一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　新能源汽车电动化、智能驾驶域控方案普及、AI大模型带动算力需求持续扩张，叠加光伏、储能等新能源产业稳步复苏，多重终端需求形成合力，推动全球半导体行业摆脱此前周期下行压力。依托AI算力、车规芯片等带来的增量空间，根据WSTS发布的预测报告，2026年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。报告显示，2026年全球半导体市场规模同比增幅将创下历史新高，预计2027年全球半导体市场规模将同比增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元，约合人民币12.9万亿元，20... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　新能源汽车电动化、智能驾驶域控方案普及、AI大模型带动算力需求持续扩张，叠加光伏、储能等新能源产业稳步复苏，多重终端需求形成合力，推动全球半导体行业摆脱此前周期下行压力。依托AI算力、车规芯片等带来的增量空间，根据WSTS发布的预测报告，2026年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。报告显示，2026年全球半导体市场规模同比增幅将创下历史新高，预计2027年全球半导体市场规模将同比增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元，约合人民币12.9万亿元，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求随汽车电动化与智能化加速、AI产业爆发及消费电子温和复苏而持续增长。工信部及国家统计局数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达2,798亿块，同比增长23.10%；以人民币计价的集成电路出口额同比增长88.7%。AI算力芯片、存储芯片及车规级功率半导体成为主要拉动力量，成熟制程产能利用率稳步提升，国产替代进程持续推进。与此同时，全球地缘政治博弈与供应链重构延续，外部技术限制倒逼国内产业链自主可控升级，为具备技术突破能力与完整产品布局的本土半导体企业提供了重要发展机遇。
　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为集成电路封装测试业。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、公司主营业务情况
　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
　　2、公司主要产品及市场地位
　　显示驱动芯片行业发展与面板行业及其终端消费市场景气度深度绑定，终端应用覆盖显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴、车载显示等领域。经历周期调整后，手机、PC等传统消费电子需求逐步修复，折叠终端持续渗透，叠加智能座舱多屏化、车载OLED普及，拉动显示驱动芯片需求稳步回升。伴随着LCD产能向中国大陆转移、AMOLED产线持续扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心区域，国内市场亦发展为全球显示驱动芯片核心需求市场。
　　公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板；通过20多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
　　多元化芯片领域，多元化芯片类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。
　　此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
　　3、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。
　　（3）生产模式
　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
　　生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。
　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
　　（4）销售模式
　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着人工智能、5G/5.5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电动化与智能化推动车规级芯片需求进一步放量。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2026年第一季度全球半导体销售额为2,985亿美元，环比增长25%；5月单月销售额达1,206亿美元，同比增长104.4%，环比增长9.2%，创历史最高月度纪录，WSTS预计2026年全年全球半导体市场规模将突破1.511万亿美元，同比增长近90%。2026年，公司确立了“人资优化、客户导向、技术多元、合苏颀进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任，聚焦主营业务，坚持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，持续加大研发投入力度，努力提升核心技术水平，保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力，最终实现公司经营业绩稳健发展。
　　1、聚焦主业，全面推进子公司复产，实现产能再升级
　　针对全资子公司苏州颀中年初突发的火灾事故，公司第一时间启动重大突发事件应急处置机制，迅速统筹调度各项资源，全力推进灾后抢修、整改及复工复产工作，最大限度降低事故对生产经营的冲击与影响。现阶段苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。同时，公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，保持较强的市场竞争力。报告期内，受火灾影响，公司实现营业收入96,132.69万元，较上年同期下降3.46%；其中主营业务收入95,199.85万元，较上年同期下降2.96%；归属于上市公司股东的净利润-30,344.99万元，较上年同期下降405.92%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-2,949.47万元，较上年下降130.56%。
　　2、优化研发投入结构，聚力关键技术研发，推进产学研协同创新
　　公司高度重视研发体系建设，坚持以市场需求为导向，深化与下游客户协同研发，持续优化研发资源配置，统筹推进技术创新、产品迭代、研发人才引进培育工作，优先保障重点研发项目资源供给，搭建形成高素质核心管理团队与专业化研发队伍。报告期内，公司研发投入7,383.52万元，截至报告期末，公司研发人员272人，研发人员占全体在职员工总数比例为12.34%。与此同时，公司持续深化产学研协同创新，与合肥工业大学共建“研究生联合培养基地”，搭建高层次专业人才培育平台，持续推进校企学术交流、项目落地对接，构建“学术研究-产业实践”双向赋能机制，加速科研成果产业化转化。
　　此外，公司持续布局多元化芯片封测业务，打磨完善全制程封测能力，推进生产成本优化，逐步弥补多元化芯片封测领域的后发短板。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24万元，较去年同期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。
　　报告期内，公司获得授权发明3项（中国0项，国际3项）、授权实用新型专利11项、授权外观设计专利3项,包括胶带裁切装置、探针卡检测装置、载带搭接治具、华夫盒转运装置、晶圆盒、晶圆排片装置、光罩存储装置、顶针组件及顶针装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
