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　　26Q1归母净利润同比增长13.64%。26Q1，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%，环比增长0.79%，归母净利润0.72亿元，同比增长13.64%，环比下降1.35%，扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%，环比增长3.59%。
　　动向解读公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。
　　公司深耕功能性先进粉体材料领域四十余年。公司始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司依托深厚的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，拥有较高的技术壁垒，在行业内具有领先地位。
　　加快募投项目建设，为未来发展提供坚实支撑。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的迫切需求，有效缓解当前产能难以匹配市场快速扩张的局面；高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力，突破公司当前产能瓶颈，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。
　　通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动。公司将稳固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心产品市场份额，维护好利润基本盘、优势领域的市占率；另一方面集中资源针对亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品组建专项攻坚小组，重点突破先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域的行业领先客户认证与批量供货，推动高成长产品快速起量并提升市场份额，推动产品结构进一步优化、经营效益进一步提高。
　　策略建议
　　盈利预测。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。参考同行业公司，我们给予公司2026年65倍PE，对应目标价102.70元，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　产能建设不及预期，下游需求不及预期。

　　投资要点
　　业绩稳步增长，结构优化驱动成长。公司披露2025年业绩快报，预计营收11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%，主要因高性能产品营收占比提升，产品结构优化。报告期内，在先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速扩容、导热材料领域技术与产品持续升级的行业景气上行趋势下，公司精准把握下游市场发展机遇，锚定核心战略目标，在持续巩固优势业务领域市场份额的同时，高附加值高性能产品营收占比保持较快增长态势，产品结构持续优化升级，进而驱动公司营业收入与盈利规模实现稳步高质量扩张。
　　功能性先进粉体材料龙头技术壁垒深厚。公司为国内功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年行业深耕积淀的深厚技术底蕴，突破多项行业核心关键技术，具备多品类功能性先进粉体材料的自主研发与规模化量产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法核心制备工艺的企业。公司构建了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为核心、多品类规格齐备的产品矩阵，在供应链稳定性、产品性能、产能规模及技术研发层面具备显著的行业领先优势；凭借全链条自主创新，公司已形成覆盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等全流程的核心技术体系，成功实现向全球高端市场的跨越式突破。
　　研发突破持续兑现，高端产品加速放量。公司持续锚定高端电子与新能源核心高景气赛道，聚焦AI、5G、HPC等高端芯片封装，Chiplet、HBM等异构集成先进封装，M8、M9等级别新一代高频高速覆铜板，新能源汽车高导热材料、先进毫米波雷达等下游前沿应用领域的技术需求，深度推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的技术研发与产业化应用推广，成功突破氮化物球化、氮化铝防水解等多项行业关键技术瓶颈。
　　公司持续迭代升级产品矩阵，推出多规格、低CUT点、表面修饰改性、Lowα微米/亚微米级球形二氧化硅，低钠球形氧化铝粉、Lowα球形氧化铝，高频高速覆铜板专用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，以及新能源汽车专用高导热微米/亚微米级球形氧化铝等系列高端产品；同时持续加码高性能球形二氧化硅、球形氧化铝、球形二氧化钛及先进氮化物粉体等核心品类的研发投入与技术攻关。公司拥有二十余年深厚技术储备的液相制备球形二氧化硅业务，充分受益于下游高性能高速基板市场的快速扩容机遇，下游核心客户产品认证进程持续加快。伴随公司高端化产品战略的深度落地，公司高阶产品营收占比稳步上行，技术壁垒与品牌护城河在与核心客户的长期深度合作中持续加固。公司始终坚持以研发创新为核心发展战略，高度重视产品迭代与技术升级，紧密围绕下游行业发展趋势与客户多元化定制需求，持续夯实全链条核心技术优势，保障公司长期核心竞争力的稳步提升。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.2/13.6/16.2亿元，实现归母净利润分别为2.9/3.7/4.5亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；研发失败风险。

