事项：
　　2026年8月26日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入9.41亿元，同比+34.01%；毛利率46.12%，同比-8.19pct；归母净利润-1.27亿元，上年同期为-0.18亿元；扣非归母净利润-1.92亿元，上年同期为-1.10亿元；
　　2）2026Q2：营业收入5.45亿元，同比/环比+33.57%/+37.62%；归母/扣非归母净利润-0.59/-0.76亿元，环比分别减亏0.09/0.40亿元。
　　评论：
　　Q2营收环比增长37.62%，规模效应推动扣非亏损收窄。Q2公司实现营收5.45亿元，同比+33.57%、环比+37.62%，收入延续快速增长；扣非归母净利润为-0.76亿元，亏损环比收窄34.91%，收入放量对期间费用的摊薄开始体现。Q2毛利率为44.92%，同比-6.67pct、环比-2.85pct，主要受到产品销售结构波动及新产品推广初期定价策略影响。公司继续保持较高研发投入，Q2研发费用同比+19.95%至1.98亿元，但研发费用率由Q1的46.26%降至36.33%，四项期间费用率由74.03%降至56.52%。
　　合同负债较年初+66%至9.40亿元续创新高，存货备货34亿元采购备货全面加速。26H1末合同负债9.40亿元，较年初5.65亿元增长66.34%，主要系业务规模增长，合同预收账款增加；存货34.01亿元，较年初+26.0%，预付款项较年初+91.8%，采购备货全面加速。我们认为三项指标或共振指向在手订单饱满、下半年收入确认有充足保障。海外拓展亦获突破性进展：无图形检测设备已实现对海外先进封装客户的销售并出货海外先进制程客户开展产线验证，图形晶圆检测设备已通过多家海外先进封装客户产线验证并实现批量销售。
　　明、暗场设备实现批量销售，行业景气上行强化成长确定性。H1公司面向成熟制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过国内客户产线验证并实现批量销售，先进制程产品持续推进客户验证并取得部分订单；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内逻辑、存储及先进封装客户验证并实现批量销售，面向尖端制程的新一代样机亦已完成开发。行业层面，据SEMI预测，受AI基础设施投资加速及HBM相关投资拉动，2026年全球半导体设备市场规模同比增长超23%至1,659亿美元；据YOLE统计，中国大陆检测量测设备市场预计2026年增长35.9%至60.5亿美元，行业增速显著上修，公司作为国内全品类平台型龙头核心受益。
　　投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。我们调整公司2026-2028年营业收入预测为30.82/46.98/70.07亿元（前值为31.91/46.42/66.45亿元），考虑到公司新产品验证导入与海外市场拓展仍处高投入阶段，研发费用维持高强度增长,叠加新品放量初期收入结构变化致毛利率承压,将2026-2028年归母净利润预期调整为1.46/6.39/10.73亿元（前值为3.7/6.8/10.67亿元），维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。

Skyverse’s 1H26 revenue/attributable net profit (NP)/recurring NP were RMB941/ -127/-192mn (+34.01/-594.32/-73.79% YoY). For 2Q26, revenue was RMB545mn (+33.57/+37.62% YoY/QoQ), with the attributable NP at RMB-59,475.7k. The 1H26 gross margin was 46.12% (-8.19pp YoY). As a core domestic supplier of metrology and inspection equipment, Skyverse’s product portfolio covers unpatterned/ patterned wafer defect inspection and metrology equipment, alongside three core software suites – yield management, automatic defect classification, and overlay analysis – enhancing customer stickiness via hardware-software integration. Looking ahead, we expect the company to continue benefiting from capacity expansion in advanced logic and memory nodes. Maintain BUY.
Equipment revenue recognition typically skews toward 2H while expenses are evenly spread; thus, we expect strong revenue growth and a turn to profitability in 2H26. Given rapid product adoption, we adjust our 2026/2027/2028 revenue forecasts by 0.00/+10.36/+17.41% to RMB3,078/4,938/7,633mn. Reflecting gross margin fluctuations, we lower our gross margin assumptions by 2.15/1.15/1.05pp, revising down our attributable NP forecasts by 36.25/31.28/25.40% to RMB254/484/823mn. Considering low localization rates in metrology/inspection and entry into e-beam/X-ray markets, we are bullish on growth potential and assign 30x 2027E PS, above its peers’ average of 15.8x on Wind consensus, for our target price of RMB420.79 (previous: RMB210.96 based on 24x 2026E PS). Maintain BUY.

