一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门、器件等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门、器件等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司经过广泛调研全国及全球相关气体原料的供应商情况，通过筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估、评审，通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕产品交期、价格、品质、服务、HSE等方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定，确保了采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或客户订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产工序方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在气体纯度、杂质参数、颗粒物含量、水分含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡当地拥有了仓储、物流和技术服务能力，新加坡海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例逐步提升，截至报告期末，公司已经实现新加坡当地5家半导体厂的销售；（2）部分产品交与国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付终端客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由其销往其他国外客户。国外市场开拓主要通过行业展会、行业协会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
　　销售定价方面，公司综合考虑产品成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定，存在“一客一议”的特点。特种气体产品由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价值量相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，公司与客户签订框架合同，客户根据自身需求下订单，多为逐笔交易、逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取“随行就市”原则，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，根据相关合同的价格确定条款将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器、低温压力容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸，在海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强新型高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。特种气体由于产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点。因此，对于特种气体，公司多采用气瓶模式。特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力时，更关注气体产品的质量和稳定性。
　　普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送及服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，公司通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备。公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装到客户储罐中，客户有用气需求时，通过汽化器对储罐内的液态气体进行气化后使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体产品。普通工业气体的槽车模式有运输半径限制，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气量规模大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，通过气体管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，参股深圳公司完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、江苏、河南等省（市）设立/收购子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目、设立香港亚太公司、马来西亚公司等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，交由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　（三）所处行业情况
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类繁多，不同下游应用场景对气体纯度、有害杂质最高含量、产品包装及储运条件均有极其严格的要求。按照应用领域划分，特种气体主要包括电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等类别。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。
　　电子特种气体，简称电子特气（ElectronicSpecialtyGases），是特种气体的核心分支，具备高技术壁垒、高附加值特征，是半导体产业链不可或缺的关键耗材，广泛应用于集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子制造领域，也是仅次于硅片的第二大半导体前道工序材料。在半导体生产流程中，电子特气主要承担成膜、光刻、蚀刻、掺杂等关键工艺作用。气体本身的纯度、洁净度与供应稳定性，直接决定微电子、光电子元器件的集成度、性能指标与生产良率，深刻影响器件精度，贯穿工艺稳定性、生产成本、产品良率、生产安全、运营效率及环保管控全链条，是支撑半导体产业高质量发展的基础性材料。
　　作为芯片制造的核心原材料，电子特气在晶圆制造成本中占比位居第二。当前，全球半导体行业景气度持续修复，叠加国内产业链国产替代不断深化，同时芯片产业向先进制程、新型存储、先进封装方向迭代发展，将持续拉动电子特气市场需求扩容。根据TECHCET预测数据，2026年全球电子特气市场规模预计同比增长8%，达到68亿美元。
　　全球数字化转型的持续提速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的快速发展，带动半导体芯片需求稳步上行。其中，AI各类应用落地与数据中心基础设施大规模建设形成强劲拉动，显著推升逻辑芯片、存储芯片市场需求。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速。与过往由手机、PC等消费电子主导的短期库存周期不同，本轮行业上行周期由人工智能算力需求驱动，正式迈入中长期景气通道。据Omdia预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球半导体销售额将突破1.6万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩大，2026年中国半导体市场预计达8,120.8亿美元。半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。根据SEMI数据，全球电子特气市场规模在2023年已突破60亿美元，预计到2028年将以年均8.5%的速度增长，其中中国市场的增速高达12%，成为全球最具活力的电子特气消费区域。然而，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速尤为明显。
　　近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至3nm、2nm。电子特气作为这些产业发展的第二大关键材料，其精细化程度、质量安全与稳定性要求持续提高，而对先进制程应用中高端气体材料的需求更为迫切。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程持续提速，芯片市场需求格局正发生深刻变化，尤其是在高端芯片领域需求呈现快速增长。行业升级倒逼产业链上游提质增效，对特种气体的纯度标准、杂质含量管控、混配精度、包装储运品质、供货稳定性以及配套客户服务等全链条环节，均提出更为严苛、精细化的高阶要求。
　　行业竞争维度正持续升级，已从单一产品供给，进阶为全链条综合服务能力的核心竞争。随着客户对供应商技术实力、交付能力、质量稳定与合规体系的深度认可，双方合作将形成梯度深化的发展路径：（1）基础保障，实现高纯特种气体单品的稳定供应；（2）推进品类扩容，布局多元化气体矩阵与定制化配方研发，依托完善的供应商覆盖率，实现高效配套交付；（3）全链路赋能客户，提供气体包装物的处理、检测、维修及供气系统、高纯洁净管道的设计搭建等一体化解决方案，与客户构建深度绑定、长期协同的战略合作关系；（4）前瞻共创，联动半导体头部客户协同新工艺攻坚与新材料研发，共同参与构建行业技术标准，锚定未来产品迭代方向与长期技术发展路线。
　　③特种气体主要技术门槛
　　随着高端芯片制造不断升级，特种气体从生产到交付，全程要求也更加严苛。在特种气体生产过程中涵盖合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多个核心工艺环节，加之客户对产品纯度、批次稳定性、物流稳定性等方面的严苛要求，共同构成了行业拟进入者的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度是特种气体产品的核心指标，对纯度和洁净度均有着极高要求。其中，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高等级；超净要求则严格控制气体中粒子、金属杂质的含量。针对气体纯度每提升一个N等级，同时粒子、金属杂质及水分含量每降低一个数量级，都会导致生产工艺的复杂度与实现难度显著提升，对技术研发和生产管控能力带来较高挑战。
　　混合气配制的核心关键在于精准控制组分含量。随着产品组分种类的增加、单一组分浓度的降低，往往要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细化操作，这使得混合气的配制过程在难度与复杂程度上均会大幅增加，对配制设备精度、操作经验及过程管控水平有着严苛要求。
　　气瓶处理是保障气体在存储、运输及使用过程中不发生二次污染的关键环节。气瓶内部及内壁表面的处理需经过离子水清洗、研磨、钝化等多项复杂工艺，而磨料配方的筛选、研磨时间的精准设定、钝化反应的有效控制等关键技术，均依赖企业长期的行业探索、持续研发及大量实际生产经验的积累，难以在短期内快速掌握。
　　气体分析检测的核心基础是对气体生产全流程的深度熟悉。若企业不具备对产品的生产、纯化或混配能力，将难以准确判断气体中可能含有的杂质组分及潜在浓度区间，进而无法针对性建立科学、精准的检测方法。此外，长期积累的分析检测经验，还能为生产部门提供精准反馈，助力其持续优化生产工艺、有效保障产品质量稳定性。
　　全球化物流体系是特种气体企业服务高端客户的重要支撑。目前全球领先的半导体晶圆企业Fab厂（晶圆制造厂）分布于全球各地，这就要求特种气体供应商必须具备完善的全球化仓储、物流网络及配套的技术服务体系，能够实现产品的高效、稳定配送和及时的现场技术支持，进一步提高了行业的进入门槛。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，我国经济步入新常态，产业升级步伐持续加快、产业结构不断优化调整，工业气体下游应用领域持续拓宽，带动普通市场需求保持平稳增长。
　　从品类划分来看，工业气体主要分为特种气体和普通工业气体两类；其中普通工业气体又细分为空分气体（氧气、氮气、氩气等）及合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据ResearchNester的预测，2026-2035年，全球工业气体年复合增长率将为6.5%。中长期来看，伴随国内经济结构持续优化升级、钢铁、化工等传统产业对工业气体的刚需将保持平稳。
　　对比国外成熟市场，国内行业增速仍保持较高水平。目前本土企业起步较晚、整体实力偏弱、单体市场份额偏低，林德集团、液化空气集团、空气产品集团、日本酸素控股等国际巨头合计占据国内约四成市场份额，稳居行业第一梯队。现阶段，国内头部企业在经营规模、运营效率、产品布局丰富度等方面，与海外龙头仍存在一定差距。但随着国产企业持续技术突破、加速追赶，未来本土气体企业将迎来广阔的国产替代与规模化发展机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　高端半导体等领域的特种气体市场，长期被液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、默克集团（收购AP拆分电子特种气体及半导体材料企业Versum）等国际巨头垄断。在此行业竞争格局下，公司坚持自主研发、持续技术研发攻坚，目前已有57款电子特种气体产品实现进口替代，全面覆盖电子特气核心品类，包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯、超高纯氦气等关键产品。
　　依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测核心技术，攻克重组分、百分比浓度含氟量检测等长期行业痛点。公司同时自主研发Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款光刻电子混合气，是国内唯一一家多款光刻电子混合气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业，相关产品已在各大半导体产线规模化应用，彰显公司顶尖的技术研发能力与精细化生产管控水平。
　　深耕行业三十多年，公司技术积淀深厚、研发成果丰硕。截至报告期末，累计授权专利272项，其中发明专利44项、实用新型专利225项、外观设计专利3项；公司主持或参与制定了包括多项电子工业用气体国家标准在内的73项标准、行业标准5项、国际标准1项、团体标准15项。
　　公司先后承接国家02重大科技专项《高纯三氟甲烷的研发与中试》，承担国家级博士后创新创业大赛“揭榜领题”赛项目《先进制程用电子特种气体技术研发》，承担广东省重点领域研发计划项目《半导体先进制程用电子特气的研发及产业化》，承担广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点(新一代显示技术)项目中的“平板显示器用特种气体”研发，报告期内承担佛山市产业领域科技攻关专项《半导体先进制程用电子特种气体的研发与产业化》，以及承担“半导体先进制程用关键电子特气的研发与中试”项目等，在国家和省级重大科技项目中发挥了重要作用。
　　荣誉层面，2023年公司斩获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖成果产业化奖”（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、获评国家级第五批专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军；2024年度，公司荣获佛山市南海区政府质量奖、新材料最具成长上市公司、大湾区TOP20上市公司（公司治理）等荣誉；公司拥有多项核心发明专利，其中“一种氨气的纯化系统”荣获2025年广东省专利奖金奖，并作为唯一气体企业连续四届（2017年、2019年、2021年、2023年）入选“中国电子化工材料专业十强”，硬核技术实力获得行业广泛认可。报告期内，公司专利“一种多孔双金属氢氧化物及其制备方法与应用”进入第二十六届中国专利奖预获奖项目名单。
　　目前，公司研发的高端电子特气产品已进入国内外领先半导体企业供应链体系，近年来，公司先后荣获核心客户中芯集成电路（宁波）“优秀供应商”、士兰半导体“材料战略合作供应商”、广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，报告期期后，公司荣获国内最大逻辑芯片制造厂商半年度QCDSE优秀供应商（Gas）第二名。公司多项研发成果实现成果转化，彰显公司核心价值持续凸显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术层面
　　当前，全球科技产业蓬勃发展，半导体先进制程工艺持续迭代、AI算力产业高速爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线。新材料作为产业链高端升级的核心支撑，其应用场景广度与深度持续拓展，推动全产业链价值加速向高精尖环节集中。
　　人工智能的训练与应用落地，将拉动全球存储芯片需求全面上升。AI大模型训练对超高数据传输带宽、超低延迟性能提出严苛要求，直接催生高带宽存储器（HBM）刚需增量；模型推理环节催生海量高清数字化内容产出，持续拉高终端存储配置门槛，进一步带动3DNANDFlash市场需求扩容。在此行业浪潮下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、高纯甲烷、高纯全氟丁二烯等高端电子特气，已成为3DNAND制程、DRAM存储芯片、HBM高带宽内存、3DX-AI架构、新型光伏电池等前沿领域的核心刚需耗材，伴随技术落地量产，市场需求快速释放。
　　其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利。
　　与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的迭代升级。3DNAND作为当前主流的存储解决方案，技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相关配套气体产品已深度参与3DNAND生产制程，技术应用成熟、客户基础稳固，有望依托存储芯片行业的景气度，实现产品销量与市场份额双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力升级、新型光伏扩容三大高景气赛道的驱动下，公司新技术产品布局精准契合行业核心刚需，未来成长空间广阔。
　　（2）新产业层面
　　国内经济转型升级进程中，产业结构优化升级持续深化，大规模集成电路、新型显示、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业，对国民经济增长的拉动作用愈发凸显，将持续拓宽特种气体的行业应用边界、夯实市场需求。
　　伴随信息化、智能化技术全面普及，半导体芯片及核心元器件已深入半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域。3D打印、先进通信、第三代功率半导体、人工智能、云计算服务器等新兴产业快速崛起，产能持续扩张，直接拉动特种气体需求稳步增长。长期来看，AI产业规模化落地将持续推动算力芯片、存储芯片、功率芯片等核心产品需求增长，为电子特种气体行业注入长期增量，持续打开行业成长空间。
　　（3）新业态层面
　　当前我国大力推动高端制造业自主可控，聚焦半导体、新能源、生物医药等重点领域“卡脖子”技术难题。特种气体作为产业链不可或缺的基础性关键原料，战略价值与市场重要性持续提升，是推动国家产业转型升级、保障产业链供应链安全稳定的重要基石。
　　从国内行业格局来看，尽管特种气体产业高度契合国家战略发展方向、市场潜力大，但目前行业仍呈现“小而散”的发展现状；本土企业整体体量偏小，与国际头部龙头企业存在明显差距，市场参与主体繁杂，资源整合效率、产能协同能力有待提升。在此背景下，行业加速推进并购重组、深化资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是筑牢产业链、供应链，安全稳定的关键举措。通过行业整合，头部优质企业可集中核心资源攻克高端特种气体技术壁垒，强化规模化量产及供应能力，提升综合竞争实力；在稳步扩大国内市场占有率的同时，加速高端产品进口替代进程，切实保障国家战略产业特种气体稳定供应，最终更好适配新业态发展需求，为实体经济高质量发展、核心产业自主可控筑牢坚实支撑。
　　（4）新模式层面
　　依托国家“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。同时，国家在健康中国2030、食品安全等重大战略部署，生物医药、绿色健康食品、民生配套高新技术产业加速崛起，倒逼特种气体行业向多品类布局、高标准管控、精细化应用方向升级。医疗用气、食品保鲜用气等民生消费类特种气体，成为支撑大健康产业、保障民生刚需的关键材料，市场需求加速释放。
　　新发展模式下，企业延伸布局消费类特种气体赛道，既是响应国家增强产业链韧性的战略要求，也是贴合民生刚需、拓宽成长赛道的重要布局。公司借鉴欧美成熟市场运营经验，创新推行厂商直供终端模式，有效精简分销链路、降低流通损耗，实现客户需求快速响应；同时深度契合国家提质增效、扩大优质民生产品供给的发展导向。依托国内14亿人口超大内需市场，叠加国家持续加码扩内需、促消费政策红利，消费类特种气体未来发展潜力充足、增长动能强劲。
　　（5）新政策层面
　　半导体产业是支撑数字经济转型、构建国内国际双循环格局的基础性、先导性核心产业。国家“十四五”规划明确聚焦半导体全产业链攻坚，重点扶持先进制程、高端IC设计、先进封装、核心设备材料、第三代半导体等关键短板领域，工业特种气体行业位列国家重点扶持的高新技术产业范畴。当前，国内半导体产业政策在延续“十四五”核心目标的基础上，已逐步向“十五五”规划深化衔接、前瞻布局。
　　近年来，全球及晶圆厂迎来新一轮发展周期，叠加下游光伏产业规模化发展、新能源汽车产业链持续升温，以及半导体材料国产化替代全面提速，国内电子特种气体市场需求量持续快速攀升，为行业长期稳健发展提供了坚实的政策保障与市场支撑。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
　　2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。
　　2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》正式发布，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。
　　2026年4月，国家发展改革委等五部门联合发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续并优化对集成电路企业的所得税减免、增值税优惠及进口环节税收减免等全方位支持。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备、材料及零部件产业迎来新的发展机遇。
　　②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
