一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、半导体行业延续乐观增长走势随着AIoT,工业控制，汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、半导体行业延续乐观增长走势随着AIoT,工业控制，汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加8.7%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56321万台，同比增加0.5%；微型计算机设备上半年累计生产16645万台，同比增加5.6%；新能源汽车上半年累计生产687.2万辆，同比增加36.2%；工业机器人上半年累计生产369316套，同比增长35.6%；服务机器人上半年累计生产8824452套，同比增长25.5%。自2024年以来，半导体行业景气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。
　　2、中国大陆集成电路测试的市场空间大，增速高受益于国内庞大的电子产品制造需求，5G,人工智能，物联网，新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片设计公司(Fabless)的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。根据中国半导体行业协会(CSIA)数据，2024年中国大陆集成电路封装测试业实现销售规模3337亿元人民币，同比增长13.8%。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。
　　3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大随着国产芯片设计水平持续提升和新兴应用场景不断涌现，独立第三方测试行业将迎来黄金发展期。未来竞争格局将走向分层化和专业化：头部企业将向全流程，高技术壁垒，高可靠性的综合服务商迈进，重点突破高端市场；众多中小型专业测试服务商则会在特定细分领域，区域市场或特色服务上深耕细作，形成差异化优势。
　　4、“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片，CPU,GPU,AI,FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代，持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
　　随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台，三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
　　(二)主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试，芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试，芯片成品测试及测试方案开发，SLT测试，老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU,GPU,MCU,FPGA,SoC芯片，AI芯片，射频芯片，存储芯片，传感器芯片，功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸，8英寸，6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯，计算机，汽车电子，工业控制，消费电子等领域。
　　1、晶圆测试晶圆测试(ChipProbing)，简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针，专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试芯片成品测试(FinalTest)，简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座，专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记，分选，收料或编带。
　　3、其他服务为了更好地服务客户，增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁，测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的SLT测试，老化测试，InTrayMark,LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条，高度集成化的一站式解决方案。
　　(三)经营模式
　　1、盈利模式公司通过自主研发的集成电路测试技术，先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业，晶圆制造企业，封装企业和IDM企业提供晶圆测试，芯片成品测试服务，从而获取收入，赚取利润。
　　2、生产模式公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计，制造，封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订，新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产，客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强，行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式公司的采购类别主要包括测试设备，测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机，探针台，分选机等，以日本，中国台湾，美国，韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求，市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡，插座，治具，包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备，设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001,ISO14000,IATF16949,ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量，价格，交期，技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式公司采取市场为导向，客户需求为核心的研发战略，形成了完整，高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产，智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的，以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　(四)市场地位
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业，国家级“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
　　公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计，制造，封装，IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐，中兴微电子，晶晨股份，兆易创新，复旦微电，比特大陆，安路科技，甬矽电子，卓胜微，普冉股份，中芯国际，瑞芯微，纳芯微，集创北方，翱捷科技等知名厂商。
　　二、经营情况的讨论与分析公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级，车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片(CPU,GPU,AI,FPGA),先进架构及先进封装芯片(SoC,Chiplet,SiP),高可靠性芯片(车规级，工业级)的测试需求，重点服务于我国的人工智能，云计算，物联网，5G,高端装备，新能源电动车，自动驾驶，高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片，高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力，品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率，经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。
　　受益于智能驾驶渗透率提升，数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D,chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，报告期内实现营业收入6.34亿元，较上年同期增长47.53%。2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元，较上年同期相比增加831.03%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
　　报告期内公司主要工作情况如下：
　　(1)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
　　报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(无锡项目),伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目)。截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。
　　扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能，云计算，物联网，5G,新能源电动车，自动驾驶，高端装备等下游战略新兴行业的发展。
　　(2)重视研发人才的培养与引进
　　截至报告期末，公司共有研发人员499人，4位核心技术人员，公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立，健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益，公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划(草案)，向308名激励对象授予102.10万股第二类限制性股票。公司始终把人才管理，人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励，绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心，获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
　　(3)持续加大研发投入，实现技术创新
　　为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片，先进架构及先进封装芯片，高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%。公司是高新技术企业，工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发，工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
