华润微是国内领先的IDM半导体企业。
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。2023年，公司实现主营业务收入99.01亿元（同比-1.59%），归母净利润14.79亿元（同比-43.48%）；2024Q1，公司实现主营业务收入21.16亿元（同比-9.82%），归母净利润0.33亿元（同比-91.27%）。
　　公司扎实推进半导体产品在新能源车与光伏领域市场的应用。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。
　　公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。
　　公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。
　　2023年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%。SiCJBSG2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，覆盖目前主流应用需求，在多家光伏/充电桩等领域头部客户实现规模交付，同时功率密度水平达到国际领先的SiCJBSG3650V平台完成开发，产品得到客户认可并进入系列化。SiCMOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60%以上。
　　公司不断完善晶圆制造技术平台，新产品客户认证顺利。公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。
　　同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　2023年，公司0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.15微米数字BCD技术平台马达应用类获得突破，0.18微米HRBCD（DTI）进入小批量生产，高精度TFR在多平台获得客户认可采纳，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。1200V高压驱动IC工艺平台已通过可靠性验证，MEMS技术平台单芯片集成喷墨打印头项目已取得阶段性验证结果。
　　公司先进功率封测基地量产规模快速提升，营收快速增长，TO、PPAK等功率器件封测、智能功率模块封测、化镀及BGBM中道服务等已经实现稳定大规模量产，IGBT模块、SiC模块已进入批量生产阶段，TOLT、QDPAK等新型功率器件封装已完成布局，并与多家国内外一流终端客户达成合作。
　　盈利预测、估值与评级：
　　由于功率半导体下游行业复苏较弱，我们下调公司24-25年归母净利润预测为14.54/17.37亿元（下调比例为52.91%/52.14%）,新增26年归母净利润为20.52亿元的预测，当前市值对应PE估值为34/28/24倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品，同时新的晶圆制造平台在客户验证顺利，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

　　2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级
　　公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。
　　加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级
　　从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiCJBSG2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

　　市场竞争加剧，短期业绩承压
　　华润微发布2023&1Q24业绩。2023年收入99.0亿元（yoy：-1.6%），归母净利润14.8亿元（yoy：-43.5%）。1Q24收入21.2亿元（yoy：-9.8%），毛利率26.5%（yoy：-8.3pp），归母净利润0.3亿元（yoy：-91.3%）。报告期内盈利能力承压主因行业竞争加剧，自有产品&代工价格均面临较大的下行压力。因此，我们下调24/25年收入预期7%/6%；下调归母净利预测10%/7%至14.17/15.47亿元，我们预计2026年归母净利润17.19亿元。我们给予公司可比公司平均的2.4x2024EPB，溢价幅度下调主因公司产品组合面临较大的价格压力，下调目标价至41.66元（前值：52.32元），维持“买入”评级。
　　2023&1Q24回顾：短期业绩承压，自有&代工产品面临价格竞争
　　分产品来看，2023年公司产品与方案（功率IDM）收入46.7亿元（yoy：-5.6%）,毛利率26.62%（yoy：-9.5pp）；制造与服务（代工、封测、掩膜等）收入50.8亿元（yoy+2.7%，占比51.3%），毛利率37.4%（yoy：-0.2pp）。功率自有产品市场竞争激烈，毛利率下滑幅度相对更深。1Q24华润微收入21.2亿元（yoy：-9.8%；qoq：-10.8%），毛利率26.5%（yoy：-8.3pp；qoq：-2.0pp），归母净利润0.3亿元（yoy：-91.3%；qoq：-92.2%）。短期业绩承压主因公司自有功率IDM&代工业务均面临较大的价格竞争，此外12寸产线爬坡、新品研发导致相关费用增加。
　　展望未来：12寸线产线爬坡为公司长期发展奠定基础
　　展望未来，我们认为公司新能源相关中高压产品价格或将持续承压，我们下修公司24/25年毛利率预期至28.5%/27.8%。我们看好公司：1）代工业务：BCD工艺平台持续迭代升级，0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化；2）IDM业务：12寸深槽工艺预研有序推进，IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块等新品拓展取得突破；3）12寸产线爬坡，为公司长期发展奠定基础。
　　维持“买入”评级，下调目标价至41.66元
　　考虑到行业竞争加剧，自有产品&代工价格均面临较大的下行压力，我们下调24/25年收入预期7%/6%；下调归母净利预测10%/7%至14.17/15.47亿元，我们预计2026年归母净利润17.19亿元。我们给予公司可比公司平均的2.4x2024EPB，溢价幅度下调主因公司产品组合面临较大的价格压力，下调目标价至41.66元（前值：52.32元），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期风险。

