一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
　　(二)主要经营模式
　　公司产品与方案板块目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块向国内外半导体企业提供专业化服务。
　　IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
　　1、产品与方案业务板块
　　（1）研发模式
　　针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。
　　①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。
　　②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
　　③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
　　④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。
　　（2）采购和生产模式
　　产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
　　IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
　　（3）销售模式
　　公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
　　①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。
　　②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
　　③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。
　　④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。
　　2、制造与服务业务板块
　　（1）研发流程
　　公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：
　　①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。
　　②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。
　　③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
　　④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。
　　（2）采购模式
　　公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
　　公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
　　（3）生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。
　　对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　（4）销售模式
　　目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）半导体行业
　　2025年，我国持续强化半导体行业的战略核心地位，扶持政策迭代升级，精准发力破解产业发展瓶颈，为半导体产业高质量发展持续注入政策动能。继2024年多项重磅政策落地后，2025
　　年相关部门进一步完善政策体系，聚焦技术攻关、产能提升、人才培育和产业链配套，推动产业自主可控进程加速。2025年3月，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2025—2026年高质量发展行动方案》，明确提出聚焦集成电路核心领域，加大对先进制程、关键材料和设备的研发投入，落实集成电路企业研发费用加计扣除比例提升政策，助力企业降低研发成本、提升创新能力；同时，优化产业布局，推动长三角、珠三角、京津冀等半导体产业集群提质增效，强化产业链上下游协同联动。2025年5月，教育部、工信部联合发布《集成电路人才培养提质行动计划》，扩大集成电路相关专业招生规模，推进校企合作、产教融合，搭建人才培养与产业需求对接平台，缓解行业高端人才短缺困境。2025年7月，税务总局、财政部进一步细化集成电路企业税收优惠政策，对符合条件的先进制程芯片企业、半导体设备制造企业给予增值税即征即退、企业所得税减免等支持，进一步优化产业发展营商环境。此外，资本市场对半导体产业的支撑力度持续加大，科创板进一步完善半导体企业上市审核机制，鼓励具备核心技术的半导体中小企业上市融资，为产业技术攻关提供资金保障，推动产业链供应链韧性和安全水平持续提升。
　　2025年全球半导体市场延续增长态势，在人工智能、高性能计算（HPC）、新能源汽车等下游需求的强劲拉动下，市场规模持续攀升。尽管2024年已形成较高基数，但全球半导体行业仍实现增速提升，整体呈现加速增长、结构分化的发展特征。世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据（2026年3月）显示，2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%，达到7,956亿美元，其中各细分品类呈现差异化增长态势，模拟芯片触底回升态势明显，同比增长7.5%，逐步回归稳健增长轨道；美国半导体行业协会（SIA）披露，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，仍保持两位数增长；Gartner的统计结果显示，2025年全球半导体收入总额达7,930亿美元，同比增长21%，其中AI相关芯片成为拉动增长的核心动力。尽管各机构统计数据存在细微差异，但均清晰表明，2025年全球半导体市场已从2024年的爆发式复苏转向稳健增长，行业发展韧性凸显，细分领域的增长潜力持续释放。区域市场方面，亚太地区凭借消费电子、汽车电子的稳定需求，同比增长45.4%，成为全球增长最快的区域；美洲市场依托AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，同比增长31.4%；中国市场加速复苏，在政策扶持和技术突破双重驱动下，同比增速达17.9%，成为亚太市场增长的核心引擎；欧洲市场依托本土核心企业的技术优势，实现温和增长，同比增速为6.7%，逐步摆脱此前低迷态势。
　　2025年，我国工业经济持续稳健运行，产业发展韧性进一步增强，为半导体产业发展提供了坚实支撑。全年规模以上工业增加值同比增长5.9%，电子信息制造业增加值同比增长10.6%，显著高于整体工业增速，产业发展态势良好。据工信部统计，2025年我国集成电路产量达4,842.8亿块，同比增长10.9%，其中22纳米-40纳米主流制程产能占比突破30%，较2024年大幅提升，产能结构持续优化，芯片自给能力进一步增强。据海关总署统计，2025年我国集成电路进口总额达30,355.4亿元，进口量为5,917亿块，同比分别增长10.1%和7.8%，进口结构持续优化，高端芯片进口依赖度逐步降低；出口总额达14,442亿元，出口量为3,495亿块，同比分别增长27.4%和17.4%。2025年，我国集成电路产业在产量、进出口等方面的稳步增长，充分反映出产业规模持续壮大、核心竞争力不断提升，在全球半导体产业链中的地位进一步凸显。
　　（2）功率半导体行业
　　根据Omdia最新统计，2025年全球功率半导体市场规模为755亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，2025年中国功率半导体市场规模达291亿美元，占全球份额38.6%，市场规模持续增长。预计2028年中国功率半导体市场规模有望达到381亿美元。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　根据Omdia2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
　　第一代半导体材料以硅、锗等单质为主，广泛应用于传统电子领域；第二代半导体材料以砷化镓、锑化铟等化合物为核心，主要服务于通信、光电等细分场景；第三代半导体材料属于宽禁带半导体材料，其中SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）是当前产业化应用最成熟、市场需求最旺盛的两大核心品类。与传统硅基半导体材料相比，第三代半导体材料凭借更宽的禁带宽度，可在更高温度、更强电压、更快开关频率下稳定运行，核心性能优势显著。其中，SiC具备高临界磁场、高电子饱和速度及极高热导率的特性，其器件开关损耗较硅器件大幅降低，可用于制造高耐压、大功率电力电子器件（如MOSFET、IGBT、SBD等），广泛适配智能电网、新能源汽车、光伏储能等高频高温应用场景；GaN则拥有高临界磁场、高电子饱和速度及极高电子迁移率的优势，是超高频器件的核心选择，主要应用于5G通信、微波射频、AI服务器电源等领域。
　　2025年，第三代半导体材料迎来规模化应用关键一年，生产技术持续突破推动成本稳步下降，应用场景不断拓宽，产业发展进入加速期。据行业数据显示，2025年全球SiCMOSFET芯片及模块市场规模已达101.19亿元，中国市场占比22.1%，约22.4亿元，其中SiC驱动芯片作为关键配套部件，占SiC器件整体市场的15%-20%，对应全球市场规模约15-20亿元，中国市场规模达3-4.5亿元。在新能源汽车领域，800V高压平台成为主流，每辆新能源汽车SiC驱动系统需配套3-6颗驱动芯片，单车价值量达数百元，直接带动SiC需求爆发；光伏与储能领域，1500V光伏逆变器采用SiC方案后，驱动芯片需求增加30%，2025年全球光伏领域SiC驱动芯片需求超千万颗。同时，Omdia最新数据显示，在混合动力汽车、新能源汽车、电源及光伏逆变器等下游需求持续拉动下，全球SiC和GaN功率半导体市场保持高速增长，2025年市场规模已突破80亿美元，预计未来五年仍将保持两位数年均复合增长率，2030年将超过175亿美元，持续为半导体行业注入新的增长动能。
　　（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
　　2025年，物联网、5G通信、人工智能、新能源等新兴科技产业持续成熟，推动消费电子、工业控制、汽车电子、光伏储能等半导体下游核心行业加速升级，下游市场的革新迭代为半导体产业带来广阔市场空间，成为行业增长的核心驱动力。
　　在汽车电子领域，2025年全球新能源汽车渗透率持续提升，带动汽车半导体需求持续攀升。相较于传统燃油车，新能源汽车对传感器、制动集成电路、功率半导体的需求大幅增加，单车半导体价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比从2024年的52%进一步提升至58%以上。在功率模块领域，国产替代动能凸显，SiC功率模块装机量同比大幅增长，1500V高耐压模块批量装车，适配高端车型。
