一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
　　销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气Electronic Specialty Gases，是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%，伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推进，电子特气企业有望深度受益。
　　半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2025年5月全球半导体销售额达589.8亿美元，与2024年5月的492亿美元相比同比增长19.8%，与2025年4月的570亿美元相比环比增长3.5%。预计2025年行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3D NAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元，设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。
　　目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。
　　全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。
　　行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（Total Gas Management）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。
　　③特种气体主要技术门槛
　　特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。
　　混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
　　气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验积累。
　　气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生产部门有效保障产品质量。
　　全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。
　　工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。相比国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，由于国内企业发展历史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的发展机会。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了国内众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且多款稀混光刻气在半导体厂得到广泛应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。
　　经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”、“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　当前，半导体先进制程迭代、AI算力爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线，而新材料作为关键支撑，其应用广度与深度持续拓展，推动产业链价值不断向高端环节集中。在此趋势下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、高纯全氟丁二烯等高端气体材料，正成为3D NAND制程、DRAM存储、HBM（高带宽内存）、3DX-AI架构及新型光伏电池等前沿领域的“刚需耗材”，需求随技术落地而快速释放。其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。
　　与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的需求，3D NAND作为当前主流的存储解决方案，其技术迭代与产能扩张将持续推进。公司相关产品在3D NAND工艺中的应用基础扎实，有望随存储需求的持续释放实现销量与市场份额的双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力、新型光伏三大高景气赛道的驱动下，公司在新技术领域的产品布局精准匹配行业核心需求，未来成长空间广阔，产品应用规模与市场竞争力有望实现显著提升。
　　（2）新产业
　　随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。
　　（3）新业态
　　在当前国家大力推进高端制造自主可控、加快突破半导体、新能源、生物医药等战略产业“卡脖子”环节的背景下，特种气体作为关键基础材料，其市场需求与战略价值愈发凸显，成为支撑国家产业升级的重要一环。
　　从国内特气市场现状来看，尽管行业发展潜力与国家战略需求高度契合，但国内气体企业仍面临“小而散”的格局——整体规模相较于国际头部企业存在差距，市场参与者数量众多，资源配置效率有待提升。在此背景下，行业加快并购重组与资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是响应国家“产业链供应链安全稳定”需求的关键举措：通过整合优化，头部企业可集中资源突破高端特气技术壁垒、提升规模化供应能力与综合竞争实力，在扩大国内市场占有率的同时，加速实现高端特气进口替代，切实保障国家战略产业的气体供应安全，最终更好适配新业态发展，为国家高质量发展与战略产业升级提供坚实支撑。
　　（4）新模式
　　当前国家推进“十四五”高端制造升级、“健康中国2030”及食品安全战略，高新技术与生物医药、绿色食品等产业崛起，推动特种气体需求向“多品类、严标准”升级。其中医疗、食品等消费类特气，是支撑民生与健康领域的关键材料，需求加速释放。
　　新发展模式下，企业向消费类特气延伸，是响应国家产业链韧性与民生需求的关键。公司借鉴欧美经验，采用厂商直连消费者模式，既能减少分销损耗、快速响应需求，又契合国家提升产销效率、扩大优质民生供给的导向。在14亿人口的内需市场与国家扩大内需政策下，消费类特气发展潜力显著。
　　（5）新政策
　　半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近几年全球晶圆厂进入加速投建阶段,随着国内晶圆厂快速扩产、下游光伏行业和汽车行业需求驱动以及国产替代的推进,电子特种气体的需求量快速增加。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
　　2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。
　　国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。
　　②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
　　近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；SEMI进一步预测，2025年全球晶圆厂设备销售额将增长14.7%至1130亿美元，设备投资的扩张将反向拉动半导体材料（含特种气体）需求的增长。
　　另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3D NAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
　　③国产化需求突显，助推产业加速发展
　　在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。2024年我国芯片进口量达5492亿块、金额3856亿美元，分别同比增长14.51%、10.36%，贸易逆差仍达2261亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。
　　当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子气体的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特气市场的重要增长极。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）公司概况和业务概述
　　华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。
　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节形成了具有自主知识产权的核心技术。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了国内外等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。
　　（二）市场环境与行业状况
　　随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的兴起，半导体芯片的市场需求持续增长。尤其是人工智能和高性能计算领域对芯片的需求尤为突出。根据海关总署公布的数据，尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。一方面，高端芯片技术的突破需要更多时间和资源投入；另一方面，国际贸易摩擦和外部技术封锁也可能对产业发展带来一定影响。
　　全球半导体下游需求呈现出明显的结构性特征，其中消费类需求占据了相当大的比重。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%。由于消费类下游占比较高，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上造成影响。
　　电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。集成电路产业在政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下,面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速,芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域,市场需求急剧增长,以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。随着近年来下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。
　　受到AI、云基础设施等领域持续需求的推动，WSTS预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%。由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，TECHCET的数据显示，2025年半导体制造材料市场预计将同比增长近8%，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从而带动电子特种气体的需求增长。
　　（三）公司经营状况分析
　　2025年半年度公司实现营业总收入67,652.88万元，同比下降5.77%，（其中，特种气体收入42,294.05万元，占主营业务收入比重约65%；普通工业气体收入14,891.02万元，占主营业务收入比重约23%；工程与设备收入8,104.84万元，占主营业务收入比重约12%）。公司上半年实现归属于母公司股东的净利润7,790.72万元，同比下降18.97%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,540.09万元，同比下降17.97%；报告期末，公司总资产347,581.98万元，较报告期初增长5.29%，归属于上市公司股东的净资产203,358.63万元，较报告期初增长4.29%。
　　上半年，行业呈现“需求端回暖、价格端承压”的显著特征，下游应用领域对气体产品的市场需求量同比增长。在此行业背景下，公司依托稳定的产品供应能力与市场覆盖优势，有效把握需求增加机遇，报告期内，部分核心特气产品销量增长明显，实现了需求端的积极响应。然而受行业竞争进一步加剧影响，市场供需格局出现阶段性调整，气体产品陷入价格竞争态势，销售价格受到影响，价格下行直接对冲了销售增长的积极效应，导致公司整体销售收入未能同步提升，反而呈现同比下滑态势；然而报告期内因公司新产品逐步释放产能并顺利成果转化推向市场，凭借新产品更优的盈利结构，有效缓解了部分传统产品价格下滑带来的毛利压力，推动公司主营业务毛利同比提升约2个百分点，展现出产品结构优化的积极成效。但从整体来看，老产品仍占业务主导，价格下降对盈利的压制尚未完全抵消，叠加公司需按规定计提可转债利息费用形成的额外财务支出，当期利润仍受一定影响，公司业绩整体面临“需求回暖与盈利压力并存”的阶段性挑战。
　　报告期内，公司紧紧围绕自主可控、市场拓展、战略破局、机制革新、绿色发展与规范治理，重点开展如下工作：
　　1、坚持自主可控、力行创新发展
　　公司深耕特种气体领域，以核心技术突破、产品创新应用及行业标准引领为抓手，全面构筑起企业发展的核心竞争力，在行业内树立起显著的领先优势。
　　（1）自主核心技术构筑行业壁垒
　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，形成了具有自主知识产权的核心技术。在气体合成与纯化方面，开创性的升级气体合成与纯化装置，经过千百次的试验，探索温度和流量密码，反复推敲分子筛的选型与活化的技术。在钢瓶处理方面，潜心研究研磨与抛光的技术，形成不同工作下的钢瓶与阀门处理方案。在气体的混配方面，探索多组份与ppb级的混配技术。在气体检测方面精益求精，不断建立新的检测方法，业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。
　　（2）创新驱动抢占高端市场先机
　　针对集成电路、新型显示面板等对气体纯度和精度要求极高的下游高端应用领域，公司构建起“生产一批、储备一批、研发一批”的高效产品研发体系，凭借持续的技术创新，公司超20个产品成功供应至14nm、7nm等先进制程生产产线，部分氟碳类和氢化物产品进入5nm先进制程工艺并不断扩大应用范围。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，产品在境内外半导体厂广泛应用，有力推动我国半导体产业自主可控进程。
　　（3）标准引领推动行业高质量发展
　　公司积极发挥“专精特新”企业作用，深度参与国内外标准制定，主导或参与多项电子工业用气体国家标准。同时承担国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》等多项国家级和省级重点科研项目。公司凭借技术创新和行业贡献连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”，且是其中唯一的气体公司，彰显了强大的行业影响力和综合实力。
　　2、高端矩阵筑壁垒，全球网络拓疆域
　　在市场竞争的浪潮中，公司以精准的市场定位、创新的拓展策略和强大的服务能力，构建起差异化竞争优势，实现客户覆盖与业务版图的双突破，在全球特种气体市场占据重要地位。
　　（1）高端客户矩阵构筑行业壁垒
　　公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。公司以“定制化服务+小批量、高价值产品”为核心策略，精准匹配集成电路、第三代半导体等细分市场客户差异化需求，在国内8-12寸芯片厂商覆盖率居行业前列，有效填补传统领域市场空白。
　　（2）全球化布局构建销售网络
