（一）营收及净利润情况概述
　　1、2026年1至9月情况
　　集团实现营业收入约为35.64亿元，较上年同期增加约为17.84%；实现归属于上市公司股东的净利润约为10.60亿元，较上年同期增加约为221.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为7.69亿元，较上年同期增加约为153.83%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为7.26亿元、非挥发性存储器约为10.92亿元、智能电表芯片约为4.30亿元、FPGA及其他产品约为11.96亿元、集成电路测试服务（合并抵消后）约为1.20亿元。1至9月产品综合毛利率由上年同期的58.47%升至59.34%。
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　　（一）营收及净利润情况概述
　　1、2026年1至9月情况
　　集团实现营业收入约为35.64亿元，较上年同期增加约为17.84%；实现归属于上市公司股东的净利润约为10.60亿元，较上年同期增加约为221.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为7.69亿元，较上年同期增加约为153.83%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为7.26亿元、非挥发性存储器约为10.92亿元、智能电表芯片约为4.30亿元、FPGA及其他产品约为11.96亿元、集成电路测试服务（合并抵消后）约为1.20亿元。1至9月产品综合毛利率由上年同期的58.47%升至59.34%。
　　2、2026年7至9月情况
　　集团实现营业收入约为13.38亿元，较上年同期增加约为12.90%；实现归属于上市公司股东的净利润约为2.11亿元，较上年同期增加约为54.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.57亿元，较上年同期增加约为196.02%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为2.54亿元、非挥发性存储器约为4.71亿元、智能电表芯片约为1.55亿元、FPGA及其他产品约为4.08亿元、集成电路测试服务（合并抵消后）约为0.50亿元。7至9月产品综合毛利率由上年同期的61.06%升至63.26%。
　　（二）2026年1-9月净利润主要影响因素分析
　　1、报告期内，公司坚持技术创新与产品迭代，持续拓展产品应用边界，拉动营业收入增长，推动产品结构优化；叠加行业景气度回升及下游客户需求增长因素，公司各产品线收入与毛利率均实现增长。
　　2、公司通过战略配售持有的上市公司股份公允价值变动收益，增加报告期的非经常性损益。
　　3、公司强化存货精细化管理，动态优化备货安排。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2026年，人工智能与算力基础设施建设持续推进，逻辑IC、存储等细分领域市场需求旺盛，带动半导体行业市场规模加速增长。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2026年全球半导体市场已连续第三年维持高增，同比增速有望达到89.9%，市场规模预计将达到15,112亿美元。其中，2026年亚太地区半导体市场规模有望达到8,23... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2026年，人工智能与算力基础设施建设持续推进，逻辑IC、存储等细分领域市场需求旺盛，带动半导体行业市场规模加速增长。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2026年全球半导体市场已连续第三年维持高增，同比增速有望达到89.9%，市场规模预计将达到15,112亿美元。其中，2026年亚太地区半导体市场规模有望达到8,239亿美元，同比增长87.4%，是全球半导体规模最大，增长速度仅次于北美的重要市场。从国内市场来看，据中国半导体行业协会数据，2025年中国集成电路设计行业销售额达8,261亿元，同比增长24.8%；2026年第一季度中国集成电路销售额达3,625亿元，同比增长30.5%。半导体行业周期上行加速，对企业把握机遇的能力提出了更高要求。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司主要产品包括现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
　　公司产品品类丰富，主要面向工业级和高可靠两大市场，产品广泛应用于数据中心、卫星通信、网络通讯、汽车电子、工业控制、家电设备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域。工业级产品方面，公司在保持现有优势产品领先性的同时，积极拓展高技术壁垒、低国产化率的应用场景，全方位拓展客户触达边界，打开成长天花板。高可靠产品方面，公司在现有市场不断丰富产品谱系，提高市场份额，加强客户粘性的同时，也积极拥抱商业航天等新兴市场，为客户提供面向商业航天的器件级、系统级、应用级全套解决方案。目前公司针对商业航天拥有FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、Flash存储器、专用刷新芯片、全流程国产EDA工具等一系列产品，可应用于星上载荷、天基算力、星上激光通信、地面终端等场景，为国内的卫星通信事业提供全套的国产化解决方案。
　　（三）公司主要产品
　　1、FPGA芯片
　　FPGA与GPU、CPU、ASIC并列为算力基石，可应用于人工智能、5G通信、高端路由、测试测量等领域。FPGA具有硬件可重构的特性，在算法迭代频繁的场景中能够提供更具灵活性和经济性的软件可编程方案，且在低延时的流式处理中更有优势。公司是国内FPGA芯片的领军者，是RF-FPGA、FPAI等多款创新产品架构的首创企业。
　　2、安全与识别芯片
　　安全与识别产品线包括射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品。公司是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一，下游场景丰富，涵盖智能消费、智慧家居、车载、工业、金融等众多应用领域。
　　3、非挥发存储器
　　非挥发存储器产品线包括电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。公司存储器产品主要面向工业级和高可靠两大场景，下游涵盖消费电子、工控仪表、安防监控、卫星通信等领域，市场份额领先。
　　4、智能电表芯片
　　智能电表芯片产品线包括智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　5、集成电路测试服务
　　公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。
　　华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，人工智能、存储、卫星通信等领域需求旺盛，带动了半导体行业景气度上行。公司FPGA产品不断丰富产品谱系，攻坚高技术壁垒、低国产化率的场景，提升市场份额；非挥发存储器产品持续迭代，在汽车电子、可穿戴、网通安防等领域销售显著增长；安全与识别、MCU产品在消费、汽车、物联网等方面持续拓展应用场景，相关芯片产品销量实现快速增长。公司持续完善人才激励机制，加强供应链管理，降低现有存货水位，强化上下游产业协同，经营情况稳步向好。
　　2026年上半年公司实现营业收入约22.25亿元，同比增加21.03%；综合毛利率56.99%，同比保持稳定；归属于上市公司股东净利润约8.49亿元，同比增加338.58%。现就2026年上半年经营情况报告如下：
　　报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，主要有现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
　　1、FPGA产品线
　　该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用EDA开发工具。公司FPGA产品广泛应用于人工智能、数据中心、卫星通信、工业控制、测试测量、电力能源、消费电子以及高可靠等领域。公司是国内FPGA芯片的领军者，2026年上半年实现销售收入约7.40亿元。
