（一）营收及净利润情况概述
　　1、2025年1至9月情况
　　集团实现营业收入约为30.24亿元，较上年同期增加约为12.70%；实现归属于上市公司股东的净利润约为3.30亿元，较上年同期减少约为22.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.03亿元，较上年同期减少约为21.21%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为6.31亿元、非挥发性存储器约为7.83亿元、智能电表芯片约为3.86亿元、FPGA及其他产品约为11.16亿元、测试服务收入（合并抵消后）约为1.08亿元。1至9月产品综合毛利率由上年同期的55.05%升至58.47%。
　　2、202... 查看全部▼

　　（一）营收及净利润情况概述
　　1、2025年1至9月情况
　　集团实现营业收入约为30.24亿元，较上年同期增加约为12.70%；实现归属于上市公司股东的净利润约为3.30亿元，较上年同期减少约为22.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.03亿元，较上年同期减少约为21.21%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为6.31亿元、非挥发性存储器约为7.83亿元、智能电表芯片约为3.86亿元、FPGA及其他产品约为11.16亿元、测试服务收入（合并抵消后）约为1.08亿元。1至9月产品综合毛利率由上年同期的55.05%升至58.47%。
　　2、2025年7至9月情况
　　集团实现营业收入约为11.86亿元，较上年同期增加约为33.28%；实现归属于上市公司股东的净利润约为1.37亿元，较上年同期增加约为72.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为1.21亿元，较上年同期增加约为59.22%。
　　各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为2.39亿元、非挥发性存储器约为3.43亿元、智能电表芯片约为1.39亿元、FPGA及其他产品约为4.33亿元、测试服务收入（合并抵消后）约为0.32亿元。7至9月产品综合毛利率由上年同期的52.15%升至61.06%。
　　（二）2025年1-9月净利润主要影响因素分析
　　2025年1至9月集团各产品线所面对竞争激烈的细分市场，积极扩展新产品，巩固或扩大市场占有率，除非挥发存储器外，各产品线营业收入均取得增长；随着产品结构优化，整体毛利也较上年同期增长。
　　同时，存货中部分产品需求不及预期及库龄变长等原因计提存货跌价准备增加；因供应链和客户需求发生变化，部分资本化研发项目预计未来无法实现预期经济利益，将开发支出与无形资产撇销或计提减值；公司确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，其他收益下降；因此，2025年1至9月归属于上市公司净利润下降。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业情况说明：
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2025年上半年，全球半导体增长趋势明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年半导体市场将全面增长，增幅达11.2%，全球市场估值预计将达到6,970亿美元。根据国家统计局数据显示，2025年1-6月，中国半导体产量达到2,394.7亿块，同比增长8.7%。
　　（二）主营业务情况说明：
　　1、安全与识别芯片
　　复... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业情况说明：
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2025年上半年，全球半导体增长趋势明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年半导体市场将全面增长，增幅达11.2%，全球市场估值预计将达到6,970亿美元。根据国家统计局数据显示，2025年1-6月，中国半导体产量达到2,394.7亿块，同比增长8.7%。
　　（二）主营业务情况说明：
　　1、安全与识别芯片
　　复旦微电安全与识别芯片产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、SE安全芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商。
　　2、非挥发存储器
　　复旦微电存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NOR Flash存储器和SLC NAND Flash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
　　3、智能电表芯片
　　复旦微电智能电表芯片包括智能电表MCU、通用MCU及车规MCU。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　4、FPGA及其他产品
　　FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片，具有高灵活性、高并行和低延时的特点，在有线无线通信、低轨卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等具有频繁迭代升级周期或确定性低延时需求的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内高端FPGA的技术领先者。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。
　　5、集成电路测试服务
　　公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。
　　华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受消费电子市场增长带动，公司安全与识别芯片产品的部分子线产品、智能电表产品线的销售取得了较好的成绩；高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用。存储产品线、安全与识别芯片产品线中智能卡产品受需求不振，市场产能过剩等因素影响，竞争压力较大；高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品为应对竞争需要随行就市调整价格策略并存的情况。为保障供应链安全，公司在既往年度进行了一定的战略性备货，在增强了公司供应安全的同时，也带来了一定存货压力和财务压力。公司正在积极调整存货结构，降低部分产品的存货水位。下半年，公司将积极挖掘增长动能；强化上下游产业协同，更为敏锐的感知市场变化，适时调整产品线的战略规划，推动公司高质量发展。