　　作为国内特种气体行业“出海”先锋，公司率先突破国际市场壁垒，形成“境内+境外”协同发展格局，产品远销50多个国家和地区，成为国内少数实现批量多品种出口的企业，海外业务收入占比领先同行，通过全球市场渗透大幅提升品牌国际影响力。
　　（3）海外销售模式转型实现战略进阶
　　为强化全球市场竞争力，公司加速推进海外销售模式革新，打造“仓储+物流+技术服务”一体化属地化运营体系，重点突破欧洲、日韩、东南亚等核心市场，2024年海外直销转型成效显著，产品超过5家以上国际半导体厂商认证并获订单，率先实现国内气体企业在海外头部客户直供领域的重大突破，以本地化服务与技术支持提升品牌海外美誉度，为全球市场深度开拓奠定基础。
　　3、战略破局拓疆，打造特种气体市场拓展新范式
　　（1）深耕技术攻关：锚定高端突破，筑牢自主化根基
　　紧扣公司“以技术驱动产业升级”的发展内核，聚焦先进制程(14nm及以下)应用气体材料、新能源、光伏等特种气体领域高端赛道，重点攻坚高纯丙烯、高纯乙炔、高纯三氟化氯、电子级溴化氢，电子级乙硅烷等“卡脖子”产品—通过联合高校院所，博士后工作站，提升产品的纯度，强化高端电子特气自主可控研发体系，突破更多的高端制程产品打破海外企业的垄断地位，推动公司从“国内替代”向“技术并跑”进阶，夯实国产化“自主可控、高端引领”的核心技术地位，为后续市场份额提升提供硬实力。
　　（2）加速成果转化：打通“研产销”闭环，抢占市场窗口期
　　立足行业“研发周期长，市场需求快”的矛盾痛点，公司进一步完善技术转化机制，构建“市场需求产品调研—研发立项—小试—中试—验证—量产”全链条协同体系。同时，不断完善技术转化机制，优先调配资源，缩短量产周期，确保研发与市场需求同频，每年能快速响应市场，推出新产品抢占先机，巩固公司成果转化能力。
　　在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。
　　4、组织、人才、党建“三位一体”激活发展新动能
　　（1）机制革新，人才支撑
　　围绕公司发展战略与业务需求，对组织架构进行动态调整。明确各部门职责边界，构建扁平化管理模式，显著提升决策效率与执行能力。报告期内，公司建立内部技术人才等级评审制度，成立组织与人才发展中心，加强内部培训，培养专业及复合型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。加大高端技术人才与管理人才的引进力度，充实人才队伍。
　　（2）育才赋能，激发活力
　　公司推出“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗位的人才。完善内部培训体系，采用线上线下相结合的多元化培训方式，提升员工专业技能与综合素质。为员工开辟清晰的职业发展通道，鼓励员工晋升与转岗，为其提供广阔的发展空间。持续优化绩效考核制度，将员工绩效与公司经营效益紧密挂钩，充分激发员工的积极性与创造性。
　　（3）红色引擎，先锋领航
　　公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，高级职称5人，领题攻关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。
　　5、践行绿色担责任，遵守法规促透明
　　（1）贯彻ESG理念，践行社会责任
　　公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。公司荣获“2024年度上市公司最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司-绿色治理”和“年度卓越ESG示范型企业”等多项荣誉。
　　（2）法规治企守根本，多维互动促透明
　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题19个，回复率100%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等产品生产关键环节形成自主核心技术。其中：
　　气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至7N（99.99999%）。
　　气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
　　气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量稳定。研磨方面可使光洁度达到0.1-0.5μm，高于行业一般的0.5μm；钝化方面能使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空环境达0.01pa，高于行业一般的0.3pa。
　　气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达0.1ppb。
　　特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略，凭借对行业的深刻理解和需求的敏锐把握，在研产品未来应用方面具备较强的战略前瞻性。历史上公司对前沿领域特种气体进行布局，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67
　　项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得259项专利，其中发明专利40
　　项。在研项目53项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优势下公司与客户的黏性更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客户的需求，确立贴合市场、行业领先的研发方向，保持研发的先进性。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　作为国内特种气体国产化的核推动者，公司不仅是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，更在与国际气体巨头的竞争中，凭借本土化先发优势构建了差异化壁垒。从行业壁垒来看，集成电路、新型显示面板等下游高端领域对气体纯度、精度的严苛要求，形成了高门槛的认证体系——客户需要通过审厂、两轮产品认证等多环节审核，电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达2-3年。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力”：一方面，公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，在客户积累与先进制程工艺应用渗透上，公司的先发优势更为显著，经过多年深耕，公司在国内高端市场已形成“广覆盖+深绑定”格局。尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先。关键的是，在先进制程工艺应用突破上，超过20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占先机，产品满足碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料的生产需求，并成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
　　另一方面，由于下游客户有着严格的认证体系，公司进入客户供应链并持续稳定批量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司可以满足客户的个性化需求，强化客户黏性。同时，又能够对客户需求进行深入挖掘，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客户后，先发优势明显。
　　3、多品类与“一站式”服务优势
　　公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，公司产品种类丰富，形成“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深”的正向循环。
　　此外，为进一步强化“一站式服务”能力，公司配套搭建了业内领先的物流配送体系，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，实现半径200公里内一日送达；同时通过物流运输信息系统的实时升级，精准追踪确保气体产品在运输环节的安全性与稳定性，最终形成“产品供应-物流配送-售后跟踪”的一体化服务闭环，让品类优势真正转化为客户可感知的服务价值。
　　4、境内外营销网络优势
　　境内布局：公司以珠三角为战略大本营，通过精细化网络建设，逐步实现对华东、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射。目前境内营销网络已形成“覆盖广、响应快、服务及时”的特点，不仅持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内半导体、高端制造等领域客户的本地化供应需求，为全球化布局奠定坚实基础。
　　境外覆盖：公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司凭借过硬的产品品质，产品已远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，真正构建起“境内深耕+境外广拓”的全球化销售网络。公司通过早期设立的香港子公司，泰国子公司、马来西亚子公司、收购新加坡公司等举动，率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套，这一布局不仅直接拉动海外销量、提升品牌国际影响力，更通过境内外信息互通，渠道协同实现资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势。
　　5、半导体行业认同的品牌优势
　　公司历经几十年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破与品类拓展，构建起极具竞争力的品牌护城河，得到众多半导体行业客户的认同。目前，公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，不仅覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，更实现了先进制程的关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，以技术硬实力夯实品牌专业形象。
　　随着公司品牌影响力的深化在集成电路、显示面板等半导体核心领域公司的品牌价值已得到境内外知名半导体厂商的一致认可-头部客户的长期合作、研发产品的持续突破、市场份额的稳定提升，均印证了品牌效应对客户认同的深度带动。公司的产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超55个品类满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景和稳定的产品表现，进一步强化了品牌在行业内的标杆地位。公司将继续以品牌为核心纽带，整合研发、产品、营销优势，紧跟市场需求变化，进一步扩大销售覆盖范围，持续巩固“技术+品牌”双驱动的客户认同优势。报告期内，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项以及杭州士兰微电子股份有限公司旗下的士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略合作供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位。
　　6、供应链反应迅速服务及时的优势
　　仓储端：公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”，更结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避“断供风险”。
　　物流端：公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新方面
　　（1）研发能力要求高：随着半导体制程技术不断向更小纳米尺寸发展，对电子特种气体的纯度、精度和稳定性等要求将会越来越高。随着半导体制程技术的突破并量产，电子特种气体需求向更高纯度迭代。公司需持续投入大量资源用于研发，跟上技术发展迭代步伐，若研发能力不足，无法满足客户对高端电子特种气体的需求，可能导致技术落后，失去市场竞争力。
　　（2）技术更新换代快：电子特种气体行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面板等产业发展迅速，不断推出新的工艺和技术要求。如果公司不能及时掌握新技术、新工艺，就可能被竞争对手超越，面临客户流失的风险。
　　2、市场竞争方面
　　（1）国际巨头垄断：全球电子特种气体市场垄断格局明显，如林德集团、法液空、日本酸素控股等国际巨头在技术、规模、品牌和市场份额等方面具有强大优势，长期占据全球电子特气市场的主要份额。公司作为国内企业，在与这些国际巨头竞争时，面临着巨大的压力，需要在产品质量、成本控制、市场拓展等方面不断提升，以争夺市场份额。
　　（2）国内竞争加剧：随着国内电子特气市场的快速发展和国产化进程的加速，越来越多的国内外企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这些企业可能在技术、产品、价格、服务等方面与公司展开竞争，进一步挤压其市场空间。
　　3、政策环境方面
　　（1）政策变化：国家对半导体产业的政策支持是公司发展的重要机遇，如大基金三期成立重点支持半导体设备及材料国产化。如果政策发生调整或变化，可能对公司的发展产生不利影响。例如，政策支持力度减弱、补贴政策调整等，都可能影响公司的研发投入和市场拓展。
　　（2）国际贸易摩擦：当前国际贸易摩擦不断，可能导致技术封锁、原材料供应受限等问题。公司在原材料采购、技术引进和产品进出口等方面可能受到影响，进而影响其生产经营和市场竞争力。
　　4、人才方面
　　（1）高端人才短缺：特种气体行业技术壁垒较高，需要大量高素质的研发、生产和管理人才。目前，国内该领域的高端人才相对短缺，人才竞争激烈。公司如果不能吸引和留住优秀人才，将影响公司的技术创新和发展。
　　（2）人才培养难度大：培养一名合格的特种气体行业人才需要较长的时间和大量的资源投入。公司需要建立完善的人才培养体系，不断提升人才培养能力，以满足公司发展的需求。否则，可能因人才供应不足而制约公司的发展。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险：全球工业气体市场垄断格局明显，林德集团、液化空气集团等海外巨头占据较高市场份额。在电子特气领域，国内市场也主要被外资企业占据主导供应地位，公司面临着来自国内外同行的激烈竞争。随着国内同行的发展以及外资企业的进一步布局，可能会导致市场份额的争夺加剧，价格竞争也可能使产品毛利率下降。
　　2、下游需求波动风险：公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板、光伏新能源等高新技术产业。这些下游行业受宏观经济周期、国际贸易环境、行业本身供需变化以及新产品周期等因素的影响较大。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，导致公司电子特气业务收入和营业利润增速放缓。
　　3、技术迭代风险：全球集成电路领域技术快速更迭，对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。公司需要不断投入大量资金和人力进行研发，以保持技术领先地位，否则可能面临技术落后被市场淘汰的风险。此外，新品研发进度可能不及预期，导致公司无法及时满足市场需求，影响市场竞争力。
　　4、原材料供应及价格波动风险：公司的原材料主要采购自基础化学原料、石油化工、空分气体企业、金属冶炼企业等。如果供应商出现生产故障、原材料短缺等问题，可能影响公司的原材料供应稳定性。同时，原材料价格的波动也会对公司的成本和毛利率产生一定影响，如2022稀有气体原料价格的变动导致公司相关产品销售价格和收入出现较大波动。