　　中科飞测发布半年报，2026年H1实现营收9.41亿元（yoy+34.01%），归母净利-1.27亿元（yoy-594.32%），扣非净利-1.92亿元（yoy-73.79%）。其中Q2实现营收5.45亿元（yoy+33.57%，qoq+37.62%），归母净利-5947.57万元，1H26毛利率46.12%（yoy-8.19pct）。公司为国内量检测设备核心供应商，产品覆盖无图形、图形晶圆缺陷检测及量测设备，并拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。展望未来，公司有望持续受益于先进制程和存储扩产，维持“买入”。
　　1H26：营收持续增长，研发与市场投入导致利润短期承压
　　1H26公司营收9.41亿元（yoy+34.01%），其中检测设备收入6.41亿元（yoy+50.46%），毛利率47.97%；量测设备收入2.66亿元（yoy+3.89%），毛利率39.14%。1H26毛利率46.12%（yoy-8.19pct），归母净利-1.27亿元（yoy-594.32%），毛利率下滑主要受产品结构以及新产品推广期定价策略影响。1H26研发投入3.81亿元（yoy+33.55%），研发费用率40.51%（yoy-0.14pct），公司短期利润承压。Q2营收5.45亿元（yoy+33.57%，qoq+37.62%），归母净利-0.59亿元，环比亏损收窄，毛利率44.92%（yoy-6.67pct，qoq-2.85pct）。
　　设备加速向海外拓展，明、暗场设备实现批量销售
　　公司无图形、图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌、薄膜膜厚量测设备加速向海外客户拓展，已实现对海外先进封装客户的销售。其中无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜设备已出货至海外先进制程客户开展产线验证。套刻精度量测设备第四代产品已出货多家国内头部客户开展产线验证，光学衍射套刻精度量测设备验证进展顺利。公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备成熟制程产品已实现批量销售，先进制程产品已获得部分客户订单；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已实现批量销售，前沿工艺产品已完成样机研发；光学关键尺寸量测设备第二代产品已小批量出货至国内多家头部客户产线验证。
　　公司提供“光学+电子束+X光”一站式良率管理解决方案
　　公司在全面覆盖光学技术的基础上，进一步拓展至电子束以及X光技术领域。公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供一站式良率管理解决方案。十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。在电子束类设备领域，电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。在X光类设备领域，目前高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。
　　盈利预测与估值
　　设备公司收入确认节奏呈现前低后高趋势，但费用分布相对均匀，我们预计公司下半年收入有望大幅增长，利润有望扭亏为盈。公司产品快速导入，我们上调2026/27/28年营业收入预测0.00%/10.36%/17.41%至30.78/49.38/76.33亿元，但考虑到毛利率波动影响，我们下调公司26-28年毛利率假设2.15pct/1.15pct/1.05pct，对应下修2026/27/28年归母净利润（-36.25%/-31.28%/-25.40%）至2.54/4.84/8.23亿元。可比公司2027年Wind一致预期PS均值为15.8倍。考虑量检测国产化率低且公司切入电子束及X光检测市场，看好公司成长性，给予公司2027年30倍PS，目标价420.79元（目标价前值：210.96元，对应24倍2026年PS），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事项：
　　2026年4月25日，公司发布2025年报；2026年4月29日，公司发布2026年一季报：
　　1）2025年公司实现营收20.53亿元，同比+48.75%；毛利率49.93%，同比+1.03pct；归母净利润0.59亿元，扭亏为盈；扣非归母净利润-1.23亿元，同比减亏1.25%；
　　2）26Q1公司实现营收3.96亿元，同比+34.63%/环比-53.50%；毛利率47.77%，同比-10.31pct/环比+0.73pct；归母净利润-0.68亿元，同比-354.28%/环比-192.65%；扣非归母净利润-1.16亿元，同比-168.55%/环比-767.30%。
　　评论：
　　Q1收入保持同比增长，研发高投入和产品结构波动导致短期利润承压。26Q1收入同比+34.63%延续同比增长趋势，环比-53.50%属设备行业典型的Q4冲量后Q1回落的季节性特征；毛利率47.77%同比下降10.31pct，主要系一季度营收规模较小情况下产品结构波动所致，环比25Q4毛利率基本持平。亏损同比扩大的核心原因是研发投入大幅增加——26Q1研发费用1.83亿元（同比+52.2%），研发费用率46.26%（同比+5.35pct），系为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级的战略性投入。
