仕佳光子三季报业绩披露，增收增利能力持续稳健
　　2026年10月21日，公司发布2026年三季报，前三季度公司实现营业收入27.22亿元，同比增长74.46%，归母净利润5.86亿元，同比增长95.43%；单Q3实现营收12.27亿元，同比+116.06%，环比+33.51%，归母净利润2.71亿元，同比+226.19%，环比+36.43%，业绩超越市场预期。我们认为，利润增速显著跑赢收入增速的背后，或印证着规模效应的初显以及运营效率的提升。费用端来看，前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.56%、3.90%、4.60%，较2025年同期分别下降0.43、0.93、1.66个百分点，费用管控提质增效的显著升级，公司利润端持续改善。鉴于北美大厂资本开支迅速扩张、1.6T/800G等高端光模块需求显著增加、NPO进展稳中向好，公司业绩有望持续扩容，我们上调原2026-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为8.95亿元、19.14亿元、30.44亿元（原预计7.95/16.22/23.99亿元），当前股价对应PE为59.4倍、27.8倍、17.5倍，维持“买入”评级。
　　光芯片&光器件协同开启成长曲线，公司业务扩容加速
　　公司未来成长路径清晰，核心聚焦光芯片与光器件两大方向：（1）光芯片领域，依托完整的IDM全流程业务体系，在产品端，公司100mWCW产品已批量出货，400mW等规格产品实现小批量交付；在产能端，总投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目正在有序推进，产能加速扩容，同时公司计划通过向特定对象发行A股股票募集28亿元资金，为原有在建项目的升级扩产提供支撑；（2）光器件领域，MPO正向MMC/SNMT等小型化连接器方向演进，赛道“量升价涨”趋势逐步显现，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证并实现大批量持续出货，预计将成为又一重要业务增长点。
　　北美云厂商资本开支浪潮迭起，光通信产业景气度持续上行
　　北美四大云厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）资本开支延续快速扩张态势，2026年第二季度合计规模超1700亿美元，全年资本开支指引进一步上修至约7450亿美元，算力基础设施投入力度持续加码。与此同时，云厂商核心业务的增长与盈利韧性同步验证：谷歌云Q2实现营收248亿美元，同比增长82%，利润率大幅提升至35.6%，商业化落地成效凸显。我们认为，算力基建端明确的投入指引，叠加云业务端的强劲增长支撑，将深度推动光通信产业景气度持续上行，光芯片与光器件细分赛道的景气度将进一步提升。
　　风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

　　投资要点:
　　2026H1及Q2公司业绩实现快速增长，其中光芯片及器件业务表现亮眼受益于AI算力需求增长带来的数通市场景气度提升，公司快速适应市场需求，产品竞争优势得以凸显，客户认可度显著提高，订单较上年同期增加，公司营收及归母净利润均实现快速增长。2026上半年，公司实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.42%。2026Q2，公司实现营业收入9.19亿元，同比增长65.15%，环比增长59.37%；实现归母净利润1.99亿元，同比增长60.88%，环比增长70.96%；实现扣非归母净利润2.02亿元，同比增长65.73%，环比增长87.93%。分产品来看，公司的光芯片及器件业务表现亮眼，2026上半年实现销售收入12.43亿元，同比增长77.64%。
　　公司积极推进鹤壁+泰国扩产建设，光纤连接器成为重要业绩增量来源AI大模型训练需要万卡级GPU集群协同工作，导致数据中心内部网络架构较为密集，单机柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍，带动大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求高速增长，根据弗若斯特沙利文数据，全球高密度光纤连接器市场的复合年增长率（2021-2025年间）高达50.9%。为匹配市场需求，公司已在鹤壁、泰国两大生产基地推进光纤连接器扩产建设，叠加公司MPO、MMC等高密度光纤连接器系列产品已通过全球主要布线厂商认证并实现大批量出货，光纤连接器已成为公司重要的业绩增量来源。2026H1公司光纤连接器实现销售收入7.62亿元，较去年同期增长155.42%，占总营收的比重为50.92%。
　　公司AWG业务保持稳健增长，1.6T产品导入客户后有望加速高速光模块正由100G/200G向400G、800G、1.6T及更高速率演进，高速AWG芯片及光互连组件等无源产品需求持续增长。公司的CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，目前公司的400G、800GAWG芯片及组件均已实现大批量出货，且现阶段800G产品占比相对较高；1.6TAWG芯片已实现小批量出货，正在有序推进客户对接和产品导入工作。2026H1公司AWG业务实现销售收入3.83亿元，较去年同期增长23.29%，占总营收的比重为25.63%。