　　5、产品质量风险：公司产品的主要客户为大规模集成电路、新型显示面板等高端领域客户，其对气体产品的纯度和稳定性要求极高。尽管公司已通过严格的审核认证，但如果由于某些原因导致产品质量不稳定，可能会引发产品质量纠纷或诉讼，还会对公司的品牌形象和市场声誉造成负面影响。
　　6、安全生产风险：公司的产品属于危险化学品，在研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险。一旦发生安全事故，不仅会造成人员伤亡和财产损失，还可能导致公司停产整顿，对生产经营产生严重影响。
　　7、知识产权风险：若公司知识产权战略和管理体系不完善，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境内外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而影响公司的品牌形象、竞争地位及盈利能力。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　在与客户的交易中，华特气体可能会给予一定的信用期，形成应收账款。如果客户经营状况不佳或信用状况发生变化，可能导致应收账款无法按时收回，甚至形成坏账，增加公司的信用风险和财务损失。
　　2、汇率变动的风险
　　公司的境外销售收入有美元、卢布等外币结算，汇率波动可能对公司的财务状况产生影响。当人民币升值时，公司出口产品的价格在国际市场上相对上升，可能影响产品竞争力和出口收入；同时，进口原材料的成本可能因人民币升值而降低。反之，人民币贬值则会增加进口成本，影响公司利润。
　　3、商誉减值风险
　　为公司收购东莞高能、新加坡AIG等企业合并成本超过可辨认净资产公允价值份额的金额。若因不可抗力、宏观经济环境子公司经营管理出现重大失误等因素，导致被收购企业经营业绩不达预期，则上述收购所形成的商誉存在的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、研发投入大且回报不确定风险
　　电子特气行业技术更新换代快，为保持产品竞争力，公司需要持续投入大量资金进行产品研发。然而，研发项目存在不确定性，可能无法按计划取得预期成果，或者研发成果无法顺利转化为商业化产品，导致研发投入无法获得相应回报，影响公司财务状况。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争风险
　　外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、法液空、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势。即使在国产替代的背景下，法液空、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争，给公司带来压力。
　　国内企业竞争：国内电子特气行业发展迅速，越来越多的国内企业进入该领域，市场竞争日益激烈。可能导致市场竞争加剧，产品价格下降，毛利率面临压力。
　　2、技术更新风险
　　技术研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则可能面临技术落后的风险。
　　技术替代风险：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，存在技术和品种替代风险。例如，随着新技术的出现，可能会有更高效、更环保的气体产品替代现有的电子特气产品，公司如果不能及时跟上技术发展的步伐，可能会导致其产品被市场淘汰。
　　3、客户认证风险
　　认证周期长：集成电路制造商对电子特气的质量要求非常严格，在使用新产品前会进行严格的审核认证，认证周期长达1-3年。这使得公司新开发的产品需要认证的时间才能进入市场，如果在认证过程中出现认证失败或延迟，可能会影响公司的产品销售和市场份额。
　　4、原材料供应及价格波动风险：电子特气的生产需要使用多种原材料，部分原材料需要依赖进口，原材料供应受国际政治、经济等因素的影响较大。例如，2022年俄乌冲突等地缘政治事件和2024年国家商务部公告原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料出口等因素，导致稀有气体及锗材料波动较大。此外，原材料价格的波动也会影响公司的生产成本和产品毛利率，如果公司无法将成本上涨的压力完全转嫁给客户，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　5、下游需求波动风险：电子特气行业的下游主要是半导体、显示面板等行业，这些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较为明显。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业步入下行周期，下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落，导致公司的集成电路、光伏、面板等下游领域收入较疲软。如果下游行业需求持续下滑，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
　　6、政策法规风险：电子特气行业受到国家产业政策的影响较大，政府对半导体等战略性新兴产业的支持力度会影响电子特气行业的发展。此外，环保政策的不断加强也对电子特气企业的生产经营提出了更高的要求。如果公司不能及时了解和遵守相关政策法规，可能会面临政策风险，影响公司的发展。
　　（五）新项目投资建设风险
　　随着公司业务持续拓展，产品研发成果不断落地，需配套建设生产线以实现产业化生产，因此自建生产基地成为业务推进的必要环节。但该环节面临多重风险：一方面，受行业特性影响，自建工厂需投入大量资金，若行业内出现集中产能扩张趋势，可能导致供需失衡，一旦新建产能后续利用率未达预期，大额的固定资产折旧费用将影响盈利水平。另一方面，工厂的建设周期通常较长，在较长的建设期内，若遇材料价格大幅提升（核心耗材、设备等）或汇率波动（涉及进口设备、海外采购等），将导致建设成本超出预算，进一步加剧项目投资回报压力。
　　（六）宏观环境风险
　　1、经济环境风险
　　市场需求波动：经济增长放缓时，消费者信心不足，对电子产品的消费需求可能下降，如智能手机、电脑等消费电子产品的销量下滑，可能导致上游芯片需求下降，进而电子特气的需求减少，影响公司的市场销量和营收。
　　成本上升：通货膨胀会使原材料、人工等成本上升，公司采购原材料的成本增加，同时员工工资、物流运输等费用也可能上涨，压缩企业的利润空间。
　　汇率波动：交易结算货币的频繁波动，对于公司进出口业务存在冲击，还会影响公司外汇风险管理的成本，且给公司的稳健运营带来挑战。
　　2、政策法规风险
　　贸易政策：国际贸易摩擦可能导致贸易壁垒增加、关税调整等，影响公司的原材料进口和产品出口，降低产品国际市场的竞争力。
　　投资政策：政府对某些先进材料产品的投资引进限制或调整，可能影响电子材料行业的发展，进而波及公司，如政府减少对半导体先进材料行业的投资项目审批支持，可能导致行业扩张放缓，电子特气的需求增长也会受到抑制。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　（一）公司概况和业务概述
　　华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。
　　公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键技术，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　（一）公司概况和业务概述
　　华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。
　　公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键技术，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储、韩国三星、新加坡美光、UMC、台积电等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。
　　（二）市场环境与行业状况
　　近年来，全球半导体行业处于周期性调整阶段。虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。根据世界集成电路协会（WICA）发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》，2024年全球半导体市场规模达到6,351亿美元，同比增长19.8%。随着生成式人工智能的兴起，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点。全球各大科技厂商纷纷入局，推出多种大模型产品。这些大模型具有参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特点，对计算资源的需求不断加强。高性能计算能力、大量存储空间和快速信息传输成为大模型训练和运行的核心要素，从而推动了高性能半导体产品的需求增长。同时，存储器价格在市场需求的刺激下从低位逐渐回升，销量也开始释放。
　　电子特种气体作为芯片制造的第二大核心材料，被广泛应用于半导体芯片制造的各个工艺环节。气体材料的选择不仅关乎工艺和成本，其纯度、洁净度和稳定性直接影响半导体生产的良率、安全、效率和环保等多个方面，对半导体产业具有深远影响。据相关数据统计，2024年中国电子特种气体市场规模已增长至280亿元，其中集成电路领域是电子特种气体的最大应用市场。
　　展望2025年，WICA预计全球半导体市场将继续保持增长态势。随着创新架构和数据处理方式的推动，大模型将进入下一阶段，数据处理新范式的优势将逐渐凸显，持续推动算力和存力的布局。下游应用领域如AIPC（人工智能个人电脑）、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，成为半导体市场新的增长点。预计2025年全球半导体市场规模将达到7,189亿美元，同比增长13.2%。
　　此外，TECHCET的数据显示，2025年半导体制造材料市场预计将同比增长近8%。由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从而带动电子特种气体的需求增长。
　　（三）公司经营状况分析
　　2024年度公司实现营业总收入139,500.81万元，同比下降7.02%，实现归属于母公司股东的净利润18,478.03万元，同比上升7.99%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,444.94万元，同比上升8.58%；报告期末，公司总资产330,113.82万元，较报告期初增长4.39%，归属于上市公司股东的净资产194,987.19万元，较报告期初增长6.85%。
　　报告期内，在政策变动与市场环境的双重影响下，公司业绩面临挑战。一方面，部分产品的原材料价格持续攀升，另一方面，部分产品所处市场的价格竞争日益激烈。在此背景下，公司积极对销售策略进行相应调整，同时，推进海外销售模式转型，降低对中间商的依赖程度。报告期内，公司紧密围绕市场需求，充分发挥自身技术优势，积极采取一系列措施，包括优化业务模式、升级生产线、开展技术改造等，有效提升了产能以及高附加值产品的自主可控能力。通过这些努力，公司成功优化了毛利水平，增强了成本竞争力，最终实现了利润增长，盈利能力和市场竞争力得到提升。同时，报告期内由于计提可转债利息费用，公司利润也受到了一定程度的影响。
　　综上，公司在逆境中展现了强大的韧性和应变能力，公司紧紧围绕市场布局、技术研发、安全生产、提质增效等方面，不断夯实自身产品竞争力，提升市场份额，确保产品供应稳定，增强整体盈利能力，重点开展如下工作：
　　1、深化市场布局，优化销售策略
　　（1）深挖细分市场需求
　　报告期内，公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。
　　（2）内外并进拓渠道
　　在政策变动与市场环境的双重影响下，公司主动调整销售策略。在国内市场，公司通过细分市场，针对不同客户群体设计个性化方案，提升客户满意度。通过降低市场价格竞争日益激烈的部分产品销售比例，不断强化自产可控产品的竞争力，进而提升盈利能力。
　　在国际市场，公司推进海外销售模式转型，推进欧洲、日韩、东南亚等终端客户开发，降低对中间商的依赖程度，直接与终端客户进行交易，提升利润空间。报告期内，海外销售模式转型初见成效，公司产品通过4家新加坡半导体厂的认证并实现订单，实现海外直销突破，进一步夯实国内气体公司在海外头部客户群直供的领先优势，提升公司海外品牌竞争力。
　　（3）战略布局纵深发展
　　横向布局：①立足原有海外客户，强化国际化布局，从电子特种气体客户和零售客户两个维度强化海外布局，近年来，公司设立泰国公司，发展现场制气业务至延伸发展瓶装特气业务；公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，由中间商销售逐渐转为终端客户直接销售；设立马来西亚公司，为海外建设生产工厂进行资源储备，实现东南亚区域内互通互联；②加快南通、江西等生产基地建设，进一步丰富公司的大市场容量品类产品储备，实现更多产品的成果转化，增强在现有客户处的议价能力和竞争力，还能够吸引更多潜在客户，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
　　纵向延伸：①近年来，针对公司特种气体业务产业链较短的问题，公司持续延伸部分产品产业链，以提升和完善供应链能力。公司的锗烷产品已实现产业化，进一步增加在韩国最大存储器企业、韩国SK海力士，德国英飞凌等半导体制造企业的销量；公司全产业链新产品-乙硅烷，历经严格的质量检测，现初显成效，已积极送样给客户认证。同时，稳步推进其他若干款新产品研发和试产工作。以上成果标志公司继续推进全产业链布局，展现出较强的研发实力与生产能力；②先进材料的研究及开发方面，公司积极投身技术引进与产品开发，通过深化与国内外科研机构的技术合作与交流，促进产学研的深度融合，为技术创新提供了强有力的支撑。公司部分硅基前驱体产品已实现研发突破，公司先进制程应用的特种气体品类持续增加。
　　2、深化生产管理，夯实技术创新成果
　　（1）优化升级提效能
　　公司在生产管理方面持续发力，推动生产标准化，提升生产效率。公司通过优化产线、技术改造和升级生产线等措施，有效提升了产能和高附加值产品的自主可控能力。报告期内，公司继续推进PMC管理，完善生产调度管理平台，提升产品生产监控与管理水平，运营效率得以优化。
　　（2）研发驱动拓市场
　　公司专注特种气体研发，坚持国产化替代路径。公司恪守“持续创新，追求卓越”的研发宗旨，将特种气体的研发作为核心驱动力，加大形成“生产一批、储备一批、研发一批”的产品研发能力的构建，全力优化电子特种气体产品线，助力国产化进程的加速，同时加强与产学研各界的合作，以不断提升产品的技术水平和市场竞争力为己任。公司持续加大研发投入，推动气体产品的技术升级。报告期内，公司部分研发产品已实现量产，部分产品小试取得初步成效，加紧实现新型氟碳气体、硅基前驱体等项目的生产，全面推进市场导入工作。
　　3、体系完善保质量，筑牢防线保稳定
　　（1）筑牢质量生命线
　　公司始终将质量视为生命线，进一步完善质量管理体系，加强原材料采购、生产过程、成品检验、运输、仓储、客户端等全环节质量控制。报告期内，公司通过了客户严格的审厂工作，全面强化了质量培训与宣导，提升全体员工的质量意识。同时，公司荣获“2024年佛山市南海区政府质量奖”，标志着公司在质量、创新、品牌和效益等方面取得的成绩，具备完整的质量管理体系。
　　（2）严守安全红线
　　公司持续推进安全标准化建设，落实全员安全主体责任，强化主要负责人安全责任。公司通过加强员工安全意识培训、开展应急救援演练和日常安全隐患排查，有效筑牢了安全生产防线。报告期内，公司对安全隐患进行全面排查并形成治理负面清单改善计划，完成安全生产检查覆盖率100%。报告期内，公司荣获“2023年度全国气体标准化先进单位”等荣誉，体现了公司在气体标准化领域的技术实力和行业影响力，推动了行业的规范化和高质量发展。
　　4、强化风险意识，筑牢发展根基
　　（1）强化风控防线
　　公司建立风险管理体系，以强化各级管理者的风险意识并实施风险管理，确保公司持续健康运行。公司通过不断梳理业务流程、完善内部控制管理体系、优化信息管理系统、加强内部监督等措施定期开展内部控制自我评价，深度践行内部控制管理制度。
　　（2）育才引智赋能