　　2025年上半年，公司实现营业收入约18.39亿元，同比增加2.49%；综合毛利率56.80%，同比增加0.31个百分点；归属于上市公司股东净利润约1.94亿元，同比减少44.38%。
　　公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
　　（一）各产品线的业务情况
　　1、安全与识别芯片产品线
　　该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2025年上半年实现销售收入约3.93亿元。
　　报告期内，智能卡与安全芯片中的金融卡、社保卡市场变化，事业部通过积极跟进用户需求，巩固了现有市场，销售量有一定的提升，但是受制于激烈的竞争，此类产品的收入有所下滑；在新兴领域，公司在电池防伪、WPC无线充等领域保持了较好的优势；智能卡与安全芯片涉及细分行业多，事业部将积极挖掘和培养新的应用领域。射频识别（RFID）与传感芯片增长情况良好，公司产品凭借良好口碑和性能优势，获得客户认可。在传统的逻辑加密芯片应用，ESL和LED等NFC通道芯片应用，酒类防伪、图书馆以及高等级会议证件等高频RFID标签应用，鞋服和机场行李等超高频RFID标签应用以及配套的超高频读写器方面，公司均处于较好的竞争态势；NFC标签芯片在保持传统市场销量领先之外，借助与支付宝在碰一下应用的深度合作，取得了新增市场的主要份额。智能识别设备芯片基于产品本身优良的性能及可靠稳定的质量保证，在金融POS支付、门锁门禁应用、耗材防伪、一碰应用、车载车规应用等多个领域持续积累客户口碑，并收获了良好的销售增长。
　　2、非挥发存储器产品线
　　该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLC NAND型闪存存储器（NAND Flash）三大产品线，具有多种容量、接口和封装形式。2025年上半年实现销售收入约4.40亿元。
　　报告期内，EEPROM产品线在消费电子市场受国补政策影响，下游需求回暖，在智能手机摄像头模组、家电等市场的出货量大幅提升；在工业仪表等细分市场仍占据领先地位；针对汽车市场需求，已完成车规系列产品布局，新发布量产60余种Automotive Grade1等级产品。基于SONOS平台的EEPROM系列产品凭借突出的成本优势和可靠性，在市场具备较强竞争优势。NOR产品线受益于下游消费类市场需求回暖，在ESL电子标签、显示屏模组及PC市场的出货量提升，该产品线推出全新低电压高速NOR FLASH系列产品，将大幅度拓展应用领域，重点目标应用场景包括AMOLED屏模组、IoT模组、PC主板、显卡、蓝牙设备等，后续业绩增长可期。SLC NAND产品线市场整体尚处于价格低谷，价格竞争激烈，上半年公司采取了保守的价格策略以控制亏损，销售收入同比有一定下滑。新一代基于2X nm平台的新品导入和量产工作持续大力推进，在网通、安防监控和可穿戴市场的推广取得较好的进展，已经成功导入行业标杆客户。因DDR4、MLC NAND等产能关联产品的市场价格上涨，叠加国内SLC NAND需求增加，预期下半年行情价格上涨，盈利情况会有所改善。
　　3、智能电表芯片产品线
　　公司智能电表产品线包括智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2025年上半年实现销售收入约2.48亿元。
　　报告期内，国网电表招标量同比有所减少，公司仍然保持了在该领域的竞争优势。公司在智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域的销售有一定程度的增长。公司车规MCU的基础更加稳固，围绕汽车车身控制及舒适系统应用领域，公司MCU产品的表现和技术服务在行业已积累一定口碑，复旦微电MCU产品正在逐步成为客户的国产平台规划选择之一。
　　4、FPGA及其他产品
　　该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用EDA开发工具。公司是国内领先的FPGA产品供应商，2025年上半年实现销售收入约6.81亿元。
　　报告期内，产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方案”的生态体系。产品线以28nm制程为代表的亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品，广泛应用于通信、工业、高可靠等领域。产品线也积极推进基于1xnm FinFET先进制程、2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA以及RFSoC产品客户导入和量产工作。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，智能电器芯片受新能源电动汽车充电设施新国标延期、市场竞争加剧、海外出口不畅等影响，下降较为明显。
　　5、其他业务
　　（1）华岭股份测试服务业务
　　华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。2025年上半年实现营业收入约1.58亿元，合并抵消后测试服务业务收入约0.77亿元。
　　（2）复微迅捷业务
　　复微迅捷的各项经营业务占公司业绩总体比重较小，其以NFC技术为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷主营NFC虚拟交通卡运营，包含了北京、上海等一线城市；通过升级实体卡应用场景，在全国大学校园领域持续推广手机NFC应用；与上百家IP厂商合作，积极参与谷子经济，在手机IP应用等方面取得进展；在车规级IC卡车钥匙领域为多家新能源车企供货；短距离通信测试实验室为车企提供专业测试服务。
　　（二）公司治理
　　报告期内，公司顺利完成了董事会换届工作，选举产生了公司第十届董事会及新的领导班子。复旦微电将坚持“以研发为本、以实干立身”的工作作风，坚持平台导向与价值导向并重的机制建设，守护公司的初心与使命，立足于公司扎实的技术积累、成熟的产品体系和高质量的客户基础，不断推出符合国家战略方向需要，解决客户痛点的新产品。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。
　　公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
