一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据前瞻产业研究院《2026年中国集成电路行业报告》，集成电路产业链可分为上游基础支撑层、中游设计与生产层及下游终端应用层。上游包括半导体IP、EDA工具及材料与设备（硅片、光刻胶、靶材等），为芯片生产提供核心基础要素；中游涵盖集成电路设计、制造与封测三大... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据前瞻产业研究院《2026年中国集成电路行业报告》，集成电路产业链可分为上游基础支撑层、中游设计与生产层及下游终端应用层。上游包括半导体IP、EDA工具及材料与设备（硅片、光刻胶、靶材等），为芯片生产提供核心基础要素；中游涵盖集成电路设计、制造与封测三大环节，分别承担规划芯片功能、转化物理芯片、芯片测试封装的职能，是产业链的核心枢纽；下游为终端应用环节，覆盖消费电子、物联网终端、智慧汽车、5G通信等领域。公司所处的集成电路设计环节位于产业链中游，是衔接上游技术支撑与下游场景落地的关键一环。
　　公司目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　2026年上半年，公司持续聚焦于“两个连接，一个计算”的产品方针，维护原有市场，并拓展新市场。报告期内，公司继续补强蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表的产品布局，推出更具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
　　1、蓝牙耳机芯片
　　在智能手机市场趋于饱和、消费电子创新步入深水区的今天，无线耳机凭借其“无束缚、强交互、场景化”的特性，已彻底告别早期的“附属配件”标签，演变为集高保真音质、深度智能降噪、健康监测及全场景AI交互于一体的“个人智能音频中枢”。进入2026年，全球无线耳机行业彻底告别了早期的野蛮生长，从“增量扩张”全面转向“存量博弈与价值重构”的新周期。尽管出货量增速放缓，但得益于产品单价的提升与高端功能的普及，市场规模依然保持着稳健的扩容态势。
　　2026年，受全球消费电子供应链波动(如部分存储芯片及电子元器件缺货等“黑天鹅”事件)以及高渗透率带来的换机周期延长影响，潮电智库等机构预测，2026年全球TWS耳机出货量或将面临微调压力。值得高度关注的是，市场在总量震荡的同时，迎来了剧烈的“结构性分化”，OWS(开放式耳机)凭借不堵塞耳道、全天候舒适佩戴的优势，成为2026年最大的增量引擎。
　　2026年上半年，在中国耳机耳麦线上主流电商平台，TWS耳机的销量占比仍然超过了46.5%，开放式耳机（OWS）是上半年少有的亮点，其销量占比达到26.1%，较同期增长5.1个百分点。凭借佩戴舒适、健康卫生的优势，开放式耳机在运动、办公等细分场景快速渗透，不仅销量逆势增长，且由于技术门槛相对较高，客单价普遍是传统TWS耳机的约1.2倍，成为支撑市场销售额的重要力量。其中，耳夹开放式耳机的销量同比增长了34.1%，是市场中唯一实现正增长的细分品类。耳夹式产品爆发是需求升级、技术突破与场景创新的深度共振。依赖“超轻无感”的佩戴体验与“时尚挂件”的装饰属性，该形态彻底打破了传统耳机的工具化边界。不仅如此，随着端侧大模型等的进一步应用，耳夹式耳机作为价值品类，正加速从“听觉延伸”进化为低延迟、全时在线的“隐形智能生活助手”，开辟出独立于传统耳机形态之外的全新增长赛道。
　　报告期内，公司持续布局耳机市场，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。公司耳机产品已形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X、AB585X的产品完整梯队。借助于公司芯片前期积累的行业口碑，公司同一平台芯片已经在同一个客户中承接了多个项目，研发成果共用，方便品牌客户产品快速上市，2026年上半年，已搭载于小米REDMI Headphones Neo头戴式耳机、荣耀Earbuds5e、荣耀Honor Earbuds X10Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifeme Blus4Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机、倍思MC2AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750W NC头戴降噪耳机等三十余款产品中，后续将有更多方案陆续上市。
　　2026年上半年，公司在海外客户拓展上，也取得了较大的成果，如欧美、印度等地区的音频品牌，公司芯片的使用比例均有较大的增长。
　　公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包括动态EQ、多段EQ、多段DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、1more万魔、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时在搭载VPU（Vibration Pickup Unit，骨声纹振动传感器）通话方案的产品中，公司已配合客户完成西伯利亚（XIBERIA）MC20、西伯利亚（XIBERIA）MC05、JVC HJ-ME27A的量产落地，补强耳夹式产品的通话性能，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群，在VPU这一新兴增长赛道上占得先机。
　　2、蓝牙音箱
　　进入2026年，受补贴力度不及前期、换机需求透支及消费意愿偏弱影响，市场深度调整，但结构升级显著。根据洛图科技（RUNTO）《2026Q1中国客厅智能设备线上零售市场总结报告》，2026年一季度中国智能音箱线上监测市场销量70.8万台，同比下降41.8%；行业正从“以量换市”转向“以质定价”。未来的智能音箱将全面搭载大模型。根据Business Research Insights统计，2024年全球智能音箱规模已达到124.2亿美元。据头豹研究院预测，2028年全球智能音箱市场总值将达到342亿美元，年复合增长率24%。
　　报告期内，公司推出了旗舰平台BT900X及定位入门级的AB590X系列，完善了公司音箱产品的布局。BT900X已经向Alpha客户开放开发；AB590X下半年就会进入量产阶段，众多客户导入中。AB580X芯片于2025年下半年进入了量产，带Auracast功能的AB580X品牌音箱产品，在报告期内也已成功量产，不久将进入市场销售，同时该产品也会极大地推动Auracast技术的市场普及。
　　在报告期内，基于BT896X的LE Audio方案，公司与国际品牌飞利浦配合的多款高阶产品也进入了量产状态，这极大地促进了公司在中高阶音箱的技术积累。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　3、智能穿戴
　　根据IDC《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告（2026年第一季度）》，2026年一季度全球可穿戴设备（全品类）出货1.457亿台，同比增长4.3%，全球腕戴设备出货4,705万台，同比增长2.2%，其中智能手表3,703万台（同比增长4.8%）、手环1,002万台（同比下降6.1%）。根据IDC中国数据，2026年一季度中国腕戴设备出货1,814万台，同比增长3.5%；其中成人智能手表888万台（同比增长15.3%）、儿童手表442万台（同比增长22.4%）、手环483万台（同比下降22.2%）。市场结构呈现“哑铃型”特征：500元以下入门级成人智能手表出货回暖，线上渠道增速显著跑赢线下；中高端市场凭借健康监测与AI功能升级持续走俏，需求转向“入门放量+高端增值”双轮驱动。
　　IDC指出，2026年中国腕戴市场将转向结构优化的理性发展阶段。在新传感技术仍在孕育的周期下，政策与价格成为影响增长节奏的重要变量，市场对促销与补贴的敏感度持续提升，行业运行逻辑更趋市场化。市场结构将进一步呈现两极分化态势，入门级市场凭借天然的高性价比优势，持续吸引新增用户并有效激活换机需求；中高端市场则在促销活动与政策补贴的双重带动下，实现显著增长。伴随高通推出首次搭载专用NPU的全新可穿戴旗舰平台，端侧高性能AI处理能力将有效提升，或将引领腕戴设备进入端侧AI时代。
　　报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：形成了BT879X、AB579X、AB569X、AB568X的高阶到入门的智能穿戴方案，全方位满足客户不同需求。
　　现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力，市场认可度越来越高，已大批量使用在传音、boAt、Noise等品牌客户的项目中。
　　BT879X、AB579平台，已于报告期内，完成了成品产品的量产，显示效果更佳、功耗更低、可扩展性更强等优势，促进了终端客户产品的升级。
　　4、无线麦克风芯片
　　报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
　　5、Wi-Fi芯片
　　公司已推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　6、玩具语音芯片
　　公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，报告期内，AB15X、AB18X在玩具语音产品中继续发力，扩大市场份额。同时AB18X也扩展到了包括AI玩具眼睛显示、充电头等领域。基于自研的AB6003G Wi-Fi芯片的智能玩具产品，也进入了批量阶段，促进玩具产品的功能多元化。
　　7、视频芯片
　　借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示），拇指相机等领域，同时借助于蓝牙+视频+音频一体的优势，成功扩展出了单芯片的入门智能眼镜市场，在报告期内，已进入了量产状态。推动智能眼镜的普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。
　　8、BLE芯片
　　公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
　　报告期内，公司推出了性价比更优的AB205X BLE芯片系列，功耗更低，资源更多，适配更多的BLE IoT市场应用。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司的主要经营情况如下：
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
　　目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到264人，占员工总数的比例为80.24%。
　　1、原有芯片升级迭代
　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB572X、AB573X、AB575X、AB585X、AB580X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT891X、BT892X、BT893X、BT897X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　报告期内，公司推出高算力、高性能的BT898X系列芯片，支持双核RISC-V及浮点运算，基础功耗优化低于4mA，音频和射频指标也提升到行业领先水平；通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；高性价比AB590X系列芯片，为AB560X芯片的升级版，增加了DSP音效处理单元，在有限资源下实现灵活可配置的音效处理通路，提升产品的竞争力。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
　　2、创新芯片领域研发
　　公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平稳步改善。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
　　公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了双频Wi-Fi6射频技术，以及Wi-Fi6modem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
