴随智能手机光学摄像领域升级迭代，尤其是潜望式马达应用渗透率持续提升，下游市场对产品精密度、空间利用率及综合性能提出更高要求。公司CMI系列产品在设计与开发层面具备突出创新优势，可有效降低传统摄像头马达的制造成本，优化内部结构空间，为智能手机光学摄像领域的升级提供了更具竞争力的解决方案。面对激烈的市场竞争环境，公司致力于技术突破与产品创新，稳步推进CMI产品迭代，已从初代CMI产品升级至第四代产品。第四代CMI产品相较于第三代产品，在技术壁垒、产品性能及市场价值方面均实现显著提升，集成度进一步提高，并新增陶瓷基板工艺及DriverIC相关设计，产品开发难度更高、综合性能更优。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司凭借在精密电子零部件领域积累的深厚技术与经验，坚持以技术创新为核心驱动力，持续构筑产品竞争壁垒，塑造差异化核心竞争力。其中，CMI系列产品为公司自主研发的集成化特色产品，凭借领先的技术方案与成熟的产业化应用，具备显著的行业先发优势。公司始终贴合下游市场技术迭代节奏，进行CMI系列产品的升级。公司自主研发的HD-CMI（高密度芯片插入集成，HighDensityChipMoldingIntegration）产品，主要应用于潜望式马达，具备工艺与成本的双重优势。该产品可有效缩减客户产线设备等固定资产投入，简化生产制造工序，减少人工成本，助力下游客户提升经营效益，实现供需双方的合作共赢，进而推动产业链上下游协同升级与良性发展。此外，HD-CMI产品能够显著提升客户终端组装精度，降低组装工艺操作难度，兼具产品集成度高、性能稳定性强、可靠性优等特点，适配高端光学影像领域的严苛应用要求。公司自主研发的CMI一代至四代全系列产品同步面向市场，推进业务布局与客户拓展，采用双线市场策略：一方面持续巩固高端智能手机机型的市场份额，筑牢高端市场优势；另一方面稳步加大中低端机型的市场渗透力度，全面拓宽产品应用覆盖面，提升产品的整体市场渗透率。
　　在稳固消费电子主营业务稳健发展的基础上，公司将电子陶瓷业务定位为中长期战略发展方向，持续加码MLCC及DPC相关业务的技术研发与产能建设，稳步推进产业化落地进程。目前，子公司池州昀冢片式多层陶瓷电容产品已成功取得IATF16949：2016质量管理体系认证，同步搭建起了完善的标准化工艺流程与全流程品质管控体系，为公司MLCC业务的发展奠定了坚实基础。池州昀冢下属子公司池州昀海自主研发的激光热沉器件已实现商业化量产，完成批量交付，凭借稳定的产品性能与可靠的交付能力，赢得了下游客户与市场的高度认可。与此同时，池州昀海依托核心技术储备，成功开发多款预制金锡陶瓷热沉产品，主要包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等，进一步丰富了电子陶瓷业务的产品矩阵，适配多元化下游应用场景需求。
　　此外，公司积极扩展汽车电子赛道，重点聚焦线控底盘制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将持续推进汽车领域客户资质认证工作，加快导入国内外主流汽车零部件供应商体系，培育业务新增量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事光学领域精密零部件及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。在手机光学领域，公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。CMI系列产品系公司自主研发的集成化产品，在技术工艺水平及市场占有率方面始终保持行业领先地位。未来，随着智能手机光学摄像头不断升级迭代、AI可穿戴设备等产品的日渐成熟，潜望式摄像头、可变光圈及光学防抖马达等核心零部件市场需求预计将持续提升，有望为公司消费电子业务带来持续增长动力。
　　近年来，公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场发展趋势与行业变革方向，稳步推进中长期业务布局与战略拓展。其中，电子陶瓷、汽车电子业务均实现快速增长，为公司构建了韧性更强、结构更优、综合竞争力更为突出的业务生态。
　　在电子陶瓷领域，公司布局的MLCC与DPC业务实现协同发展，业务增长态势显著。报告期内，该部分业务营业收入由去年同期的4,021.28万元增长至16,515.05万元，同比大幅增长310.69%。伴随后续产能逐步落地释放，电子陶瓷业务将对公司经营业绩及整体发展形成积极影响。公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为公司中长期策略发展方向，目前公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系，且已通过DNV-GLISO9001/IATF16949认证。公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。此外，公司DPC业务作为电子陶瓷领域的核心拓展方向之一，已自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续扩大、技术突破及产业链体系不断完善，公司汽车电子业务有望进一步发展。
　　报告期内，公司持续完善企业治理，完成了《公司章程》及配套规则的全面修订工作，进一步健全内部控制与合规管理体系，有效提升规范化治理水平，为公司稳健发展筑牢制度保障。依托深厚的技术研发积淀、扎实的迭代创新能力及细分赛道领先的行业优势，公司于2025年度成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。后续公司将以此为重要契机，持续加大核心技术攻关力度，深耕主业创新发展，助力行业高质量升级。此外，为进一步加速MLCC项目进程，子公司池州昀冢在报告期内通过增资扩股方式引入地方国资及其他外部投资者，其中宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）以5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元，宣城开盛产业投资发展有限公司以4,500万元认缴池州昀冢注册资本2,058万元。公司将持续深化融资布局，多举措优化资本结构，为长期稳健发展提供坚实保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠层机、粘附机、印刷机等高精密设备也实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、新思考、西可集团、舜宇光学等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　公司未来将持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　（5）材料研制的能力
　　公司聚焦MLCC关键材料自主可控，全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研发，并配套建立专业研发实验室。陶瓷浆料方向，自主开发高分散性、超细陶瓷粉体配方与有机载体体系，优化流延成型工艺，保障介质层薄型化与高可靠性；内电极镍浆方面，攻克纳米镍粉分散、烧结收缩匹配与抗氧化技术，提升电极连续性与共烧界面结合强度；外电极铜浆则着力于铜粉表面处理、低应力附着与高耐蚀性设计，满足高可靠端接需求。研发实验室集材料合成、浆料配制、性能表征与可靠性验证于一体，构建完整闭环研发能力，为高端MLCC国产化提供坚实支撑。