　　公司发布2025年报：报告期内，公司实现营收11.16亿元（YoY+16%），归母净利润2.93亿元（YoY+16%），扣非归母净利润2.64亿元（YoY+16%），销售毛利率40.66%（YoY+0.28pct），销售净利率26.23%（YoY+0.05pct），盈利能力稳步提升，业绩符合预期。其中，25Q4单季度实现营收2.92亿元（YoY+9%，QoQ-4%），归母净利润0.73亿元（YoY+9%，QoQ-11%），扣非归母净利润0.61亿元（YoY+7%，QoQ-18%），销售毛利率38.55%，同比+2.83pct，环比-3.82pct，销售净利率24.90%，同比-0.04pct，环比-1.82pct，业绩基本符合预期。公司发布2025年利润分配预案：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.50元（含税），共计派发现金红利约1.21亿元，占2025年度归母净利润的比例为41.26%。
　　公司发布2026年一季报：报告期内，公司实现营收2.94亿元（YoY+23%，QoQ+1%），归母净利润0.72亿元（YoY+14%，QoQ-1%），扣非归母净利润0.64亿元（YoY+8%，QoQ+4%），销售毛利率40.02%，同比-0.60pct，环比+1.47pct，销售净利率24.37%，同比-2.04pct，环比-0.53pct，业绩基本符合预期。
　　高频高速覆铜板叠加先进封装催化，下游高阶硅微粉需求持续放量；电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生公司球铝市场空间。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。根据公司公告，2025年公司角形无机粉体实现营收2.61亿元（YoY+3%），销量7.97万吨（YoY+4%），单吨价格0.33万元（YoY-1%），毛利率20.41%，同比-7.16pct；球形无机粉体实现营收6.52亿元（YoY+19%），销量4.21万吨（YoY+15%），单吨价格1.55万元（YoY+4%），毛利率51.92%，同比+2.80pct；其他产品实现营收2.02亿元（YoY+29%），销量0.99万吨（YoY+26%），毛利率30.10%，同比-0.30pct。
　　发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36月），规划产能3600吨，总投资额4.23亿元，拟使用募集资金2.55亿元，项目达产后预计可实现收入6.59亿元，利润1.80亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18月），规划产能16000吨，总投资额3.88亿元，拟使用募集资金2.40亿元，项目达产后预计可实现收入3.10亿元，利润0.64亿元。
　　投资分析意见：维持2026-2027年归母净利润预测分别为3.91、4.90亿元，新增2028年归母净利润预测为6.35亿元，当前市值对应PE分别为59、47、36X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，2025年实现营收11.16亿元，yoy+16.15%；实现归母净利润2.93亿元，yoy+16.42%；归母扣非净利润2.64亿元，yoy+16.44%。25Q4公司实现营收2.92亿元，yoy+9.38%；实现归母净利润0.73亿元，yoy+9.21%；归母扣非净利润0.61亿元，yoy+6.76%。
　　平安观点：
　　M7及以上高性能覆铜板加速渗透，公司精准满足客户需求，高端球硅规模不断提升。2025年公司进一步聚焦高端球形品类，销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势，球形无机粉体产销量达约4.33万吨和4.21万吨，同比增加16.63%和14.50%，该品类实现营收约6.5亿元、同比增加18.7%，毛利率高达51.92%、同比提升2.8pct。公司超纯球形二氧化硅可精准满足M7及以上高性能高速基板的要求，且应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品也已与行业主流厂商形成深度合作，并形成小批量销售。传统角形粉体产品以稳为主，2025年产销量约为7.96万吨和7.97万吨，同比增加2.83%和3.96%，该品类营收约2.6亿元，同比增加2.97%，毛利率为20.41%，同比下降7.16pct。
　　新建项目聚焦可用于M7及以上高性能基板的高端超纯球硅，以及用于新能源车和消费电子的高导热高纯球铝产品。1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求，该项目投资额4.23亿元，计划建设期3年；2）高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝产能，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求，该项目投资额3.88亿元，计划建设期18个月。上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右，有望带动公司收入实现较大幅度的增厚。
　　投资建议：行业层面，AI算力高速数据传输要求提升使M7及以上高性能基板加速渗透，同时2.5D/3D等封装技术快速发展，推动高性能球硅球铝市场需求，公司精准大颗粒管控、更低CUT点、低介电损耗等的高阶球硅产品（Lowα微米/亚微米球形二氧化硅等）需求空间有望被进一步打开，高毛利的球形粉体材料收入占比或将持续提高，进而提高公司盈利能力。公司层面，联瑞新材是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着拟新建的超纯球硅和高导热球铝在未来建成投产，市场竞争力将进一步提升，叠加电子产业上行周期，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间广阔，公司业绩有望呈现较好的增势。综上，我们预计2026-2027年公司有望实现归母净利润3.90亿元、4.80亿元（较原值3.98亿元、4.91亿元小幅下调），新增2028年归母净利润预测值5.54亿元，对应2026年4月21日收盘价的PE分别为58.7倍、47.6倍、41.3倍。下游AI、半导体产业景气持续走高，公司高性能球形粉体需求空间进一步打开，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。