　　在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入。报告期内，公司研发投入约为5.33亿元，占营业收入的比例28.99%，处于较高水平。
　　2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队
　　集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。
　　公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。
　　3、完善的质量管理体系
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。
　　4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式
　　公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。
　　5、深度的供应链协作模式
　　公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。
　　6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计、低功耗设计、高可靠存储设计等技术积累，进一步研究形成新一代NFC标签设计技术，高度适配支付宝碰一下等高频次使用场景。持续优化的高频读写器设计技术，可支持更多种类的NFC设备。在超高频RFID标签芯片和超高频读写器芯片产品方面也已形成一定的技术优势。不管是高频NFC产品还是超高频RFID产品，公司都是业界少有的同时具备标签芯片和读写器芯片核心设计技术的企业，有能力让二者形成配合，使其能更好的满足终端用户的需求。产品线还在往2.4GHz等更高频段的产品设计技术方面进行拓展，并同步进行温度、湿度等传感器技术的研发，结合产品线在安全计算产品设计技术方面的深厚积累，力争为客户提供集感知、连接、计算、安全为一体的芯片级整体解决方案。
　　报告期内，复旦微电安全与识别产品线对传统的优势产品进行持续改版升级，以巩固市场领先地位。在NFC标签产品的性能提升方面形成技术突破，成功推出新一代的有源NFC标签产品和无源NFC标签产品，满足了重要客户的应用需求。成功推出支持芯片防转移技术的第二代PUF（物理不可克隆功能）安全标签芯片，使其更好的满足高端酒类等防伪应用需求。成功推出第二代超高频RFID标签芯片UF52A，性能得到显著提升，可以更好的满足鞋服等高密集度应用场景需求。成功推出第三代NFC通道系列芯片，涵盖了ISO14443协议和ISO15693协议以及小容量和大容量产品，可以更好的满足ESL、LED、智能电器等与智能手机的连接需求。NFC读写器芯片在金融应用领域成为国内唯一通过相关认证并规模量产的芯片供应商。同时，NFC车规级读写器芯片成功导入汽车应用领域，继续向高性能、高可靠性设计市场领域渗透。
　　（2）非挥发存储器
　　公司非挥发存储器产品线基于业界较全面的产品布局，持续聚焦性能和可靠性提升、拓展应用、成本优化的目标，坚持关键技术突破、多器件工艺平台协同发展和产品升级，在核心领域取得显著进展。
　　EEPROM核心技术方面，公司新研SONOS平台产品已进入量产阶段，多容量、多种接口系列产品批量升级，突破车规级宽温、超宽电压及低功耗技术，擦写寿命、数据保持能力达业界领先。产品覆盖2Kbit~2Mbit工业级/车规级全系及DDR5模组接口套片，适配通讯、个人电脑、工控、家电、汽车电子等多领域。报告期内，完成基于新平台的2Kbit~32Kbit多款中小容量EEPROM产品设计开发与流片，多款中大容量EEPROM产品通过AEC-Q100Grade1认证，成功导入部分Tier1及整车厂供应链，适用于DDR5的SPD5Hub产品已实现量产。
　　NOR核心技术方面，公司持续推进工艺节点演进；在优化原ETOX高压、宽压、高可靠技术平台和拓展系列产品基础上，公司已完成ETOX低压高速平台建立，持续优化架构、算法等核心技术，有效提升产品的速度和可靠性，降低了功耗，并有序完成车规考核。除ETOX工艺平台，公司坚持投入NORD器件平台产品研发，在中小容量、高可靠性需求领域实现成本与性能的双重优化。报告期内，低压高速系列产品陆续量产，覆盖16Mbit~1Gbit容量，性能及可靠性等关键指标达到业界领先水平。新一代ETOX工艺器件优化完成验证。多款高可靠大容量产品完成流片验证，首款车规产品考核完成，系列产品正在稳步推进中。基于NORD新一代单元技术平台，产品测试验证反馈良好。超低电压NORD平台产品启动研发，以满足多型系统应用对低功耗的需求。
　　SLC NAND核心技术方面，公司持续坚持多平台量产与优化并行的策略，针对2X nm工艺特点，持续优化工艺特性和算法，提升稳定性和可靠性，增强产品竞争力，多产品已完成客户导入。基于国内供应链的新一代工艺平台完成多款产品的设计、测试和优化。报告期内，既有2X nm平台系列产品均已进入量产阶段，性能及可靠性满足通讯、安防监控、可穿戴等应用市场需求。基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证；平台化系列新产品完成设计并流片，有效保证了供应链安全。
　　（3）智能电表芯片
　　在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。
　　报告期内，公司MCU产品完成了12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展智能电表、智能水气表、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。
　　（4）FPGA芯片及其他芯片
　　公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、高速高精度ADC/DAC、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在有线无线通信领域、工业控制领域、图像视频领域及高可靠领域获得广泛应用。公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在PSoC领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　公司FPAI异构融合架构芯片，集CPU、FPGA、NPU于一体，为公司面向定制化边端、融合端推理应用的可重构智能芯片。公司已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台，正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。