　　5、人才优势
　　公司所处行业技术壁垒较高，对从业人员的专业积累与行业经验要求严苛，并非简单的人员叠加或设备集成即可实现。公司长期高度重视研发体系建设与人才梯队培养，强化创新驱动、优化研发管理机制，已形成结构合理、人员稳定的研发队伍。公司核心技术人员均具备十年以上从业经验。在稳固初创核心团队的基础上，公司持续引进优质人才，不断扩充和优化技术人才储备。
　　公司已构建覆盖技术研发、生产管理、市场销售的核心团队，人员配置完善、能力互补、架构稳定。此外，公司依托绩效考核、股权激励等多元化激励机制，持续激发研发创新活力，提升运营效率与精细化管理水平，着力打造行业一流人才体系，助力企业实现高质量、可持续发展。
　　上述竞争优势系公司长期深耕经营积累形成。随着业务规模持续扩张，公司现有核心竞争优势将进一步巩固与强化，赋能中长期发展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司聚焦精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务板块。在巩固并发挥既有技术优势的基础上，公司不断强化研发投入，持续推进技术创新迭代，进一步提升核心技术的先进性与可靠性。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、集成度等方面保持行业领先水平。2025年度，公司在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷及汽车电子等领域的技术领先地位进一步巩固，商业化进程加速。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈产品稳定性远高于行业平均水平。
　　②CCMI技术巩固优势
　　CCMI产品技术持续迭代，2025年度实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本下降。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。该产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　2025年度，通过工艺优化，公司高导热陶瓷热沉产品性能再升级，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率较上年度提升10%，大功率激光用热沉出货量持续攀升，市场占有率显著提高。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。依托产品材料迭代、工艺持续优化及产能稳步扩充，公司MLCC业务规模与经营质量将稳步提升。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增18项发明专利（含境外专利9项），新增19项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
　　报告期内，为保障研发进度，公司持续加强研发团队建设，积极引进高素质专业人才，研发人员整体学历结构持续优化，研究生占比显著提升。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2025年12月31日，公司应收账款账面价值为15,393.98万元，占期末资产总额的比例为9.89%，应收账款占比较大。一方面，应收账款占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若宏观市场环境波动或客户经营出现不利变化，将可能引发应收账款回收延迟及坏账减值风险，可能对公司整体经营效益产生不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2025年12月31日，公司固定资产账面价值为84,940.25万元，占期末资产总额的比例为54.58%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。如果市场需求发生重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现较大减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来公司MLCC业务拓展不及预期，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。
　　3、毛利率波动的风险
　　2025年度，公司的营业毛利率较上年同期下降10.98%。伴随行业竞争格局变化，公司下游市场需求将可能出现较大波动。同时，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。若相关因素发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2025年12月31日，公司短期借款余额为3.22亿元，长期借款余额为4.60亿元，存在一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　(六)行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游精密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司消费电子领域采取产品组合发展战略以推广高端产品，具体情况如下：
　　1.CCMI产品
　　（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推力，原市场成熟方案为贴附FP-Ciol，FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。公司CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　2.HD-CMI产品
　　（1）HD-CMI产品是公司新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。（3）公司HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。（4）HD-CMI产品由于采用了公司自主研发的陶瓷基板作为线路载体，尺寸精度和产品平整度高，导热性能良好，具有较高的技术优势和广泛的市场前景。
　　(三)经营计划
　　公司将立足长远发展战略，以产品开发、技术研发、市场开拓、人才建设等为核心方向统筹规划、系统布局。公司持续深耕核心主业，迭代优化产品结构；加大研发创新投入，筑牢技术优势；拓宽市场渠道，加强优质客户合作；完善人才引育机制，夯实团队发展根基。
　　1.产品开发计划
　　公司依托自身数据积淀与研发技术储备，持续深耕光学主业赛道，同步加码汽车电子、电子陶瓷业务。公司稳步推进各在研项目有序落地，不断优化产品矩阵，进一步完善产业布局。具体情况如下：
　　（1）深耕光学领域，向产业链下游转移
