事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入4.48亿元（yoy+44.40%），归母净利润实现1.01亿元（yoy+98.11%），扣非归母净利润实现0.90亿元（yoy+86.2%）。2025年前三季度，公司实现营业收入10.83亿元（yoy+46.22%），归母净利润实现2.02亿元（yoy+226.41%），扣非归母净利润实现1.44亿元（yoy+173.31%）。
　　点评：营收利润多线增长，2025Q3扣非净利润同比增加86.2%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受益于AI领域测试需求井喷、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加，且得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，赢得了客户认可，公司产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化，推动了收入和净利润强劲、高质量增长。
　　公司四个测试基地协同增效，产能稳步释放。南京新厂和无锡新厂分别于去年下半年和今年7月开始投入使用，设备持续扩充，目前处于爬坡期；上海厂已经满产；深圳厂规模较小，属于租赁厂房接近满产。天津作为公司研发中心提供技术支持。上海总部大楼预计明年落成。未来随着成都项目落地，将基本完成覆盖全国的战略布局。四季度的产能利用率预期继续维持在高位。
　　业务结构优化，推动营收高质量增长。公司高端业务占比第三季度增长至75%，高毛利的高端业务放量推动公司综合毛利率攀升至44.59%；算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；车规类产品的营收较去年全年接近翻番，客户覆盖主流智驾公司，正与车厂合作。今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要系：客户需求旺盛，尤其在算力和汽车电子等领域增长较大，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan）增加了投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。
　　存储测试业务以NorFlash为主，暂未计划大规模拓展至DRAM/NAND领域。主要原因在于存储测试专用设备通用性差且投资巨大，国内存储芯片厂商以自测为主。公司更倾向于将资本投向客户覆盖面更广、通用性更强的领域。
　　投资建议：公司2025Q3业绩强劲增长，我们上调盈利预测，预计2025-2027实现营收由15.2/19.6/24.5亿元上调至15.6/20.8/26.9亿元，预计2025-2027年归母净利润由2.27/3.04/4.34亿元上调至2.89/4.09/5.68亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入10.83亿元，同比+46.22%；实现归母净利润2.02亿元，同比+226.41%；实现扣非净利润1.44亿元，同比+173.31%。2025年Q3公司实现营业收入4.48亿元，同比+44.40%，环比+28.44%；实现归母净利润1.01亿元，同比+98.11%，环比+34.85%；实现扣非净利润0.90亿元，同比+86.20%，环比+128.06%。
　　25Q3业绩同比快速增长，盈利能力进一步提升：2025年Q3，公司业绩同比实现快速增长，主要系受益于AI领域测试需求井喷、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加且得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，赢得了客户认可，公司产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化，推动了收入和净利润强劲、高质量增长。2025年Q3，公司毛利率为44.59%，同比+2.14pct；净利率为22.61%，同比+6.13pct；盈利能力进一步提升。费用端：25Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为2.75%/4.73%/9.93%/4.56%，同比-0.56/-1.94/-1.95/1.85pct。
　　加码高端&高可靠性芯片测试产能，新客户拓展稳步推进：2025年上半年，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至2025年上半年，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至2025年上半年，公司整体产能利用率达90%以上。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至2025年上半年，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
　　半导体行业景气度有序复苏，高端芯片测试的市场前景广阔：随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。自2024年以来，半导体行业景气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　上调至“买入”评级：公司基于自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。我们看好未来集成电路行业整体景气度提升，市场对测试需求增加，公司产能利用率有望不断提高，及高端产品测试业务占比不断提升，进而提升公司盈利水平。我们上调至“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.72亿元、3.48亿元、4.43亿元，EPS分别为1.82、2.34、2.98元/股，PE分别为53X、42X、33X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　投资要点
