华润微作为芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化龙头，有望受益于半导体景气周期下，功率供需反转以及代工产能紧张。1H26公司实现营收61.28亿元（yoy+17.44%），毛利率26.6%（yoy+0.97pct），归母净利润7.22亿元（yoy+113.23%）。26Q2公司实现营收32.71亿元（yoy+14.24%/qoq+14.49%），毛利率27.6%（yoy+1.67pct/qoq+2.12pct），归母净利润3.92亿元（yoy+53.53%/qoq+18.91%）。公司业绩同比加快增长，主要得益于产能利用率提高及产品价格提升共同推动盈利改善。我们看好公司作为功率IDM龙头，不断丰富在BCD、CMOS、存储等各类工艺制造能力，带来长期业务增长潜力。给予目标价87.51元，维持“买入”评级。
　　1H26：IDM业务推动收入保持较快增长，毛利率稳健修复
　　1）产品与方案收入34.93亿元（yoy+23.18%），占比56.99%（yoy+2.65pct），毛利率22.91%（yoy+1.07pct），其中泛新能源、智能终端、家电、工业设备、新兴领域，分别占37%/22%/21%/12%/8%；2）制造与服务收入25.02亿元（yoy+11.72%），占比40.83%（yoy-2.09pct），毛利率32.35%（yoy+1.22pct）。公司业绩同比增长，主要系半导体市场景气上行，公司订单充足，产能利用率接近满载，部分产品价格调整综合推动。1H26公司实现归母净利润7.22亿元（yoy+113.23%），扣除投资带来的2.2亿公允价值收益等，1H26公司扣非归母净利润达到4.14亿元（yoy+51.48%）。
　　增长引擎1：功率半导体行业进入价格上行周期
　　需求端，得益于AI对功率半导体需求持续拉动，以及传统下游的补库共振，功率需求景气度持续向上。供给端，AI相关需求持续抬升对8英寸成熟制程产能占用，挤压传统应用领域的可用产能，且功率半导体公司过去两年受制于竞争激烈暂未有大规模产能扩产计划和资金支持。行业供需格局持续向好，原厂订单交期持续延长，下游供需紧张，行业开启涨价周期，有望带动公司盈利能力改善。此外，在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，持续拓展算力基础设施市场。
　　增长引擎2：代工产能紧缺，公司多工艺平台全面铺开
　　公司拥有涵盖晶圆制造、封装测试及掩模制造的一体化服务能力，覆盖BCD、CMOS/Analog、HV、Mixed-Signal、e-NVM、MEMS等特色工艺平台以及面板级先进封装。1）公司已形成1.8-1200V全电压较完整的BCD工艺平台和稳定的客户基础，BCD工艺技术壁垒和客户认证壁垒更高，行业产能供给弹性相对有限。2）公司重点布局MEMS、光芯片业务，并拓展存储类客户。在行业代工产能趋紧阶段，公司参股润鹏12英寸深圳产线持续扩产，结合自身多工艺平台能力，有望持续受益新客户导入和代工价格提升。
　　盈利预测与估值
　　受益于成熟半导体周期逐步复苏，以及公司在多工艺平台全面铺开，我们基本维持26/27/28年公司营业收入预测134.6/170.9/210.3亿元，同比增长21.7/27.0/23.1%；基本维持26/27/28年归母净利润预测12.8/18.1/25.3亿元，同比增长94.0/40.9/39.8%。我们给予公司27年19.58元BPS，给予4.5x2027EPB（较wind一致预期可比公司平均的4.1x溢价10%），主要系看好12英寸、BCD领先优势以及率先复苏，目标价至87.51元（前值81.02元，基于4.1x2026EPB），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。

　　事项：
　　2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入61.28亿元，同比+17.44%；毛利率26.62%，同比+0.97pct；归母净利润7.22亿元，同比+113.23%；扣非归母净利润4.14亿元，同比+51.48%；
　　2）2026Q2：营业收入32.71亿元，同比/环比+14.24%/+14.49%；归母/扣非归母净利润3.92/2.73亿元，同比+53.53%/+31.03%，环比+18.91%/+93.78%。
　　公司同时公告2026年半年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利0.56元（含税），合计7,437.98万元，占归母净利润10.30%。
　　评论：
　　Q2扣非归母净利润环比增长93.82%，增速显著快于收入。Q2公司实现营业收入32.71亿元，同比+14.24%，环比+14.49%；扣非归母净利润2.73亿元，同比+31.03%，环比+93.78%，利润端弹性明显大于收入端。上半年半导体市场需求回暖带动公司订单充足、产能利用率逐步接近满载，公司综合考虑成本变动情况及市场供需态势对产品价格作出相应调整，价格与稼动率同步改善构成盈利改善的主要来源。费用端，H1公司管理费用率同比-0.44pct，研发费用率同比-1.93pct至8.57%。H1公司归母净利润7.22亿元，同比+113.23%，其中非经常性损益3.08亿元，主要为金融资产公允价值变动及处置损益2.67亿元。随着价格调整持续传导与稼动率维持高位，公司盈利能力有望进一步改善。
　　12英寸先进制程贡献主要增量，产品结构向高附加值平台迁移。H1公司增速最快的品类共同标签是12英寸先进制程，其中基于12英寸先进工艺制程的SGTMOSFET营收同比增长超40%，SJMOSG4系列营收同比增长255%，12英寸IGBT新一代G7平台完成650V-1200V全系列产品开发；8英寸IGBTG5系列在光储市场同比翻倍增长，销售额增长119%。公司在12英寸先进制程上同步推进产品与产能布局，现有6英寸晶圆制造产能约23万片/月、8英寸约14万片/月，参股12英寸产线产能约3万片/月，另有深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段。随着12英寸平台产品持续放量与参股产线爬坡推进，公司产品结构与盈利中枢有望同步上移。