　　历经长期产业深耕与产品战略布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产、改进经验，已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司持续与行业龙头客户合作开发马达，直接参与终端产品的研发设计，为客户提供产品性能可行性测试。
　　依托市场沉淀与行业积累，公司拟逐步深化与国内线控底盘主流厂家的协同研发合作，稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体。未来公司将持续完善线控底盘核心零部件业务布局，力争覆盖细分关键品类，逐步成长为汽车线控底盘领域具备核心竞争力的集成供应商。
　　（2）研发电子陶瓷产品
　　公司根据市场需求进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。公司下一步将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利进入量产作业。同时，公司将加大对可靠性实验室的进一步完善建设，进一步提升产品检测和可靠性验证能力，为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。公司还将加快质量管理标准体系的获得进度，为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。
　　（3）深入汽车领域，进一步拓展市场
　　公司在汽车精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经取得了丰富的成果，公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础，目前汽车领域的产品已经实现批量供货。
　　（4）推进在研项目及产品，向行业领先迈进
　　根据下游行业发展及客户需求，公司进行了部分产品及技术的前瞻性开发，按计划持续推进在研产品项目，增强核心竞争力。
　　2.技术研发计划
　　（1）继续完善公司理化实验室的建设
　　公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。实验室的建设遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。实验室还将注重环保和安全，配备相应的环保设施和安全设备，确保实验室的运行符合相关法规和标准。在人员配备方面，公司继续扩充专业分析人员队伍，经过严格的培训和考核，使其具备足够的专业技能及素质，以确保能够提供高质量的检测和分析服务。
　　（2）加强基础材料方面的研究
　　公司在基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。首先，公司对市场和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势，确定了具有潜力的研究方向。同时，公司组织了一支跨学科的研发团队，涵盖化学、物理、材料科学等领域，共同开展基础材料研究。在研究过程中，公司利用自有的理化实验室资源，对材料的物理和化学性质进行深入研究。同时，公司也注重与学术界和产业界的合作，共同推进基础材料相关研究工作的进展。
　　（3）研发高性能、高技术附加值产品
　　1）公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累，不断优化产品性能，丰富产品种类，逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。在陶瓷基板和MLCC产品方面，持续进行产品研发和技术突破，以提升相关产品在该领域的核心竞争力。
　　2）建立完善的产品研发体系。公司已经建立了一套完善的产品研发体系，包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节，确保产品的质量和性能达到行业领先水平。
　　3）加强与高校、科研机构的合作。公司与高校、科研机构等开展深入合作，共同研发高性能产品，共享技术和知识产权资源，提升公司的研发能力和水平。
　　4）注重人才培养和引进。公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才，为公司的研发工作提供有力的人才保障。
　　（4）加强知识产权保护
　　公司高度重视研发投入和知识产权保护。公司加强对核心技术和产品的专利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、电子陶瓷及汽车电子等核心技术的研发创新进行了知识产权的保护。公司在2025年度共申请专利53项，其中发明专利申请了28项，实用新型专利申请了25项。公司在2025年度共获准授权专利37项，包括发明专利授权18项以及实用新型专利授权19项，其中境外专利授权9件。2026年公司将再接再厉，继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护，进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。
　　3.市场开拓计划
　　公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划：
　　（1）挖掘3C领域核心客户的附加值
　　公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触高附加值的订单。未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。
　　（2）扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域
　　公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外，公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式，参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中，利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用，并取得IGBT市场的认可，从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。
　　（3）择机拓展产品在其他高端领域的应用
　　公司已关注到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用，积极组织内部人员持续接触相关行业客户需求，改进生产工艺，配套开发新产品，择机进入精密电子零部件的高端应用领域，培育新的盈利增长点。
　　（4）加强重点区域的营销网络布局
　　公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区，公司将进一步加强长三角营销队伍的建设，维护好与现有客户的合作关系。同时，公司在珠三角地区建设配套的营销网络，以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络，公司将把业务范围拓展得更广。
　　4.人才发展计划
