投资要点：
　　国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”。公司产品覆盖无源（AWG/PLC等）、有源（DFB/EML/CW光源等）及室内光缆、线缆高分子材料。实控人+国有资本持股稳定。受益于AI算力驱动，AWG与MPO产品大批量出货，营收屡创新高，25年前三季度达15.6亿元，yoy+114%，归母净利迎V型反转，盈利能力显著修复。
　　预期差一：AWG及MPO成长性。
　　市场可能低估了AWG在1.6T时代的渗透加速，以及公司作为全球AWG核心的业绩弹性。在800G/1.6T高速光模块中，传统的Z-block方案因工艺复杂、通道扩展性差正加速被AWG方案替代。公司是全球少数具备AWG晶圆批量供应能力的企业，400G/800GAWG组件已大批量出货，1.6T产品开发完成并进入客户验证。无论下游模块格局如何变化，公司作为上游AWG核心供应商，需求刚性且确定，将充分享受技术升级红利。
　　公司MPO高增长性以及垂直整合优势明确。AI数据中心对高密度连接需求高增，带动MPO高增。公司拟通过发行股份购买资产收购MT插芯核心福可喜玛，打通了从光纤、插芯到组件的全产业链，不仅保障供应链安全，更在需求高增时具备更强的交付能力和成本优势。
　　预期差二：公司在未来硅光/CPO时代的价值可能被低估，已形成“光源+接口”双重卡位。应用于CPO封装的耐高温FAU器件已小批量出货，MT-FA产品批量用于800G/1.6T模块。硅光是解决未来功耗与带宽瓶颈的关键，公司硅光用CW激光器已实现小批量出货。同时，100GEML激光器已完成初步开发，有望实现高端光芯片国产化突破。公司同时卡位两大核心环节，在硅光/CPO时代拥有不可替代的平台化价值。
　　预期差三：市场可能低估了公司“平台化”价值与全球产能布局的战略意义。公司已进化为覆盖无源+有源+光缆+材料的综合性光电子平台，全球化产能布局提升抗风险能力，前瞻性设立泰国海外生产基地，与河南鹤壁、深圳等地形成全球化产能网络，满足海外客户供应链安全。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。考虑到公司下游光通信需求高增，预计公司25-27年实现营收分别21.29/30.31/40.87亿元，归母净利润分别3.42/6.26/9.02亿元。由于光芯片行业紧缺且国产化趋势明确，公司正处于高速成长期，故采用PEG估值法，参考行业可比公司剔除极值后26年平均1.25XPEG，公司0.90XPEG仍有较大估值提升空间。
　　风险提示：技术升级迭代风险；行业周期性波动及需求放缓风险；宏观环境风险。

　　投资要点
　　AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。
　　基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6TAWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100GEML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。
　　拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。
　　福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　事件：公司发布2025年报预告，公司2025年收入预计达21.29亿元，同比增长98%，归母净利润达3.42亿元，同比增长426%，扣非归母净利润达3.41亿元，同比增长608%。公司25Q4收入达5.69亿元，同比增长65%，环比0%，归母净利润0.43亿元，同比增长47%，环比下降49%，扣非净利润0.44亿元，同比增长68%，环比下降47%。
　　Q4收入环比平稳，核心产品长期成长性不改。25年公司光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单同比上年皆实现不同程度增长。公司25Q4收入同比高增，环比增速平稳，增长逻辑持续——分产品看，1）AWG：我们判断业务逐步修复，预计26年AWG出货量高增的同时，800GAWG占比提升，1.6TAWG逐步放量；2）MPO：静待泰国自建产能扩充及整体产能利用率爬升，进一步释放业绩；3）光芯片：我们预计25Q4公司CW产品尚未批量出货，因此未产生规模收入增量，预计26H1公司出货推进，若突破新客户，空间有望进一步打开。
　　汇兑损失、资产计提等对公司净利润有一定负面影响。盈利侧看，1）计提资产减值，2）汇兑损益，公司出口以美元结算为主，报告期内美元兑人民币汇率波动，给本期盈利水平带来一定程度的负向影响。
　　此前收购福可喜玛延期主因交易方案及审核流程等因素。因本次交易尽调、审计、评估尚未完成，交易方案、价格、业绩承诺等关键事项仍需协商，公司无法按期发出股东会通知。公司将持续推进交易，协商确定方案细节后择机重新召开董事会审议相关事项。期待福可喜玛未来顺利并表带来直接业绩增厚及协同效应。
　　公司积极顺应数通市场需求，有源无源研发验证持续推进。25年，在无源方面，11月25日，据光纤在线讯，公司取得“一种适用于高功率耦合的平面光波导芯片”的专利解决了现有技术中散热效率低，芯片集成度低的问题，未来可能应用于高功率光模块、光引擎的光输入输出和热管理。有源方面，公司积极推进多方客户CW激光器芯片验证，随着硅光方案在高速率光模块渗透率提升和光芯片需求增长，有望有积极进展。
　　投资建议：展望未来，我们判断公司AWG/MPO/光芯片三大主业在光模块需求高增背景下，皆有较大的成长性，不考虑福可喜玛并表，我们预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入21.29/35.00/50.91亿元，实现归母净利润3.42/6.73/11.88亿元，对应PE为121/62/35倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业新竞争加剧等。

