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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 先进封装 天孚通信 迈为股份 固高科技
 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显
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       公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
2 MCU芯片 航天信息 大唐电信 晶丰明源
 根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源
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       根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
3 OLED 东材科技 亚翔集成 艾森股份
 2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLE
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       2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%,而且AMOLED的渗透率持续增加。
4 芯片概念 再升科技 航天电子 久之洋
 合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试
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       合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。
5 国企改革 天力复合 华菱线缆 龙洲股份
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
6 回购增持再贷款概念 --
 2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,5
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       2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,500万元(含),不超过人民币15,000万元(含)。回购资金的来源,公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。
7 第三代半导体 海陆重工 中瓷电子 迈为股份
 2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、
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       2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应,进而降低生产成本,提升公司的盈利能力。

题材要点

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