　　公司为国家火炬计划重点高新技术企业，先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”、“昆山市劳动关系和谐企业”。2025年度，人力资源部围绕公司战略发展，动态优化人才发展规划，确保与企业战略及市场需求同频适配。公司聚焦核心研发团队建设，持续优化人才结构，大力引进高层次人才；完善多元激励机制，实施荣誉表彰与股权激励；构建员工学习成长体系，统筹内外部培训与技能考核，赋能员工能力提升。同时，公司营造积极进取的企业文化，尊重人才、激发团队创新活力，着力打造规模适度、结构合理、素质优良的人才队伍，为企业持续发展提供坚实人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
　　2、主营业务情况
　　公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。
　　3、主要产品及用途
　　在消费电子领域，根据产品技术工艺划分，公司主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
　　（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
　　（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
　　在汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS、ESC、ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
　　在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
　　4、经营模式
　　（1）研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）采购模式
　　1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　（3）生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业总收入2.46亿元，同比下降17.66%，若剔除池州昀钐脱离公司合并报表影响，公司营业总收入同比下降幅度为8.96%。公司第二季度实现营业收入14,583.79万元，较一季度环比增长45.37%，为公司下半年的业务复苏夯实了基础。
　　报告期内，公司营业收入下滑主要受消费电子业务新机型发布节奏延后及调整营销策略、优化客户订单影响所致，但第二季度该业务策略调整成果显著，并随着消费电子行业良好发展趋势，公司消费电子业务逐渐复苏，较一季度环比销售收入增长约48%，主要为公司核心产品CMI、CCMI业务营收得到大幅增长，从而带动消费电子业务整体呈现良好发展态势。
　　公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场趋势与行业变革，稳步推进电子陶瓷、汽车电子领域的业务发展，积极拓展新的业务增长点。报告期内，公司电子陶瓷、汽车电子业务实现强劲增长，为公司构建了更具韧性与竞争力的业务生态。电子陶瓷业务进入快速成长期，为公司下一阶段发展注入新的活力。汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单，进一步提升公司汽车电子业务的市场竞争力和知名度。
　　在电子陶瓷领域，公司布局MLCC和DPC两大块业务，报告期内该部分业务协同发力，营业收入由去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比大幅增长448.91%，伴随后续产能的逐渐释放，将对公司整体业务发展带来积极影响。报告期内，随着公司MLCC业务进入小批量量产阶段后，报告期内MLCC业务顺利进入产能爬坡期，主要产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快速增长，中国MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。
　　在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。报告期内公司DPC业务加速起量，该部分业务实现扭亏为盈。根据GIR(Global InfoResearch)数据显示，2023年全球陶瓷基板市场规模约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为17.4%。未来伴随着高端制造产业升级，DPC市场规模将进一步扩大，叠加公司DPC业务持续扩张及运营效能的进一步释放，预计该业务将稳步形成持续的利润贡献，成为推动公司整体业绩增长的重要力量。
　　在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。报告期内，公司汽车电子业务实现营业收入3,844.34万元，较上年同期增长约30.95%，业务拓展符合预期。
　　此外，公司持续完善和提升公司治理水平，致力于通过多元的融资手段推进项目融资、提升营运效能。报告期内子公司池州昀冢以增资扩股的方式引入地方国资等外部投资方，与国元股权投资有限公司旗下基金签署股权投资协议，宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）已出资5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元，公司将积极推动融资进程，促进公司长期可持续发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　5、人才优势
　　精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验，而非简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟和稳定的业务模式。公司通过内部的绩效激励和股权激励等多种措施，促进研发创新、提高运营效率及管理水平，从而打造国内一流的人才团队，推动公司高质量及长期可持续发展。
　　上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将持续深化。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司继续深耕精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务领域，在保持原有技术优势的基础上，通过持续研发投入和技术创新，进一步提升了核心技术的先进性和市场竞争力。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、可靠性、集成度等方面保持行业领先水平。
　　2025年半年度，公司持续加大核心技术与研发投入，在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷及汽车电子等关键领域的技术领先地位进一步巩固，研发成果落地与商业化进程显著提速。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈公司产品在稳定性方面远高于行业平均水平。
　　②CCMI技术巩固优势
