一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所处行业情况　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。　　（1）半导体行业　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
　　（1）半导体行业
　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
　　2026年以来，全球半导体行业在AI与云基础设施需求的持续爆发下，增长预期被各机构大幅上调，市场规模迈上新台阶；与此同时，中国集成电路产业在上半年延续了产量与出口的高速增长态势。在2025年全球半导体市场实现超预期增长的基础上，多家权威机构在2026年显著上修了行业前景。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2026年6月发布春季预测，预计2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%，总规模达到1.51万亿美元，并有望在2027年进一步增长26.6%至约1.9万亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）预测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1,659亿美元，同比增长23.2%，刷新历史纪录。此外，Yole Group预计2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元，最早于2027年逼近2万亿美元。从细分产品来看，存储芯片成为本轮爆发式增长的主导力量。WSTS数据显示，2026年存储芯片销售额预计同比飙升249.5%，突破8,000亿美元大关；逻辑芯片亦保持高增长，预计同比增长37.3%至约4,114亿美元。AI基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。与此同时，微处理器、模拟芯片等类别预计以温和速度扩张。区域市场方面，分化格局进一步加剧。WSTS预计，美洲地区凭借AI相关半导体需求及云基础设施投资的高度集中，2026年市场规模有望同比增长112%；亚太地区预计增长87%；欧洲和日本则分别增长58%和28%。值得注意的是，存储器价格上涨对非AI终端市场产生挤出效应，IDC预计2026年全球智能手机出货量可能收缩，PC市场亦面临成本压力。
　　中国集成电路产业在2026年上半年延续了强劲增长势头，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2026年上半年，中国集成电路产量达2,798亿块，同比增长23.1%。根据海关总署数据，AI基建核心原材料集成电路出口同比增长88.7%，高技术产品整体出口3.26万亿元，同比增长39%。这表明中国集成电路产业在全球AI驱动的半导体上行周期中深度受益，但同时仍需关注存储器等核心产品对外依赖的结构性问题。
　　（2）功率半导体行业
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。
　　在功率半导体领域，据Global Market Insights数据，2025年全球市场规模估值约557亿美元，预计2026年将增至588亿美元，并有望在2035年达到975亿美元，预测期内复合年增长率约为5.8%。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，其规模占比接近全球总量的40%，持续巩固全球重要市场地位。中商产业研究院预测，2025年中国功率半导体市场规模约1,871亿元人民币，2026年有望进一步提升至约2,080亿元人民币。
　　根据Yole Group和Omida统计，公司在全球功率器件企业中排名第九，国内排名第一；IGBT单管器件全球排名第六，MOSFET国内排名第一。
　　（二）主营业务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润7.22亿元，较上年同期增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元，较上年同期增长95.13%；报告期末归属于母公司所有者权益为234.75亿元，较期初增长2.15%；公司总资产为311.99亿元，较期初增长1.99%。
　　报告期内，半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著，整体业绩优于去年同期。
　　报告期内，公司“高效非线性光学显微成像系统关键技术与应用”获评广东省科学技术奖一等奖；“高性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”获评江苏省科技进步奖二等奖；“功率超结MOSFET芯片关键技术及应用”获评重庆市科学技术奖二等奖。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1.产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，产品与方案板块整体销售额同比增长23%。公司积极拓展智能终端及新兴领域，产品与方案的下游终端应用主要覆盖五大领域：泛新能源（车类及风光储）占比37%，智能终端相关应用占比22%，家电（含智能家居）占比21%，工业设备占比12%，新兴领域占比8%。
　　今年以来，汽车电动化与高阶智驾加速渗透，风光储市场持续扩容，整体泛新能源行业保持增长态势。与此同时，AI端侧应用快速发展，为智能家居、智能终端带来新的发展机遇，下游终端产品升级拉动芯片需求持续提升。公司依托MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD等产品组合加快市场切入，相关产品已成功导入核心客户并实现快速起量，有力推动家电及智能终端业务实现较快增长。
　　在新兴领域，公司围绕数据中心、光芯片数据传输等云端场景，以及机器人、低空经济等终端应用，形成全链路解决方案布局，已在关键领域的头部客户实现快速起量，为后续业绩增长筑牢基础。未来公司将持续深耕高价值市场，优化产品结构，稳步提升综合竞争力。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，受益于全球能源转型与AI应用渗透加速，硅基MOSFET作为新能源汽车、风光储、工业控制及AI服务器等领域不可或缺的基础性功率产品，市场规模稳健增长。
　　受益于公司领先的MOSFET技术平台和丰富的产品矩阵，并充分发挥全产业链IDM优势，深化行业头部客户合作，产品在服务器电源、OBC、光储和无人机、机器人等高附加值领域加速拓展，构筑和提升了MOSFET技术壁垒和市场份额。报告期内，公司MOSFET业务实现营收同比增长超20%。基于公司重庆12吋产线技术优势，SGT MOSFET营收同比增长达40%，其中，对标国际一流的先进代次（SGT MOSG5/G6）平台技术优势显著，产品在光储、新能源汽车及智能电网领域表现强劲，单月销量突破千万级；SJ MOS性能对标国际一流，产品有效满足AI数据中心、具身智能及低空经济等领域的高能效需求，其先进代次（SJ MOS G4）产品营收同比增长255%。IGBT产品：报告期内，新能源与电气化驱动叠加国产替代加速，IGBT市场需求旺盛。公司IGBT产品在工业控制、风光储及新能源汽车领域销售占比达80%，产品服务持续向高价值量领域转型。其中，8吋IGBT G5系列在光储市场订单同比翻番，带动8吋IGBT销售额增长119%；依托12吋先进制程优势，IGBT新一代G7平台完成650V-1200V全系列产品开发并开启大批量供货。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，宽禁带产品应用进一步快速渗透，产品性能与成本进一步高效兼容，公司宽禁带功率产品技术研发、产能资源和产业化规模取得显著进展，碳化硅和氮化镓产品系列及市场供应均实现重要突破。
　　①碳化硅方面，公司碳化硅业务结构持续向高端化迈进，在汽车电子及储能领域营收占比达85%。市场端，公司依托领先的碳化硅产品性能和稳定的产业链资源保障，在新能源汽车领域持续扩大行业头部客户合作规模，上半年实现营收提升并中标碳化硅MOS闪充项目；在充电桩领域，公司碳化硅MOS G4平台开启行业头部客户批量产品交付；公司碳化硅二极管在光储、充电桩及家电市场作为首选品牌之一，客户粘度高、供货稳定。技术端，公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货；针对AI算力电源定制开发的集成式碳化硅MOS通过评估并送样；碳化硅Trench JFET750V研发取得突破性进展，性能对标国际先进水平。
　　②氮化镓方面，公司推出的第三、四代D-mode GaN系列产品广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适配器；同时中大功率产品开发实现显著进展，未来将在新能源逆变器等领域实现批量供应。公司E-mode40V平台工艺性能行业领先，产品通过超高可靠性验证，在头部客户批量供货，100V平台完成开发，产品性能优于竞争对手。公司同步开发80V、650V平台，产品向新能源汽车、AI服务器电源领域推广。
　　模块产品：报告期内，公司功率产品模块化战略成效显著，形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模块等多品类协同快速发展格局。
