事项：
　　2026年8月27日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）H1公司实现营业收入95.74亿元，同比+19.41%；毛利率19.45%，同比+1.87pct；归母/扣非归母净利润3.99/3.16亿元，同比+436.69%/+470.34%。
　　2）Q2公司实现营业收入49.49亿元，同比+20.55%、环比+6.99%；毛利率21.15%，同比+3.75pct、环比+3.52pct；归母/扣非归母净利润2.59/1.83亿元，同比+402.95%/+366.36%、环比+85.78%/+38.06%。
　　评论：
　　Q2扣非归母净利润环比增长38.06%，量价改善推动盈利继续上行。Q2公司实现营业收入49.49亿元，同比+20.55%、环比+6.99%；公司Q2付运晶圆153.8万片，同比+17.9%、环比+5.8%，ASP同步提升，叠加产品结构优化，带动毛利率环比提升3.52pct至21.15%。Q2公司销售、管理、研发及财务费用合计8.35亿元，同比+17.05%、环比+5.30%，增速低于收入，四项费用率同比下降0.51pct、环比下降0.27pct至16.87%。毛利率提升与费用率摊薄共同释放经营杠杆，推动Q2扣非归母净利润增速显著快于收入。
　　存储需求率先回暖，AI算力增量向电源管理等特色工艺扩散。H1公司电源管理、嵌入式非易失性存储器及独立式非易失性存储器平台收入均实现接近或超过40%的增长，其中独立式非易失性存储器平台增速接近80%，供不应求的平台主要集中于AI配套及通用成熟制程。Q2公司总体产能利用率由Q1的99.7%提升至102.8%，需求增长充分消化新增产能。随着存储与MCU需求向电源管理、功率器件等平台扩散，公司特色工艺平台有望继续实现量价协同。
　　Fab9达产叠加华力微注入，特色工艺平台与产能边界同步扩张。截至H1末，无锡二期Fab9规划8.3万片月产能所需设备已全部搬入并进入安装调试，公司计划于Q3末达到规划产能目标，新增产能将成为后续收入增长的主要支撑。工艺端，公司40nmeFlash平台实现风险量产，与海外头部客户合作的40nmMCU已实现大规模量产；40nm超低功耗、新一代小PitchIGBT及高压超级结等平台亦进入量产阶段，特色工艺覆盖持续拓宽。公司收购华力微97.4988%股权事项已获得证监会注册批复；交割后公司12英寸产能规模与工艺平台完整度有望进一步提升。港股口径下，公司指引Q3销售收入7.7亿至7.8亿美元、毛利率16%-18%，收入中枢较Q2继续增长，新增产能爬坡与ASP改善有望支撑盈利能力延续向上。
　　投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于需求高景气周期，AI配套需求外溢、Fab9产能释放及华力微资产注入构成中长期成长主线。考虑到公司产能利用率维持高位，ASP与产品结构持续改善，我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为11.28/16.68亿元（前值为10.11/14.23亿元），并新增2028年归母净利润预测为21.74亿元，对应EPS为0.65/0.96/1.25元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：公司港股公告2026年二季度营收7.175亿美元（yoy+26.8%，QoQ+8.6%，港股公告预期6.9-7.0亿美元）；毛利率为16.5%（yoy+5.6pct，QoQ+3.5%，港股公告预期14%-16%）；实现净利润3860万美元。26Q2营收和毛利率均超指引，整体业绩超过预期。
　　投资要点：
　　稼动率维持高位，代工价格回暖。根据港股财报，公司26Q2晶圆交付1538K，yoy+17.9%，QoQ+5.8%，ASP为467美元/片，QoQ+2.6%；根据港股财报，公司26Q2整体稼动率102.8%，QoQ+3.1pct，持续满载，维持高位。公司持续进行产能扩张，二季度产能折合8寸产能新增19K/M（折合12寸约8.4K/M），从26Q1的489K/M增长至508K/M。
　　模拟和电源管理同比持续高增，独立式非易失性存储景气大幅提升。分工艺平台来看，1）嵌入式非易失性存储产品（YoY+41.8%，QoQ+8.4%），主要因MCU及智能卡需求增加；2）分立器件（YoY+9.4%，QoQ+6.7%），其中IGBT和通用MOSFET需求增加；3）模拟和电源管理（YoY+13.6%，QoQ+5.3%）；4）逻辑和射频（YoY+21.3%，QoQ+11.9%），其中逻辑产品需求增加；5）独立式非易失性存储收入（YoY+149.3%，QoQ+20.5%），其中闪存产品景气度提升。
　　26Q3指引持续向好。公司26Q3指引销售收入7.7-7.8亿美金（QoQ+7.3%~QoQ+8.7%），毛利率指引区间16%-18%。公司26Q2资本开支为3.566亿美元，其中3.259亿美元用于华虹12寸工厂，3068万美元用于华虹8寸工厂。
　　整合产能与工艺优势，华力微收购获证监会批复有望带来积极影响。公司2026年7月发布公告，发行股份购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权并募集配套资金事项已获得证监会同意注册批复。华力微为华虹集团旗下核心企业，设计月产能达3.8万片，主要制程为65/55nm-40nm工艺平台，此次交易核心战略在于实现12英寸产能扩容与成熟制程工艺互补。根据公告，华力微2024年实现营业收入49.88亿元人民币、净利润5.22亿元，具备稳定的盈利能力。资产整合后将进一步强化公司技术组合，提升运营规模效应并改善盈利能力，为公司未来发展注入新的动力。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据二季度财报，我们主要调整了公司少数股东权益，以及进行股本数量，预计公司26-28年归母净利润为13.25/16.94/22.03亿（原13.22/15.73/20.42亿），对应26-28年PE为332/260/200X，维持“买入”评级。