　　以Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片为应用基础，开发出AI玩具、AI音箱、投屏器等Wi-Fi音视频产品；以蓝牙+音视频的BT879X系列芯片为应用基础，创新推出蓝牙+视频解决方案，打破了现有的Wi-Fi+视频的布局，并成功应用于儿童相机、无线对讲机、航拍等消费电子视频产品领域。基于这两款芯片的应用积累，大大提升公司在Wi-Fi、视频领域的研发实力和市场影响力。
　　在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
　　截至报告期末，公司拥有168项专利权，其中发明专利95项，实用新型专利73项；拥有50项计算机软件著作权，132项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　（二）品牌力提升助推全面持续发展，持续深耕AI端侧
　　公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，持续升级AI端侧技术；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
　　1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
　　随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
　　报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　2、抢抓端侧AI发展机遇，持续加码AI端侧投入
　　随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。
　　公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。
　　2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
　　报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。基于公司新推出的AB6003G Wi-Fi系列芯片，公司已于报告期内陆续推出了AI智能玩具、Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案，并积极布局AI玩具产业生态。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
　　（三）聚焦半导体高成长赛道，投资赋能公司长期发展
　　为强化公司在半导体核心领域的战略布局，持续赋能公司长期稳健发展，公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选机制，重点围绕GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域开展前瞻性、专业化投资布局。公司采用直接持股与间接投资相结合的方式，对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等业内优质企业进行投资，持续完善在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实公司在半导体领域的战略基础。此外，公司还参与了惠科股份有限公司首次公开发行的战略配售、深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司向特定对象发行股票项目，有利于提高资金使用效率，依托定增、战略配售的价格优势获取合理投资收益，同时可借助资本纽带加强与标的上市公司的产业联动，拓展业务协同空间。
　　摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司与沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企业二级市场价格波动，公司持有的上述股权的公允价值变动收益较上年实现大幅增长，带动当期非经常性损益显著增加，推动公司报告期内归属于母公司所有者的净利润同比大幅提升。此次前瞻性布局不仅有效优化了公司资产结构，拓宽了盈利渠道，更为公司持续深耕半导体产业链、培育新的利润增长点、实现高质量可持续发展提供了有力支撑。
　　（四）抢抓光通信产业机遇，培育公司第二增长曲线
　　在稳固无线音频SoC芯片主业竞争优势的基础上，公司积极探索各类发展路径，以推动公司规模、技术与产品的全面升级，提升行业竞争力。公司紧密跟踪产业发展趋势，依托自身在芯片设计领域积累的技术与人才优势，审慎研判与主业具有技术协同潜力的高成长性细分领域，稳步推进新业务布局，致力于培育公司第二增长曲线，增强公司长期可持续发展能力。
　　随着人工智能技术加速演进，全球AI算力基础设施建设持续推进，作为算力网络核心器件的光模块市场需求呈现高速增长态势。根据Light Counting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额为268亿美元，同比增长74%；2026年第一季度，光模块及有源光缆（AOC）销售额约为100亿美元，同比增长90%。过去一年多以来，光模块市场销售额同比增速持续保持在70%以上。
　　随着全球半导体产业的快速发展，光模块等产品的市场需求持续增长，为把握市场机遇，公司于2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司，专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。目前，子公司人才梯队搭建、光模块的研发设计工作正有序推进，已取得阶段性进展。
　　（五）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
　　集成电路设计行业作为技术密集型产业，具备专业功底扎实、行业经验丰富的高素质研发队伍，是企业维持核心竞争力与行业优势的关键支撑。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但面对行业迭代与自身业务扩张的发展需求，公司仍需持续引进前沿技术领域高端研发人才与资深管理人才，进一步提升综合竞争实力与可持续发展能力。
　　人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员264人，占员工总数的比例为80.24%。
　　在人才培养方面，公司持续创新人才培养模式，健全多层次人才培养机制，加速各专业领域人才成长与能力提升，着力打造适配公司战略发展的高素质人才队伍。公司积极引进具有发展潜力的优秀应届毕业生，通过部门定向培养、参与重大研发项目等方式，系统性提升核心人才综合能力，助力其快速成长为支撑公司长远发展的中坚力量，为企业持续发展储备充足的管理与技术骨干。
　　在人才激励方面，公司不断完善绩效管理体系，优化考核与激励方式，健全长效激励机制。同时，公司持续升级员工福利保障体系，提升内部管理效率与员工满意度，持续增强对高端人才的吸引力；不断优化员工食宿、通勤等基础生活保障，进一步增强员工归属感与凝聚力，保障人才队伍长期稳定，为公司高质量发展提供坚实、可持续的人力资源保障。
　　（六）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
　　报告期内，公司坚持实施稳健审慎的财务管理与风险控制策略，持续规范资金筹集、统筹管理与高效使用，切实保障公司资金运作安全合规；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
　　公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。
　　与此同时，公司积极推进组织架构优化与管理效能提升工作，进一步明晰各部门职责权限，形成各司其职、协同配合、相互制衡的高效运行机制，为公司规模化经营与规范化运营提供有力保障，有效提升整体运营管理效率与经营质量，切实维护公司及全体股东的合法权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
　　RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。
　　在2026玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院倪光南院士在开场致辞中指出，RISC-V诞生十五年来发展迅猛，已占据全球处理器市场25%份额，根据SHD Group预测，到2031年，RISC-V设备出货量将激增至360亿颗，保持31.7%的年复合增长率，市场规模将超3000亿美元。RISC-V正从“备选”走向“主流”，打破X86与ARM的双寡头垄断，芯片设计进入全球资源共享的开源新时代。倪院士强调RISC-V凭借模块化、低功耗、定制化、安全性等优势，有望成为物理AI时代的核心算力基石，中国在国家战略指引下积极拥抱开源RISC-V，推动架构从物联网向高性能计算、AI领域延伸，为全球半导体产业多元化提供中国方案，呼吁业界携手共建繁荣生态，让开发者代码高效运行于RISC-V平台。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-VIP核芯片占比将达到20%、27%。AI发展浪潮的开启，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。
　　公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。
　　2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
　　公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
　　截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反应良好。
　　3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
　　公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　在巩固现有全球下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
　　4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
　　公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有168项专利权，其中发明专利95项，实用新型专利73项；拥有50项计算机软件著作权，132项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
　　5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
　　公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
　　截至报告期末，公司共有264名研发人员，占员工总数的比例为80.24%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
　　公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
　　（1）自主研发RISC-V SoC芯片内核
　　随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令和浮点指令单元，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率；研发了同构或异构多核RISC-V架构，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的DSP音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，极大提升了产品算力与集成度。
　　（2）研发低延时无线音频传输技术
　　持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
　　（3）蓝牙通信技术