　　碳化硅切入AI供电新架构，新兴应用打开后续渗透空间。H1公司碳化硅业务汽车电子及储能营收占比超85%，SiCMOSG4平台已进入行业头部客户，产品在光储、充电桩市场成为首选品牌之一，客户黏性高、订单稳定。面向AI数据中心供电架构变化，公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货，碳化硅TrenchJFET750V研发取得突破。新兴应用方向上，公司围绕数据中心、光芯片、机器人及低空经济等终端场景形成全链路产品布局，并在关键环节头部客户实现快速上量，为后续业务规模化奠定基础。碳化硅在AI供电及新兴终端场景的渗透，有望成为公司后续增量的重要来源。
　　投资建议：价格调整与稼动率回升推动盈利改善，12英寸先进制程平台产品加速放量，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望加速增长。我们预测公司2026-2028年归母净利润为15.95/20.37/26.55亿元，对应EPS为1.20/1.53/2.00元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

　　一季度业绩同比大幅增长。2025年华润微实现营业收入110.5亿元，同比增长9.2%；实现归母净利润6.6亿元。26Q1公司实现营业收入28.6亿元，同比增长21.3%；实现归母净利润3.3亿元，同比增长296.6%；经营活动产生的现金流量净额达6.3亿元，同比增长131.5%。
　　受益AI需求，公司有望打开成长空间。部分投资者忽视了AI算力、AI终端等需求对公司业务的拉动能力。我们认为，AI算力、AI终端对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增，为公司业务等打开新的成长空间。目前在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，已实现硅基与第三代半导体产品的批量供应，持续拓展算力基础设施市场。此外，受益于AI应用对终端需求的带动，公司泛新能源领域作为业务基本盘增长表现突出，其中光储领域随着“算电协同”加速落地，出货量同比大幅增长；汽车电动化与智能化持续深入，公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景，单车配套价值量稳步提升。
　　持续强化产品性能，提升晶圆工艺。在产品与方案业务板块，公司多项产品实现性能突破。公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场实现稳步上量；基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一流水平。公司在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展，SiC和GaN产品均实现重要突破。公司车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应用；新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利，预计2026年量产上市。在制造与服务业务板块，公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级；封测业务突破关键工艺，2.5D封装实现突破。
　　我们预测公司26-28年每股净资产为18.09/19.02/20.08元（原26-27年预测为18.29/19.38元），主要调整了营收与毛利率。选择可比公司26年平均3.7倍PB进行估值，对应目标价66.94元，维持买入评级。
　　风险提示
　　新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。

　　华润微发布年报和一季报，2025年实现营收110.54亿元（yoy+9.24%），归母净利6.61亿元（yoy-13.37%），低于我们此前预期的8.21亿元，主要由于年末子公司爬产带来的投资损益增加等。1Q26公司实现营收28.57亿元（yoy+21.34%），得益于周期逐步复苏，收入增速实现过去四年单季度最好水平；同时受益于投资的公司港股IPO，公司Q1公允价值收益1.8亿元，最终实现归母净利润3.3亿元（同比增长296.56%）。我们认为公司产品和方案业务受益于功率和电源领域市场复苏，制造服务板块受益存储和逻辑代工客户导入和需求提升，未来两年收入增长前景有望迈向新的台阶。给予目标价81.02元，维持“买入”评级。
　　25年&1Q26：收入增速提升反映周期逐步向好
　　分业务领域来看：1）产品与方案业务实现营业收入60.29亿元，同比增长16.98%，其中分立器件/IC业务分别贡献44.7/14.9亿元，整体呈现温和复苏态势。产品与方案业务2025年实现毛利率22.17%，同比+0.9pct，主要由于公司产品结构优化和小幅低端产品涨价；2）制造与服务业务实现营业收入47.93亿元，同比提升2.24%，其中晶圆制造/封测收入分别为28.74/15.08亿元。2025实现制造与服务业务毛利率31.97%，同比-2.37pct。1Q26公司实现营收28.57亿元（yoy+21.34%），收入增速实现过去四年单季度最好水平，主要由于：1）汽车电子、光伏、储能等市场需求向上；2）受到AI挤占海外友商产能等因素；3）涨价刺激工业领域补库等。
　　2026展望：产品、产能与技术优势助力公司发展