　　FPGA产品线以亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品。报告期内，产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方案”的生态体系，公司系统性发布了FPGAIP与解决方案，并推出了Agent智能FPGA开发平台——FathomL4Agent，客户可利用该平台实现FPGA开发全流程Agent化，降低FPGA使用的语言、工具和验证门槛，优化开发成本。
　　FPGA产品线积极推进全自主先进FinFET工艺制程、2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品的开发和产品化工作，强化技术壁垒，构建多元产品矩阵，布局包括FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC以及FPAI等多种产品类型，完成逻辑资源从50K至4000K，算力从4TOPS至128TOPS谱系产品开发，新产品客户导入数量稳步提升，产品应用领域和客户规模快速增长，市场的广泛认可驱动销量快速增长，产品在关键领域的渗透率与影响力显著提升。报告期内，FPGA子系列产品继续维持了较好的增长态势，销售额稳健增长；PSoC子系列销售额保持平稳；FPAI子系列新产品拓展顺利，逐步产生收入，销售额迅速增长。
　　2、安全与识别产品线
　　该产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列，下游涵盖智能消费、智慧家居、车载、工业、金融等众多应用领域。2026年上半年实现销售收入约4.72亿元。
　　射频识别（RFID）与传感芯片，包含高频与超高频RFID芯片，以及传感器芯片。报告期内，公司高频RFID产品竞争力持续增强，市场占有率保持在行业前列，客户生态圈加速扩容。其中NFC通道/标签芯片凭借持续的技术创新，在消费电子、工业、汽车等领域出货量领先，优势地位进一步巩固。超高频RFID主要应用于鞋服零售管理、商超库存盘点、航空行李追踪等规模化场景，公司通过积极的市场策略有效引领市场需求，实现市场份额的进一步提升。与此同时，公司注重产品协同效应，将传感器芯片与高频、超高频RFID芯片进行系统级整合，为客户提供更具附加值的整体解决方案，增强了客户粘性与综合服务能力。
　　公司智能卡芯片业务所处行业已进入成熟期，市场规模与公司市场份额趋于稳定，经营基本盘保持稳固。安全芯片业务受益于物联网安全需求的持续释放，增长动能充足，无线充安全模块在消费类、车载、工业等领域广泛出货，销售量逐步提升。公司积极拓展各类细分市场，将安全芯片与NFC、RFID产品相结合，形成组合方案，构建差异化优势，在各类物联网应用的推广中取得了较大进展。
　　智能识别设备芯片方面，NFC读写器广泛应用于移动支付、公共交通、智能门禁、智能家居等领域。随着数字经济的纵深发展与物联网基础设施的广泛部署，NFC技术的应用边界持续拓宽，公司NFC产品在金融POS、智能门锁及门禁等传统优势市场持续深耕，市场占有率稳步提升，同时持续丰富产品矩阵，积极向更高附加值应用领域延伸，提升综合竞争力，客户认可度与市场口碑保持行业领先。
　　3、非挥发存储器产品线
　　该产品线包括NORFlash存储器、SLCNANDFlash存储器、EEPROM存储器，容量、接口、封装形式丰富。公司存储器产品主要面向工业级和高可靠两大场景，下游涵盖消费电子、工控仪表、安防监控、卫星通信等领域。2026年上半年实现销售收入约6.21亿元。
　　报告期内，EEPROM产品在工控仪表、显示屏、消费类电子及PC周边市场稳步增长；成功进入多家车企供应链，在汽车电子市场销售额实现大幅增长；受行业周期波动影响，晶圆及合封、CCM模组及家电等业务出现阶段性调整。NORFlash低压产品系列以较快速度在显示屏、PC等领域实现换代，64M以上中大容量产品销售量价齐升。NANDflash受市场供需缺口持续扩大影响，在网通、安防监控、可穿戴等领域的销售额实现显著增长。报告期内，高可靠存储器销量稳步增长，在诸如卫星通信等领域获得广泛应用，是公司非挥发存储器产品线的重要构成部分。
　　4、智能电表芯片产品线
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2026年上半年实现销售收入约2.75亿元。
　　报告期内，公司该产品线营业收入维持稳健增长。受国内智能电表新老标准更替影响，国内智能电表MCU销量同比出现一定幅度下滑，但海外智能电表MCU出货同比呈增长态势，总体智能电表MCU销量同比小幅下滑。通用MCU产品及车规MCU产品方面，受宏观经济及行业周期等因素影响，汽车与家电等下游终端市场整体需求承压，行业景气度阶段性低迷，在此背景下，公司产品凭借优异的性能指标和稳定的品质管控，实现了出货量的逆势增长，同比增幅显著。
　　5、其他主营业务
　　（1）其他产品
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，受房地产行业低迷影响，传统漏电保护市场销售额有所承压；但得益于公司在新能源及电动汽车充电桩领域的积极布局，相关漏电保护产品销量实现快速增长，有效缓冲了传统市场的下滑影响；此外，故障电弧保护芯片出货保持稳定，智能光伏组件方案已成功导入多家客户。
　　（2）华岭股份测试服务业务
　　华岭股份作为公司的控股子公司，是国内最早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。其在高端产品测试技术研究、量产测试解决方案、测试数智化等领域积累了丰富的经验，在技术创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目，自主研发超1,000种高端芯片测试解决方案，在先进工艺晶圆KGD测试、高端封装Chiplet、2.5D/3D异构集成测试等方向实现量产突破。此外，公司还在人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和测考一体成套技术等领域持续进行研发与创新应用。
　　（3）复微迅捷业务
　　复微迅捷以NFC技术和云服务为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷通过与主要互联网平台合作，赋能支持公共交通行业提升消费体验；与世界头部IP厂商合作，推出交通卡行业兼具文创特色的产品，积极参与谷子经济；在汽车行业作为TIER1实现车规级IC卡车钥匙批量供货。同时，通过短距离通信测试实验室为车企、手机厂商、芯片厂商提供专业测试服务；升级实体卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机NFC应用。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在人才队伍建设、产品研发、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、产学研一体，研发团队背景深厚，构筑了领先的技术壁垒
　　集成电路设计属于技术密集型产业，技术创新是公司核心竞争力。公司依托复旦大学集成电路领域深厚学科优势与科研积淀，深度推进产学研一体化建设，积极与包括复旦大学在内的高校共建研发平台、联合攻关关键技术、协同培养专业人才，形成从基础研究到工程化、产业化的完整创新链条。
　　公司目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的高效性。
　　在上述研发体系框架下，公司一方面持续推进现有产品的迭代升级，保障日常经营需求；另一方面紧跟市场前沿趋势，前瞻性布局新兴应用方向，为后续产品拓展储备关键技术。多层次研发机制的高效运转，有效夯实了公司的长期竞争力，公司研发实力持续获得官方认可，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项和其他省部级奖励。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内，公司研发投入约为5.89亿元，占营业收入的比例26.45%，处于较高水平。
　　2、优秀的产品定义能力，发挥平台优势，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次产品研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、集成电路测试服务等，产品广泛应用于数据中心、卫星通信、网络通讯、汽车电子、工业控制、家电设备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域。