　　CCMI产品技术持续迭代，2025年上半年实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本下降，使产品更具竞争力。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（High Density-CMI高密度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　高导热陶瓷热沉产品性能再升级，2025年上半年通过工艺优化，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率提升较2024年提升10%，大功率激光用热沉单月出货量不断突破记录，市场占有率显著提高。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，相关产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
　　2025年半年度，昀冢科技在核心技术研发与产业化方面成效显著，光学领域高端产品占比提升、电子陶瓷业务规模快速扩张，为公司未来业绩增长奠定了坚实基础。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增8项发明专利（含境外专利4项），新增9项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　（三）经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　（四）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2025年6月30日，公司应收账款账面价值为15,295.71万元，占期末资产总额的比例为10.41%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2025年6月30日，公司固定资产账面价值为83,596.17万元，占期末资产总额的比例为56.91%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　2025年半年度，公司营业毛利率较上年同期下降17.72%。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2025年6月30日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为4.97亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　（五）行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。
　　据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。
　　据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求有望持续提升，有望带动公司消费电子业务持续增长。
　　近年来，在保持消费电子主营业务优势的基础上，公司积极布局汽车电子、电子陶瓷领域的业务，力求在新赛道上培育增长点，构建更具韧性与竞争力的业务生态。
　　在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续增长、技术不断突破、产业链日益完善，该业务规模有望持续扩大。
　　在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC及DPC两大部分，并于2024年开始陆续实现量产。MLCC业务作为公司中长期策略发展方向，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于2024年全项通过DNV-GLISO9001/IATF16949认证，获得市场准入关键资质，标志着行业对公司产品的认可，有利于推动产品市场拓展。公司将持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，致力于在该领域进入国际领先水平。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。伴随中国半导体行业发展的日渐成熟，大功率激光用陶瓷热沉也将助力新质生产力发展，并在更多新兴的细分市场和赛道上得到广泛的应用。未来昀冢科技将通过持续的技术创新、产品迭代升级，致力于将大功率激光用陶瓷热沉打造成为行业标杆。
　　此外，报告期内，公司为优化资产结构、聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度。
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入56,076.84万元，较上年同期上升6.83%，主要是由于公司聚焦消费电子主业、积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务MLCC及DPC进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,394.93万元，亏损同比减少1.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,552.77万元，亏损同比扩大41.70%，主要是由于公司MLCC业务进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致该子公司对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元。
　　2、研发情况
　　2024年度，公司研发投入10,690.92万元，研发投入占营业收入的比例19.06%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权244项，其中发明专利54项，实用新型专利190项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场、电子陶瓷市场。
　　2.主要产品介绍
　　消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。
　　（1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。
　　（2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
　　（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
　　汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
　　在电子陶瓷领域，公司MLCC产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如所示：
　　2.采购模式
　　（1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　（2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　3.生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，供需市场。