　　公司同步推进CW和EML研发认证，商业化后或将打造第三大增长极在激光器芯片领域，公司已搭建起DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，接入网领域DFB激光器芯片已实现稳定批量供货，适配数据中心硅光应用的CWDFB部分产品已实现批量供货，其中，100mWCW产品已实现批量出货，400mWCW等规格产品实现小批量出货。除此以外，公司的EML产品原型研发工作已完成，目前处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。当前行业内高端光芯片供给整体仍处于相对紧缺的状态，CW和EML光芯片商业化落地后有望助力公司后续业绩实现快速增长。
　　公司拟募资28亿元升级扩产，夯实光芯片、光组件、光互连器件体系公司已发布28亿元定增计划，拟投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA等无源光芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，进一步完善从光芯片、光组件到光互连器件的产品体系，更好地满足客户需求。
　　盈利预测和投资评级基于审慎性原则，暂不考虑拟定增事项影响，预计公司2026-2028年将分别实现营收36.11、60.53、81.78亿元，同比分别增长70%、68%、35%；实现归母净利润7.55、14.62、21.39亿元，同比分别增长103%、94%、46%；对应EPS分别为1.67、3.23、4.73元，按照8月17日收盘价160.00元计算，对应的PE分别为95.82X、49.48X、33.81X，考虑到公司“无源+有源”双平台布局及光纤连接器、AWG、光芯片三大核心业务快速发展，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示光芯片技术升级迭代的风险、1.6TAWG及EML等新产品客户验证进度不及预期的风险、光纤连接器市场竞争加剧的风险、定增项目审批及发行落地节奏存在不确定性的风险、AI算力资本开支不及预期的风险、地缘政治等宏观层面风险等。

　　2026H1仕佳光子业绩披露，上半年顺利实现高速增长
　　2026年7月31日，公司发布2026年半年报，上半年实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%，归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；单Q2实现营收9.19亿元，同比+65.15%，环比+59.37%，归母净利润1.99亿元，同比+60.88%，环比+70.96%。营收与利润的高速增长，主要得益于AI算力需求及数通市场快速增长的显著驱动。费用端，上半年销售、管理、研发费用率分别为1.49%、3.72%、3.97%，较去年同期分别下降0.47、1.32、2.22个百分点，费用管控提质增效的显著升级，助力公司利润端持续改善。鉴于北美大厂资本开支迅速扩张、1.6T/800G等高端光模块需求显著增加、NPO进展稳中向好，公司业绩有望持续扩容，我们上调原2026-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为7.95亿元、16.22亿元、23.99亿元（原预计6.50/12.83/19.83亿元），当前股价对应PE为55.0倍、27.0倍、18.2倍，维持“买入”评级。
　　未来成长路径清晰，核心聚焦光芯片与光器件两大方向。
　　光芯片领域，依托完整的IDM全流程业务体系，围绕800G/1.6T高速光模块、硅光配套光源、CPO先进封装器件等前沿方向推进技术迭代与产业化，并有序推进总投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目以扩充产能，同时计划通过向特定对象发行A股股票募集28亿元资金，为原有在建项目的升级扩产提供支撑；光器件领域，MPO正向MMC/SNMT等小型化连接器方向演进，赛道“量升价涨”趋势逐步显现，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证并实现大批量持续出货，预计将成为又一重要业务增长点。
　　北美云厂商资本开支浪潮迭起，光通信产业景气度持续上行
　　北美头部云厂商资本开支延续快速扩张态势，2026年第二季度合计规模超1700亿美元，全年资本开支指引进一步上修至约7450亿美元，算力基础设施投入力度持续加码。与此同时，云厂商核心业务的增长与盈利韧性同步验证：谷歌云单季实现营收248亿美元，同比增长82%，利润率大幅提升至35.6%；微软Azure全年收入首次突破1000亿美元，商业化落地成效凸显。我们认为，算力基建端明确的投入指引，叠加云业务端的强劲增长支撑，将深度推动光通信产业景气度持续上行，光芯片与光器件细分赛道的景气度将进一步提升。
　　风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

　　事件：2026年8月1日，公司发布2026年半年报，2026H1实现营收14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.42%。单Q2实现营收9.19亿元，同比增长65.15%，环比增长59.37%；实现归母净利润1.99亿元，同比增长60.88%，环比增长70.96%；实现扣非归母净利润2.02亿元，同比增长65.73%，环比增长87.93%。