　　3、持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
　　公司始终将品质管理作为企业经营发展的核心基石，坚持以客户需求为核心导向的质量管理理念，搭建了覆盖原材料入料检验、制程工序管控、过程参数监控、半成品检验、成品可靠性验证、出货品质把关、售后质量追溯的闭环质控体系。现已建立并落地运行ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等多项权威标准化管理体系，并坚持持续改进，以客户需求为改善方向，不断精进质控水平，实现体系长效高效运转，强化产品品质稳定性。
　　4、重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才
　　公司始终坚持“人资优化”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。
　　公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
　　2024年，公司实施了限制性股票激励计划，向符合授予条件的253名激励对象合计授予3,495.0985万股第二类限制性股票。2025年，向符合授予条件的2名激励对象合计授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制，为公司长远发展注入持久的动力。报告期内，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就，本次可归属数量为923.9696万股，涉及符合条件的222名激励对象，归属股份已于2026年7月完成股份登记手续。本次激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展，吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，充分调动员工积极性。未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。
　　5、重视股东回报，共享公司发展成果
　　公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2026年6月5日完成2025年年度权益分派，公司以实施权益分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配现金红利人民币59,016,456.10元。2025年度公司现金分红（含2025半年度已派发现金红利59,016,140.25元）占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为44.41%。
　　6、加强市值管理，构筑高质量发展
　　公司制定了《市值管理制度》，规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价值，保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益，提高公司核心竞争力，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，促进公司健康可持续发展。2025年6月18日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金，以集中竞价交易方式回购公司已发行A股股份，回购资金总额不低于7,500万元且不超过15,000万元，回购股份拟用于实施员工股权激励或员工持股计划。本次回购方案于2026年6月17日实施完毕，公司累计回购股份8,714,483股，占公司当时总股本的0.73%，回购成交最高价11.86元/股、最低价11.10元/股，累计支付资金总额100,398,688.97元（不含交易费用），实际执行情况与原披露方案无差异。
　　2026年1月24日清晨，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用，目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。受本次事故影响，经初步估计，报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日，保险公司定损工作仍在进行中，保险理赔金额尚未确定，待公司收到相关理赔款项后将计入营业外收入。公司将密切关注本次事故的后续进展，并及时按规定履行信息披露义务。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术研发优势
　　公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
　　得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在多元化类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，正积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
　　集成电路产品的可靠性，是企业持续服务客户的基石。公司落实全流程质量管理，把风险预防和过程管控融入研发、生产、检测各个环节；借助产品质量先期策划、统计过程控制等成熟管控流程，做好各阶段质量节点把控，确保产品质量始终符合客户标准。公司先后通过IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系等多项国际权威认证。对照外部体系标准搭建内部管理制度，层层筑牢质量防线，持续保障产品品质稳定可靠。
　　通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
　　3.技术改造与软硬件开发优势
　　集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
　　4.丰富的产品组合及特色工艺优势
　　公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
　　5.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。合肥将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
　　长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
　　此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。
　　6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队
　　公司的经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
　　7.优质的客户资源和市场开发优势
　　凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了奕斯伟计算、格科微、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、通锐微等境内外知名的客户；在多元化芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过二十余年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、射频前端芯片等多类产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“凸块镀铜平整技术”等核心技术。2026年，公司继续开展晶圆芯片增容型封装技术的研究，同时开发完成大尺寸高结合力金凸点的研究、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、应用于车载高性能显示芯片金凸块生产的研究并导入量产，晶圆减薄与背面金属的研究也进入样品试产阶段，有效提升多元化芯片等产品的性能。
