一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1.主要业务　　公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的技术布局。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主要业务
　　公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的技术布局。此外，公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
　　公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。
　　2.主要产品
　　(二)主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下：
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、新型显示、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
　　（2）研发模式
　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户提供高附加值的智能制造装备。
　　（3）采购模式
　　公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：
　　1）采购流程
　　公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。
　　公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素，在ERP系统里对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员对物料数量、型号等进行初步清点检验无误，品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。
　　2）供应商管理
　　公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统，管理供应商及采购过程，确保采购材料品质优良、价格公允，并足量、及时地供应生产所需物料。
　　供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。
　　供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。
　　公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
　　（5）销售模式
　　公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
　　公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
　　(1).半导体行业
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，随着以云计算、人工智能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动，全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据美国半导体行业协会发布数据显示，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，较2024同比增长25.6%。
　　半导体封装是半导体制程中的关键环节，其主要起到物理防护、电气连接等作用，按照技术划分，半导体封装主要分为传统封装和先进封装。随着半导体制程技术水平的进步以及下游应用场景逐渐丰富，半导体封装行业取得长足发展。根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。
　　半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试包装环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求；焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹；测试包装的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均有较高的要求。
　　(2).新型显示行业
　　Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示，Mini/MicroLED显示渗透提速，推动新型显示市场迎来结构性改革。
　　行家说Research预测，COB（ChiponBoard）LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元，未来3年（即2027年）将突破100亿元，未来5年年化增长率为32%。
　　Mini/MicroLED显示被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化、面板化、专业化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini/MicroLED显示的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini/MicroLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告等领域，在高画质超高清显示方面优势明显；Mini/MicroLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势，广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。
　　公司Mini/MicroLED显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备高效率、高精度和高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示技术的研发升级，进而对固晶设备的固晶精度、速度及稳定性等技术指标产生了更严格的要求。
　　(3).电容器智能制造装备行业
　　电容器是三大被动电子元件之一，是电子设备中被广泛应用的基础电子元件，根据介质不同，可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。
　　据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元，CAGR为16.5%，未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1,630亿只，市场规模将达到808.1亿元，未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4.6%。
　　公司电容器设备主要用在铝电解电容器和超级电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有较高的技术要求。
　　(4).锂电池行业
　　锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。根据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2024年中国锂电生产设备市场规模约660亿元，2025年行业出货量达到近年低点，后续2026年将重回增长态势，预计到2027年中国锂电生产设备市场规模将达到850亿元。
　　公司锂电池设备主要涉及制片及卷绕工序，同时也是锂电池制造工艺核心环节。主要技术难点在于对齐度控制、张力控制和线速度控制等方面有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。
　　公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。公司在具身智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的研发及各种机器人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服务。新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能制造装备领域积淀的成熟制造工艺以及在运动控制领域的核心技术储备与工程化经验，重点研发并持续优化“小脑”系统—即轨迹姿态与运动控制核心模块，攻克精准运动、协同作业、复杂场景适配等关键技术难题，同步推进具身智能各类核心零部件的研发迭代与量产优化，实现核心技术与关键部件的自主可控。此次布局既是公司在智能制造赛道的纵深延伸，更是对具身智能产业核心价值链的深度布局，凭借技术、制造、产业链的多重协同优势，相关业务未来产业化落地与市场拓展潜力十足，为企业长期高质量发展注入强劲动能。在新型显示封装设备领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立长期深度合作。
　　在锂电池设备领域，公司紧跟市场趋势，大圆柱卷绕机和新一代方型卷绕机均已实现批量交付，其核心性能（如运动控制精度、对齐度等）达到行业领先水平，满足客户对高效率、高一致性、高品质生产的需求。未来，公司将持续深化在固态电池关键设备的布局，助力客户抢占技术制高点。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）半导体行业
　　近年来，AI、新能源、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业带来新的发展机遇，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体企业有望迎来黄金发展期，我国半导体产业发展前景明朗。
　　在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长。据SEMI2025年终最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年、2027年将稳步攀升至1,450亿美元、1,560亿美元，连续三年保持增长。
　　（2）新型显示行业
　　得益于国家政策的扶持和政府对市场的进一步规范，近年来，新型显示市场持续增长，产业链布局日益完善，行业应用渐趋成熟。我国新型显示产业已进入快速发展期，并持续推动着我国新型显示产业向价值链的中高端迈进。据洛图科技（RUNTO）预计，2028年MiniLED的全球市场规模将超过30亿美元，达到33亿美元，从2024年到2028年的复合增长率约为40%。另据高工产研LED研究所（GGII）预计，MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　Mini/MicroLED芯片技术路线逐渐成熟，其凭借更优良的亮度、色彩色域、对比度、显示寿命等优势已然成为下一代显示技术的重要选项。近年来，各大厂商纷纷在Mini/MicroLED显示方面布局，未来新型显示固晶设备将向着高精度、高效率、智能化方向发展，进一步推动整个新型显示产业向更高质量、更高附加值的方向迈进。同时随着技术的发展，应用领域也将逐渐拓宽，由专业市场（如指挥调度、信息发布）往商用市场（如影院、会议室）再到消费级市场（如高端电视、AR/VR）等方向渗透，应用边界持续拓宽。
