26Q1受火灾拖累利润转亏，增资成都奕成布局面板级封装：2026年Q1，公司实现营业收入4.20亿元，同比下降11.37%；归母净利润-2.93亿元，同比转亏，扣非净利润-0.22亿元，同比转亏；2026年Q1公司利润下降主要系公司全资子公司领中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本；通过本次投资，公司可快速补齐在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升公司对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。同时，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，公司有望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，并持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升公司对客户定制化需求的综合交付保障能力。
　　持续丰富产品结构，布局多元化芯片封测业务：在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。在多元化芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率芯片大电流、低导通阻抗之需求，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
　　受益显示产业转移效应，显示芯片封测业务有望进一步增长：2025年，受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。公司预计2026年第二季度，在显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDICOG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。
　　维持“买入”评级：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业；随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.99亿元、4.52亿元、5.17亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.43元/股，PE分别为52X、35X、30X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　主要观点：
　　2025年公司营收稳步提升
　　2025年，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%;实现归属于上市公司股东的净利润26,579.08万元，较上年同期减少15.16%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期减少10.44%。
　　公司规模行业领先，积累了优质客户资源
　　通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入20.08亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
　　先进封装打开未来成长空间
　　公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位;同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的多元化芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为24.63亿元、27.65亿元和31.34亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入26.23亿元和30.44亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为3.15亿元、3.63亿元和4.29亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的3.94亿元和4.83亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.26元、0.31元和0.36元。对应PE分别为48X/42X/35X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　先进封装进展不及预期、火灾恢复进展不及预期、面板行业需求不及预期、消费电子需求不及预期。