　　在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对多元化芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，针对覆晶封装FCQFN/FCLGA封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，大大提升了生产效率，在此基础上，针对功率器件，公司积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。
　　公司设立了研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2026年6月30日，公司已取得183项授权专利和1项软件著作权，其中183项授权专利包括：发明专利81项（中国62项，国际19项）、实用新型专利98项，外观设计专利4项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权发明专利3项（中国0项，国际3项）、授权实用新型专利11项、外观设计专利3项。截至报告期末，公司累计获得183项授权专利和1项软件著作权，其中183项授权专利包括：发明专利81项（中国62项，国际19项）、实用新型专利98项、外观设计专利4项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2026年上半年研发投入减少20.01%，主要系研发人员股权激励费用减少及公司对技术、工艺等进行持续开发，匹配研发阶段，本期试制耗材投入减少所致。
　　4、在研项目情况
　　2、数据若有尾差，为四舍五入所致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　1.宏观经济和行业周期波动的风险
　　报告期内，国际贸易摩擦持续加剧，全球半导体供应链在地缘政治博弈与关税政策扰动下呈现区域化、碎片化趋势，行业整体仍处周期性波动区间，景气修复节奏分化明显。公司主营集成电路封装测试服务，与半导体行业景气度高度相关，呈现较强的周期性特征。从细分领域看，下游显示面板行业产能释放与需求波动并存，价格阶段性承压，间接对显示驱动芯片及配套封测需求造成扰动。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片及射频前端芯片的主要终端应用集中于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴及车载电子等领域。上述消费类电子产品具有技术迭代快、品牌与规格型号繁多、换机周期拉长等特点，导致终端需求变化较快、季节性波动显著，存在一定的不确定性。此外，AI终端、智能汽车等新兴应用场景虽带来增量空间，但其对芯片性能与可靠性的更高要求，亦对公司工艺技术与交付能力提出了新的挑战。面对复杂的外部环境，公司将持续加强技术研发与市场开拓，优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强抗周期波动能力，保障经营业绩的稳健性。
　　2.技术及产品升级迭代的风险
　　随着全球集成电路行业持续发展及AI终端、智能汽车、超高清显示等新兴应用对芯片性能要求的不断提升，集成电路封装正向高密度、高带宽、低功耗、小型化方向加速演进，对端口密度、信号延迟及封装体积的管控要求日益严苛。以显示驱动芯片为例，一方面，随着4K/8K超高清显示、高刷新率及折叠屏等形态普及，屏幕分辨率与像素密度持续提升，I/O数量显著增加，对凸块制造的引脚密度、微间距及测试复杂度提出更高要求，后段封装的精度控制与工艺难度亦大幅提升；另一方面,Mini LED、Micro LED等新型显示技术正处于升级阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　3.经营风险
　　（1）行业波动及需求变化风险
　　受国际地缘政治冲突持续、全球宏观经济不确定性增加及下游终端需求分化等因素影响，近年来集成电路行业需求呈现较大波动。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有显著的周期性特征，且受宏观经济、贸易政策及下游应用迭代等多重因素叠加影响，其波动幅度往往超过全球经济整体波动幅度。2026年以来，行业呈现AI相关领域量价齐升与传统消费电子赛道长期承压并存的K型分化格局，同时美伊冲突等地缘事件引发氦气供应紧张、能源成本上升等供应链扰动，进一步加大了行业运行的复杂性。若未来宏观经济形势变化、全球集成电路产业市场出现较大波动，或下游AI算力投入阶段性放缓、消费电子需求持续低迷，将对公司经营业绩带来较大影响。
　　（2）市场竞争加剧的风险
　　近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
　　（3）多元化芯片业务开拓不利的风险
　　公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等多元化先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前正在建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程。报告期内，公司多元化芯片类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、多元化客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在多元化封测业务开拓不利的风险。
　　（4）研发技术人才流失风险
　　集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。
　　4.财务风险
　　（1）汇率波动风险
　　公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（2）存货跌价风险
　　报告期，公司存货账面价值为71,125.51万元，占期末资产总额的比重为9.12%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
　　（3）商誉减值风险
　　2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（4）税收优惠存在不确定性的风险
　　报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。　　显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
　　随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。
　　依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至多元化芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。
　　(二)主要经营模式
　　就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。
　　（3）生产模式
　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块中心、显示封装中心、测试暨客户工程中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
　　生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。
　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
　　（4）销售模式
　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”。
　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。
　　集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
　　集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
　　由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）两类。