　　秉持“以人为本、内培外引”的理念，公司致力于打造高素质人才队伍，为企业的长远发展提供核心动力。公司推出了“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗位的人才。在强化内部人才培养的同时，公司积极从专业机构和专业领域引入具有先进理念和丰富经验的专业人才，及时掌握行业最新动态，为现有团队带来新的视角和思路，进一步提升企业的人才竞争力。
　　5、贯彻ESG理念，践行社会责任
　　公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。报告期内，公司荣获“2024年度上市公司最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司-绿色治理”和“年度卓越ESG示范性企业”等多项荣誉。
　　6、法规治企守根本，多维互动促透明
　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，公司投资者交流185次，覆盖人次超千人，通过上证e互动平台回复投资者关切问题40个，回复率100%。
　　7、党建引领促发展，锻造培育“先锋队”
　　公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。公司党支部坚持以“习近平新时代中国特色社会主义思想”为指导，充分发挥政治引领和战斗堡垒作用，将“两个确立”“两个维护”贯穿于各项工作中。党支部坚持围绕中心、服务大局，紧密融合党建工作与业务工作，通过党组织的战斗堡垒作用和党员的先锋模范作用，有力推动了公司各项事业的发展。通过加强党建工作，党员干部的思想政治素质和业务能力显著提升，形成了一支政治坚定、业务精通、作风优良、纪律严明的干部队伍。公司党员队伍中，有正高级职称2人，高级职称5人，他们在工作中勇于担当、积极奉献，成为推动单位发展的中坚力量。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　终端客户主要包括：中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子、英特尔（Inte，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（GobaFoundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、联电（UMC，新加坡）、三星（SAMSUNG,韩国）、SK海力士（SKHynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、铠侠（KOXIA,日本）等。
　　国际大型气体公司主要为法液空、林德集团、日本酸素控股、日本大金工业集团等国际巨头，也包括部分国际终端客户指定的贸易商。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
　　销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。而普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在深圳、中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、黑龙江、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。
　　海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气EectronicSpeciatyGases（ESG），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%；同时预计2024年国内电子特气市场规模达到280亿元，2022-2024年CAGR达到10.31%。伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推进，电子特气企业有望深度受益。
　　半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%。预计2025年行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3DNAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元，设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。
　　目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高，经过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。
　　全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。
　　行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（TotaGasManagement）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。
　　③特种气体主要技术门槛
　　特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。
　　混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
　　气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验积累。
　　气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生产部门有效保障产品质量。
　　全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。
　　工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。相比国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，但由于国内企业发展历史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的发展机会。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、晶科能源、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Inte，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（GobaFoundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、联电（UMC，新加坡）、三星（SAMSUNG,韩国）、SK海力士（SKHynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、铠侠（KOXIA,日本）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款光刻混合气，公司是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且多款光刻气在半导体厂得到广泛应用，在2023年突破海外供应壁垒的基础上，报告期内，公司光刻气产品已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。
　　经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得243项专利，其中37项发明专利、203项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承
　　担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”等奖项荣誉。报告期内，公司荣获“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024
　　年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　近年来，随着产业技术进步，带动了新材料的应用与发展。如高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、全氟丁二烯等产品在3DNAND制程工艺、DRAM、HBM、3DX-AI、新型光伏电池中得到大量的应用。尤其是HBM具备的高宽带、低功耗、大容量的特点解决了GPU（图形处理单元）快速数据传输问题，在高算力场景下几乎无可替代。公司为HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体。而AI所需要的海量数据又引发了对3DNAND存储的需求，因此，公司在新技术领域里的产品应用明显提升空间较大。
　　（2）新产业
　　随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。
　　（3）新业态
　　随着国内供给侧改革的深入，我国特种气体的发展潜力巨大。国内气体企业相较于国外的气体企业整体规模较小，参与者数量众多，行业有望加快并购重组及资源整合，头部企业不断提升自身综合竞争能力，提升国内市场的占有率以适应新业态的发展。
　　（4）新模式
　　近年来，随着高新技术产业和新兴产业的快速发展，对特种气体产品的多样性和复杂性要求也更高，对品质要求也更严格。新发展模式下行业和产品的纵横向延伸成为企业核心竞争力，其他特种气体中消费类（医疗、食品）特种气体市场需求明显加速。公司在发展消费类特种气体方面吸收了欧美等发达国家的经验，产品销售具备由厂商直接销售到消费者的模式，以国内14亿人口计算，消费类特种气体市场的市场发展潜力较大。
　　（5）新政策
　　半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近年来国家相继出台了多部新兴产业相关政策，均明确提及并部署了气体产业的发展。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策的大力支持将助推行业快速发展
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料之一，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域，近年来得到国家政策的大力支持，尤其是2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策，将特种气体列入新材料产业，大力支持和推动特种气体产业的发展。国家发改委最新出台的《产业结构调整指导目录（2024年本）》
　　中，再次将电子气体中的特种气体明确列为重点鼓励发展产业，通过《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等系列政策，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。此举旨在全方位推动电子特气领域的产业升级，激励企业投身技术创新，从政策层面为相关企业的发展提供坚实支撑与清晰导向，助力我国电子特气产业打破技术瓶颈，提升国际竞争力。工业和信息化部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将特种气体（如一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等）列为关键战略材料。随着国家政策的推动、高新技术的发展，以及下游需求的不断增长，特种气体市场规模持续快速增长。
　　②下游产业发展迅速，市场需求持续扩大
　　近年来，国内半导体市场发展迅速，在建及未来规划建设的产能为特种气体提供了广阔的市场空间。随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。下游产业的迅速发展不仅在规模上增加了特种气体的需求，产业创新、技术迭代带来新工艺、新产品等，也进一步拓宽了特种气体的应用领域，不断产生新的特种气体产品需求,电子、新材料、医药等行业的快速增长，也带动特种气体的需求结构优化。
　　IBS预测，2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍，达到1.35万亿美元。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3DNAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元。设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。
　　先进逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加将驱动特气市场规模的高速发展。
　　③特种气体国产化需求推动产业发展
　　随着电子、新能源等产业的迅速发展，特种气体长期严重依赖进口所导致的产品价格高昂、交货周期长、服务不及时等问题日益突出，严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展，甚至用于军事、国防、航天等国家安全领域的特种气体更是受到国外的限售。目前中国半导体市场在稳步提升，但进口依赖问题依旧严峻，根据海关总署公布的数据，2024年中国进口的集成电路总量为5,492亿块，同比增长14.6%。全年集成电路（即微芯片）进口总额为3,856亿美元（约合人民币2.8万亿元），同比增长10.4%。2024年，中国芯片出口量达到2,981.1亿块，出口金额达到1,594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2,261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大，集成电路行业国产化水平亟待提升。随着国家政策的支持和国内特种气体的技术突破，客观上国内的特种气体开始逐步具备替代进口的能力。
　　当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放，中国半导体产业加速发展，下游产业对特种气体国产化的需求明显，从国内电子特种气体市场来看，未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体的需求，也将进一步加速电子特气国产化进程。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得243项专利，其中37项发明专利、203项实用新型专利及3项外观设计专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等产品生产关键环节形成自主核心技术。
　　气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至7N（99.99999%）。
　　气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
　　气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量稳定。研磨方面可使光洁度达到0.1-0.5μm，高于行业一般的0.5μm；钝化方面能使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空环境达0.01pa，高于行业一般的0.3pa。
　　气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达0.1ppb。
　　特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略，凭借对行业的深刻理解和需求的敏锐把握，在研产品未来应用方面具备较强的战略前瞻性。历史上公司对前沿领域特种气体进行布局，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62