　　1）产品与服务业务：得益于AI对功率产品需求拉动全球头部客户产能稼动率提升，以及公司产品涨价预期带动的下游补库需求双重叠加，行业迈入更为景气的上行周期，公司产能利用率和产品交期自1Q26逐步提升。此外，公司持续导入AI服务器电源市场，多种类MOS和GaN、SiC等有望逐步放量。2）制造与服务：公司逐步开拓电源芯片客户和存储逻辑芯片代工业务，有望配合深圳润鹏产能快速扩张（有望从25年末1万片/月12吋产能爬坡至28年5.5-6万片/月），实现收入增速提升。我们上调26/27/28年制造与服务收入增速至18.6/41.1/28.7%（26/27年增速前值：8.8/9.9%）；3）考虑到需求景气度提升和价格传导，我们预期公司26/27/28年毛利率实现29.5/30.2/31.0%（26/27年毛利率前值：27.8/28.5%）。
　　盈利预测与估值
　　受益于功率和电源芯片周期逐步复苏，以及公司在制造和服务业务大客户逐步导入以及深圳润鹏12吋产线快速爬产，我们上调公司26-28年收入预期至134.6/174.5/215.8亿元（较26/27年前值124.8/143.2亿元提升7.9/21.9%）；上调公司26-28年公司归母净利润预期至12.5/18.4/25.9亿元（较26/27年前值11.4/15.5亿元提升10.0/18.7%）。我们给予公司26年19.76元BPS，给予4.1x2026EPB（较wind一致预期可比公司平均的3.7x溢价10%），主要系看好12吋、BCD领先优势以及率先复苏，目标价至81.02元（前值74.26元，基于4.1x2026EPB），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。

　　26Q1业绩超预期，营收与利润高增
　　2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年3月在香港上市，本期确认公允价值变动收益约1.85亿元，进一步增厚当期表观利润。
　　AI算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升
　　从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据SIA预测，受AI算力等新兴需求驱动，2026年全球半导体收入将同比增长26%，达到1万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模在2025年已达291亿美元，占全球份额的38.6%，基本盘极其稳固。
　　从需求端来看，AI与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI大模型的快速迭代引发数据中心建设热潮，TrendForce预估2025-2027年全球AI服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达110%，规模将提升至325亿美元。在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率大幅提升至22kW以上、输出电压升至400V，这对大电流DrMOS、多相控制器及GaN等高效能器件提出了海量需求。
　　另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比进一步提升至58%以上；叠加车端800V高压平台（单车需新增3-6颗SiC驱动芯片）与1500V光伏逆变器的全面普及，直接带动了第三代半导体市场，2025年全球SiC和GaN功率半导体市场规模已强势突破80亿美元。
　　产业供需格局与边际变化上，自2025年下半年以来，在AI算力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。
　　国内稀缺全产业链IDM厂商，双12吋产线与第三代半导体构筑宽阔护城河
　　公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体IDM龙头，核心技术壁垒极高。公司当前BCD工艺、MEMS及GaN器件技术已达国际领先水平。
　　产能方面，公司参股的重庆12吋产线聚焦MOSFET与IGBT等高价值功率器件，在2025年度已顺利达成3万片/月的产能目标，2026年该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳12吋产线着力突破55-40nm的BCD、HV等模拟特色工艺，重点聚焦MCU及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月。
　　先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的SiP模块，以及重庆润安先进封测基地的IPM模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长14%与63%。
　　掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过90%，且40nm技术节点已实现研发量产，为产品的快速迭代提供了极强的内部支撑。
　　第三代半导体产能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级MOS及大功率模块已在商用车主驱、大功率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode650VG5平台等多款产品进入量产阶段。
　　我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座12吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体的先发优势，公司在此轮AI算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极强的确定性。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为127.45、147.46、175.64亿元，EPS分别为0.84、1.16、1.41元，当前股价对应PE分别为87.8、63.6、52.1倍，考虑到公司在IDM模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。