　　在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
　　传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比
　　（3）主要技术门槛
　　公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本；④先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；⑤在COF封装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入15,162.88万元。
　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
　　2025年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。
　　随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearch数据显示，2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约9.2亿片，同比增长4.7%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。
　　近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、算力基础设施等新兴领域需求爆发，进一步拉动各类集成电路需求。消费电子市场持续复苏，智能可穿戴、智能家居、车载显示等产品成为增长热点，汽车电子与AI算力芯片需求保持高增。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体行业销售规模为7,917亿美元，较2024年增长25.6%；其中2025年第四季度销售额为2,366亿美元，同比增长37.1%。
　　2025年，受益于国内新能源汽车、智能手机、数据中心等下游需求拉动，集成电路市场持续扩容。中国大陆集成电路市场规模达16,900.0亿元，同比增长16.6%。据中国海关统计，2025年中国大陆集成电路进口量为5,917亿颗，进口总额4,243.3亿美元，同比增长10.1%；出口量3,495亿颗，出口额2,019亿美元，同比增长26.8%。国家统计局数据显示，2025年中国大陆集成电路产量4,843亿颗，同比增长10.9%。在技术创新、产业生态完善与政策支持下，中国大陆半导体产业稳步提升，随着AI、5G、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术深化落地，国内半导体需求将持续扩大。
　　根据中国半导体行业协会统计，2025年中国大陆集成电路封测行业下游需求旺盛，先进封装如Chiplet、2.5D/3D加速渗透，产业转移与产能扩张同步推进，市场规模与竞争力持续提升。中国大陆集成电路封测产业销售额达3,533.9亿元，较2024年增长12.3%。
　　具体到显示驱动芯片领域，显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2025年，受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。
　　1.公司主营业务情况
　　公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%；其中主营业务收入215,931.17万元，较上年同期增长13.05%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期下降10.44%。
　　2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构
　　公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入19,578.77万元，较上年同期增长26.57%。截至报告期末，公司研发人员数量增至315人，较上年同期增长10.92%，研发人员数量占公司比例为13.04%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2025年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。
　　此外，多元化芯片封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视多元化芯片业务的发展。公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率芯片大电流、低导通阻抗之需求。提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入15,162.88万元。
　　2025年，公司获得授权发明专利18项（中国9项，国际9项）、授权实用新型专利22项,包括晶圆防反装置、晶圆对中装置、芯片托盘的翻盘装置、散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构、芯片制造设备、晶圆弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置、芯片托盘的翻盘装置、芯片料带压紧装置等均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
　　3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　4.重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才
　　公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。
　　公司结合经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
　　报告期内，公司以6.1元/股的价格向2名激励对象授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制，有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，激励员工的积极性。未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，开展连续性的股权激励计划，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。
　　5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度
　　公司持续扩大业务的覆盖面，针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。
　　6.顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券
　　报告期内，公司顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券工作，本次发行获得中国证监会注册批复，发行规模85,000万元，于2025年11月在上海证券交易所上市交易。公司严格按照监管要求实行募集资金专户存储与三方监管，规范资金使用流程，确保募集资金专款专用。本次可转债募集资金专项用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，报告期内公司稳步推进募投项目建设与客户验证工作，持续提升资金使用效率。本次再融资有效助力公司扩充高端封测产能、完善先进封装技术布局，进一步强化在显示驱动芯片封测领域的核心优势，拓展多元化芯片封测业务版图，为公司长期稳健发展与盈利能力提升提供坚实支撑。
　　7.多次实施分红计划，高度重视股东回报