　　MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　（2）行业特点情况
　　近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、皓泽集团、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi、阿尔卑斯等外资企业。
　　聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。此外，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR相关数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。
　　在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品不仅在设计开发上独具创新，也可有效降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品较三代产品而言，无论是技术门槛、性能还是市场价值均有进一步提升，且四代产品较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，开发难度更高、性能更优。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新持续提高产品竞争壁垒。其中，CMI系列产品为公司首创的集成化产品，具有突出的竞争力和行业先发优势，平均每两年推出迭代升级产品。公司自主研发的HD-CMI（HighDensityChipModingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，有效减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，与客户实现合作共赢，促进了产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度并有效降低了客户的组装工艺难度，具有产品集成度和可靠性高等优势。公司自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。报告期内，公司重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。此外，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。
　　与此同时，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模。
　　在稳固消费电子主营业务发展、积极开拓汽车电子业务的基础上，公司将电子陶瓷作为中长期策略发展方向，持续推进MLCC及DPC业务的研发及生产。报告期内，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，为相关业务拓展奠定了良好基础。池州昀冢下设子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。池州昀海开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2024年度，公司坚定不移地加大在核心技术与研发层面的投入，全力维系公司在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷相关产品以及汽车电子类产品等关键领域的技术前沿地位。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场规模在本年度进一步扩张，制造工艺与技术水准不断精进。多霍尔感应器、多IC驱动芯片、多霍尔感应器+多IC芯片等多元形式的CMI产品不仅实现量产，且在OIS光学防抖模组、潜望式摄像头模组等各类摄像头模组中的应用愈发广泛，收获客户高度认可。
　　2024年，CMI产品逐渐从高端手机向中低端手机终端渗透，有力推动了公司一、二代CMI产品出货量增长。在高端机型与旗舰机范畴，公司积极推动CCMI产品在潜望式及长焦摄像头的应用，以契合客户对摄像头马达更为严苛的技术与功能需求。
　　②CCMI技术巩固优势
　　公司在2023年初实现的CCMI（Coi-ChipModingIntegrated线圈芯片插入集成）产品量产成果得以巩固。2024年，多款多线圈+多霍尔感应器+多IC芯片的CCMI产品持续稳定量产，通过将空心线圈贴装融入CMI产品，CCMI技术进一步提升摄像头模组部件集成度，简化生产流程，降低生产成本，公司在该领域的技术优势与核心竞争力持续凸显。公司也在持续与客户协同研发，紧跟市场前沿技术，聚焦CMI系列产品技术升级与应用拓展，为产品持续赋能。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI），在2024年积极迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。2024年，公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　公司专注研发生产的高导热、低损耗、小型化陶瓷热沉产品，在2024年取得关键进展，产品在尺寸精度、平整度、金属层膜厚均匀性、焊接功能区成分比例稳定性等方面表现卓越，共晶焊接性与散热性俱佳，性能超越国外同类产品。
　　截至2024年12月，公司自主研发生产的大功率激光用热沉，单月出货量爬升至200万颗，产能爬坡迅速，标志着公司电子陶瓷业务取得重大突破。该产品采用DPC（直接镀铜陶瓷基板）技术，具备超高热导性、低膨胀系数、高绝缘性、耐高温、低热阻等特性，广泛应用于光纤激光器、半导体激光医疗设备、超快激光器等领域。公司研发团队依托既有技术平台，经持续探索与严格测试验证，实现产品全流程自主制造，并针对研发成果申请多项专利且已获授权。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢于2024年12月取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
　　2024年，昀冢科技在核心技术研发与业务拓展方面成果丰硕，公司凭借持续的技术创新、市场拓展以及战略布局调整，在光学镜头和摄像头模组、电子陶瓷、天线产品等核心业务领域均取得显著进展，为公司未来持续、稳健发展奠定坚实基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增12项发明专利，16项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　此处披露的研发项目是本报告期内的主要研发项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.核心技术优势及研发能力
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。
　　2.产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3.客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4.研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　5.人才优势