　　在新能源光伏领域，受益于全球“碳达峰、碳中和”目标推进及清洁能源加速应用，2025年全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头，光伏逆变器的升级换代直接带动功率半导体需求增长，尤其是SiC器件在1500V光伏逆变器中的应用逐步普及，成为行业主流方案。在人工智能领域，AI大模型快速迭代推动数据中心建设提速，对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增，为功率半导体、逻辑芯片、存储芯片提供了新的应用场景，成为半导体行业新的增长亮点。与此同时，国内半导体企业技术研发实力持续增强，在多个细分领域实现突破，逐步切入全球供应链，借助新兴科技产业发展契机，推动国内半导体产业实现高质量发展。
　　（3）服务器板级电源管理芯片的发展现状与未来趋势
　　2025年，服务器板级电源管理芯片作为数据中心、云计算及AI基础设施的核心器件，在市场需求、技术革新及政策扶持的多重推动下，实现高速发展，市场规模持续扩大，技术迭代速度进一步加快，成为半导体行业最具增长潜力的细分领域之一。
　　市场层面，2025年全球电源管理芯片市场规模达550亿美元，中国市场规模约209亿美元，占据全球38%份额，年均复合增长率16.1%，远超全球平均水平。其中，服务器领域电源管理芯片需求占比显著提升，尤其是AI服务器电源芯片市场增长迅猛，据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%，2025-2027年AI服务器电源市场将实现指数级增长，规模从74亿美元升至325亿美元，年复合增长率达110%。中国电源管理芯片市场中，数字电源管理芯片在数据中心领域应用增速最快，成为驱动市场增长的核心力量。
　　技术层面，2025年服务器板级电源管理芯片朝着高效化、智能化、模块化方向加速迭代。为满足服务器能效优化需求，数据中心电能转换效率要求已提升至97%以上，SiC、GaN等宽禁带
　　半导体材料的应用日益广泛，采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上，能够有效降低能耗、提升功率密度。同时，AI算法与电源管理技术深度融合，通过动态负载预测与自适应调压，结合数字孪生技术优化电源调度，进一步提升电源利用效率；在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率提升至22kW以上，输出电压升至400V，降低传输损耗与线缆体积。此外，随着5G和物联网的持续扩展，边缘服务器对小型化、高可靠电源芯片的需求激增，驱动芯片设计向模块化、定制化发展，国内企业推出的大电流DrMOS、多相控制器等产品，已在客户端实现量产爬坡，部分产品性能达到国际先进水平。
　　政策与产业层面，绿色数据中心相关政策持续推进，加速高效电源管理芯片的普及应用；国内半导体产业扶持政策持续落地，推动本土企业在电源管理芯片领域的技术突破，当前国内服务器电源芯片国产替代率已达10%-20%，国产替代进程持续提速。未来，随着AI服务器、边缘计算设备的持续普及，以及国产芯片技术的不断成熟，服务器板级电源管理芯片市场规模将持续扩大，高效化、智能化、国产化将成为核心发展趋势，为国内半导体企业带来广阔的发展空间。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
　　报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比34%，工业设备占比12%，通信设备占比10%。
　　受益于AI应用对终端需求的带动以及公司对新兴领域机遇的把握，公司各领域营收均实现同比增长。泛新能源领域作为业务基本盘，增长表现突出，其中光储领域随着“算电协同”加速落地，出货量同比大幅增长；汽车电动化与智能化持续深入，公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景，单车配套价值量稳步提升。
　　与此同时，公司围绕数据中心、机器人、智能终端等场景，构建以功率器件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵，广泛覆盖AI云端与端侧应用。在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，已实现硅基与第三代半导体产品的批量供应，持续拓展算力基础设施市场。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJMOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
　　IGBT产品：报告期内，IGBT在工业（含光储）、汽车电子领域销售占比超过70%。在充电桩市场，实现头部客户稳定供货，并成功导入多家新客户。其中，车规级IGBT产品批量供应汽
　　车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；电动工具市场已完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场实现稳步上量。同时，基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一流水平。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，公司在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展，SiC和GaN产品均实现重要突破。
　　（1）SiC：碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。SiCMOSG3/G4平台Rsp性能达到国际先进水平，已形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵，在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货。SiCJBSG3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域。针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/2200V电压平台产品的开发与量产。车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应用。新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利，预计2026年量产上市。SiCJBS项目荣获中国质量协会奖项，品牌影响力持续提升。
　　（2）GaN：氮化镓外延中心正式启用，产能扩充有序推进。D-mode650VG5平台多款产品进入量产阶段，关键技术与客户突破成效显著。公司推出的第四代D-modeGaN系列新品，该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。E-mode40V平台通过超高可靠性验证，获头部客户认证及订单，工艺性能行业领先；同步面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品，开发80V/100V/650V平台。
　　模块产品：报告期内，公司功率产品模块化战略成效显著，形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模块等多品类协同发展格局。
　　（1）IGBT/SiC模块:针对工业变频器、工业电源、OBC等应用场景，系列模块产品实现批量稳定供货。其中，OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货，同时布局小型化模块，为下一代OBC应用储备产品。商用车主驱领域，IGBT模块、SiC模块已在头部客户实现批量交付；公司在新一代芯片和新型封装方面完成完备布局。
　　（2）IPM模块:IPM模块在白色家电、工业控制等主流应用领域核心场景销售占比超过80%，在白电市场实现头部客户深度突破，成功导入多家一线品牌主力机型，批量交付规模持续扩大，加速国产替代进程。同时，新一代混合SiC、二合一高性能IPM产品完成研发与市场推广，凭借高效率、高功率密度、高可靠性获得下游广泛认可，有力支撑高端变频、节能化应用需求。
　　（3）TMBS模块：核心产品持续上量，工艺与性能位居行业前列，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续扩大销售规模。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。车载超声波雷达驱动及信号处理芯片CS7209荣获《2025中国创新IC-潜力新秀奖》；降压型LED恒流驱动器QPT4115荣获《2025年度汽车电子-金芯奖》创新应用奖。
　　2、制造与服务业务板块
　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，公司BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，核心技术竞争力持续增强，工艺特性保持国内领先。新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200VHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台进入规模量产，并发布了0.15um深槽隔离BCD、0.18um700VBCD、0.25umSOIBCD等技术平台。公司依托特色工艺制造能力在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现了突破，工控汽车电子产品销售额占比提升至27.2%，智能感知MEMS热点应用领域的销售额同比增长21%。其中，喷墨打印头业务采用单一应用产业链一体化服务的销售模式，成为了国内首家具备提供ASIC+MEMS全流程一站式服务能力的企业，填补了国内技术空白。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封测业务整体销售额同比增长24%，封测业务不断完善封装平台，突破关键工艺，完成先进功率、面板封装领域多个封装平台建立，2.5D封装实现突破，PSiP平台具备量产能力，完成IGBT大模块HPDDTS技术开发，实现了在大功率车规主驱灌封模块零的突破。
　　报告期内，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长63%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务营业总收入同比增长40%，技术研发持续突破，90nm技术节点稳步推进客户验证；40nm技术节点已实现研发量产，为产品迭代奠定基础；下一技术节点的研发按计划启动。高端掩模新线运营成效显著，产能利用率超90%，新品良率稳定在98%以上，准时交付率接近100%，有力支撑了业务增长。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3、专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2025年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元、116,711.32万元和116,844.13万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%、11.53%和10.57%。截至2025年末，公司拥有11,626名员工，其中包括4,814名研发技术人员，合计占员工总数比例为41.41%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，高效承接国家与地方的科技重大专项项目。目前，1项国家重大专项、4项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关任务，2项省级重点研发计划，3项省级技术创新专项和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公司坚持自主创新与开放协同并重的研发理念，通过自主建立科研机构与产学研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整体核心竞争力。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体5个，国家级研发机构1个，省级技术研发平台10个，市级技术研发平台12个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,547项，较上年末增加195项，其中发明专利2,187项，占专利总数的85.87%。
