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　　26Q1归母净利润同比增长13.64%。26Q1，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%，环比增长0.79%，归母净利润0.72亿元，同比增长13.64%，环比下降1.35%，扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%，环比增长3.59%。
　　动向解读公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。
　　公司深耕功能性先进粉体材料领域四十余年。公司始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司依托深厚的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，拥有较高的技术壁垒，在行业内具有领先地位。
　　加快募投项目建设，为未来发展提供坚实支撑。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的迫切需求，有效缓解当前产能难以匹配市场快速扩张的局面；高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力，突破公司当前产能瓶颈，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。
　　通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动。公司将稳固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心产品市场份额，维护好利润基本盘、优势领域的市占率；另一方面集中资源针对亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品组建专项攻坚小组，重点突破先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域的行业领先客户认证与批量供货，推动高成长产品快速起量并提升市场份额，推动产品结构进一步优化、经营效益进一步提高。
　　策略建议
　　盈利预测。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。参考同行业公司，我们给予公司2026年65倍PE，对应目标价102.70元，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　产能建设不及预期，下游需求不及预期。

　　深耕功能性粉体二十余载，高端化与平台化打开成长空间。联瑞新材是国内电子级硅微粉头部玩家，2012年率先实现球形硅微粉量产，打破海外厂商长期垄断，目前已形成角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等多元产品矩阵。公司掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三种核心工艺，并持续向亚微米、纳米、Low-α等高端功能粉体升级，产品覆盖高频高速覆铜板、先进封装及导热材料等高成长领域，公司正由传统硅微粉供应商加速向平台型先进粉体材料龙头升级。
　　AI驱动高速CCL持续升级，高端球形硅微粉有望量价齐升。AI服务器及高速交换机快速放量推动PCB/CCL向更高频、更高速方向升级，对填料的纯度、粒径、球形度及介电性能提出更高要求，硅微粉由普通角形粉体持续向高端球形、亚微米及液相法产品升级。公司高端球形硅微粉已进入快速放量阶段，高端产品占比提升有望推动收入、单价与盈利能力同步向上。
　　先进封装材料升级带来第二成长曲线，有望推动高端填充料业务快速增长。半导体封装是公司硅微粉最核心的应用领域之一，随着先进封装向2.5D/3D、HBM等方向演进，EMC、GMC、LMC等封装材料对填料的要求由传统高填充进一步向球形化、微细化、高纯化和Low-α化升级，高端亚微米及Low-α球硅的技术壁垒和单位价值显著提升。公司持续推进亚微米球形硅微粉、Low-α球硅及2.5D先进封装用Topcut3μm球形氧化硅等产品开发，产品结构向高附加值先进封装材料迁移，有望充分受益于先进封装渗透率提升、HBM高增长及高端封装材料国产替代。
　　AI散热与新能源汽车双轮驱动，球形氧化铝有望打造全新增长极。球形氧化铝兼具较高导热率、高填充量、良好流动性及适中的成本，是热界面材料的重要核心填料，下游主要面向AI服务器、AI终端及新能源汽车三电热管理等领域。随着AI芯片功耗持续提升、AI终端加速渗透以及新能源汽车快充和高功率化，导热材料的使用量和性能门槛同步提升，低端填料加速向高性能球形氧化铝升级。公司已切入全球头部供应链并持续扩充相关产能，球形氧化铝有望打造新的增长极。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部玩家，拥有硅微粉/球形氧化铝等多种粉体材料，正加速成为高阶粉体材料平台型企业。公司迎来三重成长机遇：高速CCL升级带动高端球硅量价齐升；先进封装及HBM渗透推动亚微米、Low-α等高价值球硅需求快速增长；AI散热及新能源汽车热管理打开新增长极。随着高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化。我们预计26-28年业绩为3.50/6.06/12.03亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI用高速CCL需求不及预期、高端硅微粉放量不及预期、高端硅微粉行业竞争加剧、产能释放不及预期等。