　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；采购供应链风险。

　　投资要点
　　业绩增长强劲，稼动率持续满载。公司2026Q1实现营收6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点，两项指标均符合指引预期；归母净利润达2,090万美元，同比大幅增长。公司12吋产能爬坡稳步推进，2026Q1整体12吋营收占比公司总营收的62.7%。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，2026Q1公司的产能利用率为99.7%。展望Q2，公司指引2026Q2销售收入约6.9-7.0亿美元，毛利率约14%-16%。
　　MCU、独立式闪存、BCD增长显著。2026Q1，嵌入式非易失性存储器/独立式非易失性存储器/功率器件/逻辑及射频/模拟与电源管理销售收入分别为1.846/0.571/1.709/0.744/1.739亿美元，分别同比增长41.7%/33.2%/5.0%/11.4%/25.8%，其中嵌入式非易失性存储器增长强劲主要系MCU及智能卡芯片的需求增加、独立式非易失性存储器收入增长主要由闪存产品需求驱动，另外得益于AI周边电源应用等强劲需求以及公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，BCD工艺平台收入增长显著。
　　FAB9产能建设顺利推进。2026Q1，公司资本开支为9.249亿美元，其中8.861亿美元用于华虹12吋，3,870万美元用于华虹8吋。截至2025年底，华虹制造项目（FAB9）第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入211/258/298亿元，归母净利润分别为11.5/15.7/20.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，技术人才流失或无法获得相应人才的风险，知识产权保护与技术泄密的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

　　事件：公司港股公告2026年一季度营收6.609亿美元（yoy+22.2%，QoQ+0.2%，预期6.5-6.6亿美元）；毛利率为13%（yoy+3.8pct，环比持平，预期13%-15%）；实现净利润2090万美元。26Q1营收略超指引，毛利率符合指引，整体业绩符合预期。
　　投资要点：
　　稼动率维持高位，代工价格回暖。根据港股财报，公司26Q1晶圆交付1543K，yoy+18%，QoQ+0.3%，ASP为455美元/片，QoQ-0.4%；26Q1整体稼动率99.7%，QoQ-4.1pct，持续满载，维持高位。公司持续进行产能扩张，一季度产能折合8寸产能新增3K/M（折合12寸约1.3K/M），从25Q4的486K/M增长至489K/M。
　　模拟和电源管理同比持续高增，独立式非易失性存储景气大幅提升。分工艺平台来看，1）嵌入式非易失性存储产品（YoY+41.7%，QoQ+2.5%），主要因MCU及智能卡需求增加；2）分立器件（YoY+5%，QoQ+1.2%），其中IGBT和通用MOSFET需求增加，超级结略有下滑；3）模拟和电源管理（YoY+25.8%，QoQ+0.1%）；4）逻辑和射频（YoY+11.4%，QoQ-7.5%），其中CIS产品需求增加；5）独立式非易失性存储收入（YoY+33.2%，QoQ+0.9%），其中闪存产品景气度提升。
　　26Q2指引稳健，Fab9持续扩张。公司26Q2指引销售收入6.9-7亿美金；毛利率指引区间14%-16%。公司26Q1资本开支为9.249亿美元，其中8.861亿美元用于华虹12寸工厂，3870万美元用于华虹8寸工厂。
　　整合产能与工艺优势，华力微未来注入有望带来积极影响。公司2026年1月发布公告，拟通过发行股份方式收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易对价82.68亿元，并同步募集75.56亿元配套资金主要用于华力微技术升级改造项目、华力微特色工艺研发及产业化项目等。华力微为华虹集团旗下的核心企业，设计月产能达3.8万片，主要制程为65/55nm-40nm工艺平台，此次交易核心战略在于实现12英寸产能扩容与成熟制程工艺互补。根据公告，华力微2024年实现营业收入49.88亿元人民币、净利润5.2亿元，具备稳定的盈利能力，合并后有望增厚上市公司盈利能力。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据一季度财报，我们减少了公司少数股东权益，以及进行股本调整，预计公司26-27年归母净利润为13.22/15.73亿（原12.96/14.24亿），并增加2028年归母净利润预测为20.42亿元，对应26-28年PE为197/166/128X，维持“买入”评级。