　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5、经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证等诸多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品保驾护航，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次获得了江苏省省长质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、
　　MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司围绕主责主业布局关键技术，并实现关键技术和核心产品突破，填补公司空白及实现部分产品国产替代。报告期内，主要研发成果包括：
　　（1）采用异构集成技术制造MEMS高端硅麦麦克风传感器，性能对标国际一流高端产品，信噪比达到70dB，完成关键工艺优化，良率大幅提升，初步具备风险量产条件，实现业界异构集成技术制造高端传感器的突破。
　　（2）第二代新型铁电存储VFRAM研发，完成首颗嵌入式2MIP电路测试开发和功能验证，器件功能稳定性表现优良，器件和工艺大幅度优化，2M验证电路良率提升到>95%，达到国际领先水平（根据公开发布数据）。
　　（3）建成国内领先的支持深槽隔离1.8V~200V全电压范围的高可靠BCD工艺线，核心器件性能与国际一流代工厂相当，实现关键技术国产替代。
　　（4）建立国内首批具备规模制造能力的全流程CMOS-MEMS喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域的技术空白，实现部分产品国产替代，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。
　　（5）完成了PLPSiP系统级封装工艺平台建设，工艺技术达到国际先进水平。
　　（6）完成了4吋第四代超宽禁氧化镓外延技术开发，多项关键技术指标均达到国际领先水平。
　　（7）在6吋产线上建立自主研发的氧化镓无金工艺制造平台，并产出具有优异性能的大面积SBD器件。
　　（8）自主设计完成第一代功率电源方案模组产品研发，形成了覆盖设计、工艺、封测的全产业链自主知识产权，填补公司空白，促进功率半导体一体化价值链的实现。
　　（9）第一代汽车级高性能MOSFET产品研发完成并通过车规级AECQ101考核，填补了公司在该领域的空白。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、业务结构和转型风险
　　受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司在这方面经验不足，进度或不及预期。在新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
　　2、产业布局风险
　　受宏观经济环境、行业趋势、企业文化差异及整合能力等多种因素的影响，尽管公司将及时调整战略及产业布局规划，但在外延并购产业链头部且具有一定体量规模的标的时仍存在较大不确定性，短期内可能无法实现外延扩张的目标，影响公司战略达成。
　　(四)经营风险
　　2025年下半年以来，在AI算力、芯片供应链本土化、工业升级、新能源等需求及国补政策持续带动下，半导体厂家订单旺盛，产能紧张，晶圆代工环节先进制程+成熟制程“双涨价”，封测环节长电科技、通富微电等头部企业率先提价，AI订单支撑毛利率，整体市场受益于需求恢复，行业加速走向正向增长。但半导体上游原材料价格持续上行也对公司的利润空间有所挤压，同时由于公司参股的12吋晶圆生产线仍处于上量期间，对公司整体的利润水平造成较大压力。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　2026年全球半导体市场受AI算力、卫星通信、量子计算等新兴需求驱动，呈现结构性增长态势，同时叠加上游原材料价格攀升，行业已进入涨价周期，需求端变化与涨价趋势叠加，成为引发市场竞争风险的核心诱因，主要体现在两个方面：
　　第一，需求的结构性变更会导致公司销售策略失去核心重心，原本基于传统需求制定的产品定位、渠道布局将与AI等新兴需求场景脱节，无法匹配市场主流需求导向，进而导致产品销售不畅、库存积压，增加库存管理及资金占用压力，加剧经营风险，也为后续涨价策略的落地带来阻碍。
　　第二是原材料价格上涨及友商涨价带来的跟进压力。上游原材料涨价推高制造成本，行业进入涨价周期，友商率先涨价转嫁成本，抢占涨价红利。若未能及时跟进友商涨价节奏，仍维持低价策略，虽短期内可能凭借价格优势抢占部分份额、增加销量，但长期来看，会大幅压缩自身利润空间，无法同步转嫁上游成本，且与行业涨价趋势脱节，影响品牌高端定位与公信力。
　　(七)宏观环境风险
　　2026年全球及中国宏观经济GDP增速预计将放缓，2026年中国GDP增速预期虽为4.5%至5%，但主要发达经济国家增速回落至2%以下。
　　自2025年初特朗普第二次就任美国总统以来，美国继续贯彻拜登政府时期的“小院高墙”政策，陆续出台的一系列强硬措施，主要表现在制裁与管制措施激增且频繁更新：美国国防部（DOD）将134家中国企业列入中国军事企业清单，美国商务部工业与安全局（BIS）将54家中国AI科技企业列入实体清单，理由是“威胁美国国家安全”。备受关注的“50%规则”虽经中美谈判暂缓1年执行，但仍有诸多不确定因素。因此引发的出口管制及制裁等地缘政治风险愈加严峻复杂，包括公司在内的半导体企业面临的出口管制与制裁风险显著增加。
　　而特朗普2.0时代中美半导体科技战持续叠加关税升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件、MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，但随着“半导体制造回流美国”的政策实施，或将有助于推动公司制造业产能爬坡。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险
　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
　　报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　主流机构预测2026年全球半导体营收增长区间为26%-30.7%。WSTS预测2026年全球半导体营收同比将增长26.3%，达到9,750亿美元。按细分品类看，2026年增速最快的前三名是存储和逻辑IC，分别增长39.4%、32.1%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长13.9%、8.2%。模拟芯片触底回升明显，同比增长7.5%。根据SIA预测，2026年全球半导体收入将增长至1万亿美元，同比增长26%。市场调研机构Omdia预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2026年全球半导体市场将达到1.03万亿美元，同比增长30.7%。其中，存储领域增幅有望超过90%，非存储领域预计增长41.4%。
　　(二)公司发展战略
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
　　公司将立足功率半导体的核心主业，紧密围绕“双碳”目标下的能源结构转型与智能化升级浪潮，深耕新能源汽车、光伏储能、工控、数据中心及高端消费电子等高速增长的市场。通过持续的技术创新与产能扩张，巩固并提升在进口替代市场中的领先地位，不断推出更具竞争力的技术与产品解决方案。
　　鉴于半导体行业是技术、资本与人才高度密集的行业，其发展由技术创新能力、先进制造能力、供应链保障能力及市场应用能力共同驱动。公司顺应行业趋势，从产品进阶、技术突破、产能保障、生态构建及人才建设等多维度制定发展战略，以确保长期可持续发展。具体实施的措施如下：
　　1、锚定高增长赛道，深化产品与客户结构升级
　　公司战略聚焦硅基功率产品、第三代半导体、传感器及光芯片三条业务增长曲线。在新能源汽车领域，持续扩大IGBT、MOSFET等硅基产品的市场份额，并重点推进碳化硅（SiC）主驱逆变器模块等高端产品的客户导入与量产。在光伏储能领域，提升模块及单管产品的渗透率与定制化解决方案能力。同时，积极布局AI数据中心、机器人等增量市场，推动产品结构向高效率、高可靠性、高集成度的方向演进，并持续优化客户结构，深化与行业头部客户的战略合作。
　　2、加码前沿技术研发，构筑第三代半导体先发优势
　　公司将持续加大研发投入，以构建长期技术护城河。核心是以6吋、8吋成熟工艺平台为基础，充分发挥12吋先进产线的技术优势，进行基础工艺与特色工艺的深度开发。重点包括：第三代半导体方面，全力推进碳化硅（SiC）MOSFET、二极管及模块的全产业链技术攻关与规模化生产，加速氮化镓（GaN）器件在AI数据中心等领域的产业化进程，形成差异化的竞争优势。先进封装方面，加强功率模块的先进封装技术研发与产能配置，提升系统级解决方案的价值。对外合作方面，积极探索与国内外顶尖科研机构、高校及拥有核心技术的团队合作，加速前沿技术的成果转化与产业落地。
　　3、强化全产业链一体化能力，保障供应链安全与产能弹性
　　为巩固IDM（垂直整合制造）模式的优势，公司持续优化“两江三地”（成渝双城、长三角、粤港澳大湾区）的战略布局，确保重大项目建设按计划推进，为中长期增长提供可靠的产能保障。
　　深化“四链融合”：持续推进以创新链、产业链、生态链、改革链为核心的发展体系，将其作为实现战略目标的主要抓手。
　　保障供应链安全：通过与国内领先的设备及材料厂商深化合作，共建国产化验证平台，在推动国产供应链技术升级的同时，增强自身供应链的韧性与安全。
　　积极外延发展：在强化内生增长的同时，密切关注市场机遇，审慎寻求对具备核心技术与产品优势的标的进行并购整合，以实现业务的协同与跨越。
　　4、完善人才发展机制，建设国际化一流团队
　　人才是公司发展的基石。公司将持续完善“引、育、用、留”的全周期人才管理体系。
　　精准引进：围绕功率IC、第三代半导体、智能传感等战略方向，大力引进全球范围内的领军人才与高端技术专家。
　　系统培养：建立健全技术与管理双通道发展路径，通过项目实践、校企联合培养（如共建实验室、实训基地）、海外培训等多种方式，加速核心人才的成长与梯队建设。
