公司发布2025年度报告，业务结构持续优化，量价齐升驱动增长。报告期内，公司实现营业收入6.19亿元，YoY+24.33%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，YoY+41.68%。1）收入端：自动化测试设备实现收入4.68亿元（YoY+24.17%），测试治具0.70亿元（YoY+76.89%）；配件及其他收入0.79亿元（YoY-1.12%）；2）盈利端，公司整体毛利率50.21%（+0.94pct），其中测试治具毛利率+5.74pct至46.32%，提升显著。3）量价结构：测试治具销量1331台（YoY+18.35%），单价提升至5.24万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量3092台（YoY+2.18%），单价15.14万元（YoY+21.55%），价格提升成为核心驱动。
　　软板测试主业景气延续，“果链”绑定下具备结构性弹性。1）软板（FPC）市场空间：全球FPC软板市场规模有望由2024年128亿美元增至2029年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024年占比达75.8%。FPC行业格局高度集中（按2019年产值计算，CR10=80.4%），全球前十大FPC厂商中8家为公司客户，FPC行业成长有望带动公司业绩增长；2）单机FPC用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上。
　　半导体测试业务加速突破，硅光与MEMS检测业务逐步打开成长空间。1）公司硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交付，有望逐步贡献业绩增量。硅光晶圆检测核心在于亚微米尺度下实现高精度耦合与高速测试统一，壁垒集中于运动控制精度、光电信号同步及系统一致性。技术上，公司已完成关键能力布局：六轴平台重复定位精度达0.2–0.3μm并通过长期验证，耦合控制系统实现约3s节拍及0.3dB重复性，具备批量应用基础，后续有望随技术优化逐步贡献增量。2）半导体测试业务进入验证导入，逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备已小批量交付测试；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证。
　　投资建议：看好测试设备行业结构性增长，公司有望受益并持续提升份额。公司通过模块化设计，将设备由传统非标定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，一方面缩短交付周期、提升响应速度，另一方面通过模块复用与持续更换增强客户粘性，更好适配下游产品快速迭代需求。我们预计公司2026–2028年营业总收入为8.70/10.93/13.14亿元，归母净利润为1.84/2.13/2.44亿元，对应PE为40.9/35.3/30.8倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。

　　投资要点：
　　投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业总收入分别为6.19/8.76/10.91亿元，同比增长24.3%/41.5%/24.6%；归母净利润分别为1.37/1.60/1.92亿元，同比增长43.2%/16.3%/19.7%，对应PE为54.5/46.9/39.1倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　公司与行业情况：公司：燕麦科技是中国FPC测试设备龙头企业，主要为柔性电路板（FPC）提供自动化测试设备，客户覆盖全球前十大FPC厂商，并为苹果公司产业链精密测试设备的重要供应商之一。2024年11月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商AXIS-TEC67%股权，25年2月完成全部交割，有望为公司在硅光设备领域打开新空间。行业：1）FPC产业需求稳步增长，带动测试设备需求提升。①FPC市场空间：全球FPC软板市场规模有望由2024年128亿美元增至2029年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024年占比达75.8%。行业格局高度集中，按2019年全球产值统计，FPC厂商CR10=80.4%；②单机FPC用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上，FPC用量与结构复杂度提升，带动FPC测试设备需求增长。2）高速光模块迭代驱动硅光检测设备需求增长。数据中心光模块速率持续向1.6T及更高代际演进，硅光方案凭借更高集成度与规模化制造优势，有望成为数据中心光模块主流架构。需求驱动下，全球硅光芯片市场规模预计将由2023年0.95亿美元增长至2029年的8.63亿美元，CAGR=44.45%。随着硅光芯片出货规模快速提升，且硅光器件在光学参数测试及光电耦合环节对自动化与良率控制要求较高，相关检测及光电耦合设备需求有望同步增长。
　　有别于市场的观点：市场普遍担忧消费电子涨价压制手机出货量，导致FPC测试设备需求不及预期。我们认为1）在终端结构升级与高端化趋势下，单机FPC用量持续提升，有望在一定程度上对冲消费电子出货量波动；2）FPC在结构、功能及测试点布局上差异显著，测试设备需针对不同DUT进行定制；同时“果链”供应体系绑定度较高，产品迭代有望持续带动设备需求；3）汽车电动化与智能化下，单车FPC用量约100片，其中新能源车BMS系统用量超70条。随着新能源车渗透率提升，车载FPC需求持续扩张，带动相关检测设备需求。
　　催化剂：1）Apple折叠屏手机推出，带动相关FPC测试设备需求释放；2）收购标的AXIS-TEC后续订单落地，带动公司硅光设备业务放量。
　　风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年报及2026一季报，公司2025年实现营业收入6.19亿元，同比增长24.33%；归母净利润1.36亿元，同比增长41.68%；扣非归母净利润1.21亿元，同比增长46.55%。公司2026年一季度实现营业收入0.92亿元，同比下降3.71%；归母净利润246.88万元，同比下降1.93%。
　　费用管控能力加强，归母净利率提升：2025年，公司整体毛利率50.26%，同比增长0.92pct；归母净利率22.05%，同比增长2.7pct；加权平均ROE9.24%，同比增长2.25pct。2025年，公司期间费用率30.22%，同比下降2.35pct，其中，销售/管理/研发费用率分别为2.92%/8.24%/19.43%，分别同比变化+0.81pct/-2.42pct/-4.9pct。
　　主业FPC测试设备景气延续：随着全球消费电子行业规模扩大，FPC需求量增长，带动检测设备市场稳步增长。公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。在产品方面，公司不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据行业数据，公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌的供应商。
　　硅光与MEMS传感器检测业务打开成长空间：①半导体测试设备领域：公司主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证，处于市场大力推广阶段。②在硅光晶圆领域：公司通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。2025年，AxisTec已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.79/2.13/2.57亿元，对应PE为55.9/47.0/38.9倍（2026.04.24），维持“增持”评级。
　　风险提示：下游订单不及预期；产能利用率不及预期；市场竞争加剧风险。