　　项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得243项专利，其中发明专利37项。在研项目64项，其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有15项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优势下公司与客户的黏性更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客户的需求，确立贴合市场、行业领先的研发方向，保持研发的持续先进性。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商。集成电路、新型显示面板等下游高端应用领域的客户对于气体纯度及精度要求较高，因此特种气体行业有较高的认证和技术壁垒。客户对气体供应商会有审厂、两轮产品认证等审核程序，电子特种气体产品认证周期长，尤其是半导体领域，新供应商认证周期达2-3年。
　　公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。而且超过20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
　　同时，由于下游客户有着严格的认证体系，公司进入客户供应链并持续稳定批量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司一方面可以通过不断满足客户的个性化需求，强化客户黏性；另一方面，公司又能够对客户需求进行深入挖掘，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客户后，先发优势明显，夯实竞争壁垒。
　　3、丰富的产品种类及“一站式”的综合服务能力优势
　　公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，产品种类优势明显。这些产品互相促进，能最大程度满足客户的品种需求。
　　此外，公司具备业内领先的物流配送能力，由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，半径200公里内均可一日送达，并通过物流运输信息系统的完善，提高了物流信息的准确性和及时性，做到产品销售与售后一体化。
　　多品种协同及供应和服务一体化大大提升了客户生产效率，形成公司强大综合服务优势。公司气体品种进一步增多，供应链体系更优化更专业，服务意识进一步增强。
　　4、境内外营销网络优势
　　客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求都使得营销网络在气体企业的经营中处于重要地位。公司立足珠三角，辐射华东、华中、西南、东北及东南亚，营销网络建设日趋完善，市场渗透率不断提高、客户服务质量不断增强。
　　公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司产品出口至东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50多个国家和地区，形成了“境内+境外”的全球销售网络，既能有效促进产品销售、提升公司产品影响力，又能在信息、渠道等方面实现优势互补与资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期。
　　此外，公司早期设立香港亚太子公司，近年公司设立了泰国子公司、马来西亚公司；收购了新加坡AIG公司，目前，公司在国内气体公司中率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套优势，并且海外市场直销比例逐年上升。
　　5、半导体行业认同的品牌优势
　　经过几十年的研发沉淀，公司自主的特气品种较多，目前在国内排前列，并覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。下游客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、SAMSUNG、SKHynix、TSMC等全球领先客户，特种气体品种数和收入居于国内气体公司前列；产品覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业；公司超55个产品可供半导体厂应用，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中应用并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司品牌得到境内外知名半导体厂商的一致认可。公司将充分发挥品牌、研发产品、营销优势，把握市场需求变化，扩大销售覆盖面。
　　6、供应链反应迅速服务及时的优势
　　公司在主要客户周边配套仓储设施，为客户提供安全库存。公司自有物流团队可以做到国内客户24小时内到货，确保了客户供应的及时性和稳定性，这对Fab厂来说较为重要。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新方面
　　（1）研发能力要求高：随着半导体制程技术不断向更小纳米尺寸发展，对电子特种气体的纯度、精度和稳定性等要求将会越来越高。例如，台积电2nm制程预计2025年量产，电子特种气体需求向更高纯度迭代。公司需持续投入大量资源用于研发，跟上技术发展迭代步伐，若研发能力不足，无法满足客户对高端电子特种气体的需求，可能导致技术落后，失去市场竞争力。
　　（2）技术更新换代快：电子特种气体行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面板等产业发展迅速，不断推出新的工艺和技术要求。如果公司不能及时掌握新技术、新工艺，就可能被竞争对手超越，面临客户流失的风险。
　　2、市场竞争方面
　　（1）国际巨头垄断：全球电子特种气体市场垄断格局明显，如林德集团、法液空、日本酸素控股等国际巨头在技术、规模、品牌和市场份额等方面具有强大优势，长期占据全球电子特气市场的主要份额。公司作为国内企业，在与这些国际巨头竞争时，面临着巨大的压力，需要在产品质量、成本控制、市场拓展等方面不断提升，以争夺市场份额。
　　（2）国内竞争加剧：随着国内电子特气市场的快速发展和国产化进程的加速，越来越多的国内外企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这些企业可能在技术、产品、价格、服务等方面与公司展开竞争，进一步挤压其市场空间。
　　3、政策环境方面
　　（1）政策变化：国家对半导体产业的政策支持是公司发展的重要机遇，如大基金三期成立重点支持半导体设备及材料国产化。但政策具有不确定性，如果政策发生调整或变化，可能对公司的发展产生不利影响。例如，政策支持力度减弱、补贴政策调整等，都可能影响公司的研发投入和市场拓展。
　　（2）国际贸易摩擦：当前国际贸易摩擦不断，贸易保护主义抬头，可能导致技术封锁、原材料供应受限等问题。公司在原材料采购、技术引进和产品进出口等方面可能受到影响，进而影响其生产经营和市场竞争力。
　　4、人才方面
　　（1）高端人才短缺：特种气体行业技术壁垒较高，需要大量高素质的研发、生产和管理人才。目前，国内该领域的高端人才相对短缺，人才竞争激烈。公司如果不能吸引和留住优秀人才，将影响公司的技术创新和发展。
　　（2）人才培养难度大：培养一名合格的特种气体行业人才需要较长的时间和大量的资源投入。公司需要建立完善的人才培养体系，不断提升人才培养能力，以满足公司发展的需求。否则，可能因人才供应不足而制约公司的发展。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险：全球工业气体市场垄断格局明显，林德集团、液化空气集团等海外巨头占据较高市场份额。在电子特气领域，国内市场也主要被外资企业占据主导供应地位，公司面临着来自国内外同行的激烈竞争。随着国内同行的发展以及外资企业的进一步布局，可能会导致市场份额的争夺加剧，价格竞争也可能使产品毛利率下降。
　　2、下游需求波动风险：公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板、光伏新能源等高新技术产业。这些下游行业受宏观经济周期、国际贸易环境、行业本身供需变化以及新产品周期等因素的影响较大。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，导致公司电子特气业务收入和营业利润增速放缓。
　　3、技术迭代风险：全球集成电路领域技术快速更迭，对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。公司需要不断投入大量资金和人力进行研发，以保持技术领先地位，否则可能面临技术落后被市场淘汰的风险。此外，新品研发进度可能不及预期，导致公司无法及时满足市场需求，影响市场竞争力。
　　4、原材料供应及价格波动风险：公司的原材料主要采购自基础化学原料、石油化工、空分气体企业、金属冶炼企业等。如果供应商出现生产故障、原材料短缺等问题，可能影响公司的原材料供应稳定性。同时，原材料价格的波动也会对公司的成本和毛利率产生一定影响，如2022稀有气体原料价格的变动导致公司相关产品销售价格和收入出现较大波动。
　　5、产品质量风险：公司产品的主要客户为大规模集成电路、新型显示面板等高端领域客户，其对气体产品的纯度和稳定性要求极高。尽管公司已通过严格的审核认证，但如果由于某些原因导致产品质量不稳定，可能会引发产品质量纠纷或诉讼，还会对公司的品牌形象和市场声誉造成负面影响。
　　6、安全生产风险：公司的产品属于危险化学品，在研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险。一旦发生安全事故，不仅会造成人员伤亡和财产损失，还可能导致公司停产整顿，对生产经营产生严重影响。
　　7、知识产权风险：若公司知识产权战略和管理体系不完善，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化发展不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而影响公司的品牌形象、竞争地位和盈利能力。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　在与客户的交易中，华特气体可能会给予一定的信用期，形成应收账款。如果客户经营状况不佳或信用状况发生变化，可能导致应收账款无法按时收回，甚至形成坏账，增加公司的信用风险和财务损失。
　　2、汇率变动的风险
　　公司的境外销售收入有美元、卢布等货币结算，汇率波动可能对公司的财务状况产生影响。当人民币升值时，公司出口产品的价格在国际市场上相对上升，可能影响产品竞争力和出口收入；同时，进口原材料的成本可能因人民币升值而降低。反之，人民币贬值则会增加进口成本，影响公司利润。
　　3、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉的账面价值为12,872.86万元，为公司收购东莞高能、新加坡AIG等企业合并成本超过可辨认净资产公允价值份额的金额。若因不可抗力、宏观经济环境子公司经营管理出现重大失误等因素，导致被收购企业经营业绩不达预期，则上述收购所形成的商誉存在的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、研发投入大且回报不确定风险
　　电子特气行业技术更新换代快，为保持竞争力，公司需要持续投入大量资金进行研发。然而，研发项目存在不确定性，可能无法按计划取得预期成果，或者研发成果无法顺利转化为商业化产品，导致研发投入无法获得相应回报，影响公司财务状况。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、法液空、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势。即使在国产替代的背景下，法液空、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争，给公司带来压力。
　　国内企业竞争：国内电子特气行业发展迅速，越来越多的国内企业进入该领域，市场竞争日益激烈。可能导致市场竞争加剧，产品价格下降，毛利率面临压力。
　　2、技术更新风险
　　技术研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则可能面临技术落后的风险。
　　技术替代风险：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，存在技术和品种替代风险。例如，随着新技术的出现，可能会有更高效、更环保的气体产品替代现有的电子特气产品，公司如果不能及时跟上技术发展的步伐，可能会导致其产品被市场淘汰。
　　3、客户认证风险
　　认证周期长：集成电路制造商对电子特气的质量要求非常严格，在使用新产品前会进行严格的审核认证，认证周期长达1-3年。这使得公司新开发的产品需要认证的时间才能进入市场，如果在认证过程中出现认证失败或延迟，可能会影响公司的产品销售和市场份额。
　　4、原材料供应及价格波动风险：电子特气的生产需要使用多种原材料，部分原材料需要依赖进口，原材料供应受国际政治、经济等因素的影响较大。例如，2022年俄乌冲突等地缘政治事件和2024年国家商务部公告原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料出口等因素，导致稀有气体及锗材料波动较大。此外，原材料价格的波动也会影响公司的生产成本和产品毛利率，如果公司无法将成本上涨的压力完全转嫁给客户，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　5、下游需求波动风险：电子特气行业的下游主要是半导体、显示面板等行业，这些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较为明显。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业步入下行周期，下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落，导致公司的集成电路、光伏、面板等下游领域收入较疲软。如果下游行业需求持续下滑，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
　　6、政策法规风险：电子特气行业受到国家产业政策的影响较大，政府对半导体等战略性新兴产业的支持力度会影响电子特气行业的发展。此外，环保政策的不断加强也对电子特气企业的生产经营提出了更高的要求。如果公司不能及时了解和遵守相关政策法规，可能会面临政策风险，影响公司的发展。
　　(七)宏观环境风险
　　1、经济环境风险
　　市场需求波动：经济增长放缓时，消费者信心不足，对电子产品的消费需求可能下降，如智能手机、电脑等消费电子产品的销量下滑，可能导致上游芯片需求下降，进而电子特气的需求减少，影响公司的市场销量和营收。
　　成本上升：通货膨胀会使原材料、人工等成本上升，公司采购原材料的成本增加，同时员工工资、物流运输等费用也可能上涨，压缩企业的利润空间。
　　汇率波动：交易结算货币的频繁波动，对于公司进出口业务存在冲击，还会影响公司外汇风险管理的成本，且给公司的稳健运营带来挑战。
　　2、政策法规风险
　　贸易政策：国际贸易摩擦可能导致贸易壁垒增加、关税调整等，影响公司的原材料进口和产品出口，降低产品国际市场的竞争力。
　　投资政策：政府对某些先进材料产品的投资引进限制或调整，可能影响电子材料行业的发展，进而波及公司，如政府减少对半导体先进材料行业的投资项目审批支持，可能导致行业扩张放缓，电子特气的需求增长也会受到抑制。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、公司所处行业格局
　　外资巨头主导：全球特种气体市场中，林德集团、法液空、日本日酸素控股等外资气体巨头长期占据主导地位，在2018年，它们已占据全球电子特气90%以上的市场份额，在中国电子特种气体市场中，88%的市场份额也为外资所垄断。尽管近年来国内企业有所发展，但截至2024年，海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位，公司在国内的市场份额占比不到5%。