　　业绩超预期，前三季度算力类业务占比约13.5%。2025年前三季度，公司实现营收10.83亿元，同比+46.22%；归母净利润为2.02亿元，同比+226%；扣非归母净利润为1.44亿元，同比+173%。2025年前三季度，因股权激励确认的股份支付费用为2919万元以及因可转债确认的利息费用为1460万元，如果剔除上述影响，前三季度公司归母净利润约2.46亿元。其中，公司第三季度实现营业收入4.48亿元，环比+28%；归母净利润为1.01亿元，环比+35%；扣非归母净利润为9018万元，环比+128%。单季度营收和利润均创历史新高。公司的综合毛利率由第二季度的35.99%攀升至第三季度的44.59%，环比提升8.6个百分点，主要来自于高毛利的高端业务的放量。同时，公司产能利用率比较饱满，带动整体毛利的提升。公司第三季度增长的主要动力来自于算力类和车规类产品的增长。算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；车规类产品的营收较去年全年接近翻番。
　　卡位算力测试&加码高端扩产，深度受益于国产算力发展。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求。算力类芯片测试业务非常复杂，其特点为测试程序复杂、测试时间长，且每种芯片的测试方案因性能、功能和客户要求的不同而高度定制，几乎没有完全相同的两个案例。公司算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%。今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要系客户需求旺盛，尤其算力和汽车电子等领域需求增长强劲，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan），公司增加相关投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。当前公司锚定算力测试核心赛道，卡位优势逐渐显现，高端产能扩建储备有助于公司未来深度受益于国产算力发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收15.7/21.2/27.2亿元，实现净利润3.0/4.1/5.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；主营业务毛利率下降的风险；核心技术泄密风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

　　事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%。实现归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%。扣非归属母公司净利润0.54亿元，同比增长1173.61%。
　　营收利润强劲增长，业务结构优化和盈利质量得到双提升。2025上半年智能驾驶渗透率提高、数据中心与AI算力快速增长，以及国产替代加速，推动2.5D/3D、Chiplet和SiP等先进封装测试需求增加；同时，公司通过市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等措施，明显提升了盈利质量。公司多维度举措叠加行业需求回暖，或将持续支撑盈利能力稳健提升。
　　高端与高可靠性芯片测试产能加速布局，多地项目落地推动完善全球战略布局。公司上半年可转债募集资金到位并积极投入无锡和南京测试基地建设，同时规划南京二期和成都新建项目，并投资9.87亿元建设上海总部基地，旨在加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能布局。上海总部基地已取得土地使用权，南京二期和成都项目尚在筹划中。随着多地项目落地，公司整体产能利用率已超过90%，测试能力进一步扩张，完善全国战略布局，并为人工智能、云计算、物联网、新能源汽车、自动驾驶等下游战略性新兴产业发展提供有力支撑，产能扩张与下游需求共振将强化公司市场竞争力。
　　客户基础稳固，市场拓展力度持续加码。公司持续以技术创新为驱动，积极拓展市场，同时强化与客户的沟通交流，完善研发体制并加强知识产权保护，以提供更高质量的服务并提升整体市场竞争力。为深入开拓潜在客户，公司通过参与大型行业展会并与业内专家深入交流，紧跟前沿技术动态。截至2025年上半年，公司客户数量已超过200家，包括多家国内知名集成电路设计公司及部分晶圆厂、封装厂和IDM公司，客户基础稳固且合作关系长期稳定。稳固的客户基础和持续的技术投入将为公司长期增长提供坚实支撑。
　　半导体行业延续乐观走势，推动盈利能力稳步优化。随着AIoT、工业控制及汽车电子等领域快速发展，AI技术渗透加深，国产替代趋势加快，2025年半导体市场预计将保持乐观增长，中国大陆芯片测试需求显著攀升，独立第三方测试具备广阔发展空间，高端芯片前景看好。公司有望通过提升产能利用率和规模效应，进一步优化业务结构并增强盈利质量。行业复苏叠加高端产能布局，或将为公司中长期业绩增长提供有力支撑。
　　投资建议：由于半导体行业景气度回升，公司2025H1业绩强劲增长，我们上调2025至2027年的营收和盈利预测，预计2025-2027实现营收由13.69/17.43/23.08亿元上调至15.2/19.6/24.5亿元；预计2025-2027年归母净利润由1.96/2.80/3.87亿元上调至2.27/3.04/4.34亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

　　事件
　　8月21日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%；实现归母净利润1.01亿元，同比+831.03%；扣非归母净利润5,371.73万元，同比+1173.61%；销售毛利率34.50%。2）单Q2来看，公司实现营收3.49亿元，同比+41.68%；实现归母净利润7,516.02万元，同比+573.34%；实现扣非归母净利润3,954.17万元，同比+373.96%；销售毛利率35.99%，环比+3.32pcts。
　　投资要点