　　事件:
　　2024年4月25日，华润微发布2023年年报及2024Q1季报：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；扣非归母净利润11.27亿元，同比下降49.97%。
　　分季度看，2023Q4公司实现营收23.71亿元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；归母净利润4.23亿元，同比下降24.45%；扣非归母净利润2.07亿元，同比下降46.97%。
　　2024Q1公司实现营收21.16亿元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%；扣非归母净利润0.58亿元，同比下降82.83%。
　　投资要点:
　　泛新能源领域占比持续提升，IGBT、SiC等新品进展顺利。2023年，公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022年的35%升至39%。其中，汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品稳步推进。新能源领域中，公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户，市场份额持续提升，产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端，2023年公司IGBT产品销售收入近7亿元，12吋高端IGBT预研能力建设快速推进。8吋IGBT晶圆规模增长62%。工业（含光伏）领域销售占比升至70%以上，汽车市场与头部客户合作深入，同时IGBT模块开发进一步加快。第三代半导体产品端，2023年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，SiCMOS产品在碳化硅产品中销售占比升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。
　　制造与服务业务稳步增长，制造+封测+掩模业务全面发展。2023年，公司制造与服务业务营收50.8亿元，同比增长2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端，公司陆续完成包括0.18微米HRBCD（DTI）平台小批量生产、高精度TFR在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位，营收同比增长60%。
　　掩模业务端，公司2023年实现销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。
　　重点项目建设如火如荼，12吋晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进，其中晶圆生产线项目，公司一方面积极推进无锡产业项目升级，发挥6吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充；同时全力推进高端掩模项目，计划于2024年上半年实现通线，下半年聚焦90nm先进工艺研发，有望尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。另一方面，公司持续推进重庆12吋晶圆生产线及深圳300mm集成电路生产线项目，重庆12吋中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入，深圳300mm集成电路生产线项目推进建设，计划于2024年底实现产线通线。封测项目，公司将持续推动先进功率封测基地全面建设，随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024年封装板块整体营收或将实现大幅增长。
　　盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司积极覆盖各类功率器件产品，加速IGBT、SiC等新产品突破。
　　制造端，重庆12吋线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期，因此我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元，归母净利润为15.60/19.46/21.27亿元，对应EPS为1.18/1.47/1.61元，对应PE为31X/25X/23X，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。

　　4Q23归母净利润环比走强
　　2/29，华润微发布2023年业绩快报。公司2023年收入99.0亿元，同比下滑1.6%，归母净利润14.80亿元，同比下滑43.5%。4Q23单季度收入23.71亿元，同比下滑2.4%，归母净利润4.07亿元，环比增长52.2%。市场景气度较低，但公司四季度环比走强，主因公司产能利用率饱满、BCD工艺平台毛利率韧性较强，功率产品结构优化、产线折旧相对平缓。考虑到未来行业竞争加剧，价格面临下行压力，我们下调23/24/25年收入预期4/10/14%；下调归母净利预测12/32/30%至14.80/15.68/16.67亿元。我们给予公司3.0x2024EPB，较可比公司平均的2.9x溢价主因公司产品结构不断优化，产能利用率较高，下调目标价至52.32元（前值：63.27元），维持“买入”评级。
　　回顾：毛利率跑赢行业平均；库存水位较为健康
　　华润微3Q23毛利率31.7%，较行业平均高9.4pp，2023年在行业周期性下行的大背景下，表现稳健。我们认为主因：1）公司产品结构涵盖功率、模拟、mcu、MEMS等全品类，半功率IDM半fundry的商业模式下，产线调整具有灵活性，因而产能利用率饱满。2）公司的BCD等工艺平台技术领先，中国大陆较为稀缺，具备更强的议价权。3）扩产稳健，折旧摊销增速较为平缓，成本压力相对较小。华润微3Q23库存周转天数107天（行业平均：145天），维持了相对健康的库存规模。
　　展望：行业仍面临下行压力，看好公司降本增效
　　我们看到当前行业竞争加剧，公司主体业务的代工/功率价格仍然面临较大的下行压力，因此我们下调2024/2025年毛利率2.3/2.2pp。与此同时，公司积极开拓12寸线降本增效，推动ICBG智能驱动与智能传感、三代半、高端化、模块化产品研发。我们看好公司：1）不断丰富产品矩阵，特别是安全类MCU、SiC、掩膜等新业务的拓展；2）通过对下游需求的灵活调整，产能利用率维持高位；3）重庆、深圳12寸产线爬坡将本增效。
　　维持“买入”评级，下调目标价至52.32元
　　考虑行业竞争加剧，价格面临下行压力，我们下调23/24/25年收入预期4/10/14%；下调归母净利预测12/32/30%至14.80/15.68/16.67亿元。我们给予公司3.0x2024EPB，较可比公司平均的2.9x溢价主因公司产品结构不断优化，产能利用率较为饱满，下调目标价至52.32元（前值：63.27元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业进入下行周期风险，新技术及产品研发不达预期风险。