　　FPGA产品线方面，公司率先推出国内首款亿门级和十亿门级FPGA系列产品、国内首颗2.5D封装的超大规模FPGA、国内首款亿门级可编程片上系统PSoC、国内首款面向人工智能应用的异构融合可重构FPAI以及国内首款单片架构的RF-FPGA产品；公司发布了国内首款Agent智能FPGA开发平台，旨在简化FPGA开发流程，改变行业生态，让FPGA成为应用场景更为广泛的通用算力基础设施。安全与识别产品线方面，公司是国内首家获得WPC认证的国内安全芯片供应商，是目前国内在金融应用领域通过相关认证并规模量产NFC读写器芯片的主要厂商，公司开拓了传感器芯片+高频、超高频RFID，安全芯片+NFC、RFID的系统级组合产品方案，构建差异化优势，增强了客户粘性与综合服务能力。非挥发存储产品线方面，公司具有非常完备的利基型存储产品谱系，产品具备高可靠性、环境适应性强以及低功耗等特性优势，为各类中高端应用场景提供丰富的存储解决方案。智能电表芯片产品线方面，公司单相智能电表MCU芯片产品市占率超60%。公司各产品品类具备优异协同组合效应，能够依托一体化解决方案，持续拓展客户资源，进一步深化客户合作粘性。
　　3、深度的供应链协作模式，优质的产业链上下游合作关系
　　公司作为国内领先的芯片设计企业，长期与晶圆制造、封装测试、材料设备等产业链上下游头部主体建立常态化沟通与深度协同机制，打通研发、量产、交付全链路协同通道。依托完善的产品矩阵与广泛的下游应用覆盖，公司具备较强的行业周期对冲与抗波动能力，每年可形成规模稳定、持续的流片、封装、测试订单需求，稳定为上下游合作方提供长期业务支撑，有效保障其产能利用率与经营稳定性。供应链方面，公司委外供应商以具备成熟量产能力的行业龙头上市公司为主，工艺技术先进、产能储备充沛、交付体系成熟。同时，公司积极推进供应链多元化布局，持续优化供应商分层管理体系，供应链韧性资源统筹与调配能力突出。
　　4、完善的质量管理体系，拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司高度重视产品全生命周期的质量管理，已建立覆盖研发、生产到交付各环节的完善质量控制体系，并已通过ISO9001、QC080000、ISO14001、ISO26262和ISO45001等管理体系认证。同时，公司积极参与制定了多项国家标准和行业标准，在行业规范化进程中发挥重要作用。公司深耕芯片设计行业二十余载，坚持技术迭代创新，产品经过长期市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的广泛认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。公司依托完善多元的产品矩阵、稳定可靠的产品性能、互利共赢的合作理念，积累了深厚的行业口碑，在业内获得了诸多荣誉。2026年上半年，公司荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2026年度影响力汽车芯片”奖项，进一步巩固了公司的品牌公信力与市场美誉度。此外，公司已在海外多地设立本地化子公司及研发、销售分支机构，就近服务海外客户、深化与国际行业龙头的深度联动，精准捕捉全球前沿工艺与芯片技术发展趋势。公司将持续拓宽海外销售渠道，稳步培育并提升全球市场份额、国际行业影响力与自主品牌知名度。
　　5、健全的激励机制与人才培养体系，巩固科技人才队伍
　　作为技术创新驱动的企业，人才是公司的核心战略资源，公司始终将人才梯队建设放在战略优先位置。截至2026年6月30日，公司共有员工1904人，其中研发人员928人，占比48.74%；公司员工本科及以上学历1395人，占比73.27%。母公司共有员工1328人，其中研发人员818人，占比61.60%；母公司员工本科及以上学历1141人，占比85.92%。
　　持续健全人才培养体系与激励机制，全面增强科技人才活力与黏性。培养体系方面，公司重视人才的培训和发展，建立科学有效的培训管理平台，进一步提高员工培训工作科学化、规范化，公司通过内部培训和外部培训相结合的方式，满足不同类型员工的职业发展需求，为员工的职业进步及学习成长提供的坚实保障，实现员工与公司的共同发展。激励机制方面，公司实行以岗位价值为导向、以绩效为基础的考核体系，构建了“基本薪资+固定津贴+浮动奖金”的薪酬体系，制定了限制性股票激励计划，提升核心员工的积极性和创造性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）FPGA芯片
　　公司是国内FPGA芯片的领军者，拥有目前国内规模最大的FPGA产品。公司FPGA产品线成功突破超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，形成了明显的技术集群优势。公司目前拥有丰富的FPGA产品谱系，可提供1xnmFPGA产品、RF-FPGA产品、PSoC产品、RFSoC产品以及FPAI产品，且具备全流程自主知识产权的配套EDA工具。
　　公司具有领先的FPGA芯片架构创新能力，公司首创了RF-FPGA、FPAI等多款领域优化创新架构，是目前国内领域优化FPGA产品的主要供货商。报告期内，公司完成了68DR和52DR两款RFSoC产品流片、测试和可靠性验证工作，后续将作为通信侧主力产品积极推进客户端导入；公司完成了一款FPAI芯片的流片、测试和可靠性验证工作，完成了4TOPS至128TOPS的谱系化产品布局，并向客户提供多芯算力集群系统方案，产品推广进展良好。此外，公司在报告期内还完成了多款FPGA新产品的流片、测试和可靠性验证工作，并积极布局新一代FPGA和算力芯片设计。
　　公司积极探索人工智能对FPGA产品的赋能方式，在报告期内推出了Agent智能FPGA开发平台——FathomL4Agent，从传统芯片产品和解决方案交付转向开发能力交付、产品持续进化服务交付，构建新的业务方向。通过公司的Agent智能开发平台，客户可将FPGA开发全流程Agent化，降低FPGA使用的语言、工具和验证门槛。报告期内，公司系统性发布了FPGAIP与解决方案，旨在利用Agent智能体，改变FPGA行业发展范式，将FPGA的定位从少数专家使用的利基加速器，转变为应用场景更为广泛的通用算力基础设施，重构FPGA产业生态。
　　（2）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，公司进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。
　　报告期内，公司成功推出新一代超高频读写器芯片，性能表现优异。公司推出超高频读写器芯片与超高频标签芯片搭配使用的解决方案，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距离，获得了客户的广泛认可，目前正积极推进客户导入工作，后续出货量及市占率有望进一步提升。
　　NFC通道/标签系列产品广泛应用于电子价签、LED照明、智能家居、“一碰连/付”、AI智能玩具等应用场景，良好的手机兼容性和可靠的性能得到了客户的一致好评。NFC读写器芯片系列成功应用于汽车数字钥匙、车内启动、车载无线充和车载香氛领域，为汽车主机厂和Tier1客户提供高性价比的车规级解决方案，是各大主机厂优先选择的方案之一。
　　安全芯片广泛应用于各类物联网应用，在版权保护、耗材防伪、配件认证等应用中具有较高的市占率，产品推广进度良好。报告期内，公司积极完善布局产品矩阵，持续提升产品性能、可靠性，并结合公司的NFC和RFID产品，构建差异化方案，优势进一步扩大。
　　（3）非挥发存储器
　　公司非挥发存储器产品线拥有业界较全面的产品布局，持续聚焦性能和可靠性提升、应用拓展、成本优化的目标，坚持关键技术突破、多器件工艺平台协同发展和产品升级，核心领域取得显著进展。
　　报告期内，公司EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿命、数据保持时间及产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平，9xnm平台系列化进程提速，工规与车规产品矩阵加速完善，多款中大容量产品通过AEC-Q100Grade1认证，成功导入多家Tier1及整车厂供应链，汽车电子业务实现大幅增长。公司适用于DDR5的SPD5Hub产品已实现量产。NORFlash产品持续推进工艺节点下探，4xnm平台研发持续推进；ETOX5xnm低压高性能低功耗系列化产品实现规模化量产，同系列车规考核顺利推进；NORD工艺平台3.3V产品开发按期进展，并启动1.2V超低压新产品开发。2xnm平台SLCNANDFlash产品在网通、可穿戴等领域实现大幅增长，新款2xnm平台系列产品推进量产中，满足客户供应链安全需求，提升供应链鲁棒性。高可靠存储产品方面，基于ETOX工艺平台的高可靠NORFLASH系列产品研发和产品化进展顺利，部分新品已量产；基于SLCNAND2xnm新制程的高可靠NANDFLASH产品研发正常推进中。