　　报告期内，公司完成了一款RF-FPGA新品的测试和可靠性验证，启动市场推广和小批量量产；公司规划了一款RF-FPGA和RFSoC的产品谱系化布局，预计下半年进行流片；公司积极在通信、工业和高可靠市场推广新一代FPGA和PSoC产品，在众多客户处进行产品导入，并形成小规模销售，进展顺利。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司拥有境内外发明专利226项、实用新型专利25项、外观设计专利4项、计算机软件著作权352项；集成电路布图设计登记证书187项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　本表“项目名称”项下含多个子项。相关金额为各子项目于报告期末的合计数。如部分子项在以前年度已完成，“预计总投资规模”和“累计投入金额”相应剔除该子项投入情况。
　　四、风险因素
　　1、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、吸引人才与保持创新能力的风险
　　目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策，或者人力资源管理不能适应快速发展的需要，将面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。
　　3、产品销售价格及毛利率下降的风险。
　　国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在差距；在国内方面，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多，竞争加剧。
　　近年来，部分芯片产品供求关系已经发生变化，行业整体的毛利率水平受到明显冲击；同时，公司现有的高可靠成熟产品受市场竞争以及新拓展领域毛利率水平较低等因素影响，都有一定的下调风险。
　　若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　4、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面价值约为308,898.47万元，占对应期末流动资产总额的45.75%。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期期末，公司存货跌价准备余额约为54,826.11万元，存货跌价准备计提的比例为15.07%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.33亿元，占报告期内营业收入的28.99%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　6、政府补助、税收优惠等政策变动的风险
　　公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的科研实力，报告期内取得的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投入。公司作为高新技术企业，享受优惠税收政策支持。如果国家鼓励政策发生变化，可能造成公司盈利水平波动的风险。
　　7、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值约为174,329.25万元，应收票据账面价值约为29,538.71万元。应收账款与应收票据账面价值合计占营业收入的比例为110.87%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
　　8、行业风险
　　本报告期，由于芯片供求变化，行业竞争加剧，对公司毛利率水平带来挑战。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对公司业绩造成不利影响。
　　9、宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护政策，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或影响公司供应链安全，从而对公司的经营带来不利影响。
　　10、知识产权与法律风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，受经济环境、消费需求、行业周期等因素影响，半导体行业底部徘徊但企稳信号显现。以消费电子产品为代表的部分芯片，受益于终端客户销售有所好转和渠道备货等因素，销量增加，但毛利率水平仍有待提升；FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定，同时FPGA系列产品在非高可靠应用场景进一步拓展。
　　2024年公司实现营业收入约35.90亿元，同比小幅增长；受部分产品线价格下行和产品结构调整影响，综合毛利率下降至55.95%；归属于上市公司股东净利润约5.73亿元，同比下降20.42%... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，受经济环境、消费需求、行业周期等因素影响，半导体行业底部徘徊但企稳信号显现。以消费电子产品为代表的部分芯片，受益于终端客户销售有所好转和渠道备货等因素，销量增加，但毛利率水平仍有待提升；FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定，同时FPGA系列产品在非高可靠应用场景进一步拓展。
　　2024年公司实现营业收入约35.90亿元，同比小幅增长；受部分产品线价格下行和产品结构调整影响，综合毛利率下降至55.95%；归属于上市公司股东净利润约5.73亿元，同比下降20.42%。现就2024年度经营情况报告如下：
　　报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）为客户提供芯片测试服务。
　　（一）各产品线的业务情况
　　1、安全与识别产品线
　　该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2024年实现销售收入约7.91亿元。
　　公司在智能卡与安全芯片各个细分应用场景的景气度差异显著。传统市场不振，银行卡市场竞争激烈，社保卡处于本轮发卡周期尾期，海外需求贡献尚不明显；安全芯片（安全认证模块）取得较好成绩，公司是首家获得WPC认证的国内安全芯片供应商，无线充安全模块的销售量正在逐步攀升，车载SE经过努力，进入车企Tier1，后续有望陆续量产。
　　在射频识别（RFID）与传感芯片竞争力继续得到保持。NFC通道芯片在电子价签中应用广泛，在大客户海外市场也有较好表现；高频RFID芯片在图书馆市场和超高频RFID芯片在鞋服以及航空行李标等市场开始大批量应用，高频安全标签在酒类行业出货稳定。
　　在智能识别设备芯片方面，原有的金融POS、智能门锁和门禁市场竞争激烈。事业部积极推进防伪配对和车规市场的销售；数字钥匙车规项目已有落地；在一碰连/付领域，公司竞争力显著，得到客户高度认可。