　　激发活力：持续深化市场化经营机制改革，优化激励与评价体系，营造鼓励创新、包容进取的文化氛围，打造支撑公司全球化发展的一流团队。
　　(三)经营计划
　　1、以科技创新为引领，提升产品技术能力
　　公司坚持长期价值导向，整合资源与技术优势，持续加大研发投入，优化产业结构，抢抓市场机遇，积极布局前瞻性研发项目，攻克关键核心技术，为科技创新多元化应用筑牢基础，提升产品技术能力。
　　MOSFET产品：依托12吋晶圆生产线技术优势，加速MOSFET技术平台迭代与产品系列化，重点推进中低压分裂栅G5/G6、高压超结G4/T4/T5等平台研发及量产。深耕汽车电子、工业控制、数据中心（AI算力）、机器人等应用领域，推动营收稳健增长，持续提升国际市场地位。
　　IGBT产品：充分发挥8吋和12吋晶圆生产线产能与技术优势，加速IGBT、FRD技术平台升级，丰富汽车电子、工业控制、新能源等领域的产品组合
　　第三代宽禁带半导体：依托IDM全产业链优势及功率器件产品配套能力，加速SiC、GaN技术平台迭代升级与产品系列化布局。面向汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场，输出高性价比的产品解决方案，拓宽客户覆盖，带动营收规模快速增长。
　　模块产品：IGBT模块依托重庆先进封测基地，加速车规级产品的研发、送样、验证和市场推广，驱动产品快速上量；SiC模块持续提升研发、制造、测试全流程能力，实现从商用车到乘用车主驱模块的技术跨越，拉动主驱模块营收快速增长。同时，基于领先的SJMOS平台和自有MSOP8/9封装产线，迭代并拓展SJMOS半桥模块，通过封装技术升级降本，围绕车载充电器(OBC)及各类电源产品精准推广，扩大市场销量；IPM模块加速HVIC、IGBT、FRD技术平台迭代，优化产品结构，提升核心竞争力。深耕白色、工控等核心赛道，拓展中大功率工业控制和新能源应用，提升头部客户渗透率。加速混合碳化硅、二合一IPM产品上量，积极推进1200V、三代半导体等高密度IPM新品研发落地；TMBS模块持续迭代技术，保持TMBS产品领先优势，深化光伏头部客户合作，拓宽客户圈层。依托产品升级与深度绑定核心客户，TMBS模块光伏领域市占率稳居行业第一梯队，技术对标国际一流，成为国内TMBS细分领域龙头企业。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：MCU业务立足8吋与12吋组合系列化产品，针对消费、家电、工业及AI新兴市场，打造方案定制化产品矩阵；PMIC业务持续完善消费类产品布局，巩固细分赛道优势，围绕智能家居场景，系列开发电源管理、电机驱动产品，提供全系统解决方案，聚焦工控、光储充及AI服务器电源，研发高可靠性电源管理及栅极驱动产品。同时，针对汽车电子ECU、车用照明、锂电管理及前瞻车载应用，全域布局系列化产品。
　　2、以高质量发展为中心，提升工艺和制造能力
　　（1）参股的重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目
　　充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT高价值品类，市场聚焦新能源、工控、AI算力、汽车电子等高端场景，形成国内领先的车规级功率半导体平台，在2025年度达成3万片/月产能的基础上，2026全年保持较高的产能利用率，积极挖掘产能并按照投资计划进一步做产能扩充。
　　（2）参股的深圳12吋集成电路生产线项目
　　加快深圳12吋集成电路生产线项目产品线开发进度，着力突破55-40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模拟特色工艺，重点聚焦MCU、电源管理、Driver、逻辑运算、存储、RF射频等产品，加速推进客户产品导入验证工作，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月，并同步开展下一技术节点的工艺研发工作。
　　（3）先进封测基地项目
　　公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。
　　（4）高端掩模项目
　　高端掩模技术研发将紧密围绕市场需求与量产目标展开。2026年的核心任务聚焦实现40nm技术节点量产导入，并推动下一技术节点的研发取得关键进展。公司将集中掩模业务的研发资源，优先攻克高端制程CD控制等核心工艺难题，完善产研销协同机制，精准响应客户需求，加速研发成果市场化转化。
　　3、以战略目标为指引，加强外延并购整合能力
　　公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资、无管理不投资”策略，编写产业链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项目深化投资方案，储备细分行业内有独特优势及较高市场占有率的项目。2026年将服务国家“十五五”规划纲要中“做精做细成熟制程，打好关键核心技术攻坚战”的战略部署，围绕公司“十五五”战略发展方向及供应链安全需求开展投研工作。重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线，力争通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品，全链条推动集成电路关键核心技术取得决定性突破，力求提升公司高端芯片产业水平。
　　4、以客户为中心，提升组织和管理能力
　　公司为提升组织效能与管理能力，稳步推进组织重塑工作落地，构建以中央研究院为技术牵引，市场、运营、制造三大中心协同支撑的全新架构。同时，重组功率集成事业群，新设智能传感器事业群。在此基础上，坚持以客户为中心，成立面向特定终端场景的新兴行业事业部和海外业务发展部等敏捷型组织，优化大客户管理机制，增强对客户需求的系统化、精准化把握，提升大客户业务贡献，强化对新兴行业的前瞻洞察与规划，加大海外市场研究及拓展力度。
　　同时，公司将深化短中长期机制完善与优化，通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进一步加大对科技创新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制。持续深化短中长期激励机制的完善与优化，员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热情、创造长期价值。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所处行业情况　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。　　（1）半导体行业　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
　　（1）半导体行业
　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
　　2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增长态势，区域市场及细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两位数增长，但受高基数效应影响，增速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收入将增至7,050亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增速预期。
　　按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及高性能计算（HPC）驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应影响，增速趋于放缓。区域市场方面，呈现“美洲领跑、亚太稳健、中国复苏、欧日温和”的分化格局：美洲市场受益于AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与汽车电子的稳定需求，增速预计为9.8%。
　　作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态势，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署数据，2025年上半年，中国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿块，同比增长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为1,914亿美元，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳步增强的积极信号。
　　（2）功率半导体行业
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。
　　在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步攀升至755亿美元，其中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdia2025年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。
　　（二）主营业务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
　　报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。
　　上半年汽车电子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上，公司持续提升产品竞争力同时优化客户结构，多个新产品成功导入核心客户，在国内市场形成较强品牌影响力。
　　公司围绕人工智能领域深度布局。端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品在市场快速上量，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，加强了产品在市场端的品牌影响力并彰显规模优势。其中，中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点领域，凭借12吋先进工艺平台，其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油泵、水泵等）实现批量交付；同时，以市场需求为导向，充分发挥IDM产业优势，推出TO、TOLT、DFN等新型封装，为产业发展及客户价值提升注入强劲动力，为业绩持续增长提供坚实的保障。在高压MOSFET方面，超结MOS最新一代多层外延G4平台性能比肩国际主流技术水平，上半年快速推进产品系列化，覆盖汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域。MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、充电桩、服务器电源等领域的多家客户完成测评进入量产。