　　国内企业崛起：以公司为代表的国内气体公司不断发展，公司是国内特种气体国产化的先行者，已实现了55个产品的进口替代，超过20个产品供应到14nm、7nm等先进制程产线，部分产品氟碳产品、氢化物产品更是进入5nm工艺。公司还是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHON认证的气体公司，在光刻气产品方面具有较强的技术优势。此外，国内还有一批优秀的特种气体企业，民族品牌逐步崛起。
　　2、行业趋势
　　市场规模增长：随着全球半导体产业的快速发展，以及集成电路、显示面板、光伏新能源等高新技术产业的不断进步，特种气体市场需求持续增长。据TECHCET预测，到2025年全球电子特气市场规模将达到60.2亿美元，年复合增长率达8%。在中国，电子特气市场同样保持高增速，预计到2025年市场规模将达到96亿元人民币，且未来几年仍将保持较高的增长率。
　　国产替代加速：根据TECHCET预测，在未来3-5年内，由于先进逻辑芯片和存储器技术的激增以及显示器市场的持续增长，电子特种气体市场将持续高速增长，由于从碳基能源到光伏能源的持续转变，光伏发电将稳步增长，对特种气体的需求较大。在国家政策的支持下，如国家集成电路产业投资基金三期的成立，为特种气体国产化提供了有力的资金支持。同时，国内企业技术不断突破，以公司为代表的国内领先企业在产品纯度、技术创新和客户服务方面不断提升，产品已获得下游相关产业一线知名客户的广泛认可，中国特种气体企业占比较小，国产替代进程正在加速将推动特种气体中国化制造的步伐。
　　技术创新驱动：特种气体行业的技术门槛较高，随着下游产业技术的快速迭代，对特种气体的纯度、精度和稳定性要求越来越高。华特气体等国内企业不断加大研发投入，积极开发高附加值的新产品，如六氟丁二烯、乙硅烷、锗烷等，同时优化生产工艺，提升产品质量和生产效率，以满足市场对高端特种气体的需求。
　　应用领域拓展：特种气体的应用领域不断拓展，除了传统的集成电路、显示面板、光伏等领域，在LED、医疗、航空航天等领域的需求也在不断增加。例如，在LED领域，电子特种气体主要应用于LED外延片和芯片加工环节；在医疗领域，各类高新技术研究、化验均离不开气体。
　　国家政策驱动：近年来，尤其是2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策，将特种气体列入新材料产业，部分气体材料列为关键战略材料，大力支持和推动特种气体产业的发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注特种气体的研发，聚焦主营业务发展；长期以来，公司坚持自主创新，率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约，为客户提供气体一站式综合应用解决方案。
　　公司重视研发的持续投入和自主知识产权的转化，深度践行作为国家高新技术企业的使命，不断增强自主创新能力和核心竞争力，专注细分市场，深化“专精特新”，在产品技术、专业化程度、创新能力、经营管理上全面提升公司的服务能力。
　　公司目前的发展战略主要分为六个方面：
　　1、延伸产业链
　　目前，公司一方面聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富更多品类数量；另一方面聚焦先进制程应用产品的持续研发，两方面相结合继续保持公司产品的竞争优势，与同行差异化竞争。同时，公司认识到产业链过短及战略产品气源问题对于企业盈利能力的影响，一直积极地开发和新建全产业链项目、深化气源合作等方式向上游延伸。
　　2、持续并购
　　公司较早开拓了海外客户，海外知名半导体客户覆盖较多，产业链下游对公司的产品品牌认同度也较高。公司是国内气体公司中管理团队具有较强的国际化视野、背景及国际化运营能力的企业之一。近年来，公司通过两次成功的收购案例已体现出公司较强的整合能力。因此，公司将利用自身优势及满足产业链全球化趋势需求，将围绕补全公司在产品种类、产业链、区域等方面进行整合。
　　3、建立新产品导入先发优势
　　由于产业政策和资本双重推动，战略新兴产业快速发展。未来乙硅烷在逻辑电路上的需求将快速增长，公司以乙硅烷为切入点重点开发硅基系列产品（含硅基前驱体）；公司推出的新型氟碳类产品（主要应用于3DNAND的蚀刻和用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺），均是电子特种气体中用量较大、盈利能力较高的单品，且从全产业链端研发并供应，有助于盈利能力的提升；其次，积极扩产原有优势及空间较大、产值较高的产品。
　　4、布局业务多元化
　　（1）强化医疗、食品、消防、绝缘、新能源等新兴领域的布局，比如呼吸医疗领域、瓶装和液体气体零售领域等未来气体行业的先进应用领域。
　　（2）公司利用多元化客户资源及长期专业从事设备的业务经验，充分发挥“气体+设备综合解决方案”协同优势；以特种气体为基础，利用长期形成的销售与客户优势，向下游应用领域中的朝阳行业拓展包装物、配件等辅助设备等产品。
　　5、深化区域布局
　　在国内，公司深耕华南、珠三角市场，强化长三角、华东、华中和西北地区等国内区域布局，从半导体、食品、医疗、消防、绝缘、航空航天等领域布局新兴产业；
　　在海外，公司充分利用好新加坡、泰国、马来西亚等公司的生产和仓储基地以及现场制气等优势，契合产业转移背景，国际化业务优先完善东南亚布局，争取在欧美市场取得一定突破，从而站稳国内气体公司海外布局第一梯队位置。
　　6、储备先进技术和高层次人才
　　公司以突破更多的卡脖子技术难点为目标，通过“引进来，走出去”的技术人才培养模式，夯实公司技术能力，以高端材料的研发为导向，与大学/科研院所及海内外高端技术人才通过合作或合伙的方式，实现前沿战略技术积累和人才储备。
　　(三)经营计划
　　2025年，气体行业将持续处于行业变革与市场机遇交织的局面。基于公司当前业务状况、行业发展趋势以及公司长远战略目标，从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和市场拓展五个维度，对公司2025年的发展路径进行系统规划。计划如下：
　　1、产品开发
　　聚焦高端半导体市场，并积极开展多元化布局聚焦高端半导体市场，并积极开展多元化布局。公司长期深耕半导体用电子特气领域，技术实力雄厚。2025年，公司将进一步巩固优势，重点针对集成电路、新能源、医疗大健康等领域的关键气体产品展开研发。在集成电路领域，公司致力于通过自主创新，为国内芯片制造企业提供高质量气体产品，助力产业突破技术瓶颈，加速国产替代。2025年，公司将加速推进乙硅烷、溴化氢等高端电子特气产品的成果转化，这些产品在半导体先进制程中至关重要。
　　在产品开发模式上，公司采用“自主研发+战略合作”的双轮驱动模式。一方面，加大自主研发投入，打造创新研发团队；另一方面，与顶尖科研院所合作，汲取前沿研究成果，并携手下游企业，共同协作研发满足未来市场需求的新型气体产品。
　　公司拥有丰富多元的特种气体品类优势，在产品认证方面，公司将全力推动更多产品进入境内外半导体厂的认证。凭借多年研发经验与技术创新上的积累，公司已有55款产品可实现进口替代。2025年，公司将加快认证进程，提升产品的市场竞争力和占有率。
　　2、技术创新，加速成果转化
　　2025年，公司将秉持“技术立企、创新驱动”的发展理念，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品技术攻关与产业化工作，满足14nm及以下先进制程半导体制造的需求，提升公司在高端电子特气领域的自主研发能力，为长期技术积累与突破提供有力支撑。
　　产学研合作与开放创新将成为公司技术发展的关键路径。2025年，公司将扩大与科研院所的战略合作，开展集成电路、新能源等高端应用领域的产品开发。在开放创新方面，公司将与上下游企业协同攻克产业链关键技术难题，加速技术成果转化。
　　公司将充分运用现有的技术转化机制，从研发立项到产业化可行性，再到市场需求，建立定期交流机制，确保研发方向与市场需求保持一致，优先配置资源，缩短从实验到量产的时间周期，满足快速产业化的要求。
　　3、人才建设规划
　　公司深知人才是发展的核心支撑。公司将定向培养后备研发人才，同时针对现有人才团队实施分层分类的培养方案，根据不同层级和专业的人员设计个性化发展路径。为激发创新活力，公司将优化绩效考核体系，激励员工提升自我驱动力，提高工作效率。
　　4、运营优化
　　（1）技术改造与生产线升级
　　通过引入自动化生产设备，实现生产过程的精准控制与高效运行，降低生产成本，提高生产效率。在升级生产线的同时，加强对员工的技能培训，充分发挥新生产线的效能，增强公司高附加值产品的自主可控能力，提升产品在市场中的竞争力。
　　（2）业务模式优化
　　通过产业链延伸、持续海外设点、优化产线等方式优化毛利率，进一步提升盈利能力和市场竞争力。
　　（3）加速基地建设
　　公司将以南通、江西等基地作为核心平台，打造优势产品及高附加值产品的生产中心，为公司产品的供应能力提供必要保障，缓解总部部分产能压力，并夯实公司的生产能力。
　　5、市场拓展
　　（1）深耕国内市场
　　公司将凭借产品种类丰富、客户行业多元以及业务布局广泛的显著优势，充分发挥在国内市场强大的拓展能力，持续推进市场覆盖的深度与广度。在8-12寸芯片厂领域，着力将客户覆盖率维持90%以上。同时，积极开拓更多细分市场，通过深入挖掘市场需求，精准定位目标客户群体，与客户建立起长期、稳固且互利共赢的供应合作关系，进一步夯实公司在国内市场覆盖的领先地位。
　　（2）海外市场拓展
　　公司将进一步推进海外销售模式转型，持续降低对中间商的依赖程度，积极与海外终端客户建立直接联系。在拓展海外市场的过程中，充分考虑不同国家和地区的市场特点、政策法规以及文化差异。欧美、日韩、东南亚等区域由于其电子制造业的发展且市场潜力巨大，公司将持续强化国际区域市场布局，进而提升在国际市场的影响力与市场份额。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务基本情况　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。　　（二）主要经营模式　　1、采购模式　　（1）采购内容　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。对于气体原料供应商，包括空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司、气体贸易商等；对于初级包装容器供应商，为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；对于气体设备相关配件供应商，为生产钢板、铝材、五金、阀门... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务基本情况
　　报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）采购内容
　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。对于气体原料供应商，包括空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司、气体贸易商等；对于初级包装容器供应商，为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；对于气体设备相关配件供应商，为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
　　（2）供应商选择
　　公司通过广泛调查全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
　　（3）采购方式
　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认后货源充足后以单次订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
　　2、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
　　在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
　　3、销售模式
　　公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
　　终端客户主要包括：中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、晶科能源、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子、英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（Global Foundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、SK海力士（SK Hynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、三星（SAMSUNG,韩国）、铠侠（KOXIA,日本）、联电（UMC，新加坡）等。
　　国际大型气体公司主要为液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、日本大金工业集团等国际巨头，也包括部分国际终端客户指定的贸易商。
　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（2）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户；国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列；（3）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户也逐渐转为由公司直接销售。
　　销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受供给变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等方面考虑，其定价相对国内终端客户通常较低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司可及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
　　毛利率方面，对于境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点，毛利率较高。对于境外业务，客户主要为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低。公司亦逐渐通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直供比例及盈利能力。
　　4、供气模式
　　（1）气瓶模式
　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。而普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（2）特易冷模式
　　针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
　　（3）槽车模式
　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
　　（4）现场制气模式
　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于工艺商的长周期现场管理与运营能力。
　　5、仓储和物流模式
　　（1）仓储模式
　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在深圳、中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、黑龙江、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
　　（2）物流模式
　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）特种气体
　　①行业发展阶段
