投资要点
　　提质拓局蓄力长期发展。公司发布2025年业绩快报公告，预计2025年营收7.27亿元，归母净利润为-1.33亿元，亏损主因包括传统LED业务增长乏力、行业周期性调整导致新旧动能转换承压，以及应收账款坏账准备、存货跌价准备增加和研发投入加大。公司将进一步深化战略转型与精细化管理，强化差异化竞争壁垒，加速海外扩张及高附加值业务布局。
　　多领域装备领先，智能化优势显著。公司为国内半导体、新型显示封装及电容器老化测试智能制造装备领域领先企业，积极开拓半导体、LED及新型显示、电容器老化测试国际市场，同时紧跟锂电设备行业趋势，持续深化固态电池关键设备布局；公司聚焦下游产线智能化升级，将前沿制造工艺与生产管理模式融入智能装备，依托与行业头部企业协同机制维持技术领先优势，经过多年研发攻关，已掌握直驱矢量控制、嵌入式浮点实时多路径运动控制、自动追踪纠偏控制技术、深度学习机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝箔镀膜、光学镀膜等核心技术；在半导体与新型显示封装领域突破高速精准运动控制、单邦双臂同步运行、Mini/MicroLED原片智能分选及混色算法等关键技术，相关固晶设备可对接云平台MES系统、实现大数据分析、智能工单生产与远程控制，显著提升生产效率、降低人力成本，在电容器设备领域掌握新一代恒流恒功充电、静态测试、高速整型进料、多路静态老化监控、AI外观全检等核心技术，设备支持实时数据监控、大数据分析传输，可高效对接MES系统，实现电容器智能快速老化检测，在锂电池设备领域突破凸轮式自动双摇臂切压隔膜、机械剪刀、对贴胶、极耳切刀、同步卷绕放卷及网络式多轴实时运动控制等核心技术，应用于圆柱形卷绕机与制片卷绕一体机，有效提升设备稳定性与产品合格率。
　　核心技术同源赋能，自有设备场景先行，公司机器人产业化前景可期。公司具备资深高端智能装备研发与生产经验，在运动控制、精密驱动及核心零部件自研自产方面积淀深厚技术实力与产业化能力，公司依托与机器人领域高度同源的底层技术前瞻布局机器人赛道，既是现有核心技术的自然延伸，亦是把握下一代产业发展机遇的战略选择；凭借成熟技术支撑，公司已快速完成机器人研发并持续推进技术迭代与性能优化，优先聚焦“机器人操作自有设备”场景落地，例如在LED封装、面板模组等产线实现上下料、换模、检测等重复性作业应用，有效验证产品可靠性并为后续通用工业场景规模化拓展奠定基础，同时公司依托工业制造领域传统客户资源优先布局B端市场，凭借海量存量设备运行经验与对制造业需求痛点的深刻理解，在规模化制造、成本管控方面具备显著竞争优势，未来机器人产业化落地将助力下游行业智能化升级。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.3/10.2/13.3亿元，实现归母净利润分别为-1.4/0.9/1.9亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款回收风险；存货余额较高及减值风险。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收7.27亿元（-22.17%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-414.39%YoY）。
　　平安观点：
　　静待需求回暖，持续研发投入：2025年公司实现营收7.27亿元（-22.17%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-414.39%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是29.34%（-2.49pctYoY）和-17.23%（-20.99pctYoY）。根据公司年报，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营业绩持续承压。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为9.13%、7.25%和3.05%。公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着力提升对市场变化的快速响应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发展的内生动力。2025年公司紧跟市场需求，在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入10,667.64万元，较上年同期上升9.28%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司目前已有437项专利和172项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　多品类布局，未来可期：公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。公司在具身智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的研发及各种机器人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服务。在新型显示封装设备领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　投资建议：基于公司最近财报及下游需求情况，我们调整公司26/27年盈利预测，新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为0.89元、1.24亿元、1.56亿元（26/27年原值为1.04亿元、1.40亿元），对应的PE分别为114倍、82倍和65倍。公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，未来有望受益于半导体设备国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）MiniLED市场发展不及预期风险。若MiniLED背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于预期，影响公司相关设备增长机会。2）MiniLED设备技术迭代的风险。目前，包括竞争对手在内有多款不同技术路线的Mini/McroLED转移设备研发，如果公司未跟上市场步伐，新技术快速导入市场则有可能给公司业务带来影响。3）半导体封测产能扩张放缓风险。若本轮半导体封测产能扩张放缓，或公司半导体固晶机国产替代不及预期，将影响公司半导体固晶机增长机会。