　　Q2净利润环比高增，光芯片及无源器件快速放量。分业务看，26H1公司光芯片及器件/室内光缆/线缆材料分别实现营收12.43/0.98/1.37亿元，同比变动+77.64%/-34.97%/+8.77%；其中，光芯片及器件收入占比同比提升12.63pct至83.15%。单季度看，Q2毛利率为37.47%，同比提升1.45pct、环比提升3.34pct，主因产品结构优化——光芯片及器件收入占比提升，其毛利率高于其他产品；Q2销售/管理/研发费用率为1.29%/3.15%/3.39%，分别环比下降0.51/1.48/1.52pct，三费率合计下降3.51pct，费用率摊薄推动净利率环比提升1.46pct至21.61%，规模效应显著。经营活动现金流净额为-3.80亿元，主因公司为匹配旺盛订单加大备货推升存货资金占用（存货账面价值8.59亿元，较上年期末5.02亿元增长71.13%），其次由于公司营收高增下销售商品部分账期未到。
　　有源、无源产品加速向1.6T及CPO升级。公司1.6TAWG已实现小批量出货；硅光自动化封装用FAU、CPO用高通道FAU已实现小批量出货；超大芯数（1728/3456芯）的多芯光纤连接器跳线实现批量出货。公司1.6T配套AWG、MT-FA及CPO用高通道FAU等下一代产品导入较快，有望持续受益于光模块速率升级及CPO产业化。公司70mW、100mWCW顺利批量出货，200mW、400mWCW实现小批量出货；100GEML正在向客户送样验证中，200GEML正推进内部研发测试。公司有源产品正向数据中心更高功率CW及高速EML延伸，有望在1.6T光模块、NPO/CPO场景进一步突破。
　　定增募资不超过28亿元，产能扩张节奏加速。公司7月15日发布定增预案，拟募资不超过28亿元，其中14/7.5/1.7/4.8亿元分别投向CW激光器芯片及COC产业化、高速AWG芯片及光互连组件、高密度光互连器件（MPO/MMC）及补充流动资金。本次扩产将强化公司CW光源、AWG及高密度光互连能力。
　　投资建议：公司无源基本盘与有源新增量协同，有望持续受益于AI驱动的高速光互联需求增长。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现归母净利润7.5/15.9/27.6亿元，EPS为1.66/3.52/6.10元，当前股价对应PE为54/26/15倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业新竞争加剧等。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。2026年H1实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%。受AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司客户认可度提高、订单同比增加。同时，公司通过加强运营管控、降本增效及良率改善成功提升盈利能力。
　　2026年Q2公司实现营业收入9.19亿元（+65.15%），归母净利润1.99亿元（+60.88%），毛利率37.47%，环比提升3.34pct。2026年H1光芯片及器件业务收入12.43亿元（+77.64%），营收占比83.15%，是本期增长的主要来源；其中光纤连接器和AWG相关产品分别实现收入7.62亿元和3.83亿元。室内光缆收入0.98亿元（-34.97%），线缆高分子材料收入1.37亿元（+8.77%）。境外收入8.81亿元（+95.00%），占总收入58.89%；经营活动现金流净额为-3.80亿元，主要系为满足订单需求增加库存备货，以及部分销售回款账期尚未到期。
　　高速互连升级，无源产品提速。AI算力集群向更高速率和更高连接密度发展，光模块与系统内部对波分复用、精密耦合和高密度连接器件的需求提高。公司以AWG芯片及组件为核心，已向MT-FA、FAU、MPO/MMC连接跳线等环节延伸，形成从芯片到器件、智能模块的产品链。报告期内，面向800G/1.6T光模块的MT-FA-lens产品已经批量出货，1.6TAWG芯片及组件、AWG-Lens组件实现小批量出货，面向CPO的高通道FAU、大通道保偏器件及面向OCS的2DFA阵列组件实现小批量出货。1728/3456芯多芯光纤连接器跳线已经批量出货，MPO、MMC产品通过全球主流布线厂商认证并持续大批量交付。高速率产品的客户导入、批量生产的良率与交付节奏，将共同影响无源业务的收入释放速率与产品结构改善的幅度。
　　硅光架构渗透，有源芯片拓展。硅光方案需要外置连续波光源，高功率CWDFB的可靠性、效率和稳定供货的能力，是进入数据中心客户供应链的重要门槛。公司具备从外延生长、光栅制作、芯片加工到测试封装的DFB全流程自研量产能力，接入网DFB芯片已实现稳定批量供货。报告期内，数据中心用非控温100mWCWDFB激光器实现批量出货，400mW产品实现小批量出货，100GEML仍处于客户送样验证阶段，面向数据中心和AI算力的高功率MOPA激光器已完成开发。公司正在有序推进高速光芯片与器件产业化项目的建设，并且在加快泰国子公司的产能建设与运营，优化全球供应链布局。公司CW光源的产能爬坡速度、产品的良率以及EML的客户验证进度，直接关系到有源产品的收入弹性和毛利释放的快慢。
