投资要点
　　布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuCip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营收2,321.24万元，同比下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。另外，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司领中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。
　　苏州Bumping制程段全面复产，产能再升级。2026年上半年，受公司全资子公司苏州领中厂区凸块制程段火灾事故影响，资产损失约2.74亿，截至2026年半年报公告日，保险公司定损工作仍在进行中，待公司收到相关理赔款项后将计入营业外收入。2026年上半年，受火灾影响，公司实现营收9.61亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47万元。目前，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已正式全面恢复生产，复产首日，产线良率即稳定突破99.95%，标志着公司顺利完成该制程段无尘车间洁净升级、全制程设备精度校准与全链路安全验证，“苏州+合肥”双基地协同运营的完整产能布局正式回归。展望26Q3，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。
　　苏州先进封装项目正式启动，持续加码先进封装。9月16日，公司先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。此次公司启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，公司将以本次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技术攻关与产品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产。
　　增资奕成科技，携手拓展高端先进封装市场。根据公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告，公司已足额缴纳增资款人民币5,000万元，认购成都奕成科技股份有限公司新增注册资本93.3972万元。公司与相关产业方共同完成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规划投资55亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入24/29/34亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期的风险；新增产能投产及消化不及预期的风险；技术及产品未紧跟集成电路发展升级迭代的风险；市场竞争加剧的风险。

　　事件：公司发布2026年半年报，2026年上半年，公司实现营业收入9.61亿元，同比下降3.46%；归母净利润-3.03亿元，同比转亏；实现扣非净利润-0.29亿元，同比转亏。分季度来看，2026年Q2，公司实现营业收入5.41亿元，同比增长3.74%，环比增长28.68%；归母净利润-0.10亿元，同比转亏，环比亏损减小；实现扣非净利润-0.08亿元，同比转亏，环比亏损减小。
　　苏州领中全面恢复生产，股份回购彰显发展信心：2026年上半年，受火灾事故影响，上半年资产损失约2.74亿。截止至2026年8月14日，苏州领中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。2026年8月14日公司披露《合肥领中科技股份有限公司关于公司总经理提议公司回购股份的提示性公告》，公司总经理杨宗铭基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议使用公司自有资金及股票回购专项贷款资金以集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A股）股票，回购资金规模区间为7500万元至15,000万元；回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划。
　　优化产品布局，拓宽功率芯片应用领域：2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24万元，较去年同期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整。在多元化芯片领域，公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。同时公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程。
　　把握面板国产化转移机遇，深耕显示驱动芯片封测工艺：显示驱动芯片行业经历周期调整后，手机、PC等传统消费电子需求逐步修复，折叠终端持续渗透，叠加智能座舱多屏化、车载OLED普及，拉动显示驱动芯片需求稳步回升。伴随着LCD产能向中国大陆转移、AMOLED产线持续扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心区域，国内市场亦发展为全球显示驱动芯片核心需求市场。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
　　投资建议：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.03亿元、4.56亿元、5.19亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.44元/股，PE分别为71X、47X、42X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响，生产恢复不及预期。

　　26Q1受火灾拖累利润转亏，增资成都奕成布局面板级封装：2026年Q1，公司实现营业收入4.20亿元，同比下降11.37%；归母净利润-2.93亿元，同比转亏，扣非净利润-0.22亿元，同比转亏；2026年Q1公司利润下降主要系公司全资子公司领中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本；通过本次投资，公司可快速补齐在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升公司对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。同时，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，公司有望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，并持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升公司对客户定制化需求的综合交付保障能力。
　　持续丰富产品结构，布局多元化芯片封测业务：在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。在多元化芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率芯片大电流、低导通阻抗之需求，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
　　受益显示产业转移效应，显示芯片封测业务有望进一步增长：2025年，受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。公司预计2026年第二季度，在显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDICOG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。
　　维持“买入”评级：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业；随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.99亿元、4.52亿元、5.17亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.43元/股，PE分别为52X、35X、30X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　主要观点：
　　2025年公司营收稳步提升
　　2025年，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%;实现归属于上市公司股东的净利润26,579.08万元，较上年同期减少15.16%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期减少10.44%。
　　公司规模行业领先，积累了优质客户资源
　　通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入20.08亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
　　先进封装打开未来成长空间
　　公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位;同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的多元化芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为24.63亿元、27.65亿元和31.34亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入26.23亿元和30.44亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为3.15亿元、3.63亿元和4.29亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的3.94亿元和4.83亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.26元、0.31元和0.36元。对应PE分别为48X/42X/35X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　先进封装进展不及预期、火灾恢复进展不及预期、面板行业需求不及预期、消费电子需求不及预期。