　　①IGBT/SiC模块：针对工业变频器、工业电源、汽车电子等应用场景，公司加快模块产品系列化，实现批量稳定供货。其中，针对工业变频器，公司第七代模块在提升功率密度同时损耗大幅降低，产品已在多家客户送样，汽车电子OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货。公司同时布局小型化模块，客户端均已启动评估，为下一代汽车电子OBC应用储备产品。商用车主驱领域，IGBT模块、碳化硅模块已在头部客户实现稳定批量交付，并在新一代芯片和新型封装方面做了完备布局。
　　②IPM模块：报告期内，公司IPM以家电领域销售为业务基本盘，同时构建应用领域多元增长。市场端，公司IPM SOP13系列性能、供给保持稳健，DIP25系列在头部客户加速放量。研发端，公司持续深化IPM技术护城河，采用SiC器件的IPM产品已导入行业头部客户；混合碳化硅及氮化镓高密度IPM等新品研发与12吋模块迭代产品均稳步推进。公司依托深厚的产业积淀，前瞻性卡位AI、数据中心及低空经济等高景气赛道。
　　③TMBS模块：报告期内，核心产品持续上量，工艺与性能位居行业前列，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续扩大销售规模。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司功率IC业务持续完善电源管理及驱动类产品矩阵，加速布局汽车电子、工业能源及机器人等高端赛道，通过提供系统解决方案提升品牌影响力。MCU业务发挥供应链优势深耕家电与工业领域，显控及32位MCU实现规模化放量，带动相关销售额分别同比增长400%及29%；车载超声波雷达驱动及信号处理芯片通过AEC-Q100车规认证，完成多家Tier1的测试验证，即将进入供应放量阶段。
　　2.制造与服务业务板块
　　公司拥有涵盖规模化晶圆制造、封装测试及掩模制造的一体化服务能力。报告期内，公司持续加大技术创新力度，不断夯实核心工艺，在晶圆制程与封装技术领域实现纵深突破，进一步掌握关键核心技术，构建起差异化竞争优势。同时，公司进一步完善质量管理体系，深入推进智能制造，全面提升运营效率与市场竞争力，致力于为客户提供高质量、高可靠性的产品与服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，晶圆制造整体销售额同比增长10%，BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，工艺特性保持国内领先。深槽隔离BCD及SOI BCD等高可靠性BCD、MEMS工艺等技术平台产品验证成功，进入风险上量阶段；自研NVM非挥发性存储IP验证成功，并嵌入BCD工艺进行推广。依托自身特色工艺制造能力，公司在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、喷墨打印等领域实现业务突破。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封测业务整体销售额同比增长16%，封测业务不断提升工艺能力，建立模块级、晶圆级、先进功率及面板级封装等系列平台，能够提供碳化硅、车规高性能封装解决方案。其中，先进封装方面，2.5D封装实现突破，PSiP平台具备量产能力；模块封装方面，多款碳化硅模块与不同头部车企合作完成送样；先进功率封装方面，实现多个客户双面散热PPAK产品批量生产，获得较高市场认可度，同时完成SMP等车规封装量产。
　　报告期内，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长63%，主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进功率封装业务营收同比增长66%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务营收保持稳定增长，产品结构持续向高阶方向发力，180nm及以下技术节点中高端产品销售收入占比近60%。技术研发方面，90nm持续深化客户导入与验证工作，推进规模化产出；40nm进入客户验证阶段，下一节点制程按计划启动研发。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2.丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,500余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3.专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2025年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元、116,711.32万元和116,844.13万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%、11.53%和10.57%。2026年上半年，公司研发投入为52,520.25万元，占营业收入的比例为8.57%。截至2026年6月30日，公司拥有11,646名员工，其中包括4,601名研发技术人员，合计占员工总数比例为39.51%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，高效承接国家与地方的科技重大专项项目。目前，1项国家科技重大专项、4项国家重点研发计划，3项长三角联合创新项目，4项省级研发项目和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公司坚持自主创新与开放协同并重的研发理念，通过自主建立科研机构与产学研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整体核心竞争力。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体5个，国家级研发机构1个，省级技术研发平台10个，市级技术研发平台12个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2026年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,632项，其中发明专利2,274项，占专利总数的86.40%。
　　4.覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5.经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6.完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证等诸多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品保驾护航，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次获得了江苏省省长质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司围绕主责主业布局关键技术，并实现关键技术和核心产品突破，填补公司空白及实现部分产品国产替代。报告期内，主要研发成果包括：
　　（1）采用异构集成技术制造的双背板麦克风产品信噪比达70dB，性能达到国际先进水平，双振膜产品完成全流程工艺开发。
　　（2）完成车规级高可靠性MEMS硅麦麦克风产品的开发，产品信噪比66-68dB，补齐了国内车规MEMSMic"Fab+Sensor+ASIC"全链条空白，实现国产替代。
　　（3）第二代新型铁电存储VFRAM研发，完成首颗嵌入式2M IP电路测试开发和功能验证，器件性能达到国际领先水平（根据公开发布数据），形成可工程化落地的自主存储IP。
　　（4）车规AEC Q-100Grade-1标准的150纳米车规级深槽隔离BCD技术平台建设完成，高压逻辑器件隔离尺寸、SOI200V NLDMOS参数指标达到国际先进水平，该项目的实施促进了公司在该领域整体技术水平的提升，填补了公司相关技术空白。
　　（5）国内首批拥有规模制造能力的全流程CMOS-MEMS喷墨打印头工艺平台，公司将补齐领域技术空白，推进部分产品国产化替代进程，现有6款产品顺利通过客户验证，正式开展风险量产。
　　（6）氧化镓单晶衬底与外延材料技术取得阶段性领先成果，已完成4吋氧化镓单晶晶锭生长，并加工出4吋高质量氧化镓单晶衬底片；完成大尺寸外延片参数工艺优化，初步实现10μm厚度6吋外延生长；同时，完成氧化镓器件设计与工艺整合。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润7.22亿元，较上年同期增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元，较上年同期增长95.13%；报告期末归属于母公司所有者权益为234.75亿元，较期初增长2.15%；公司总资产为311.99亿元，较期初增长1.99%。
　　报告期内，半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著，整体业绩优于去年同期。
　　报告期内，公司“高效非线性光学显微成像系统关键技术与应用”获评广东省科学技术奖一等奖；“高性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”获评江苏省科技进步奖二等奖；“功率超结MOSFET芯片关键技术及应用”获评重庆市科学技术奖二等奖。

　　五、风险因素
　　1、业务结构风险
　　2026年上半年，公司持续优化产品与业务结构，工业控制、汽车电子等高端应用领域收入占比稳中有升，整体经营业绩实现同比增长，但业务发展仍面临多重内外部性因素影响。