　　整体产能利用率达90%以上，盈利能力持续提升。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chipet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。公司25H1销售毛利率为34.50%，实现归母净利润1.01亿元，同比+831.03%；扣非归母净利润5,371.73万元，同比+1173.61%。
　　加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能建设。2025H1报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入无锡项目和南京项目）。截至2025H1报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收15.62/20.03/25.04亿元，实现净利润2.51/3.55/4.99亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；主营业务毛利率下降的风险；核心技术泄密风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

　　投资要点：
　　事件：伟测科技2025年上半年实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润为1.01亿元，同比增长831.03%，扣非净利润为0.54亿元，同比增长1173.61%；2025年Q2实现营业收入3.49亿元，同比增长41.68%，归母净利润为0.75亿元，同比增长573.34%，扣非净利润为0.40亿元，同比增长373.96%。
　　业务拆分：2025年上半年伟测科技营收情况中，晶圆测试业务占比55.40%、芯片成本测试业务占比40.09%、其他业务占比4.51%。
　　上半年营收与利润实现强劲增长。受益于半导体行业景气度有序复苏，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长，国产芯片设计水平持续提升和新兴应用场景不断涌现，规模效应进一步释放利润空间，2025Q2毛利率为35.99%，YOY+5.93pct，净利率为21.53%，YOY+17.00pct，业务结构优化和盈利质量得到双提升。
　　随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加，整体产能利用率不断提高。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上，公司的产能规模尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平。
　　2025年公司稳步实施扩产计划，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设。截至报告期末，公司无锡集成电路测试基地项目和南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。伟测科技将使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期），并在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局，投资建设“伟测科技上海总部基地项目”，南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。
　　我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.27/2.53/3.41亿元，对应2025年9月26日收盘价83.51元，PE为54.8/49.2/36.4，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：技术进展不及预期、产能扩张不及预期、市场需求不及预期

　　投资要点
　　25H1营收/利润强劲增长，业务结构/盈利质量双提升。2025H1以来，随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。公司2025H1实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，其中，第二季度实现营业收入3.49亿元，单季度营收创出历史新高。2025H1公司实现归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%；扣非后归母净利润0.54亿元，同比增长1,173.61%。营收与利润实现强劲增长主要因为：一是在市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业下滑需求疲软影响，业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。
　　“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔，持续加码相关产能建设。（1）需求：在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。（2）产能建设：基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。目前产能分布在上海总部和子公司，无锡产能已超过上海，是最大的生产基地。上海后续拿地建设投资后产能会增加，目前上海基本没有空间增加产能。产能释放主要在无锡和南京，测试产能随着设备购置和客户订单进入量产逐步释放。公司产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为14.55/18.81/23.66亿元，同比分别为35.1%/29.3%/25.8%；归母净利润分别为1.96/2.97/4.01亿元，同比分别为52.7%/51.7%/35.1%；对应PE为58.0/38.2/28.3倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，公司作为中国大陆高端测试稀缺性标的，随着“高端测试”和“高可靠性测试”产能释放，叠加国产算力等推进，盈利能力有望持续增长，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；项目建设进程不及预期；主要原材料/设备供应及价格变动风险等。