2025年半年报，公司高导热PI膜产品为半导体先进封装用热界面材料，目前处于验证阶段。

       根据2024年8月28日互动易：公司目前PI薄膜产品已用于折叠屏结构保护。

       2025年4月3日互动易：2024年，公司研发成功应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能的新产品实现销量50余吨、营收超2,000万元，目前在继续推动客户验证及市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       2024年7月8日互动易回复：公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，其中一款定向开发的CPI薄膜，已和华为共同申请并获得发明专利授权。

       2024年6月19日互动易：公司产品在消费电子领域批量应用的主要包括石墨散热、柔性线路板、耐高温标签、无线充电感线圈封装、折叠屏屏幕背保支撑等。公司是产业链最上游企业，产品经下游加工后应用于华为、小米、苹果等终端。

       2025年5月14日互动易，公司生产的PI薄膜可应用于固态电池领域，已送样给下游客户进行应用评价和应用拓展，同时在积极配合下游企业开展复合集流体相关研究。

       根据2025年7月9日互动易：瑞华泰与美国杜邦公司是全球风电采用耐电晕PI薄膜绝缘方案的主要供应商，公司生产的耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。

       根据2025年7月9日互动易：高性能PI薄膜核心性能之一是耐高温，高绝缘、耐候性好，目前在光伏行业主要是应用在薄膜太阳能领域，比如空间飞行器的太阳翼基板、单兵作战便携取电装备等。公司产品已应用于空间飞行器太阳翼基板，但目前其营收占比极少。

       根据2025年7月17日互动易：公司多次参与航天军工项目，包括载人空间站、运载火箭等；公司同时开展耐原子氧PI薄膜的研发，以应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域产品总体用量，相关产品占公司营收份额较小。

       2025年7月17日互动易，公司多次参与航天军工项目，包括载人空间站、运载火箭等。

       根据2025年7月22日互动易：公司量产的电子基材用 PI薄膜主要用于 FPC 的制备，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成 FCCL 的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面，用于保护线路免受破坏与氧化，用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价，并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

       2025年10月13日互动易：公司在储能领域有产品供应，并与下游客户有良好的合作。

       瑞华泰：2025年12月10日、12日投资者关系活动记录表：60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目，公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭，填补了国内空白。卫星大幅宽PI薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜，已获得头部商业航天企业应用，目前在轨评价中。另外，公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面，相信随着国家在航天航空领域的战略发展，航天用PI薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。

       2023年2月14日互动易：公司与中国计量大学合作开发基于PI的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池，开展薄膜太阳能的开发，以可行的产业化与商业化为目标开展项目研究。目前尚处于项目的实验室研究初期阶段，项目按照既定目标正常进行中。

       2026年5月12日互动易回复，公司的热控PI薄膜具备较高的面内取向度、易于石墨化，下游制程加工性能突出，是制成高导热石墨膜的重要原料，主要应用于消费电子的散热模块；也逐步拓展至AI服务器、5G基站、新能源汽车动力电池等高端散热场景。

       根据2025年3月29日公告：公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。