　　（3）电容器行业
　　超级电容器以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优良特性，得以广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。同时，随着我国电子信息产业发展及国家新能源政策的牵引，铝电解电容器的应用领域不断拓宽，如光伏逆变、人工智能数据中心、消费电子、电脑、工业电源和照明、新能源以及汽车等均是其主要市场，预计行业将逐步向中高端市场转移，未来我国铝电解电容器市场规模将保持稳步增长态势。前瞻研究院保守估计，到2029年中国铝电解电容器行业市场规模将达到532亿元，年均复合增速约5.5%。
　　（4）锂电池行业
　　随着电动汽车及储能领域的蓬勃发展，国内锂电池的市场规模持续增长。根据高工产研锂电研究所（GGII）预计，2023-2027年中国锂电池市场年复合增长率将达到24.1%，2027年中国锂电池出货量将达到2,293GWh。随着行业技术快速迭代，大圆柱、刀片电池等新形态对制造装备提出更高要求，同时，固态/半固态电池产业化加速，推动高精度、智能化设备需求激增，进一步提高行业制造智能化、自动化程度。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入72,684.99万元，较上年同期减少22.17%；归属于上市公司所有者的净利润-12,719.58万元，较上年同期减少414.39%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13,084.27万元，较上年同期减少526.44%。
　　报告期内，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营业绩持续承压；部分客户信用履约风险增加导致应收账款和长期应收款坏账准备同比增加，存货跌价准备亦同步增加；同时，公司持续加大研发投入，研发费用同比增加。未来公司将进一步推进战略转型与精细化管理，持续加强核心竞争力，加快拓展海外市场，深化高附加值业务布局，致力于实现可持续的高质量发展。
　　（二）市场布局
　　公司坚持市场导向、客户驱动的发展战略，深耕主营业务打造技术壁垒，持续加码核心技术研发与智能制造能力建设，加速产品体系迭代升级，全面筑牢企业核心竞争力，推动公司实现高质量可持续发展与经营效益稳步提升。
　　（三）产能建设
　　报告期内，公司全力建设新益昌高端智能装备制造基地，旨在提升制造工艺与整体交付效率，为公司业务战略升级提供坚实支撑，全面启动并深化智能制造体系的数字化转型工作。
　　（四）技术研发
　　公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着力提升对市场变化的快速响应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发展的内生动力。报告期内，公司紧跟市场需求，在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入10,667.64万元，较上年同期上升9.28%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司目前已有437项专利和172项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司自成立以来一直专注于智能制造装备产品的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，切实贯彻并坚持以创新作为企业核心竞争力，依靠自主创新实现企业可持续高质量发展。公司研发队伍的人员专业学科结构合理，涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个智能制造装备相关学科专业。公司研发团队在半导体、新型显示、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确把握，对行业前沿技术有较为深刻的理解，具备应对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力。公司通过持续技术积累与迭代，不断增强核心零部件自研自产能力，使得公司能够更加快速精准地响应客户个性化需求，成本和生产周期优势进一步凸显，有利于形成难以复制的竞争壁垒。
　　报告期内，公司研发费用为10,667.64万元，占当期营业收入比例为14.68%。近年来，公司在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2025年12月31日，公司已获得437项专利和172项软件著作权。
　　经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、低代码视觉算法平台、基于AI的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、混色算法、自定义协议背板总线、数字锁相环等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI视觉算法平台、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜、机械剪刀、对贴胶、滚贴胶、极耳切刀、同步卷绕放卷、网络式多轴实时运动控制、CCD实时检测等核心技术，以上技术在锂电池设备中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率。
　　公司充分利用在主营业务领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需求，从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广，并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点，丰富了公司的产品矩阵。
　　1.产品优势
　　公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。
　　公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及半导体、新型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在产品质量和技术方面的优势，公司智能制造装备产品部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。
　　2.客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。
　　在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司；在新型显示领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中，公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关注和合作机会。
　　公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。
　　3.生产管理优势
　　公司围绕智能制造体系建设，系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理机制创新与人才梯队培养，通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体系融合，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公司在稳定扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入PLM系统、ERP系统、SRM系统等，形成贯穿研发、采购、生产到服务的全流程管控网络，有效整合配置公司的生产资源，实现供应链智能调度、生产过程透明化及质量追溯闭环管理，显著提升运营协同效率。
　　公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间，空间布局运用系统化设施规划方法，优化工艺路线与设备配置，打造短距离、高衔接的柔性生产单元；物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统，建立精准高效的物料流转网络；信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台，实现工艺参数动态监控与生产异常快速响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上形成持续改进机制，为企业高质量发展提供支撑。
　　4.品牌优势
　　公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提供高性价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持。历经近二十年技术沉淀与行业积累，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可，积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作伙伴，为国内半导体、新型显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并在半导体、新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓国际市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持行业领先地位。
　　经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、低代码视觉算法平台、基于AI的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、混色算法、自定义协议背板总线、数字锁相环等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；
　　在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI视觉算法平台、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜、机械剪刀、对贴胶、滚贴胶、极耳切刀、同步卷绕放卷、网络式多轴实时运动控制、CCD实时检测等核心技术，以上技术在锂电池设备中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司已获得437项专利和172项软件著作权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本报告期内在研项目有155个，其中结项项目有72个，上表所列在研项目均为累计投入金额前十大的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营业绩持续承压。
