光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心
　　仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元，当前收盘价对应PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍，维持“买入”评级。
　　光芯片：从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破
　　光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；（3）EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中；（4）CW激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温400mWCWDFB激光器，实现小批量出货。
　　光互联：MPO、FAU等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线
　　在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：（1）800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；（2）应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；（3）公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；（3）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；（4）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；（5）高密度光纤连接器MMC产品通过USConec认证，高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。
　　风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

　　事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，略高于此前预告。单季度看，25Q4实现营收5.69亿元，同比增长64.73%，环比增长0.15%；归母净利润0.73亿元，同比增长152.44%，环比下降12.71%；扣非净利润0.74亿元，同比增长191.48%，环比下降10.20%。26Q1实现营收5.77亿元，同比增长32.18%，环比增长1.39%；归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%，环比增长60.22%；扣非净利润1.07亿元，同比增长16.31%，环比增长44.23%。
　　Q1净利润环比实现较快增长，盈利能力提升。2026Q1，在收入侧，我们判断光模块需求高景气背景下公司AWG加速出货，因为确收、产能爬坡节奏等原因Q2预计将有更显著环比增长，Q1存货进一步提升至6.3亿元（环比增长26%），体现公司积极备货；盈利能力侧，我们判断AWG产品升级带动毛利率提升，Q1毛利率环比提升4.8pct至34.1%。
　　公司推进高速光芯片与光器件扩产，预计业绩逐季加速。公司拟在河南省鹤壁市投资约12.65亿元，建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目建设周期为2年，资金来源为公司自有及自筹资金，主要用于土地厂房购置及生产线建设、设备采购等；项目实施后，将进一步巩固公司“无源+有源”双平台协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全产业链布局。25年公司已经开发100GEML，正在给客户送样，公司100mWCW激光器和商温400mWCW激光器实现小批量出货。光芯片侧产能爬坡+客户商业化皆有序推进，今年有望成为放量元年。
　　首次推出股权激励，绑定核心团队。公司共授予450万股（占股本总额1%），对象为311人（占员工总数8.12%），包含高管以及核心技术骨干等。本激励计划限制性股票的授予价格（含预留）为62.83元/股。这次是公司上市以来首次正式推出的股权激励方案，有望增强团队积极性。26-28年净利润目标为不少于4.60/6.40/7.91亿元，彰显成长信心。
　　投资建议：公司AWG地位领先，有望优先受益于数通需求放量；MPO环节保持高景气，公司产能爬坡持续推进；光芯片突破在即。无源+有源产品线成长性突出，不考虑福可喜玛并表，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入34.6/51.8/75.6亿元，实现归母净利润7.2/13.6/21.4亿元，对应PE为79/42/27倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业新竞争加剧等。

　　核心观点
　　事件：近日，公司发布2025年度及2026年一季度业绩报告。公司2025全年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；实现归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；扣非净利润3.71亿元，同比增长670.45%；全年海外收入11.22亿元，同比增长300.34%，占总收入比重达52.69%。从26Q1单季来看，实现营收5.77亿元，环比增长1.39%，同比增长32.18%；归母净利润达1.16亿元，环比增长60.22%，同比增长24.66%，毛利率达34.13%。
　　高端光芯片需求强劲,无源+有源全链条突破,光芯片及器件业务持续扩张。
　　算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发，网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。800G/1.6T高速产品快速上量，CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。公司光芯片及器件全年收入达15.91亿元，同比增长162.39%，占主营业务收入比重提升至75.8%，成为核心增长引擎。从无源侧来看，AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在800G/1.6T高速光模块的器件供应中占据主要地位。高速光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段，CPO高通道FAU小批量交付，巩固高速数通市场主导地位。公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。从有源侧来看，公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。数据中心硅光用连续波激光CWDFB光源及器件已实现小批量供货。公司EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。在新业务布局方面，公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升，打开第二增长曲线。公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸，未来“无源+有源”光芯片及器件有望带来业绩新增量。
　　全球化客户布局提升，优化产能布局与升级核心工艺，核心技术有望突破。
　　海外业务布局来看，公司设立新加坡全资子公司并完成泰国子公司增资，构建亚太制造与供应链枢纽。深度绑定北美、欧洲主流光模块厂商，中美新泰四地销售与技术支持网络成型，推动公司从制造供货商向全球光互联核心供应商转型。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。此外，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。
　　投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2026年-2028年归母净利润预测值为7.46亿元、13.03亿元、22.16亿元，对应EPS为1.65元、2.88元、4.90元，对应PE为76.26倍、43.62倍、25.66倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

　　投资要点：
　　国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”。公司产品覆盖无源（AWG/PLC等）、有源（DFB/EML/CW光源等）及室内光缆、线缆高分子材料。实控人+国有资本持股稳定。受益于AI算力驱动，AWG与MPO产品大批量出货，营收屡创新高，25年前三季度达15.6亿元，yoy+114%，归母净利迎V型反转，盈利能力显著修复。
　　预期差一：AWG及MPO成长性。
　　市场可能低估了AWG在1.6T时代的渗透加速，以及公司作为全球AWG核心的业绩弹性。在800G/1.6T高速光模块中，传统的Z-block方案因工艺复杂、通道扩展性差正加速被AWG方案替代。公司是全球少数具备AWG晶圆批量供应能力的企业，400G/800GAWG组件已大批量出货，1.6T产品开发完成并进入客户验证。无论下游模块格局如何变化，公司作为上游AWG核心供应商，需求刚性且确定，将充分享受技术升级红利。
　　公司MPO高增长性以及垂直整合优势明确。AI数据中心对高密度连接需求高增，带动MPO高增。公司拟通过发行股份购买资产收购MT插芯核心福可喜玛，打通了从光纤、插芯到组件的全产业链，不仅保障供应链安全，更在需求高增时具备更强的交付能力和成本优势。
　　预期差二：公司在未来硅光/CPO时代的价值可能被低估，已形成“光源+接口”双重卡位。应用于CPO封装的耐高温FAU器件已小批量出货，MT-FA产品批量用于800G/1.6T模块。硅光是解决未来功耗与带宽瓶颈的关键，公司硅光用CW激光器已实现小批量出货。同时，100GEML激光器已完成初步开发，有望实现高端光芯片国产化突破。公司同时卡位两大核心环节，在硅光/CPO时代拥有不可替代的平台化价值。
　　预期差三：市场可能低估了公司“平台化”价值与全球产能布局的战略意义。公司已进化为覆盖无源+有源+光缆+材料的综合性光电子平台，全球化产能布局提升抗风险能力，前瞻性设立泰国海外生产基地，与河南鹤壁、深圳等地形成全球化产能网络，满足海外客户供应链安全。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。考虑到公司下游光通信需求高增，预计公司25-27年实现营收分别21.29/30.31/40.87亿元，归母净利润分别3.42/6.26/9.02亿元。由于光芯片行业紧缺且国产化趋势明确，公司正处于高速成长期，故采用PEG估值法，参考行业可比公司剔除极值后26年平均1.25XPEG，公司0.90XPEG仍有较大估值提升空间。
　　风险提示：技术升级迭代风险；行业周期性波动及需求放缓风险；宏观环境风险。

　　投资要点
　　AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。
　　基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6TAWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100GEML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。
　　拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。
　　福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。