核心观点
　　无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。
　　全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。
　　全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10GDFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100GEML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CWDFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。
　　资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。
　　面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。
　　投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2025年-2027年归母净利润预测值为4.72亿元、7.54亿元、11.66亿元，对应EPS为1.03元、1.64元、2.54元，对应PE为93.46倍、58.49倍、37.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

　　投资摘要
　　事件概述
　　2025年10月16日，仕佳光子发布2025年三季报。季报数据显示，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3.00亿元，同比增长727.74%。Q3单季度数据来看，公司实现营业收入5.68亿元，同比增长102.50%；实现归母净利润8307万元，同比增长242.52%。
　　核心观点
　　产品结构加速优化，产能供给持续扩容。营业收入层面，公司数通市场业务快速增长，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务产品订单较上年同期均有不同程度的增长；存货方面来看，截止9月30日公司存货约为5.93亿元，同比增加143.73%，我们认为可侧面印证业绩增长的“可持续性”稳健。
　　费用管控能力增强，利润端大幅改善。费用方面，25年前三季度仕佳光子销售、管理、研发三费费用率分别达1.99%、4.83%、6.26%，相较24年年末分别减小1.18个百分点、2.69个百分点、3.37个百分点；而从绝对值来看，销/管/研三费费用则同比增长49.73%/44.77%/22.05%，费用管控效率显著提升。利润率方面，费用管控催化净利率增加，产品良率提升、竞争力增强同样对公司利润端的改善形成积极影响：25年前三季度仕佳光子净利润率达19.21%，较24年全年的6.04%大幅增加。
　　三大业务齐头并进，驱动公司长期成长。我们认为，公司未来核心成长亮点或将集中于光芯片、AWG无源器件及CPO三大方向的共同前行：光芯片方面，我们认为北美云厂商资本开支持续攀升有望拉动光芯片需求的长期放量；AWG器件层面，受云服务扩展、移动设备数量激增及数据中心建设加速三因素驱动，其用量正快速提升；CPO领域，其凭借低功耗优势正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛实现产业链上下游整合，业务协同效应进一步增强。
　　投资建议
　　公司是国内光通信器件的龙头企业，有望依靠下游光模块的长期放量而实现企业高速成长。我们预计2025-2027年公司营业收入为21.40、30.39、37.89亿元，实现归母净利润5.71、8.35、10.60亿元，同比增长778.73%、46.42%、26.90%，对应10月20日收盘价的PE为47.34×、32.34×、25.48×，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　AI大模型商用化不及预期；北美云厂商投资不及预期；网络架构转变；宏观经济不及预期等。

　　净利润显著高增，三大类产品受益于数通需求
　　2025年上半年公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；实现归母净利润2.17亿元，同比增长1712.00%；实现扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长12667.42%。受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司三大类产品光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料均实现显著增长，其中光芯片和器件产品收入实现同比增长190.92%。
　　有源产品不断突破，精准适配多种应用场景
　　公司的2.5G、10GDFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。而硅光模块用CWDFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。目前，公司CWDFB激光器芯片在50℃下已实现功率大于1000毫瓦的突破，形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相对全面的产品序列。数据中心用100GEML已完成初步开发，正在客户验证中；50GPON用EML相关产品，正在客户验证中。同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品方面也具备全链条技术能力，可精准适配多种应用场景。
　　无源产品业内领先，AWG供应能力持续增强
　　公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。DWDMAWG产品也已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为20.02、28.35、37.43亿元，EPS分别为1.02、1.47、1.94元，当前股价对应PE分别为72、50、38倍，公司无源产品业内领先，持续构建完善有源产品矩阵，随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长，公司的光芯片与器件、光纤光缆有望迎来新发展机遇，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　光芯片产业领军代表，产品矩阵&应用领域丰富。仕佳光子是国内知名光通信企业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品涵盖PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。
　　产业链端：聚焦上游产业生态，三大产业链因素催化公司成长。仕佳光子产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO跳线）等细分产品。经过产业端分析我们发现，芯片国产化替代逻辑、技术更新迭代、5G基站/数据中心建设等新需求的扩容从上、中、下三游方向催化公司β的坚毅成长。