　　公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。截至目前，公司全线产品已升级到BT6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
　　（4）Wi-Fi技术突破
　　公司持续加大Wi-Fi技术研发投入，AB6003G芯片成功通过Wi-Fi联盟(WFA)认证，同时成功研发双频Wi-Fi6射频技术、Wi-Fi6modem和基带处理技术，可实现更高速度和更稳定的无线连接。以Wi-Fi IoT AB6003G芯片为应用基础，公司开发出AI玩具、AI音箱、投屏器等Wi-Fi音视频产品，打磨出稳定、兼容性好的Wi-Fi协议层软件，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
　　自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，研发了音频DPD补偿算法，有效提升DAC THD性能，音频链路性能与产品竞争力得到提升；同时，开发出toolkit调音工具，极大提升客户开发效率。
　　在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发了耳道自适应、环境自适应降噪算法，研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力。
　　在端侧AI算法方面，持续研发迭代单MIC/双MIC/三MIC AI通话降噪算法，研发AI AEC回音消除算法，AI防啸叫算法，AI消人声算法，基于Kaldi平台的语音识别算法，提升产品更智能的体验感受。
　　（6）智能电源管理技术
　　随着行业对产品功耗要求越来越高，公司在单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；研发了0V电池充电启动技术，提升产品开机速度；研发了多电压域和多引脚唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）蓝牙耳机芯片
　　公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
　　TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、BT897X、BT891X、BT898X、中阶AB571X、AB572X、AB573X到入门级AB5656、AB575X、AB585X系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰的语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，在报告期内，被应用于OnePlus Bullets Wireless Z3、realme T200、Nothing CMF Buds2a、荣耀亲选GEG X7e耳机等多款高阶降噪产品。
　　报告期内，公司推出高算力、高性能的BT898X系列芯片，支持双核RISC-V及浮点运算，基础功耗优化低于4mA，音频和射频指标也提升到行业领先水平，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目。
　　TWS耳机和OWS耳机出现带彩屏充电仓的产品形态，为满足市场需求，公司推出带GPU显示驱动能力的AB568X、AB569X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
　　（2）Wi-Fi芯片
　　公司研发了双频Wi-Fi6射频、modem调制/解调和基带处理的验证芯片，射频性能达到行业领先水平，扩充公司Wi-Fi视频产品线的方向。基于Wi-Fi IoT芯片AB6003G，开发出AI玩具、AI音箱、投屏器等Wi-Fi音视频产品，打磨出稳定、兼容性好的Wi-Fi协议层软件，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　（3）无线麦克风芯片
　　公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。深耕低延时、高采样率、高压缩率编解码算法，实现2发1收48K高采样率低延时无线MIC方案。专研AI降噪算法、音频DSP链路处理算法，实现高保真录音效果。持续对芯片的功耗优化与ADC/DAC模拟电路性能提升，实现长续航、高品质录音的用户体验。可广泛应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。持续研发迭代，实现稳定的多链路低功耗蓝牙连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666、AB5766BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
　　（4）数传BLE SoC芯片
　　基于第一代蓝牙控制SoC芯片AB202X，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片AB203X/AB205X，该系列芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
　　（5）智能蓝牙音频芯片持续升级
　　基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MIC/三MIC DNN AI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本，同时开发了一套ToolKit调音工具，极大提升客户调音效率。
　　基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LE Audio Dongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
　　报告期内，公司推出AB590X系列芯片，为AB560X芯片的升级版，增加了DSP音效处理单元，在有限资源下实现灵活可配置的音效处理通路，提升产品的竞争力性价比高。
　　（6）可穿戴产品升级
　　公司推出了第三代可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-V CPU、自研2.5D图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，提高产品的竞争力，实现了AB560X、AB568X、AB569X、AB579X、BT879X高阶、中阶以及入门级可穿戴产品技术平台全覆盖，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，支持LVGL9GUI和自研GUI，可满足客户的各种需求；利用自研2D/2.5D-GPU硬件模块，创新实现小内存高刷屏显示方案，实现2.5D图像渲染效果，提升了客户对技术平台的认可度。
　　报告期内，以蓝牙+音视频的BT879X/AB579X系列芯片为应用基础，创新推出蓝牙+视频解决方案，打破了现有的Wi-Fi+视频的布局，并成功应用于儿童相机、无线对讲机、航拍等消费电子视频产品领域，扩大在视频产品线的市场影响力。

　　四、风险因素
　　1、终端市场发展不及预期的风险
　　报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　4、毛利率波动及下降风险
　　公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
　　5、对外投资相关风险
　　公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险，可能导致公司的非经常性损益波动，进而对公司财务状况产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　2025年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片、视频芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
　　1、蓝牙耳机芯片
　　报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds2a，荣耀亲选耳机GEGX7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。报告期内，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。特别是公司2025年上半年推出的多款新品，各项指标均有提升，获得了国内外客户的青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗。目前已搭载于FIILKeyPro2入耳式HybridANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思BS1NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片：为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载于漫步者XClipAI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING1真无线蓝牙耳机。目前BT897X、BT891X已持续导入了多个手机品牌客户项目，将于2026年上半年陆续量产，市场认可度显著提升。
　　公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包括动态EQ、多段EQ、多做DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时量产了带骨导VPU通话的耳机产品西伯利亚（XIBERIA）MC20，补强了耳夹产品的通话效果，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群。
　　2、蓝牙音箱
　　报告期内，公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。借助于BT896X平台的技术积累，报告期内，公司推出了BT880X、AB580X的中阶蓝牙音箱方案，全面支持LEAudio/Auracast技术，相关项目陆续导入中。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　3、智能穿戴
　　报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。
　　除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了面向中高阶的品牌穿戴市场的穿戴平台BT879X及AB579X。BT879X及AB579X集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。
　　4、无线麦克风芯片
　　报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
　　5、Wi-Fi芯片
　　报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　6、玩具语音芯片
　　公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。
　　7、视频芯片
　　借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。
　　8、BLE芯片
　　公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
　　报告期内，公司推出了性价比更优的AB203XBLE芯片系列，适配更多的BLEIoT市场应用。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。
　　在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军企业、广东省科学技术厅认定的广东省无线音频SoC芯片工程技术研究中心。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片、AB575X系列芯片分别于2019年至2025年连续获得第十四届至第二十届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2025年，公司获得2025中国创新IC-强芯评选的“优秀芯擎奖”、IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（无线通信芯片）”。