　　公司发布2026年中报：报告期内，公司实现营收6.29亿元（YoY+21%），归母净利润1.49亿元（YoY+7%），扣非归母净利润1.33亿元（YoY+4%），销售毛利率38.04%（YoY-2.80pct），销售净利率23.68%（YoY-3.02pct）。其中，26Q2单季度实现营收3.35亿元（YoY+20%，QoQ+14%），归母净利润0.77亿元（YoY+2%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.70亿元（YoY+1%，QoQ+10%），销售毛利率36.31%，同比-4.72pct，环比-3.71pct，销售净利率23.07%，同比-3.88pct，环比-1.30pct，业绩基本符合预期。2026H1公司利润增速低于收入增速，主要原因：1）汇率波动导致汇兑损失；2）可转债利息费用计提；3）能源成本增加等。
　　AIPCB及先进封装等推动硅微粉产品高端化升级，公司有望持续受益下游需求放量。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。公司持续聚焦新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、先进封装（Chiplet、HBM等）以及新能源车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、lowα球硅、低介电损耗等球硅/球铝等产品，尤其液相法制备球硅技术也正受益于高性能高速基板的发展机遇。根据生益科技6月11日公告，2026年对供应商的关联交易金额大幅上调185%，其中联瑞新材采购金额上调82%。
　　发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36月），规划产能3600吨，总投资额4.23亿元，拟使用募集资金2.55亿元，项目达产后预计可实现收入6.59亿元，利润1.80亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18月），规划产能16000吨，总投资额3.88亿元，拟使用募集资金2.40亿元，项目达产后预计可实现收入3.10亿元，利润0.64亿元。
　　投资分析意见：考虑汇兑、转债利息、以及能源成本变动，小幅下调公司2026-2028年归母净利润预测分别为3.49、4.62、6.26亿元（原值为3.91、4.90、6.35亿元），当前市值对应PE分别为101、76、56X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。

　　事项：
　　公司发布2026年半年报，26H1实现营收6.29亿元，yoy+21.21%；实现归母净利润1.49亿元，yoy+7.48%；归母扣非净利润1.33亿元，yoy+4.42%。
　　平安观点：
　　先进封装快速发展，高阶覆铜板加速渗透，公司高端球硅规模不断提升。1）随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，据YoleGroup预计，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。公司的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。2）为满足日益增长的AI算力高速数据传输需求，越来越多电子电路基板厂商已经从M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并将向M9、M10及以上等级持续发展，据高盛数据，2025年-2027年全球高速CCL市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元，复合增长率达40%。公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，精准满足高性能覆铜板客户的需求，2026H1销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
　　新建项目聚焦可用于M7及以上高性能基板的高端超纯球硅，以及用于新能源车和消费电子的高导热高纯球铝产品。1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求，该项目投资额4.23亿元，计划建设期3年；2）高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝产能，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求，该项目投资额3.88亿元，计划建设期18个月。上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右，有望带动公司收入实现较大幅度的增厚。

　　公司发布2025年报：报告期内，公司实现营收11.16亿元（YoY+16%），归母净利润2.93亿元（YoY+16%），扣非归母净利润2.64亿元（YoY+16%），销售毛利率40.66%（YoY+0.28pct），销售净利率26.23%（YoY+0.05pct），盈利能力稳步提升，业绩符合预期。其中，25Q4单季度实现营收2.92亿元（YoY+9%，QoQ-4%），归母净利润0.73亿元（YoY+9%，QoQ-11%），扣非归母净利润0.61亿元（YoY+7%，QoQ-18%），销售毛利率38.55%，同比+2.83pct，环比-3.82pct，销售净利率24.90%，同比-0.04pct，环比-1.82pct，业绩基本符合预期。公司发布2025年利润分配预案：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.50元（含税），共计派发现金红利约1.21亿元，占2025年度归母净利润的比例为41.26%。
　　公司发布2026年一季报：报告期内，公司实现营收2.94亿元（YoY+23%，QoQ+1%），归母净利润0.72亿元（YoY+14%，QoQ-1%），扣非归母净利润0.64亿元（YoY+8%，QoQ+4%），销售毛利率40.02%，同比-0.60pct，环比+1.47pct，销售净利率24.37%，同比-2.04pct，环比-0.53pct，业绩基本符合预期。
　　高频高速覆铜板叠加先进封装催化，下游高阶硅微粉需求持续放量；电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生公司球铝市场空间。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。根据公司公告，2025年公司角形无机粉体实现营收2.61亿元（YoY+3%），销量7.97万吨（YoY+4%），单吨价格0.33万元（YoY-1%），毛利率20.41%，同比-7.16pct；球形无机粉体实现营收6.52亿元（YoY+19%），销量4.21万吨（YoY+15%），单吨价格1.55万元（YoY+4%），毛利率51.92%，同比+2.80pct；其他产品实现营收2.02亿元（YoY+29%），销量0.99万吨（YoY+26%），毛利率30.10%，同比-0.30pct。
　　发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36月），规划产能3600吨，总投资额4.23亿元，拟使用募集资金2.55亿元，项目达产后预计可实现收入6.59亿元，利润1.80亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18月），规划产能16000吨，总投资额3.88亿元，拟使用募集资金2.40亿元，项目达产后预计可实现收入3.10亿元，利润0.64亿元。
　　投资分析意见：维持2026-2027年归母净利润预测分别为3.91、4.90亿元，新增2028年归母净利润预测为6.35亿元，当前市值对应PE分别为59、47、36X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。