投资要点
　　经营势能不断释放，业务结构持续优化。受益于AI算力、智能驾驶等领域的强劲需求与国产替代的加速，公司经营势能持续释放。2025年公司实现营收15.75亿元，同比+46.22%，归母净利润3.03亿元，同比+136.45%，扣非归母净利润2.27亿元，同比+110.18%。2025年因股权激励确认的股份支付费用为3,786.63万元，剔除股份支付影响后的净利润约为3.41亿元。2025年，算力类、非算力类业务占比为别为20%、80%，算力类占比较2024年提升13.6pcts，业务结构持续优化。持续的研发投入、前瞻性的产能布局、快速的客户导入以及高效的运营管理，共同奠定了公司在高端测试领域的领先地位与竞争优势，从中/高端业务划分，2025年高端和中端测试业务占比分别为71%、29%，高端测试业务增长强劲。2026Q1，公司实现营收4.90亿元，同比+71.79%，归母净利润7,085.80万元，同比+173.39%，经营势能持续释放。
　　25年设备资本开支25亿，储备增长动能。2025年，公司资本性支出为29亿元，其中设备支出为25亿元左右。基于对AI、智驾新兴领域未来增长潜力的乐观判断与长期看好，公司预计资本开支将保持持续、稳定且有规划的递增态势，以确保能够抓住市场扩容带来的机遇，巩固竞争优势。从业务布局与产能看，2025年，无锡厂占比50%以上，上海厂和南京厂约各20%以上，剩余为为深圳厂贡献。目前上海总部基地正在建设中，预计今年年底完工，明年上半年启动从老基地到新总部的搬迁工作，同时还将进行设备更新投资。南京项目已经投入使用，目前仍在爬坡期，逐渐释放产能。无锡项目已投产，大客户业务陆续落地。长三角区域的生产空间已基本趋于稳定，未来将根据客户需求和市场动态，灵活调整产能布局。深圳厂为租赁的厂房，目前已在装修并扩产。
　　拟发行可转债扩充AI算力、存储、高端CIS测试产能。公司拟发行可转债募资不超过20亿元，投向伟测科技上海总部基地项目（7亿元）与伟测科技西南总部及研发测试基地项目（8亿元），主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能，剩余5亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。当前AI算力芯片产业受推理需求爆发驱动迎来超级发展周期，国产算力芯片逐步实现技术突破；AI大模型催生存储芯片战略级需求，国内存储产业迎来国产替代机遇；高端CIS芯片领域国内企业实现技术突破，测试配套需求旺盛，下游整体市场前景广阔。公司已与国内主要的AI算力芯片厂商建立了业务合作关系，已服务于国内头部存储企业，高端CIS业务将深耕核心客户，本次募投项目产能主要面向现有优质客户，具备扎实的客户基础，项目落地具备有力支撑。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元，归母净利润4.8/7.3/10.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；核心技术泄密风险；主营业务毛利率波动的风险；扩大产能新增较大费用支出的风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

　　事件：公司发布2025年报，实现营业收入15.75亿元，YoY+46.22%；归母净利润为3.03亿元，YoY+136.45%；扣非净利润为2.27亿元，YoY+110.18%。此外，公司发布2026年1-2月经营数据的自愿性披露公告，实现合并营业收入3.2亿元，YoY+79.15%。公司2025年业绩符合业绩快报。
　　投资要点：
　　CP测试和FT测试皆实现高速增长。根据年报，公司2025年实现CP测试收入8.61亿元，YoY+40.12%，毛利率45.98%，YoY+3.53pct，销售量为169.36万片，YoY+29.1%；实现FT测试收入6.33亿元，YoY+72.66%，毛利率29.54%，YoY+0.38pct，销售量为39.72亿颗，YoY+33.17%。费用端方面，1）2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为3.41亿元，相较2024年剔除股份支付影响后YoY+86.42%；2）新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，2025年折旧和摊销4.84亿元；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.72亿元，YoY+20.18%，研发人员522人占比接近20%。
　　积极实施扩产计划，持续购入高端测试设备。根据财报，2025年公司完成资本支出29.46亿元，维持高强度投入，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，截止2025年末公司固定资产已增长至41.29亿元。
　　持续加码各基地产能建设，优化营收结构。1）公司可转债募集资金积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），目前均已投入使用，成功承接了AI、HPC、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升；2）拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；3）拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；4）拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。目前南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月注册成立。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。我们主要上调了出货量与FT测试单价预测，预计公司2026-2027年实现归母净利润为3.93/5.43亿元（原2.49/3.62亿），并新增2028年预测7.23亿，对应PE为61/44/33X，SW集成电路封测（除负值和伟测科技外）平均PE（TTM）约为116X，维持“买入”评级。
　　风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　投资建议
　　公司作为内资独立第三方测试龙头，持续践行高端化战略，扩充高端测试产能，深度受益于国产算力及自主可控订单回流，成长动能充沛。预计公司2025-2027年实现营业收入分别为15.75亿元、21.51亿元、27.63亿元，同比分别增长46.2%、36.6%、28.4%；归母净利润分别为3.00亿元、4.24亿元、5.87亿元，同比分别增长134.0%、41.3%、38.4%。对应当前（2026年3月6日）收盘价的PE分别为69、49、35倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　设备进口的供应链风险、市场竞争加剧的风险、下游需求周期性波动的风险。