　　（4）智能电表芯片
　　报告期内，公司MCU产品线积极布局全国产化供应链，完成了基于国产eflash工艺平台的多款产品研发，目标市场覆盖公用事业、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，实现了12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，并积极推进客户导入与量产工作。公司产品线围绕行业应用构建超低功耗技术平台、高可靠车规技术平台、数模混合技术平台，在深挖行业应用的基础上积极拓展技术与产品覆盖面；公司在不断丰富入门级32位MCU产品组合的同时，也推出多款中高性能MCU产品，并且面向计量、触摸、汽车高压全集成应用等特定场景推出多种特色集成化MCU产品。报告期内，公司白色家电主控和车规MCU出货量快速增长，销量同比增长超100%。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增境内外发明专利8项、实用新型专利7项、计算机软件著作权10项；集成电路布图设计登记证书19项。
　　四、可能面对的风险
　　1、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术升级与产品迭代速度较快，如果公司在后续研发过程中对市场需求判断出现偏差或研发进度不及预期，则可能面临市场份额被竞争对手挤占的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而面临研发失败或落后于新一代技术的风险。
　　2、吸引人才风险
　　目前国内芯片设计行业正处于快速发展期，企业间对研发人才的竞争十分激烈。公司需要持续优化人才激励政策，不断提升人力资源管理能力以适应快速发展的需要，否则可能面临核心人才流失的风险，同时也可能难以引入足够的优秀人才，进而对公司持续创新能力产生不利影响。3、产品销售价格及毛利率下降的风险。
　　集成电路设计行业技术迭代速度较快，竞争较为激烈。一方面，同行扩产、竞品增多等行业供给格局变化可能对公司产品价格产生压力；另一方面，集成电路上游原材料、代工制造等成本存在波动风险。若公司未能持续推出高附加值新产品、优化产品结构，或产品议价能力减弱，则可能面临产品销售价格和毛利率下降的风险，对公司经营业绩形成不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面价值约为253,577.40万元，占对应期末流动资产总额的32.80%。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期期末，公司存货跌价准备余额约为80,390.15万元，存货跌价准备计提的比例为24.07%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.89亿元，占报告期内营业收入的26.45%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能对公司当期利润产生较大影响。
　　6、政府补助、税收优惠等政策变动的风险
　　公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司具备较强的科研实力，报告期内获得多项科研项目经费补贴，对研发投入形成一定支撑公司作为高新技术企业和集成电路设计企业，享有相应的优惠税收政策。若未来国家相关产业政策、税收优惠或科研资助政策发生不利调整，可能导致公司盈利水平面临波动风险。
　　7、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额约为228,700.47万元，应收票据账面余额约为12,000.82万元。应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为108.16%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
　　8、行业景气度发生变动的风险
　　本报告期，由于芯片供求变化，行业竞争加剧，对公司毛利率水平带来挑战。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对公司业绩造成不利影响。
　　9、供应链调整或变动的风险
　　当前全球半导体行业贸易管制与技术限制持续升级，国内芯片设计企业面临海外供应链体系调整的外部压力，企业在推进供应链多元化重构过程中将面临供应链切换成本上升、核心环节适配周期拉长等经营挑战。同时，受外部管制政策影响，部分境内外客户出于供应链稳定性及合规性考量，存在合作意向调整、订单转移的可能性，可能导致企业面临客户流失、市场拓展受阻的市场风险，进而对企业经营业绩、市场份额及行业竞争力造成不利影响。
　　10、宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境不确定性持续上升，逆全球化与贸易保护主义倾向进一步蔓延，部分国家频繁采取贸易限制及长臂管辖措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续加剧，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游企业的生产经营造成不利影响，推升产业链上下游交易成本，并对公司供应链安全与经营稳定性构成潜在威胁。
　　11、对外投资相关风险
　　半导体产业链协同关联性强，公司基于对半导体产业发展趋势的研判，及保障供应链稳定的战略考量，与产业链上下游公司加强战略合作，对部分产业链环节优质企业进行了前瞻性的股权投资布局。半导体产业链企业存在经营业绩波动、行业周期变化、市场估值调整等固有不确定性，若上述因素发生不利变化，可能造成被投公司股价变化，进而引起公司非经常性损益波动，影响公司表观财务表现。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。
　　1、主要业务
　　复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等众多领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　2.1FPGA芯片
　　FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。F... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。
　　1、主要业务
　　复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等众多领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　2.1FPGA芯片
　　FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等迭代升级周期较频繁、技术不确定性较大的领域，FPGA是较为理想的解决方案。公司是国内领先的FPGA类产品供应商。
　　2.2安全与识别芯片
　　复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
　　2.3非挥发存储器
　　复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
　　2.4智能电表芯片
　　智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　2.5集成电路测试服务
　　公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。
　　华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　2025年，人工智能浪潮不断推进，算力基础设施建设需求旺盛，逻辑IC、存储等细分领域市场快速增长，带动半导体行业市场规模扩张。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2025年全球半导体市场在2024年显著复苏的态势上继续维持高增长，同比增速达到22.5%，市场规模预计将达到7722亿美元。展望2026年，WSTS预测全球半导体市场有望保持增长态势，市场空间将达到9755亿美元，同比增长26.3%。其中，亚太地区（除日本外）2025年和2026年的市场空间增速均有望超过20%，成长速度仅次于北美，仍然是全球半导体市场最核心的增长极之一，成为推动全球半导体市场发展的关键力量。