　　Q1合同负债环比大增56%至8.81亿元，在手订单饱满度显著提升。26Q1末合同负债8.81亿元，较25Q4末的5.65亿元环比增长55.8%，反映下游晶圆厂扩产及先进工艺升级带动的检测量测设备采购需求持续旺盛。存货30.02亿元（环比+11.2%），备货同步加速，指向后续收入确认有充足保障。2025全年来看，检测设备收入13.64亿元（同比+38.52%），量测设备收入6.23亿元（同比+72.71%），量测设备增速显著快于检测设备，软件产品首次贡献收入0.13亿元。境外收入同比增长831.48%至0.55亿元，海外拓展取得突破性进展。
　　下游扩产+检测量测需求随制程升级倍增，公司全品类布局卡位国产替代核心赛道。随着制程向更先进节点推进、3DNAND层数增加及HBM封装复杂度提升，单位产能所需检测量测步骤持续增加，根据YOLE数据，2025年全球检测量测设备市场规模已达190.9亿美元，其中中国大陆市场44.5亿美元，而该领域仍由KLA等海外厂商主导。在贸易摩擦与供应链安全诉求持续强化背景下，国产替代正迎来加速窗口。公司2025年在全面覆盖光学检测量测设备的基础上，正式推出电子束及X光新产品，形成"光学+电子束+X光"三大技术路线一站式良率管理方案，是国内稀缺的全品类覆盖的平台型标的，凭借区位优势、定制化服务及供应稳定性，正处于国产化红利的核心受益位置，市占率有望持续提升。
　　投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。
　　我们维持公司2026-2027年营业收入预测为31.91/46.42亿元，新增2028年营业收入预测为66.45亿元，考虑到规模效应释放及产品结构优化，将2026-2027年归母净利润预期由3.62/5.92亿元上调为3.70/6.80亿元，新增2028年归母净利润预测为10.67亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2026年0.57倍PSG，对应目标价为236.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。

Skyverse Technology(Skyverse)has reported 2025 revenue of RMB2,053mn(+48.75%YoY)with an attributable net profit of RMB58.65mn,turning profitable from aloss.For 4Q25,revenue reached RMB852mn(+49.94%YoY,+70.47%QoQ)with an attributable net profit of RMB73.35mn.The company offers comprehensive yield-management solutions covering‘optical+electron beam+X-ray’core technologies for advanced logic,memory,and HBM 2.5D/3D packaging,complemented by three software products(yield management,automatic defect classification,and overlay analysis)forming closed-loop quality control integrating equipment and intelligent software.Looking to 2026,we expect active capacity expansion in domestic advanced nodes and memory,and as acore inspection/metrology supplier,Skyverse should continue benefiting,in our view.Maintain BUY.
2025 review:revenue robust;profit turned positive
Skyverse reported 2025 revenue of RMB2,053mn(+48.75%YoY)with agross margin of 49.93%(+1.03pp YoY),driven by upgraded products including dark-field patterned wafer defect inspection systems,fourth-generation unpatterned wafer defect inspection equipment and third-generation overlay metrology tools.Inspection equipment revenue reached RMB1,364mn(+38.52%YoY),accounting for 66.43%of total revenue with a53.29%gross margin(+0.77pp YoY);metrology equipment revenue was RMB623mn(+72.71%YoY),representing 30.36%of total revenue with a41.91%gross margin(+4.38pp YoY);software revenue was RMB13mn(0.61%of total)with a54.59%gross margin.For 2025,the R&D expense ratio was 31.95%(-4.12pp YoY),with the attributable net profit reaching RMB59mn,turning profitable from losses.Contract liabilities/inventories were RMB565/2,699mn at end-2025,indicating sustained order growth.