　　截至本年度报告披露之日，公司的持续经营能力稳健，公司主营业务和核心竞争力亦未发生较大变化。公司目前依然保持较大的研发投入，未来如出现下游市场需求持续疲软、行业竞争态势进一步加剧、原材料价格大幅上涨等重大不利变化，且公司无法采取有效措施及时妥善应对，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术开发与创新的风险
　　公司属于智能制造装备领域的细分行业，随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备技术正处于快速发展阶段，能否不断推进公司产品的技术升级与迭代，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。公司在未来发展过程中，如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级迭代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。
　　2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
　　智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一方面，公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件，公司存在技术人才流失的风险；另一方面，随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升，对各类高层次人才的需求将更为迫切，尤其是高层次研发人才、擅长技术和市场推广方面的复合型人才，若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟，将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.宏观经济波动风险
　　公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，复苏进程呈现不均衡、不稳固的特征，市场环境的不确定性依然存在。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　2.市场竞争加剧风险
　　近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩张，使得行业的竞争更加激烈。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品，或者提供更好的性价比或服务，若公司不能适应未来的竞争形势，可能会面临行业地位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。
　　3.产品质量纠纷风险
　　公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。智能制造装备产业对设备质量有着严格的要求，如公司产品质量管控不到位出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。
　　4.公司智能装备业务经营不确定性风险
　　新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能制造装备领域积淀的成熟制造工艺以及在运动控制领域的核心技术储备与工程化经验，重点研发并持续优化“小脑”系统即轨迹姿态与运动控制核心模块，攻克精准运动、协同作业、复杂场景适配等关键技术难题，积极推进智能装备业务中的机器人产品研发工作。
　　公司智能装备业务中的机器人相关业务目前整体处于产业布局与市场起步的早期投入阶段，对公司当期经营业绩不构成重大影响，尚未形成营收贡献，未来发展存在不确定性，公司仍面临诸多挑战。机器人行业属于技术密集型智能装备制造业，该业务后续发展面临技术研发与产业化转化不及预期、市场拓展与商业化落地存在重大不确定性、行业竞争加剧、宏观经济及产业政策环境波动等多重风险，其未来发展前景及对公司整体经营业绩的贡献均存在重大不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资，审慎决策。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款回收的风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为37,862.78万元，占总资产的比例为12.71%。报告期内，公司的应收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致公司流动性资金短缺；若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形，导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影响。
　　此外，考虑到应收账款变现与短期负债偿还的时间性差异，特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经营不善情形，应收账款无法收回，公司将存在一定的流动性风险，对公司持续经营产生负面影响。
　　2.存货余额较高及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为88,836.81万元，占流动资产的比例为45.91%，金额及占比保持在较高的水平。
　　公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，公司采用“以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
　　(六)行业风险
　　公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，收入与前述行业发展息息相关。通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营业绩持续承压。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等情形，公司将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　公司智能装备业务中的机器人相关业务处于早期投入阶段，对当期业绩无重大影响，未形成营收贡献。该业务面临技术、市场、行业等多重风险，未来发展及业绩贡献存在重大不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资，审慎决策。
　　(七)宏观环境风险
　　1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策，该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2024年12月26日通过国家高新技术企业重新认定，有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审，则有可能提高公司的税负水平，从而给公司业绩带来不利影响。
　　2.公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，复苏进程呈现不均衡、不稳固的特征，市场环境的不确定性依然存在。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入72,684.99万元，较上年同期减少22.17%；归属于上市公司所有者的净利润-12,719.58万元，较上年同期减少414.39%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13,084.27万元，较上年同期减少526.44%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司始终坚守“创新、高效、和谐、务实”的企业精神，以“团结务实、持续发展、精益求精、顾客至上”为方针，秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，始终锚定智能制造装备产业主航道，以技术创新为引擎，以全球化布局为支点，通过战略聚焦与精准投入，持续为合作伙伴们提供创新和可量化的价值增益解决方案。
　　未来，公司将加快推动产品结构优化与资源配置统筹，重兵布局半导体和Mini/MicroLED显示封装核心赛道，持续加强核心竞争力，加速海外市场深度拓展，深化高附加值业务的战略布局，以更强的韧性应对复杂多变的市场环境，全力推动经营业绩稳步回升。
　　(三)经营计划
　　1、技术研发计划
　　公司深知技术研发创新是企业生存和发展的内生动力，一直在根据自身战略布局有序地提高研发投入。未来公司将基于现有技术研发平台，一方面，结合客户动态需求对产品的技术和工艺进行持续改善，不断深化对不同客户应用场景的适配；另一方面，探索开发主营业务上下游环节，不断加强核心零部件自研自产，以满足客户对供应链国产替代的需求。
　　此外，公司将全面构建开放协同的创新体系，深化产学研用深度融合，积极与国内外科研院校、权威研究机构及行业知名企业建立长期稳定的战略合作关系，围绕半导体、Mini/MicroLED显示封装等核心赛道共建联合实验室，开展定向技术攻关，共享研发资源与人才。同时，公司将持续紧盯全球产业技术发展前沿，加大前瞻性、战略性研发项目的布局力度，不断夯实核心技术储备，全面提升公司自主创新能力与综合研发实力，为公司战略转型和长期高质量发展提供坚实的技术支撑。
　　2、人才发展计划
　　人才是公司可持续高质量发展的“活力之源”，公司始终把人才发展放在极其重要的战略地位。公司将根据发展规划和现有人才储备状况，继续加强和完善多层次人才梯队建设，坚持推进人才内部培育，对人才进行选拔、培养、考评及任用，持续为产业输送具备设备研发能力的战略型人才，构筑起技术壁垒与人才护城河的正向循环生态。
　　公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，营造良好的工作与生活环境，优化绩效考核体系，持续提升员工的薪酬水平和福利待遇，充分运用员工持股计划及股权激励等方式，增强员工团队的凝聚力，确保人才队伍的稳定发展，提高员工职业价值感，推进公司发展战略和经营目标的实现。
　　3、市场营销计划
　　公司将积极主导战略型销售组织的构建，对主营业务及后续开拓业务进行统筹规划，提升中小企业客户覆盖率，缩短客户需求响应时效，提升市场营销及服务水平，在产品销售、售后服务、培训等环节为客户提供专业化的解决方案和增值方案，进一步满足日益扩大的市场需求。同时公司也将继续发挥存量优质客户群体优势和品牌效应，携手优质客户深化现有合作，形成强有力的示范效应，逐步推进海外战略布局，进一步提升海外影响力，为公司持续发展探索新的增长动力，致力于为全球客户提供一流的智能制造整体解决方案。