　　公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2025年10月22日完成2025年半年度利润分配，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），扣除公司回购专用证券账户中股份数8,714,483股后的股本数1,180,322,805股为计算基数，共分配现金红利人民币59,016,140.25元；2025年度，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本1,189,037,288股，扣减回购专用证券账户中股份总数8,714,483股后的股本为1,180,322,805股，以此计算合计拟利润分派59,016,140.25
　　元（含税），本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额100,398,688.97元，现金分红和回购金额合计218,430,969.47元，占本年度归属于上市公司股东净利润的82.18%。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深厚的技术积累和扎实的研发实力
　　公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
　　得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在多元化芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
　　2、丰富的客户资源及完善的质量管理体系
　　公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
　　公司采取“客户优先”的服务战略，建立了专业的客户服务团队。在新产品导入阶段，公司技术团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品设计，缩短产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速调整生产计划，确保及时交付。这种深度合作模式显著增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建立了战略合作关系，并获得客户广泛赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，未来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更广阔的市场空间。
　　在质量管理体系方面，公司通过了ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等多项国际认证。目前公司在Bumping、CP、COG与COF等各主要环节的良率均高于行业平均水平。公司还开发并实施了MES（制造执行系统）等现代化信息管理系统，实现了生产过程的实时监控和精细化管理，为大规模产能扩充奠定了管理基础。
　　3、高效的生产效率
　　随着显示芯片封装市场的快速发展，生产效率的提升已成为行业领先企业保持竞争优势的重要因素，提升生产效率、优化资源配置已成为公司扩展产能、提升竞争力的关键。
　　公司有更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，先进的高精度封装设备可提升生产的自动化水平，减少人工干预带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。这些升级将帮助公司在保证产品质量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期。
　　此外，自动化和智能化水平的提升还将带来显著的成本优势。通过减少人工成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构。
　　4、经验丰富及稳定的管理团队
　　公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在显示驱动芯片封测领域积累了丰富的运营管理经验。通过多年的实践和探索，公司建立了一套完整的生产运营管理体系，涵盖从产品研发、生产制造到品质管控的全流程。特别是在产能扩充项目管理方面，公司已成功完成多次重大产线建设，积累了丰富的项目实施经验。公司核心管理团队保持高度稳定，多位高管在显示驱动芯片封测领域拥有15年以上从业经验。通过实施员工持股计划等长效激励机制，公司建立了一支专业能力突出、执行力强的运营团队。稳定的管理团队和完善的管理体系，将有效保障公司的顺利运营。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过二十余年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“凸块镀铜平整技术”等核心技术。2025年，公司继续开展车规级高稳定性覆铜芯片及铜柱芯片封装的研究，同时开发完成高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的研究也进入量产阶段，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
　　在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对多元化芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，针对覆晶封装FCQFN/FCLGA封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，大大提升了生产效率，在此基础上，针对功率器件，公司积极布局前段晶圆正面金属（FSM，Front-SideMetallization）、背面减薄及金属化（BGBM，Back-SideGrindingandBack-sideMetallization）工艺以及后段CuClip封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
　　公司设立了研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2025年12月31日，公司已取得166项授权专利和1项软件著作权，其中166项授权专利包括：发明专利78项（中国62项，国际16项）、实用新型专利87项，外观设计专利1项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权发明专利18项（中国9项，国际9项）、授权实用新型专利22项。截至报告期末，公司累计获得166项授权专利和1项软件著作权，其中166项授权专利包括：发明专利78项（中国62项，国际16项）、实用新型专利87项、外观设计专利1项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2025年研发投入增加26.57%，主要系研发人员薪酬费用及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入增加所致。
　　4、在研项目情况
　　2、数据若有尾差，为四舍五入所致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术及产品升级迭代的风险
　　随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、MiniLed、MicroLed等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　2.研发技术人才流失风险
　　集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.毛利率波动的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率28.56%，较去年同期略有下滑，公司显示驱动芯片、多元化芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2.多元化芯片开拓不利的风险