　　IGBT产品：报告期内，IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。基于8吋平台开发的高压G5系列产品，性能对标国际一流水平，在头部光储客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列产品，性能对标国际一流水平，在头部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家，产品处于供不应求的状态；基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长。碳化硅方面，整体产销规模保持高增长，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。公司已开始SiC MOS G3、G4平台同步开发，目前已开始G4平台产品系列化，以应对高效率应用场景的需求。
　　氮化镓方面，公司D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，产品RSP水平持续提升，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，代表产品可靠性通过1000H考核。
　　特种器件：报告期内，持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作，引导产能进一步向获利能力较强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代，产品综合指标进一步提升，在标杆客户中率先快速推出大功率配套产品，达到行业领先水平，提升品牌竞争力。
　　模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长70%，其中IPM模块同比增长达到143%。公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著突破，其中车规级IGBT模块进入批量生产阶段。与此同时，SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。IPM模块实现销量和质量显著提升，重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点突破，工业领域销售额占比近50%，G5-IPM系列上半年实现规模量产，在工业变频器、工业泵等领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。
　　功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局，依托先进的12吋工艺实现中大功率驱动产品系列化，并成功导入头部客户供应链。
　　智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工控系列成功切入工控变频器领域，实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试样，并开始小批量试产。智能控制：电机MCU实现8吋单电机方案全系布局；推进12吋多电机方案系列化布局，通过高低性能差异化设计，覆盖家电、工控、汽车等多维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售，实现批量交付。
　　2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作，加速产品导入进程；CS7209雷达芯片获“中国创新IC潜力新秀奖”，QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座舱/车身/自动驾驶全场景覆盖，20款芯片通过AEC-Q100认证，10款入选国家汽车芯片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破，驱动IC实现车灯领域批量交付。
　　2、制造与服务业务板块
　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，公司0.11umULL e-Flash、0.15umDB BCD、0.18umDTI BCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高。先进封装（PLP）业务营收基本盘维持稳定，SiP模块封装呈逐步增长的态势。同时，车规级晶振模块实现小批量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务销售额同比增长超40%。公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力。产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，生产运营提质增效。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3、专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2024年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%。2025年上半年，公司研发投入为54,794.38万元，占营业收入的比例为10.50%。截至2025年6月30日，公司拥有11,000名员工，其中包括4,488名研发技术人员，合计占员工总数比例为40.80%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2025年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,419项，其中发明专利2,058项，占专利总数的85.08%。
　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5、经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　（2）制造与服务相关核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持以科技创新做为高质量发展的核心引擎，持续扩大研发资金与资源投入，不仅通过技术迭代升级现有产品，更聚焦市场需求与行业趋势，加速新品开发进程，以多元产品矩阵提升市场竞争力与占有率。在发展过程中，公司密切关注国内外行业技术动态，聚焦核心技术领域开展集中攻关，推动技术水平迈向行业前沿，实现了技术创新与市场拓展的双重突破。报告期内，主要研发成果如下：
　　(1)公司第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q101考核，建立了相应的机车及产品设计、晶圆制造、封装测试和考核评价能力，填补了公司在平面栅高性能车规级SiC MOSFET器件领域的空白；
　　(2)公司自主设计完成了第一代小功率电源方案模组产品的研发，并同步完成了电路设计仿真、工艺流片、封装加工、测试评价、应用考核等技术平台的搭建，形成了覆盖全产业链的自主知识产权，填补了公司小功率电源产品领域的空白，促进了公司功率半导体产品一体化价值链的实现；(3)具有独立自主知识产权的新型铪基铁电存储技术荣获第八届“集成电路产业技术创新奖”获得“IC创新奖”（全国10项）；
　　(4)公司首次采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器，在MEMS智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际领先水平，信噪比达到70dB，关键工艺优化完成，良率大幅提升，初步具备风险量产条件；
　　(5)CMOS-MEMS喷墨打印头芯片工艺平台开发项目完成单芯片集成红外阵列、喷墨芯片工艺研发，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。该平台是国内首个具备规模制造能力的全流程喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域的技术空白。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
　　报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。

　　五、风险因素
　　1、业务结构风险
　　受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司在这方面的进度或不及预期；新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
　　随着特朗普政府的上台，中美半导体科技战的升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件和MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，或将影响公司汽车电子和工控占比。公司在外延式发展上，所并购公司经营不及预期，或将拖累公司整体业绩。而第三代半导体SiC是功率半导体技术发展趋势，由于国内价格战愈演愈烈，公司加大此类投入或短期内看不到盈利，可能对整体业绩有一定影响。
　　2、科技创新风险
　　在重大研发项目管理方面，公司分别在第三代、第四代半导体、IGBT技术、先进工艺、MCU和电源管理芯片及功率模块技术等方面立项了多个重大研发项目，目前已按计划完成了部分项目验收，且成果基本实现了产业化。但受项目技术难度、合作方进展、客户需求变化等影响，项目可能出现延期，进而影响相关新产品上量推广计划。
　　而研发资金的投入，主要根据研发项目需求进行投入，如果研发项目少，所需资金不足，可以影响研发投入强度，导致公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3、知识产权风险
　　在知识产权方面，对现有技术进行检索不够全面和深入，导致重复开发或无法使用自主开发成果。研发成果未有效保护，易被他人抄袭或限制使用，从而可能引发纠纷。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。　　（一）报告期内公司经营情况　　报告期内，公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元；归属于母公司所有者权益为223.06亿元。
　　报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%。
　　公司积极布局汽车电子领域，营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%。公司MOSFET、IGBT、SiCMOS、功率IC等系列化车规级产品及模块产品，已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞争力。