　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　深耕特色工艺代工，形成“8英寸+12英寸”布局。华虹宏力专注于特色工艺晶圆代工业务，主要为集成电路设计企业（Fabless）及集成器件制造商（IDM）提供晶圆制造服务。公司围绕特色工艺持续布局，已形成嵌入式非易失性存储器（eNVM）、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大特色工艺平台。依托“8英寸+12英寸”制造布局，公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、消费电子、物联网及移动通信等领域。
　　26Q1营收较快增长，稼动率保持高位。2025年公司实现营收172.9亿元，同比增长20.18%，归母净利润3.8亿元，同比下降1.0%，公司扩大12英寸产线建设，先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺及产品组合因12英寸产线的扩展而更加丰富。26Q1实现营收46.3亿元，同比增长18.2%，归母净利润1.4亿元，同比增长513.1%，公司产能快速爬坡，保持高产能利用率，各工艺技术平台表现强劲，其中，MCU、独立式闪存、BCD工艺产品增长显著。
　　成熟制程晶圆代工或迎涨价，华虹有望受益。2025年，台积电已正式开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分产区全面停产。三星于同年启动八英寸产线减产。2026年，尽管SMIC、Vanguard等厂商计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度。与此同时，AI服务器对电源管理、功率半导体的需求显著增加，导致十大晶圆代工商的8英寸产能利用率回升至近90%，成熟制程晶圆代工价格或上涨。
　　收购华力微，并购协同效应显著。华虹宏力与华力微同属晶圆代工领域企业，在工艺技术平台、供应链管理、客户资源、技术及产能等方面协同效应显著。工艺平台方面，华力微的65/55nm、40nm覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台，未来将进一步丰富华虹宏力工艺平台种类。
　　盈利预测与评级：中芯国际、晶合集成、华润微主要从事晶圆代工相关业务，选取作为可比公司。预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.54、14.32、18.83亿元，同比增速分别为179.76%、35.96%、31.45%。公司持续扩大12英寸生产与技术平台建设，具备先进“IC+PowerDiscrete”工艺及产品组合，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：行业周期下行风险、新产线建设进度不及预期风险、行业竞争加剧风险

　　产能爬坡与降本增效发力，Q1归母净利润同比大增
　　2026Q1，公司单季实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。
　　业绩实现超预期大幅跃升的核心原因在于：下游市场积极需求信号不断增强，公司MCU、独立式闪存及BCD工艺产品强势放量，叠加无锡12英寸新产线（FAB9）产能快速爬坡与降本增效的持续推进，公司产线维持较高产能利用率水平。
　　AI浪潮与供应链重构共振，特色工艺代工迎来结构性复苏
　　从产业趋势来看，全球人工智能及边缘应用的蓬勃发展正深刻重塑半导体市场格局。AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖。此外，随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。
　　在行业逻辑方面，地缘政治不确定性与全球供应链深层次重构，促使国内芯片设计厂商对本土供应链安全与稳定的诉求达到前所未有的高度。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。
　　“8+12”双轨并行叠加华力微资产注入，筑牢晶圆代工龙头护城河
　　回归公司基本面，作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6umIGBT）、模拟与电源管理等核心领域。
　　目前，公司40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。
　　产能规划方面，公司无锡12英寸（FAB9）产能爬坡极其顺利，2026年一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。
　　此外，公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成。
　　盈利预测
　　暂不考虑收购影响，预测公司2026-2028年收入分别为216.35、261.94、299.47亿元，EPS分别为0.51、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为541.1、335.3、264.6倍，考虑到公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　下游终端需求复苏不及预期；无锡12英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期；华力微并购重组及资产注入进度不及预期。