　　公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等多元化芯片先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前正在建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，公司多元化芯片虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、多元化芯片客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在多元化芯片封测业务开拓不利的风险。
　　(五)财务风险
　　1.汇率波动风险
　　公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　报告期，公司存货账面价值为61,147.76万元，占期末资产总额的比重为7.64%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
　　3.商誉减值风险
　　2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　4.税收优惠存在不确定性的风险
　　报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。
　　5.政府补助政策变化风险
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为3,623.95万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　6.国际贸易风险
　　报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例为29.13%，主要集中于中国台湾、中国香港及新加坡等国家或地区，报告期内，上述国家或地区相关进口政策未发生重大变化，针对公司主要产品不存在特殊的限制政策。如果未来公司外销客户所在国家或地区与中国的区域贸易政策发生不利变化，如限制进出口或提高关税，则公司可能面临境外客户流失、外销收入下滑等情形，将对公司的业务和经营产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧的风险
　　近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
　　2.行业波动及需求变化风险
　　近年，全球半导体市场面临的激烈竞争以及地缘政治等不确定因素的影响，对集成电路行业的盈利空间造成了一定程度的冲击。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业绩带来一定的影响。
　　3.产业政策变化的风险
　　公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国家陆续出台了包括《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等多项产业政策，促进集成电路行业发展；在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权、进出口等方面给予一系列优惠措施，以推动集成电路行业的健康发展，如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务产生一定不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　目前，国际贸易摩擦不断，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。未来，若全球经济增速放缓，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%；实现归属于上市公司股东的净利润26,579.08万元，较上年同期减少15.16%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期减少10.44%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　近年来，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》带领的趋势下，国内集成电路产业实现了高速发展，但随着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升级的关键要素，因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。
　　公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的多元化芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
　　随着国内芯片设计公司的设计能力提升及国内LCD面板于全球市场占有率已超过7成，显示面板产业供应向国内移转的大趋势俨然形成，公司全方位布局国内外客户，响应客户需求，加深双方技术协同，与客户紧密合作，提高公司服务价值，提高客户黏着度及市场占有率，减少全球供应链重组下带来的客户流失风险。
　　未来，公司紧跟市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。
　　(三)经营计划
　　1．深化公司发展战略格局，延伸半导体行业产业链
　　多元化芯片业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。公司将凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域，加大在新材料、新终端应用等方面的研发投入，建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、CuClip制程，使公司加快构建起完善的全制程封测技术体系（Turnkey），提升一站式服务客户的能力，逐步向价值链高端攀升，力求在集成电路产业中占据更为重要的地位，实现可持续的高质量发展。
　　2．深耕研发创新，提升核心技术竞争力，持续优化产品布局
　　显示产业往大陆转移的效应持续发酵，顺应行业发展趋势及新技术的迭代升级，从AMOLED、MicroOled到新能源车、5G、Wifi7连接等新型应用选定关键立基点，锚定目标聚力前行，推进新研发项目的开展，基于客户需求，针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，持续增加研发投入，进一步优化产品结构，为发展新质生产力持续赋能，夯实公司高质量发展的“硬实力”。
　　3．完善产业生态与赛道延伸，抢占未来发展先机
　　公司完善先进封装产业布局、延伸产业链条、抢占高端封装赛道，积极推进“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略，通过募投项目布局高脚数微尺寸凸块封装、先进功率及倒装芯片封测等领域，构建凸块制造、晶圆测试、覆晶封装、成品测试的全制程服务能力，并向高性能计算、自动驾驶等尖端市场拓展。而通过对外投资等战略布局，可补齐高端封装领域的短板，构建更为完善的先进封装产业生态，为后续向价值链高端延伸奠定坚实基础。
　　4．力稳品质，降本提效
　　公司高度重视品质问题，将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品形成的各个阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。
　　5.以人才为核心，推动公司业务持续健康发展
　　公司将持续优化员工结构，保障公司高效发展；继续引进和培养高端人才，提高关键技术攻关能力；继续加强与高校、研究所的产学研合作，联合培养各类专业人才，建立良好的人才储备。同时完善薪酬体系改革，持续开展人才激励计划、以良好的工作环境及企业文化氛围吸引人才、留住人才，为公司的长远发展奠定坚实的基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS发布的数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。同时对2025全年世界半导体市场规模的预测为7,280亿美元，同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS发布的数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。同时对2025全年世界半导体市场规模的预测为7,280亿美元，同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年上半年中国集成电路产量2,395亿块，同比增长8.7%，其中出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。