　　一是细分业务板块分化明显，掩模业务受到行业新进入者低价竞争，并受上游晶圆厂新流片（NTO）资源收缩等因素的影响，行业价格战将持续加剧，可能压缩公司相关业务盈利空间。
　　二是供应链安全与成本波动风险。当前全球地缘政治博弈持续深化，美日欧多边出口管制范围持续扩容、管控力度不断升级，关键制造设备、高端核心耗材的供应稳定性下降、采购交付周期拉长；叠加地缘冲突引发的国际物流与上游原材料价格波动，可能对公司晶圆制造、封装测试环节的成本管控与产能稳定交付造成不利影响。
　　2、科技创新风险
　　2026年上半年公司重大研发项目整体按计划推进，SiC沟槽MOS器件及配套工艺等重点项目完成阶段性验收，研发投入强度环比稳步回升，但科技创新领域仍面临风险：
　　一是研发投入强度波动风险。公司研发投入随项目进度按需安排，上半年研发投入强度虽环比改善，但与年度目标相比略有差距。若后续研发项目立项节奏、费用归集进度不及预期，可能导致全年研发投入强度未达要求，削弱公司长期技术积累与核心竞争力。
　　二是技术人才支撑风险。半导体行业高端技术人才竞争激烈，若核心技术人员流失或高端人才引进进度不及预期，将对研发项目持续推进与技术创新能力造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
　　(二)主要经营模式
　　公司产品与方案板块目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块向国内外半导体企业提供专业化服务。
　　IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
　　1、产品与方案业务板块
　　（1）研发模式
　　针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。
　　①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。
　　②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
　　③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
　　④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。
　　（2）采购和生产模式
　　产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
　　IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
　　（3）销售模式
　　公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
　　①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。
　　②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
　　③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。
　　④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。
　　2、制造与服务业务板块
　　（1）研发流程
　　公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：
　　①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。
　　②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。
　　③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
　　④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一阶段。
　　⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。
　　（2）采购模式
　　公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
　　公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
　　（3）生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。
　　对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
　　（4）销售模式
　　目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）半导体行业
　　2025年，我国持续强化半导体行业的战略核心地位，扶持政策迭代升级，精准发力破解产业发展瓶颈，为半导体产业高质量发展持续注入政策动能。继2024年多项重磅政策落地后，2025年相关部门进一步完善政策体系，聚焦技术攻关、产能提升、人才培育和产业链配套，推动产业自主可控进程加速。2025年3月，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2025—2026年高质量发展行动方案》，明确提出聚焦集成电路核心领域，加大对先进制程、关键材料和设备的研发投入，落实集成电路企业研发费用加计扣除比例提升政策，助力企业降低研发成本、提升创新能力；同时，优化产业布局，推动长三角、珠三角、京津冀等半导体产业集群提质增效，强化产业链上下游协同联动。2025年5月，教育部、工信部联合发布《集成电路人才培养提质行动计划》，扩大集成电路相关专业招生规模，推进校企合作、产教融合，搭建人才培养与产业需求对接平台，缓解行业高端人才短缺困境。2025年7月，税务总局、财政部进一步细化集成电路企业税收优惠政策，对符合条件的先进制程芯片企业、半导体设备制造企业给予增值税即征即退、企业所得税减免等支持，进一步优化产业发展营商环境。此外，资本市场对半导体产业的支撑力度持续加大，科创板进一步完善半导体企业上市审核机制，鼓励具备核心技术的半导体中小企业上市融资，为产业技术攻关提供资金保障，推动产业链供应链韧性和安全水平持续提升。
　　2025年全球半导体市场延续增长态势，在人工智能、高性能计算（HPC）、新能源汽车等下游需求的强劲拉动下，市场规模持续攀升。尽管2024年已形成较高基数，但全球半导体行业仍实现增速提升，整体呈现加速增长、结构分化的发展特征。世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据（2026年3月）显示，2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%，达到7,956亿美元，其中各细分品类呈现差异化增长态势，模拟芯片触底回升态势明显，同比增长7.5%，逐步回归稳健增长轨道；美国半导体行业协会（SIA）披露，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，仍保持两位数增长；Gartner的统计结果显示，2025年全球半导体收入总额达7,930亿美元，同比增长21%，其中AI相关芯片成为拉动增长的核心动力。尽管各机构统计数据存在细微差异，但均清晰表明，2025年全球半导体市场已从2024年的爆发式复苏转向稳健增长，行业发展韧性凸显，细分领域的增长潜力持续释放。区域市场方面，亚太地区凭借消费电子、汽车电子的稳定需求，同比增长45.4%，成为全球增长最快的区域；美洲市场依托AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，同比增长31.4%；中国市场加速复苏，在政策扶持和技术突破双重驱动下，同比增速达17.9%，成为亚太市场增长的核心引擎；欧洲市场依托本土核心企业的技术优势，实现温和增长，同比增速为6.7%，逐步摆脱此前低迷态势。
　　2025年，我国工业经济持续稳健运行，产业发展韧性进一步增强，为半导体产业发展提供了坚实支撑。全年规模以上工业增加值同比增长5.9%，电子信息制造业增加值同比增长10.6%，显著高于整体工业增速，产业发展态势良好。据工信部统计，2025年我国集成电路产量达4,842.8亿块，同比增长10.9%，其中22纳米-40纳米主流制程产能占比突破30%，较2024年大幅提升，产能结构持续优化，芯片自给能力进一步增强。据海关总署统计，2025年我国集成电路进口总额达30,355.4亿元，进口量为5,917亿块，同比分别增长10.1%和7.8%，进口结构持续优化，高端芯片进口依赖度逐步降低；出口总额达14,442亿元，出口量为3,495亿块，同比分别增长27.4%和17.4%。2025年，我国集成电路产业在产量、进出口等方面的稳步增长，充分反映出产业规模持续壮大、核心竞争力不断提升，在全球半导体产业链中的地位进一步凸显。
　　（2）功率半导体行业
　　根据Omdia最新统计，2025年全球功率半导体市场规模为755亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，2025年中国功率半导体市场规模达291亿美元，占全球份额38.6%，市场规模持续增长。预计2028年中国功率半导体市场规模有望达到381亿美元。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　根据Omdia2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