　　公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2025年，公司无线音频芯片销量超25亿颗，市场份额属第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升。
　　（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，低功耗高阶芯片BT897X系列项目陆续量产，同时公司推出了BT891X系列（功耗4mA）、AB573X系列（功耗4.5mA），将低功耗、长续航的产品覆盖到中阶及入门级市场，全面提升行业的续航水平。同时借助公司CPU+自研硬件DSP的系统架构，将耳夹类产品的功耗提升到5.5mA，实现耳夹类产品的超长续航，达到行业领先水平。
　　（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，加大算力，优化AIDNN模型，进一步提升通话体验。报告期内，公司基于BT897X平台，推出了3MICENCTWS，1MIC+VPU耳夹等高阶通话方案，以覆盖更高阶的市场需求；同时提升了中阶BT891X、入门级AB573X平台的通话算法模型，更好地适配各种极限环境中的噪声情况。
　　（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，推出了不同形态的实时自适应降噪技术，包括半入耳ANC技术、入耳式耳道自适应技术等，促使ANC更加智能化，更能自主适配不同的用户场景。量产了倍思BS1NC、FIILCC3等半入耳降噪耳机。报告期内，公司在头戴降噪领域市场份额继续增大，更多国内、国外的专业品牌客户使用本公司的头戴降噪方案。同时本公司的TWS及头戴混馈降噪方案，导入了更多主流手机品牌的项目中，市场接受度进一步提升。
　　（4）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。同时推出更完善的Auracast方案，使耳机产品更好地适配教育、旅游等细分领域的音频广播需求。
　　（5）AI端侧方面：随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　报告期内，公司继续在AI产品中发力，配合火山引擎量产了BT8951H芯片，并搭载于机乐堂JOYROOMOC3AI耳机，成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机，AI体验进一步提升；此外，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。
　　公司芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台，让耳机全面AI化。
　　除耳机产品外，报告期内，公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态，除原有的蓝牙方案外，更增加了Wi-Fi方案，使AI产品的数据交互更流畅，适用性更广，相关产品将在2026年陆续量产。
　　报告期内，公司投入了讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为后续AI产品提供更大的算力保障。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　（6）智能穿戴方面：智能穿戴设备的首次价值跃迁发生在从过去的手机附件，进化为能够独立使用的智能终端，并整合进智能生态，为用户带来了视觉和动作等多模态交互体验，成为了重要的流量入口之一，行业目前正处于高质量发展阶段。报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了中高阶的穿戴平台BT879X及AB579X，面向中高阶的品牌穿戴市场。BT879X及AB579X，集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。
　　（7）物联网芯片方面：万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。
　　（8）Wi-Fi芯片方面：随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。报告期内，公司的首款Wi-Fi芯片AB600X已经实现量产，且已经导入到AI智能玩具，AI音箱等应用领域。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
　　目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到281人，占员工总数的比例为81.69%。
　　1、原有芯片升级迭代
　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB575X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB572X/AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音频ADC/DAC，适配音箱/车机等各种应用方案；AB580X系列芯片，为AB530X芯片的升级版，资源更加丰富，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
　　2、创新芯片领域研发
　　公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
　　公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　报告期内，公司推出了首款蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大内存，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，同时支持LVGL9GUI和自研GUI，开拓公司视频的产品线。
　　在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
　　截至报告期末，公司拥有161项专利权，其中发明专利88项，实用新型专利73项；拥有40项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
　　公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
　　1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
　　随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
　　报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
　　2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
　　随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。报告期内，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。
　　自2024年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。
　　2025年6月，公司携基于AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
　　报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。基于公司新推出的AB6003GWi-Fi系列芯片，公司已于报告期内陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案，并积极布局AI玩具产业生态。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
（三）聚焦半导体高成长赛道，投资赋能公司长期发展
　　为强化公司在半导体核心领域的战略布局，持续赋能公司长期稳健发展，公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选机制，重点围绕GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域开展前瞻性、专业化投资布局。公司采用直接持股与间接投资相结合的方式，对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等业内优质企业进行投资，持续完善在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实公司在半导体领域的战略基础。
　　摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司与沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企业行业地位提升与资本市场价值重估，公司持有的上述股权的公允价值变动收益较上年实现大幅增长，带动当期非经常性损益显著增加，推动公司全年归属于母公司所有者的净利润同比大幅提升。此次前瞻性布局不仅有效优化了公司资产结构，拓宽了盈利渠道，更为公司持续深耕半导体产业链、培育新的利润增长点、实现高质量可持续发展提供了有力支撑。
　　（四）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
　　集成电路设计行业作为技术密集型产业，具备专业功底扎实、行业经验丰富的高素质研发队伍，是企业维持核心竞争力与行业优势的关键支撑。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但面对行业迭代与自身业务扩张的发展需求，公司仍需持续引进前沿技术领域高端研发人才与资深管理人才，进一步提升综合竞争实力与可持续发展能力。
　　人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到281人，占员工总数的比例为81.69%。
　　在人才培养方面，公司持续创新人才培养模式，健全多层次人才培养机制，加速各专业领域人才成长与能力提升，着力打造适配公司战略发展的高素质人才队伍。公司积极引进具有发展潜力的优秀应届毕业生，通过部门定向培养、参与重大研发项目等方式，系统性提升核心人才综合能力，助力其快速成长为支撑公司长远发展的中坚力量，为企业持续发展储备充足的管理与技术骨干。
　　在人才激励方面，公司不断完善绩效管理体系，优化考核与激励方式，健全长效激励机制。同时，公司持续升级员工福利保障体系，提升内部管理效率与员工满意度，持续增强对高端人才的吸引力；不断优化员工食宿、通勤等基础生活保障，进一步增强员工归属感与凝聚力，保障人才队伍长期稳定，为公司高质量发展提供坚实、可持续的人力资源保障。
　　（五）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
　　报告期内，公司坚持实施稳健审慎的财务管理与风险控制策略，持续规范资金筹集、统筹管理与高效使用，切实保障公司资金运作安全合规；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
　　公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。
　　与此同时，公司积极推进组织架构优化与管理效能提升工作，进一步明晰各部门职责权限，形成各司其职、协同配合、相互制衡的高效运行机制，为公司规模化经营与规范化运营提供有力保障，有效提升整体运营管理效率与经营质量，切实维护公司及全体股东的合法权益。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
　　RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。