　　核心观点
　　无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。
　　全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。
　　全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10GDFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100GEML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CWDFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。
　　资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。
　　面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。
　　投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2025年-2027年归母净利润预测值为4.72亿元、7.54亿元、11.66亿元，对应EPS为1.03元、1.64元、2.54元，对应PE为93.46倍、58.49倍、37.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

　　投资摘要
　　事件概述
　　2025年10月16日，仕佳光子发布2025年三季报。季报数据显示，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3.00亿元，同比增长727.74%。Q3单季度数据来看，公司实现营业收入5.68亿元，同比增长102.50%；实现归母净利润8307万元，同比增长242.52%。
　　核心观点
　　产品结构加速优化，产能供给持续扩容。营业收入层面，公司数通市场业务快速增长，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务产品订单较上年同期均有不同程度的增长；存货方面来看，截止9月30日公司存货约为5.93亿元，同比增加143.73%，我们认为可侧面印证业绩增长的“可持续性”稳健。
　　费用管控能力增强，利润端大幅改善。费用方面，25年前三季度仕佳光子销售、管理、研发三费费用率分别达1.99%、4.83%、6.26%，相较24年年末分别减小1.18个百分点、2.69个百分点、3.37个百分点；而从绝对值来看，销/管/研三费费用则同比增长49.73%/44.77%/22.05%，费用管控效率显著提升。利润率方面，费用管控催化净利率增加，产品良率提升、竞争力增强同样对公司利润端的改善形成积极影响：25年前三季度仕佳光子净利润率达19.21%，较24年全年的6.04%大幅增加。
　　三大业务齐头并进，驱动公司长期成长。我们认为，公司未来核心成长亮点或将集中于光芯片、AWG无源器件及CPO三大方向的共同前行：光芯片方面，我们认为北美云厂商资本开支持续攀升有望拉动光芯片需求的长期放量；AWG器件层面，受云服务扩展、移动设备数量激增及数据中心建设加速三因素驱动，其用量正快速提升；CPO领域，其凭借低功耗优势正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛实现产业链上下游整合，业务协同效应进一步增强。
　　投资建议
　　公司是国内光通信器件的龙头企业，有望依靠下游光模块的长期放量而实现企业高速成长。我们预计2025-2027年公司营业收入为21.40、30.39、37.89亿元，实现归母净利润5.71、8.35、10.60亿元，同比增长778.73%、46.42%、26.90%，对应10月20日收盘价的PE为47.34×、32.34×、25.48×，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　AI大模型商用化不及预期；北美云厂商投资不及预期；网络架构转变；宏观经济不及预期等。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。
　　三季度毛利率和归母净利润环比下降
　　2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。
　　新产品研发进展显著，海外扩产有序进行
　　目前公司CWDFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。
　　公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强
　　公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100GEML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。