　　4、产能建设计划
　　出于对行业发展形势、公司长远发展规划及产业布局的战略考量，公司将通过统筹规划、科学高效实施跨区域产能战略协同计划，通过构建深圳研发中心与中山制造基地的智造能力梯度部署，推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设期间的产能迭代，保障有充足的产能空间应对不断增长的市场需求，并进一步控制生产成本，提升生产资料使用效率，缩短产品交付周期，提高产品质量。
　　5、完善治理计划
　　目前公司已经具备规范的治理结构和内控制度，随着经营规模的不断增长，相关法律法规的不断完善，公司持续优化自身的治理结构，细化更新各项制度，将法律法规和相关政策切实融入公司制度体系中，从严从紧要求公司控股股东、实际控制人、董监高等相关主体，以实际行动践行勤勉尽责职责，严格保障公司规范运作，强化各项决策的科学性和透明度，保护公司股东特别是中小股东的利益。建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制。此外，公司将建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制，切实提升公司规范运作水平。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　公司是一家从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　公司是一家从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
　　1.半导体行业
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，随着以云计算、人工智能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动，全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2025年全球半导体市场销售额预计达到6,972亿美元，增幅为11.2%。
　　根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20~14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。
　　根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。
　　半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试包装环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求；焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹；测试包装的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均有较高的要求。
　　2.LED及新型显示行业
　　Mini/Micro LED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示，Mini/Micro LED渗透提速，推动新型显示市场迎来结构性改革。根据行家说Research预测，COB（Chip on Board）LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元，未来3年（即2027年）将突破100亿元，未来5年年化增长率为32%。
　　Mini/Micro LED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化、面板化、专业化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告等领域，在高画质超高清显示方面优势明显；Mini LED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势，广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。
　　公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求，随着Mini/Micro LED显示产品的研发升级，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。
　　3.电容器智能制造装备行业
　　电容器是三大被动电子元件之一，是电子设备中被广泛应用的基础电子元件，根据介质不同，可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。
　　据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元，CAGR为16.5%，未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1,630亿只，市场规模将达到808.1亿元，未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4.6%。
　　公司电容器设备主要用在铝电解电容器和超级电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有较高的技术要求。
　　4.锂电池行业
　　锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。根据高工产研锂电研究所（GGII）发布数据，初步调研数据显示，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh，同比增长分别为49%、128%。
　　公司锂电池设备主要涉及制片及卷绕工序，同时也是锂电池制造工艺核心环节。主要技术难点在于材料纠偏、张力控制和线速度控制等方面有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
　　（二）公司所属行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。
　　公司在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技，积极研发半导体焊线设备和测试包装设备，实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场，形成协同销售效益，助力公司未来多元化成长。公司深度布局机器人领域，新设子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售，基于公司现有的制造能力和运控技术积累，积极研发优化负责轨迹规划和运动控制的机器人“小脑”及机器人各种核心零部件，未来有望成为公司业绩的增长点。
　　在LED及新型显示设备领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。
　　在锂电池设备领域，公司紧跟市场趋势，已成功实现大圆柱卷绕机的批量交付，并推出新一代方型卷绕机，其核心性能（如张力控制精度、对齐度等）达到行业领先水平，满足客户对高效率、高一致性生产的需求。未来，公司将持续深化在固态电池关键设备的布局，助力客户抢占技术制高点。
　　（三）主营业务情况
　　1.主要业务
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
　　公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。
　　2.主要产品
　　3.主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下：
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
　　（2）研发模式
　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户提供高附加值的智能制造装备。
　　（3）采购模式
　　公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：
　　1）采购流程
　　公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。
　　公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素，在ERP系统里对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员对物料数量、型号等进行初步清点检验无误，品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。
　　2）供应商管理
　　公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统，管理供应商及采购过程，确保采购材料品质优良、价格公允，并足量、及时地供应生产所需物料。
　　供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。
　　供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。
　　公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
　　（5）销售模式
　　公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
　　公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、LED及新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、LED及新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入40,168.51万元，较上年同期减少28.30%；归属于上市公司所有者的净利润261.57万元，较上年同期减少96.05%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润245.88万元，较上年同期减少96.02%。
　　报告期内，外部不确定性及国际经济动荡依然突出，公司积极推进产业结构升级战略，优化传统LED产能规模，聚焦资源在半导体和新型显示封装技术等核心领域，以审慎经营的态度面对外部挑战，确保核心业务保持稳健，行业地位、市场占有率及竞争优势均未弱化。
　　（二）市场布局
　　公司秉持以市场为导向，以客户需求为驱动的发展战略，通过深度聚焦主营业务领域构建差异化竞争优势，持续强化核心技术研发与智能制造能力，同步推进产品体系的迭代升级，有效构建起企业核心竞争力，实现可持续发展与质量效益双提升。
　　（三）产能建设
　　报告期内，为跨越生产能力瓶颈，适应公司业务发展新需求，提升工艺水平，增强公司整体交付能力，公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设，支撑业务战略升级，系统推进智造体系数字化转型。