　　2、非挥发存储器产品线
　　该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年实现销售收入约11.36亿元。
　　报告期内，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。
　　3、智能电表芯片产品线
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2024年实现销售收入约3.97亿元。
　　报告期内，该产品线营业收入复苏显著，公司智能电表MCU继续保持领先地位，由于国网、南网电表招标增长，智能电表MCU销售增长显著。国网、南网新技术规范不断变化，公司积极跟进，配合客户端完成新规范技术方案的研讨、开发、磨合以及联调等工作，海外电表市场需求也持续增长，将推动更多智能电表MCU产品在客户端的导入和量产工作。在通用MCU产品及车规MCU产品方面，得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中在汽车电子领域销量已超1000万颗。
　　4、FPGA及其他产品
　　复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2024年实现销售收入约11.34亿元。
　　公司FPGA产品在通信、工控、高可靠等领域广泛应用。在通信领域，产品用于网络设备、无线通信系统、光纤通信及数字电视等，实现快速数据传输与处理。在工控领域，应用于机器视觉、工业机器人控制、电力系统管理及工业设备智能交互，提升生产效率与稳定性。在高可靠领域，主要用于通信系统加密解密等，其灵活可重配特性可优化系统性能。
　　公司PSoC产品在工控和高可靠领域也有应用。在工控领域，产品应用于轨道交通控制系统、牵引动力控制器、数字化仪控系统及工业机器人等机械PLC控制场景。通过单芯片异构计算架构集成高性能嵌入式系统、可编程FPGA逻辑和多种通用接口，实现数据采集和处理、指令执行、系统优化、故障检测等功能，加速工控系统方案的落地实现，提升系统稳定性、效率。在高可靠领域，PSoC产品用于通信系统和控制调度系统等，凭借高性能处理器、丰富外设接口和可重构FPGA，实现信息收集、处理和协同控制，成为关键设备的优选。
　　公司目前正在积极推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC产品的研发、谱系化及市场推广工作。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，漏电保护芯片在国内外低压电器行业和新能源、电动汽车充电桩市场出货量大幅提升，故障电弧保护芯片有一定的出货，带动了智能电器芯片销售额和销售量的增长。
　　5、其他业务
　　（1）华岭股份测试服务业务
　　华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。其在高端产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域积累了丰富的技术经验，在技术创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目，自主研发超1,000种高端芯片测试解决方案，在高速晶圆KGD测试、超高密度晶圆测试等方向实现量产突破。此外，公司还在人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术等领域持续进行研发与创新应用。
　　（2）复微迅捷业务
　　复微迅捷的各项经营业务目前占公司业绩总体比重较小，其以NFC技术为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷通过升级实体卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机NFC应用；与上百家IP厂商合作，积极参与谷子经济，在手机交通卡IP应用等方面取得进展；在车规级IC卡车钥匙实现批量供货；短距离通信测试实验室为车企提供专业测试服务。
　　（二）研发投入与人才队伍建设
　　报告期内，公司高度重视研发投入，全年研发投入约11.42亿元，同比减少4.03%；公司研发人员1,130人，基本保持稳定。公司正在同步推进包括但不限于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目和无源物联网基础芯片开发及产业化项目，目前推进中（详情可查阅公司可转换债券相关申报文件）。
　　非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
　　2025年度，公司的经营利润受股权激励费用影响会继续降低。展望2025年，国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，在政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多方面利好带动下，预期将逐步复苏。在多变的市场环境中，公司谋定后动，在2024年保持了营收小幅增长，步入2025年，公司将积极拥抱变革，持续优化战略布局。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。
　　1、主要业务
　　复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　2.1安全与识别芯片
　　复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
　　2.2非挥发存储器
　　复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFash存储器和SLCNANDFash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
　　2.3智能电表芯片
　　智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　2.4FPGA芯片
　　FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。
　　2.5集成电路测试服务
　　公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。
　　华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。公司整体业务流程如下:
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》