　　近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。国际半导体产业协会SEMI表示，2026-2029年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到1,330亿美元、1,510亿美元、1,550亿美元、1,720亿美元。2026年全球AI基础设施预计支出达4,500亿美元，推理算力占比超70%，直接拉动GPU、NPU、HBM、高速网络芯片需求。2026年HBM市场规模546亿美元（增加58%），占DRAM近40%；产能缺口50%–60%，三星、SK海力士、美光将70%新增产能投向HBM。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发。2027–2029年逻辑与微器件设备投资合计2,280亿美元，聚焦2nm及以下尖端制程，带动高纯三氟甲烷、六氟丁二烯、氪气等刻蚀、沉积气体需求。
　　据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片制造和用于高带宽存储（HBM）的电子特气需求强劲。
　　另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3DNAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
　　③国产化需求凸显，助推产业加速发展
　　在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。根据海关总署公布数据，2026年上半年集成电路出口数量1794亿个，同比增长6.9%，出口金额约1772.82亿美元，同比增长95.9%；集成电路进口数量3047亿个，同比增长8.1%，进口金额约2980.2亿美元，同比增长55.7%。相关数据的增长印证了半导体行业需求的提升，进口数据表明了我国对芯片的需求依然强劲。而贸易逆差仍超千亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。
　　当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略性新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子特气的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特种气体市场的重要增长极。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营环境分析
　　当前全球半导体产业已进入由AI基础设施、高带宽存储（HBM）和加速计算平台共同驱动的增长周期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计显示，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%。SEMI预计到2030年，AI相关半导体占半导体销售量比重可能超过50%。存储芯片爆发式增长直接源于AI训练和推理对HBM的巨额需求，HBM的产能和堆叠层数竞赛正在重塑上游设备供应链。
　　SEMI设备预测报告指出，2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%；增长势头预计持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。投资集中于前沿逻辑、先进存储、HBM相关投资及日益复杂的器件架构，AI正在重塑半导体制造投资格局。SEMI分析指出，材料需求通常滞后于设备市场，会随着晶圆厂从安装阶段迈向批量生产而逐步显现；但材料供应受产能限制，还受制于本土认证与采购、多重供应链成本及技术复杂度等因素，材料瓶颈正成为产业链关注重点。
　　2026年上半年，受地缘政治影响，全球氦气供需格局发生变化造成全球氦气价格上涨。氦气相关产品价格受地缘政治、全球供应、原材料价格等多重因素影响波动较大，其波动具有不确定性。目前，氦气相关产品销售价格距高位已经有明显下降。同时，根据俄罗斯联邦政府相关法令，氦气已被纳入特定商品清单，清单明确规定，向欧亚经济联盟以外地区出口氦气，必须获得俄罗斯高级政府官员的特别许可。公司按月申请上述特别许可，审批结果仍具有不确定性。若许可办理受阻，公司氦气原料供应、排产节奏与采购成本均将承压。
　　面对氦气进口审批、价格波动及行业内卷竞争等多重挑战，公司多措并举对冲经营风险：依托技术改造降本增效、优化产品盈利结构、深度绑定核心大客户、统筹供应链协同管控，有效平抑原料端不确定性冲击，保障生产稳定运行，维持整体经营稳健向好。
　　（二）经营总体回顾
　　公司是一家致力于国产化替代，打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的气体厂商，主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。2026年上半年，公司实现营业总收入87,238.91万元，同比上升28.95%，其中，特种气体业务实现营业收入58,603.98万元，同比增长38.56%，普通工业气体业务实现营业收入17,133.82万元，同比增长15.06%，设备与工程业务实现营业收入9,333.04万元，同比增长15.15%。实现归属于母公司股东的净利润9,283.27万元，同比上升19.16%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,994.42万元，同比上升19.29%；报告期末，公司总资产为367,591.71万元，较报告期初增长2.6%，归属于母公司股东的所有者权益为266,011.97万元，较报告期初增长32.15%。
　　公司凭借稳定可靠的供应保障能力，推动部分核心特气产品（光刻及其他混合气体、氟碳类气体）销量实现提升、销售毛利额增加。报告期内，公司营业总收入同比增长28.95%，面对氦气产品的供需格局变化及产品价格上涨机遇，公司构建氦气供应保障体系，保证核心客户的氦气产品供应，加速推进公司氦气产品在国内半导体客户的覆盖广度，为当期业绩提供增量。报告期内，公司氦气及相关产品业务营业收入占营业总收入约为20%，营收同比增长133%。同时，公司通过部分核心电子特气产品的产能释放与成果转化，有效优化了半导体领域应用产品的盈利结构，报告期内，公司半导体领域实现营业收入34,289.19万元，同比增长28.22%。
　　报告期内，公司紧密围绕年度经营目标与长期发展战略，在以下关键领域，扎实推进各项工作：
　　1、核心技术攻关与新产品产业化加速
　　公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，持续推进技术攻关，突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特气产品矩阵。近年来，公司持续研发投入，通过自主研发与产学研合作相结合的方式，取得了一系列突破性成果，进一步强化核心技术自主可控，有效保障了供应链安全。报告期内，公司专利“一种多孔双金属氢氧化物及其制备方法与应用”进入第二十六届中国专利奖预获奖项目名单。
　　公司拥有省级工程技术中心和企业技术中心，配备先进的实验设备和研发场地，具备从实验、小试、中试到量产的全链条研发能力；建立了完善的产品检测中心，配备高精度检测仪器，能够对气体产品纯度、杂质含量等关键指标进行精准检测，确保研发成果的可靠性。公司积极承担国家及省部级重点科研项目，在关键核心技术攻关方面发挥了重要作用。通过持续研发攻关，公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款，不断丰富公司国产化特气产品矩阵。
　　2、市场拓展与客户结构深化
　　公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转向终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。
　　报告期内行业竞争日趋白热化，公司依托稳定优异的产品品质与一站式配套服务稳固市场份额。本期公司斩获多项客户荣誉，获评广东中图半导体“2025年度优秀供应商”，同时进入2026年到期复核专精特新“小巨人”拟推荐企业名单，报告期期后，公司荣获国内最大逻辑芯片制造厂商半年度QCDSE优秀供应商（Gas）第二名，公司多重荣誉充分彰显国内集成电路头部制造企业对公司产品性能、交付能力及综合服务实力的高度认可。
　　报告期内，公司海外业务实现稳步拓展，各类电子特气产品持续稳固打入韩国、东南亚多地半导体制造企业供应链。与此同时，公司主动挖掘全球新兴区域市场发展机遇，持续拓宽海外业务版图。全球范围半导体合作客户持续扩容，客户结构更加多元，有效分散对单一头部客户的经营依赖。公司依托“产品配套专属服务”一体化业务模式，搭建存量客户带动新增客户的开发机制，依托良好市场口碑实现业务辐射拓展；多类型新增客户同步反馈一线市场需求信息，助力公司精准研判行业趋势、匹配下游多元化应用需求。
　　3、产能布局与供应链安全保障
　　为抢抓行业市场增长机遇、夯实供应链安全保障能力，公司持续推进产能扩张与布局优化。目前，公司江西、江苏等核心生产基地的电子特气产能扩建工作稳步有序推进。其中，公司可转债募投项目“年产1,764吨半导体材料建设项目”部分子项目已于2025年12月顺利竣工，新增产能在报告期内逐步释放，有效支撑公司产品销售规模持续增长。
　　与此同时，公司“研发中心建设项目”“年产1,936.2吨电子特气项目”已于2026年8月正式结项。随着各募投项目相继落地投产，公司电子特气整体产能规模、量产供给能力得以提升，产品品类矩阵持续丰富完善。充足且稳定的产能布局，不仅有效强化了公司产品交付与供应链保障能力，也为公司深耕高端半导体赛道、拓展优质海内外客户资源、持续推进高端电子特气国产化替代筑牢了坚实的产能根基。
　　公司收购德瑞科技后，规划布局三氟化氯、乙硼烷、四氟化硫等高附加值氟化气体，均为半导体制造关键核心材料。公司将德瑞科技氟化气体产品线全面纳入电子特气业务体系，依托成熟品控体系与营销网络，加速高端产品在集成电路等领域的规模化推广；同时在研发、生产、物流、运营多维度实现协同赋能，加快高端氟化气体产业化落地。报告期内，溴化氢、三氯化硼、四氟化硫等新品逐渐推向市场，顺利实现研发成果市场转化，已通过部分半导体厂商认证并供货。
　　收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；公司通过在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响。公司在加强关键原材料供应的战略布局与多渠道保障方面，通过战略合作、长期协议等方式稳定上游资源，同时，优化自身库存管理和物流体系，以应对潜在的供应链波动风险。
　　4、内部管理与效能提升
　　报告期内，公司按照《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，董事会结合公司经营发展现状、行业薪酬水平、经营业绩目标及风险责任匹配原则，对薪酬构成、考核标准、发放机制、履职约束等条款予以优化完善，进一步明晰董事、高级管理人员薪酬确定程序与考核管理要求，建立健全与公司经营业绩、长期价值创造紧密挂钩的激励约束机制。本次制度修订有利于完善公司治理结构，充分调动董事、高级管理人员履职积极性与责任心，有效维护公司及全体股东合法权益。
　　报告期内，公司ESG荣获ESG评级A级和华证指数评级AA级。公司立足市场需求、技术突破与绿色低碳三大发展支柱，将ESG可持续发展理念全面嵌入经营管理各环节，以规范化、体系化管理为抓手，推动技术创新与生态保护、社会价值创造深度融合，持续为全球高端制造领域输出安全、高效、环保的气体综合解决方案。公司深化研发设计与HSE标准一体化建设，聚焦低能耗、低排放、高安全性能的产品与工艺开发，积极引领行业绿色低碳发展。报告期内，公司正式披露《2025年度环境、社会与治理（ESG）报告》中英双语版，将可持续发展理念作为企业战略重要基石，在公司治理、技术创新、绿色运营、员工发展、社会贡献等多维度持续推进可持续发展实践，为行业进步与社会繁荣创造长期价值。
　　5、多措优化资本结构，切实保障股东回报
　　报告期内，公司持续优化资本结构、健全股东回报机制，两项资本运作事项顺利落地。一方面，公司将回购专用账户中308,556股已回购股份的用途由“员工持股计划或股权激励”调整为“注销并相应减少注册资本”，相关注销程序已依规完成，通过主动缩减总股本提升每股收益水平、增厚股东投资回报，是公司落实“提质增效重回报”行动方案的重要举措。另一方面，公司圆满完成“华特转债”提前赎回及摘牌工作，累计6.43亿元可转债完成转股，“华特转债”已于2026年6月10日正式摘牌。本次可转债转股与赎回，有效增强了公司资本实力、降低了资产负债率、减少了未来利息支出，为公司中长期高质量发展奠定了坚实的资本基础。
　　6、党建与投资者关系管理
　　报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”，将政治引领贯穿决策、创新、发展、价值创造全链条。坚持支部建在业务一线，党员冲锋在前，打造一支政治过硬、业务精通、作风优良、纪律严明的先锋队伍。公司现有正高级职称党员2名，他们主动领题攻关、勇挑重担，发挥了驱动公司高质量发展的红色引擎作用。
　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司在年度股东会积极运用股东会网络投票提醒服务（“一键通”）等方式，为中小投资者参与公司治理提供便利。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立的“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题188个。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为国内特种气体领域的领军企业，深耕行业三十余年，聚焦特种气体研发、生产、销售与服务全链条，凭借在技术、市场、服务、品牌、供应链及资源整合等多维度的深度布局，构建了难以复制、全方位的核心竞争力，不仅打破了海外企业在高端特种气体领域的垄断，更奠定了自身在全球市场的竞争地位，全方位支撑企业高质量发展、可持续发展，具体可从以下六大维度全面剖析：
　　1、研发优势
　　公司始终坚守“技术立企、创新驱动”的核心发展理念，将科技创新视为企业生存与发展的生命线，深度践行“产学研协同、成果高效转化”的研发管理思路。聚焦特种气体领域深耕细作，形成了“核心技术自主可控、产品布局前瞻领先、研发体系完善高效”的独特优势，成为推动国内特种气体国产化的核心力量。
　　在核心技术研发方面，经过多年技术积淀与反复攻关，公司已全面掌握特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程关键核心技术，打破了海外企业在高端特种气体技术领域的垄断，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等四大核心环节，形成了显著优于行业平均水平，甚至比肩国际巨头的技术优势，且部分核心技术均实现自主可控，无对外技术依赖：
　　气体纯化技术：可根据不同行业、不同客户的个性化需求，实现定制化服务，不仅对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物、金属杂质等各类有害杂质进行精准去除，将气体纯度稳定提升至5N、6N，可满足半导体、新能源、高端制造等高端领域对气体纯度的严苛要求。
　　气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等外界影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
　　气瓶处理技术：经过长期摸索与实践，攻克了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等一系列核心工艺难题，有效解决了钢瓶内壁吸附杂质导致的二次污染、与载气发生化学反应等行业痛点，保障了气体在存储、运输、使用全流程的品质稳定。尤为突出的是，针对化学性质最活泼、最难处理的氟元素，公司是全球少数几家掌握相关气瓶处理技术的气体企业之一。其内壁研磨工艺可使瓶体内壁光洁度达到0.1-0.5μm（行业一般标准为0.5μm）；钝化工艺可使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%（行业一般标准为5%）；抽真空技术可实现0.01pa的超高真空环境（行业一般标准为0.3pa），构建了自身独特的技术壁垒。
　　气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，成功突破了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。检测精度可达0.1ppb，远超行业一般1-10ppb的检测水平。
　　特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在研发和人才储备方面，公司坚持多品种、高端化的特种气体开发策略，凭借对行业发展趋势的深刻理解和市场需求的敏锐把握，提前布局前沿领域的特种气体研发，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源、高端装备制造等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，公司凭借雄厚的技术实力，逐步成为行业标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定73项国家标准（含多项电子工业用气体国家标准）、5项行业标准、1项国际标准和15项团体标准，累计取得272项专利（其中发明专利44项），专利覆盖全流程核心技术；研发工作持续聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，成功突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特种气体产品矩阵，填补了国内高端特种气体市场的空白。另一方面，先发优势下，公司与下游核心客户建立了紧密的合作关系，能够精准捕捉市场前沿需求，快速调整研发方向，推出贴合市场、行业领先的产品，持续保持研发先进性与产品竞争力，形成“研发领先-产品优质-客户认可-研发再升级”的良性循环。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　作为国内特种气体国产化的核心推动者，公司是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，在与国际气体巨头（如林德集团、液化空气集团、日本酸素控股集团、SKM等）的竞争中，凭借本土化先发优势、定制化适配能力，构建了坚实的差异化竞争壁垒，始终以国产替代为核心目标，持续提升关键气体材料国产化率，打破海外技术垄断，保障国内及海外市场供应链安全，实现核心产品的自主可控与本土化供应，为国内高端制造业的自主发展提供了有力支撑。
　　下游高端领域（尤其是半导体领域）对气体纯度、精度、稳定性的严苛要求，形成了高门槛、长周期的客户认证体系——客户需通过审厂、样品检测、小批量试用、大批量验证等多环节严格审核，其中电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达1-3年，且认证难度极大，构成了显著的行业准入壁垒，也为率先进入的企业构建了长期的竞争优势。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力+先发布局优势”，经过多年深耕，已在高端市场形成“广覆盖+深绑定”的稳定格局，具体表现为：
　　在集成电路领域，公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。
　　同时，严苛的认证体系使得公司一旦进入客户供应链并实现稳定批量供应，便能建立长期、稳定的合作关系，客户替换成本极高；公司通过深度对接客户需求，提供定制化产品与服务，进一步强化客户粘性，同时深入挖掘客户潜在需求，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会，形成“先发进入-稳定供应-客户绑定-需求挖掘-业务拓展”的良性循环，进一步巩固和扩大先发优势，拉开与国内同行的差距。
　　3、多品类与“一站式”服务优势
　　下游半导体、新能源、高端装备制造等客户的用气需求具有多样化、分散化、个性化的特点，单一品类气体无法满足客户的全面需求，而气体产品的特殊性（需特殊存储、运输，且每种产品均需单独取得危险化学品经营许可等资质），使得多数企业难以实现多品类布局，这也成为公司构建核心竞争力的重要突破口。
　　公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
　　为进一步强化“一站式服务”能力，将品类优势转化为客户可感知的服务价值，公司配套搭建了业内领先的物流配送体系与售后服务体系，形成了“产品供应-物流配送-售后跟踪-技术支持”的全流程一体化服务闭环。
　　在物流配送方面，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、专用货车组成的专业运输团队，配备专业的运输人员与安全管控设备，实现半径200公里内一日送达；同时搭建智能化物流运输信息系统，实时追踪运输车辆位置、气体存储状态，精准管控运输全过程，确保气体产品在运输环节的安全性、稳定性与时效性，解决了特种气体运输难、管控难的行业痛点。
　　在售后服务与技术支持方面，组建专业的技术服务团队，为客户提供全程技术指导，包括气体选型、使用操作、安全管控、故障排查等全方位服务；针对客户的个性化需求，提供定制化的产品解决方案与技术支持，快速响应客户诉求，解决客户在气体使用过程中遇到的各类问题，进一步提升客户满意度与忠诚度，构建起坚实的客户粘性壁垒。
　　4、境内外营销网络优势
　　公司立足国内、布局境外，构建了“境内深耕+境外广拓”的全球化营销网络，通过精细化布局、本地化运营，实现了境内外市场的协同发展，形成了独特的渠道优势，且该网络经过多年培育与完善，壁垒深厚，难以被同行复制。
　　在境内布局方面，公司以珠三角为战略大本营，依托区域产业优势，深耕本地市场，同时通过精细化网络建设，逐步实现对华东（半导体产业聚集区）、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射，形成了“覆盖广、响应快、服务及时、粘性强”的境内营销网络。目前，境内网络已实现对国内主流半导体、高端制造、新能源客户的全面覆盖，不仅能够持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内客户的本地化供应需求，及时响应客户的产品需求与服务诉求，为全球化布局奠定了坚实的基础。
　　在境外覆盖方面，公司凭借过硬的产品品质、稳定的供应能力，打破了国际市场的准入壁垒，成为国内少数实现批量、多品种特种气体产品出口的气体公司，产品远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，获得了包括头部国际终端客户在内的海外客户的高度认可，品牌国际影响力持续提升。为进一步完善海外布局，提升海外服务能力，公司通过早期设立香港子公司、泰国子公司、马来西亚子公司，以及收购新加坡AIG公司等举措，率先实现了海外仓储、物流、技术服务的全方位配套，形成了“海外生产/仓储-本地配送-技术服务”的本地化运营体系，不仅直接拉动海外销量、降低海外运输成本，更通过境内外信息互通、渠道协同、资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端的产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势，实现境内外市场的双向赋能、协同发展。
　　此外，公司构建了完善的营销团队与客户管理体系，境内外营销团队均具备丰富的行业经验与专业的产品知识，能够精准对接客户需求，提供定制化的营销服务与解决方案，进一步强化了营销网络的竞争力。
　　5、半导体行业客户认同的品牌优势