　　从国内市场来看，中国半导体市场空间持续稳步增长，依旧是全球半导体最核心的组成部分。出口方面，据海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口金额达到2019亿美元，首次突破2000亿美元，中国的半导体行业，已经从全球最大的市场，升级为兼具研发、生产、市场为一体的核心力量，中国半导体在全球半导体产业链中的竞争力正在稳步提升。
　　从中国芯片设计行业的发展情况来看，据中国半导体行业协会的数据，在2006至2025年的二十年中，中国芯片设计产业销售额持续增长，年均复合增长率达到19.6%。中国芯片设计行业在2024年有所恢复的基础上，2025年则展现出了更高的成长动能，为行业内企业带来更多的机遇和挑战。
　　从半导体行业整体情况来看，经历了2023年至2024年的行业阵痛期，2025年起半导体行业展现出更高的成长潜能，而更激烈的竞争环境、更复杂的国际贸易形势也对国内芯片设计企业提出了更高的要求。一方面，在全球宏观经济复苏的大背景下，生成式AI、人工智能、车联网等新兴技术带动算力基础设施和智能终端产品的市场空间快速扩张，相关领域的芯片需求不断攀升，为对应的芯片设计企业带来了前所未有的发展机遇。而另一方面，国内的半导体产业链部分环节的话语权仍然集中在海外企业，中国的芯片设计企业在高端芯片领域还有一定的提升空间，叠加当前的国际贸易形势仍然存在一定的复杂性，国内芯片设计厂商的发展仍然存在一些挑战。为提升国际竞争力，强化产业地位，国内芯片设计企业应当持续改善技术创新能力、优化产品结构、提升供应链韧性、完善客户服务水平，巩固企业多元化护城河。
　　（2）行业技术门槛
　　集成电路设计属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，需要在工艺制程、IP核、EDA工具、验证体系等环节形成高度协同的技术闭环，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。而FPGA作为与CPU、GPU并列的核心通用算力芯片，其架构设计与验证复杂度极高，是芯片设计行业技术壁垒的典型代表。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）FPGA芯片
　　公司是国内领先的FPGA类产品供应商，拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供具有全流程自主知识产权的专用EDA开发工具。在子系列产品基础上，公司开发了FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、FPAI等多个系列产品类型，逻辑资源从50K至4000K，算力从4TOPS至128TOPS，广泛应用于工业控制、测试测量、电力能源、消费电子、音视频、人工智能、卫星通信以及高可靠等领域，为客户提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的多元产品矩阵，全面匹配多样化应用需求。
　　（2）安全与识别芯片
　　公司安全与识别产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全芯片和NFC芯片供应商。
　　RFID相关产品，公司产品覆盖高频、超高频领域。可应用于流通商品管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造等领域，并积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，拓展“RFID+传感”的生态。
　　智能卡与安全芯片，公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需芯片的主要供应商之一，并积极拓展安全芯片在物联网中的应用，取得了较好的成果，安全SE芯片在无线充、终端设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。
　　智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持领先的市场地位，并通过研发新一代的高端、中低端读写器芯片，形成系列化产品，进一步巩固产品优势。
　　此外，以“万物互联”为契机，三条产品线均积极横向拓展物联网应用，并通过结合各自产品优势和特点，为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS、智能门锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。
　　（3）非挥发存储器
　　公司同时拥有EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加，工艺节点持续迭代更新。高可靠性EEPROM产品系列、DDR5内存接口SPD5Hub芯片、高性能NORFlash产品以及NANDFlash产品得到广泛应用。品质管控能力及各类封装量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性及一致性方面的声誉较高，是国内领先的高可靠性非挥发存储器供应商。
　　（4）智能电表芯片
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　公司已拥有包括FM33A0xx/A0xxD/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH/A5xx/FG5xx/M0xxER/M0xxERB等系列智能电表MCU芯片及SoC芯片、FM33LG0xx/LC0xx/L0xxD/LE0xx/FR0xx/LF0xx/FH0xx/LH0xx/LR0xx/FK5xx/LD5xx/FC5xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/HT0xxA/CT0xxA/FG0xxA/LF0xxA/FG5xxA等系列车规MCU芯片，MCU核心系列产品涵盖32位ARMCortexM0+平台及ARMChina-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热表、智慧家电、汽车电子、工业等应用领域。
　　（5）集成电路测试
　　华岭股份作为国内首家专业集成电路测试服务企业，是国家科技重大专项立项支持的测试公共服务平台，同时拥有上海市集成电路测试技术创新中心、上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心、上海市集成电路专业测试技术服务平台等多个省部级重要平台，在行业内树立了技术与服务标杆。其测试能力覆盖CPU、FPGA、MCU、CIS、AI芯片、存储等众多领域，测试技术水平国内领先。华岭股份技术研发持续突破，高端领域拓展加速，2025年新增AI芯片测试业务，为多家国产大模型加速卡提供量产级CP、FT、SLT、BI测试方案，成功切入AI芯片这一高增长赛道；同时，华岭股份通过CNAS认证，在安全芯片测试等领域具有独家认证优势，为相关芯片装车、入网、上星提供关键支撑，进一步巩固高端测试领域优势。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能
　　FPGA产品发展依托高速接口电路设计、先进制程、先进封装以及异构融合架构，持续向高带宽、大容量、高密度、高集成度的方向发展。随着系统对数据吞吐量的需求不断提升，面向海量数据处理的高端FPGA对高带宽能力提出了刚性要求。这不仅需要持续提升片上数据总线带宽，还需对数据通路进行深度流水线化处理，进而推动时钟频率提升、传输时延降低与高速接口性能升级，以支撑人工智能、数据中心、卫星通信及5G通信等新兴应用的发展需求。
　　边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景不断丰富，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系不断扩大，边缘端计算应用场景持续拓宽，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求不断提高的同时，智能硬件、工业感知、车载终端、智能家居等领域需求的持续增长，也为相关产品带来广阔的增量空间。
