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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进封装 | 天孚通信 迈为股份 固高科技 |
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显
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| 2 | MCU芯片 | 航天信息 大唐电信 晶丰明源 |
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源
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| 3 | OLED | 东材科技 亚翔集成 艾森股份 |
2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLE
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| 4 | 芯片概念 | 再升科技 航天电子 久之洋 |
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试
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| 5 | 国企改革 | 天力复合 华菱线缆 龙洲股份 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
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| 6 | 回购增持再贷款概念 | -- |
2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,5
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| 7 | 第三代半导体 | 海陆重工 中瓷电子 迈为股份 |
2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、
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