　　公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产品品类、稳定的产品品质、完善的服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城河，获得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体行业的标杆形象，品牌价值持续提升。公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，全面覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，在先进制程领域实现关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，打破了海外品牌在先进制程电子特气领域的垄断，以技术硬实力夯实了品牌的专业形象与行业地位。
　　在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑；同时，公司与境内外头部半导体客户建立了长期稳定的合作关系，合作周期长、粘性强，头部客户的长期认可进一步提升了品牌的行业影响力与公信力。公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项、杭州士兰微电子股份有限公司旗下士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略合作供应商”及报告期内广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位，进一步强化了品牌的行业影响力。
　　6、供应链响应迅速服务及时的优势
　　特种气体的供应稳定性直接影响下游客户（尤其是半导体客户）的生产进度，高效、稳定、灵活的供应链体系，成为公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过优化全球供应链布局、完善仓储物流配套、强化客户响应能力，构建了“布局合理、响应迅速、抗风险能力强”的供应链体系，能够快速响应客户需求，有效应对各类市场风险，为客户提供稳定、可靠的供应保障。
　　在供应链布局优化方面，收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了完善的仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户实现突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升，进一步优化了公司海外市场的供应主动权；同时，公司在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响，提升了供应链的稳定性与抗风险能力。
　　在仓储配套方面，公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”需求，缩短了配送时间，结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避“断供风险”，保障客户生产的连续性，这一优势在半导体等对供应稳定性要求极高的行业中，显得尤为重要。
　　在响应速度方面，公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求，进一步提升了客户满意度，强化了客户合作粘性。
　　此外，公司建立了完善的供应链管理体系，对原材料采购、生产加工、仓储运输、产品交付等全流程进行严格管控，确保产品质量与供应稳定性，同时通过供应链数字化升级，提升了供应链的运营效率与管理水平，实现了供应链的精细化、智能化管理。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得272项专利，其中44项发明专利、225项实用新型专利及3项外观设计专利。
　　四、可能面对的风险
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　电子特气行业的核心竞争力集中于技术研发与产品迭代能力，而下游半导体产业的快速发展持续推高行业技术门槛，对公司的研发实力提出严苛要求，构成核心技术层面的关键风险。
　　（1）高端研发压力凸显，技术突破难度加大。随着半导体制程向7nm、3nm、2nm等更小尺寸演进，对电子特种气体的纯度、精度、金属杂质控制及稳定性的要求持续升级。华特气体需持续投入大量研发资源，聚焦气体合成、纯化、混配等核心环节的技术突破，以适配先进制程需求。若研发投入不足、技术储备不够，或无法跟上行业纯度升级、工艺优化的节奏，将难以满足台积电、中芯国际等核心客户的高端产品需求，导致技术落后于行业前沿，逐步丧失产品竞争力与市场话语权。
　　（2）技术迭代速度快，适配能力面临考验。电子特气行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面板等产业不断推出新的制造工艺，对特种气体的品类、性能提出新的需求，同时绿色化、高效化也成为行业重要发展趋势。华特气体若不能及时捕捉行业技术发展趋势，无法快速掌握新技术、新工艺，或未能实现乙硅烷、溴化氢等高端新产品的成果转化，将被国内同行或国际巨头超越，面临核心客户流失、市场份额被挤压的风险，削弱自身技术壁垒优势。
　　2、市场竞争风险
　　全球电子特气市场呈现高度集中的寡头垄断格局，国内市场的份额上处于“海外主导、国产追赶”的阶段，公司面临国际巨头与国内同行的双重竞争，核心市场地位与盈利能力面临挑战。
　　（1）国际巨头垄断压制，竞争差距难以快速缩小。全球电子特气市场主要被林德集团、法液空、日本酸素控股等四大国际巨头垄断，合计占据全球超六成以上市场份额，这些企业凭借长期技术积累、完善的供应链体系、强大的品牌影响力及规模效应，牢牢占据高端市场主导地位。公司作为国内企业，尽管在光刻电子混合气、氢化物、氟碳类等系列产品实现突破，但在技术深度、产能规模、全球渠道布局等方面与国际巨头仍存在差距，若不能持续提升产品质量、优化成本控制，否则在高端产品竞争中将面临巨大压力。
　　（2）国内竞争持续加剧，市场空间被进一步挤压。随着国内半导体产业国产化进程加速，电子特气作为产业链自主可控的关键环节，吸引了越来越多的企业进入该领域，市场竞争日趋激烈。国内同行不仅在中低端产品领域展开价格竞争，还在高端产品领域加速技术突破，同时部分企业通过产能扩张、品类拓展抢占市场；此外，海外巨头也在加大国内市场布局，进一步加剧竞争态势。公司若不能巩固自身在光刻电子混合气、氟碳类、氢化物等核心产品的优势，或无法提升一站式服务能力，其市场空间将被持续挤压，核心竞争力难以维持。
　　3、政策与外部环境风险
　　公司的发展依赖半导体产业相关政策支持，同时受全球地缘政治环境影响较大，政策调整与地缘冲突可能对其生产经营、市场拓展及核心竞争力产生不利影响。
　　（1）政策调整风险，发展支撑力度可能减弱。国家对半导体产业的政策支持是公司实现技术突破、市场拓展的重要支撑，大基金三期成立、《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策均明确支持电子特气国产化发展。若未来国家半导体产业政策发生调整，如政策支持力度减弱、研发补贴政策变化、行业监管标准提升等，将直接影响公司的研发投入能力、产能扩张计划及市场拓展节奏，进而削弱其技术创新能力与市场竞争力，延缓国产替代进程。中国商务部和海关总署依据《中华人民共和国对外贸易法》发布公告（2026年第29号），决定对氦气（海关商品编号：2804290010）实施临时禁止出口管理，该政策的临时调整直接影响了公司相关产品的出口。
　　地缘政治风险，供应链与市场拓展受扰。当前全球地缘政治热点频发，不确定性显著增加，可能导致技术封锁、原材料供应受限、国际贸易壁垒提升等问题。公司部分高端原材料（如特种原料）、核心检测设备仍依赖进口，同时，产品已出口至海外市场并布局东南亚基地，若地缘政治冲突加剧，可能面临原材料采购困难、进口成本上升、技术引进受阻、海外市场拓展受限等问题，直接影响公司生产经营连续性与全球市场竞争力，制约核心业务的持续发展。根据俄罗斯联邦政府相关法令，氦气已被纳入特定商品清单，清单明确规定，向欧亚经济联盟以外地区出口氦气，必须获得俄罗斯高级政府官员的特别许可。公司按月申请，审批结果仍具有不确定性，若后续政策未得到改善或未能取得相关特别许可与通关手续，不排除公司相关气体原料供应受限、生产排期调整、成本大幅上升等风险，进而影响公司经营业绩。鉴于政策执行与审批周期尚存在不确定性，当前难以准确预估影响持续时间，若出现原料断供、物流受阻等突发情况，可能直接影响生产连续性，公司时刻关注并研判相关政策动向及相关审批进程。
　　4、人才风险
　　电子特气行业技术壁垒高，对研发、生产、管理等高端人才的专业素养要求极高，而国内该领域高端人才供给短缺，成为制约公司核心竞争力提升的重要瓶颈。
　　电子特气行业高端人才稀缺且人才培养难度高，导致人才争夺压力大。电子特气行业需要既懂化工技术、又熟悉半导体工艺的复合型高端人才，涵盖研发、生产管控、质量检测、市场服务等多个领域，但目前国内该领域的高端人才储备相对不足，人才竞争异常激烈。公司若不能通过有竞争力的薪酬体系、发展平台吸引并留住优秀高端人才，将导致研发团队实力不足、生产管理水平难以提升，直接影响技术创新进度与产品质量稳定性，削弱核心竞争力。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争与国际贸易壁垒风险：全球工业气体行业长期呈现寡头垄断格局，林德、液化空气、日本酸素控股、SKM等海外巨头凭借全产业链布局、专利壁垒与客户绑定优势，仍占据全球主流市场份额。高端电子特气领域外资主导地位依旧稳固，叠加海外持续加码半导体材料出口管制、增设技术标准门槛，行业形成多层供应链封锁。当前国内同行加速国产替代、扎堆扩产布局，同时外资企业深化本土建厂与渠道下沉，进一步加剧市场份额争夺；常态化价格竞争、贸易反倾销政策变动，不仅会压缩产品盈利空间，还可能影响新品市场导入节奏，导致整体毛利率持续承压。
　　2、下游行业需求波动风险：公司产品核心供应集成电路、新型显示、光伏新能源、先进封装及AI算力芯片等高新技术赛道，下游行业受宏观经济走势、地缘政治博弈、产业供需周期、技术迭代节奏影响显著。现阶段半导体行业仍存在结构性分化特征，消费电子终端需求复苏不及预期，存储芯片、面板行业阶段性供需失衡；即便AI算力、光伏领域带来增量需求，若下游行业扩产放缓、下游客户减产去库存，将直接传导至前端采购需求，造成公司订单收缩、营收及利润增速下滑，业务稳定性面临考验。
　　3、技术迭代与研发风险：全球半导体先进制程持续向3nm、2nm及以下演进，AI芯片、第三代半导体等新兴领域，对特种气体纯度、杂质管控、精准混配、稳定供气的技术标准持续升级。公司需长期投入大额资金、核心人才开展研发攻关，才能维持技术竞争力与客户认证资质。若研发投入不足、核心技术突破滞后，极易被行业淘汰；同时，新品研发、客户送样认证周期长，若进度不及预期，无法快速匹配下游新工艺、新产品需求，将直接削弱市场竞争力，错失国产替代窗口期。
　　4、公司生产原料包括基础化工原料、空分气体、稀有气体、高端金属原料等，上游主要为石化、冶炼、空分行业头部企业。氦气、氖气等核心稀有气体对外依存度高，受地缘冲突、产区产能扰动，易发生原料断供、物流受阻，影响生产稳定。2026年上半年，美伊局势紧张造成进口稀有气体供应链承压，叠加国内钨类战略矿产管控，带动六氟化钨等关键特气原料价格大幅上涨。同时，能源价格波动、进口关税变动、供需错配会抬升采购成本；稀有气体及部分金属基原料价格暴涨暴跌，将引发产品售价与营收波动，对公司经营业绩及盈利水平造成不利影响。
　　5、产品质量风险：公司客户均为头部晶圆厂、面板大厂等高端制造企业，对特种气体纯度、稳定性、一致性执行极致严苛标准，产品需通过多轮长期审核认证方可批量供货。尽管公司已建立完善质控体系，但受生产工艺波动、提纯设备精度、储运环节管控等因素影响，若出现产品质量偏差，不仅会引发客户投诉、赔付纠纷乃至法律诉讼，还会中断长期合作资质；负面口碑还会快速传导至全行业，严重损害品牌形象与市场信誉。
　　6、安全生产与合规风险：公司主营产品均属于危险化学品，在研发生产、储存保管、危化品运输、现场供气全流程，均存在易燃易爆、有毒腐蚀等安全隐患。近年来国家对危化品生产、储存、环保、安全生产的监管标准持续收紧，督查频次、处罚力度大幅提升。一旦发生泄漏、燃爆等安全事故，将直接造成人员伤亡、财产损失，触发停产整改、资质受限等处罚；同时环保排污、能耗管控不达标，也会制约正常生产经营，带来不可逆的经营损失。
　　7、知识产权风险：行业核心竞争力高度依赖专利技术、工艺配方与生产诀窍。若公司知识产权保护体系不完善，专利布局存在漏洞，易引发同业侵权、专利诉讼纠纷；核心工艺、商业秘密若出现外泄，将被竞争对手抢占技术先机。同时，海外市场面临专利围堵、合规追责等风险，可能导致境外业务拓展受阻、新品产业化停滞，自身技术权益无法保障，长期削弱行业竞争壁垒与盈利优势。
　　8、新项目投资风险：随着国产替代推进，公司持续落地研发转化项目，需配套新建生产线、扩建生产基地实现产能释放。此类项目前期固定资产投入大、建设周期长，叠加高端设备多依赖进口，易受建材涨价、设备采购溢价、汇率波动影响，导致建设成本超预算、投资回报周期拉长。当前行业扎堆扩产易引发阶段性产能过剩，若后期下游需求回暖乏力，新建产能利用率达不到预期，大额固定资产折旧、财务利息将持续拖累业绩，大幅增加项目投资亏损风险。
　　9、客户认证与供应链风险：高端电子特气进入头部客户供应链，需历经送样检测、小批量试用、长期稳定性验证等多环节，整体认证周期可达数年。即便产品实现技术突破，若认证进度缓慢、客户导入受阻，短期难以转化为实际订单与营收；同时下游客户集中度过高，若核心客户调整采购策略、更换供应商，或受海外管制影响缩减国产化采购份额，将直接造成订单流失，供应链稳定性承压。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　公司为拓展市场给予客户一定的信用期形成应收账款。受下游半导体行业需求波动、中小客户现金流紧张影响，存在账款无法收回、形成坏账的风险；同时受供应链金融政策规范影响，账期延长、回款难度及合规压力增加，进一步提升坏账风险。
　　2、汇率变动的风险
　　公司的境外销售收入以美元、卢布等外币结算，当前人民币汇率双向波动加剧，叠加国际局势、全球经济影响，汇率波动对公司影响更为复杂。人民币升值可能削弱出口竞争力、出口收入缩水，人民币贬值将增加进口原材料成本，压缩利润，风险将进一步放大。
　　3、商誉减值风险
　　公司收购东莞高能、新加坡AIG、德瑞科技等企业形成商誉。受宏观经济复苏不及预期、行业竞争加剧影响，被收购子公司可能业绩不达标；叠加监管部门对商誉减值测试要求趋严，及子公司面临的境内外经营风险，商誉存在减值可能，不利于公司业绩及资产质量。
　　4、研发投入大且回报不确定风险
　　电子特气行业技术更新换代快，为保持产品竞争力，公司需要持续投入大量资金进行产品研发，但研发存在高不确定性。受政策补贴转型、高端技术壁垒、行业竞争加剧及研发资源向头部集中影响，研发成果可能无法实现商业化转化，投入难以获得相应回报，影响公司财务状况。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争风险
　　外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、液化空气集团、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势且部分外资客户议价能力强。即使在国产替代的背景下，液化空气集团、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争，给公司带来压力。
　　国内竞争：国内电子特气行业发展迅速，同行及跨界企业涌入，同质化竞争加剧，产品价格下滑，公司毛利率持续承压，还存在恶性价格竞争风险。
　　2、技术更新风险
　　研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则可能因研发投入不足或突破滞后，导致技术落后、被市场淘汰的风险。
　　技术替代：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，芯片工艺迭代及环保要求提升，可能出现新型替代产品，或下游客户优化工艺减少用量，未及时迭代将导致产品需求萎缩。
　　3、客户认证风险
　　下游集成电路厂商认证周期长（1-3年）、门槛高，新进入者需完成认证才能规模化销售；认证失败/延迟、未达客户综合要求，会影响销售、错失市场，且认证投入无法收回。
　　4、原材料供应稳定及价格波动风险
　　（1）供应风险：部分高端原材料依赖进口，受地缘政治、贸易政策等影响，供应不稳定，供应商集中度高、更换难度大，易出现供应中断/延迟。
　　（2）价格风险：原材料价格受多重因素影响波动剧烈，公司成本转嫁能力有限，价格涨跌均会影响毛利率及盈利能力。
　　5、下游需求波动风险
　　电子特气行业的下游主要是集成电路、显示面板、光伏等行业，这些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较为明显。如果下游行业需求下滑或结构性萎缩，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
　　6、政策法规风险
　　（1）产业政策：政策扶持向“标准引领、技术突破”转型，未达标则无法获得政策支持；同时，产业、关税政策调整会影响公司运营及境外盈利。
　　（2）环保政策：环保要求收紧，部分产品被受控，未达标会面临处罚、停产，环保投入增加也会压缩盈利。
　　7、行业合规与人才短缺风险
　　（1）合规风险：电子特气属于危险化学品，全流程监管趋严，违规会面临处罚；进出口合规风险也会影响境外业务。
　　（2）人才短缺：行业人才供需矛盾突出，核心人才流失会导致研发滞后、工艺不稳，加剧各类风险，制约发展。
　　（五）宏观环境风险
　　1、经济环境风险
　　（1）市场需求波动风险
　　全球及国内宏观经济增长放缓、周期性波动，会直接削弱下游电子行业景气度。集成电路、显示面板、光伏等核心下游领域的资本开支与产能扩张节奏放缓，将导致电子特气、特种气体的市场需求下滑；同时，消费电子终端（智能手机、PC、可穿戴设备）销量萎缩，会传导至上游芯片制造环节，进一步抑制电子特气的采购需求，直接影响公司产品销量与营业收入。
　　（2）成本上涨风险
　　全球通货膨胀、大宗商品价格高位波动，将推高公司核心原材料（如工业气体原料、合成气体基础化学品）的采购成本；同时，国内劳动力成本、物流运输费用、能源价格（电力、天然气）持续上涨，叠加环保治理、安全生产投入增加，会持续压缩公司毛利空间，削弱盈利能力。
　　（3）汇率波动风险
　　公司开展原材料进口、产品出口及跨境结算业务时，人民币与美元等主要结算货币的汇率频繁波动，会产生汇兑损益，直接影响公司财务报表利润；此外，汇率大幅波动会增加公司外汇套期保值的操作成本与风险管理难度，对公司稳健运营构成挑战。
　　（4）利率波动风险
　　全球主要经济体货币政策调整（如加息、降息），会影响公司融资成本。若进入加息周期，公司银行贷款、债券发行等融资成本将上升，增加财务费用支出；同时，利率波动也会影响下游客户的投资决策与资金周转，间接传导至公司订单与回款效率。
　　2、政策法规风险
　　（1）国际贸易政策风险
　　全球贸易摩擦加剧、地缘政治冲突升级，可能导致主要贸易国（如美国、欧盟、日韩）出台贸易保护政策，包括加征关税、设置技术出口管制、限制供应链合作等。一方面，公司进口核心原材料、关键设备可能面临供应受阻、成本上升的压力；另一方面，公司出口海外的电子特气产品竞争力下降，国际市场拓展与份额维护难度加大。
　　（2）国内产业政策风险
　　国家对半导体、电子新材料等战略性新兴产业的政策支持力度若出现调整（如减少财政补贴、放缓项目审批、收紧行业准入标准），会直接影响下游半导体晶圆厂、显示面板厂的扩产进度，进而抑制电子特气的需求增长；同时，环保政策、安全生产法规的趋严（如提高废气排放标准、强化危化品监管），会增加公司环保改造、安全合规的运营成本，若未能及时达标，还可能面临停产整顿、行政处罚的风险。
　　3、技术标准与监管政策风险
　　全球及国内电子特气行业的技术标准、质量认证体系（如半导体级气体纯度标准、危化品运输/存储规范）不断升级，若公司未能及时跟进并完成产品、工艺的合规升级，可能导致产品无法进入高端客户供应链；此外，部分国家针对电子特气等关键材料的出口管制、技术封锁政策收紧，会限制公司获取先进技术、拓展高端市场的空间。
　　4、投资与外资政策风险
　　政府对电子材料领域的外资投资的限制政策调整，可能影响国内本土企业与国际头部企业的技术合作、合资项目推进等；同时，国内地方政府对半导体产业链配套项目的投资引导政策变化，会影响公司新产能布局、项目落地的进度与支持力度，进而影响公司长期发展规划。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司经过广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，通过筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕产品交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或客户订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产工序方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在气体纯度、杂质参数、颗粒物含量、水分含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡当地拥有了仓储、物流和技术服务能力，新加坡海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例逐步提升，截至报告期末，公司已经实现新加坡当地5家半导体厂的销售；（2）部分产品交与国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付终端客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由其销往其他国外客户。国外市场开拓主要通过行业展会、行业协会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
　　销售定价方面，公司综合考虑产品成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定，存在“一客一议”的特点。特种气体产品由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价值量相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，公司与客户签订框架合同，客户根据自身需求下订单，多为逐笔交易、逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取“随行就市”原则，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，根据相关合同的价格确定条款将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器、低温压力容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸，在海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强新高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。特种气体由于产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点。因此，对于特种气体，公司多采用气瓶模式。特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力时，更关注气体产品的质量和稳定性。