　　受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司功率IC、IPM模块、MCU等核心产品，在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量，产品在国内市场已形成较强品牌影响力。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中，在中低压MOSFET方面，中低压车规级MOSFET已形成完整且系统的产品序列，并在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用领域实现规模化交付。特色工艺宽SOA和PMOS已系列化批量交付AI服务器、鼓风机、BMS等应用领域客户。同时依托先进的12吋工艺优势，公司中低压G5、G6平台产品参数达到国际一流水准。在高压MOSFET方面，平面和超结MOS系列完成从250V到1200V的多个电压平台的产品系列化，综合指标达到国际领先水平，覆盖了功率器件全应用领域。公司参与完成的“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技术进步二等奖，公司“一种超结功率器件及其版图结构、制备方法”荣获第二十五届“中国专利优秀奖”。
　　IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。公司实现在充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域头部客户及Tier1厂家。公司已经向电动工具市场头部客户形成批量交付。公司率先在行业内推出750V高性能产品，实现光储市场稳步上量。基于12吋线成功开发的新一代G7平台，性能可对标国际一流水平。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台。其中SiCMOSG2Rsp水平达到国际主流产品水平，SiCJBSG3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时新一代的平面栅MOS以及Trench结构的SiC产品研发工作快速推进。碳化硅产品实现了在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货，销售额快速增长，产品获得行家说极光奖“中国SiCIDM十强企业”、CIAS2024年度“最具创新力产品奖”等多个行业奖项，品牌影响力进一步提升。
　　在氮化镓方面，产品供应持续扩大行业头部客户群体。产品平台加快推动迭代，G3产品全面进入量产，Rsp明显优于行业水平。G4平台大功率工控类产品陆续进入量产阶段。G5平台进入开发阶段，做好新一代技术储备。同时外延中心建设有序推进中。公司氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，40V、80V的产品已进入可靠性评价及优化阶段，8吋G1平台开发和WLCSP封装开发有序进行中。
　　特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作，加快SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续提升TMBS模块的销售规模。
　　模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长55%。虽然光伏市场竞争激烈，但公司TMBS模块仍然强势增长，同比增幅30%。公司在IGBT模块、SiC模块方面取得显著突破，多颗IGBT模块完成车规考核，通过多家车业龙头客户认证。与此同时，SiC模块完成了HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品的开发，参数性能达到行业主流水平，市场拓展取得显著进展，已在汽车、光伏逆变、工业电源等领域实现销售贡献。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司全力推进在汽车电子与新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69%，工控产品同比增长39%，汽车电子产品同比增长26%。
　　公司积极推进车规芯片战略布局，多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证、ISO26262功能安全管理体系的最高等级ASILD认证、UL认证。与此同时，“汽车前灯光束位置控制器CS3629BB”摘得“2024金芯奖-汽车电子创新评选”卓越产品奖。
　　抗量子计算的安全MCU顺利通过国家密码管理局商用密码检测中心安全认证，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛一等奖。
　　2、制造与服务业务板块
　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，公司0.11umCMOS、0.11umBCD、新一代0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产，并发布了0.18umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等技术平台。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封装业务呈现增长态势，封装品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长44%，主要客户及工艺门类与去年同期相比均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，其中IPM模块封装实现大规模量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务销售额同比增长14%。公司加快提升掩模技术能力，完成90-40nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付。在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，实现技术产能双领先，同时获批国家级专精特新重点“小巨人”企业。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
　　(二)主要经营模式
　　公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。
　　IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
　　1、产品与方案业务板块
　　（1）研发模式
　　针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。
　　①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。
　　②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
　　③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
　　④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。
　　（2）采购和生产模式
　　产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
　　IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。
　　晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
　　（3）销售模式
　　公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
　　①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。
　　②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
　　③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。
　　④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。
　　2、制造与服务业务板块
　　（1）研发流程
　　公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：
　　①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。
　　②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。
　　③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
　　④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。
　　（2）采购模式
　　公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
　　公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
　　（3）生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。
　　对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　（4）销售模式
　　目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
　　（1）半导体行业
　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
　　自2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，发布多项扶持政策，为半导体产业发展注入强劲动力，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年2月，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。2023年8月，工信部和财政部印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。同年，财政部、税务总局等部门多次发布集成电路企业税收优惠政策。2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，完善资本市场“1+N”政策体系，进一步全面深化资本市场改革，推动股票发行注册制走深走实，积极发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。2024年7月，党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》提出“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”，抓紧打造自主可控的产业链供应链，强调健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
　　2024年全球半导体市场呈现出强劲的复苏与增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）披露的最新数据，2024年全球半导体市场规模同比增长达19%，市场规模攀升至6,269亿美元。美国半导体行业协会（SIA）所提供的数据表明，2024年全球半导体销售额实现了19.1%的增长率，达到6,276亿美元。而Gartner的统计结果显示，2024年全球半导体收入总额共计6,260亿美元，同比增长18.1%。尽管各机构数据在具体数值和增长幅度上存在细微差异，但均清晰地反映出2024年全球半导体市场蓬勃发展、显著增长的态势。