　　在2026玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院倪光南院士在开场致辞中指出，RISC-V诞生十五年来发展迅猛，已占据全球处理器市场25%份额，根据SHDGroup预测，到2031年，RISC-V设备出货量将激增至360亿颗，保持31.7%的年复合增长率，市场规模将超3000亿美元。RISC-V正从“备选”走向“主流”，打破X86与ARM的双寡头垄断，芯片设计进入全球资源共享的开源新时代。倪院士强调RISC-V凭借模块化、低功耗、定制化、安全性等优势，有望成为物理AI时代的核心算力基石，中国在国家战略指引下积极拥抱开源RISC-V，推动架构从物联网向高性能计算、AI领域延伸，为全球半导体产业多元化提供中国方案，呼吁业界携手共建繁荣生态，让开发者代码高效运行于RISC-V平台。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-VIP核芯片占比将达到20%、27%。AI发展浪潮的开启，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。
　　公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。
　　2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
　　公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
　　截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反应良好。
　　3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
　　公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
　　4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
　　公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有161项专利权，其中发明专利88项，实用新型专利73项；拥有40项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
　　5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
　　公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
　　截至报告期末，公司共有281名研发人员，占员工总数的比例为81.69%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
　　公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
　　（1）自主研发RISC-VSoC芯片内核
　　随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令和浮点指令单元，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，极大提升了产品算力与集成度。
　　（2）研发低延时无线音频传输技术
　　持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
　　（3）蓝牙通信技术
　　公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。截至目前，公司全线产品已升级到BT6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
　　（4）Wi-Fi技术突破
　　研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，2025年6月，公司推出了Wi-Fi物联网相关的产品AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。公司正研发Wi-Fi6modem和基带处理技术，可实现更高速度的无线连接。
　　（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
　　自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
　　在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力。
　　在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MICAI通话降噪算法，研发AIAEC回音消除算法，AI防啸叫算法，基于Kaldi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
　　（6）智能电源管理技术
　　随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；研发了0V电池充电启动技术，提升产品开机速度；研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）蓝牙耳机芯片
　　公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
　　TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、BT897X、BT891X、中阶AB571X、AB572X、AB573X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰的语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，在报告期内，被应用于OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds2a，荣耀亲选GEGX7e耳机等多款高阶降噪产品。
　　报告期内，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB572X/AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。
　　TWS耳机和OWS耳机出现带彩屏充电仓的产品形态，为满足市场需求，公司推出带GPU显示驱动能力的AB568X、AB569X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
　　（2）Wi-Fi芯片
　　公司专为物联网场景打造了高性能Wi-FiIoT芯片AB6003G，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　芯片集成了IEEE802.11b/g/n基带和RF电路，包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RFbalun、天线开关以及电源管理模块等。Wi-Fi基带实现正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）技术，支持IEEE802.11b/g/n协议。支持20MHz标准带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。同时，芯片还集成了高性能32bitRISC-V处理器，提供丰富的外设接口；支持RTOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。
　　（3）无线麦克风芯片
　　公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。深耕低延时、高采样率、高压缩率编解码算法，实现2发1收48K高采样率低延时无线MIC方案。专研AI降噪算法、音频DSP链路处理算法，实现高保真录音效果。持续对芯片的功耗优化与ADC/DAC模拟电路性能提升，实现长续航、高品质录音的用户体验。可广泛应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
　　（4）数传BLESoC芯片
　　基于第一代蓝牙控制SoC芯片AB202X，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片AB203X/AB205X，该系列芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
　　（5）智能蓝牙音频芯片持续升级
　　基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本。
　　基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LEAudioDongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
　　报告期内，公司推出BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音频ADC/DAC，适配音箱/车机等各种应用方案；AB580X系列芯片，为AB530X芯片的升级版，资源更加丰富，性价比高。
　　（6）可穿戴产品升级
　　公司推出了第三代可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、自研2.5D图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，提高产品的竞争力，实现了AB560X、AB568X、AB569X、AB579X、BT879X高阶、中阶以及入门级可穿戴产品技术平台全覆盖，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，支持LVGL9GUI和自研GUI，可满足客户的各种需求；利用自研2D/2.5D-GPU硬件模块，创新实现小内存高刷屏显示方案，实现2.5D图像渲染效果，提升了客户对技术平台的认可度。
　　报告期内，公司推出了首款蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大内存，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，开拓公司视频的产品线。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。如果公司不能及时准确地把握技术变化趋势，顺利完成技术迭代升级，保持较快的产品和技术的迭代周期，持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，将无法维持新老产品的滚动轮替，保证收入持续增长，从而错失新的市场机会，对公司的市场竞争力造成不利影响，影响公司的未来持续经营能力。
　　2、核心技术泄密风险
　　公司自设立以来，通过持续的研发创新和技术积累，目前已形成了符合公司经营特点的核心技术体系，有力地保证了公司在技术方面的竞争优势。如果公司业务经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　3、核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已经通过有竞争力的薪资体系、人才培养体系、晋升体系以及制定股权激励方案持续激励核心技术人才并引进新人才，但依旧会存在核心技术人才流失的风险，对公司新技术、新产品的研发造成不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、终端市场发展不及预期的风险
　　报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　2、毛利率波动及下降风险
　　公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
　　3、对外投资相关风险
　　公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险，可能导致公司的非经常性损益波动，进而对公司财务状况产生一定影响。
　　(四)行业风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势，不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平，则公司产品可能面临较大的竞争压力，进而影响公司的盈利能力和未来业绩。