　　（四）技术研发
　　公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发，保持核心竞争力的自我迭代，提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。报告期内，公司紧跟市场需求，在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入4,488.36万元，较上年同期上升3.37%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内，公司新增专利35项，软件著作权6项，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini LED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司自成立以来一直专注于智能制造装备产品的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，切实贯彻并坚持以创新作为企业核心竞争力，依靠自主创新实现企业可持续高质量发展。公司研发队伍的人员专业学科结构合理，涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个智能制造装备相关学科专业。公司研发团队在半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确把握，对行业前沿技术有较为深刻的理解，具备应对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力。公司通过持续技术积累与迭代，不断增强核心零部件自研自产能力，使得公司能够更加快速精准地响应客户个性化需求，成本和生产周期优势进一步凸显，有利于形成难以复制的竞争壁垒。
　　报告期内，公司研发费用为4,488.36万元，占当期营业收入比例为11.17%。近年来，公司在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2025年6月30日，公司已获得406项专利和168项软件著作权。
　　在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/Micro LED原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI外观全检技术、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术、同步卷绕放卷技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，以上技术在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率。
　　公司充分利用在主营业务领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需求，从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广，并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点，丰富了公司的产品矩阵。
　　1.产品优势
　　公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。
　　公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及半导体、LED及新型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在产品质量和技术方面的优势，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。
　　2.客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。
　　在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司；在LED及新型显示领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中，公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关注和合作机会。
　　公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。
　　3.生产管理优势
　　公司围绕智能制造体系建设，系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理机制创新与人才梯队培养，通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体系融合，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公司在稳定扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入ERP系统、SRM系统等，形成贯穿研发、采购、生产到服务的全流程管控网络，有效整合配置公司的生产资源，实现供应链智能调度、生产过程透明化及质量追溯闭环管理，显著提升运营协同效率。
　　公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间，空间布局运用系统化设施规划方法，优化工艺路线与设备配置，打造短距离、高衔接的柔性生产单元；物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统，建立精准高效的物料流转网络；信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台，实现工艺参数动态监控与生产异常快速响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上形成持续改进机制，为企业高质量发展提供支撑。
　　4.品牌优势
　　公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提供高性价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持。历经近二十年技术沉淀与行业积累，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可，积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作伙伴，为国内半导体、新型显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓国际市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持处于行业领先地位。
　　经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、基于深度学习的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/Micro LED原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI外观全检技术、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术、同步卷绕放卷技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，以上技术在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于Mini LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司已获得406项专利和168项软件著作权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明:本报告期内在研项目有121个，其中结项项目有21个，上表所列在研项目均为累计投入金额前十大的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入40,168.51万元，较上年同期减少28.30%；归属于上市公司所有者的净利润261.57万元，较上年同期减少96.05%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润245.88万元，较上年同期减少96.02%。
　　面对报告期内宏观经济复苏缓慢、市场环境复杂的挑战，公司管理层主动作为，精准调整战略布局；紧密围绕下游市场趋势，优化产品结构；大力拓展海外市场；积极挖掘新增长点。同时，公司始终致力于为国内外合作伙伴提供创新、可衡量的增值服务，巩固并深化互惠共赢的合作关系。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.技术开发与创新的风险
　　公司属于智能制造装备领域的细分行业，随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备技术正处于快速发展阶段，能否不断推进公司产品的技术升级与迭代，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。公司在未来发展过程中，如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级迭代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。
　　2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
　　智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一方面，公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件，公司存在技术人才流失的风险；另一方面，随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升，对各类高层次人才的需求将更为迫切，尤其是高层次研发人才、擅长技术和市场推广方面的复合型人才，若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟，将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.宏观经济波动风险
　　公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对前述行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　2.市场竞争加剧风险