　　特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气Electronic Specialty Gases（ESG），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，电子特气作为半导体的重要耗材，是半导体、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%；同时预计2024年国内电子特气市场规模将达到230亿元，2022-2024年CAGR达到10.31%。伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程的不断加快，电子特气企业有望深度受益。
　　随着半导体生产销售的增长，有望带动电子特气半导体材料需求的增长。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元。设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。
　　目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高，经过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。
　　②行业基本特点
　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。
　　全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。
　　行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（Total Gas Management）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。
　　③特种气体主要技术门槛
　　特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。
　　气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。
　　混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm（10-6）乃至ppb（10-9）级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
　　气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，对气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索和研发。
　　气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，在不具备对应产品纯化或混配能力的情况下，对于气体可能含有的杂质组分、可能得浓度区间均难以判断、也就难以针对性建立检测方法。
　　全球化的物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。
　　（2）普通工业气体行业的发展阶段
　　近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国经济的产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。
　　工业气体可以分为特种气体和大宗气体两类，其中大宗气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。中国工业发展迅速，工业气体市场增速高于全球水平，中国未来工业气体的市场空间将持续扩大。根据亿渡数据预测，2025年全球市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。中国工业气体行业增速保持较好但市占率较低，国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额超五成，属于寡头竞争市场。国内头部企业与海外气体企业在规模上还存在较大的差距，但随着国产化进程的推进，未来国内的气体公司将有很大的发展机会。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、合肥长鑫、英诺赛科、HS、HW、青岛芯恩等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国、新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（Global Foundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、SK海力士（SKhynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、三星（SAMSUNG,韩国）、铠侠（KOXIA,日本）、联电（UMC，新加坡）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司产品得到境内外知名半导体厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
　　公司自主研发的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4款混合气是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且4款光刻气在半导体厂得到广泛应用，在2023年突破海外供应壁垒，报告期内，公司光刻气产品已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。
　　经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得235项专利，其中33项发明专利、199项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”等奖项荣誉。报告期内，公司荣获“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”等荣誉称号。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　近年来，随着产业技术进步，带动了新材料的应用与发展。如高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、全氟丁二烯等产品在3D NAND制程工艺、DRAM、HBM、3D X-AI、新型光伏电池中得到大量的应用。尤其是HBM具备的高宽带、低功耗、大容量的特点解决了GPU（图形处理单元）快速数据传输问题，在高算力场景下几乎无可替代。公司为HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体。而AI所需要的海量数据又引发了对3D NIND的需求，因此，公司在新技术领域里的产品应用明显提升空间较大。
　　（2）新产业
　　随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，这或将为电子特气需求贡献重要增量。
　　（3）新业态
　　随着国内供给侧改革的深入，我国特种气体的发展潜力巨大。国内气体企业相较于国外的气体企业整体规模较小，加快并购重组及资源整合，不断提升自身综合竞争能力，提升国内市场的占有率以适应新业态的发展。
　　（4）新模式
　　近年来，随着高新技术产业和新兴产业的快速发展，对特种气体产品的多样性和复杂性要求也更多，对品质要求也更严格。新发展模式下行业和产品的纵横向延伸是企业有力的竞争力，如其他特种气体中民用类（医疗、食品级）特种气体市场需求明显加速。公司在发展民用特种气体方面吸收了欧美等发达国家的经验，产品销售具备由厂商直接销售到消费者的模式，以国内14亿人口计算，民用类特种气体市场的市场发展潜力较大。
　　（5）新政策
　　半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近年来国家相继出台了多部新兴产业相关政策，均明确提及并部署了气体产业的发展。
　　（6）未来发展趋势
　　①政策的大力支持将助推行业快速发展
　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料之一，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域，近年来得到国家政策的大力支持，尤其是2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策，将特种气体列入新材料产业，大力支持和推动特种气体产业的发展。国家发改委最新出台的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，再次将电子气体等电子化学品及关键原料纳入是对经济社会发展有重要促进作用的技术、装备及产品，鼓励开发与生产。随着国家政策的推动、高新技术的发展，以及下游需求的不断增长，特种气体市场规模持续快速增长。
　　②下游产业发展迅速，市场需求持续扩大
　　近年来，国内半导体市场发展迅速，在建及未来规划建设的产能为特种气体提供了广阔的市场空间。随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。下游产业的迅速发展不仅在规模上增加了特种气体的需求，产业创新、技术迭代带来新工艺、新产品等，也进一步拓宽了特种气体的应用领域，不断产生新的特种气体产品需求,电子、新材料、医药等行业的快速增长，也带动特种气体的需求结构优化。
　　EMI预测2020-2024年全球8寸晶圆总产能预计将增长18%，12寸晶圆总产能预计将增长48%。IBS预测，2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍，达到1.35万亿美元。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。
　　随着先进逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加将驱动特气市场规模的高速发展。
　　③特种气体国产化需求推动产业发展
　　随着电子、新能源等产业的迅速发展，特种气体长期严重依赖进口所导致的产品价格高昂、交货周期长、服务不及时等问题日益突出，严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展，甚至用于军事、国防、航天等国家安全领域的特种气体更是受到国外的限售。目前中国半导体市场在稳步提升，但进口依赖问题依旧严峻，根据海关总署数据，2021年我国集成电路进口金额达到3,493.77亿美元，出口额仅为1,359.74亿美元，贸易逆差达2,134.03亿美元,虽然较2022年的2,616.61亿美元下降18%，但2024年前两个月集成电路贸易逆差累计同比增长10%，同比转正，集成电路行业国产化水平亟待提升。随着国家政策的支持和国内特种气体的技术突破，客观上国内的特种气体开始逐步具备替代进口的能力。当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放，中国半导体产业加速发展，下游产业对特种气体国产化的需求明显，从国内电子特气市场来看，未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特气需求，也将进一步加速电子特气国产化进程。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得235项专利，其中33项发明专利、199项实用新型专利及3项外观设计专利。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）公司概况和业务概述
　　公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的国内领先气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。公司的产品广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、航天航空、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造、人工智能制造等众多行业。
　　（二）市场环境与行业状况
　　在经历了宏观经济挑战和半导体需求疲软带来的连续两年市场收缩之后，2024年迎来转机。随着半导体产品库存逐步消化，加之人工智能新浪潮的强劲推动，性能计算领域对半导体器件的需求日益复杂化。同时，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，预期消费电子终端市场的需求将迎来复苏。根据全球半导体行业协会（SIA）最新发布的统计数据，2024年第一季度，全球半导体收入实现了显著增长，达到了1377亿美元，同比增长15.2%。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）称，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。SIA进一步预估，从2024年第二季度至第四季度，全球半导体市场的销售金额同比增速有望达到10%，展现出市场持续温和复苏的积极态势。
　　全球半导体材料市场，近年来受周期性影响较大，尤其是中国台湾、韩国两地波动较大，欧美和日本市场几乎处于零增长或负增长状态。从全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场仍处于持续增长状态，一方面源于我国半导体材料行业经过多年的发展，各细分领域都有所突破；另一方面，虽然国内企业生产的产品仍集中在中低端领域，大部分高端集成电路材料市场仍被欧美、日韩等国际巨头大公司垄断，但随着本土公司的崛起，逐步替代的空间较大。展望未来，至2025年，在人工智能技术的强劲驱动和5G基础设施建设的不断扩张下，芯片产业将迎来增长高潮，市场需求将呈现出更为强劲的增长态势。随着半导体需求的逐步上升，预计将有效推动包括电子特气在内的相关材料需求的增长，为行业带来新的发展机遇。TECHCET的最新预测显示，今年全球半导体材料市场有望迎来反弹。
　　（三）公司经营状况分析
　　2024年上半年，公司通过优化业务模式、优化产线、通过技改，提高产能以及加强高附加值产品的自主生产能力等方式优化毛利，增强公司的成本竞争力，从而进一步提升了公司的盈利能力和市场竞争力。
　　2024年上半年公司实现营业收入71,798.46万元，同比下降3.04%；其中特种气体实现46,369.84万元，占营业收入比重的64.58%；实现归属于上市公司股东的净利润9,614.98万元，同比增长28.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,192.20万元，同比增长33.98%；报告期末，公司总资产322,870.90万元，较报告期初增长2.10%；归属于上市公司股东的净资产192,367.63万元，较报告期初增长5.41%。
　　2024年上半年，公司在市场竞争日益激烈的背景下，紧紧围绕市场需求和技术优势，在夯实竞争力，提升市场份额，确保供应稳定，增强盈利能力等方面重点开展如下工作：
　　1、强化产业布局，深化供应优势
　　（1）专注特种气体研发，坚持国产化替代公司恪守“持续创新，追求卓越”的研发宗旨，将特种气体的研发作为核心驱动力，全力优化电子特种气体产品线，助力国产化进程的加速，同时加强与产学研各界的合作，以不断提升产品的技术水平和市场竞争力为己任，坚持以特种气体研发为核心的产品开发策略，坚持国产化替代路径。目前，公司超55个产品实现进口替代，截至报告期末，公司累计有60项在研项目，其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有15项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主，旨在开发适应市场需求的高性能产品。在报告期内，已有26项在研项目圆满完成结项工作，为公司积累了宝贵的技术储备。