　　2024年，我国工业经济稳健前行，展现出强大的发展韧性。规模以上工业增加值同比增长5.8%，产业发展态势良好。据工信部统计，2024年我国集成电路产量达4,514亿块，同比增长22.2%。据海关总署统计，2024年我国集成电路进口3,856.4亿美元，进口量为5,491.8亿块，同比分别增长10.4%和14.6%，年进口量值在连续两年同比下降后首次迎来回升。2024年我国集成电路出口1,595亿美元，同比增长17.4%，创历年新高，并超越手机成为全年出口额最高的单一商品，占我国货物出口额的4.46%，较2023年提升0.44个百分点。我国集成电路产业在进口、出口、产量等方面的数据变化，也从侧面反映出产业不断发展壮大，正逐步在全球产业链中占据更重要的地位。
　　主流机构预测2025年全球半导体营收增长区间为11%-15%，增速相较于2024年有所放缓。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6,972亿美元。按细分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导体收入将增长至7,050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。
　　（2）功率半导体行业
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。
　　根据Omdia最新统计，预计2025年全球功率半导体市场规模将增长至815亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体市场的37%，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计2028年中国功率半导体市场规模有望达到381亿美元。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
　　第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。
　　（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
　　随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到超过50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。人工智能技术的发展推动了数据中心的建设，对高效电源管理和散热系统的需求不断增长，为功率半导体器件提供了新的应用场景。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。
　　（3）服务器板级电源管理芯片的发展现状与未来趋势
　　服务器板级电源管理芯片作为数据中心和云计算基础设施的核心，在市场、技术及政策推动下发展迅猛。近年来，全球电源管理芯片市场规模持续增长，预计2025年增长至526亿美元，服务器领域需求占比提升显著。中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元，其中数字电源管理芯片在数据中心应用增速最快。服务器对能效优化需求强烈，推动芯片向高密度、低功耗发展，数据中心电能转换效率要求超过95%。除传统服务器，AI服务器和边缘计算设备普及，对高精度电源解决方案需求大增。在技术方面，氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料应用将提升芯片性能，降低能耗，采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上。同时，引入AI算法实现动态负载预测与自适应调压，结合数字孪生技术优化电源管理。随着5G和物联网的扩展，边缘服务器对小型化、高可靠电源芯片的需求激增，驱动芯片设计向模块化和定制化发展。市场与政策方面，绿色数据中心政策将加速高效电源管理芯片的普及，“十四五”规划对半导体产业的支持政策将推动本土企业技术突破。综上所述，服务器板级电源管理芯片正朝着高效化、智能化、国产化方向快速发展，技术革新与政策支持将共同推动其市场规模持续扩大。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　（2）制造与服务相关核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司继续秉承以科技创新驱动公司高质量发展为原则，持续加大技术研发投入、不断提升产品竞争力和市场占有率。公司紧跟国际国内技术前沿，加强核心技术攻关和关键技术开发，不断提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，主要研发成果如下：(1)第一代新型铁电存储VFRAM完成嵌入式低功耗IP和工艺研发，建立了工艺平台并实现技术的创新和产品批量生产。项目产品性能满足常规工业级应用需求，打破了国际公司在国内市场的垄断，推动了该类产品的国产化替代，同时项目在汽车电子等高端嵌入式市场提供了高性能嵌入式IP，为公司导入了高价值代工客户；
　　(2)公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。该项荣誉标志着华润微电子安全MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可为物联网、工业互联网等应用领域的数据安全保驾护航；
　　(3)公司8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设完成，并完成首颗150V/36A增强型器件样品的制备。技术水平达到国内领先，填补了公司在相关技术/产品领域的空白，丰富并完善了公司功率器件产品种类，提升了公司综合竞争力；
　　(4)完成36V高精度双极性模拟IC工艺平台的应用开发，完善并建立了标准设计服务平台，完成2颗产品的导入验证并实现小规模试产，相关产品和工艺填补国内空白，打破国际市场的垄断，推动高精度运放产品的国产化，解决在仪器仪表行业长期被卡脖子的局面，实现生态链的自主可控；
　　(5)在功率器件技术方面，通过将微沟槽技术迭代向各个电压段平台及RC-IGBT平台上拓展，并进一步缩小微沟槽尺寸，实现产品系列化，性能进一步提升，达到国内先进水平；
　　(6)完成TOLT顶部散热先进封装平台建设，首颗产品通线，填补公司功率基地先进封装技术空白，领先国内竞争对手；
　　(7)通过产学研合作，公司研发团队参与的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”获得2023年度国家科学技术进步二等奖；
　　(8)公司《MEMS麦克风及其制备方法》（专利号为ZL201610389572.2）和《一种超结功率器件及其版图结构、制备方法》（专利号为ZL201610281159.4）获得第二十五届中国专利奖优秀奖，两件专利为公司研发团队自主研发成果，应用于核心业务，实现先进制造工艺的国产自主化，在产业化过程中实现了较好的经济效益，在利于自身发展的同时，也积极推动了上下游产业链协同发展。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabess模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3、专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2024年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%。截至2024年末，公司拥有10,756名员工，其中包括4,298名研发技术人员，合计占员工总数比例为39.96%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2024年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,352项，其中发明专利1,980项，占专利总数的84.18%。
　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5、经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000
　　有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、业务结构风险
　　受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司在这方面的进度或不及预期；新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
　　随着特朗普政府的上台，中美半导体科技战的升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件和MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，或将影响公司汽车电子和工控占比。公司在外延式发展上，所并购公司经营不及预期，或将拖累公司整体业绩。而第三代半导体SiC是功率半导体技术发展趋势，由于国内价格战愈演愈烈，公司加大此类投入或短期内看不到盈利，可能对整体业绩有一定影响。
　　2、科技创新风险
　　在重大研发项目管理方面，公司分别在第三代、第四代半导体、IGBT技术、先进工艺、MCU和电源管理芯片及功率模块技术等方面立项了多个重大研发项目，目前已按计划完成了部分项目验收，且成果基本实现了产业化。但受项目技术难度、合作方进展、客户需求变化等影响，项目可能出现延期，进而影响相关新产品上量推广计划。
　　而研发资金的投入，主要根据研发项目需求进行投入，如果研发项目少，所需资金不足，可以影响研发投入强度，导致公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3、知识产权风险
　　在知识产权方面，对现有技术进行检索不够全面和深入，导致重复开发或无法使用自主开发成果。研发成果未有效保护，易被他人抄袭或限制使用，从而可能引发纠纷。
　　(四)经营风险
　　由于市场的价格波动导致经营目标存在不确定性，行业受整体市场价格竞争的影响，以及在抢占市场份额而不断调整价格策略，进行销售策略的整体布局和局部调整销售策略，或者供给过剩，使得企业面临经营压力风险，面对利润下滑，也可能导致存货积压，进一步增加经营风险。
　　同时，市场受需求的变更或周期影响，销售市场价格或供需关系的不利波动而导致经营目标存在不确定性。半导体市场需求的变化包括：宏观经济环境、政策法规、产品和技术更新迭代等，新兴应用需求的增长点，如果企业无法及时适应和及时调整策略，企业战略发展规划等，可能会影响企业收入增长。
　　整体宏观经济GDP的增速放缓，叠加特朗普上台后对华的科技制裁或将升级，以及对华贸易的加税等政策，国家相关反制的措施也会随之出台应对，并鼓励国内产业链慎用海外芯片，这将会利好国内的芯片设计、制造和封测，在此之下公司将不断加大技术研发，突破高端应用，或将拖累公司利润。
　　(五)财务风险
　　受特朗普政府执政、美元回流的影响，以及公司持有美元与港币存款，和部分进出口业务，可能产生一定的汇兑损益和交易类汇率损失。
　　(六)行业风险