　　近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩张，使得行业的竞争更加激烈。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品，或者提供更好的性价比或服务，若公司不能适应未来的竞争形势，可能会面临行业地位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。
　　3.产品质量纠纷风险
　　公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。智能制造装备产业对设备质量有着严格的要求，可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.应收账款回收的风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为49,055.73万元，占总资产的比例为16.79%。报告期内，公司的应收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致公司流动性资金短缺；若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形，导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影响。
　　此外，考虑到应收账款变现与短期负债偿还的时间性差异，特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经营不善情形，应收账款无法收回，公司将存在一定的流动性风险，对公司持续经营产生负面影响。
　　2.存货余额较高及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为83,505.25万元，占流动资产的比例为42.47%，金额及占比保持在较高的水平。
　　公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，公司采用“以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
　　（四）行业风险
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，收入与前述行业发展息息相关。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等情形，公司将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策，该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2024年12月26日通过国家高新技术企业重新认定，有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审，则有可能提高公司的税负水平，从而给公司业绩带来不利影响。
　　2.公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、LED及新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、LED及新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入93,387.04万元，较上年同期减少10.22%；归属于上市... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、LED及新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、LED及新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入93,387.04万元，较上年同期减少10.22%；归属于上市公司所有者的净利润4,045.80万元，较上年同期减少32.91%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,068.27万元，较上年同期减少36.03%。
　　2024年，面对多重外部挑战，公司董事会主动实施产业升级战略，通过前瞻性收缩传统LED产能规模，聚焦发展新型显示和半导体技术。尽管短期营收受到影响，但核心业务基本盘保持稳健，行业地位和市场占有率仍维持原有较高水平，竞争优势未发生实质性弱化。
　　（二）市场布局
　　公司秉持以市场为导向，以客户需求为驱动的发展战略，通过深度聚焦主营业务领域构建差异化竞争优势，持续强化核心技术研发与智能制造能力，同步推进产品体系的迭代升级，有效构建起企业核心竞争力，实现可持续发展与质量效益双提升。
　　（三）产能建设
　　报告期内，为跨越生产能力瓶颈，适应公司业务发展新需求，提升工艺水平，增强公司整体交付能力，公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设，支撑业务战略升级，系统推进智造体系数字化转型。
　　（四）技术研发
　　公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发，保持核心竞争力的自我迭代，提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。报告期内，公司紧跟市场需求，在半导体、Mini/MicroLED等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入9,761.92万元，较上年同期上升1.13%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内，公司新增专利62项，软件著作权28项，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主要业务
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
　　公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。
　　2.主要产品
　　(二)主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下：
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
　　（2）研发模式
　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户提供高附加值的智能制造装备。
　　（3）采购模式
　　公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：
　　1）采购流程
　　公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。
　　公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素，在ERP系统里对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员对物料数量、型号等进行初步清点检验无误，品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。
　　2）供应商管理
　　公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统，管理供应商及采购过程，确保采购材料品质优良、价格公允，并足量、及时地供应生产所需物料。
　　供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。
　　供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。
　　公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
　　（5）销售模式
　　公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
　　公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是一家从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
　　1.半导体行业
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，随着以云计算、人工智能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动，全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2025年全球半导体市场销售额预计达到6,972亿美元，增幅为11.2%。
　　根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20~14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。
　　根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。
　　半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试包装环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求；焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹；测试包装的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均有较高的要求。
　　2.LED及新型显示行业
　　Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示，Mini/MicroLED渗透提速，推动新型显示市场迎来结构性改革。
　　根据行家说Research预测，COB（ChiponBoard）LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元，未来3年（即2027年）将突破100亿元，未来5年年化增长率为32%。
　　Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化、面板化、专业化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，MiniLED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。MiniLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告等领域，在高画质超高清显示方面优势明显；MiniLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势，广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。
　　公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。
　　3.电容器智能制造装备行业