　　（2）横向扩张，①立足原有海外客户，强化国际化布局，从电子特种气体客户和零售客户两个维度强化海外布局，近年来，公司设立泰国公司，发展现场制气业务至延伸发展瓶装特气业务；公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户也逐渐转为由公司直接销售。设立马来西亚公司，为海外建生产工厂做储备，以实现东南亚互联；②加快推动南通、西南、江西等生产基地建设，建成后，将丰富公司的大市场容量品类产品，也有更多的产品实现成果转化，不仅能够满足现有客户的需求，还能够吸引更多潜在客户，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
　　（3）纵向扩张，①针对公司特气业务产业链较短的现状，延长部分产品的产业链，持续提升及补全供应链能力。公司的锗烷产品已实现产业化，并得到下游客户包括韩国最大存储器企业、韩国SK海力士，德国英飞凌等半导体制造企业应用；自主研发、生产的全产业链新产品-乙硅烷，历经严格的质量检测，现已初显成效。产量稳步提升，且已积极送样给客户认证。这标志着公司在全产业链布局上迈出了坚实的一步，展现出较强的研发实力与生产能力；②先进材料的研究及开发，公司积极投身于技术引进与产品开发，通过深化与国内外科研机构的技术合作与交流，促进了产学研的深度融合，为技术创新提供了强有力的支撑。公司提前布局研发硅基前驱体产品并实现研发突破，为公司在先进制程的气体种类应用上及技术水平先发上持续赋能。
　　2、在不断发挥认证优势，提升客户及市场占有率
　　公司自主研发生产的四款光刻气拳头产品Kr/Ne、F2/Kr/Ne、Ar/Xe/Ne和F2/Ar/Ne通过全球最大的光刻机生产商ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证；4款光刻气在半导体厂得到广泛应用，同时，自2023年已突破海外供应壁垒，报告期内，已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用。
　　报告期内，公司产品通过两个新加坡半导体厂的认证并实现订单，进一步夯实头部客户的认证优势，通过新增客户覆盖及品类覆盖、销量增加等方式进一步提升客户及市场份额。
　　3、发挥协同优势，提升综合服务能力
　　目前全球尤其是欧美已基本不存在成规模的单纯电子特气公司，气体与设备/工程协同发展是国际大公司普遍采用的模式，也是客户所期望的模式。公司利用多元化客户资源及长期专业从事设备的业务经验，充分发挥“气体+设备”综合解决方案协同优势，全面提升公司的综合服务能力。
　　4、不断突破高端应用领域，持续保持应用先发优势
　　公司多年沉淀高端市场领域，积累了众多优质半导体客户,产品进入14nm、7nm、5nm工艺，产品满足第三代半导体生产和应用需求。目前，公司有不少于20个产品已经批量供应14纳米芯片先进制程工艺，不少于13个产品供应到7纳米芯片先进制程工艺，2个产品进入到5纳米芯片先进制程工艺。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。
　　5、强化风险意识，培养组织人才
　　公司建立风险管理体系，以强化各级管理者的风险意识并实施风险管理，确保企业持续健康运行。公司通过不断梳理业务流程、完善内部控制措施、优化信息系统、加强内部监督等措施定期开展内部控制自我评价，健全内部控制制度。
　　公司始终坚持“以人为本”的理念，通过公司“青蓝工程计划”选拔专业和管理人才；一方面，通过黄埔研修班培养储备内部中高层管理岗位的人才；另一方面通过专业机构、专业领域里引进前沿的人才，为公司的人才竞争力赋能。
　　6、不断贯彻“ESG”理念，强化ESG社会责任
　　公司制定可持续发展方针，积极履行社会公共责任、规范自身道德行为标准，投身社会公益事业发展，为社会和谐发展做贡献。为树立典型、弘扬善举，进一步推动梅州市深入开展“6·30”助力乡村振兴活动，中共梅州市委农村工作领导小组通报2023年度梅州扶贫济困奖认定结果，公司荣获了“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”，这一荣誉是对公司长期以来坚持社会责任及积极回馈社会的高度认可。
　　7、严格遵守各项制度，切实维护好投资者关系管理工作
　　报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务。各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、研究机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　技术更迭、产品更新换代或竞争加剧将可能导致公司市场占有率和用户规模下降、研发投入超出预期或进程未达预期、研发失败、技术未能形成产品或实现产业化、关键设备被淘汰、恶性竞争等风险。
　　公司的特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏、新能源等产业，该类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点，随着下游产业自身技术的不断发展，其对特种气体等半导体材料的纯度、杂质含量等技术指标要求将不断提高，公司只有持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势。未来，若公司未能及时根据行业发展状况作出前瞻性判断，或因技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，不能适应下游客户的迭代需求，将对公司未来业务发展造成不利影响。
　　此外，特种气体行业的技术壁垒较高，公司的核心技术人员均在气体行业有着多年的从业经历，技术经验丰富，对公司的产品研发具有重要意义。而随着特种气体行业的发展，行业内的人才竞争也日益加剧，能否维持技术人员队伍的稳定并不断吸收优秀人才的加入是公司能否在行业内持续保持技术领先优势的关键。一旦核心技术人员流失，将对公司的产品研发及稳定发展带来不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、产品质量风险
　　公司特种气体产品的主要客户为大规模集成电路、新型显示面板等高端领域客户，其生产过程精细化程度高，对气体产品的稳定度要求极高，例如应用于集成电路晶圆加工生产线的气体，纯度或杂质含量百万分之一级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。而这些领域客户的产线价值极高，尽管公司已掌握特种气体生产全流程的核心技术，品质管控能力较高，并通过了客户严格的审核认证，但如果由于某些原因导致公司产品的质量不稳定，将导致产品质量纠纷或诉讼，面临巨额赔偿的风险。
　　2、安全生产的风险
　　工业气体产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。报告期内，公司严格按照《危险化学品安全管理条例》《易制毒化学品管理条例》等有关规定进行危险化学品的日常管理。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行、个别员工疏忽导致操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，存在发生安全生产事故的风险，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　3、主要产品价格波动的风险
　　随着特种气体国产化水平的不断提高，一方面公司的成熟产品可能将会面临更激烈的市场竞争，另一方面公司将在更多领域与国外大型气体公司产生直接竞争，竞争环境的变化可能带来产品价格的波动。此外，技术的重大突破、下游产业发展趋势的变化都可能对供需产生影响，进而造成产品价格的波动。
　　4、主要原材料价格波动的风险
　　公司的原材料主要采购自空分气体企业、金属冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司等，报告期内，公司原材料价格受市场环境等因素的影响，存在不同程度的波动。如果公司上游行业的市场环境发生变化，对供需关系造成影响，将造成公司原材料价格的波动，进而对成本、毛利率产生一定影响。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　报告期内，随着公司销售规模的不断扩大，公司期末应收账款呈增长趋势且维持在较高水平。未来如果公司催收不力或客户财务状况出现恶化，公司将面临一定的坏账风险。公司已建立信用管理体系，设定合理的信用标准，加强客户准入审查、规范合同签定、回款监控、发货控制、客户评价等措施以降低坏账风险。
　　2、存货规模较大的风险
　　随着公司生产规模的扩大，如果公司不能加强生产计划管理和存货管理，可能存在存货余额较大给公司生产经营带来负面影响的风险。公司按需生产，加强对生产计划进行审查，定期盘点，分析存货周转，对存货进行分类管理，按产品审查安全库存，结合市场情况调整采购策略以控制存货规模。
　　3、汇率变动的风险
　　公司外销收入主要结算货币为美元，未来如果人民币出现较大幅度升值，在销售价格不变的情况下，将造成公司利润空间收窄，提高售价则会使公司产品在国际市场上的性价比优势受到一定程度的削弱，影响公司产品的市场竞争力，造成销售量的降低，进而影响经营业绩。公司密切关注海外市场，减少多币种结算转换，利用专业机构信息，必要时采用金融工具管控汇率风险。
　　4、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉的账面价值为12,747.59万元，为公司收购东莞高能、新加坡AIG等企业合并成本超过可辨认净资产公允价值份额的金额。若因不可抗力、宏观经济环境子公司经营管理出现重大失误等因素，导致被收购企业经营业绩不达预期，则上述收购所形成的商誉存在的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　由于外资气体巨头布局较早，气体市场竞争较为激烈。经过多年的发展和兼并收购，全球工业气体市场已经形成了少数几家气体生产企业占据全球市场大多数份额的市场格局。国内半导体用电子气体市场份额主要被林德集团、日本酸素控股、液化空气集团等国际巨头垄断，严重制约了我国半导体产业的健康稳定发展。目前，市场垄断格局明显，而且这种格局在短时间难以改变。
　　目前公司下游应用领域集中主要集中在IC，显示面板、光伏等其他泛半导体领域以及食品、医疗等其他高价值领域，目前公司在半导体客户的收入不断提升，若半导体需求不振可能对公司销售收入造成影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、产业政策环境调控风险
　　公司的下游客户主要包括集成电路、新型显示面板、光伏能源、光纤光缆等制造业领域，与宏观经济发展周期有着较强的相关性，受国家宏观经济环境和总体发展速度等因素的影响较大。国家的宏观经济调控政策调整带来的宏观经济周期波动可能影响公司的部分下游行业，并将对公司的主营业务造成一定的影响。
　　2、全球经济低迷风险
　　公司产品的终端需求与宏观经济存在较强的相关性，未来全球经济复苏进程、地缘政治变化、全球化与逆全球化博弈等因素都将影响终端需求，从而影响公司生产经营状况。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及到的关键性技术，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
　　在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略并凭借对行业的深刻理解和需求的敏锐把握，对研发的产品未来投向市场的应用方面具备较强的战略前瞻性，由于对前沿领域特种气体进行布局，并成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得235项专利，其中发明专利33项。在研项目60项，其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有15项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优势下公司与客户的联系更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客户的需求，确立贴合市场、行业领先的研发方向，保持研发的持续先进性。
　　2、高端应用领域的先发优势
　　公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商。在集成电路、新型显示面板等下游高端应用领域的客户对于气体纯度及精度要求较高，因此有较高的认证和技术壁垒。客户对气体供应商会有审厂、两轮产品认证等审核程序，电子特气产品认证周期长，尤其是半导体领域，新供应商认证周期达2-3年。
　　公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。而且不少于20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，不少于13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
　　同时，由于前期严格的认证体系，一旦进入供应链体系并开始批量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司一方面可以通过不断满足客户的个性化需求，强化客户粘性；另一方面，公司又能够对客户需求进行深入挖掘，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客户后，先发优势明显。
　　3、丰富的产品种类及“一站式”的综合服务能力优势
　　公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，产品种类优势明显。这些产品互相促进，能最大程度满足客户的品种需求。
　　此外，公司具备业内领先的物流配送能力，由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，半径200公里内均可一日送达，并通过物流运输信息系统的完善，提高了物流信息的准确性和及时性，做到产品销售与售后一体化。
　　多品种协同及供应和服务一体化大大提升了客户生产效率，形成公司强大综合服务优势。公司气体品种进一步增多，供应链体系更优化更专业，服务意识进一步增强。
　　4、境内外营销网络优势
　　客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求都使得营销网络在气体企业的经营中处于重要地位。公司立足佛山，辐射华东、华中、西南、东北及东南亚，营销网络建设日趋完善，市场渗透率、客户服务质量不断增强。
　　公司的产品质量得到了海外客户，包括国际气体巨头的认可，是国内少数实现了大量特气产品出口的气体公司。公司产品通过国际气体公司，如液化空气集团、林德集团、大金集团等公司出口至东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲、日韩等50多个国家和地区，形成了“境内+境外”的全球销售网络，既能有效促进产品销售、提升公司产品影响力，又能在信息、渠道等方面实现优势互补与资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期。
　　此外，公司早期设立香港亚太子公司，近年公司设立了泰国子公司、马来西亚公司；收购了新加坡AIG公司，目前，公司在国内气体公司中率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套优势，并在海外市场实现了直接销售。
　　5、半导体行业认同的品牌优势
　　经过几十年的研发沉淀，公司自主的特气品种较多，目前在国内排前列，并覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。下游客户以中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、hynix、tsmc等全球领先客户的品种和收入居于国内气体公司前列；产品覆盖国内80%以上的8-12寸芯片制造企业；公司超55个产品可供半导厂应用，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司产品品牌得到境内外知名半导体厂商的一致认可。公司将充分发挥品牌、研发产品、营销优势，把握市场需求变化，扩大销售覆盖面。
　　6、供应链反应迅速服务及时的优势
　　公司在主要客户周边配套仓储设施，为客户提供安全库存。公司自有物流团队可以做到国内客户24小时内到货，确保了客户供应的及时性和稳定性，这对Fab厂来说较为重要。 收起▲