　　普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送及服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，公司通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备。公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装到客户储罐中，客户有用气需求时，通过汽化器对储罐内的液态气体进行气化后使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体产品。普通工业气体的槽车模式有运输半径限制，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，通过气体管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，参股深圳公司完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、江苏、河南等省（市）设立/收购子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目、设立香港亚太公司、马来西亚公司等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，交由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类众多，根据不同应用领域，对气体纯度、有害杂质最高含量、产品包装、储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气（ElectronicSpecialtyGases），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点。电子特气作为半导体制造的重要耗材，尤其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种。特种气体在半导体工业中主要用于成膜、光刻、蚀刻和掺杂，它的纯度、洁净度及稳定度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率（良率），并从根本上制约着电路和器件的精确性，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。电子特气是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。伴随半导体行业景气度的持续回升、国产替代进程向深层次推进以及芯片向新型存储技术、先进制程及先进封装等发展，有望带动电子特气的市场规模增长，根据TECHCET数据，2026年全球电子气体市场规模有望同比增加8%至68亿美元。
　　随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的兴起，半导体芯片的市场需求持续增长。尤其是人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元。WSTS同时指出，2026年全球半导体营收将再增长26.3%，达到9750亿美元，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。
　　根据SEMI数据，全球电子特气市场规模在2023年已突破60亿美元，预计到2028年将以年均8.5%的速度增长，其中中国市场的增速高达12%，成为全球最具活力的电子特气消费区域。然而，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。据WSTS（世界半导体贸易统计协会）数据，2025年全球存储芯片市场规模达2116亿美元，同比增长27.8%，2025年全球存储芯片需求呈现“AI驱动的结构性爆发”特征，市场规模与价格均创下历史新高，进入了公认的“超级周期”。其中HBM3/3E及HBM4是核心增长引擎。随着存储芯片的快速增长也正成为电子气体增长的“超级引擎”：AI驱动存储超级周期+3DNAND/HBM技术迭代+国产存储扩产，三重共振下，电子气体将迎来“用量提升、结构升级、国产加速”的确定性高增长空间。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速尤为明显。
　　近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、2nm。电子特气作为这些产业发展的第二大关键材料，其精细化程度、质量安全与稳定性要求持续提高，而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程持续提速，芯片市场需求格局正发生深刻变化，尤其是在高端芯片领域需求呈现快速增长。行业升级倒逼产业链上游提质增效，对特种气体的纯度标准、杂质含量管控、混配精度、包装储运品质、供货稳定性以及配套客户服务等全链条环节，均提出更为严苛、精细化的高阶要求。
　　行业竞争维度正持续升级，已从单一产品供给，进阶为全链条综合服务能力的核心竞争。随着客户对供应商技术实力、交付能力与合规体系的深度认可，双方合作将形成梯度深化：（1）基础保障，实现高纯特种气体单品稳定供应；（2）品类扩容，布局多元化气体矩阵与定制化配方研发，依托就近供应实现高效配套交付；（3）全链赋能，覆盖气体包装物的处理、检测、维修，以及供气系统、高纯洁净管道的设计搭建等一体化解决方案，构建深度绑定、长期协同的战略合作关系；（4）前瞻共创，联动半导体头部客户协同攻坚新工艺、研发新材料，共同定义行业技术标准，锚定未来产品迭代方向与长期技术路线。
　　③特种气体主要技术门槛
　　随着高端芯片制造不断升级，特种气体从生产到交付，全程要求也更加严苛。在特种气体生产过程中涵盖合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多个核心工艺环节，加之客户对产品纯度、批次稳定性、物流稳定性等方面的严苛要求，共同构成了行业拟进入者的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度是特种气体产品的核心指标，对纯度和洁净度均有着极高要求。其中，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高等级；超净要求则严格控制气体中粒子、金属杂质的含量。针对气体纯度每提升一个N等级，同时粒子、金属杂质及水分含量每降低一个数量级，都会导致生产工艺的复杂度与实现难度显著提升，对技术研发和生产管控能力带来较高挑战。
　　混合气配制的核心关键在于精准控制组分含量。随着产品组分种类的增加、单一组分浓度的降低，往往要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细化操作，这使得混合气的配制过程在难度与复杂程度上均会大幅增加，对配制设备精度、操作经验及过程管控水平有着严苛要求。
　　气瓶处理是保障气体在存储、运输及使用过程中不发生二次污染的关键环节。气瓶内部及内壁表面的处理需经过离子水清洗、研磨、钝化等多项复杂工艺，而磨料配方的筛选、研磨时间的精准设定、钝化反应的有效控制等关键技术，均依赖企业长期的行业探索、持续研发及大量实际生产经验的积累，难以在短期内快速掌握。
　　气体分析检测的核心基础是对气体生产全流程的深度熟悉。若企业不具备对产品的生产、纯化或混配能力，将难以准确判断气体中可能含有的杂质组分及潜在浓度区间，进而无法针对性建立科学、精准的检测方法。此外，长期积累的分析检测经验，还能为生产部门提供精准反馈，助力其持续优化生产工艺、有效保障产品质量稳定性。
　　全球化物流体系是特种气体企业服务高端客户的重要支撑。目前全球领先的半导体晶圆企业Fab厂（晶圆制造厂）分布于全球各地，这就要求特种气体供应商必须具备完善的全球化仓储、物流网络及配套的技术服务体系，能够实现产品的高效、稳定配送和及时的现场技术支持，进一步提高了行业的进入门槛。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，我国经济步入新常态，产业升级步伐持续加快、产业结构不断优化调整，工业气体下游应用领域持续拓宽，带动普通市场需求保持平稳增长。
　　从品类划分来看，工业气体主要分为特种气体和普通工业气体两类；其中普通工业气体又细分为空分气体（氧气、氮气、氩气等）及合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。根据ResearchNester的预测，2026-2035年，全球工业气体年复合增长率将为6.5%。中长期来看，伴随国内经济结构持续优化升级、钢铁、化工等传统产业对工业气体的刚需将保持平稳。
　　对比国外成熟市场，国内行业增速仍保持较高增速水平。目前本土企业起步较晚、整体实力偏弱、单体市场份额偏低，林德集团、液化空气集团、空气产品集团、日本酸素控股等五大国际巨头合计占据国内约四成市场份额，稳居行业第一梯队。现阶段，国内头部企业在经营规模、运营效率、产品布局丰富度等方面，与海外龙头仍存在一定差距。但随着国产企业持续技术突破、加速追赶，未来本土气体企业将迎来广阔的国产替代与规模化发展机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　高端半导体等领域的特种气体市场，长期被液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、默克集团（收购AP拆分电子特种气体及半导体材料企业Versum）等国际巨头垄断。在此行业竞争格局下，公司坚持自主研发、持续技术研发攻坚，目前已有57款电子特种气体产品实现进口替代，全面覆盖电子特气核心品类，包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等关键产品。
　　依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测核心技术，攻克重组分、百分比浓度含氟量检测等长期行业痛点。公司同时自主研发Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业，相关产品已在各大半导体产线规模化应用，彰显公司顶尖的技术研发能力与精细化生产管控水平。
　　深耕行业三十多年，公司技术积淀深厚、研发成果丰硕。截至报告期末，累计授权专利270项，其中发明专利44项、实用新型专利223项、外观设计专利3项；公司主持或参与制定了包括多项电子工业用气体国家标准在内的68项标准、行业标准6项、国际标准1项、团体标准11项。公司先后承接国家02重大科技专项《高纯三氟甲烷的研发与中试》、广东省新一代显示技术试点“平板显示器用特种气体”等国家级、省级重点科研项目；并作为唯一气体企业连续四届（2017年、2019年、2021年、2023年）入选“中国电子化工材料专业十强”。
　　荣誉层面，2023年公司斩获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖.成果产业化奖”（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、获评国家级第五批专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军；2024年度，公司荣获佛山市南海区政府质量奖、新材料最具成长上市公司、大湾区TOP20上市公司（公司治理)等荣誉；2025年公司拥有多项核心发明专利，其中“一种氨气的纯化系统”荣获2025年广东省专利奖金奖，硬核技术实力获得行业广泛认可。
　　目前，公司研发的高端电子特气产品已进入国内外领先半导体企业供应链体系，2025年度先后荣获核心客户中芯集成电路（宁波“优秀供应商”、士兰半导体“材料战略合作供应商”、广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，多项研发成果实现成果转化，彰显公司核心价值持续凸显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术层面
　　当前，全球科技产业蓬勃发展，半导体先进制程工艺持续迭代、AI算力产业高速爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线。新材料作为产业链高端升级的核心支撑，其应用场景广度与深度持续拓展，推动全产业链价值加速向高精尖环节集中。
　　人工智能的训练与应用落地，将拉动全球存储芯片需求的全面上升。AI大模型训练对超高数据传输带宽、超低延迟性能提出严苛要求，直接催生高带宽存储器（HBM）刚需增量；模型推理环节催生海量高清数字化内容产出，持续拉高终端存储配置门槛，进一步带动3DNANDFlash市场需求扩容。在此行业浪潮下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、高纯甲烷、高纯全氟丁二烯等高端电子特气，已成为3DNAND制程、DRAM存储芯片、HBM高带宽内存、3DX-AI架构、新型光伏电池等前沿领域的核心刚需耗材，伴随技术落地量产，市场需求快速释放。
　　其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利。
　　与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的迭代升级。3DNAND作为当前主流的存储解决方案，技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相关配套气体产品已深度参与3DNAND生产制程，技术应用成熟、客户基础稳固，有望依托存储芯片行业的景气度，实现产品销量与市场份额双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力升级、新型光伏扩容三大高景气赛道的驱动下，公司新技术产品布局精准契合行业核心刚需，未来成长空间广阔。
　　（2）新产业层面
　　国内经济转型升级进程中，产业结构优化升级持续深化，大规模集成电路、新型显示、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业，对国民经济增长的拉动作用愈发凸显，将持续拓宽特种气体的行业应用边界、夯实市场需求。
　　伴随信息化、智能化技术全面普及，半导体芯片及核心元器件已深入半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域。3D打印、先进通信、第三代功率半导体、人工智能、云计算服务器等新兴产业快速崛起，产能持续扩张，直接拉动特种气体需求稳步增长。长期来看，AI产业规模化落地将持续推动算力芯片、存储芯片、功率芯片等核心产品需求增长，为电子特种气体行业注入长期增量，持续打开行业成长空间。
　　（3）新业态层面
　　现阶段，国家大力推进高端制造业自主可控战略，聚焦半导体、新能源、生物医药等关键领域“卡脖子”技术难题。特种气体作为产业链不可或缺的关键基础原材料，其市场需求与战略价值持续凸显，成为支撑国家产业转型升级、保障产业链安全的核心基石。
　　从国内行业格局来看，尽管特种气体产业高度契合国家战略发展方向、市场潜力大，但目前行业仍呈现“小而散”的发展现状；本土企业整体体量偏小，与国际头部龙头企业存在明显差距，市场参与主体繁杂，资源整合效率、产能协同能力有待提升。在此背景下，行业加速推进并购重组、深化资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是筑牢产业链、供应链，安全稳定的关键举措。通过行业整合，头部优质企业可集中核心资源攻克高端特种气体技术壁垒，强化规模化量产及供应能力，提升综合竞争实力；在稳步扩大国内市场占有率的同时，加速高端产品进口替代进程，切实保障国家战略产业特种气体稳定供应，最终更好适配新业态发展需求，为实体经济高质量发展、核心产业自主可控筑牢坚实支撑。
　　（4）新模式层面
　　依托国家“十四五”高端制造升级、健康中国2030、食品安全等重大战略部署，生物医药、绿色健康食品、民生配套高新技术产业加速崛起，倒逼特种气体行业向多品类布局、高标准管控、精细化应用方向升级。医疗用气、食品保鲜用气等民生消费类特种气体，成为支撑大健康产业、保障民生刚需的关键材料，市场需求加速释放。
　　新发展模式下，企业延伸布局消费类特种气体赛道，既是响应国家增强产业链韧性的战略要求，也是贴合民生刚需、拓宽成长赛道的重要布局。公司借鉴欧美成熟市场运营经验，创新推行厂商直供终端模式，有效精简分销链路、降低流通损耗，实现客户需求快速响应；同时深度契合国家提质增效、扩大优质民生产品供给的发展导向。依托国内14亿人口超大内需市场，叠加国家持续加码扩内需、促消费政策红利，消费类特种气体未来发展潜力充足、增长动能强劲。
　　（5）新政策层面
　　半导体产业是支撑数字经济转型、构建国内国际双循环格局的基础性、先导性核心产业。国家“十四五”规划明确聚焦半导体全产业链攻坚，重点扶持先进制程、高端IC设计、先进封装、核心设备材料、第三代半导体等关键短板领域，工业特种气体行业位列国家重点扶持的高新技术产业范畴。当前，国内半导体产业政策在延续“十四五”核心目标的基础上，已逐步向“十五五”规划深化衔接、前瞻布局。
　　近年来，全球及晶圆厂迎来新一轮发展周期，叠加下游光伏产业规模化发展、新能源汽车产业链持续升温，以及半导体材料国产化替代全面提速，国内电子特种气体市场需求量持续快速攀升，为行业长期稳健发展提供了坚实的政策保障与市场支撑。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
　　2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。
　　2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》正式发布，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。
　　②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
　　近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。国际半导体产业协会SEMI表示，2026-2029年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到1,330亿美元、1,510亿美元、1,550亿美元、1,720亿美元。2026年全球AI基础设施预计支出达4,500亿美元，推理算力占比超70%，直接拉动GPU、NPU、HBM、高速网络芯片需求。2026年HBM市场规模546亿美元（增加58%），占DRAM近40%；产能缺口50%–60%，三星、SK海力士、美光将70%新增产能投向HBM。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发。2027–2029年逻辑与微器件设备投资合计2,280亿美元，聚焦2nm及以下尖端制程，带动高纯三氟甲烷、全氟丁二烯、氪气等刻蚀、沉积气体需求。
　　WSTS指出，2026年全球半导体营收将再增长26.3%，达到9,750亿美元，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片制造和用于高带宽存储（HBM）的电子特气需求强劲。
　　另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3DNAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
　　③国产化需求凸显，助推产业加速发展
　　在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。根据海关总署公布数据，2025年集成电路出口数量3,494.7亿个，同比增长17.4%，出口金额约2,019.01亿美元，同比增长26.8%；集成电路进口数量5,916.9亿个，同比增长7.8%，进口金额约4,243.33亿美元，同比增长10.1%。相关数据的增长印证了半导体行业需求的提升，进口数据表明了我国对芯片的需求依然强劲。而贸易逆差仍超两千亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。
　　当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略性新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子特气的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特种气体市场的重要增长极。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）经营环境分析
　　2025年全球半导体产业在人工智能（AI）大模型训练与推理爆发、数据中心算力基础设施大规模建设的双重驱动下，迎来结构性复苏周期。AI算力需求的持续攀升，直接带动逻辑芯片、存储芯片产能加速扩张与制程迭代升级，进而拉动电子特气、高纯化学品等半导体核心材料的市场需求总量同比显著提升，行业整体需求端呈现积极向好态势。与此同时，行业竞争格局加速演变，机遇与挑战并存：一方面，国内特种气体赛道参与者增多，同质化产能逐步落地，此时，面临产能集中投入释放周期；另一方面，下游晶圆厂在产能爬坡与成本管控双重压力下，对材料供应商的价格竞争力、供应稳定性、技术适配性、定制化服务能力提出更高要求，导致尤其是氟碳类产品销售价格承压，行业整体呈现“需求总量扩张、价格中枢下移、量增价减”的格局。
　　立足公司自身，2025年公司深度绑定半导体、显示面板、新能源等核心下游赛道，精准把握AI与数据中心带来的结构性需求红利，依托高纯电子特气、稀混光刻气、混配气等核心产品矩阵，以及覆盖全国的生产基地与本地化供应网络，市场份额持续巩固。面对行业价格竞争压力，公司通过技术迭代降本、产品结构优化、大客户深度绑定、供应链协同增效等举措，有效对冲价格波动影响，整体经营保持稳健运行，为后续高质量发展奠定坚实基础。
　　（二）经营总体回顾
　　2025年度公司实现营业总收入141,874.95万元，同比上升1.7%，实现归属于母公司股东的净利润13,535.31万元，同比下降26.75%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,187.22万元，同比下降30.14%；报告期末，公司总资产358,277.12万元，较报告期初增长8.53%，归属于母公司股东的所有者权益201,288.91万元，较报告期初增长3.23%。
　　公司凭借稳定可靠的供应保障能力，推动核心特气产品销量实现提升。但行业产能的持续释放，引发市场价格内卷，与销量增长形成明显对冲。报告期内，公司营业总收入同比微增约1.7%，面对价格下行压力，公司通过高毛利电子特气新产品的产能释放与成果转化，有效优化了半导体领域应用产品的盈利结构，实现公司半导体领域应用产品毛利率同步提升约1.04%。然而，公司利润端表现与收入出现背离，当期盈利仍承压。主要原因系：（1）受部分传统氟碳类产品价格下行及部分氢化物产品需求进一步下降等影响，相关产品对整体盈利形成的压力，尚未被新产品增量完全对冲；（2）公司可转债按企业会计准则计提的利息费用、报告期内期间费用有所增加，叠加汇兑损益带来的非经营性负面影响，进一步压缩了当期利润空间。
　　2025年，公司紧密围绕年度经营目标与长期发展战略，在以下关键领域，扎实推进各项工作：
　　1、核心技术攻关与新产品产业化加速
　　公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，持续推进技术攻关，突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特气产品矩阵。近年来，公司持续研发投入，通过自主研发与产学研合作相结合的方式，取得了一系列突破性成果，进一步强化核心技术自主可控，有效保障了供应链安全。2025年，公司核心专利“一种氨气的纯化系统”荣获第七届广东省专利奖金奖，该纯化系统具有节能环保特性，在生产过程中减少了污染物排放，降低了能源消耗，实现了技术创新与绿色发展的协同。相关产品已成功进入国内头部半导体企业供应链，并批量出口海外市场。