　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为集成电路封装测试业。
　　（二）公司主营业务情况
　　1.公司主营业务情况
　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
　　2、公司主要产品及市场地位
　　显示驱动芯片领域，其发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%。预计2028年，全球显示驱动芯片市场规模超160亿美元。
　　2019年-2028年全球显示驱动芯片市场规模及预测随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2024年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，较上一年同比增长13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，预计2025年至2028年中国大陆驱动芯片市场复合增长率达5.3%，高于全球增长率。
　　2019年-2028年中国大陆显示驱动芯片市场规模及预测中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加手机、电脑等电子终端产品回暖以及车载显示、虚拟现实等新兴领域扩展，2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。
　　公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板；通过20多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年上半年显示驱动芯片封测业务收入9.17亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　非显示驱动芯片领域，非显示类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
　　3.公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。
　　（3）生产模式
　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
　　生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。
　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
　　（4）销售模式
　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着人工智能、5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2025年第2季度全球半导体收入为1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%，预计下半年全球市场将实现年度增长。2025年，公司确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任，聚焦主营业务，坚持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，持续加大研发投入力度，努力提升核心技术水平，保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力，最终实现公司经营业绩稳健发展。
　　1.聚焦主业，稳中求进
　　公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入99,576.09万元，较上年同期增长6.63%；其中主营业务收入98,102.82万元，较上年同期增长7.53%；归属于上市公司股东的净利润9,919.14万元，较上年同期下降38.78%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润9,652.45万元，较上年下降38.71%。
　　2、持续加大研发投入，提升核心技术，推进产学研合作
　　公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入9,231.07万元，较上年同期增长35.32%。截至报告期末，公司研发人员数量增至295人，较上年同期增长19.43%，研发人员数量占公司比例为12.87%。同时，公司积极推进产学研合作，公司与合肥工业大学携手共建“研究生联合培养基地”，为培养高素质专业人才、推动产学研深度融合搭建了新的平台，通过深化校企学术合作与交流，强化合作项目对接与实施，形成“学术研究-产业实践”的双向赋能机制。
　　此外，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺。2025年半年度，公司非显示芯片封测营业收入6,407.53万元，较去年同期下降20.84%。
　　报告期内，公司获得授权发明10项（中国4项，国际6项）、授权实用新型专利18项，包括芯片封装结构及芯片封装方法、晶圆盒与半导体生产设备、用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备、用于柔性基板卷带上料的自动收料机构与生产设备、芯片重布线结构及其制备方法、用于芯片封装的顶针装置、晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、电镀导电治具、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
　　3、持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　4、重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才
　　公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。
　　公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
　　2024年，公司实施了限制性股票激励计划，向符合授予条件的253名激励对象合计授予3,495.0985万股第二类限制性股票。报告期内，向符合授予条件的2名激励对象合计授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制，为公司长远发展注入持久的动力。本次限制性股票激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展，吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，激励员工的积极性。未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，开展连续性的股权激励计划，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。
　　5、重视股东回报，共享公司发展成果
　　公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2025年6月13日完成2024年年度利润分配，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配现金红利人民币59,451,864.40元。2024年度公司现金分红（含2024年前三季度已派发现金红利59,451,864.40元）占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为37.95%。