　　(4)导入新客户，大力开拓市场
　　公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力，强化市场交流和客户沟通，改善研发体制，加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场，深挖潜在客户，公司通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂，封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。
　　(5)完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司实行持续，稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况，现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.34元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金红利38,814,330.30元(含税)，占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%。
　　(6)强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会，网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况，财务数据及公司未来发展战略。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉，日月光，长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发，测试方案开发，量产导入，精益生产，测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判，行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2025年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同测数，Pad间距，封装尺寸大小，测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化，自动化，智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　公司的客户包括了集成电路设计公司，晶圆制造企业，IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控，成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　4、产能规模优势集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量，兼顾不同客户的不同测试需求，集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000,泰瑞达UltraFlexPlus,泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势公司拥有上海，南京，无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链(设计，制造，设备)，覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足，高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司于2025年6月对外披露投资成都的计划。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角，珠三角，环渤海和西南地区的全国性服务网络。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件，影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000,泰瑞达J750,泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU,GPU,AI,IOT,云计算芯片，高速数字通信芯片，高速数字接口芯片，射频收发芯片，射频前端芯片，数模转换芯片，图像传感器芯片，汽车动力和安全控制芯片，车规毫米波雷达芯片，闪存存储芯片，区块链芯片，MEMS,图像识别，FPGA,DSP,MCU,数据加密，高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同测数，最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小，测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈，测试良率分析，远程测试控制，生产回溯与质量优化，无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全，管理及共享等需求，不仅提高了测试效率，降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(2)报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利0项，软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获发明专利18项，实用新型专利86项，软件著作85项。
　　3、研发投入情况表4,在研项目情况5,研发人员情况6,其他说明：四，报告期内主要经营情况报告期，公司实现营业收入63,425.26万元，同比增加47.53%；公司归属上市公司股东的净利润为10,107.84万元，同比增加831.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,371.73万元，同比增加1,173.61%。
　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能，多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片(Chiplet,Sip等)渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性，可靠性，稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发，测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力，测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　(二)经营及财务风险
　　1、公司新建产能消化风险在无锡，南京购买土地，新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。无锡项目和南京项目均已投入使用，未来还计划投资南京二期项目和成都项目。由此，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大，增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景，公司技术，客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低，公司市场开拓不利，公司研发，技术迭代或市场需求不及预期，市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。
　　2、进口设备依赖的风险报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest(爱德万),Teradyne(泰瑞达),Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机，探针台，分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　3、主营业务毛利率下降的风险公司主营业务毛利率与产能利用率，测试设备折旧，人力成本，市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降，设备折旧增加，人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降，成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　4、核心技术泄密风险经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性，技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(三)行业风险
　　随着人工智能，5G通信，高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续，强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦，服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性，成本控制力，服务质量，响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　(四)宏观环境风险
　　近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策，关税，出口限制，其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限，订单减少，成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司所处行业为技术密集型，资金密集型行业，受宏观政策，宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。　　2024年，公司所处半导体行业处于上游库存逐步去化和下游需求逐步复苏阶段。大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　2024年，公司所处半导体行业处于上游库存逐步去化和下游需求逐步复苏阶段。大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因，公司2024年营业收入逐季提升，并在第四季度创出单季度营收历史新高。2024年全年实现营收107,686.99万元，较上年同期增长46.21%。
　　2024年归属于上市公司股东的净利润为12,822.88万元，较上年同期相比增加8.67%，利润增长幅度小于营收增长幅度主要由于报告期公司因股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本同比增长。
　　报告期内公司主要工作情况如下：
　　（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，优化营收结构
　　报告期内，公司拟通过可转债募集资金总额不超过117,500.00万元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。公司已于2025年4月7日启动本次向不特定对象发行可转换公司债券发行工作。