　　公司拥有省级工程技术中心和企业技术中心，配备先进的实验设备和研发场地，具备从实验、小试、中试到量产的全链条研发能力；建立了完善的产品检测中心，配备高精度检测仪器，能够对气体产品纯度、杂质含量等关键指标进行精准检测，确保研发成果的可靠性。通过持续研发攻关，公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款，拓宽公司国产化产品矩阵。高端新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品在2025年均已获得销售订单，完成了从研发到市场的成果转化。
　　2、市场拓展与客户结构深化
　　公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转向终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。
　　2025年，面对行业竞争加剧，公司以产品的品质优势和服务巩固市场份额，荣获中芯集成电路（宁波）有限公司“优秀供应商”、士兰半导体制造事业总部“材料战略合作供应商”及广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”等荣誉称号，彰显了核心集成电路制造企业客户对公司产品的认可。
　　2025年，公司海外市场稳步推进，产品在韩国、东南亚等地区半导体厂商的供应体系中得到进一步巩固，并积极探索其他新兴市场的机会。2025年，公司海外新加坡半导体客户增加至5家，客户基础的多元化降低了少数大客户的依赖风险，凭借“产品+服务”的模式，构建以老带新的客户拓展机制，实现口碑裂变与市场延伸，多元化的新客群为公司提供了更广泛的市场反馈，有助于更精准地把握市场需求。
　　3、产能布局与供应链安全保障
　　为应对市场需求增长，公司在江西、江苏等生产基地的电子特气产能扩建项目按计划推进，公司可转债“年产1,764吨半导体材料建设项目”部分子项目于2025年12月建设完毕，部分新增产能已于报告期内逐步释放，为销售增长提供了有力支撑。
　　2025年，公司完成对鹤壁德瑞科技有限公司（以下简称“德瑞科技”）的收购，不仅进一步丰富了公司产品矩阵，更持续巩固了公司在半导体原材料供应链中的核心市场地位。通过本次收购，公司全面强化了在高端氟化气体领域研发与生产的一体化整合能力，进一步完善电子特气全产业链布局。
　　未来，德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF3）、乙硼烷（B2H6）、四氟化硫（SF4）等高附加值氟化气体产品，均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。公司将把德瑞科技氟化气体产品线全面纳入华特气体电子特气整体业务体系，依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络，加快推动ClF3、B2H6、SF4等高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。同时，在研发创新、生产制造、物流保障、运营管理等多维度实现深度协同与高效赋能，加速电子级高端氟化气体技术成果转化与产业化落地，持续提升公司在高端电子特气领域的综合竞争力与行业引领力。
　　收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；公司通过在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响。公司在加强关键原材料供应的战略布局与多渠道保障方面，通过战略合作、长期协议等方式稳定上游资源，同时，优化自身库存管理和物流体系，以应对潜在的供应链波动风险。
　　4、内部管理与效能提升
　　2025年，公司按照新《公司法》和中国证监会公布的《上市公司章程指引》等规定，修订《公司章程》及修订相关制度并不再设置监事会，完成监事会与审计委员会的职能交接，并将董事会席位增加至8人，其中新增1名职工董事，董事会专业性和多元化水平进一步提升，增强了董事会决策的科学性和独立性，治理架构和治理效能持续完善，确保公司运作更加制度化、规范化和标准化。
　　2025年，公司围绕发展战略与业务需求，构建扁平化管理模式，明确各部门职责边界，显著提升决策效率与执行能力。报告期内，公司建立专业技术人才职称提升激励机制，成立组织与人才发展中心，加强内部培训，培养专业及复合型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。其中公司员工荣获佛山市南海区先进劳动者，彰显了团队良好的职业素养与精神风貌。公司同时加大高端技术人才与管理人才的引进力度，进一步充实人才队伍。
　　公司始终坚持以市场需求为导向，以技术突破为支撑，以绿色低碳为底色，将ESG理念融入全流程，通过规范化、系统化的管理，实现技术创新与环境可持续、社会价值提升的有机统一，为全球高端制造业提供安全、高效、环保的气体解决方案。推动研发设计与HSE标准深度融合，开发低能耗、低排放、高安全性的气体产品及生产工艺，助力行业绿色低碳转型。2025年，公司荣获中诚信绿金国际有限公司“ESG等级证书A级”以及“大湾区ESG披露优秀榜单”“年度卓越ESG示范性企业”等荣誉称号。
　　5、党建与投资者关系管理
　　公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，领题攻关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。
　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题48个，回复率100%。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为国内特种气体领域的领军企业，深耕行业数十年，聚焦特种气体研发、生产、销售与服务全链条，凭借在技术、市场、服务、品牌、供应链及资源整合等多维度的深度布局，构建了难以复制、全方位的核心竞争力，不仅打破了海外企业在高端特种气体领域的垄断，更奠定了自身在全球市场的竞争地位，全方位支撑企业高质量发展、可持续发展，具体可从以下六大维度全面剖析：
　　1、研发优势
　　公司始终坚守“技术立企、创新驱动”的核心发展理念，将科技创新视为企业生存与发展的生命线，深度践行“产学研协同、成果高效转化”的研发管理思路。聚焦特种气体领域深耕细作，形成了“核心技术自主可控、产品布局前瞻领先、研发体系完善高效”的独特优势，成为推动国内特种气体国产化的核心力量。
　　在核心技术研发方面，经过多年技术积淀与反复攻关，公司已全面掌握特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程关键核心技术，打破了海外企业在高端特种气体技术领域的垄断，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等四大核心环节，形成了显著优于行业平均水平，甚至比肩国际巨头的技术优势，且部分核心技术均实现自主可控，无对外技术依赖：
　　气体纯化技术：可根据不同行业、不同客户的个性化需求，实现定制化服务，不仅对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物、金属杂质等各类有害杂质进行精准去除，将气体纯度稳定提升至5N、6N，可满足半导体、新能源、高端制造等高端领域对气体纯度的严苛要求。
　　气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等外界影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
　　气瓶处理技术：经过长期摸索与实践，攻克了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等一系列核心工艺难题，有效解决了钢瓶内壁吸附杂质导致的二次污染、与载气发生化学反应等行业痛点，保障了气体在存储、运输、使用全流程的品质稳定。尤为突出的是，针对化学性质最活泼、最难处理的氟元素，公司是全球少数几家掌握相关气瓶处理技术的气体企业之一。其内壁研磨工艺可使瓶体内壁光洁度达到0.1-0.5μm（行业一般标准为0.5μm）；钝化工艺可使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%（行业一般标准为5%）；抽真空技术可实现0.01pa的超高真空环境（行业一般标准为0.3pa），构建了自身独特的技术壁垒。
　　气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，成功突破了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。检测精度可达0.1ppb，远超行业一般1-10ppb的检测水平。
　　特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在研发和人才储备方面，公司坚持多品种、高端化的特种气体开发策略，凭借对行业发展趋势的深刻理解和市场需求的敏锐把握，提前布局前沿领域的特种气体研发，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源、高端装备制造等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，公司凭借雄厚的技术实力，逐步成为行业标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定68项国家标准（含多项电子工业用气体国家标准）、6项行业标准、1项国际标准和11项团体标准，累计取得270项专利（其中发明专利44项），专利覆盖全流程核心技术；研发工作持续聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，成功突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特种气体产品矩阵，填补了国内高端特种气体市场的空白。另一方面，先发优势下，公司与下游核心客户建立了紧密的合作关系，能够精准捕捉市场前沿需求，快速调整研发方向，推出贴合市场、行业领先的产品，持续保持研发先进性与产品竞争力，形成“研发领先-产品优质-客户认可-研发再升级”的良性循环。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　作为国内特种气体国产化的核心推动者，公司是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，在与国际气体巨头（如林德集团、液化空气集团、日本酸素控股集团、SKM等）的竞争中，凭借本土化先发优势、定制化适配能力，构建了坚实的差异化竞争壁垒，始终以国产替代为核心目标，持续提升关键气体材料国产化率，打破海外技术垄断，保障国内及海外市场供应链安全，实现核心产品的自主可控与本土化供应，为国内高端制造业的自主发展提供了有力支撑。
　　下游高端领域（尤其是半导体领域）对气体纯度、精度、稳定性的严苛要求，形成了高门槛、长周期的客户认证体系——客户需通过审厂、样品检测、小批量试用、大批量验证等多环节严格审核，其中电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达1-3年，且认证难度极大，构成了显著的行业准入壁垒，也为率先进入的企业构建了长期的竞争优势。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力+先发布局优势”，经过多年深耕，已在高端市场形成“广覆盖+深绑定”的稳定格局，具体表现为：
　　在集成电路领域，公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。
　　同时，严苛的认证体系使得公司一旦进入客户供应链并实现稳定批量供应，便能建立长期、稳定的合作关系，客户替换成本极高；公司通过深度对接客户需求，提供定制化产品与服务，进一步强化客户粘性，同时深入挖掘客户潜在需求，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会，形成“先发进入-稳定供应-客户绑定-需求挖掘-业务拓展”的良性循环，进一步巩固和扩大先发优势，拉开与国内同行的差距。
　　3、多品类与“一站式”服务优势
　　下游半导体、新能源、高端装备制造等客户的用气需求具有多样化、分散化、个性化的特点，单一品类气体无法满足客户的全面需求，而气体产品的特殊性（需特殊存储、运输，且每种产品均需单独取得危险化学品经营许可等资质），使得多数企业难以实现多品类布局，这也成为公司构建核心竞争力的重要突破口。
　　公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
　　为进一步强化“一站式服务”能力，将品类优势转化为客户可感知的服务价值，公司配套搭建了业内领先的物流配送体系与售后服务体系，形成了“产品供应-物流配送-售后跟踪-技术支持”的全流程一体化服务闭环。
　　在物流配送方面，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、专用货车组成的专业运输团队，配备专业的运输人员与安全管控设备，实现半径200公里内一日送达；同时搭建智能化物流运输信息系统，实时追踪运输车辆位置、气体存储状态，精准管控运输全过程，确保气体产品在运输环节的安全性、稳定性与时效性，解决了特种气体运输难、管控难的行业痛点。
　　在售后服务与技术支持方面，组建专业的技术服务团队，为客户提供全程技术指导，包括气体选型、使用操作、安全管控、故障排查等全方位服务；针对客户的个性化需求，提供定制化的产品解决方案与技术支持，快速响应客户诉求，解决客户在气体使用过程中遇到的各类问题，进一步提升客户满意度与忠诚度，构建起坚实的客户粘性壁垒。
　　4、境内外营销网络优势
　　公司立足国内、布局境外，构建了“境内深耕+境外广拓”的全球化营销网络，通过精细化布局、本地化运营，实现了境内外市场的协同发展，形成了独特的渠道优势，且该网络经过多年培育与完善，壁垒深厚，难以被同行复制。
　　在境内布局方面，公司以珠三角为战略大本营，依托区域产业优势，深耕本地市场，同时通过精细化网络建设，逐步实现对华东（半导体产业聚集区）、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射，形成了“覆盖广、响应快、服务及时、粘性强”的境内营销网络。目前，境内网络已实现对国内主流半导体、高端制造、新能源客户的全面覆盖，不仅能够持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内客户的本地化供应需求，及时响应客户的产品需求与服务诉求，为全球化布局奠定了坚实的基础。
　　在境外覆盖方面，公司凭借过硬的产品品质、稳定的供应能力，打破了国际市场的准入壁垒，成为国内少数实现批量、多品种特种气体产品出口的气体公司，产品远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，获得了包括头部国际终端客户在内的海外客户的高度认可，品牌国际影响力持续提升。为进一步完善海外布局，提升海外服务能力，公司通过早期设立香港子公司、泰国子公司、马来西亚子公司，以及收购新加坡AIG公司等举措，率先实现了海外仓储、物流、技术服务的全方位配套，形成了“海外生产/仓储-本地配送-技术服务”的本地化运营体系，不仅直接拉动海外销量、降低海外运输成本，更通过境内外信息互通、渠道协同、资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端的产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势，实现境内外市场的双向赋能、协同发展。
　　此外，公司构建了完善的营销团队与客户管理体系，境内外营销团队均具备丰富的行业经验与专业的产品知识，能够精准对接客户需求，提供定制化的营销服务与解决方案，进一步强化了营销网络的竞争力。
　　5、半导体行业客户认同的品牌优势
　　公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产品品类、稳定的产品品质、完善的服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城河，获得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体行业的标杆形象，品牌价值持续提升。公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，全面覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，在先进制程领域实现关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，打破了海外品牌在先进制程电子特气领域的垄断，以技术硬实力夯实了品牌的专业形象与行业地位。
　　在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑；同时，公司与境内外头部半导体客户建立了长期稳定的合作关系，合作周期长、粘性强，头部客户的长期认可进一步提升了品牌的行业影响力与公信力。报告期内，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项、杭州士兰微电子股份有限公司旗下士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略合作供应商”及广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位，进一步强化了品牌的行业影响力。
　　6、供应链反应迅速服务及时的优势
　　特种气体的供应稳定性直接影响下游客户（尤其是半导体客户）的生产进度，高效、稳定、灵活的供应链体系，成为公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过优化全球供应链布局、完善仓储物流配套、强化客户响应能力，构建了“布局合理、响应迅速、抗风险能力强”的供应链体系，能够快速响应客户需求，有效应对各类市场风险，为客户提供稳定、可靠的供应保障。
　　在供应链布局优化方面，收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了完善的仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户实现突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升，进一步优化了公司海外市场的供应主动权；同时，公司在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响，提升了供应链的稳定性与抗风险能力。
　　在仓储配套方面，公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”需求，缩短了配送时间，结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避“断供风险”，保障客户生产的连续性，这一优势在半导体等对供应稳定性要求极高的行业中，显得尤为重要。
　　在响应速度方面，公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求，进一步提升了客户满意度，强化了客户合作粘性。
　　此外，公司建立了完善的供应链管理体系，对原材料采购、生产加工、仓储运输、产品交付等全流程进行严格管控，确保产品质量与供应稳定性，同时通过供应链数字化升级，提升了供应链的运营效率与管理水平，实现了供应链的精细化、智能化管理。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司获得专利证书共32项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得270项专利，其中44项发明专利、223项实用新型专利及3项外观设计专利。

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　电子特气行业的核心竞争力集中于技术研发与产品迭代能力，而下游半导体产业的快速发展持续推高行业技术门槛，对公司的研发实力提出严苛要求，构成核心技术层面的关键风险。
　　（1）高端研发压力凸显，技术突破难度加大。随着半导体制程向7nm、3nm、2nm等更小尺寸演进，对电子特种气体的纯度、精度、金属杂质控制及稳定性的要求持续升级。华特气体需持续投入大量研发资源，聚焦气体合成、纯化、混配等核心环节的技术突破，以适配先进制程需求。若研发投入不足、技术储备不够，或无法跟上行业纯度升级、工艺优化的节奏，将难以满足台积电、中芯国际等核心客户的高端产品需求，导致技术落后于行业前沿，逐步丧失产品竞争力与市场话语权。
　　（2）技术迭代速度快，适配能力面临考验。电子特气行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面板等产业不断推出新的制造工艺，对特种气体的品类、性能提出新的需求，同时绿色化、高效化也成为行业重要发展趋势。华特气体若不能及时捕捉行业技术发展趋势，无法快速掌握新技术、新工艺，或未能实现乙硅烷、溴化氢等高端新产品的成果转化，将被国内同行或国际巨头超越，面临核心客户流失、市场份额被挤压的风险，削弱自身技术壁垒优势。
　　2、市场竞争风险
　　全球电子特气市场呈现高度集中的寡头垄断格局，国内市场的份额上处于“海外主导、国产追赶”的阶段，公司面临国际巨头与国内同行的双重竞争，核心市场地位与盈利能力面临挑战。
　　（1）国际巨头垄断压制，竞争差距难以快速缩小。全球电子特气市场主要被林德集团、法液空、日本酸素控股等四大国际巨头垄断，合计占据全球超六成以上市场份额，这些企业凭借长期技术积累、完善的供应链体系、强大的品牌影响力及规模效应，牢牢占据高端市场主导地位。公司作为国内企业，尽管在稀混光刻气、氢化物、氟碳类等系列产品实现突破，但在技术深度、产能规模、全球渠道布局等方面与国际巨头仍存在差距，若不能持续提升产品质量、优化成本控制在高端产品竞争中将面临巨大压力。
　　（2）国内竞争持续加剧，市场空间被进一步挤压。随着国内半导体产业国产化进程加速，电子特气作为产业链自主可控的关键环节，吸引了越来越多的企业进入该领域，市场竞争日趋激烈。国内同行不仅在中低端产品领域展开价格竞争，还在高端产品领域加速技术突破，同时部分企业通过产能扩张、品类拓展抢占市场；此外，海外巨头也在加大国内市场布局，进一步加剧竞争态势。公司若不能巩固自身在稀混光刻气、氟碳类、氢化物等核心产品的优势，或无法提升一站式服务能力，其市场空间将被持续挤压，核心竞争力难以维持。
　　3、政策与外部环境风险
　　公司的发展依赖半导体产业相关政策支持，同时受全球地缘政治环境影响较大，政策调整与地缘冲突可能对其生产经营、市场拓展及核心竞争力产生不利影响。
　　（1）政策调整风险，发展支撑力度可能减弱。国家对半导体产业的政策支持是公司实现技术突破、市场拓展的重要支撑，大基金三期成立、《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策均明确支持电子特气国产化发展。若未来国家半导体产业政策发生调整，如政策支持力度减弱、研发补贴政策变化、行业监管标准提升等，将直接影响公司的研发投入能力、产能扩张计划及市场拓展节奏，进而削弱其技术创新能力与市场竞争力，延缓国产替代进程。