　　目前全球经济环境的不确定性因素和潜在风险依然存在，公司产品订单量、销售价格及毛利率均存在一定的市场风险。此外，消费类电子产品竞争激烈，行业内新技术、新产品不断涌现，用户消费偏好变化迅速，导致产品的生命周期普遍缩短。尽管公司在研发、设计、生产、管理能力等方面不断进步，但是技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术生产的产品受到冲击，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术，开发出引导市场潮流的新产品，现有的产品和技术将有竞争力下降的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能对公司未来经营带来不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　1、蓝牙耳机
　　耳机面世之初，作为功能单一的音频设备，经过多年的技术发展和智能生态互融，已经成为了重要的智能穿戴终端之一。头豹研究院在《2025年全球耳机市场洞察研究报告》中指出，2019至2024年间，中国耳机市场份额由16.4%增至17.5%，增长得益于庞大消费人群、中产阶级扩张、智能设备普及，以及国产品牌在技术和价格上的优势。同时，政府对智能硬件的政策支持进一步推动了耳机渗透。同期，印度市场增长尤为突出，份额从0.2%跃升至11.1%，成为全球增长最快的市场，主要受益于人口红利、智能手机普及、互联网基础设施完善，以及如JBL、boAt等品牌推动下对高性价比产品的强劲需求。
　　从零售量角度来看，2019年至2024年，全球耳机产品整体市场规模稳步上升，在2024年达到了5.4亿副。市场容量的快速增长反映了消费者对耳机产品需求的持续增加，以及技术进步和产品创新带来的市场扩展。耳机产品的类型和功能不断丰富，从传统的有线耳机到无线蓝牙耳机，再到如今的真无线耳机（TWS），市场上出现了各种满足不同需求的产品。此外，主动降噪技术、音质优化、智能功能的集成，以及开放式耳机等新兴品类的推出，极大地推动了耳机市场的多样化和升级。随着耳机产品的迭代和创新，新兴产品的渗透率不断提高。例如开放式耳机因其保护耳道以及佩戴较高的舒适性，成为越来越多消费者的首选。同时，高端耳机市场也在逐渐扩大，消费者愿意为更高品质的音频体验支付更高的价格，耳机行业量价齐升。随着耳机产品的不断创新和新兴产品的渗透率提高，叠加产品量价齐升的趋势，预计到2030年全球耳机市场规模将达到8.1亿副，年复合增长率达到8.3%。2025至2030年，中国市场将步入成熟期，未来增长将依赖产品形态创新与技术驱动的替换需求。印度则将在消费能力提升和耳机品类多样化带动下持续扩张，2030年市场份额有望达13.9%，成为全球最关键的新增市场。与此同时，美国与西欧市场份额将分别下降至15.5%和13.6%。全球耳机市场重心正加速从发达市场向以印度为代表的新兴经济体转移。
　　当下，“一人多机”成为重要发展趋势，在多个特定场景中，耳机产品逐渐向更加垂直化、个性化的方向发展。随着消费者对耳机功能的需求从单纯的音频播放扩展到健康、工作、娱乐等多个维度，市场对耳机的期望越来越高，一人多机成为发展趋势。技术进步是推动第二耳机趋势的最关键驱动因素。随着降噪、骨传导、无线连接等技术的成熟，耳机产品的功能得到了极大的丰富。例如，骨传导技术和开放式耳机的普及，使得耳机不再限制用户的听觉体验，能够同时听到外部环境音，适应了运动和户外场景的需求。与此同时，智能化功能的加入，如语音助手、健康监测、环境感知等，使得耳机不仅仅是音乐播放工具，而是融入到消费者的日常生活和工作中，提供更高层次的便捷性和个性化体验。随着远程办公、居家办公和运动健身等生活方式的普及，消费者对耳机的需求不再局限于通话和音乐播放，而是越来越注重其在不同场景下的适应性。例如，睡眠耳机的出现便是应对现代人对睡眠质量的关注，运动耳机则更强调舒适性和功能性，办公耳机则注重清晰的语音通话和降噪功能。需求的多样化使得市场出现了针对性强的产品，满足消费者的专业需求。消费者对舒适性、功能性和个性化的需求不断提升，也是第二耳机趋势的重要驱动力。消费者逐渐意识到耳机不仅仅是音响产品，而是提升工作效率、健康管理和社交体验的工具，耳机产品逐渐成为消费者生活的一部分。
　　展望未来，开放式耳机（OWS）凭借卓越的舒适性与安全性，正逐渐展现出潜力，根据Omdia的最新研究，2025年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到9,260万台，同比微增0.33%，但开放式耳机（OWS）出货量突破1,000万台，同比增长69%，传统TWS出货总量为8,200万台。IDC最新发布的《中国无线耳机市场季度出货量跟踪报告》显示，2025年，市场出货量达到12,137万台，同比增长6.9%。Omdia预测，2026年OWS出货量将达到4,000万台，占整个TWS市场的10%。这一预测进一步凸显了开放式耳机在重塑音频市场中的战略重要性，其已成为耳机市场增长的重要推动力。
　　随着以ChatGPT、豆包等为代表的大模型不断迭代，越来越多轻量化、高效率的垂类模型与开源方案相继涌现，推动端侧AI落地提速。在这一背景下AI耳机逐渐成为耳机产品的新形态。自2024年起，多款AI耳机陆续推出，TWS头部厂商和创新品牌纷纷入局，头豹研究院指出，2023年中国AI耳机市场规模仅为0.3亿元，预计到2024年将增长至14.5亿元，随后在2025年达到44.6亿元，并在2025-2030年间以32.9%的年均复合增长率在2030年达到184.8亿元。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年，具有AI功能的TWS耳机价格是普通TWS耳机的2.9倍。
　　中国AI耳机市场的快速增长受到多个因素的驱动，尤其是在技术创新、消费者需求和应用场景拓展等方面。技术进步是AI耳机市场增长的核心驱动力之一。随着AI技术的不断迭代，耳机逐步集成语音识别、实时翻译、环境感知等智能功能，不仅提升了音频体验，还转变为智能生活的多功能工具。AI耳机的自主学习能力根据用户习惯提供个性化服务，满足了消费者对智能、个性化产品的需求。消费者需求的变化同样推动着市场的快速发展。现代消费者愈发注重智能化、便捷化的生活方式，尤其在语音助手、健康监测、在线翻译等高端功能的应用场景下，AI耳机迅速迎合了市场需求，成为许多用户的首选。
　　2、智能音箱
　　根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（ChinaBluetoothSpeakersRetailMarketMonthlyTracker）》报告数据显示，2025年第三季度，中国智能音箱全渠道市场的销量为305.7万台，同比下降11.9%；市场销额为8.6亿元，同比下降4.0%；均价为280元，同比增长8.9%。不过，市场跌幅主要来自于线下市场，线上市场的表现则相对稳定，甚至是良好。根据洛图科技（RUNTO）线上数据显示，2025年1-9月的线上市场销量为620.9万台，较去年同期基本持平；销额为16.3亿元，同比增长6.1%。在规模止跌企稳的同时，产品在音质、语音技术、外观等方向均有升级，支撑着均价不断提升。
　　未来的智能音箱将全面搭载大模型。今年前三季度，大模型在智能音箱的销量渗透率已经达到了33%。在规模方面，洛图科技（RUNTO）预计，在线上市场的支撑下，2025年中国智能音箱的全渠道市场销量将达到1,420万台，同比降幅相比前三季度收窄至9.6%。根据BusinessResearchInsights统计，2024年全球智能音箱规模已达到124.2亿美元。据头豹研究院预测，2028年全球智能音箱市场总值将达到342亿美元，年复合增长率24%。
　　3、智能穿戴
　　根据Omdia的数据统计，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。小米自2020年以来首次重回榜首，以18%的市场份额成为全球年度出货量最大的可穿戴设备厂商。根据国际数据公司（IDC）最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2025年中国腕戴设备市场出货量为7,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061万台，同比增长17.2%。
　　2025年，中国腕戴市场增长主要由国补政策驱动，销售节奏受政策与价格波动影响显著增强。这一趋势将延续至2026年，市场对促销及价格补贴的敏感度进一步提升。500-1000元价位段是成人智能手表市场增速最快的区间。这一现象的形成有两方面原因：一方面受产品迭代与价格调整影响，另一方面千元档位产品促销也显著带动该价位段增长。随着智能手表市场技术日趋成熟，该价位段凭借高性价比，对消费者的吸引力持续提升。
　　展望2026年，IDC指出，中国腕戴市场将转向结构优化的理性发展阶段。在新传感技术仍在孕育的周期下，政策与价格成为影响增长节奏的重要变量，市场对促销与补贴的敏感度持续提升，行业运行逻辑更趋市场化。市场结构将进一步呈现两极分化态势，入门级市场凭借天然的高性价比优势，持续吸引新增用户并有效激活换机需求；中高端市场则在促销活动与政策补贴的双重带动下，实现显著增长。伴随高通推出首次搭载专用NPU的全新可穿戴旗舰平台，端侧高性能AI处理能力将有效提升，或将引领腕戴设备进入端侧AI时代。
　　4、智能眼镜
　　AI眼镜作为“离人脑最近”的全模态交互设备，成为了近年来兴起的连接物理与数字世界的核心桥梁，在发达经济体市场正从小众尝鲜走向大众普及。随着端侧AI算力的快速成熟，AI眼镜正成为大模型落地的重要载体。在中国市场，进入2026年，智能眼镜作为唯一新增的品类，首次入选国补范围，足见该品类的发展迅速和官方对其的重视和期望。
　　Omdia最新数据显示，2025年，全球AI眼镜出货量达到870万台，同比大幅增长322%，显示出市场对这一新兴AI设备类别的兴趣迅速升温。在全球市场中，Meta仍然占据绝对领先地位，市场份额达85.2%。在中国大陆市场，由于Meta并未直接进入，本土设备厂商和科技公司正在迅速改变竞争格局。受密集新品发布、众多新进入者以及激进定价策略的推动，中国大陆迅速成为全球增长最快的AI眼镜市场。目前，中国大陆市场占全球AI眼镜市场10.9%的份额，出货量接近100万台，成为仅次于美国的全球第二大市场。
　　IDC预计，到2029年，全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台，其中中国市场份额将稳步提升，预计五年复合增长率（2024-2029）将达到55.6%，增速位居全球首位。
　　5、玩具语音
　　头豹研究院的《2025年AI玩具行业概览》中指出：从全球市场来看，2020-2021年，受到全球宏观环境影响，全球消费者玩具市场需求增长，销售额呈现明显增长，2021年同比增长达8.5%；但2022-2024年，市场呈现缓慢增长，主要原因是高通胀和高利率使得消费者对价格更加敏感，购买非必需品玩具的欲望降低。2020-2024年中国玩具市场相比全球市场增速更快，主要得益于消费群体扩大、潮玩市场崛起、科技赋能产品创新、出口市场多元化以及政策支持等因素。
　　本轮AI技术的突破性演进正掀起消费电子产业链的重构浪潮，其影响已渗透至手机、智能玩具等核心品类，推动行业进入“全品类AI化”的全新发展阶段。目前，在全球与中国玩具市场中，AI玩具市场的增长速度已明显超越传统玩具市场。
　　根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年，中国AI玩具市场的规模为292亿元，同比增长了17.8%。未来三年，该行业仍将处于快速发展阶段，预计到2028年，中国AI玩具市场的规模将突破700亿元。行业竞争的核心也随之升维。产品已超越“玩具”范畴，进化为融合个性化教育、深度情感陪护与开放式创造力激发的“智慧成长伙伴”。其价值不再取决于外形或预设功能，而在于通过持续交互与深度学习，与用户共同构建独一无二的成长叙事与情感羁绊。这标志着产业正从“娱乐消费品”赛道，全面转向以“情感智能”与“关系构建”为内核的新服务业态。
　　头豹研究院指出，预计到2030年，AI玩具技术成熟度高，市场竞争格局相对稳定，头部企业凭借品牌优势、技术优势和渠道优势，占据较大市场份额。此外，AI玩具的教育与陪伴等功能经过长时间市场验证，得到消费者认可，全年龄段的需求持续释放，市场渗透率突破30%。
　　(二)公司发展战略
　　2026年，公司将坚定围绕“技术多元化、产品平台化、品牌高端化、市场全球化”的核心战略，在巩固“蓝牙音频”这一传统支柱的同时，全力推动“Wi-Fi视频”与“AI端侧应用”两条新增长曲线的规模化发展，实现从单一优势向“双轮驱动、智能互联”的立体化业务矩阵演进。公司的核心目标是抓住AI在端侧设备爆发性应用的产业机遇，实现从芯片供应商到智能音视频SoC解决方案平台的品牌升级，在全球市场树立公司在无线音视频与AIoT领域的技术领先者形象。