　　无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。2024年上半年，公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产。在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。
　　（2）重视研发人才的培养与引进
　　报告期内，公司研发人员相较去年同期增加156人。截至报告期末，公司共有研发人员458人，公司研发人员占比超23%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，截至报告期末，公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024
　　年限制性股票激励计划，其中，2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日向199名激励对象完成归属登记，合计归属股份数量460,867股，并于2024年7月25日上市流通。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
　　（3）持续加大研发投入，实现技术创新
　　为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2024年，公司持续加大研发投入。2024年度公司研发费用达14,237.79万元，较上年同期增长37.16%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利7项、软件著作权23项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。2024年公司成立了天津伟测半导体科技有限公司作为公司在北方地区的首个研发测试基地，完善公司战略的区域布局，提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力，挖掘当地客户的市场潜力。
　　（4）导入新客户，大力开拓市场
　　公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场、深挖潜在客户，公司2024年积极参与“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。公司通过参观“SEMICON/FPDChina2024”和“日本东京半导体展览会（SEMICONJAPAN）”等大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。
　　（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2024年5月，公司完成了2023年度现金分红工作，本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.32元（含税），合计派发现金红利36,279,651.20元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.75%。
　　（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　2024年，公司根据新《公司法》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求，对公司内部相关制度进行了修订和完善。公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（FinaTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
　　分选机
　　测试机
　　3、其他服务
　　为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。
　　2、生产模式
　　公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
　　在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
　　在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。
　　在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式
　　公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所属行业
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　（2）行业发展阶段与基本特点
　　从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2024年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为18.41亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍较低，而2024年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约127.98亿元人民币。
　　无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
　　目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
　　在测试方案开发方面，公司突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。
　　在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
　　在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）集成电路行业复苏态势强劲
　　2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-12月集成电路产量累计值4,514亿块，同比增加22.2%。具有代表性的智能手机产量2024年累计生产124,666万台，同比增加8.2%；微型计算机设备上半年累计生产33,913万台，同比增加2.7%；新能源汽车2024年累计生产1,316.8万辆，同比增加38.7%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12月3日发布了最新的市场预测，预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元，比2024年的预期增长11%。
　　（2）中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
　　据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后。　　为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
　　（3）独立第三方测试在中国大陆发展空间大
　　中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从市场的规模看，2024年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场规模为18.41亿元人民币，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的规模为127.98亿元人民币。随着测试产业链国产化进程加快，高端测试需求回流，中国大陆的独立第三方测试的市场规模还有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。
　　（4）“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
　　在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
　　随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的到来，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。近几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
　　（5）集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
　　①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
　　高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。
　　针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。
　　②针对Chipet芯片，测试行业近几年的创新情况
　　Chipet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chipet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
　　Chipet将一颗大的SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的Chipet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于3DIC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对3DIC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chipet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级CP与Chipet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
　　针对于高性能Chipet芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对高性能ChipetCPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板
　　实现完整的测试。针对高性能ChipetPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号Chipet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能Chipet芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
　　③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
　　车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。
　　为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、V93000EXA、泰瑞达J750、泰瑞达UtraFex、UtraFexPus和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的异常现象，保证了测试服务的品质。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利2项、实用新型专利7项、软件著作权23项。截至报告期末，公司累计获发明专利16项、实用新型专利86项、软件著作权74项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　（1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长；