　　投资建议：公司是国内领先的无源器件公司和光芯片公司，随着海外算力对光芯片和无源器件的需求度持续提升，我们预计，2026-2028年公司归母净利润分别为7.88/12.43/19.26亿元，对应EPS分别为1.74/2.75/4.26元，当前股价对应PE分别为51.68/32.74/21.13倍。给予“买入”评级。
　　风险提示：订单落地节奏不及预期、光芯片研发不及预期、行业竞争加剧。

　　事件：公司发布2026年半年度报告，收入及利润保持快速增长。2026年上半年，公司实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.42%。受AI算力需求驱动，数通市场保持较高景气，公司订单较上年同期增长，叠加产品良率提升及降本增效持续推进，经营业绩保持较快增长。
　　AI算力需求持续释放，光芯片及器件业务成为核心增长引擎。2026年上半年，公司光芯片及器件产品实现营业收入12.43亿元，同比增长77.64%，占主营业务收入比重超过八成。公司围绕高速光通信持续完善无源及有源产品布局，产品覆盖AWG、FAU、MT-FA、DFB及高功率CWDFB等核心光器件。伴随800G持续放量、1.6T逐步上量以及硅光渗透率提升，公司相关产品需求有望持续受益。
　　高速光通信新品持续推进，硅光及CPO相关产品逐步实现商业化。报告期内，公司适配800G/1.6T光模块的MT-FA-lens产品已实现批量出货，AWG-Lens及1.6TAWG芯片和组件实现小批量出货；面向CPO应用的高通道FAU、大通道保偏器件等产品实现小批量出货。公司数据中心硅光配套100mWCWDFB激光器已实现批量出货，400mWCWDFB实现小批量出货，100GEML产品正在客户送样验证，新产品矩阵持续完善。
　　海外市场快速增长，全球客户拓展持续推进。2026年上半年，公司实现境外收入8.81亿元，同比增长95.00%，占营业收入比重达到58.89%。公司持续深化与全球主流光模块厂商、通信设备商及综合布线商合作，并陆续开拓国际客户。与此同时，公司持续推进泰国等海外生产布局，有望进一步增强海外客户服务及供应链保障能力。盈利预测与投资建议。
　　盈利预测与投资建议。预计公司2026-2028年营业收入分别为34.84/53.02/77.23亿元，归母净利润分别为6.91/12.81/21.10亿元，EPS分别为1.53/2.83/4.67元，对应PE分别为107/58/35倍。公司核心产品持续受益于AI算力基础设施建设带来的高速光通信需求增长，同时硅光CW光源、AWG、FAU及CPO相关产品逐步放量，业务规模有望进一步提升。首次覆盖给予“持有”评级。
　　风险提示：AI算力及数据中心建设不及预期风险；技术迭代及新产品拓展不及预期风险；市场竞争加剧风险；国际贸易政策风险；汇率波动风险；盈利预测不及预期风险。

　　事件：公司发布2025年报及2026年一季报，2025年公司实现营收21.29亿元，同比增长98.15%，归母净利润为3.72亿元，同比增长473.25%；2026年Q1，公司实现营收5.77亿元，同比增长32.18%，归母净利润为1.16亿元，同比增长24.66%。
　　Q4营收环比微增，Q1毛利率环比提升
　　Q4营收为5.69亿元，同比增长64.73%，环比增长0.15%，归母净利润为0.73亿元，同比增长152.44%，环比减少12.71%，Q4净利率为12.75%，低于Q2和Q3的净利率，主要是由于Q4净利润受到了资产减值、汇兑损失的影响。2026年Q1，公司毛利率为34.13%，环比提升4.81个百分点。
　　新产品研发进展显著，持续推进国内外扩产
　　目前公司800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段，应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；公司用于400G和800G光模块的AWG产品已大批量出货，用于1.6T光模块的AWG产品已实现小批量出货；高密度光纤连接器MMC产品和SN-MT产品分别通过USConec和SENKO的认证；开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温400mWCWDFB激光器，并实现小批量出货。在产能全球化方面，稳步推进鹤壁、泰国等地的扩产项目，针对高速光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆等业务实现产能弹性调整，保障本地化交付与服务。
　　公司持续进行扩产，强化市场竞争力
　　为把握行业发展机遇，进一步扩大公司核心产品规模化生产能力，持续强化技术优势与市场竞争力，完善公司在光通信领域的产业布局，夯实长远发展基础，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。该项目投资总额约为12.65亿元人民币（以实际投入为准）。
　　盈利预测与投资建议
　　根据行业的增速情况，我们上调了全年光芯片及器件营收的增速假设，预计公司2026-2028年归母净利润分别为7.10亿元、11.97亿元、18.81亿元（原26-27年预测分别为6.8亿元、9.11亿元）。AWG快速增长、CW和100GEML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。