Earnings forecasts and valuation
Considering volatility in revenue recognition timing,we adjust our 2026/2027 revenue forecasts by 2.5/2.1%to RMB3.08/4.47bn,with attributable NP forecast adjustments of+1.7/-2.4%to RMB398/704mn.Accelerated capacity expansion by downstream chipmakers is driving strong semiconductor equipment demand,with sector valuations rising recently.Given the low import substitution rate in Skyverse’s segment and its growth prospects backed by expansion into electron beam/X-ray inspection equipment segments,we value the stock at 24x 2026E PS(previous 15.5x),above its peers’average of 12.4x on Wind consensus,for our target price of RMB210.96(previous:RMB132.9).Maintain BUY.

　　事项：
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收9.41亿元（34.01%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-594.32%YoY）。
　　平安观点：
　　研发投入和市场投入上持续加大，提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障：2026年上半年公司实现营收9.41亿元（34.01%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-594.32%YoY）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是46.12%（2025H1为54.31%）和-13.54%（2025H1为-2.61%）。2026上半年为支撑公司长期可持续高质量发展、持续攻坚关键核心技术以及进一步发掘客户需求，公司在研发投入和市场投入上持续加大，整体人员数量持续扩充，所产生的支出抵消了本期业绩增长带来的影响。同时，受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响，导致26上半年内综合毛利率同比下降，影响了公司的短期盈利水平。在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。
　　国内半导体质量控制设备领域的先行者，稳步推进各系列设备产业化进程：作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能公司坚持自主研发和自主创新原则，将核心技术能力的持续提升作为自身发展的重要战略。2026年1-6月公司研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%。2026上半年公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。
　　投资建议：2025年全球半导体设备销售额达到1,347亿美元。得益于AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、HBM相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和先进封装投资的增加，SEMI预测2026年全球半导体设备市场规模同比增长超过23%，达到1659亿美元，并预计在2027年、2028年继续攀升至2012亿美元和2295亿美元。基于公司财报及订单交付节奏，我们调整公司26/27年盈利预测，新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润1.98亿元、6.46亿元、10.05亿元（26/27年原值为2.50亿元、3.98亿元），对应当前股价的市盈率分别为644倍、198倍、127倍。在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

　　投资要点
　　检测业务高速增长，盈利能力阶段性承压：2026H1公司营业收入为9.41亿元，同比+34.0%，主要系公司在突破核心技术、推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，其中检测设备收入6.41亿元，同比+50.5%，占比68.2%，量测设备收入2.66亿元，同比+3.9%，占比28.2%，服务及其他收入0.33亿元，同比+65.5%，占比3.6%；归母净利润为-1.27亿元，同比亏损扩大，主要系公司研发投入和市场投入持续加大、人员数量持续扩充、产品销售结构波动以及新产品推广导致综合毛利率同比下降；扣非归母净利润为-1.92亿元，同比亏损扩大。Q2单季营业收入5.45亿元，同比+33.6%，环比+37.6%；归母净利润-0.59亿元，同比亏损扩大，环比减亏；扣非归母净利润-0.76亿元，同比亏损扩大，环比减亏。