　　为进一步落实国家关于鼓励上市公司现金分红的政策，综合考虑股东利益和公司未来发展需要，公司拟定2025年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。
　　6、加强市值管理，构筑高质量发展
　　公司制定了《市值管理制度》，规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价值，保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益，提高公司核心竞争力，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，促进公司健康可持续发展。报告期内，公司拟通过集中竞价交易方式以超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金回购公司已经发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含），并将在未来适宜时机将前述回购股份用于实施员工股权激励或员工持股计划。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术研发优势
　　公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
　　得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在非显示类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
　　2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
　　在集成电路行业这片广阔的科技海洋中，品质的稳定是破浪前行的关键。公司将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品质量形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO45001职业健康与安全管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
　　3.技术改造与软硬件开发优势
　　集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
　　4.丰富的产品组合及特色工艺优势
　　公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
　　5.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。合肥将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
　　长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
　　此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。
　　6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队
　　公司的经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
　　7.优质的客户资源和市场开发优势
　　凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了奕斯伟计算、格科微、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、通锐微等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能；同时扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为显示驱动芯片封装提供了更多解决方案。
　　在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对非显示类芯片载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。基于先进封装上的深厚积累，公司针对功率芯片积极布局了前段晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
　　公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2025年6月末，公司已取得154项授权专利和1项软件著作权，其中154项授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外观设计专利1项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权发明专利10项（中国4项，国际6项）、授权实用新型专利18项。截至报告期末，公司已取得154项授权专利和1项软件著作权，其中154项授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外观设计专利1项。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2025年上半年研发投入增加35.32%，主要系研发人员薪酬费用及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。
　　四、风险因素
　　1.宏观经济和行业周期波动的风险
　　目前，国际贸易摩擦不断，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴、车载产品等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。
　　2.技术及产品升级迭代的风险
　　随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　3.经营风险
　　（1）行业波动及需求变化风险
　　受国际地缘政治冲突、经济环境的影响，近年来，集成电路行业需求出现较大波动。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业绩带来较大的影响。
　　（2）市场竞争加剧的风险
　　近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
　　（3）非显示类业务开拓不利的风险
　　公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前正在建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程。报告期内，公司非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。
　　（4）研发技术人才流失风险
　　集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。
　　4.财务风险
　　（1）汇率波动风险
　　公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（2）存货跌价风险
　　报告期，公司存货账面价值为53,680.79万元，占期末资产总额的比重为7.75%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
　　（3）商誉减值风险
　　2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（4）税收优惠存在不确定性的风险
　　（5）合肥工厂新增折旧可能影响公司盈利水平的风险
　　公司合肥工厂项目厂房于2023年末转为固定资产，与之配套的机器设备在达到预定可使用状态后陆续转固。报告期内，合肥工厂项目转固金额17,541.66万元，该部分固定资产将在未来一定期限内计提折旧。若合肥工厂的客户导入不及预期，公司销售收入增长可能无法消化每年新增折旧费用，公司存在毛利率下降及业绩下滑的风险。 收起▲