　　（2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长；
　　（3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
　　（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方案的开发、测试车间IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计458人，占公司员工总数的比重为23.94%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。
　　2、技术优势
　　公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。
　　在测试方案开发能力方面，公司突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。
　　在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势
　　公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　2024年公司继续扩充测试产能、加大研发投入、加强与客户交流，根据客户发展情况制定不同种类高端芯片的研发，根据客户的测试需求积极安排相应测试机台为客户提供服务，获得了行业内客户的高度认可。
　　4、测试设备规模及测试产能优势
　　集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2024年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UtraFexPus、泰瑞达UtraFex等高端测试相关设备。截至2024年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势
　　2024年度，公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chipet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，相对于广阔的市场空间，专业测试研发技术人员仍相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、进口设备依赖的风险
　　公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。
　　2、公司发展需要投入大量资金的风险
　　集成电路测试行业属于资本密集型行业，产能规模是集成电路测试企业核心竞争力的直观体现，随着公司原有客户对公司的测试需求不断提升，以及公司不断开拓新客户、开发新的测试服务，公司需要继续增加测试产能，对公司的业绩起到支撑和提升的作用。因此，公司对采购测试机、分选机、探针台等测试设备的需求也不断提升。同时，集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，规模越大的集成电路测试企业在行业内相对更易获得客户订单、赢得客户信任，具有与客户进行长期合作的规模基础。
　　若公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　主营业务毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业竞争加剧的风险
　　随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　2、行业周期波动的风险
　　2022年下半年至2024年初，集成电路行业进入了新一轮的下行周期，公司净利润整体呈现下降趋势，但是从2024年6月开始，该趋势已经发生扭转，但如果未来集成电路下游行业景气度降低、市场需求不及预期，下游客户业绩增长疲软，则可能对公司业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易摩擦加剧的风险
　　近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模继续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　2、宏观经济波动风险
　　全球半导体市场在经历2023年库存调整后，2024年进入复苏周期，但仍处于周期性波动中。公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受宏观政策、宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入107,686.99万元，同比增加46.21%；公司归属上市公司股东的净利润为12,822.88万元，同比增加8.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,781.12万元，同比增加18.89%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　1、产能扩张计划
　　继续扩大公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为未来业务增量提供产能保障，强化上述两个领域的差异化竞争优势，进一步巩固公司的行业地位，大幅度增强公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。公司将根据新建项目的建设规划以及客户的实际需求继续投入资金来采购相关测试设备、实施项目相关厂房的装修建设等项目投资工作，从而进一步扩大公司的集成电路测试业务规模，满足客户的测试需求。
　　2、加大研发投入计划
　　公司将继续加大研发投入，满足客户对于不同晶圆及芯片成品测试的需求，提高测试效率，为后续扩大测试产能打下坚实的基础。在集成电路行业，创新是企业生存、发展、壮大的内生动力。技术创新则需要企业紧跟时代潮流，紧抓客户需求，同时也需要公司加强专业人才储备。公司将在研发项目上继续加大投入，更为重视研发人员的储备及培养，同时在研发设备的配置上继续增加投入，为公司在高算力、高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进集成电路测试领域打下坚实的基础。同时，公司将持续关注集成电路行业的前沿发展动态、国内外行业形势、国家相关战略及政策的变动趋势，从而有的放矢，进一步提升公司的核心竞争力。
　　3、开拓市场计划
　　公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来，公司将继续加大市场的开拓力度，以更优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在集成电路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。另外，公司通过天津伟测研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力，提高客户满意度。
　　4、强化内部管理制度计划
　　公司将继续落实成本控制管理，精细化控制各项成本费用支出，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司持续完善内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。
　　公司持续健全人才培养体系，建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供有力支撑。
　　公司将根据《公司章程指引》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求自上而下对公司内部相关制度进行修订和完善工作，建立更加规范的上市公司合规运作体系，切实保障广大投资者尤其是中小投资者的利益。在治理结构上，公司将继续按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效的公司治理模式。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内所属行业情况　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。　　1、集成电路行业复苏态势明显　　2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、集成电路行业复苏态势明显
　　2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56,255万台，同比增加11.8%；微型计算机设备上半年累计生产15,730万台，同比增加1%；新能源汽车上半年累计生产490.3万辆，同比增加34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。
　　2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
　　据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
　　3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
　　中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为4.06%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。
　　4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
　　在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
　　随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
　　5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
　　①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
　　高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。
　　针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。
　　②针对Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况
　　Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
　　Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于3D IC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对3D IC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级CP与Chiplet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