　　(三)经营计划
　　1、技术创新与产品规划
　　公司将坚持“技术引领、平台孵化”的研发方针，聚焦超低功耗、智能音频、高速无线连接及端侧AI算力等核心技术领域进行持续投入与前瞻布局。产品策略上，将在巩固并升级现有优势产品线的基础上，集中资源推动Wi-Fi与视频芯片解决方案的规模化商业落地，并加速AI端侧应用在多元化硬件形态中的融合与创新，构建覆盖高、中、低市场的完整且具有竞争力的产品矩阵，以平台化思维支撑“双轮驱动”战略。
　　2、市场开拓与品牌建设
　　市场层面，公司将实施“深化主流、突破新兴、布局前沿”的立体化拓展策略。一方面，继续深耕并提升在品牌客户与主流消费电子市场的渗透率与份额；另一方面，积极捕捉并引领OWS/耳夹耳机、LEAudio广播音频、AIoT智能硬件等新兴市场的增长机会。品牌建设上，致力于从“芯片供应商”向“智能音视频解决方案品牌”升级，通过输出行业领先的技术标准、成功案例与前瞻洞察，强化公司在产业价值链中的话语权与品牌影响力。
　　3、运营优化与生态构建
　　内部运营上，将强化以客户需求为导向的敏捷响应机制，优化从研发、生产到交付的全流程效率，并构建更具韧性的供应链体系。外部生态上，将积极推动与关键算法提供商、云平台、主流品牌客户及开发者社区的深度协同与合作，共同构建开放、共赢的产业生态，以生态合力加速创新方案的落地与普及，为公司长远发展奠定坚实基础。
　　4、风险与挑战应对
　　行业技术迭代加速，新竞争者涌入。公司将通过持续的高强度研发投入、与顶级IP和算法公司合作、以及前瞻性的产品定义来保持领先，积极应对技术与竞争风险。
　　外贸环境多变，消费电子市场需求波动，面对市场与供应链风险，公司采取深化与国内头部品牌及产业链的战略合作，同时稳健拓展海外多元化市场的策略。加强供应链韧性管理，与核心晶圆厂、封测厂建立长期稳定的合作关系。
　　5、核心能力构建
　　为支撑上述战略与经营目标，2026年公司将着力构建三项核心能力：
　　（1）技术整合与平台化能力：将蓝牙、Wi-Fi、音频、视频、AI算力、低功耗技术进行深度融合，打造可复用的SoC平台，缩短新产品开发周期，提升方案竞争力。
　　（2）客户深度服务与方案落地能力：组建重点客户与重点行业（如AIoT、手机品牌）的支持团队，提供从芯片到算法、到参考设计的端到端解决方案，加速客户产品上市。
　　（3）敏捷的运营与交付能力：优化内部流程，提升从研发到量产、从订单到交付的全链条运营效率，以快速响应市场变化和客户需求。
　　6、持续加强投资管理体系建设
　　2026年，公司将持续加强投资管理体系建设，完善投前研判、投中管控、投后赋能的全流程管理机制，严控投资风险、提升资金使用效率，推动产业投资与主营业务深度联动，助力公司实现经营业绩与产业价值的协同提升。
　　2026年，公司将站在“双轮驱动”的新起点上，以技术创新为矛，以产品矩阵为盾，以品牌升级为旗，直面挑战，锐意进取。公司上下将齐心协力，确保各项经营计划扎实落地，在巩固音频芯片龙头地位的同时，全力开拓Wi-Fi、视频及AIoT的广阔新边疆，拥抱智能时代，实现有盈利的可持续增长。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。
　　在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
　　公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2025年上半年，公司实现营业收入81,175.30万元，同比增长2.63%；归母净利润13,112.43万元，同比下降2.61%；扣非净利润11,068.15万元，同比增长1.14%。
　　2025年上半年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
　　1、蓝牙耳机芯片
　　经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和Meet Intelligence统计，2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。
　　Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量同比增长18%，达到7,800万台，创下自2021年以来的最高增速。此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。Canalys分析师表示：领先的生态系统厂商正通过全球扩张策略持续推动市场增长，特别是在东南亚、中东欧、拉美和非洲等新兴市场，通过高性价比产品和本地化运营优化，打造长期竞争优势。
　　喜马拉雅发布的《耳机品类用户价值洞察白皮书》中指出，普通用户使用耳机频率高，成为日常常态化行为。调研结果显示，耳机使用频率高且每次使用时长较长，已成常态化，38%用户每日使用耳机超5小时，超半数耳机用户每日使用耳机2小时以上，多数耳机用户每次使用耳机都会连续佩戴半小时以上。多数用户拥有两副以上的个人耳机，且会针对不同场景替换不同类型的耳机使用；普通用户中，拥有两副耳机以上的比例为67.71%。同时，用户会在睡眠时使用耳机聆听音频、辅助降噪和监测健康。
　　在产品形态方面，Canalys研究经理指出：开放式耳机（OWS）持续快速增长，超越整体市场增速，加速了从功能性音频设备向价值驱动、生活方式导向产品的转变。OWS正成为科技与时尚的结合点——TWS正在演变为一种个人表达的形式。主流厂商正加大对耳挂式、耳夹式设计的投入，采用大胆的材质、颜色以及渐变涂层、水晶、金属镶嵌等装饰元素。为弥补声学表现上的局限，部分新兴厂商正与音频实验室合作优化音质，部分产品已接近传统TWS的音频水准。OWS现已成为2025年的重点方向之一，丰富品牌产品组合，并通过双形态策略满足多样化的消费者需求。与入耳式耳机相比，OWS不入耳、佩戴更舒适、通透性更好，新的产品形态也带动消费者“第二耳机”的消费。
　　在市场方面，头豹研究院在《2024年中国TWS耳机行业概览》中表示：以印度、东南亚、拉丁美洲等为代表的新兴市场，智能手机和可穿戴设备渗透率不断上升，同时涌现出大量本土品牌，推动TWS耳机实现规模化普及。这些市场正在成为新的增长高地，特别是在低价高性价比产品线，新兴市场需求持续增长。
　　报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。2025年上半年，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。BT897X、BT891X等2款产品功耗指标实现了4mA级别，AB573X功耗实现了4.5mA级别，音频指标提升到了行业领先水平，以上三款新芯片，借助于极高的性能表现，已开展多项项目，将于2025年下半年陆续量产出货。
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：自去年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案并推出搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司“讯龙二代+”BT893X芯片也被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备连接，总续航可达35.5小时。目前，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作，AI耳机有更多的项目已经完成开发，将于2025年下半年陆续批量出货。
　　公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，新产品在提供更大输出能力的同时，实现了更低的功耗，同时还内置了自研低音增强模块，实现更好的音频表现。
　　报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。
　　2、蓝牙音箱芯片
　　根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（China Bluetooth Speakers Retail Market Monthly Tracker）》报告数据显示，2024年，中国蓝牙音箱市场的全渠道销量为2,488万台，同比增长5.0%；销额为72.0亿元，同比增长8.4%。
　　在过去的2024年，产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著。伴随着各类高颜值、创新型的产品层出不穷，家居式桌面音箱、K歌音箱和一体式电竞音箱等各细分赛道的成长，共同推动了整体市场的增长以及更进一步的增速。2024年以来，绑定麦克风销售的便携K歌音箱凭借各类创新型RGB彩灯外观和卡通IP化设计，收获了又一波的用户。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年“6·18”促销期间，蓝牙音箱市场的增长主要由细分市场推动。其中绑定麦克风销售的K歌音箱、带有电竞元素的电脑游戏音箱和具备家居装饰属性的桌面音箱保持了增长趋势；K歌音箱在线上市场的销量占比达到17.20%，创下历史新高。长期以来，K歌产品深受消费者的青睐，从家庭到户外露营的场景需求逐渐增加。
　　市场规模方面，中国蓝牙音箱市场仍将处于稳定的存量替换阶段，同时，细分市场推动整体市场规模小幅增长。洛图科技（RUNTO）预计，2025年中国蓝牙音箱市场全渠道的销量将达到2,590万台，同比增长4.1%。
　　报告期内，公司推出了基于BT896X的LE Audio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。公司还配合荣耀亲选推出Honor Ikarao BT Speaker mini音箱，音质音效指标优异，产品受到了行业更多的用户群体的关注和认可。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　3、智能穿戴芯片
　　国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。
　　2025年4月，国务院将“健康体重管理行动”纳入健康中国战略，作为慢性病防控的核心举措。国家卫健委联合16部门启动“体重管理年”三年行动（2025-2027年），旨在遏制超重肥胖趋势，推动全民健康生活方式转型。这对未来腕戴设备在运动健康功能的拓展奠定了消费基础，尤其有助于推动智能手表未来在血压、血糖管理等方面的广泛应用。
　　公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
　　报告期内，借助于AB568X、AB569X的产品市场积累，公司持续研发，不断改进，完成了高阶手表芯片的投片，将于2025年下半年推出市场。
　　4、无线麦克风芯片
　　报告期内，公司持续以BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，提升市占比。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
　　5、BLE芯片
　　公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
　　报告期内，公司推出了性价比更优的AB203X BLE芯片系列，适配更多的BLE IoT市场应用。
　　6、Wi-Fi芯片
　　报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　7、玩具语音芯片
　　公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025上半年，公司的主要经营情况如下：
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
　　目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
　　1、原有芯片升级迭代
　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
　　2、创新芯片领域研发
　　公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。
　　在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
　　公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