　　第一代半导体材料以硅、锗等单质为主，广泛应用于传统电子领域；第二代半导体材料以砷化镓、锑化铟等化合物为核心，主要服务于通信、光电等细分场景；第三代半导体材料属于宽禁带半导体材料，其中SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）是当前产业化应用最成熟、市场需求最旺盛的两大核心品类。与传统硅基半导体材料相比，第三代半导体材料凭借更宽的禁带宽度，可在更高温度、更强电压、更快开关频率下稳定运行，核心性能优势显著。其中，SiC具备高临界磁场、高电子饱和速度及极高热导率的特性，其器件开关损耗较硅器件大幅降低，可用于制造高耐压、大功率电力电子器件（如MOSFET、IGBT、SBD等），广泛适配智能电网、新能源汽车、光伏储能等高频高温应用场景；GaN则拥有高临界磁场、高电子饱和速度及极高电子迁移率的优势，是超高频器件的核心选择，主要应用于5G通信、微波射频、AI服务器电源等领域。
　　2025年，第三代半导体材料迎来规模化应用关键一年，生产技术持续突破推动成本稳步下降，应用场景不断拓宽，产业发展进入加速期。据行业数据显示，2025年全球SiCMOSFET芯片及模块市场规模已达101.19亿元，中国市场占比22.1%，约22.4亿元，其中SiC驱动芯片作为关键配套部件，占SiC器件整体市场的15%-20%，对应全球市场规模约15-20亿元，中国市场规模达3-4.5亿元。在新能源汽车领域，800V高压平台成为主流，每辆新能源汽车SiC驱动系统需配套3-6颗驱动芯片，单车价值量达数百元，直接带动SiC需求爆发；光伏与储能领域，1500V光伏逆变器采用SiC方案后，驱动芯片需求增加30%，2025年全球光伏领域SiC驱动芯片需求超千万颗。同时，Omdia最新数据显示，在混合动力汽车、新能源汽车、电源及光伏逆变器等下游需求持续拉动下，全球SiC和GaN功率半导体市场保持高速增长，2025年市场规模已突破80亿美元，预计未来五年仍将保持两位数年均复合增长率，2030年将超过175亿美元，持续为半导体行业注入新的增长动能。
　　（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
　　2025年，物联网、5G通信、人工智能、新能源等新兴科技产业持续成熟，推动消费电子、工业控制、汽车电子、光伏储能等半导体下游核心行业加速升级，下游市场的革新迭代为半导体产业带来广阔市场空间，成为行业增长的核心驱动力。
　　在汽车电子领域，2025年全球新能源汽车渗透率持续提升，带动汽车半导体需求持续攀升。相较于传统燃油车，新能源汽车对传感器、制动集成电路、功率半导体的需求大幅增加，单车半导体价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比从2024年的52%进一步提升至58%以上。在功率模块领域，国产替代动能凸显，SiC功率模块装机量同比大幅增长，1500V高耐压模块批量装车，适配高端车型。
　　在新能源光伏领域，受益于全球“碳达峰、碳中和”目标推进及清洁能源加速应用，2025年全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头，光伏逆变器的升级换代直接带动功率半导体需求增长，尤其是SiC器件在1500V光伏逆变器中的应用逐步普及，成为行业主流方案。在人工智能领域，AI大模型快速迭代推动数据中心建设提速，对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增，为功率半导体、逻辑芯片、存储芯片提供了新的应用场景，成为半导体行业新的增长亮点。与此同时，国内半导体企业技术研发实力持续增强，在多个细分领域实现突破，逐步切入全球供应链，借助新兴科技产业发展契机，推动国内半导体产业实现高质量发展。
　　（3）服务器板级电源管理芯片的发展现状与未来趋势
　　2025年，服务器板级电源管理芯片作为数据中心、云计算及AI基础设施的核心器件，在市场需求、技术革新及政策扶持的多重推动下，实现高速发展，市场规模持续扩大，技术迭代速度进一步加快，成为半导体行业最具增长潜力的细分领域之一。
　　市场层面，2025年全球电源管理芯片市场规模达550亿美元，中国市场规模约209亿美元，占据全球38%份额，年均复合增长率16.1%，远超全球平均水平。其中，服务器领域电源管理芯片需求占比显著提升，尤其是AI服务器电源芯片市场增长迅猛，据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%，2025-2027年AI服务器电源市场将实现指数级增长，规模从74亿美元升至325亿美元，年复合增长率达110%。中国电源管理芯片市场中，数字电源管理芯片在数据中心领域应用增速最快，成为驱动市场增长的核心力量。
　　技术层面，2025年服务器板级电源管理芯片朝着高效化、智能化、模块化方向加速迭代。为满足服务器能效优化需求，数据中心电能转换效率要求已提升至97%以上，SiC、GaN等宽禁带半导体材料的应用日益广泛，采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上，能够有效降低能耗、提升功率密度。同时，AI算法与电源管理技术深度融合，通过动态负载预测与自适应调压，结合数字孪生技术优化电源调度，进一步提升电源利用效率；在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率提升至22kW以上，输出电压升至400V，降低传输损耗与线缆体积。此外，随着5G和物联网的持续扩展，边缘服务器对小型化、高可靠电源芯片的需求激增，驱动芯片设计向模块化、定制化发展，国内企业推出的大电流DrMOS、多相控制器等产品，已在客户端实现量产爬坡，部分产品性能达到国际先进水平。
　　政策与产业层面，绿色数据中心相关政策持续推进，加速高效电源管理芯片的普及应用；国内半导体产业扶持政策持续落地，推动本土企业在电源管理芯片领域的技术突破，当前国内服务器电源芯片国产替代率已达10%-20%，国产替代进程持续提速。未来，随着AI服务器、边缘计算设备的持续普及，以及国产芯片技术的不断成熟，服务器板级电源管理芯片市场规模将持续扩大，高效化、智能化、国产化将成为核心发展趋势，为国内半导体企业带来广阔的发展空间。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
　　报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比34%，工业设备占比12%，通信设备占比10%。
　　受益于AI应用对终端需求的带动以及公司对新兴领域机遇的把握，公司各领域营收均实现同比增长。泛新能源领域作为业务基本盘，增长表现突出，其中光储领域随着“算电协同”加速落地，出货量同比大幅增长；汽车电动化与智能化持续深入，公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景，单车配套价值量稳步提升。
　　与此同时，公司围绕数据中心、机器人、智能终端等场景，构建以功率器件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵，广泛覆盖AI云端与端侧应用。在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，已实现硅基与第三代半导体产品的批量供应，持续拓展算力基础设施市场。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJMOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
　　IGBT产品：报告期内，IGBT在工业（含光储）、汽车电子领域销售占比超过70%。在充电桩市场，实现头部客户稳定供货，并成功导入多家新客户。其中，车规级IGBT产品批量供应汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；电动工具市场已完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场实现稳步上量。同时，基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一流水平。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，公司在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展，SiC和GaN产品均实现重要突破。
　　（1）SiC：碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。SiCMOSG3/G4平台Rsp性能达到国际先进水平，已形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵，在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货。SiCJBSG3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域。针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/2200V电压平台产品的开发与量产。车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应用。新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利，预计2026年量产上市。SiCJBS项目荣获中国质量协会奖项，品牌影响力持续提升。