　　（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　2024年，半导体设计行业在全球经济波动的背景下，呈现出低位企稳、逐步复苏的发展态势。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将迎来强劲反弹，同比增长19.0%，市场规模有望达到6270亿美元。展望2025年，全球半导体市场预计将继续保持增长态势，同比增长11.2%，市场估值有望突破6970亿美元。其中，亚太地区（除日本外）作为全球半导体市场的重要增长极，预计将保持两位数的高速增长，成为推动全球市场发展的关键力量。
　　在国内市场，2024年前三季度，中国半导体销售额达到1358亿美元，占全球市场的比重接近30%，显示出中国在全球半导体市场中的重要地位。2024年前11个月，中国集成电路出口金额达1.13万亿元人民币，同比增长18.7%，中国已成为全球芯片出口第一大国。这一成绩不仅体现了中国半导体产业在国际市场上的竞争力，也彰显了中国在全球半导体供应链中的关键角色。
　　从芯片设计行业的发展来看，根据中国半导体行业协会的数据，2024年中国芯片设计行业全行业销售预计达到6460.4亿元人民币，同比增长11.9%。尽管增速较2023年有所提升，但首次低于全球半导体销售额增速。在全球半导体市场强劲反弹的背景下，中国芯片设计行业销售增速相对滞后，这一现状凸显了行业所面临的结构性挑战。
　　从行业发展阶段来看，2024至2025年正处于全球半导体市场复苏的关键时期。一方面，全球市场的强劲增长为半导体设计行业带来了广阔的发展空间，新兴技术如人工智能、电动汽车、物联网等领域对芯片的需求不断攀升，为芯片设计企业提供了新的市场机遇。另一方面，中国芯片设计行业在这一阶段仍面临诸多挑战。在全球半导体产业链中，中国芯片设计企业大多集中在中低端市场，高端芯片的市场份额仍被国外企业占据，产业链部分环节仍然受制于海外技术，这使得中国芯片设计行业在全球市场中的竞争力受到一定限制。中国芯片设计企业必须将技术创新能力作为企业能否在市场竞争中脱颖而出的关键因素，不断优化产品结构，提升产品质量和服务水平，以增强自身的市场竞争力。
　　（2）行业技术门槛
　　集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。与之相比，行业新进企业很难做到短期内弥补技术实力差距，只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。
　　RFID相关产品在鞋服管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。
　　公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全SE芯片在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。
　　智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片应用。
　　此外，以“万物互联”为契机，三个产品线均在向物联网应用转型，并通过结合各自产品优势和特点，为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS、智能门锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。
　　（2）非挥发存储器
　　公司同时拥有EEPROM，NORFash及SLCNANDFash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。SPD5Hub、TS5等DDR5内存接口芯片产品也将陆续面世。部分产品已通过了汽车级AEC-Q100考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性及一致性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。
　　近年来，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存储产品下行对该产品线的压力。
　　（3）智能电表芯片
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　公司已拥有包括FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH/M0xxER等系列智能电表MCU芯片及SoC芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xx/LF0xx/FK5xx/FH0xx/LR0xx/LD5xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片，MCU核心系列产品涵盖32位ARMCortexM0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热表、智慧家电、汽车电子、工业等应用领域。
　　（4）FPGA及其他产品
　　公司作为国内FPGA系列产品的领先企业之一，拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。目前正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
　　（5）集成电路测试
　　华岭股份在集成电路测试领域拥有显著的行业地位，是国家科技重大专项立项支持的测试公共服务平台，同时拥有上海市集成电路测试技术创新中心、上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心、上海市集成电路专业测试技术服务平台等多个省部级重要平台；公司建立了多元化、多层次的技术、管理人才队伍，团队成员具备深厚的集成电路封测试技术专业背景和资深的行业经验。经过多年积累，华岭股份在专业测试领域建立了较强的技术储备和产业化应用能力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）“万物互联”要求芯片对识别与连接向容量、高性能与高安全性方向发展并要求更可靠的无线识别并融合感知和定位能力
　　物联网时代对信息安全需求日益增长。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。对安全芯片的攻击促使安全控制器和密码算法不断升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。当前，物联网安全威胁主要集中在感知层，特点是：终端设备数量广泛、种类繁多，设备类型跨行业、跨专业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，造成一些高危漏洞没有及时更新、网络安全防护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加密以保护关键数据。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等。目前公司的SE芯片算法种类齐全、符合金融级安全要求、并且具备数据和业务处理能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。