　　截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
　　公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
　　1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
　　随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
　　报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
　　随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。同时，公司继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。报告期内，公司“讯龙二代+”BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的"芯片+算法+内容"一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
　　报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
　　（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
　　人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
　　人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
　　人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。
　　（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
　　报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
　　公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
　　RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。
　　在2025玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
　　RISC-V是一种基于精简指令集原则的全新开源指令集架构，作为“生而开源”的芯片指令集架构，RISC-V在过去15年里发展势头强劲，从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景，并为AI算力提供新选择。2023年，在芯片领域RISC-V IP核出货量达到130亿颗，完成了ARM经过30年才走过的历程。根据SHD Group预测，到2030年RISC-V市场规模将达到927亿美元，年复合增长率达到47.4%，芯片出货量将超过160亿颗。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-V IP核芯片占比将达到20%、27%。Chat GPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。此外，DeepSeek带来的算力成本降低，有机会让所有芯片都具有适配大模型能力。
　　公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。
　　2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
　　公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
　　截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反应良好。
　　3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
　　公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
　　4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
　　公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
　　5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
　　公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
　　截至报告期末，公司共有253名研发人员，占员工总数的比例为80.32%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
　　公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
　　（1）自主研发RISC-V SoC芯片内核
　　随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，可快速支持第三方算法集成。
　　（2）研发低延时无线音频传输技术
　　持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
　　（3）蓝牙通信技术
　　公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。公司本次主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。截至目前，公司全线产品已升级到BT6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
　　（4）Wi-Fi技术突破
　　研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，2025年6月，公司推出了Wi-Fi物联网相关的产品AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
　　自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
　　在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力。
　　在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MIC AI通话降噪算法，研发AI AEC回音消除算法，AI防啸叫算法，基于Kaldi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
　　（6）智能电源管理技术
　　随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）蓝牙耳机芯片
　　公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
　　TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、BT897X、BT891X、中阶AB571X、AB572X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰的语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，在报告期内，被应用于OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选GEG X7e耳机等多款高阶降噪产品。
　　报告期内，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。
　　TWS耳机和OWS耳机出现带彩屏充电仓的产品形态，为满足市场需求，公司推出带GPU显示驱动能力的AB568X、AB569X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
　　（2）Wi-Fi芯片
　　公司专为物联网场景打造了高性能Wi-Fi IoT芯片AB6003G，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　芯片集成了IEEE802.11b/g/n基带和RF电路，包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等。Wi-Fi基带实现正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）技术，支持IEEE802.11b/g/n协议。支持20MHz标准带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。同时，芯片还集成了高性能32bit RISC-V处理器，提供丰富的外设接口；支持RTOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。
　　（3）无线麦克风芯片
　　公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。深耕低延时、高采样率、高压缩率编解码算法，实现2发1收48K高采样率低延时无线MIC方案。专研AI降噪算法、音频DSP链路处理算法，实现高保真录音效果。持续对芯片的功耗优化与ADC/DAC模拟电路性能提升，实现长续航、高品质录音的用户体验。可广泛应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
　　（4）数传BLE SoC芯片
　　基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片，该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
　　（5）智能蓝牙音频芯片持续升级
　　基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MIC DNN AI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本。
　　基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LE Audio Dongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
　　（6）可穿戴产品升级
　　公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-V CPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力，实现了AB560X，AB568X,AB569X三个可穿戴产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可满足客户的各种需求；创新实现小内存高刷屏显示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模块。基于AB569X的技术平台，实现了2.5D图像渲染效果（足球、滚筒、立方体、蝴蝶等），大大提升了客户对该技术平台的认可度。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　1、终端市场发展不及预期的风险
　　报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　4、毛利率波动及下降风险
　　公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
　　5、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。如果公司不能及时准确地把握技术变化趋势，顺利完成技术迭代升级，保持较快的产品和技术的迭代周期，持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，将无法维持新老产品的滚动轮替，保证收入持续增长，从而错失新的市场机会，对公司的市场竞争力造成不利影响，影响公司的未来持续经营能力。 收起▲