　　电容器是三大被动电子元件之一，是电子设备中被广泛应用的基础电子元件，根据介质不同，可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。
　　据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元，CAGR为16.5%，未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1,630亿只，市场规模将达到808.1亿元，未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4.6%。
　　公司电容器设备主要用在铝电解电容器和超级电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有较高的技术要求。
　　4.锂电池行业
　　锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。根据高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，2024年中国锂电池出货量1,175GWh，同比增长32.6%。中国及全球推进碳达峰、碳中和、绿色循环经济的发展基调一以贯之，新能源及储能行业发展长期向好。
　　公司锂电池设备主要涉及制片及卷绕工序，同时也是锂电池制造工艺核心环节。主要技术难点在于材料纠偏、张力控制和线速度控制等方面有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。
　　公司在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技，积极研发半导体焊线设备和测试包装设备，实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场，形成协同销售效益，助力公司未来多元化成长。
　　在LED及新型显示设备领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。
　　在锂电池设备领域，公司紧跟市场趋势，已成功实现大圆柱卷绕机的批量交付，并推出新一代方型卷绕机，其核心性能（如张力控制精度、对齐度等）达到行业领先水平，满足客户对高效率、高一致性生产的需求。未来，公司将持续深化在固态电池关键设备的布局，助力客户抢占技术制高点。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）半导体行业
　　近年来，新能源、AI人工智能、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业带来新的发展机遇，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体企业有望迎来黄金发展期，我国半导体产业发展前景明朗。
　　在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长。依据SEMI预测，受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备市场规模将增长17%，达到1,280亿美元。
　　（2）LED及新型显示行业
　　得益于国家政策的扶持和政府对市场的进一步规范，近年来，新型显示市场持续增长，产业链布局日益完善，行业应用渐趋成熟。我国新型显示产业已进入快速发展期，并持续推动着我国新型显示产业向价值链的中高端迈进。据洛图科技（RUNTO）预计，2028年MiniLED的全球市场规模将超过30亿美元，达到33亿美元，从2024年到2028年的复合增长率约为40%。据高工产研LED研究所（GGII）预计，MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　Mini/MicroLED芯片技术路线逐渐成熟，其凭借更优良的亮度、色彩色域、对比度、显示寿命等优势已然成为下一代显示技术的重要选项。近年来，各大厂商纷纷在Mini/MicroLED方面布局，未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展，以此降低生产成本，提高生产效率与精度。同时随着技术的发展，应用领域也将逐渐拓宽，由专业市场（如指挥调度、信息发布）往商用市场（如影院、会议室）再到消费级市场（如高端电视、AR/VR）等方向渗透，应用边界持续拓宽。
　　（3）电容器行业
　　超级电容器以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优良特性，得以广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。同时，随着我国电子信息产业发展及国家新能源政策的牵引，铝电解电容器的应用领域不断拓宽，如光伏逆变、AI智能数据中心、消费电子、电脑、工业电源和照明、新能源以及汽车等均是其主要市场，预计行业将逐步向中高端市场转移，未来我国铝电解电容器市场规模将保持稳步增长态势。前瞻研究院保守估计，到2029年中国铝电解电容器行业市场规模将达到532亿元，年均复合增速约5.5%。
　　（4）锂电池行业
　　随着电动汽车及储能领域的蓬勃发展，国内锂电池的市场规模持续增长。2024年我国锂离子电池产业延续增长态势，根据锂电池行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国锂电池总产量1,170GWh，同比增长24%，行业总产值超过1.2万亿元。随着行业技术快速迭代，半固态/固态电池产业化加速，同时，4680大圆柱、短刀电池等新形态对制造装备提出更高要求，推动高精度、智能化设备需求激增，进一步提高行业制造智能化、自动化程度。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持处于行业领先地位。
　　经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、基于深度学习的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/MicroLED原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI外观全检技术、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术、同步卷绕放卷技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，以上技术在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对半导体、Mini/MicroLED等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司已获得375项专利和162项软件著作权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本报告期内在研项目有121个，其中结项项目有50个，上表所列在研项目均为累计投入金额前十大的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司自成立以来一直专注于智能制造装备产品的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，切实贯彻并坚持以创新作为企业核心竞争力，依靠自主创新实现企业可持续高质量发展。公司研发队伍的人员专业学科结构合理，涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个智能制造装备相关学科专业。公司研发团队在半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确把握，对行业前沿技术有较为深刻的理解，具备应对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力。公司通过持续技术积累与迭代，不断增强核心零部件自研自产能力，使得公司能够更加快速精准地响应客户个性化需求，成本和生产周期优势进一步凸显，有利于形成难以复制的竞争壁垒。
　　报告期内，公司研发费用为9,761.92万元，占当期营业收入比例为10.45%。近年来，公司在Mini/MicroLED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2024年12月31日，公司已获得375项专利和162项软件著作权。
　　在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/MicroLED原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI外观全检技术、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术、同步卷绕放卷技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，以上技术在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率。
　　公司充分利用在主营业务领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需求，从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广，并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点，丰富了公司的产品矩阵。
　　1.产品优势
　　公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。
　　公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及半导体、LED及新型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在产品质量和技术方面的优势，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。
　　2.客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司；在LED及新型显示领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中，公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关注和合作机会。
　　公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。
　　3.生产管理优势