　　地缘政治风险，供应链与市场拓展受扰。当前全球地缘政治热点频发，不确定性显著增加，可能导致技术封锁、原材料供应受限、国际贸易壁垒提升等问题。公司部分高端原材料（如特种原料）、核心检测设备仍依赖进口，同时，产品已出口至海外市场并布局东南亚基地，若地缘政治冲突加剧，可能面临原材料采购困难、进口成本上升、技术引进受阻、海外市场拓展受限等问题，直接影响公司生产经营连续性与全球市场竞争力，制约核心业务的持续发展。
　　4、人才风险
　　电子特气行业技术壁垒高，对研发、生产、管理等高端人才的专业素养要求极高，而国内该领域高端人才供给短缺，成为制约公司核心竞争力提升的重要瓶颈。
　　电子特气行业高端人才稀缺且人才培养难度高，导致人才争夺压力大。电子特气行业需要既懂化工技术、又熟悉半导体工艺的复合型高端人才，涵盖研发、生产管控、质量检测、市场服务等多个领域，但目前国内该领域的高端人才储备相对不足，人才竞争异常激烈。公司若不能通过有竞争力的薪酬体系、发展平台吸引并留住优秀高端人才，将导致研发团队实力不足、生产管理水平难以提升，直接影响技术创新进度与产品质量稳定性，削弱核心竞争力。
　　(二)经营风险
　　1、市场竞争与国际贸易壁垒风险：全球工业气体行业长期呈现寡头垄断格局，林德、液化空气、日本酸素控股、SKM等海外巨头凭借全产业链布局、专利壁垒与客户绑定优势，仍占据全球主流市场份额。高端电子特气领域外资主导地位依旧稳固，叠加海外持续加码半导体材料出口管制、增设技术标准门槛，行业形成多层供应链封锁。当前国内同行加速国产替代、扎堆扩产布局，同时外资企业深化本土建厂与渠道下沉，进一步加剧市场份额争夺；常态化价格竞争、贸易反倾销政策变动，不仅会压缩产品盈利空间，还可能影响新品市场导入节奏，导致整体毛利率持续承压。
　　2、下游行业需求波动风险：公司产品核心供应集成电路、新型显示、光伏新能源、先进封装及AI算力芯片等高新技术赛道，下游行业受宏观经济走势、地缘政治博弈、产业供需周期、技术迭代节奏影响显著。现阶段半导体行业仍存在结构性分化特征，消费电子终端需求复苏不及预期，存储芯片、面板行业阶段性供需失衡；即便AI算力、光伏领域带来增量需求，若下游行业扩产放缓、下游客户减产去库存，将直接传导至前端采购需求，造成公司订单收缩、营收及利润增速下滑，业务稳定性面临考验。
　　技术迭代与研发风险：全球半导体先进制程持续向3nm、2nm及以下演进，AI芯片、第三代半导体等新兴领域，对特种气体纯度、杂质管控、精准混配、稳定供气的技术标准持续升级。公司需长期投入大额资金、核心人才开展研发攻关，才能维持技术竞争力与客户认证资质。若研发投入不足、核心技术突破滞后，极易被行业淘汰；同时，新品研发、客户送样认证周期长，若进度不及预期，无法快速匹配下游新工艺、新产品需求，将直接削弱市场竞争力，错失国产替代窗口期。
　　4、原材料供应短缺与价格风险：公司生产原料涵盖基础化工原料、空分气体、稀有气体、高端金属原料等，上游供应商集中于石化、冶炼、空分头部企业。当前氦气、氖气等核心稀有气体对外依存度极高，叠加地缘政治冲突、关键产区产能波动等因素，易出现原料断供、物流受阻等突发情况，直接影响生产连续性。同时，能源价格的波动、海外原料进口关税的调整、供需错配，会持续推高采购成本；如近年稀有气体价格暴涨暴跌，直接引发相关产品售价、营收大幅波动，持续侵蚀盈利水平。
　　5、产品质量风险：公司客户均为头部晶圆厂、面板大厂等高端制造企业，对特种气体纯度、稳定性、一致性执行极致严苛标准，产品需通过多轮长期审核认证方可批量供货。尽管公司已建立完善质控体系，但受生产工艺波动、提纯设备精度、储运环节管控等因素影响，若出现产品质量偏差，不仅会引发客户投诉、赔付纠纷乃至法律诉讼，还会中断长期合作资质；负面口碑还会快速传导至全行业，严重损害品牌形象与市场信誉。
　　6、安全生产与合规风险：公司主营产品均属于危险化学品，在研发生产、储存保管、危化品运输、现场供气全流程，均存在易燃易爆、有毒腐蚀等安全隐患。近年来国家对危化品生产、储能环保、安全生产的监管标准持续收紧，督查频次、处罚力度大幅提升。一旦发生泄漏、燃爆等安全事故，将直接造成人员伤亡、财产损失，触发停产整改、资质受限等处罚；同时环保排污、能耗管控不达标，也会制约正常生产经营，带来不可逆的经营损失。
　　7、知识产权风险：行业核心竞争力高度依赖专利技术、工艺配方与生产诀窍。若公司知识产权保护体系不完善，专利布局存在漏洞，易引发同业侵权、专利诉讼纠纷；核心工艺、商业秘密若出现外泄，将被竞争对手抢占技术先机。同时，海外市场面临专利围堵、合规追责等风险，可能导致境外业务拓展受阻、新品产业化停滞，自身技术权益无法保障，长期削弱行业竞争壁垒与盈利优势。
　　8、新项目投资风险：随着国产替代推进，公司持续落地研发转化项目，需配套新建生产线、扩建生产基地实现产能释放。此类项目前期固定资产投入大、建设周期长，叠加高端设备多依赖进口，易受建材涨价、设备采购溢价、汇率波动影响，导致建设成本超预算、投资回报周期拉长。当前行业扎堆扩产易引发阶段性产能过剩，若后期下游需求回暖乏力，新建产能利用率达不到预期，大额固定资产折旧、财务利息将持续拖累业绩，大幅增加项目投资亏损风险。
　　9、客户认证与供应链风险：高端电子特气进入头部客户供应链，需历经送样检测、小批量试用、长期稳定性验证等多环节，整体认证周期可达数年。即便产品实现技术突破，若认证进度缓慢、客户导入受阻，短期难以转化为实际订单与营收；同时下游客户集中度过高，若核心客户调整采购策略、更换供应商，或受海外管制影响缩减国产化采购份额，将直接造成订单流失，供应链稳定性承压。
　　(三)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　公司为拓展市场给予客户一定的信用期形成应收账款。受下游半导体行业需求波动、中小客户现金流紧张影响，存在账款无法收回、形成坏账的风险；同时受供应链金融政策规范影响，账期延长、回款难度及合规压力增加，进一步提升坏账风险。
　　2、汇率变动的风险
　　公司的境外销售收入以美元、卢布等外币结算，当前人民币汇率双向波动加剧，叠加国际局势、全球经济影响，汇率波动对公司影响更为复杂。人民币升值可能削弱出口竞争力、出口收入缩水，人民币贬值则增加进口原材料成本，压缩利润，风险将进一步放大。
　　3、商誉减值风险
　　为公司收购东莞高能、新加坡AIG、德瑞科技等企业形成商誉。受宏观经济复苏不及预期、行业竞争加剧影响，被收购子公司可能业绩不达标；叠加监管部门对商誉减值测试要求趋严，及子公司面临的境内外经营风险，商誉存在减值可能，不利公司业绩及资产质量。
　　4、研发投入大且回报不确定风险
　　电子特气行业技术更新换代快，为保持产品竞争力，公司需要持续投入大量资金进行产品研发，但研发存在高不确定性。受政策补贴转型、高端技术壁垒、行业竞争加剧及研发资源向头部集中影响，研发成果可能无法实现商业化转化，投入难以获得相应回报，影响公司财务状况。
　　(四)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、液化空气集团、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势且部分外资客户议价能力强。即使在国产替代的背景下，液化空气集团、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争，给公司带来压力。
　　国内竞争：国内电子特气行业发展迅速，同行及跨界企业涌入，同质化竞争加剧，产品价格下滑，公司毛利率持续承压，还存在恶性价格竞争风险。
　　2、技术更新风险
　　研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则可能面临研发投入不足或突破滞后会导致技术落后、被市场淘汰的风险。
　　技术替代：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，芯片工艺迭代及环保要求提升，可能出现新型替代产品，或下游客户优化工艺减少用量，未及时迭代将导致产品需求萎缩。
　　3、客户认证风险
　　下游集成电路厂商认证周期长（1-3年）、门槛高，新进入者需完成认证才能规模化销售；认证失败/延迟、未达客户综合要求，会影响销售、错失市场，且认证投入无法收回。
　　4、原材料供应及价格波动风险
　　（1）供应风险：部分高端原材料依赖进口，受地缘政治、贸易政策等影响，供应不稳定，供应商集中度高、更换难度大，易出现供应中断/延迟。
　　（2）价格风险：原材料价格受多重因素影响波动剧烈，公司成本转嫁能力有限，价格涨跌均会影响毛利率及盈利能力。
　　5、下游需求波动风险
　　电子特气行业的下游主要是集成电路、显示面板、光伏等行业，这些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较为明显。如果下游行业需求下滑或结构性萎缩，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
　　6、政策法规风险
　　（1）产业政策：政策扶持向“标准引领、技术突破”转型，未达标则无法获得政策支持；同时，产业、关税政策调整会影响公司运营及境外盈利。
　　（2）环保政策：环保要求收紧，部分产品被受控，未达标会面临处罚、停产，环保投入增加也会压缩盈利。
　　7、行业合规与人才短缺风险
　　（1）合规风险：电子特气属于危险化学品，全流程监管趋严，违规会面临处罚；进出口合规风险也会影响境外业务。
　　（2）人才短缺：行业人才供需矛盾突出，核心人才流失会导致研发滞后、工艺不稳，加剧各类风险，制约发展。
　　(五)宏观环境风险
　　1、经济环境风险
　　（1）市场需求波动风险
　　全球及国内宏观经济增长放缓、周期性波动，会直接削弱下游电子行业景气度。集成电路、显示面板、光伏等核心下游领域的资本开支与产能扩张节奏放缓，将导致电子特气、特种气体的市场需求下滑；同时，消费电子终端（智能手机、PC、可穿戴设备）销量萎缩，会传导至上游芯片制造环节，进一步抑制电子特气的采购需求，直接影响公司产品销量与营业收入。
　　（2）成本上涨风险
　　全球通货膨胀、大宗商品价格高位波动，将推高公司核心原材料（如工业气体原料、合成气体基础化学品）的采购成本；同时，国内劳动力成本、物流运输费用、能源价格（电力、天然气）持续上涨，叠加环保治理、安全生产投入增加，会持续压缩公司毛利空间，削弱盈利能力。
　　（3）汇率波动风险
　　公司开展原材料进口、产品出口及跨境结算业务时，人民币与美元等主要结算货币的汇率频繁波动，会产生汇兑损益，直接影响公司财务报表利润；此外，汇率大幅波动会增加公司外汇套期保值的操作成本与风险管理难度，对公司稳健运营构成挑战。
　　（4）利率波动风险
　　全球主要经济体货币政策调整（如加息、降息），会影响公司融资成本。若进入加息周期，公司银行贷款、债券发行等融资成本将上升，增加财务费用支出；同时，利率波动也会影响下游客户的投资决策与资金周转，间接传导至公司订单与回款效率。
　　2、政策法规风险
　　（1）国际贸易政策风险
　　全球贸易摩擦加剧、地缘政治冲突升级，可能导致主要贸易国（如美国、欧盟、日韩）出台贸易保护政策，包括加征关税、设置技术出口管制、限制供应链合作等。一方面，公司进口核心原材料、关键设备可能面临供应受阻、成本上升的压力；另一方面，公司出口海外的电子特气产品竞争力下降，国际市场拓展与份额维护难度加大。
　　（2）国内产业政策风险
　　国家对半导体、电子新材料等战略性新兴产业的政策支持力度若出现调整（如减少财政补贴、放缓项目审批、收紧行业准入标准），会直接影响下游半导体晶圆厂、显示面板厂的扩产进度，进而抑制电子特气的需求增长；同时，环保政策、安全生产法规的趋严（如提高废气排放标准、强化危化品监管），会增加公司环保改造、安全合规的运营成本，若未能及时达标，还可能面临停产整顿、行政处罚的风险。
　　3、技术标准与监管政策风险
　　全球及国内电子特气行业的技术标准、质量认证体系（如半导体级气体纯度标准、危化品运输/存储规范）不断升级，若公司未能及时跟进并完成产品、工艺的合规升级，可能导致产品无法进入高端客户供应链；此外，部分国家针对电子特气等关键材料的出口管制、技术封锁政策收紧，会限制公司获取先进技术、拓展高端市场的空间。
　　4、投资与外资政策风险
　　政府对电子材料领域的外资投资的限制政策调整，可能影响国内本土企业与国际头部企业的技术合作、合资项目推进等；同时，国内地方政府对半导体产业链配套项目的投资引导政策变化，会影响公司新产能布局、项目落地的进度与支持力度，进而影响公司长期发展规划。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　特种气体作为半导体、显示面板、光伏新能源等高新技术产业的核心原材料，被誉为“工业血液”，其行业发展直接决定下游高端制造业的自主可控水平。公司作为国内特种气体国产化的先行者，深耕行业多年，以下结合公司所处特种气体行业的格局现状与发展趋势，展开深入讨论与分析，为公司未来发展方向提供支撑。
　　1、行业格局分析
　　当前从市占率来看，全球特种气体行业仍呈现“外资主导、国产崛起”的鲜明格局，公司作为国内特种气体品类龙头企业，在行业竞争中既面临外资巨头的压力，也凭借技术突破占据了差异化竞争优势。
　　（1）外资巨头长期主导，市场集中度高
　　全球特种气体市场长期被国际巨头垄断，林德集团、液化空气集团、日本酸素控股等外资企业凭借深厚的技术积累、完善的供应链体系和广泛的客户资源，长期占据行业主导地位。早在2018年，上述外资巨头已占据全球电子特气90%以上的市场份额；在国内电子特种气体市场，外资企业的垄断地位更为突出，占据了88%的市场份额。尽管近年来国内特种气体企业逐步崛起，市场格局有所优化，但截至目前，海外气体巨头仍牢牢掌控国内特气市场的主导权，公司在国内市场的份额占比尚不足5%，仍有较大的提升空间，同时也反映出国产替代的巨大潜力。
　　（2）国内企业加速崛起，公司引领国产化进程
　　随着国内下游高新技术产业的快速发展和国家自主可控战略的推进，以公司为代表的国内特种气体企业迎来发展机遇，民族品牌逐步打破外资垄断，实现稳步崛起。公司作为国内特种气体国产化的先行者，在技术突破、产品进口替代和客户认证方面走在行业前列：目前已成功实现57个产品的进口替代，其中超过20个产品供应至14nm、7nm等先进半导体制程产线，部分氟碳类产品、氢化物产品更是突破技术瓶颈，进入5nm先进制程领域，应用于3DNAND、DRAM等高端存储芯片制造环节；同时，公司多款光刻混合气是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHOTON认证的气体企业，与国际巨头水准相当，在光刻气产品领域形成了不可替代的技术优势，成为国内仅两家能通过ASML认证的光刻气供应商之一。此外，国内还有一批优秀的特种气体企业同步发展，形成协同效应，共同推动民族品牌崛起，国产特种气体的市场认可度持续提升。
　　2、行业发展趋势分析
　　结合全球产业发展态势、国内政策导向以及下游市场需求变化，特种气体行业正迎来市场规模增长、国产替代加速、技术持续升级、应用领域拓展的多重发展机遇，与华特气体的发展战略高度契合，为公司未来成长提供了广阔空间。
　　（1）市场规模持续增长，行业景气度提升
　　随着全球半导体产业的持续迭代、集成电路产能扩张，以及显示面板、光伏新能源等高新技术产业的快速进步，特种气体的市场需求呈现持续增长态势。电子气体作为芯片制造的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片，需求刚性较强。据TECHCET预测，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%，达到68亿美元；同时，受益于全球从碳基能源向光伏能源的转型，光伏发电产业稳步增长，进一步带动特种气体需求提升。此外，2026年中东地缘冲突导致氦气等关键气体供应受限，进一步推高行业景气度，为华特气体等具备稳定供应链的企业提供了更多市场机会。
　　（2）国产替代加速推进，政策与市场双重驱动
　　根据TECHCET预测，未来3-5年内，全球电子特种气体市场将伴随先进逻辑芯片、存储器技术的激增以及显示器市场的持续增长实现高速发展，而国产替代将成为国内特种气体行业发展的核心主线。一方面，国家政策持续加码支持，国家集成电路产业投资基金三期的成立，为特种气体国产化提供了有力的资金支撑；自2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等部门先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《新材料产业发展指南》等多项政策，将特种气体列入新材料产业，部分气体材料列为关键战略材料，明确支持其产业发展；“十五五”纲要对半导体产业的部署围绕“全链条突破”展开，明确“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略，进一步推动特种气体国产化进程。另一方面，以华特气体为代表的国内领先企业，在产品纯度、技术创新和客户服务方面持续提升，产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可，覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，为国产替代奠定了坚实基础。目前国内特种气体企业市场占比仍较低，国产替代空间巨大，将持续推动特种气体中国化制造的步伐，华特气体作为国产化先行者，将率先受益于这一趋势。
　　（3）技术创新成为核心驱动力，高端产品需求凸显
　　特种气体行业技术门槛极高，涉及气体合成、纯化、混配、检测等多个关键环节，随着下游半导体等产业技术的快速迭代，市场对特种气体的纯度、精度和稳定性要求不断提升。据SK海力士环评书显示，随着半导体制程持续升级，对三氟化氮、硅烷、六氟丁二烯、光刻气等多种电子气体的单位耗用量将持续增加。其中，六氟丁二烯作为新一代蚀刻气体，主要应用于3DNAND先进制程刻蚀环节，市场需求持续增长，成为高附加值核心产品之一。公司始终坚持技术创新驱动，持续投入研发，围绕高端特种气体展开布局，积极开发六氟丁二烯、乙硅烷、溴化氢、三氯化硼、硅基前驱体等高附加值新产品，同时优化生产工艺，提升产品质量和生产效率，在气体纯化、混配、气瓶处理等关键环节形成核心技术，以满足下游市场对高端特种气体的需求，巩固自身技术优势。
　　（4）应用领域不断拓展，市场需求场景持续丰富
　　特种气体的应用领域正从传统的集成电路、显示面板、光伏等领域，逐步向LED、医疗、航空航天、第三代半导体等新兴领域拓展，市场需求场景持续丰富。在LED领域，电子特种气体主要应用于LED外延片和芯片加工环节，保障产品性能稳定；在医疗领域，各类高新技术研究、临床化验、医疗器械运行等均离不开特种气体的支撑；在第三代半导体领域，华特气体的产品已满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求，进入全国最大的氮化镓、碳化硅生产厂商供应链；在航空航天领域，特种气体用于航天器推进、环境控制等关键环节。应用领域的拓展，进一步拓宽了特种气体行业的市场空间，也为华特气体的产品布局和市场拓展提供了更多方向，公司同步推进海外市场转型，2024年产品通过4家新加坡半导体厂认证并实现订单，海外直销取得突破，进一步扩大市场覆盖范围。
　　（5）国家政策持续赋能，产业发展环境持续优化
　　特种气体作为半导体产业链、新材料产业的关键环节产品，受到国家政策的高度重视和大力支持。近年来，国家相关部门密集出台多项战略性新兴产业相关政策，明确将特种气体纳入重点支持领域，推动其技术创新、产能扩张和进口替代。尤其是“十五五”纲要对半导体产业的全链条部署，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，为特种气体产业提供了清晰的发展指引。政策层面的持续赋能，不仅为华特气体等国内企业提供了资金、技术等方面的支持，也优化了产业发展环境，降低了行业发展门槛，推动行业规范化、高质量发展，为公司未来发展提供了坚实的政策保障。
　　综上，当前特种气体行业处于高速发展的黄金时期，尽管外资巨头仍占据主导地位，但国产替代加速推进、技术创新驱动、应用领域拓展等趋势，为公司带来了前所未有的发展机遇。公司凭借自身的技术优势、产品优势和客户优势，有望在行业竞争中持续突破，进一步提升市场份额，引领国内特种气体国产化进程，实现公司高质量发展。
　　(二)公司发展战略
　　面对2026年气体行业变革与市场机遇交织、行业竞争加剧、产品价格竞争白热化的复杂格局，华特气体坚守“专注特种气体、深耕自主创新、赋能高端制造”的核心定位，聚焦主营业务深耕细作，长期坚持自主创新驱动，率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约，为全球客户提供气体一站式综合应用解决方案，助力国内高端制造产业自主可控发展。
　　作为国家高新技术企业，公司始终重视研发持续投入与自主知识产权转化，深度践行企业使命，以“专精特新”发展为导向，专注特种气体细分市场，在产品技术、专业化程度、创新能力、经营管理等方面持续提升，不断增强核心竞争力与市场抗风险能力，为2026年经营目标落地提供坚实战略支撑，推动公司实现高质量突围发展。
　　结合公司长远发展目标、2026年经营计划及行业发展趋势，公司当前发展战略主要围绕以下六大维度系统推进，实现战略与经营的同频共振、协同发力：
　　1、延伸产业链，构建差异化竞争优势
　　立足2026年产品开发与运营优化核心目标，公司坚持“双向发力、上下延伸”的产业链发展思路，筑牢产品竞争壁垒，对冲行业价格竞争压力。一方面，聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富产品矩阵，同时持续攻坚先进制程应用产品研发，实现“成熟品类补全、高端品类突破”，与同行形成差异化竞争，巩固产品市场优势；另一方面，针对产业链过短、战略产品气源不足影响盈利能力的痛点，积极推进全产业链项目开发与新建，深化气源合作，稳步向上游延伸布局，降低核心原料依赖与采购成本，提升产业链韧性与盈利能力，为2026年高端产品成果转化与产能释放提供保障。
　　2、持续并购整合，赋能全球化发展布局
　　依托公司多年积累的国际化优势，结合2026年海外市场拓展战略，充分发挥管理团队的国际化视野、背景及国际化运营能力，借助过往的成功收购积累的整合经验，推进常态化并购整合。围绕补全产品种类、完善产业链布局、拓展区域市场三大核心目标，精准筛选并购标的，通过并购快速弥补产品短板、延伸产业链条、拓展全球市场布局，契合产业链全球化发展趋势，同时借助并购整合提升公司规模化运营能力与国际市场影响力，助力2026年海外市场直供转型与欧美市场突破。
　　3、抢占新品先发优势，强化盈利增长动能
　　紧扣2026年技术创新与产品开发核心任务，抓住产业政策与资本双重推动下战略新兴产业快速发展的机遇，以建立新产品导入先发优势为核心，助力公司突破价格竞争困境。以乙硅烷为切入点，重点开发硅基系列产品（含硅基前驱体），契合逻辑电路领域快速增长的需求；重点推广新型氟碳类产品，该类产品主要应用于3DNAND蚀刻及KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形干法工艺，是用量大、盈利能力高的核心单品，且实现全产业链研发供应，有效提升公司盈利水平；同时，积极扩产原有优势明显、市场空间广阔、产值较高的产品，扩大产能规模，降低单位成本，进一步强化产品价格竞争力与市场占有率。
　　4、布局业务多元化，拓宽盈利增长空间
　　围绕2026年市场拓展与运营优化目标，打破单一业务局限，推进业务多元化布局，分散行业竞争风险，培育新的盈利增长点。
　　（1）强化新兴领域布局，聚焦PCB、商业航天、医疗、食品、消防、绝缘、新能源等朝阳领域，重点拓展呼吸医疗、瓶装和液体气体零售等气体行业先进应用领域，依托公司产品与技术优势，快速切入细分市场，实现市场多元化覆盖，对冲半导体领域价格竞争压力。
　　（2）发挥协同优势，依托多元化客户资源及长期积累的设备业务经验，深化“气体+设备综合解决方案”模式，以特种气体为核心，借助现有销售与客户优势，向下游朝阳应用领域拓展包装物、配件等辅助设备产品，延伸服务链条，提升客户粘性与综合盈利能力。
　　5、深化区域布局，构建全球市场新格局
　　结合2026年国内外市场拓展计划，坚持“国内深耕、海外突破”的区域发展战略，完善“境内+境外”全球销售网络，提升市场覆盖广度与深度。