　　毛利率同比回落，费用管控整体稳定：2026H1，公司毛利率46.1%，同比-8.2pct，其中检测设备毛利率48.0%，同比-14.2pct，量测设备毛利率39.1%，同比-2.1pct，服务及其他毛利率66.9%，同比+13.9pct；销售净利率为-13.5%，同比-10.9pct；期间费用率为63.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为10.0%，同比+1.5pct，管理费用率为12.9%，同比-0.4pct，研发费用率40.5%，同比-0.1pct，财务费用率为0.5%，同比-1.3pct。Q2单季度毛利率为44.9%，同比-6.7pct，环比-2.9pct；销售净利率-10.9%，同比-10.1pct，环比+6.3pct。
　　合同负债与存货高增，经营现金流同比改善：截至2026H1，公司合同负债为9.40亿元，同比+54.8%，主要系本期业务规模增长，合同预收账款增加；存货为34.0亿元，同比+49.8%。2026H1，公司经营活动净现金流为-1.90亿元，同比净流出收窄，主要系公司加大合同收款力度，经营性现金流入同比增幅高于现金流出增幅，其中2026Q2经营活动净现金流为-1.70亿元，同比净流出收窄，环比净流出加大。2026H1，公司研发投入3.81亿元，同比+33.6%，研发投入占比40.5%，同比-0.1pct。
　　检测量测设备多点突破，先进制程与海外市场加速拓展：公司已形成“光学+电子束+X光”三大技术路线，覆盖先进逻辑、先进存储及HBM/2.5D/3D先进封装等前沿领域，2026H1多款新品进入批量销售或头部客户验证阶段。（1）检测设备：①成熟产品加速海外突破：无图形晶圆缺陷检测设备已实现海外先进封装客户销售，并出货海外先进制程客户验证；图形晶圆缺陷检测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售。②纳米图形检测持续向先进制程突破：明场设备成熟制程产品已实现批量销售，先进制程产品在国内头部逻辑、存储客户验证顺利并获得部分订单；暗场设备已在国内头部逻辑、存储及先进封装客户实现批量销售，出货及订单快速增长。（2）量测设备：①光学量测加速放量及海外拓展：三维形貌量测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售，膜厚量测设备实现海外先进封装客户销售并进入海外先进制程客户验证；第二代光学关键尺寸量测设备实现小批量出货。②电子束/X光新品打开先进制程与HBM增量：电子束关键尺寸量测设备完成样机研发并推进头部客户验证；高深宽比刻蚀结构量测及硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。（3）良率管理软件：三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户，与检测、量测设备协同形成全流程良率管理闭环。
　　盈利预测与投资评级：考虑到产品放量仍需一定周期，我们下调公司2026年归母净利润为2.4（原值3.7），上调公司2027/2028年归母净利润为7.0（原值6.9）/10.8（原值10.4）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为533/182/119X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　暗场等新品快速放量，合同负债大幅提升
　　2026H1公司实现收入9.41亿元，同比+34.01%；其中Q2收入5.45亿元，同比+33.57%，延续较快增势。分产品来看，我们推测无图形、图形晶圆缺陷检测设备仍是主要收入构成，暗场等新品收入快速放量，是公司营收增长重要驱动力。截至26Q2末，公司存货/合同负债为34.01/9.40亿元，同比+49.84%/+54.80%，合同负债持续创历史新高，公司无图形/图形检测等原有优势产品市占率持续提升，暗场等新品加速放量，明场/X光通过验证，此外出海实现积极进展，我们预计26H1新签订单同比快速增长，后续营收端增长有望提速。
　　产品结构影响26Q2毛利率，盈利水平短期承压
　　2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润-1.27/-1.92亿元，亏损同比扩大594%/74%；26Q2归母净利润/扣非归母净利润-5948/-7560万元，亏损同比扩大1652%/13%。26H1销售净利率/扣非净利率为-13.54%/-20.38%，同比-10.93/-4.66pct。具体来看：1）毛利端：2026H1公司毛利率46.12%，同比-8.19pct，推测主受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响。2）费用端：2026H1公司期间费用率为63.89%，同比-0.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+1.46/-0.41/-0.1/-1.29pct，其中Q2期间费用率同比-5.41pct，规模效应快速释放，26H1公司研发投入3.8亿元，研发费用率高达40.51%，是公司亏损的主要原因，后续随着收入规模快速提升，盈利水平有望修复。
　　量/检测设备产品覆盖度持续完善，明暗场设备实现批量销售