　　（2）安全与识别芯片，公司进一步完善产品类别，为各类物联网应用提供多样的安全方案及连接方案。持续加强软硬件一体化能力，为客户提供完整的解决方案。
　　RFID是物联网的重要组成部分，在数字化浪潮席卷全球的当下，RFID技术凭借其独特优势，已成为推动各行业智能化变革的关键力量。国内RFID技术在政策护航、市场驱动与技术创新的协同作用下，发展势头强劲，应用效果显著。未来，随着5G、AI、区块链等新兴技术与RFID的深度融合，其应用场景将进一步拓展，为各行业数字化转型注入更强大的动力，持续创造更大的经济与社会价值。
　　随着物联网的发展，安全也越来越受到重视，对于安全芯片的需求呈现逐年增加的趋势。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等，目前公司的安全芯片算法种类齐全、符合金融级安全要求、并且具备数据和业务处理能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。
　　NFC技术作为具有安全机制的短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防伪功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能出行。
　　（3）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标，人工智能带动行业景气度上行
　　非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NORFlash、NANDFlash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。目前利基型非挥发存储器工艺节点已接近器件物理极限，但各类新型非挥发存储器件尚未达到同等性能、可靠性和稳定性。一方面，人工智能与边缘计算需求的快速增长，带来存储芯片需求攀升，存储行业出现供不应求、价格持续上行的高景气局面。另一方面，随着下游应用领域受汽车智能化、端侧AI等新技术驱动而不断发展，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更先进制程，提高存储密度，提升工作带宽，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。2025年伴随着国际供应商产能转向DDR、3DNAND等大容量主流市场，利基产能大幅缩减并转向国内供应链。
　　（4）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透
　　MCU芯片产品迭代发展迅速，新兴应用场景对MCU芯片产品提出多元化需求，对产品定义和研发都提出挑战。
　　技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。
　　随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展，以适应日益增长的市场需求和不断涌现的创新场景。
　　市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩，国产替代前景持续向好。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球宏观经济有所复苏，半导体行业景气度上行，下游需求出现分化。以消费、中低端物联网为下游的部分芯片市场需求承压，而公司积极开拓汽车电子、工控、智慧家电等领域下游客户，相关芯片产品销量实现快速增长；FPGA和部分应用于高可靠场景的非挥发存储器仍然保持技术领先性，新品持续放量，客户需求稳定增长。同时FPGA系列产品在多个领域持续拓展，高价值产品成为主要增长引擎，营收实现较快增长。
　　2025年公司实现营业收入约39.82亿元，同比增长10.92%，综合毛利率56.19%，归属于上市公司股东净利润约2.32亿元。现就2025年度经营情况报告如下：
　　报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，主要有现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
　　1、FPGA产品线
　　该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用EDA开发工具。公司是国内领先的FPGA类产品供应商，2025年实现销售收入约13.16亿元。
　　报告期内，产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方案”的生态体系。产品线以亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品，广泛应用于工业控制、测试测量、电力能源、消费电子、音视频、人工智能、卫星通信以及高可靠等领域。FPGA子系列产品维持了较好的增长态势，销售额稳健增长；PSoC子系列产品受益于下游市场需求增加，销售额大幅增长；FPAI子系列产品谱系产品拓展良好，积极推广和导入相关领域新用户。
　　FPGA产品线积极推进基于1xnmFinFET先进制程、2.5D先进封装的超大规模的高端FPGA产品的开发和产品化工作，强化技术壁垒，构建多元产品矩阵，布局包括FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC以及FPAI等多种产品类型，完成逻辑资源从50K至4000K，算力从4TOPS至128TOPS谱系产品开发，新产品导入客户顺利，产品应用领域和客户规模快速增长，市场的广泛认可驱动销量快速增长，产品在关键领域的渗透率与影响力显著提升。
　　2、安全与识别产品线
　　该产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2025年实现销售收入约8.55亿元。
　　射频识别（RFID）与传感芯片，包含高频与超高频RFID芯片，以及传感器芯片。高频RFID广泛应用于各类物联网设备，我司产品竞争力持续提升，持续保持较高的市占率，其中NFC通道/标签芯片保持持续创新，在消费电子、工业、汽车等领域出货量领先；超高频RFID主要应用于鞋服管理、商超、航空行李标等领域，公司积极拓展市场，取得了较好的成果。
　　智能卡与安全芯片，智能卡市场整体进入成熟期，市场规模维持稳定，国内竞争较为激烈，公司市场份额维持稳定。随着物联网的发展，安全需求逐渐增加，对于安全芯片的需求持续提升，公司积极拓展各类细分市场，取得了较好的成绩，公司是首家获得WPC认证的国内安全芯片供应商，无线充安全模块的销售量逐步攀升，在消费类、车载、工业等领域广泛出货。
　　智能识别设备芯片，NFC读写器广泛应用于移动支付、公共交通、智能门禁、智能家居等领域。随着数字经济的持续发展和物联网的不断推进，NFC技术的应用场景有望进一步拓展。公司NFC产品广泛应用于金融POS、智能门锁和门禁等市场，在推进扩大市占率的同时，产品线积极拓展高价值应用，产品竞争力明显，得到客户高度认可。
　　3、非挥发存储器产品线
　　该产品线拥有电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2025年实现销售收入约10.42亿元，其中，高可靠存储器实现销售收入约6.81亿元。
　　报告期内，EEPROM产品在电表、手机摄像头模组、家电等领域稳步增长，车规级EEPROM产品已实现批量出货，成功进入部分车企AVL名单；NORFlash产品在显示屏、晶圆合封、安防监控三大核心领域销售有所下滑，在工控医疗和PC市场拓展顺利，低压新品系列陆续在显示屏、PC领域完成客户导入；NANDFlash芯片在下游应用设备中存储容量不断增大，产品线在网通、安防监控、可穿戴领域持续重点布局，产品在主要客户中获得批量应用。高可靠存储器销量稳步增长，是公司非挥发存储器产品线的重要构成。
　　4、智能电表芯片产品线
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2025年实现销售收入约5.18亿元。
　　报告期内，公司该产品线营业收入维持快速增长态势。受智能电表替换周期影响，2025年国网、南网电表招标均有下降，但智能电表MCU的销售额仍然实现稳健增长，主要原因是公司在智能电表单相MCU领域继续保持领先地位，积极配合客户端完成国网、南网新规范方案研讨、开发、磨合工作，市场占有率持续领先。通用MCU产品及车规MCU产品方面，公司在汽车电子、智慧家电、工控等领域出货量均实现快速增长，其中在汽车电子领域年销量已超过2000万颗，较上年度有显著增长。