　　其次，无线非视距识别和连接能力是实现万物互联的基础，如何在无源情况下实现可靠的识别并回传感知及定位信息，逐渐成为物联网的基本需求。技术上要求标签端有更高的灵敏度并合理利用环境能量；读写器端或基站端具有更高的接收灵敏度，更大的发射功率和更强的抗干扰性能，二者配合实现更远更可靠的识别效果。根据无源应用的特点，优化传感和定位技术，特别是低功耗技术，从而实现识别、传感、定位三个基本能力的有机结合，以服务更广泛的万物互联应用场景。
　　最后，NFC技术作为具有安全机制的超短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防伪功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能出行。
　　（2）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标
　　非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NORFash、NANDFash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。随着下游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更先进制程，提高存储密度，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。
　　（3）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透
　　MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。
　　技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。
　　市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
　　（4）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能
　　一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求越来越高，用于海量数据处理的高端FPGA必须具有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。
　　边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，定位于数据中心等云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求也将随之不断提高。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。
　　报告期内，复旦微电UHFRFID（超高频）标签芯片FM13UF0051E经中国物品编码中心检测，成功通过GS1EPCgobaGen2V2认证，标志着该产品在全球范围内实现统一标识和透明追溯，能够为全球范围的客户提供可靠的RFID技术应用。NFC读写器芯片完成了针对车规应用的产品发布，并成功导入汽车产业链，并进入批量应用阶段。
　　（2）非挥发存储器
　　存储技术方面，EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿命、数据保持时间、产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平。推出适用于DDR5模组接口套片SPD5Hub及TS5产品，进一步丰富产品组合；NORD产品新工艺平台开发按期进展；SLCNAND28nm新制程产品已成功导入安防监控、PON光猫、基站及智能穿戴等应用领域。
　　（3）智能电表芯片
　　在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。
　　报告期内，公司MCU产品完成了12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。
　　（4）FPGA芯片及其他芯片
　　公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在PSoC领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　报告期内，公司PSoC产品完成了28nm产品的谱系化及采用1xnmFinFET先进制程的新一代PSoC系列化产品-RFSoC产品的开发和流片。RFSoC单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列，目前研发顺利，已有小批量产品供客户验证使用。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司“JFM7型亿门级高性能FPGA”项目荣获2024年度上海市高新技术成果转化十强；“复微青龙JFMQL100TAI900型可编程片上系统芯片”产品荣获2024年第十九届“中国芯”奖项；“数字钥匙NFC读写器芯片FM17661A”产品荣获2024ICCE优秀创新奖；成功入选2024年度上海市设计创新中心（2024-2026）及上海市“质量标杆”（2023-2024）名单。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本表“项目名称”项下含多个子项。相关金额为各子项目于年末的合计数。如部分子项在以前年度已完成，“预计总投资规模”和“累计投入金额”相应剔除该子项投入情况。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。
　　公司作为一家Fabess模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
　　在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入。报告期内，公司研发投入约为11.42亿元，占营业收入的比例31.80%，处于较高水平。