　　公司形成“光学+电子束+X光”一站式方案能力，产品覆盖度及深度全面提升（13大产品系列），目前布局占量检测设备市场空间超过70%。1）公司11大系列设备已批量量产并在国内头部客户产线应用，市占率快速提升，其中明场设备成熟制程已经实现批量销售，先进制程取得部分订单；暗场实现批量销售，出货机台数量以及客户订单量持续快速增长。此外，电子束CD-SEM客户样片验证中，晶圆平整度量测设备已出货至头部HBM客户开展验证。2）公司出海同样实现积极进展，无图形、图形检测、三维形貌量测、膜厚量测设备已实现海外先进封装客户销售，无图形、膜厚量测出货至海外先进制程客户开展验证。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为30.73、44.05、61.67亿元，分别同比+50%、+43%、+40%；考虑公司研发投入加大，我们调整归母净利润预测为2.37、7.10、10.90亿元（原值为3.79、7.09、10.87亿元），分别同比+305%、+199%、+54%，EPS预测为0.67、2.02、3.10元（原值为1.08、2.03、3.11元）。2026/8/25日股价338.99元对应PE分别为503、168、110倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。

　　投资要点
　　2025年营收高增，净利润扭亏为盈：2025年公司实现营收20.53亿元，同比+48.75%，其中检测设备营收13.64亿元，同比+38.52%，量测设备营收6.23亿元，同比+72.71%，软件营收0.13亿元；归母净利润为0.59亿元，扭亏为盈，主要受益于营收规模增长、研发投入占比下降带动盈利水平提升，扣非净利润为-1.23亿元，同比-1.25%。2026Q1单季营收为3.96亿元，同比+34.63%，环比-53.5%；归母净利润为-0.68亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负；扣非归母净利润为-1.16亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负，我们认为随着公司先进设备批量交付，业绩将充分释放。
　　25年盈利能力改善，26Q1营收结构变动影响毛利率同比：2025年公司毛利率为49.93%，同比+1.03pct，其中检测设备毛利率为53.29%，同比+0.77pct，量测设备毛利率为41.91%，同比+4.38pct，软件毛利率为54.59%；销售净利率为2.86%，同比+3.69pct；期间费用率为50.55%，同比-4.95pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.40%/10.33%/31.95%/0.87%，同比-0.3/-1.5/-4.1/+0.9pct。研发投入维持高位但占营业收入比例下降，2025年研发费用达6.56亿元，同比+31.95%。2026Q1单季毛利率为47.77%，同比-10.31pct，环比+0.73pct，主要系公司销售结构季度波动结合一季度营收规模较小影响各盈利产品占比，导致综合毛利率同比波动；销售净利率为-17.16%，同比-12.07pct，环比-25.77pct。
　　合同负债快速增长，经营活动现金净流出同比收窄：截至2026Q1末公司合同负债为8.81亿元，与2025年末比+55.8%，主要系订单规模持续增长；存货为30.02亿元，与2025年末比+11.2%；2026Q1公司经营活动净现金流为-0.2亿元，同比环比净流出均收窄。
　　平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利:1）无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖1Xnm及以上工艺节点。2）图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利。3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证。5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列在头部客户验证，进展顺利。暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并实现批量销售；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证，实现对国内主流客户销售。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027年归母净利润为3.7/6.9（原值3.6/5.0）亿，预计公司2028年归母净利润为10.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为178/96/63X，维持“增持”评级
　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

　　事件概述
　　公司发布2026年一季报。
　　暗场等新品放量，26Q1营收实现较快增长
　　2026Q1公司实现收入3.96亿元，同比+34.63%，增速有一定放缓，推测系订单确认节奏影响。分产品来看，我们推测无图形、图形晶圆缺陷检测设备仍是主要收入构成，尤其暗场晶圆缺陷检测设备实现批量销售，2025年收入占比提升明显，是公司营收增长重要驱动力。截至26Q1，公司存货/合同负债分别为30.02/8.81亿元，同比+47.48%/+46.22%，表明公司新接订单快速增长，在手订单充足。展望后续，随着新产品及现有产品升级迭代产品逐步验证通过，后续收入有望提速，全年维持较高增速预判。