　　在国内，深耕华南、珠三角核心市场，持续强化长三角、华东、华中和西北地区布局，围绕半导体、食品、医疗、消防、绝缘、航空航天等领域，全面布局新兴产业，巩固国内市场领先地位，确保2026年8-12寸芯片厂客户覆盖率超90%。
　　在海外，充分利用新加坡、泰国、马来西亚等现有生产和仓储基地及现场制气业务优势，契合全球产业转移趋势，优先完善东南亚区域布局，逐步降低对中间商的依赖，推进海外销售模式转型；同时发力欧美市场，争取实现实质性突破，稳步提升海外终端客户直供比例，力争站稳国内气体公司海外布局第一梯队，提升国际市场份额与品牌影响力。
　　6、储备先进技术与高层次人才，夯实发展根基
　　紧扣2026年技术创新与人才建设计划，以突破“卡脖子”技术难点为目标，以高端材料研发为导向，强化技术与人才双储备，为公司突围发展提供核心支撑。深化与国内外大学、科研院所及高端技术人才的合作与合伙，构建多层次、专业化的研发人才梯队；采用“内部培养+外部引进”相结合的方式，充实高端技术人才储备，重点培育研发、技术攻坚、市场拓展等核心人才，提升研发团队整体创新能力，助力2026年高端产品技术攻关、成果转化及市场拓展目标落地，同时为公司长期技术积累与突破奠定坚实基础，目前公司已有57款电子特气产品实现进口替代，技术实力持续提升。
　　(三)经营计划
　　2026年，全球气体行业将持续处于深度变革期，高端市场技术壁垒高筑、中低端领域价格白热化，行业竞争日趋激烈。公司作为国内特种气体生产商之一，需要直面行业竞争加剧、产品价格挤压、海外环境变化三重挑战，立足于公司现有业务根基、行业发展趋势与长远战略目标，以“破局突围、抢占高端、筑牢根基”为核心，从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和市场拓展五大维度，系统规划2026年发展路径，全力突破行业竞争重围，巩固并提升行业领先地位。
　　1、产品开发：聚焦高端破局，多元布局对冲价格竞争
　　面对行业同质化竞争加剧、中低端产品价格战持续升级的态势，公司坚定“高端引领、国产替代、多元协同”的产品开发战略，以高端半导体市场为核心突围方向，以多元化布局对冲价格竞争风险，构建差异化产品壁垒。
　　公司长期深耕半导体用电子特气领域，技术积淀深厚，2026年将以打破海外技术垄断，实现核心产品自主可控为首要目标，持续提升关键气体材料国产化率，保障国内及海外供应链安全，彻底摆脱高端产品“卡脖子”困境。重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，这些产品是14nm及以下先进制程半导体制造的核心材料，当前海外产业化程度高、国内供给缺口大，是公司突破高端市场、突出价格竞争的关键产品。
　　在开发模式上，坚持“自主研发+战略合作”双轮驱动破解高端产品研发周期长、投入大的难题。一方面，加大自主研发资金与资源倾斜，聚焦高端电子特气、高纯前驱体等核心品类，打造专属研发攻坚团队，攻克产品纯度、稳定性、适配性等核心技术难点；另一方面，深化与中科院、高校等顶尖科研院所的合作，快速汲取前沿研究成果，同时携手中芯国际、长江存储等下游头部企业，联合定制研发适配先进制程的新型气体产品，实现“研发-适配-落地”一体化，缩短产品上市周期，抢占高端市场先机。
　　依托公司丰富的特种气体品类优势，2026年将持续推进境内外半导体厂产品认证工作。通过高端产品认证突破，提升产品溢价能力，有效对冲中低端产品价格竞争压力，全面增强市场竞争力与占有率。
　　2、技术创新：攻坚核心技术，加速成果转化筑牢竞争壁垒
　　行业竞争的本质是技术竞争，面对海外企业技术封锁、国内同行技术追赶的双重压力，公司秉持“技术立企、创新驱动”理念，以技术创新为核心突围引擎，聚焦高端产品技术攻关，加速成果产业化，构建难以复制的技术壁垒。
　　2026年，公司将集中资源攻坚先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端技术领域，重点突破14nm及以下先进制程半导体制造所需气体的纯度控制、杂质去除、规模化生产等核心技术难题，全面提升高端电子特气自主研发能力，为长期技术积累与突破提供坚实支撑，从技术根源上拉开与同行的差距。
　　深化产学研协同与开放创新，扩大与科研院所的战略合作深度，围绕集成电路、显示器、新能源等高端应用领域，共建联合实验室、技术研发中心、共享研发资源、共解技术难题；同时，联动上游设备供应商、下游终端客户，协同攻克产业链关键技术瓶颈，形成“产学研用”一体化创新生态，加速技术成果从实验室走向生产线。
　　优化技术转化机制，建立研发立项-产业化可行性-市场需求定期联动机制，确保研发方向精准匹配市场需求，避免技术与市场脱节。优先配置资金、设备、人才等核心资源，缩短从实验研发到规模化量产的时间周期，快速将技术优势转化为产品优势、市场优势，抢占行业技术迭代先机，在激烈的技术竞争中占据主动。
　　3、人才建设：锻造核心团队，激活创新动能支撑突围发展
　　人才是企业突破竞争重围的核心支撑，面对行业人才竞争加剧、高端技术人才稀缺的现状。公司将实施“引育并举、分层培养、传帮带”的人才建设规划，打造一支有活力、善攻难关的核心团队，为突围发展提供人才保障。
　　优化绩效考核与激励体系，以激发员工创新活力与工作动力。建立以“技术突破、产品落地、市场拓展、效益提升”为核心的考核指标，对高端产品研发、核心技术攻关、重大市场突破的团队与个人给予重奖；推行股权激励、项目分红等长效激励机制，将员工利益与公司发展深度绑定，提升员工自我驱动力与工作效率，为公司突围发展注入强劲动能。
　　4、运营优化：降本增效提利，夯实根基抵御价格竞争冲击
　　面对产品价格竞争激烈、成本压力持续攀升的行业现状，公司以“降本增效、优化结构、筑牢产能”为核心，全面推进运营优化，提升盈利能力，夯实抵御价格竞争的坚实根基。
　　（1）技术改造与生产线升级，降本增效提产能
　　通过引入自动化生产设备、智能化改造，引入高精度自动化生产设备与智能控制系统，实现生产过程的精准控制与高效运行。通过自动化升级，降低人工成本、减少生产损耗、提升生产效率，有效对冲产品价格下降带来的利润挤压；同时，加强员工技能培训，确保员工熟练操作新设备、新产线，充分发挥新生产线效能，增强高附加值产品自主可控能力，提升产品市场竞争力。
　　（2）业务模式优化，提升毛利率增强盈利能力
　　针对价格竞争导致的毛利率下滑问题，通过产业链延伸、海外直供、产线结构优化三大举措，优化业务模式。向上游延伸布局气体原料、设备制造领域，降低核心原料采购成本；向下游拓展气体应用解决方案、配套服务，提升产品附加值；持续推进海外销售模式转型，减少中间商环节，提升海外业务毛利率；优化产线结构，淘汰低附加值、低利润产线，集中资源生产高端、高毛利产品，全面提升公司整体盈利能力。
　　（3）加速基地建设，夯实产能保障供应
　　以南通、江西等生产主基地作为核心平台，加速基地建设与产能释放，打造高端电子特气、高附加值产品的规模化生产中心。通过多基地协同布局，缓解总部产能压力，保障核心产品稳定供应，满足国内及海外市场快速增长的需求；同时，依托基地规模化生产优势，降低单位生产成本，进一步提升产品价格竞争力，夯实公司生产能力根基。
　　5、市场拓展：深耕国内筑牢基本盘，突破海外抢占新份额
　　面对国内市场竞争白热化、海外市场壁垒重重的局面，公司实施“国内深耕固优势、海外突破拓空间”的市场拓展策略，双线发力突围，全面提升市场份额与行业影响力。
　　（1）深耕国内市场，巩固领先地位抵御竞争
　　充分发挥公司产品种类全、客户覆盖广、行业布局深的优势，持续深耕国内市场，筑牢竞争基本盘。在8-12寸芯片厂领域，争取客户覆盖率达95%，通过优质产品、稳定供应、定制化服务，深化与头部客户的长期合作，抵御同行低价竞争冲击；同时，积极开拓商业航天、PCB等领域应用市场，深入挖掘市场需求，精准定位目标客户，建立长期稳固、互利共赢的供应合作关系，进一步夯实国内市场覆盖的领先地位。
　　（2）突破海外市场，构建全球竞争新格局
　　加速推进海外销售模式转型，持续降低对中间商的依赖程度，积极与海外终端客户建立直接合作关系。针对不同国家和地区的市场特点、政策法规、文化差异，制定差异化拓展策略：在欧美、日韩等电子制造业发达区域，聚焦高端半导体客户，以高端电子特气产品为突破口，凭借技术优势与产品品质突破海外市场壁垒；在东南亚等新兴市场，依托性价比优势，快速拓展中小客户，抢占市场份额。通过强化国际区域市场布局，全面提升公司在国际市场的影响力与份额，打破海外企业垄断格局，实现全球市场突围。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
　　销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气Electronic Specialty Gases，是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%，伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推进，电子特气企业有望深度受益。
　　半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2025年5月全球半导体销售额达589.8亿美元，与2024年5月的492亿美元相比同比增长19.8%，与2025年4月的570亿美元相比环比增长3.5%。预计2025年行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3D NAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元，设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。
　　目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。
　　全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。
　　行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（Total Gas Management）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。
　　③特种气体主要技术门槛
　　特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。
　　混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
　　气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验积累。
　　气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生产部门有效保障产品质量。
　　全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。
　　工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。相比国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，由于国内企业发展历史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的发展机会。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了国内众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且多款稀混光刻气在半导体厂得到广泛应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。
　　经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”、“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　当前，半导体先进制程迭代、AI算力爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线，而新材料作为关键支撑，其应用广度与深度持续拓展，推动产业链价值不断向高端环节集中。在此趋势下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、高纯全氟丁二烯等高端气体材料，正成为3D NAND制程、DRAM存储、HBM（高带宽内存）、3DX-AI架构及新型光伏电池等前沿领域的“刚需耗材”，需求随技术落地而快速释放。其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。
　　与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的需求，3D NAND作为当前主流的存储解决方案，其技术迭代与产能扩张将持续推进。公司相关产品在3D NAND工艺中的应用基础扎实，有望随存储需求的持续释放实现销量与市场份额的双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力、新型光伏三大高景气赛道的驱动下，公司在新技术领域的产品布局精准匹配行业核心需求，未来成长空间广阔，产品应用规模与市场竞争力有望实现显著提升。
　　（2）新产业
　　随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。
　　（3）新业态
　　在当前国家大力推进高端制造自主可控、加快突破半导体、新能源、生物医药等战略产业“卡脖子”环节的背景下，特种气体作为关键基础材料，其市场需求与战略价值愈发凸显，成为支撑国家产业升级的重要一环。
　　从国内特气市场现状来看，尽管行业发展潜力与国家战略需求高度契合，但国内气体企业仍面临“小而散”的格局——整体规模相较于国际头部企业存在差距，市场参与者数量众多，资源配置效率有待提升。在此背景下，行业加快并购重组与资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是响应国家“产业链供应链安全稳定”需求的关键举措：通过整合优化，头部企业可集中资源突破高端特气技术壁垒、提升规模化供应能力与综合竞争实力，在扩大国内市场占有率的同时，加速实现高端特气进口替代，切实保障国家战略产业的气体供应安全，最终更好适配新业态发展，为国家高质量发展与战略产业升级提供坚实支撑。
　　（4）新模式
　　当前国家推进“十四五”高端制造升级、“健康中国2030”及食品安全战略，高新技术与生物医药、绿色食品等产业崛起，推动特种气体需求向“多品类、严标准”升级。其中医疗、食品等消费类特气，是支撑民生与健康领域的关键材料，需求加速释放。
　　新发展模式下，企业向消费类特气延伸，是响应国家产业链韧性与民生需求的关键。公司借鉴欧美经验，采用厂商直连消费者模式，既能减少分销损耗、快速响应需求，又契合国家提升产销效率、扩大优质民生供给的导向。在14亿人口的内需市场与国家扩大内需政策下，消费类特气发展潜力显著。
　　（5）新政策
　　半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近几年全球晶圆厂进入加速投建阶段,随着国内晶圆厂快速扩产、下游光伏行业和汽车行业需求驱动以及国产替代的推进,电子特种气体的需求量快速增加。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
　　2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。
　　国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。
　　②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
　　近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；SEMI进一步预测，2025年全球晶圆厂设备销售额将增长14.7%至1130亿美元，设备投资的扩张将反向拉动半导体材料（含特种气体）需求的增长。
　　另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3D NAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
　　③国产化需求突显，助推产业加速发展
　　在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。2024年我国芯片进口量达5492亿块、金额3856亿美元，分别同比增长14.51%、10.36%，贸易逆差仍达2261亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。
　　当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子气体的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特气市场的重要增长极。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）公司概况和业务概述
　　华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。
　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节形成了具有自主知识产权的核心技术。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了国内外等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。
　　（二）市场环境与行业状况
　　随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的兴起，半导体芯片的市场需求持续增长。尤其是人工智能和高性能计算领域对芯片的需求尤为突出。根据海关总署公布的数据，尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。一方面，高端芯片技术的突破需要更多时间和资源投入；另一方面，国际贸易摩擦和外部技术封锁也可能对产业发展带来一定影响。
　　全球半导体下游需求呈现出明显的结构性特征，其中消费类需求占据了相当大的比重。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%。由于消费类下游占比较高，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上造成影响。
　　电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。集成电路产业在政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下,面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速,芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域,市场需求急剧增长,以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。随着近年来下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。
　　受到AI、云基础设施等领域持续需求的推动，WSTS预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%。由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，TECHCET的数据显示，2025年半导体制造材料市场预计将同比增长近8%，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从而带动电子特种气体的需求增长。
　　（三）公司经营状况分析
　　2025年半年度公司实现营业总收入67,652.88万元，同比下降5.77%，（其中，特种气体收入42,294.05万元，占主营业务收入比重约65%；普通工业气体收入14,891.02万元，占主营业务收入比重约23%；工程与设备收入8,104.84万元，占主营业务收入比重约12%）。公司上半年实现归属于母公司股东的净利润7,790.72万元，同比下降18.97%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,540.09万元，同比下降17.97%；报告期末，公司总资产347,581.98万元，较报告期初增长5.29%，归属于上市公司股东的净资产203,358.63万元，较报告期初增长4.29%。
　　上半年，行业呈现“需求端回暖、价格端承压”的显著特征，下游应用领域对气体产品的市场需求量同比增长。在此行业背景下，公司依托稳定的产品供应能力与市场覆盖优势，有效把握需求增加机遇，报告期内，部分核心特气产品销量增长明显，实现了需求端的积极响应。然而受行业竞争进一步加剧影响，市场供需格局出现阶段性调整，气体产品陷入价格竞争态势，销售价格受到影响，价格下行直接对冲了销售增长的积极效应，导致公司整体销售收入未能同步提升，反而呈现同比下滑态势；然而报告期内因公司新产品逐步释放产能并顺利成果转化推向市场，凭借新产品更优的盈利结构，有效缓解了部分传统产品价格下滑带来的毛利压力，推动公司主营业务毛利同比提升约2个百分点，展现出产品结构优化的积极成效。但从整体来看，老产品仍占业务主导，价格下降对盈利的压制尚未完全抵消，叠加公司需按规定计提可转债利息费用形成的额外财务支出，当期利润仍受一定影响，公司业绩整体面临“需求回暖与盈利压力并存”的阶段性挑战。
　　报告期内，公司紧紧围绕自主可控、市场拓展、战略破局、机制革新、绿色发展与规范治理，重点开展如下工作：
　　1、坚持自主可控、力行创新发展
　　公司深耕特种气体领域，以核心技术突破、产品创新应用及行业标准引领为抓手，全面构筑起企业发展的核心竞争力，在行业内树立起显著的领先优势。
　　（1）自主核心技术构筑行业壁垒
　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，形成了具有自主知识产权的核心技术。在气体合成与纯化方面，开创性的升级气体合成与纯化装置，经过千百次的试验，探索温度和流量密码，反复推敲分子筛的选型与活化的技术。在钢瓶处理方面，潜心研究研磨与抛光的技术，形成不同工作下的钢瓶与阀门处理方案。在气体的混配方面，探索多组份与ppb级的混配技术。在气体检测方面精益求精，不断建立新的检测方法，业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。
　　（2）创新驱动抢占高端市场先机
　　针对集成电路、新型显示面板等对气体纯度和精度要求极高的下游高端应用领域，公司构建起“生产一批、储备一批、研发一批”的高效产品研发体系，凭借持续的技术创新，公司超20个产品成功供应至14nm、7nm等先进制程生产产线，部分氟碳类和氢化物产品进入5nm先进制程工艺并不断扩大应用范围。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，产品在境内外半导体厂广泛应用，有力推动我国半导体产业自主可控进程。
　　（3）标准引领推动行业高质量发展
　　公司积极发挥“专精特新”企业作用，深度参与国内外标准制定，主导或参与多项电子工业用气体国家标准。同时承担国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》等多项国家级和省级重点科研项目。公司凭借技术创新和行业贡献连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”，且是其中唯一的气体公司，彰显了强大的行业影响力和综合实力。
　　2、高端矩阵筑壁垒，全球网络拓疆域
