概况：高端锂电铜箔一梯队公司，25Q1业绩拐点初现
　　公司主营锂电铜箔，主要客户为宁德时代等。公司主要产品为锂电池铜箔、电子电路铜箔、高性能精密铜线，2025年H1占总收入的比例分别为84%/3.6%/12%。公司锂电铜箔规模与技术均处于行业第一梯队，是宁德时代锂电铜箔的核心供应商。
　　公司21-24年因行业产能过剩增收不增利，2025Q1实现扭亏。尽管2021-2024年公司营收持续增长，但因行业产能过剩导致加工费大跌，归母净利润逐年下滑并于2024年亏损。自2025年起，随着订单增加、产能利用率提升及加工费回升，公司毛利率得以修复，当年前三季度已成功扭亏为盈，实现归母净利润0.41亿元，盈利从底部回升。
　　看点1：绑定大客户+产品升级，助力铜箔业务业绩修复
　　公司以产能规模、产品升级与大客户绑定三大优势为核心，构筑了深厚的竞争壁垒，驱动锂电铜箔业务持续实现盈利修复与增长。产能方面，公司基地布局完善，产能利用率超90%，并凭借与宁德时代的深度绑定获得长期订单保障；产品方面，极薄、高强等高附加值铜箔逐步放量，推动产品结构优化与毛利提升；行业方面，伴随铜箔加工费进入修复通道，公司有望充分受益于量价齐升，进一步释放盈利弹性。
　　看点2：参股恩达通，切入光模块赛道，助力发展第二增长极
　　公司通过“股权转让+增资”方式投资5亿元，获得恩达通13.59%股权，正式切入光模块赛道。恩达通聚焦高速互联，具备800G光模块批量交付能力，2024年发布1.6T光模块产品，应用于数据中心、算力中心等领域。当前AI算力需求爆发带动高速光模块需求，科技巨头加码AI基建，800G/1.6T光模块成为市场主导，此次投资实现业务多元化拓展，与公司现有业务形成协同，提升抗风险能力与核心竞争力。
　　盈利预测&投资建议
　　我们预计公司2025-2027年实现营收96、124、153亿元，实现归母净利润0.6、4.0、6.1亿元，25年扭亏为盈，26、27年yoy+552%、51%。
　　我们选取铜箔公司德福科技、铜冠铜箔，以及公司下游客户宁德时代作为可比公司，根据Wind一致预期，两家公司2026/2027年平均PE估值为58、41X，公司PE估值在49、32X，考虑到现有业务成长性+布局光模块第二增长曲线，上调为“买入”评级。
　　风险提示：新能源汽车及储能市场需求不及预期，行业价格竞争加剧，光模块等新业务拓展不及预期，公司过往收到监管警示函风险，预测主观性与假设风险，公司前期涨幅过高风险

　　事件:
　　美国时间9月9日老牌软件公司甲骨文（Oracle）发布截至8月31日的2026财年第一财季业绩：总营收149亿美元，同比增长约12%，低于市场预期，但剩余的履约义务（即预订量的衡量指标）已经达到4550亿美元，同比增长359%：在9日的声明中，甲骨文公告一季度与多个客户签署了四份价值数十亿美元的合同，推动公司当季合同总额增加了359%，达到4550亿美元。作为数据库软件的知名厂商，该公司的客户包括OpenAI、xAI、Meta等科技巨头。公司首席执行官萨弗拉·卡茨（SafraCatz）在声明中预测，云基础设施业务将在未来几年迅速扩张。该业务本财年将增长77%，达到180亿美元，到2030年5月结束的财年，年收入将达到1440亿美元。
　　投资要点:
　　拟投资武汉恩达通，切入光模块领域。公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通部分股权，投资额人民币5亿元。增资完成公司实现持股比例为13.6%。恩达通成立于2017年，是国家专精特新“小巨人”、主要从事光通信领域内光电子器件、模块的研发及制造，产品广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心的光互联以及激光雷达等领域，在美国硅谷设有研发中心及销售服务中心，是业界为数不多的800G光模块批量发货的供应商之一。
　　量利双增，主业持续改善。公司2025年上半年实现铜箔产量约4.14万吨，同比增长72.46%；铜箔销量4.07万吨，同比增长63.01%。实现归属于上市公司股东的净利润为3,675.41万元，扭亏为盈。目前公司产能利用率超90%，随三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。展望后续公司重点围绕高附加值产品加强内外部协同研发，持续开发契合市场趋势的新产品，包括推动高端PCB铜箔产品、不断推出和调整满足不同技术路线固态电池技术路线所需的铜箔产品、推动更薄及性能更优的铜箔产品研发，产品结构有望持续优化。
　　盈利预测和投资评级：公司主业持续修复，投资武汉恩达通有望受益于云基础设施扩张浪潮。基于审慎原则，暂不考虑收购正式落地影响，我们预计公司2025/2026/2027年实现营业收入101/130/154亿元，实现归母净利润1/2/4亿元，“对应2026、2027年PE为62/36倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：全球需求不及预期、国内政策支持不及预期、产品竞争格局加剧超预期、公司新技术新产品迭代水平不及预期、欧美市场政策风险超预期、标的公司经营效益不及预期、原材料价格波动及供应链风险、汇率大幅波动且未充分套保风险。