　　毛利率波动叠加投入加大，26Q1利润端短暂承压
　　2026Q1年公司实现归母净利润/扣非归母净利润为-0.68/-1.16亿元，亏损同比扩大354%/169%；净利率/扣非归母净利率为-17.16%/-29.33%，分别同比-12.08/-14.63pct，盈利水平出现较大幅度波动。具体来看：1）毛利端：2026Q1公司毛利率为47.77%，同比-10.30pct，我们推测主要系相关新品影响以及先进封装收入占比较高所致，后续有望持续恢复，我们预计26年有望实现毛利率50%左右。2）2026Q1期间费用率为74.03%，同比+6.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+2.14/+0.28/+5.34/-1.26pct，主要系公司人员数量扩充，经营投入增加，尤其是研发人员增长，带动研发费用同比+52.21%。
　　明暗场取得积极进展，光学+电子束+X光三大技术全面覆盖
　　1）公司原先9大系列设备继续稳固竞争优势，其中市场最关注的暗场检测设备通过验证并实现批量销售，明场检测设备已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。2025年公司新增电子束CD-SEM、高深宽比刻蚀结构量测设备（X光）、硅通孔铜填充空隙量测设备（X光）、晶圆平整度量测设备，已出货至头部存储客户验证，其中高深宽比刻蚀结构量测设备通过存储客户验证，形成“光学+电子束+X光”一站式方案能力，产品覆盖度及深度全面提升；2）量检测环节国产化率仅10%，为最急迫环节。2025年公司定增落地，上海及深圳募投项目稳步推进，持续扩充先进产能，进一步夯实公司竞争力，引领国产替代加速。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为30.73、44.05、61.67亿元，分别同比+50%、+43%、+40%，归母净利润预测为3.79、7.09、10.87亿元，分别同比+546%、+87%、+53%，EPS预测为1.08、2.03、3.11元。2026/4/28日股价185.19元对应PE分别为171、91、59倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。

　　深圳中科飞测科技股份有限公司主要从事半导体质量控制设备的研发、生产和销售，是国产高端半导体质量控制设备领军企业。中科飞测深耕高端半导体质控领域，提供全流程良率管理解决方案。公司核心服务涵盖设备、智能软件及相关服务。公司近年来营业收入持续稳健增长，经营规模持续扩大，2021-2024年复合增长率为56.44%。2024年公司营业收入13.80亿元，同比增长54.94%；2025Q1-Q3公司营业收入12.02亿元，同比增长47.92%。2024年公司归母净利润为-0.12亿元，同比减少108.21%；2025Q1-Q3公司归母净利润为-0.15亿元，同比增加71.67%。
　　半导体量检测设备行业是保障芯片制造良率的关键环节，2024年全球市场规模达143.5亿美元，占全球半导体制造设备约13%，仅次于刻蚀、薄膜沉积和光刻设备，国产化率仍处低位，国产替代空间广阔。半导体质量控制设备按检测类型分类，检测量测设备是保障良品率关键。半导体质量控制对芯片良品率至关重要，检测和量测设备2024年全球市场规模达143.5亿美元，占全球半导体制造设备约13%，仅次于刻蚀、薄膜沉积和光刻设备。中国半导体检测量测设备虽国产化率低，但市场增长快，国产化有望加速。中国大陆半导体检测量测设备市场高速增长，受益于行业发展和政策扶持。据SEMI预测，2024年中国大陆晶圆产能同比增15%至885万片/月，2025年再增14%至1010万片/月，增速全球第一。中国大陆半导体检测量测设备市场高速增长，受益于行业发展和政策扶持。据VLSI数据，2020-2024年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为27.73%。
　　公司检测与量测环节的量检测设备产品品类齐全，核心设备在头部客户产线持续验证并加快导入。公司检测设备实现品类全覆盖，涵盖无图形、图形、明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测系列。其中无图形检测设备累计交付超300台，图形检测设备超400台，通过国内头部客户验证，暗场纳米图形检测设备填补了国内产品空白，打破了国外垄断，并逐步实现国产替代。中科飞测量测设备品类齐全，涵盖三维形貌、套刻精度、薄膜膜厚等系列。截至2025年上半年，三维形貌量测设备累计交付超200台，套刻精度量测设备实现批量销售，两类薄膜膜厚量测设备覆盖国内主流集成电路客户产线。
　　投资建议：公司已形成“检测+量测”较为完整的产品矩阵，并在头部客户产线持续验证导入，逐步打破海外厂商在量检测环节的长期垄断。当前国内晶圆厂扩产与先进工艺演进共同推动量检测设备需求上行，同时国产设备导入处于加速窗口期，公司有望凭借技术能力与产品覆盖度实现市场份额持续提升。我们预计2025–2027年公司总营收分别20.53/30.60/45.65亿元，归母净利润分别为0.58/4.12/6.36亿元。我们看好公司持续高增长，市场份额进一步提升。首次覆盖，给予“持有”评级。
　　风险提示：宏观环境风险、行业风险、核心竞争力风险、政府补助与税收优惠政策变动的风险、知识产权争议风险、股价变动风险。