　　针对于高性能Chiplet芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对高性能Chiplet CPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对高性能ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能Chiplet芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
　　③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
　　车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。
　　为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（Chip Probing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（Final Test），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
　　测试座（Socket）
　　3、其他服务
　　为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。
　　2、生产模式
　　公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
　　在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
　　在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。
　　在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式
　　公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　（四）市场地位
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利4项、软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获得发明专利16项、实用新型专利83项、软件著作权63项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　（1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长；
　　（2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长；
　　（3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
　　（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　（一）营业收入
　　随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024年半年度实现营业收入42,991.52万元，较上年同期增长37.85%。公司第二季度实现营业收入24,636.21万元，单季度营收创出历史新高。
　　基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。
　　2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。
　　（二）净利润
　　2024年上半年，公司营业收入较上年同期增幅达37.85%，但净利润较上年同期相比下降84.66%，主要原因如下：
　　（1）在人才激励机制的持续深化下，继公司在2023年推出的限制性股票激励计划后，本报告期公司继续实施2024年限制性股票激励计划，上述两期限制性股票激励计划在报告期内合计新增股份支付费用3,382.52万元，剔除股份支付费用的影响后，2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为4,468.18万元。
　　（2）为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位，报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计6,449.91万元，较上年同期增幅达66.77%；同时因部分研发人员被授予限制性股票，研发费用中股份支付部分的费用为1,496.15万元，剔除股份支付费用的影响后，研发投入合计4,953.76万元，同比增长28.08%。
　　（3）公司2023年逆周期进行产能扩张的幅度较大和报告期内公司继续实施超募资金项目对无锡、南京两个测试基地产能进行扩张导致截至报告期末累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，降低了公司的利润率。
　　2024年上半年公司重要的经营管理工作完成情况如下：
　　（1）发布可转债预案，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
　　逆周期扩产是集成电路企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。报告期内，公司发布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募集资金总额不超过117,500万元（含117,500万元），拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。
　　本次无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
　　（2）重视研发人才的培养与引进
　　报告期内，公司研发人员相较去年同期增加59人。截至报告期末，公司共有研发人员356人，公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在5年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，截至报告期末，公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划。其中，2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日完成归属登记工作。
　　（3）持续坚持加大研发投入，实现技术创新
　　公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利4项、软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。截至报告期末，公司在研项目15项。
　　（4）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2024年上半年，公司完成了2023年度现金分红工作，本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.32元（含税），合计派发现金红利36,279,651.20元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.75%。
　　（5）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内，公司在2023年年报和2024年第一季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　（二）经营及财务风险
　　1、公司经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险
　　2024年上半年，公司实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，实现归属于上市公司股东的净利润1,085.66万元，较上年同期下降84.66%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。
　　2、公司发展需要投入大量资金的风险
　　集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
　　3、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　4、主营业务毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　（三）行业风险
　　1、集成电路行业增速降低的风险
　　2022年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求整体处于下滑的趋势，相关设计公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将对公司业绩造成不利影响。
　　2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
　　随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2024年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在5年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了2023年和2024年限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势
　　公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。公司于2024年6月17日在天津市注册成立了全资子公司天津伟测，设立该子公司将有助于提高公司自主创新能力，增强公司核心竞争力，促进技术和测试解决方案的创新；有助于扩大公司技术优势，缩短服务周期，提高生产效率及客户满意度。
　　3、客户优势
　　公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　4、产能规模优势
　　产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一，充足的产能规模是承接行业内高端客户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期的背景下，拥有足够测试产能的企业会获得各类客户的重视与青睐。与同行业公司相比，公司十分重视产能规模的扩张，尤其是高端测试产能的建设。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。报告期内，公司发布了《向不特定对象发行可转换公司债券预案》拟募集资金总额不超过117,500万元（含117,500万元），主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
　　5、区位优势
　　以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同时在无锡、南京设立子公司，做到了贴近下游市场，可以迅速响应客户的各种需求，提供全方位的服务支持，也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护，大大增加了客户粘性。同时，立足长三角还有利于公司减少运输成本、缩短供应链周期，区位经济效益十分显著。此外，在人才招揽和区域产业政策上，长三角地区也具有不可比拟的优势。为满足珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省深圳市已经设立了全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场，进一步增强了公司的区位优势。 收起▲