　　风险提示
　　宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。

　　投资要点：
　　事件：2026Q1实现营收28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长117.16%。
　　2026Q1经营业绩较快增长。半导体市场回暖，2026Q1公司营收实现较快增长，同时持有的一个金融资产于3月在香港上市，确认公允价值变动收益1.85亿元。公司订单能见度已至2026下半年，在手订单同比实现明显增长。6吋、8吋及重庆12吋产线自2025Q4以来处于满载状态，深圳12吋处于产能快速爬坡阶段。公司抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期，加快产品结构升级。
　　半导体行业结构性复苏，汽车电子及新能源景气度向好。新能源领域，光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号出现满载溢出。汽车电子领域，产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透，单车芯片价值量持续提升，2025年导入的新客户和新项目有望放量，是业务重要增长点。消费电子较为平稳，其中，手机与PC的销量略有下滑。工业设备领域，受益于电网建设及数据中心需求拉动，发电机组需求向上。
　　新兴业务中，AI服务器、无人机、机器人等领域的需求高速增长。
　　数据中心应用产品矩阵完整，未来增长可期。围绕数据中心、机器人、智能终端等应用，公司拥有功率器件、传感器、智能控制为核心的产品矩阵，覆盖AI云端及端侧应用。AI服务器领域，公司布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件，贯穿服务器电源的三级架构，部分产品已批量供货海内外头部电源设计厂商及AI服务器客户，多个项目处于验证中。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.70、11.85、14.86亿元，同比增速分别为46.86%、22.12%、25.41%，当前股价对应的PE分别为74、61、48倍。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长，维持“增持”评级。
　　风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年年报，2025年公司实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%，实现归母净利润6.61亿元，同比下滑13.37%；公司2026Q1单季度实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%，实现归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%，实现扣非净利润为1.41亿元，同比增长117.16%。
　　公司2025年营收稳健增长，26Q1营收增长开始加速。公司2025年收入110.54亿元，同比增长9.24%，产品与方案收入60.28亿元，同比增长16.98%，受益于AI和新兴领域的突破，公司产品与方案业务稳健增长，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比34%，工业设备占比12%，通信设备占比10%；制造与服务收入47.93亿元，同比增长2.24%。2026Q1营收同比增长21.34%，主要得益于下游需求向好，行业景气度回升叠加海外AI产能挤占。
　　盈利能力稳定，未来有望受益产品涨价带动毛利率提升。公司2025年毛利率26.38%，同比降低0.81pct；2026Q1公司毛利率为25.49%，同比增长0.19pct。2025年产品与方案板块毛利率22.17%，同比增长0.9pct，在产品与方案端，未来随着公司产品涨价落地，预计Q2毛利率将有所提升。2025年制造与服务板块毛利率31.97%，同比降低2.37pct，随着折旧减少和高位的产能稼动率，制造与服务端毛利率也有望改善。费用端，除开研发费用率，其他费用率2025年保持相对稳定，公司2025年销售、管理、研发费率分别为1.59%、5.17%、10.57%，同比0.03pct、0pct、-0.96pct，2026Q1销售、管理、研发费率分别为1.57%、4.73%、9.30%，同比-0.13pct、-1.03pct、-2.53pct。
　　产品及方案业务依托下游高景气需求实现稳健增长，体外润鹏产能加速落地扩张。产品方案板块方面，公司持续深耕AI服务器赛道，围绕DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基器件及第三代半导体等核心产品完善布局，持续提升AI相关产品收入占比。制造与服务板块层面，公司BCD工艺平台迭代升级持续推进，体外润鹏产能加速释放，积极拓展存储代工、BCD电源芯片领域优质客户，驱动业务规模快速扩容。伴随产线稼动率稳步回升，叠加AI产业高速发展带动电源芯片需求持续上行，公司制造与服务业务有望维持稳健增长态势。
　　盈利预测：我们预计2026-2028年公司归母净利润为10.6、14.1、17.7亿元，对应2026年4月27日收盘价PE为69.4/51.8/41.4倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品价格下滑、下游需求下滑