　　（2）GaN：氮化镓外延中心正式启用，产能扩充有序推进。D-mode650VG5平台多款产品进入量产阶段，关键技术与客户突破成效显著。公司推出的第四代D-modeGaN系列新品，该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。E-mode40V平台通过超高可靠性验证，获头部客户认证及订单，工艺性能行业领先；同步面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品，开发80V/100V/650V平台。
　　模块产品：报告期内，公司功率产品模块化战略成效显著，形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模块等多品类协同发展格局。
　　（1）IGBT/SiC模块:针对工业变频器、工业电源、OBC等应用场景，系列模块产品实现批量稳定供货。其中，OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货，同时布局小型化模块，为下一代OBC应用储备产品。商用车主驱领域，IGBT模块、SiC模块已在头部客户实现批量交付；公司在新一代芯片和新型封装方面完成完备布局。
　　（2）IPM模块:IPM模块在白色家电、工业控制等主流应用领域核心场景销售占比超过80%，在白电市场实现头部客户深度突破，成功导入多家一线品牌主力机型，批量交付规模持续扩大，加速国产替代进程。同时，新一代混合SiC、二合一高性能IPM产品完成研发与市场推广，凭借高效率、高功率密度、高可靠性获得下游广泛认可，有力支撑高端变频、节能化应用需求。
　　（3）TMBS模块：核心产品持续上量，工艺与性能位居行业前列，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续扩大销售规模。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。车载超声波雷达驱动及信号处理芯片CS7209荣获《2025中国创新IC-潜力新秀奖》；降压型LED恒流驱动器QPT4115荣获《2025年度汽车电子-金芯奖》创新应用奖。
　　2、制造与服务业务板块
　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，公司BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，核心技术竞争力持续增强，工艺特性保持国内领先。新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200VHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台进入规模量产，并发布了0.15um深槽隔离BCD、0.18um700VBCD、0.25umSOIBCD等技术平台。公司依托特色工艺制造能力在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现了突破，工控汽车电子产品销售额占比提升至27.2%，智能感知MEMS热点应用领域的销售额同比增长21%。其中，喷墨打印头业务采用单一应用产业链一体化服务的销售模式，成为了国内首家具备提供ASIC+MEMS全流程一站式服务能力的企业，填补了国内技术空白。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封测业务整体销售额同比增长24%，封测业务不断完善封装平台，突破关键工艺，完成先进功率、面板封装领域多个封装平台建立，2.5D封装实现突破，PSiP平台具备量产能力，完成IGBT大模块HPDDTS技术开发，实现了在大功率车规主驱灌封模块零的突破。
　　报告期内，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长63%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务营业总收入同比增长40%，技术研发持续突破，90nm技术节点稳步推进客户验证；40nm技术节点已实现研发量产，为产品迭代奠定基础；下一技术节点的研发按计划启动。高端掩模新线运营成效显著，产能利用率超90%，新品良率稳定在98%以上，准时交付率接近100%，有力支撑了业务增长。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3、专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2025年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元、116,711.32万元和116,844.13万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%、11.53%和10.57%。截至2025年末，公司拥有11,626名员工，其中包括4,814名研发技术人员，合计占员工总数比例为41.41%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，高效承接国家与地方的科技重大专项项目。目前，1项国家重大专项、4项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关任务，2项省级重点研发计划，3项省级技术创新专项和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公司坚持自主创新与开放协同并重的研发理念，通过自主建立科研机构与产学研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整体核心竞争力。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体5个，国家级研发机构1个，省级技术研发平台10个，市级技术研发平台12个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,547项，较上年末增加195项，其中发明专利2,187项，占专利总数的85.87%。
　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5、经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证等诸多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品保驾护航，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次获得了江苏省省长质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司围绕主责主业布局关键技术，并实现关键技术和核心产品突破，填补公司空白及实现部分产品国产替代。报告期内，主要研发成果包括：
　　（1）采用异构集成技术制造MEMS高端硅麦麦克风传感器，性能对标国际一流高端产品，信噪比达到70dB，完成关键工艺优化，良率大幅提升，初步具备风险量产条件，实现业界异构集成技术制造高端传感器的突破。
　　（2）第二代新型铁电存储VFRAM研发，完成首颗嵌入式2MIP电路测试开发和功能验证，器件功能稳定性表现优良，器件和工艺大幅度优化，2M验证电路良率提升到>95%，达到国际领先水平（根据公开发布数据）。
　　（3）建成国内领先的支持深槽隔离1.8V~200V全电压范围的高可靠BCD工艺线，核心器件性能与国际一流代工厂相当，实现关键技术国产替代。
　　（4）建立国内首批具备规模制造能力的全流程CMOS-MEMS喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域的技术空白，实现部分产品国产替代，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。
　　（5）完成了PLPSiP系统级封装工艺平台建设，工艺技术达到国际先进水平。
　　（6）完成了4吋第四代超宽禁氧化镓外延技术开发，多项关键技术指标均达到国际领先水平。
　　（7）在6吋产线上建立自主研发的氧化镓无金工艺制造平台，并产出具有优异性能的大面积SBD器件。
　　（8）自主设计完成第一代功率电源方案模组产品研发，形成了覆盖设计、工艺、封测的全产业链自主知识产权，填补公司空白，促进功率半导体一体化价值链的实现。
　　（9）第一代汽车级高性能MOSFET产品研发完成并通过车规级AECQ101考核，填补了公司在该领域的空白。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、业务结构和转型风险
　　受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司在这方面经验不足，进度或不及预期。在新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
　　2、产业布局风险
　　受宏观经济环境、行业趋势、企业文化差异及整合能力等多种因素的影响，尽管公司将及时调整战略及产业布局规划，但在外延并购产业链头部且具有一定体量规模的标的时仍存在较大不确定性，短期内可能无法实现外延扩张的目标，影响公司战略达成。
　　(四)经营风险
　　2025年下半年以来，在AI算力、芯片供应链本土化、工业升级、新能源等需求及国补政策持续带动下，半导体厂家订单旺盛，产能紧张，晶圆代工环节先进制程+成熟制程“双涨价”，封测环节长电科技、通富微电等头部企业率先提价，AI订单支撑毛利率，整体市场受益于需求恢复，行业加速走向正向增长。但半导体上游原材料价格持续上行也对公司的利润空间有所挤压，同时由于公司参股的12吋晶圆生产线仍处于上量期间，对公司整体的利润水平造成较大压力。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　2026年全球半导体市场受AI算力、卫星通信、量子计算等新兴需求驱动，呈现结构性增长态势，同时叠加上游原材料价格攀升，行业已进入涨价周期，需求端变化与涨价趋势叠加，成为引发市场竞争风险的核心诱因，主要体现在两个方面：
