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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	国家大基金持股	慧智微中船特气深南电路	公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占展开
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.92%。
2	汽车芯片	晶方科技兆易创新联芸科技	公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IG 展开
公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IGBT产品广泛应用于比亚迪等国内汽车。
3	MCU芯片	大唐电信泰晶科技普冉股份	华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控展开
华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司的主要产品是MOSFET、IGBT、功率二极管、物联网应用专用IC、功率IC、光电耦合及传感、SiC、GaN。公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。
4	芯片概念	长盈通诚邦股份利和兴	华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控展开
华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司的主要产品是MOSFET、IGBT、功率二极管、物联网应用专用IC、功率IC、光电耦合及传感、SiC、GaN。
5	工业互联网	达实智能川润股份龙星科技	2024年年报，公司全面提升监测预警分析能力，推广设备故障展开
2024年年报，公司全面提升监测预警分析能力，推广设备故障预警，加强电站分析对标，推进故障代码库建设，有效提升设备可靠性和发电效能。全面推进智能生产智慧运营，升级新能源工业互联网平台，加快场站智能化升级，甘肃武威光晟等 4 个智能场站正式投运。
6	第三代半导体	奥海科技京泉华黄河旋风	第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产线，展开
第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产线，SiC 二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出 SiC MOSFET 产品；此外，公司积极布局 SiC 上下游产业链。GaN 产品 6 吋和 8 吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。
7	汽车电子	海星股份宝鼎科技风华高科	2026年3月3日互动易，目前汽车电子在公司产品与方案板块的展开
2026年3月3日互动易，目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及Tier 1合作。
8	传感器	索辰科技川润股份风华高科	华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控展开
华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。
9	比亚迪概念	艾华集团利和兴风华高科	公司在互动平台披露：公司持续加大在汽车电子方面的布局，公司的展开
公司在互动平台披露：公司持续加大在汽车电子方面的布局，公司的MOSFET、IGBT产品已经进入汽车电子应用，比亚迪是客户之一。
10	宁德时代概念	达实智能三祥新材德马科技	公司在互动易平台表示公司与宁德时代在动力电池领域有业务合作。展开
公司在互动易平台表示公司与宁德时代在动力电池领域有业务合作。
11	先进封装	天承科技生益科技华正新材	公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是C 展开
公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。
12	国企改革	京能电力贵州燃气合百集团	公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委展开
公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
13	智能电网	金利华电川润股份新天科技	2022年年报披露：公司产品主要包括智能电网及 AC-DC、展开
2022年年报披露：公司产品主要包括智能电网及 AC-DC、电动工具、LED 照明、电源、电机驱动、无线充电等，其中电动工具产品同比增长 229%、智能电网及 AC-DC 产品同比增长 21%。
14	充电桩	合百集团艾华集团利和兴	2025年10月16日微信公众号，PDBG已经快速完成第四代展开
2025年10月16日微信公众号，PDBG已经快速完成第四代SiC MOS产品系列化，开发650V和1200V两个电压平台，推出十余个标准规格产品，同时搭配公司成熟的插件、贴片封装，包括QDPAK、TOLT等贴片顶部散热封装，产品综合性能表现优异，已成功导入OBC、充电桩、逆变器等领域的头部客户，并实现批量供货，为产业升级提供高效可靠的国产器件支持。
15	央企国企改革	飞亚达北自科技金瑞矿业	公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会展开
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
16	小米概念	达实智能京泉华京东方A	据2024年4月8日互动易:公司与小米科技有相关业务合作展开
据2024年4月8日互动易:公司与小米科技有相关业务合作
17	机器人概念	达实智能索辰科技艾华集团	2024年12月6日互动易：目前公司的产品有应用于工业机器人展开
2024年12月6日互动易：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。
18	新能源汽车	艾华集团利和兴法拉电子	根据2025年1月3日投资者关系活动记录表：新能源汽车目前有展开
根据2025年1月3日投资者关系活动记录表：新能源汽车目前有400V、800V两种平台，公司均有产品布局。公司SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS、功率IC等系列化车规级产品及模块产品，已成功进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统。
19	储能	海星股份京能电力艾华集团	华润微电子有限公司2025年9月29日投资者关系活动记录表：展开
华润微电子有限公司2025年9月29日投资者关系活动记录表：公司碳化硅产品，围绕汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源等全面推广上量。
20	消费电子概念	诚邦股份利和兴昀冢科技	根据2025年8月29日投资者关系记录表：公司氮化镓产品同时展开
根据2025年8月29日投资者关系记录表：公司氮化镓产品同时布局D-MODE、E-MODE两种工艺路线。今年5月外延中心正式通线，并计划向更大规模加速爬坡。公司氮化镓已实现全电压覆盖，产品系列丰富，主要面向消费电子、汽车电子、通讯设施、数据中心四大领域。目前，在网通领域、全球TV和显示屏已成为氮化镓头部供应商。
21	数据中心	达实智能海星股份艾华集团	根据2025年9月29日投资者关系记录表：公司碳化硅产品，围展开
根据2025年9月29日投资者关系记录表：公司碳化硅产品，围绕汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源等全面推广上量。
22	存储芯片	利和兴诚邦股份联讯仪器	2025年11月14日互动易：VFeRAM是一种新型非易失性展开
2025年11月14日互动易：VFeRAM是一种新型非易失性存储器技术芯片，属于半导体存储器的一种，目前已经形成销售，但占公司营业收入比例低。
23	共封装光学(CPO)	长盈通风华高科利和兴	2026年5月8日投资者关系活动记录表：公司PLP封装可通过展开
2026年5月8日投资者关系活动记录表：公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。

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序号	概念名称	概念解析
1	EDA设计软件	2020年6月2日互动平台回复：公司有EDA设计软件。

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序号	概念名称	概念解析
1	IGBT	2019年年报披露：公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术；展开
2019年年报披露：公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术；产品进入工业控制领域，并被批量采用；IGBT产品的销售额同比提升45%。

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