　　2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队
　　集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。
　　公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。
　　3、完善的质量管理体系
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。
　　4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式
　　公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。
　　5、深度的供应链协作模式
　　公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。
　　6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、吸引人才与保持创新能力的风险
　　目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策，或者人力资源管理不能适应快速发展的需要，将面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。
　　(四)经营风险
　　产品销售价格及毛利率下降的风险。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在差距；在国内方面，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多，竞争加剧。
　　近年来，部分芯片产品供求关系已经发生变化，行业整体的毛利率水平受到明显冲击；同时，公司现有的高可靠成熟产品受市场竞争以及新拓展领域毛利率水平较低等因素影响，其毛利率水平也有一定的下调。
　　若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面价值约为313,445.69万元，占对应期末流动资产总额的48.36%。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期期末，公司存货跌价准备余额约为43,222.38万元，存货跌价准备计提的比例为12.12%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为11.42亿元，占报告期内营业收入的31.80%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　3、政府补助、税收优惠等政策变动的风险
　　公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的科研实力，报告期内取得了较多的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投入。公司作为高新技术企业和集成电路设计企业，享受优惠税收政策支持。如果国家鼓励政策发生变化，可能造成公司盈利水平波动的风险。
　　4、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额约为156,118.94万元，应收票据账面余额约为30,596.58万元。应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为52.01%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
　　(六)行业风险
　　本报告期，由于芯片供求变化，行业竞争加剧，对公司毛利率水平带来挑战。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对公司业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护政策，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或影响公司供应链安全，从而对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　报告期内，公司发展战略未发生变化。
　　公司将不断巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势，进一步扩大产能、拓展产品应用领域，同时不断提高公司业务在产业链的覆盖度，实现公司的持续快速健康发展。同时，公司还将通过校企技术合作、持续研发投入等途径继续巩固公司的技术优势，并积极关注海外先进技术、产品，在国际市场构建公司的竞争优势。
　　(三)经营计划
　　1、产品技术方面
　　研发工作立足夯实基础。深入研究需求，掌握核心知识，构建知识体系，优化研发流程；在此基础之上，要勇于探索新路径，新技术，升级方法和理念，积极提炼新竞争力，以向更高层次迈进。
　　公司将持续投入资源加强研发能力建设，不断完善研发体系流程；营造鼓励创新的良好氛围，激发研发人员的创新热情和创造力，推动研发工作在质量和效率上实现双重提升。
　　2、市场运营方面
　　对市场进行深度洞察，充分收集市场信息，精准把握市场动态；深入挖掘目标客户，定性定量地预测潜在需求，准确转化需求为产品规格；密切关注行业动向，分析自身优劣，找准市场定位，制定差异化竞争策略。
　　为客户提供优质的产品和服务，满足客户的需求并超越他们的期望；通过有效营销策略，提高产品的市占率，增加销售额和利润；优化客户关系管理，提高客户忠诚度，促进口碑传播，为公司带来持续的商业价值。不断创新和优化市场工作方法，以适应变化的市场环境，实现可持续发展。
　　3、内部管理方面
　　在半导体产业结构重构的当下，审时度势是适应环境变化的关键能力。市场瞬息万变，环境错综复杂，公司需保持敏锐观察力，时刻关注宏观经济走向，洞察行业发展趋势；尤其供应链工作需密切关注政策法规动态，提前制定应对策略，以降低风险冲击；同时要对市场需求的变化保持高度敏感，通过数据分析、供需调研等，精准把握变化，及时调整采购计划、生产排期以避免库存积压或缺货现象的发生。业务布局上，要集中资源发展核心业务，提升核心竞争力。有效把控关键环节，实现内部管理的高效运作，在不断变化的内外部环境中稳健前行，为企业发展提供坚实有力的支撑。
　　4、集团化运作方面
　　对现有的业务流程进行全面梳理和深度审视，优化推行简洁高效的工作流程，提高工作效率，加快信息传递，使公司能够更加敏捷地应对多变的环境。
　　摒弃限制员工积极性和创造力，阻碍企业创新的制度；制定更加灵活、合理、有利于激发活力的制度；尊重信任员工，建立合理的激励和职业发展机制，调动员工积极性；营造公正平等、积极向上的氛围。坚持文化传播，公益慈善活动，履行企业社会责任。 收起▲