　　精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验，而不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟和稳定的业务模式。
　　上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将持续深化。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司亏损。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2.终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3.技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4.技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　(四)经营风险
　　1.原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2.产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3.产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4.直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5.经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6.不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款坏账风险
　　2024年末，应收账款账面价值为17,924.61万元，占期末资产总额的比例为11.70%。报告期内，个别客户出现经营困难，导致原定付款计划出现延迟，公司已启动专项跟进。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收。
　　2.固定资产投资和减值风险
　　2024年末，公司固定资产账面价值为87,935.56万元，占期末资产总额的比例为57.41%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3.毛利率波动的风险
　　2024年营业毛利率为14.04%，较上年同期下降4.71%，呈下降趋势。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4.偿债压力和流动性风险
　　截至2024年12月31日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为5.20亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　(六)行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　若未来全球经济发展趋缓、宏观经济环境低迷、局部摩擦加剧等，将使得公司在供应链调整中面临新的潜在风险，如供应链成本上行风险、市场需求不及预期等，将可能对公司未来业绩增长造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　消费电子领域将采取产品组合发展战略以推广高端产品，具体情况如下：
　　1.CCMI：
　　（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推力，原市场成熟方案为贴附FP-Cio，FP-Cio在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。
　　（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。昀冢CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　2.HD-CMI:
　　（1）HD-CMI产品是昀冢科技新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。超密集金属线路可达到线径线距为50微米。
　　（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。
　　（3）昀冢HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　（4）HD-CMI产品由于采用了昀冢自主研发的陶瓷基板作为线路载体，具体尺寸精度和产品平整度高，导热性能好等性能优点，具有较高的技术优势和广泛的市场前景。
　　(三)经营计划
　　从2013年成立至今，公司已成长为有深远行业影响的精密电子零部件制造企业。随着电子产品升级换代的需求增长，未来公司将在现有的业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上，整合市场、人才、资本等内外部资源，全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力，并根据市场和竞争环境的变化适时调整。为此，公司将从产品、技术、市场、人才等方面布局：
　　1.产品开发计划
　　未来公司将结合技术储备和数据积累，继续深耕光学领域、深入汽车领域、布局电子陶瓷领域，持续推进目前在研产品项目的开发计划，从而实现产品结构的优化。具体情况如下：
　　（1）深耕光学领域，向产业链下游转移
　　经过多年产品布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产及改进经验，已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司正在与行业龙头客户合作开发马达，为客户提供产品性能可行性测试，这种直接参与终端产品研发设计的模式，将提升公司产品结构和产品附加值。
　　（2）深入汽车领域，向多产业扩张
　　经过多年研发、生产，公司在汽车用精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经有了相当丰富的成果，公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础，目前汽车领域的产品已经实现批量供货。
　　通过几年的市场积累，公司计划逐步深化与国内线控底盘主流厂家合作研发工作、稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体，外资厂家也在积极拓展中，争取未来能涉猎到汽车线控底盘领域各核心零部件，并成为汽车线控底盘领域核心集成供应商。
　　（3）持续研发电子陶瓷产品，实现多规格高端产品