　　嘉元科技发布三季报：Q3实现营收25.77亿元（yoy+34.48%，qoq+30.02%），归母净利412.19万元（yoy+110.62%，qoq-66.48%）。2025年Q1-Q3实现营收65.40亿元（yoy+50.71%），归母净利4087.60万元（yoy+128.39%），归母净利同比提升主因锂电行业回暖。锂电产业链复苏明显，且公司持续布局高附加值产品，我们维持增持评级。
　　锂电行业回暖，25Q1-3公司利润大幅同比提升
　　近年以来铜箔行业快速扩产、内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费及盈利能力大幅下降。24年铜箔加工费触底；随着锂电池行业复苏迹象明显，加工费回升明显。因此25Q1-3公司营业收入同比增长50.71%，主因铜箔产品销售量提升。25Q1-3公司销售毛利率同比上升2.98pct至4.94%。叠加25Q1-3公司期间费用率为3.92%，同比下降1.15pct，共同助力公司25Q1-3归母净利同比大幅上升128.39%。
　　公司积极布局PCB电子箔
　　据公司接待投资者调研纪要（25-9-19），公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。产能方面，公司在江西布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，目前在产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB；目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于25Q4开始试产。
　　盈利预测与估值
　　我们维持盈利预测，测算公司25-27年归母净利润为1.15/2.59/4.07亿元，对应EPS为0.27/0.61/0.96元。26年可比公司Wind一致预期PB为2.75倍，给予公司26年2.75倍PB估值，26年BPS为16.99元，上调目标价为46.74元（前值35.73元，对应25年2.17XPB）。
　　风险提示：下游需求不及预期，政策变化等。

　　嘉元科技发布半年报，2025年H1实现营收39.63亿元（yoy+63.55%），归母净利3675.41万元（yoy+134.94%），扣非净利1035.53万元（yoy+108.43%）。其中Q2实现营收19.82亿元（yoy+32.75%，qoq+0.07%），归母净利1229.77万元（yoy+121.42%，qoq-49.72%）。锂电产业链复苏明显，公司对下半年展望乐观，且持续布局高附加值产品，我们维持增持评级。
　　产销双旺，对下半年展望乐观
　　报告期内，公司实现铜箔产量约4.14万吨，同比增长72.46%；铜箔销量4.07万吨，同比增长63.01%；扣非净利1035.53万元，实现扭亏为盈。据半年报，2025年上半年，铜箔产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势。截止上半年底，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升，努力完成铜箔产量和销量均突破10万吨年度目标。
　　逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比
　　电子电路铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料，“极薄铜箔”列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。由于技术门槛高，部分高端电子电路铜箔仍需大量进口。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于25年10月开始投产，26年底可实现70万平方米/年。我们预计未来公司将持续提高高附加值产品占比。
　　拓展赛道多元发展，高性能精密铜线业务扭亏为盈
　　据半年报，公司坚持多元化发展。1）发展高性能精密铜线业务。公司扩大嘉元隆源高端精密铜线产能规模，推进裸铜线等业务发展，已与海外重要客户达成合作意向。2025年上半年嘉元隆源实现营业收入4.63亿元，扭亏为盈。2）推进光伏储能业务。嘉元新能源以“加快项目落地、加强项目建设、加速资金回流”为工作方针，推动各项工作。3）积极推进发展第二增长曲线。公司经营管理层积极参与新兴市场调研，重点聚焦AI算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，或将寻求通过并购、投资或联营等方式，实现主业的延链补链并协同发展。
　　盈利预测与估值
　　我们维持公司25-27年归母净利润为1.15/2.59/4.07亿元，对应EPS为0.27/0.61/0.96元。25年可比公司Wind一致预期PB为2.17倍，给予公司25年2.17倍PB估值，25年BPS为16.46元，上调目标价为35.73元（前值21.04元，对应25倍1.28年PB）。
　　风险提示：下游需求不及预期，政策变化等。

　　产能利用率高位，业绩低点已过。公司25Q1实现归母净利润0.24亿元，同环比扭亏，主要系订单增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低，导致毛利率上升。公司产能利用率超90%，随着Q3旺季来临，产能利用率有望继续提升。公司已规划铜箔产能约25万吨，25年预计实现总产能达13万吨以上，产量和销量有望突破9万吨。
　　反内卷预期下盈利修复，结构优化持续改善。24年铜箔加工费底部已现，部分产品加工费已有所回升，行业协会号召避免恶性竞争和盲目扩产，反内卷预期下锂电稳健的需求增速有望消化产能，实现供需格局扭转。此外，高端品有望更快迎来供需扭转，公司中高强铜箔出货量占比超50%，超高强铜箔已实现规模化供应。预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨预期。随着高端品占比提升、海外客户导入及放量，公司盈利改善具备向上弹性。
　　固态电池产品矩阵丰富。公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔、多孔铜箔、复合铜箔等产品，公司半固态/全固态电池所需铜箔已向五家企业批量及小批量供应，25年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰。此外，耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL。
　　高端PCB铜箔景气，公司验证进展积极。公司PCB用超薄铜箔已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF、HVLP等开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，有望逐步导入。
　　盈利预测、估值与评级：锂电铜箔加工费上涨的落地已体现在25年盈利预测中，行业供需格局反转需要对供给侧产能释放更有力的约束，是否有供给侧约束更强的反内卷措施有待进一步观察，因此维持25年、下调26年（下调21%）、新增27年归母净利润预测至1.05/2.74/5.24亿元，对应PE分别为97/37/20X。公司经营战略清晰，锂电铜箔主业困境反转，固态电池铜箔、高端电子电路铜箔有望提升公司估值水平，维持“增持”评级。
　　风险提示：竞争加剧导致盈利下滑、原材料价格波动、新产品拓展不及预期风险。