　　5、其他业务
　　（1）其他产品
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，传统漏电保护市场受房地产低迷影响，销售额有所下降；在新能源、电动汽车充电桩领域，漏电保护市场空间持续增长；故障电弧保护芯片获得海外头部客户认可，销量快速增长。
　　（2）华岭股份测试服务业务
　　华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。其在高端产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域积累了丰富的技术经验，在技术创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目，自主研发超1,000种高端芯片测试解决方案，在高速晶圆KGD测试、超高密度晶圆测试等方向实现量产突破。此外，公司还在人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术等领域持续进行研发与创新应用。
　　（3）复微迅捷业务
　　复微迅捷以NFC技术和云服务为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷通过与主要互联网平台合作，赋能支持公共交通行业提升消费体验；与世界头部IP厂商合作，推出交通卡行业兼具文创特色的产品，积极参与谷子经济；在汽车行业实现车规级IC卡车钥匙批量供货。同时，通过短距离通信测试实验室为车企、手机厂商、芯片厂商提供专业测试服务；升级实体卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机NFC应用。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。
　　公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、集成电路测试服务等。FPGA产品线方面，公司率先推出国内首款亿门级和十亿门级FPGA系列产品、国内首颗2.5D封装的超大规模FPGA、国内首款亿门级可编程片上系统PSoC芯片系列产品以及国内首款面向人工智能应用的异构融合可重构人工智能FPAI（FPGA+SoC+NPU）系列产品。安全与识别产品线方面，目前，公司是国内唯一在金融应用领域通过相关认证并规模量产NFC读写器芯片的厂商。非挥发存储产品线方面，报告期内，公司EEPROM市场份额居国内第一。智能电表芯片产品线方面，公司单相智能电表MCU芯片产品市占率超60%。公司产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
　　在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入。报告期内，公司研发投入约为10.70亿元，占营业收入的比例26.88%，处于较高水平。
　　2、产学研一体，形成了一支专业背景深厚的研发团队
　　集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设与核心团队稳定。依托复旦大学在集成电路领域的学科优势与科研积淀，公司深度推进产学研一体化，积极与包括复旦大学在内的高校共建研发平台、联合攻关关键技术、协同培养专业人才，形成从基础研究到工程化、产业化的完整创新链条。
　　公司目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。
　　3、完善的质量管理体系
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001、ISO26262和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。
　　4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式
　　公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在海外多个地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。
　　5、深度的供应链协作模式，优质的产业链上下游合作关系
　　公司是国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游密切合作，深度协同。且公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益。供应链方面，公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备，同时公司积极推动供应链多元化重构，供应链韧性与资源统筹能力较强。
　　6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项和其他省部级奖励。2025年，公司荣获全国工业和信息化系统“先进集体”称号。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）FPGA芯片
　　公司是国内领先的FPGA类产品供应商。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA和PSoC产品形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供1xnmFPGA产品、RF-FPGA产品、PSoC产品、RFSoC产品以及FPAI产品，具备全流程自主知识产权的配套EDA工具。公司已形成丰富的FPGA和PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。公司拥有目前国内规模最大的FPGA产品。此外，公司是RF-FPGA单片架构的首创单位，也是目前国内该类产品的主要供货商。
　　公司FPAI异构融合架构芯片，集SoC、FPGA、NPU于一体，为公司面向定制化边缘、融合端推理应用的可重构智能芯片，公司已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台，已布局4TOPS至128TOPS的谱系化产品，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，准备产品化。公司是FPAI架构的首创单位，也是目前国内该类产品的唯一供货商。
　　报告期内，公司分别完成了一款1xnmFPGA、一款1xnmRF-FPGA、一款1xnmRFSoC芯片的流片、测试和可靠性验证工作，目前正积极推进客户端导入；公司完成了两款FPAI产品的流片和测试工作，正在进行可靠性验证，尽快进行市场推广和客户端导入；此外，公司规划了新款1xnmRF-FPGA和1xnmRFSoC芯片，已完成设计进行流片。报告期内，公司凭借领先的技术成果和市场影响力，获得2025年“上海市制造业单项冠军企业”称号。
　　（2）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。
　　报告期内，公司成功推出超高频FM13UF系列标签芯片，具备高灵敏度、超可靠、快速数据写入和读取功能，同时也推出了超高频读写器芯片，两者配套使用更可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距离。NFC通道/标签系列产品广泛应用于电子价签，LED照明，智能家居，“一碰连/付”等应用场景，良好的手机兼容性和可靠的性能得到了客户的一致好评。NFC读写器芯片系列成功应用于汽车数字钥匙、车内启动、车载无线充和车载香氛领域，为汽车主机厂和Tier1客户提供高性价比的车规级解决方案。
　　（3）非挥发存储器
　　公司非挥发存储器产品线拥有业界较全面的产品布局，持续聚焦性能和可靠性提升、拓展应用、成本优化的目标，坚持关键技术突破、多器件工艺平台协同发展和产品升级，核心领域取得显著进展。
　　报告期内，EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿命、数据保持时间、产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平，完成多款中小容量产品迭代，多款中大容量产品通过AEC-Q100Grade1认证，成功导入部分Tier1及整车厂供应链，适用于DDR5的SPD5Hub产品已实现量产；NOR产品持续推进工艺节点下探，4xnm平台研发持续推进；ETOX5xnm低压高性能低功耗系列化产品批量量产，同系列车规考核顺利推进；NORD工艺平台产品开发按期进展；SLCNAND2xnm新制程产品已成功实现量产，国内供应链2xnm平台系列新产品验证优化中，满足客户供应链安全需求。