　　公司围绕智能制造体系建设，系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理机制创新与人才梯队培养，通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体系融合，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公司在稳定扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入ERP系统、SRM系统等，形成贯穿研发、采购、生产到服务的全流程管控网络，有效整合配置公司的生产资源，实现供应链智能调度、生产过程透明化及质量追溯闭环管理，显著提升运营协同效率。公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间，空间布局运用系统化设施规划方法，优化工艺路线与设备配置，打造短距离、高衔接的柔性生产单元；物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统，建立精准高效的物料流转网络；信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台，实现工艺参数动态监控与生产异常快速响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上形成持续改进机制，为企业高质量发展提供支撑。
　　4.品牌优势
　　公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提供高性价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持。历经近二十年技术沉淀与行业积累，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可，积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作伙伴，为国内半导体、新型显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术开发与创新的风险
　　公司属于智能制造装备领域的细分行业，随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备技术正处于快速发展阶段，能否不断推进公司产品的技术升级与迭代，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。公司在未来发展过程中，如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级迭代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。
　　2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
　　智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一方面，公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件，公司存在技术人才流失的风险；另一方面，随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升，对各类高层次人才的需求将更为迫切，尤其是高层次研发人才、擅长技术和市场推广方面的复合型人才，若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟，将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.宏观经济波动风险
　　公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对前述行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　2.市场竞争加剧风险
　　近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩张，使得行业的竞争更加激烈。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品，或者提供更好的性价比或服务，若公司不能适应未来的竞争形势，可能会面临行业地位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。
　　3.产品质量纠纷风险
　　公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。智能制造装备产业对设备质量有着严格的要求，可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款回收的风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为54,573.58万元，占总资产的比例为19.30%。报告期内，公司的应收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致公司流动性资金短缺；若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形，导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影响。
　　此外，考虑到应收账款变现与短期负债偿还的时间性差异，特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经营不善情形，应收账款无法收回，公司将存在一定的流动性风险，对公司持续经营产生负面影响。
　　2.存货余额较高及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为75,984.72万元，占流动资产的比例为39.54%，金额及占比保持在较高的水平。
　　公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，公司采用“以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
　　(六)行业风险
　　公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，收入与前述行业发展息息相关。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等情形，公司将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策，该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2024年12月26日通过国家高新技术企业重新认定，有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审，则有可能提高公司的税负水平，从而给公司业绩带来不利影响。
　　2.公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入93,387.04万元，较上年同期减少10.22%；归属于上市公司所有者的净利润4,045.80万元，较上年同期减少32.91%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,068.27万元，较上年同期减少36.03%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（三）所处行业情况”之“3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司始终坚守“创新、高效、和谐、务实”的企业精神，以“团结务实、持续发展、精益求精、顾客至上”为方针，秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，始终锚定智能制造装备产业主航道，以技术创新为引擎，以全球化布局为支点，通过战略聚焦与精准投入，持续为合作伙伴们提供创新和可量化的价值增益解决方案。
　　未来，公司将积极推进产品结构丰富和优化，降低传统LED的投入，聚焦发展新型显示和半导体技术，持续构建差异化竞争优势，加大海外市场拓展，深化高附加值业务布局，以应对多变的市场环境并推动业绩回升。
　　(三)经营计划
　　（1）技术研发计划
　　公司深知技术研发创新是企业生存和发展的内生动力，一直在根据自身战略布局有序不断的提高研发投入。未来公司将基于现有技术研发平台，一方面，结合客户动态需求对产品的技术和工艺进行持续改善，不断深化对不同客户应用场景的适配；另一方面，探索开发主营业务上下游环节，不断加强核心零部件自研自产，以满足客户对供应链国产替代的需求。
　　此外，公司也将积极促进与外部科研院校、研究所、国内外知名企业等机构开展合作研发，紧跟行业发展前沿，增加前瞻性研发项目，切实提升公司的综合研发能力。
　　（2）人才发展计划
　　人才是公司可持续高质量发展的“活力之源”，公司始终把人才发展放在极其重要的战略地位。公司将根据发展规划和现有人才储备状况，继续加强和完善多层次人才梯队建设，坚持推进人才内部培育，对人才进行选拔、培养、考评及任用，持续为产业输送具备设备研发能力的战略型人才，构筑起技术壁垒与人才护城河的正向循环生态。
　　公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，营造良好的工作与生活环境，优化绩效考核体系，持续提升员工的薪酬水平和福利待遇，充分运用员工持股计划及股权激励等方式，增强员工团队的凝聚力，确保人才队伍的稳定发展，提高员工职业价值感，推进公司发展战略和经营目标的实现。
　　（3）市场营销计划
　　公司将积极主导战略型销售组织的构建，对主营业务及后续开拓业务进行统筹规划，提升中小企业客户覆盖率，缩短客户需求响应时效，提升市场营销及服务水平，在产品销售、售后服务、培训等环节为客户提供专业化的解决方案和增值方案，进一步满足日益扩大的市场需求。同时公司也将继续发挥存量优质客户群体优势和品牌效应，携手优质客户深化现有合作，形成强有力的示范效应，逐步推进海外战略布局，进一步提升海外影响力，为公司持续发展探索新的增长动力，致力于为全球客户提供一流的智能制造整体解决方案。
　　（4）产能建设计划
　　出于对行业发展形势、公司长远发展规划及产业布局的战略考量，公司将通过统筹规划、科学高效实施跨区域产能战略协同计划，通过构建深圳研发中心与中山制造基地的智造能力梯度部署，推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设期间的产能迭代，保障有充足的产能空间应对不断增长的市场需求，并进一步控制生产成本，提升生产资料使用效率，缩短产品交付周期，提高产品质量。
　　（5）完善治理计划
　　目前公司已经具备规范的治理结构和内控制度，随着经营规模的不断增长，相关法律法规的不断完善，公司持续优化自身的治理结构，细化更新各项制度，将法律法规和相关政策切实融入公司制度体系中，从严从紧要求公司控股股东、实际控制人、董监高等相关主体，以实际行动践行勤勉尽责职责，严格保障公司规范运作，强化各项决策的科学性和透明度，保护公司股东特别是中小股东的利益。建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制。此外，公司将建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制，切实提升公司规范运作水平。 收起▲