　　在市场竞争的浪潮中，公司以精准的市场定位、创新的拓展策略和强大的服务能力，构建起差异化竞争优势，实现客户覆盖与业务版图的双突破，在全球特种气体市场占据重要地位。
　　（1）高端客户矩阵构筑行业壁垒
　　公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。公司以“定制化服务+小批量、高价值产品”为核心策略，精准匹配集成电路、第三代半导体等细分市场客户差异化需求，在国内8-12寸芯片厂商覆盖率居行业前列，有效填补传统领域市场空白。
　　（2）全球化布局构建销售网络
　　作为国内特种气体行业“出海”先锋，公司率先突破国际市场壁垒，形成“境内+境外”协同发展格局，产品远销50多个国家和地区，成为国内少数实现批量多品种出口的企业，海外业务收入占比领先同行，通过全球市场渗透大幅提升品牌国际影响力。
　　（3）海外销售模式转型实现战略进阶
　　为强化全球市场竞争力，公司加速推进海外销售模式革新，打造“仓储+物流+技术服务”一体化属地化运营体系，重点突破欧洲、日韩、东南亚等核心市场，2024年海外直销转型成效显著，产品超过5家以上国际半导体厂商认证并获订单，率先实现国内气体企业在海外头部客户直供领域的重大突破，以本地化服务与技术支持提升品牌海外美誉度，为全球市场深度开拓奠定基础。
　　3、战略破局拓疆，打造特种气体市场拓展新范式
　　（1）深耕技术攻关：锚定高端突破，筑牢自主化根基
　　紧扣公司“以技术驱动产业升级”的发展内核，聚焦先进制程(14nm及以下)应用气体材料、新能源、光伏等特种气体领域高端赛道，重点攻坚高纯丙烯、高纯乙炔、高纯三氟化氯、电子级溴化氢，电子级乙硅烷等“卡脖子”产品—通过联合高校院所，博士后工作站，提升产品的纯度，强化高端电子特气自主可控研发体系，突破更多的高端制程产品打破海外企业的垄断地位，推动公司从“国内替代”向“技术并跑”进阶，夯实国产化“自主可控、高端引领”的核心技术地位，为后续市场份额提升提供硬实力。
　　（2）加速成果转化：打通“研产销”闭环，抢占市场窗口期
　　立足行业“研发周期长，市场需求快”的矛盾痛点，公司进一步完善技术转化机制，构建“市场需求产品调研—研发立项—小试—中试—验证—量产”全链条协同体系。同时，不断完善技术转化机制，优先调配资源，缩短量产周期，确保研发与市场需求同频，每年能快速响应市场，推出新产品抢占先机，巩固公司成果转化能力。
　　在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。
　　4、组织、人才、党建“三位一体”激活发展新动能
　　（1）机制革新，人才支撑
　　围绕公司发展战略与业务需求，对组织架构进行动态调整。明确各部门职责边界，构建扁平化管理模式，显著提升决策效率与执行能力。报告期内，公司建立内部技术人才等级评审制度，成立组织与人才发展中心，加强内部培训，培养专业及复合型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。加大高端技术人才与管理人才的引进力度，充实人才队伍。
　　（2）育才赋能，激发活力
　　公司推出“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗位的人才。完善内部培训体系，采用线上线下相结合的多元化培训方式，提升员工专业技能与综合素质。为员工开辟清晰的职业发展通道，鼓励员工晋升与转岗，为其提供广阔的发展空间。持续优化绩效考核制度，将员工绩效与公司经营效益紧密挂钩，充分激发员工的积极性与创造性。
　　（3）红色引擎，先锋领航
　　公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，高级职称5人，领题攻关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。
　　5、践行绿色担责任，遵守法规促透明
　　（1）贯彻ESG理念，践行社会责任
　　公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。公司荣获“2024年度上市公司最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司-绿色治理”和“年度卓越ESG示范型企业”等多项荣誉。
　　（2）法规治企守根本，多维互动促透明
　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题19个，回复率100%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等产品生产关键环节形成自主核心技术。其中：
　　气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至7N（99.99999%）。
　　气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
　　气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量稳定。研磨方面可使光洁度达到0.1-0.5μm，高于行业一般的0.5μm；钝化方面能使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空环境达0.01pa，高于行业一般的0.3pa。
　　气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达0.1ppb。
　　特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略，凭借对行业的深刻理解和需求的敏锐把握，在研产品未来应用方面具备较强的战略前瞻性。历史上公司对前沿领域特种气体进行布局，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67
　　项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得259项专利，其中发明专利40
　　项。在研项目53项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优势下公司与客户的黏性更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客户的需求，确立贴合市场、行业领先的研发方向，保持研发的先进性。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　作为国内特种气体国产化的核推动者，公司不仅是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，更在与国际气体巨头的竞争中，凭借本土化先发优势构建了差异化壁垒。从行业壁垒来看，集成电路、新型显示面板等下游高端领域对气体纯度、精度的严苛要求，形成了高门槛的认证体系——客户需要通过审厂、两轮产品认证等多环节审核，电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达2-3年。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力”：一方面，公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，在客户积累与先进制程工艺应用渗透上，公司的先发优势更为显著，经过多年深耕，公司在国内高端市场已形成“广覆盖+深绑定”格局。尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先。关键的是，在先进制程工艺应用突破上，超过20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占先机，产品满足碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料的生产需求，并成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
　　另一方面，由于下游客户有着严格的认证体系，公司进入客户供应链并持续稳定批量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司可以满足客户的个性化需求，强化客户黏性。同时，又能够对客户需求进行深入挖掘，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客户后，先发优势明显。
　　3、多品类与“一站式”服务优势
　　公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，公司产品种类丰富，形成“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深”的正向循环。
　　此外，为进一步强化“一站式服务”能力，公司配套搭建了业内领先的物流配送体系，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，实现半径200公里内一日送达；同时通过物流运输信息系统的实时升级，精准追踪确保气体产品在运输环节的安全性与稳定性，最终形成“产品供应-物流配送-售后跟踪”的一体化服务闭环，让品类优势真正转化为客户可感知的服务价值。
　　4、境内外营销网络优势
　　境内布局：公司以珠三角为战略大本营，通过精细化网络建设，逐步实现对华东、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射。目前境内营销网络已形成“覆盖广、响应快、服务及时”的特点，不仅持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内半导体、高端制造等领域客户的本地化供应需求，为全球化布局奠定坚实基础。
　　境外覆盖：公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司凭借过硬的产品品质，产品已远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，真正构建起“境内深耕+境外广拓”的全球化销售网络。公司通过早期设立的香港子公司，泰国子公司、马来西亚子公司、收购新加坡公司等举动，率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套，这一布局不仅直接拉动海外销量、提升品牌国际影响力，更通过境内外信息互通，渠道协同实现资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势。
　　5、半导体行业认同的品牌优势
　　公司历经几十年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破与品类拓展，构建起极具竞争力的品牌护城河，得到众多半导体行业客户的认同。目前，公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，不仅覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，更实现了先进制程的关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，以技术硬实力夯实品牌专业形象。
　　随着公司品牌影响力的深化在集成电路、显示面板等半导体核心领域公司的品牌价值已得到境内外知名半导体厂商的一致认可-头部客户的长期合作、研发产品的持续突破、市场份额的稳定提升，均印证了品牌效应对客户认同的深度带动。公司的产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超55个品类满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景和稳定的产品表现，进一步强化了品牌在行业内的标杆地位。公司将继续以品牌为核心纽带，整合研发、产品、营销优势，紧跟市场需求变化，进一步扩大销售覆盖范围，持续巩固“技术+品牌”双驱动的客户认同优势。报告期内，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项以及杭州士兰微电子股份有限公司旗下的士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略合作供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位。
　　6、供应链反应迅速服务及时的优势
　　仓储端：公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”，更结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避“断供风险”。
　　物流端：公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新方面
　　（1）研发能力要求高：随着半导体制程技术不断向更小纳米尺寸发展，对电子特种气体的纯度、精度和稳定性等要求将会越来越高。随着半导体制程技术的突破并量产，电子特种气体需求向更高纯度迭代。公司需持续投入大量资源用于研发，跟上技术发展迭代步伐，若研发能力不足，无法满足客户对高端电子特种气体的需求，可能导致技术落后，失去市场竞争力。
　　（2）技术更新换代快：电子特种气体行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面板等产业发展迅速，不断推出新的工艺和技术要求。如果公司不能及时掌握新技术、新工艺，就可能被竞争对手超越，面临客户流失的风险。
　　2、市场竞争方面
　　（1）国际巨头垄断：全球电子特种气体市场垄断格局明显，如林德集团、法液空、日本酸素控股等国际巨头在技术、规模、品牌和市场份额等方面具有强大优势，长期占据全球电子特气市场的主要份额。公司作为国内企业，在与这些国际巨头竞争时，面临着巨大的压力，需要在产品质量、成本控制、市场拓展等方面不断提升，以争夺市场份额。
　　（2）国内竞争加剧：随着国内电子特气市场的快速发展和国产化进程的加速，越来越多的国内外企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这些企业可能在技术、产品、价格、服务等方面与公司展开竞争，进一步挤压其市场空间。
　　3、政策环境方面
　　（1）政策变化：国家对半导体产业的政策支持是公司发展的重要机遇，如大基金三期成立重点支持半导体设备及材料国产化。如果政策发生调整或变化，可能对公司的发展产生不利影响。例如，政策支持力度减弱、补贴政策调整等，都可能影响公司的研发投入和市场拓展。
　　（2）国际贸易摩擦：当前国际贸易摩擦不断，可能导致技术封锁、原材料供应受限等问题。公司在原材料采购、技术引进和产品进出口等方面可能受到影响，进而影响其生产经营和市场竞争力。
　　4、人才方面
　　（1）高端人才短缺：特种气体行业技术壁垒较高，需要大量高素质的研发、生产和管理人才。目前，国内该领域的高端人才相对短缺，人才竞争激烈。公司如果不能吸引和留住优秀人才，将影响公司的技术创新和发展。
　　（2）人才培养难度大：培养一名合格的特种气体行业人才需要较长的时间和大量的资源投入。公司需要建立完善的人才培养体系，不断提升人才培养能力，以满足公司发展的需求。否则，可能因人才供应不足而制约公司的发展。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险：全球工业气体市场垄断格局明显，林德集团、液化空气集团等海外巨头占据较高市场份额。在电子特气领域，国内市场也主要被外资企业占据主导供应地位，公司面临着来自国内外同行的激烈竞争。随着国内同行的发展以及外资企业的进一步布局，可能会导致市场份额的争夺加剧，价格竞争也可能使产品毛利率下降。
　　2、下游需求波动风险：公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板、光伏新能源等高新技术产业。这些下游行业受宏观经济周期、国际贸易环境、行业本身供需变化以及新产品周期等因素的影响较大。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，导致公司电子特气业务收入和营业利润增速放缓。
　　3、技术迭代风险：全球集成电路领域技术快速更迭，对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。公司需要不断投入大量资金和人力进行研发，以保持技术领先地位，否则可能面临技术落后被市场淘汰的风险。此外，新品研发进度可能不及预期，导致公司无法及时满足市场需求，影响市场竞争力。
　　4、原材料供应及价格波动风险：公司的原材料主要采购自基础化学原料、石油化工、空分气体企业、金属冶炼企业等。如果供应商出现生产故障、原材料短缺等问题，可能影响公司的原材料供应稳定性。同时，原材料价格的波动也会对公司的成本和毛利率产生一定影响，如2022稀有气体原料价格的变动导致公司相关产品销售价格和收入出现较大波动。
　　5、产品质量风险：公司产品的主要客户为大规模集成电路、新型显示面板等高端领域客户，其对气体产品的纯度和稳定性要求极高。尽管公司已通过严格的审核认证，但如果由于某些原因导致产品质量不稳定，可能会引发产品质量纠纷或诉讼，还会对公司的品牌形象和市场声誉造成负面影响。
　　6、安全生产风险：公司的产品属于危险化学品，在研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险。一旦发生安全事故，不仅会造成人员伤亡和财产损失，还可能导致公司停产整顿，对生产经营产生严重影响。
　　7、知识产权风险：若公司知识产权战略和管理体系不完善，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境内外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而影响公司的品牌形象、竞争地位及盈利能力。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　在与客户的交易中，华特气体可能会给予一定的信用期，形成应收账款。如果客户经营状况不佳或信用状况发生变化，可能导致应收账款无法按时收回，甚至形成坏账，增加公司的信用风险和财务损失。
　　2、汇率变动的风险
　　公司的境外销售收入有美元、卢布等外币结算，汇率波动可能对公司的财务状况产生影响。当人民币升值时，公司出口产品的价格在国际市场上相对上升，可能影响产品竞争力和出口收入；同时，进口原材料的成本可能因人民币升值而降低。反之，人民币贬值则会增加进口成本，影响公司利润。
　　3、商誉减值风险
　　为公司收购东莞高能、新加坡AIG等企业合并成本超过可辨认净资产公允价值份额的金额。若因不可抗力、宏观经济环境子公司经营管理出现重大失误等因素，导致被收购企业经营业绩不达预期，则上述收购所形成的商誉存在的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、研发投入大且回报不确定风险
　　电子特气行业技术更新换代快，为保持产品竞争力，公司需要持续投入大量资金进行产品研发。然而，研发项目存在不确定性，可能无法按计划取得预期成果，或者研发成果无法顺利转化为商业化产品，导致研发投入无法获得相应回报，影响公司财务状况。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争风险
　　外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、法液空、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势。即使在国产替代的背景下，法液空、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争，给公司带来压力。
　　国内企业竞争：国内电子特气行业发展迅速，越来越多的国内企业进入该领域，市场竞争日益激烈。可能导致市场竞争加剧，产品价格下降，毛利率面临压力。
　　2、技术更新风险
　　技术研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则可能面临技术落后的风险。
　　技术替代风险：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，存在技术和品种替代风险。例如，随着新技术的出现，可能会有更高效、更环保的气体产品替代现有的电子特气产品，公司如果不能及时跟上技术发展的步伐，可能会导致其产品被市场淘汰。
　　3、客户认证风险
　　认证周期长：集成电路制造商对电子特气的质量要求非常严格，在使用新产品前会进行严格的审核认证，认证周期长达1-3年。这使得公司新开发的产品需要认证的时间才能进入市场，如果在认证过程中出现认证失败或延迟，可能会影响公司的产品销售和市场份额。
　　4、原材料供应及价格波动风险：电子特气的生产需要使用多种原材料，部分原材料需要依赖进口，原材料供应受国际政治、经济等因素的影响较大。例如，2022年俄乌冲突等地缘政治事件和2024年国家商务部公告原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料出口等因素，导致稀有气体及锗材料波动较大。此外，原材料价格的波动也会影响公司的生产成本和产品毛利率，如果公司无法将成本上涨的压力完全转嫁给客户，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　5、下游需求波动风险：电子特气行业的下游主要是半导体、显示面板等行业，这些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较为明显。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业步入下行周期，下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落，导致公司的集成电路、光伏、面板等下游领域收入较疲软。如果下游行业需求持续下滑，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
　　6、政策法规风险：电子特气行业受到国家产业政策的影响较大，政府对半导体等战略性新兴产业的支持力度会影响电子特气行业的发展。此外，环保政策的不断加强也对电子特气企业的生产经营提出了更高的要求。如果公司不能及时了解和遵守相关政策法规，可能会面临政策风险，影响公司的发展。
　　（五）新项目投资建设风险
　　随着公司业务持续拓展，产品研发成果不断落地，需配套建设生产线以实现产业化生产，因此自建生产基地成为业务推进的必要环节。但该环节面临多重风险：一方面，受行业特性影响，自建工厂需投入大量资金，若行业内出现集中产能扩张趋势，可能导致供需失衡，一旦新建产能后续利用率未达预期，大额的固定资产折旧费用将影响盈利水平。另一方面，工厂的建设周期通常较长，在较长的建设期内，若遇材料价格大幅提升（核心耗材、设备等）或汇率波动（涉及进口设备、海外采购等），将导致建设成本超出预算，进一步加剧项目投资回报压力。
　　（六）宏观环境风险
　　1、经济环境风险
　　市场需求波动：经济增长放缓时，消费者信心不足，对电子产品的消费需求可能下降，如智能手机、电脑等消费电子产品的销量下滑，可能导致上游芯片需求下降，进而电子特气的需求减少，影响公司的市场销量和营收。
　　成本上升：通货膨胀会使原材料、人工等成本上升，公司采购原材料的成本增加，同时员工工资、物流运输等费用也可能上涨，压缩企业的利润空间。
　　汇率波动：交易结算货币的频繁波动，对于公司进出口业务存在冲击，还会影响公司外汇风险管理的成本，且给公司的稳健运营带来挑战。
　　2、政策法规风险
　　贸易政策：国际贸易摩擦可能导致贸易壁垒增加、关税调整等，影响公司的原材料进口和产品出口，降低产品国际市场的竞争力。
　　投资政策：政府对某些先进材料产品的投资引进限制或调整，可能影响电子材料行业的发展，进而波及公司，如政府减少对半导体先进材料行业的投资项目审批支持，可能导致行业扩张放缓，电子特气的需求增长也会受到抑制。 收起▲