　　（4）智能电表芯片
　　报告期内，公司MCU产品线积极布局全国产化供应链，完成了基于国产eflash工艺平台的多款产品研发，目标市场覆盖公用事业、白色家电、汽车电子、工业控制领域，实现了12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，并积极推进客户导入与量产工作。产品线围绕行业应用构建超低功耗技术平台、高可靠车规技术平台，在深挖行业应用的基础上积极拓展技术与产品覆盖面；在不断丰富32位MCU产品组合的同时，也推出多款中高性能MCU产品，并且面向计量、触摸、汽车高压全集成应用等特定应用场景推出多种特色集成化MCU产品。其中应用于公用事业的低功耗MCU持续保持行业领先的市场份额，白色家电主控和车规MCU出货量快速增长，销量同比增长超100%。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司拥有境内外发明专利225项、实用新型专利23项、外观设计专利4项、计算机软件著作权372项。报告期内，公司荣获全国工业和信息化系统“先进集体”称号，受到工信部和上海市经信委的表彰。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　主要受国际贸易环境变化影响，供应链及客户需求发生变动，部分资本化的研发项目未来难以达成预期经济效益，对部分开发支出进行撇销处理。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司2025年营业收入实现增长，但因计提存货跌价损失，以及对部分资本化的研发项目支出进行撇销处理等因素，归属于母公司所有者的净利润下滑。
　　2026年度，公司为应对供应链风险和提升公司产品竞争力，仍需在供应链建设、研发方面进行投入。若未来市场需求不及预期、行业竞争格局恶化，公司营收变动情况与投入存在节奏差异，将可能导致当期的公司业绩下滑。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、吸引人才风险
　　目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。公司需要制订出良好的人才激励政策，持续提升人力资源管理能力以适应快速发展的需要，否则可能面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。
　　(四)经营风险
　　产品销售价格及毛利率下降的风险。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在差距；在国内方面，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多，竞争加剧。
　　近年来，部分芯片产品供求关系已经发生变化，行业整体的毛利率水平受到明显冲击；同时，公司现有的高可靠成熟产品受市场竞争以及新拓展领域毛利率水平较低等因素影响，其毛利率水平也有一定的下调。
　　若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面价值约为263,659.43万元，占对应期末流动资产总额的38.44%。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期期末，公司存货跌价准备余额约为79,602.69万元，存货跌价准备计提的比例为23.19%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为10.70亿元，占报告期内营业收入的26.88%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　3、政府补助、税收优惠等政策变动的风险
　　公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的科研实力，报告期内取得了较多的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投入。公司作为高新技术企业和集成电路设计企业，享受优惠税收政策支持。如果国家鼓励政策发生变化，可能造成公司盈利水平波动的风险。
　　4、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额约为197,091.64万元，应收票据账面余额约为31,066.89万元。应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为57.29%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业景气度发生变动的风险
　　本报告期，由于芯片供求变化，行业竞争加剧，对公司毛利率水平带来挑战。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对公司业绩造成不利影响。
　　2、供应链调整或变动的风险
　　当前全球半导体行业贸易管制与技术限制持续升级，国内芯片设计企业面临海外供应链体系调整的外部压力，核心原材料、核心设计工具及制造环节的海外供应渠道存在不确定性，企业需推进供应链多元化重构，在此过程中将面临供应链切换成本增加、核心环节适配周期拉长等经营挑战。同时，受外部管制政策影响，部分境内外客户出于供应链稳定性及合规性考量，存在合作意向调整、订单转移的可能性，可能导致企业面临客户流失、市场拓展受阻的市场风险，进而对企业经营业绩、市场份额及行业竞争力产生一定不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护政策，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或影响公司供应链安全，从而对公司的经营带来不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　聚焦集成电路设计主业，以平台化运营为架构、硬核技术为根基、持续创新为引擎，深耕高端通用芯片、特色专用芯片赛道，打造兼具技术护城河、市场话语权与行业影响力的国内芯片设计领军企业。
　　公司将不断巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势，推进机制改革，激发创新活力，实现公司的持续快速高质量发展。
　　(三)经营计划
　　1、产品技术方面
　　本年度研发工作将明确高性能国产化路径，坚持自主创新，充分结合市场的需求变化，持续稳固技术优势，将公司长久以来积淀的“确定性、低延迟、高稳定”技术能力，打造成能令市场清晰感知并迫切需要的“差异化价值”；要同步加强研发体系与协同机制建设，着力提升创新效能与市场响应水平。
　　公司将持续保障战略性研发投入，稳步完善技术布局，有序推进产品市场化。将通过深化产学研生态合作，汇聚和培养行业高质量人才，锻造高效能研发团队，不断强化自主设计能力。
　　2、市场运营方面
　　做好大客户服务，深化与大客户的战略绑定，持续提升系统解决方案与端到端服务能力。关注战略性关键市场，避免同质化竞争，集中资源提升在重点行业的市场占有率。
　　系统推进战略市场的渗透与布局，强化对客户的导入、维护与深度协同，升级合作模式，建立价值共生的伙伴关系；通过精准产品定义与高质量交付服务树立行业口碑，深化与国内上下游产业链及本土客户的协同合作。同时，依托敏捷市场洞察能力驱动产品与解决方案迭代。
　　3、内部管理方面
　　面对外部环境的多重挑战，公司需在进取与稳健之间寻求动态平衡，重点攻坚有助于提升运营效能的专项任务。
　　加强项目的全过程管理，加快研发节奏。优化存货结构，提升资产周转效率与整体运营质量；强化供应链综合管理能力，提升供应链韧性。推进多元化平台，统筹规划、聚焦工艺、集中资源；积极推动与科研院校的协同合作，聚焦平台级关键技术攻关，完善创新布局。
　　公司将系统性强化合规风控体系建设，使组织既能快速响应市场变化，又能保持长期发展定力，为公司在复杂环境中赢得可持续竞争优势提供坚实保障。
　　4、集团化运作方面
　　在统一的战略决策和标准化治理中凝聚合力，结合业务需求制定人才引进和培养计划，打造稳健高效的核心团队，配套激励体系以激发各单元在合规框架内的经营活力与创新能动性。通过使命、愿景、价值观的系统传播与行为牵引，使企业文化成为驱动协同、激发创新、增强韧性的核心引擎。
　　坚持文化传播，公益慈善活动，履行企业社会责任。 收起▲