　　由于半导体市场行情和市场竞争影响，可能导致企业经营实体亏损、营业收入下滑、营业利润下降。然而随着半导体市场有望在人工智能等新兴领域驱动下实现增长，虽面临一些挑战和不确定性，但公司经营效益将保持现有水平或略有增长，总体经营效益风险可控。
　　整体市场需求的持续不振，以及功率半导体行业复苏不及预期，使得公司在汽车电子和工业控制领域的营收增长面临压力，总体营收体量或不及预期，将对公司的市场份额和行业地位产生一定的影响；同时受宏观经济的不利影响，可能导致公司在拓展业务领域、实现资源整合方面遇到困难。
　　(七)宏观环境风险
　　2025年全球及中国宏观经济GDP增速预计将放缓，2025年中国增速预期4.5%，主要发达经济国家增速回落至2%以下。随着特朗普2.0时代即将到来，中美半导体科技战或将升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件、MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，“半导体制造回流美国”或将有助于推动公司制造业产能爬坡。
　　半导体行业虽处于周期向上通道，但国内由于AI增长不明显，其它方向复苏较慢，行业复苏或不及预期。同时，以SiC/GaN为代表的第三代半导体价格战愈演愈烈，公司在此方面的进展或不及预期。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入101.19亿元，实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元，归属于母公司所有者权益为223.06亿元。
　　报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　主流机构预测2025年全球半导体营收增长区间为11%-15%，增速相较于2024年有所放缓。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6,972亿美元。按细分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导体收入将增长至7,050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。
　　(二)公司发展战略
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
　　公司将立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。
　　鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应前述行业发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产品结构，提升公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基础。具体实施的措施如下：
　　1、紧跟应用前沿，调整产品结构、客户结构
　　针对绿色环保、高效节能、智能便携等社会需求，以及新基建、大消费、大数据、5G等热点应用领域，结合功率器件产品技术发展路径，公司提前加快布局新能源和电动汽车赛道，通过调整产品结构和客户结构等举措，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。
　　公司积极在“电机+电池+电源”应用领域布局，实现细分市场领先以及高端应用领域突破。同时，公司还在工业控制类细分市场中寻求更大的提升，并在汽车电子领域内从周边产品逐步向核心产品拓展，提升工业控制与汽车电子领域的市场业务。
　　2、持续加大研发投入、提升核心技术能力
　　公司通过更加有效的资源配置，通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面通过持续投入资源，以加强公司核心技术的能力，全面提升产品组合的技术竞争力。此外，公司通过加强与国际先进水平的合作，积极探索与拥有核心技术的国内外团队的合作，共同推进先进技术的产业化。
　　公司以6吋和8吋产线为基础，充分利用12吋产线的技术优势进行基础工艺技术开发及产品系列化研发，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产，深化产品技术研发和应用匹配，实现宽禁带器件产品的产业化，形成差异化竞争优势。
　　3、强化半导体全产业链一体化运营能力
　　为巩固公司在功率半导体领域的领先地位，公司进一步完善内部一体化的运营能力，两江三地布局（成渝双城、长三角、粤港澳大湾区），定位清晰，重大项目按计划如期推进。
　　公司在现有全产业链一体化业务模式基础上，逐渐形成和完善了以“四链融合”（创新链、产业链、生态链、改革链）为基础框架的业务推进和发展体系，它将成为公司今后两年发展的主要推进平台和发展手段、发展途径。
　　除了通过内生发展的方式提高运营能力外，公司还尝试利用制造资源的优势，并购整合具有技术优势的功率半导体及智能传感器产品公司，提高公司的产品规模实现业务的跨越式发展。
　　此外，通过和国产设备及材料厂商的紧密合作，形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台，推动国产设备和材料技术提升的同时，保证自身的供应链安全。
　　4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队
　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键，因此公司在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发展打下坚实基础。
　　在人才管理方面，公司采取积极的人才引进机制，根据公司战略目标及业务需求，引进行业领军人才，中高端技术人才，打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系，建立实训基地，联合培养人才。
　　(三)经营计划
　　1、加大核心产品与技术的研发投入
　　公司将充分利用自身的资源优势、核心技术优势等，持续优化产业结构布局，把握好市场机遇，助力公司高质量发展。同时积极推进前瞻性研发项目的实施，加快关键核心技术攻关，构筑科技创新多元化的应用领域布局。
　　MOSFET产品：充分发挥12吋功率器件晶圆生产线技术领先优势，加快MOSFET技术平台迭代和系列化。公司将重点围绕中低压MOSFET分裂栅平台，高压MOSFET超结平台进行代次升级，聚焦汽车电子、工业控制、消费电子、数据中心（AI算力）等应用领域，进一步丰富产品组合，加速中低压SGTG6平台产业化，加速推进高压超结G4平台在汽车等核心应用领域重点客户导入。
　　IGBT产品：充分发挥8吋和12吋晶圆生产线优势，加快IGBT、FRD技术平台升级，针对汽车电子、工业控制、新能源等领域，进一步丰富产品组合，发挥重庆模块封测基地优势，加快IGBT模块特别是车规模块的开发、送样与推广上量，保障全年业绩增长。
　　第三代宽禁带半导体：发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势，加快碳化硅和氮化镓技术平台迭代和系列化，为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供优异性价比的产品组合，持续扩大客户群和市场份额，营收规模保持翻倍式增长。
　　特种器件：通过持续研发继续维持TMBS产品的技术领先优势，进一步深化与光伏领域头部客户的合作，并拓宽客户范围。
　　功率产品模块：充分发挥自有TMBS、SJMOS、IGBT、SiC晶圆技术平台迭代和系列化，加快重庆模块封测基地上量，重点围绕IGBT模块、IPM模块、SiC模块，加速市场端客户验证与上量，尤其是车用模块的产业化上量。同时随着SiC功率器件成本优势的逐步体现，结合光伏、工业等市场进行产品系列化，打好模块产品组合拳。
　　功率IC产品：在传统电源管理领域，公司进一步巩固其优势市场地位。在消费领域，针对优势家电应用进行相关电源管理产品的开发。在工控领域，致力于高可靠性电源及用于AI服务器电源管理产品的研发。在汽车电子方面，着重针对ECU、车用照明、锂电管理以及汽车前瞻性应用领域，全力开发系列化产品。
　　智能控制产品：电机MCU将凭借8吋、12吋工艺，达成多工艺平台产品系列化，针对家电、工控以及汽车等众多应用范畴构建多方案、多维度的支撑体系。同时，立足于已成功研制的轻量级安全MCU产品，延伸至中高性能安全MCU系列产品的研发范畴，此系列产品主要适用于智能网联汽车、网络安全以及金融安全等诸多场景。
　　传感器产品：不断夯实制造能力并丰富工艺组合，CMOS+MEMS的技术优势不断加强，CMOS-MEMS单芯片喷墨打印头和阵列型热电堆测温芯片实现规模化量产，创新采用异构集成技
　　术开发多层结构3D堆叠电容式MEMS传感器产品，独立联网烟报已实现系列化的全面覆盖。2025年将重点聚焦高端传感器领域的MEMS技术开发和性能迭代，进一步提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品的制造能力，同时致力于健康检测的光传感器系列化发展，以此构建品牌形象，提升品牌的认知程度。
　　2、推动区域战略布局，关注重点项目建设
　　（1）重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目
　　公司将充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，加快中低压MOSFET、高压MOSFET和IGBT高端产品开发与产业化，持续推动产品上量和关键客户导入。
　　（2）深圳12吋集成电路生产线项目
　　公司将推动深圳12吋集成电路生产线项目有序推进，产线已于2024年底实现通线。公司将加快产品线开发进度，加速市场拓展，产线进入爬坡期。
　　（3）先进封测基地项目
　　公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。
　　（4）高端掩模项目
　　加快提升掩模技术能力，逐步建立90-40nm工艺的量产能力，销售端配合高端掩模研发进度，快速推进内外部12吋线的客户认证，优化订单结构，充分挖掘新线盈利能力，赋能业绩增长，持续推进高端掩模项目效益发挥。
　　3、配置外延发展专业组织，制定并购业务投资策略
　　公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资”策略，编写产业链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项目形成投资脉络图，储备细分行业内有独特优势及较高市场占有率的项目。2025年重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线，力争通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品，实现强链补链。
　　4、深化短中长期激励机制的完善与优化
　　公司将通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进一步加大对科技创新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制。持续深化短中长期激励机制的完善与优化，员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热情、创造长期价值。 收起▲