　　第一，需求的结构性变更会导致公司销售策略失去核心重心，原本基于传统需求制定的产品定位、渠道布局将与AI等新兴需求场景脱节，无法匹配市场主流需求导向，进而导致产品销售不畅、库存积压，增加库存管理及资金占用压力，加剧经营风险，也为后续涨价策略的落地带来阻碍。
　　第二是原材料价格上涨及友商涨价带来的跟进压力。上游原材料涨价推高制造成本，行业进入涨价周期，友商率先涨价转嫁成本，抢占涨价红利。若未能及时跟进友商涨价节奏，仍维持低价策略，虽短期内可能凭借价格优势抢占部分份额、增加销量，但长期来看，会大幅压缩自身利润空间，无法同步转嫁上游成本，且与行业涨价趋势脱节，影响品牌高端定位与公信力。
　　(七)宏观环境风险
　　2026年全球及中国宏观经济GDP增速预计将放缓，2026年中国GDP增速预期虽为4.5%至5%，但主要发达经济国家增速回落至2%以下。
　　自2025年初特朗普第二次就任美国总统以来，美国继续贯彻拜登政府时期的“小院高墙”政策，陆续出台的一系列强硬措施，主要表现在制裁与管制措施激增且频繁更新：美国国防部（DOD）将134家中国企业列入中国军事企业清单，美国商务部工业与安全局（BIS）将54家中国AI科技企业列入实体清单，理由是“威胁美国国家安全”。备受关注的“50%规则”虽经中美谈判暂缓1年执行，但仍有诸多不确定因素。因此引发的出口管制及制裁等地缘政治风险愈加严峻复杂，包括公司在内的半导体企业面临的出口管制与制裁风险显著增加。
　　而特朗普2.0时代中美半导体科技战持续叠加关税升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件、MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，但随着“半导体制造回流美国”的政策实施，或将有助于推动公司制造业产能爬坡。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险
　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
　　报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　主流机构预测2026年全球半导体营收增长区间为26%-30.7%。WSTS预测2026年全球半导体营收同比将增长26.3%，达到9,750亿美元。按细分品类看，2026年增速最快的前三名是存储和逻辑IC，分别增长39.4%、32.1%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长13.9%、8.2%。模拟芯片触底回升明显，同比增长7.5%。根据SIA预测，2026年全球半导体收入将增长至1万亿美元，同比增长26%。市场调研机构Omdia预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2026年全球半导体市场将达到1.03万亿美元，同比增长30.7%。其中，存储领域增幅有望超过90%，非存储领域预计增长41.4%。
　　(二)公司发展战略
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
　　公司将立足功率半导体的核心主业，紧密围绕“双碳”目标下的能源结构转型与智能化升级浪潮，深耕新能源汽车、光伏储能、工控、数据中心及高端消费电子等高速增长的市场。通过持续的技术创新与产能扩张，巩固并提升在进口替代市场中的领先地位，不断推出更具竞争力的技术与产品解决方案。
　　鉴于半导体行业是技术、资本与人才高度密集的行业，其发展由技术创新能力、先进制造能力、供应链保障能力及市场应用能力共同驱动。公司顺应行业趋势，从产品进阶、技术突破、产能保障、生态构建及人才建设等多维度制定发展战略，以确保长期可持续发展。具体实施的措施如下：
　　1、锚定高增长赛道，深化产品与客户结构升级
　　公司战略聚焦硅基功率产品、第三代半导体、传感器及光芯片三条业务增长曲线。在新能源汽车领域，持续扩大IGBT、MOSFET等硅基产品的市场份额，并重点推进碳化硅（SiC）主驱逆变器模块等高端产品的客户导入与量产。在光伏储能领域，提升模块及单管产品的渗透率与定制化解决方案能力。同时，积极布局AI数据中心、机器人等增量市场，推动产品结构向高效率、高可靠性、高集成度的方向演进，并持续优化客户结构，深化与行业头部客户的战略合作。
　　2、加码前沿技术研发，构筑第三代半导体先发优势
　　公司将持续加大研发投入，以构建长期技术护城河。核心是以6吋、8吋成熟工艺平台为基础，充分发挥12吋先进产线的技术优势，进行基础工艺与特色工艺的深度开发。重点包括：第三代半导体方面，全力推进碳化硅（SiC）MOSFET、二极管及模块的全产业链技术攻关与规模化生产，加速氮化镓（GaN）器件在AI数据中心等领域的产业化进程，形成差异化的竞争优势。先进封装方面，加强功率模块的先进封装技术研发与产能配置，提升系统级解决方案的价值。对外合作方面，积极探索与国内外顶尖科研机构、高校及拥有核心技术的团队合作，加速前沿技术的成果转化与产业落地。
　　3、强化全产业链一体化能力，保障供应链安全与产能弹性
　　为巩固IDM（垂直整合制造）模式的优势，公司持续优化“两江三地”（成渝双城、长三角、粤港澳大湾区）的战略布局，确保重大项目建设按计划推进，为中长期增长提供可靠的产能保障。
　　深化“四链融合”：持续推进以创新链、产业链、生态链、改革链为核心的发展体系，将其作为实现战略目标的主要抓手。
　　保障供应链安全：通过与国内领先的设备及材料厂商深化合作，共建国产化验证平台，在推动国产供应链技术升级的同时，增强自身供应链的韧性与安全。
　　积极外延发展：在强化内生增长的同时，密切关注市场机遇，审慎寻求对具备核心技术与产品优势的标的进行并购整合，以实现业务的协同与跨越。
　　4、完善人才发展机制，建设国际化一流团队
　　人才是公司发展的基石。公司将持续完善“引、育、用、留”的全周期人才管理体系。
　　精准引进：围绕功率IC、第三代半导体、智能传感等战略方向，大力引进全球范围内的领军人才与高端技术专家。
　　系统培养：建立健全技术与管理双通道发展路径，通过项目实践、校企联合培养（如共建实验室、实训基地）、海外培训等多种方式，加速核心人才的成长与梯队建设。
　　激发活力：持续深化市场化经营机制改革，优化激励与评价体系，营造鼓励创新、包容进取的文化氛围，打造支撑公司全球化发展的一流团队。
　　(三)经营计划
　　1、以科技创新为引领，提升产品技术能力
　　公司坚持长期价值导向，整合资源与技术优势，持续加大研发投入，优化产业结构，抢抓市场机遇，积极布局前瞻性研发项目，攻克关键核心技术，为科技创新多元化应用筑牢基础，提升产品技术能力。
　　MOSFET产品：依托12吋晶圆生产线技术优势，加速MOSFET技术平台迭代与产品系列化，重点推进中低压分裂栅G5/G6、高压超结G4/T4/T5等平台研发及量产。深耕汽车电子、工业控制、数据中心（AI算力）、机器人等应用领域，推动营收稳健增长，持续提升国际市场地位。
　　IGBT产品：充分发挥8吋和12吋晶圆生产线产能与技术优势，加速IGBT、FRD技术平台升级，丰富汽车电子、工业控制、新能源等领域的产品组合。
　　第三代宽禁带半导体：依托IDM全产业链优势及功率器件产品配套能力，加速SiC、GaN技术平台迭代升级与产品系列化布局。面向汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场，输出高性价比的产品解决方案，拓宽客户覆盖，带动营收规模快速增长。
　　模块产品：IGBT模块依托重庆先进封测基地，加速车规级产品的研发、送样、验证和市场推广，驱动产品快速上量；SiC模块持续提升研发、制造、测试全流程能力，实现从商用车到乘用车主驱模块的技术跨越，拉动主驱模块营收快速增长。同时，基于领先的SJMOS平台和自有MSOP8/9封装产线，迭代并拓展SJMOS半桥模块，通过封装技术升级降本，围绕车载充电器(OBC)及各类电源产品精准推广，扩大市场销量；IPM模块加速HVIC、IGBT、FRD技术平台迭代，优化产品结构，提升核心竞争力。深耕白色、工控等核心赛道，拓展中大功率工业控制和新能源应用，提升头部客户渗透率。加速混合碳化硅、二合一IPM产品上量，积极推进1200V、三代半导体等高密度IPM新品研发落地；TMBS模块持续迭代技术，保持TMBS产品领先优势，深化光伏头部客户合作，拓宽客户圈层。依托产品升级与深度绑定核心客户，TMBS模块光伏领域市占率稳居行业第一梯队，技术对标国际一流，成为国内TMBS细分领域龙头企业。
　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：MCU业务立足8吋与12吋组合系列化产品，针对消费、家电、工业及AI新兴市场，打造方案定制化产品矩阵；PMIC业务持续完善消费类产品布局，巩固细分赛道优势，围绕智能家居场景，系列开发电源管理、电机驱动产品，提供全系统解决方案，聚焦工控、光储充及AI服务器电源，研发高可靠性电源管理及栅极驱动产品。同时，针对汽车电子ECU、车用照明、锂电管理及前瞻车载应用，全域布局系列化产品。
　　2、以高质量发展为中心，提升工艺和制造能力
　　（1）参股的重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目
　　充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT高价值品类，市场聚焦新能源、工控、AI算力、汽车电子等高端场景，形成国内领先的车规级功率半导体平台，在2025年度达成3万片/月产能的基础上，2026全年保持较高的产能利用率，积极挖掘产能并按照投资计划进一步做产能扩充。