　　数通侧：光芯片&无源器件并重，技术铸就企业护城河。光芯片方面，光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量占比，“价涨”逻辑显现；同时各地对光芯片产业格局塑造的重视，“量升”效应齐备。公司100GEML激光器开发工作已逐步完成，可支持客户送样验证。AWG芯片方面，云服务扩展、移动设备数激增、数据中心增长三大因素催化AWG器件用量激增，器件适用趋于泛化，公司产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。MPO连接器方面，CPO凭借其低成本、低功耗属性正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛进行产业上下游整合，业务协同属性增强。
　　电信侧：PLC市占率第二，FTTH网络建设助推相关器件发展。中国电信市场呈现固网宽带接入数稳步提升，FTTH/O占比逐渐增加，两大发展特性推动上游相关器件的采购规模，仕佳光子PLC分路器芯片全球市场占有率第二，具备显著规模生产优势。
　　投资建议
　　首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司25-27年归母净利润为4.31亿元、6.64亿元、8.52亿元，同比增长563.33%、54.19%、28.31%，对应PE值75.47/48.95/38.15，显著低于可比公司平均水平。
　　风险提示
　　技术迭代进程加剧风险；新兴业务成长不及预期风险；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，上半年公司实现收入9.93亿元，同比增长121.1%，实现归母净利润2.17亿元，同比增长1712%。公司单Q2实现收入5.56亿元，同比增长121.5%，环比Q1增长27.5%，单季度实现净利润1.23亿元，同比增长2975%，环比Q1增长32.3%。
　　Q2继续环比高增，光芯片及器件业务持续放量。公司继一季度后，再次取得亮眼业绩，公司二季度收入利润都实现进一步环比增长。公司光芯片及器件业务上半年实现7亿收入，相较于往年大幅度增长，成为公司上半年收入利润的主要增长点。我们判断，主要系公司AWG系列产品在下游光模块客户的持续上量，以及MPO连接器相关业务的放量，构成了公司上半年收入利润大幅度增长的主要来源。公司业绩的持续增长，反映了公司在下游客户产品及份额的持续提升。
　　无源/有源齐发力，多点突破验证成长长逻辑。根据公司中报公告内容，公司目前已建立完整“无源+有源”工艺平台，产品包括AWG芯片、DFB芯片、CW芯片、MT-FA、光纤连接器等系列。在今年上半年，公司在数据中心领域取得众多进展，包括开发出1.6T光模块用的AWG芯片及组件，并在客户端验证，800G/1.6T光模块MT-FA产品，实现批量出货，CPO应用的大通道保偏器件产品，实现小批量出货，FAU器件实现小批量出货。大芯数主干光跳线与MMC连接器实现批量出货，多种CW激光器完成研发。公司产品覆盖全面，进展顺利，将为后续成长提供坚实基础。
　　AI时代红利释放，公司有望持续受益。随着AI大模型、智能算力基础设施的快速扩张，数据中心互联对高速率、低功耗、低延迟的光通信需求持续提升，800G/1.6T逐步进入规模部署阶段。作为底层通信基础设施的重要一环，光芯片/光器件/光连接器等领域正迎来历史性“行业贝塔”加速期。公司凭借在AWG芯片、连接器、CW光源等多产品线的多年深耕，成功卡位AI算力浪潮下的关键赛道，产业化能力与技术验证持续推进，客户结构不断优化，有望在新一轮光通信升级周期中实现长期成长。
　　投资建议：光通信产业技术加速演进中，逐步向高带宽、低功耗、高速率演进，公司提前布局相关产业链，相关产品已具备批量出货能力，未来有望受益于AWG、MPO等光学器件迅速增长的产业空间。因此我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年归母净利润为4.57/7.1/9.93亿，对应2025/2026/2027年PE分别为56/36/26倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期，光模块速率提升不及预期，市场竞争风险。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。
　　三季度毛利率和归母净利润环比下降
　　2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。
　　新产品研发进展显著，海外扩产有序进行
　　目前公司CWDFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。
　　公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强
　　公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100GEML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121%，归母净利润为2.17亿元，同比增长1712%，扣非归母净利润为2.14亿元，同比增长12667%。经营活动现金净流量为0.11亿元，同比增长158%。
　　公司盈利能力提升，光芯片及器件营收快速增长
　　2025年上半年，公司毛利率为37.38%，同比提升13.57个百分点，净利率为21.83%，同比提升19.17个百分点，公司盈利能力提升；公司光芯片及器件营收为7.00亿元，同比增长190.92%，其中AWG芯片系列产品营收为3.11亿元，同比增长205.71%，光纤连接器产品营业收入为2.98亿元，同比增长423.03%。
　　公司产品线丰富，新产品进展显著
　　MT-FA系列产品在核心客户供应链中形成稳定供货；400G/800G用DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用，1.6TDR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付，预计未来需求前景广阔。此外，公司的硅光模块用CWDFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货，100GEML和50GPON用EML相关产品正在客户验证中。
　　公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强
　　公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司中报披露的光纤连接器营收的增速情况，我们上调了全年光纤连接器营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元（原预测分别为3.52亿元、4.78亿元、6.17亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100GEML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。