　　公司将从市场需求出发进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。下一步，公司将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利进入量产作业。同时，公司将持续加大对可靠性实验室的进一步完善建设，进一步提升产品检测和可靠性验证能力，为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。公司还将加快质量管理标准体系的获得进度，为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。
　　（4）持续推进在研产品，向行业领先迈进
　　公司根据下游行业发展及客户需求，进行了部分产品及技术的前瞻性开发，按计划持续推进在研产品项目，增强核心竞争力。
　　2.技术研发计划
　　（1）继续完善公司理化实验室的建设
　　2024年，公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。
　　实验室的建设遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。实验室还将注重环保和安全，配备相应的环保设施和安全设备，确保实验室的运行符合相关法规和标准。
　　在人员配备方面，继续扩充专业分析人员队伍，经过严格的培训和考核，使其具备足够的专业技能知识及素质，以确保能够提供高质量的检测和分析服务。
　　（2）加强基础材料方面的研究
　　2024年，公司基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。
　　首先，公司对市场和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势，确定了具有潜力的研究方向。同时，公司组织了一支跨学科的研发团队，涵盖化学、物理、材料科学等领域，共同开展基础材料研究。
　　在研究过程中，公司利用自有的理化实验室资源，对材料的物理和化学性质进行深入研究。同时，公司也注重与学术界和产业界的合作，共同推进基础材料相关研究工作的进展。
　　（3）研发高性能、高技术附加值产品
　　1）公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累，不断优化产品性能，丰富产品种类，逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。在陶瓷基板和MLCC产品方面，持续进行产品研发和技术突破，以提升相关产品在该领域的核心竞争力。
　　2）建立完善的产品研发体系。公司已经建立了一套完善的产品研发体系，包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节，确保产品的质量和性能达到行业领先水平。
　　3）加强与高校、科研机构的合作。公司与高校、科研机构等开展深入合作，共同研发高性能产品，共享技术和知识产权资源，提升公司的研发能力和水平。
　　4）注重人才培养和引进。公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才，为公司的研发工作提供有力的人才保障。
　　（4）加强知识产权保护
　　公司高度重视技术研发的投入和创新的知识产权保护，加强知识产权方面的管理和投入，并取得了一系列重要成果。公司加强了对核心技术和产品的专利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、汽车电子及电子陶瓷等公司核心技术的研发创新进行了知识产权的保护。公司在2024年度共申请专利60项，其中发明专利申请了23项，实用新型专利申请了37项。公司在2024年度共获准授权专利28项，包括发明专利授权12项以及实用新型专利授权16项。另外，公司申报的“高精密光学致动器领域高价值专利培育计划项目”成功入选了2024年度苏州市高价值专利培育计划项目，2025年公司将以该专利培育计划项目为契机，围绕公司的核心技术CMI展开持续的技术创新和专利布局，进一步提升公司的核心竞争优势。2025年公司将再接再厉，继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护，进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。
　　3.市场开拓计划
　　强大的营销力量是保证公司业务高速成长的必要条件，公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划：
　　（1）挖掘3C领域核心客户的附加值
　　公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触高附加值的订单。
　　未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。
　　（2）稳步扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域
　　公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外，公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式，参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中，利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用，并取得IGBT市场的认可，从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。
　　（3）择机拓展产品在其他高端领域的应用
　　公司业已注意到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用，目前正在组织人员持续接触相关行业客户需求，学习竞争业态，继续改进生产工艺，配套开发新产品，择机进入精密电子零部件的高端应用领域，培育新的盈利增长点。
　　（4）加强重点区域的营销网络布局
　　公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区，公司将进一步加强长三角营销队伍的建设，维护好与现有客户的合作关系。同时，公司在珠三角地区建设配套的营销网络，以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络，公司将把业务范围拓展得更广。
　　4.人才发展计划
　　公司为国家火炬计划重点高新技术企业，先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”、“昆山市劳动关系和谐企业”。
　　2024年度，人力资源部门为配合公司战略发展，定期对人才发展战略规划进行评估和调整，确保规划与企业发展战略保持一致，以适应市场变化和企业发展需求。公司致力于打造核心研发团队，实现可持续发展；不断优化人才结构，加大高层次人才引进力度，吸引国内外优秀人才加盟，提升人才素质；持续完善人才激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣誉奖励、实施股权激励计划；鼓励员工自主学习，提供学习资源和学习平台，积极组织内训和外训的结合，为加强员工的技能提升组织统一培训和考核。此外，公司营造积极向上的文化氛围，激发团队主动性和创造性，尊重人才发展、关爱员工成长，努力构建一支规模适度、结构合理、素质优良、充满活力的人才队伍，为企业发展提供源源不断的动力。 收起▲