　　（2）参股的深圳12吋集成电路生产线项目
　　加快深圳12吋集成电路生产线项目产品线开发进度，着力突破55-40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模拟特色工艺，重点聚焦MCU、电源管理、Driver、逻辑运算、存储、RF射频等产品，加速推进客户产品导入验证工作，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月，并同步开展下一技术节点的工艺研发工作。
　　（3）先进封测基地项目
　　公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。
　　（4）高端掩模项目
　　高端掩模技术研发将紧密围绕市场需求与量产目标展开。2026年的核心任务聚焦实现40nm技术节点量产导入，并推动下一技术节点的研发取得关键进展。公司将集中掩模业务的研发资源，优先攻克高端制程CD控制等核心工艺难题，完善产研销协同机制，精准响应客户需求，加速研发成果市场化转化。
　　3、以战略目标为指引，加强外延并购整合能力
　　公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资、无管理不投资”策略，编写产业链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项目深化投资方案，储备细分行业内有独特优势及较高市场占有率的项目。2026年将服务国家“十五五”规划纲要中“做精做细成熟制程，打好关键核心技术攻坚战”的战略部署，围绕公司“十五五”战略发展方向及供应链安全需求开展投研工作。重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线，力争通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品，全链条推动集成电路关键核心技术取得决定性突破，力求提升公司高端芯片产业水平。
　　4、以客户为中心，提升组织和管理能力
　　公司为提升组织效能与管理能力，稳步推进组织重塑工作落地，构建以中央研究院为技术牵引，市场、运营、制造三大中心协同支撑的全新架构。同时，重组功率集成事业群，新设智能传感器事业群。在此基础上，坚持以客户为中心，成立面向特定终端场景的新兴行业事业部和海外业务发展部等敏捷型组织，优化大客户管理机制，增强对客户需求的系统化、精准化把握，提升大客户业务贡献，强化对新兴行业的前瞻洞察与规划，加大海外市场研究及拓展力度。
　　同时，公司将深化短中长期机制完善与优化，通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进一步加大对科技创新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制。持续深化短中长期激励机制的完善与优化，员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热情、创造长期价值。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所处行业情况　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。　　（1）半导体行业　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
　　（1）半导体行业
　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
　　2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增长态势，区域市场及细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两位数增长，但受高基数效应影响，增速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收入将增至7,050亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增速预期。
　　按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及高性能计算（HPC）驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应影响，增速趋于放缓。区域市场方面，呈现“美洲领跑、亚太稳健、中国复苏、欧日温和”的分化格局：美洲市场受益于AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与汽车电子的稳定需求，增速预计为9.8%。
　　作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态势，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署数据，2025年上半年，中国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿块，同比增长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为1,914亿美元，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳步增强的积极信号。
　　（2）功率半导体行业
　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。
　　在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步攀升至755亿美元，其中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdia2025年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。
　　（二）主营业务情况
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
　　报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、产品与方案业务板块
　　公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
　　（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
　　报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。
　　上半年汽车电子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上，公司持续提升产品竞争力同时优化客户结构，多个新产品成功导入核心客户，在国内市场形成较强品牌影响力。
　　公司围绕人工智能领域深度布局。端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。
　　（2）重点产品分析
　　MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品在市场快速上量，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，加强了产品在市场端的品牌影响力并彰显规模优势。其中，中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点领域，凭借12吋先进工艺平台，其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油泵、水泵等）实现批量交付；同时，以市场需求为导向，充分发挥IDM产业优势，推出TO、TOLT、DFN等新型封装，为产业发展及客户价值提升注入强劲动力，为业绩持续增长提供坚实的保障。在高压MOSFET方面，超结MOS最新一代多层外延G4平台性能比肩国际主流技术水平，上半年快速推进产品系列化，覆盖汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域。MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、充电桩、服务器电源等领域的多家客户完成测评进入量产。
　　IGBT产品：报告期内，IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。基于8吋平台开发的高压G5系列产品，性能对标国际一流水平，在头部光储客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列产品，性能对标国际一流水平，在头部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家，产品处于供不应求的状态；基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货。
　　第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长。碳化硅方面，整体产销规模保持高增长，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。公司已开始SiC MOS G3、G4平台同步开发，目前已开始G4平台产品系列化，以应对高效率应用场景的需求。
　　氮化镓方面，公司D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，产品RSP水平持续提升，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，代表产品可靠性通过1000H考核。
　　特种器件：报告期内，持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作，引导产能进一步向获利能力较强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代，产品综合指标进一步提升，在标杆客户中率先快速推出大功率配套产品，达到行业领先水平，提升品牌竞争力。
　　模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长70%，其中IPM模块同比增长达到143%。公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著突破，其中车规级IGBT模块进入批量生产阶段。与此同时，SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。IPM模块实现销量和质量显著提升，重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点突破，工业领域销售额占比近50%，G5-IPM系列上半年实现规模量产，在工业变频器、工业泵等领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。
　　功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局，依托先进的12吋工艺实现中大功率驱动产品系列化，并成功导入头部客户供应链。
　　智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工控系列成功切入工控变频器领域，实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试样，并开始小批量试产。智能控制：电机MCU实现8吋单电机方案全系布局；推进12吋多电机方案系列化布局，通过高低性能差异化设计，覆盖家电、工控、汽车等多维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售，实现批量交付。
　　2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作，加速产品导入进程；CS7209雷达芯片获“中国创新IC潜力新秀奖”，QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座舱/车身/自动驾驶全场景覆盖，20款芯片通过AEC-Q100认证，10款入选国家汽车芯片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破，驱动IC实现车灯领域批量交付。
　　2、制造与服务业务板块
　　公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
　　（1）制造工艺平台
　　报告期内，公司0.11umULL e-Flash、0.15umDB BCD、0.18umDTI BCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。
　　（2）封测工艺平台
　　报告期内，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高。先进封装（PLP）业务营收基本盘维持稳定，SiP模块封装呈逐步增长的态势。同时，车规级晶振模块实现小批量产。
　　（3）掩模业务
　　报告期内，掩模业务销售额同比增长超40%。公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力。产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，生产运营提质增效。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
　　公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　3、专业的技术团队与强大的研发能力
　　在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2024年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%。2025年上半年，公司研发投入为54,794.38万元，占营业收入的比例为10.50%。截至2025年6月30日，公司拥有11,000名员工，其中包括4,488名研发技术人员，合计占员工总数比例为40.80%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
　　公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2025年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,419项，其中发明专利2,058项，占专利总数的85.08%。
　　4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
　　5、经验丰富的管理团队
　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：
　　（1）产品及方案业务相关核心技术
　　（2）制造与服务相关核心技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持以科技创新做为高质量发展的核心引擎，持续扩大研发资金与资源投入，不仅通过技术迭代升级现有产品，更聚焦市场需求与行业趋势，加速新品开发进程，以多元产品矩阵提升市场竞争力与占有率。在发展过程中，公司密切关注国内外行业技术动态，聚焦核心技术领域开展集中攻关，推动技术水平迈向行业前沿，实现了技术创新与市场拓展的双重突破。报告期内，主要研发成果如下：
　　(1)公司第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q101考核，建立了相应的机车及产品设计、晶圆制造、封装测试和考核评价能力，填补了公司在平面栅高性能车规级SiC MOSFET器件领域的空白；
　　(2)公司自主设计完成了第一代小功率电源方案模组产品的研发，并同步完成了电路设计仿真、工艺流片、封装加工、测试评价、应用考核等技术平台的搭建，形成了覆盖全产业链的自主知识产权，填补了公司小功率电源产品领域的空白，促进了公司功率半导体产品一体化价值链的实现；(3)具有独立自主知识产权的新型铪基铁电存储技术荣获第八届“集成电路产业技术创新奖”获得“IC创新奖”（全国10项）；
　　(4)公司首次采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器，在MEMS智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际领先水平，信噪比达到70dB，关键工艺优化完成，良率大幅提升，初步具备风险量产条件；
　　(5)CMOS-MEMS喷墨打印头芯片工艺平台开发项目完成单芯片集成红外阵列、喷墨芯片工艺研发，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。该平台是国内首个具备规模制造能力的全流程喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域的技术空白。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
　　报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。

　　五、风险因素
　　1、业务结构风险
　　受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司在这方面的进度或不及预期；新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
　　随着特朗普政府的上台，中美半导体科技战的升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件和MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，或将影响公司汽车电子和工控占比。公司在外延式发展上，所并购公司经营不及预期，或将拖累公司整体业绩。而第三代半导体SiC是功率半导体技术发展趋势，由于国内价格战愈演愈烈，公司加大此类投入或短期内看不到盈利，可能对整体业绩有一定影响。
　　2、科技创新风险
　　在重大研发项目管理方面，公司分别在第三代、第四代半导体、IGBT技术、先进工艺、MCU和电源管理芯片及功率模块技术等方面立项了多个重大研发项目，目前已按计划完成了部分项目验收，且成果基本实现了产业化。但受项目技术难度、合作方进展、客户需求变化等影响，项目可能出现延期，进而影响相关新产品上量推广计划。
　　而研发资金的投入，主要根据研发项目需求进行投入，如果研发项目少，所需资金不足，可以影响研发投入强度，导致公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3、知识产权风险
　　在知识产权方面，对现有技术进行检索不够全面和深入，导致重复开发或无法使用自主开发成果。研发成果未有效保护，易被他人抄袭或限制使用，从而可能引发纠纷。 收起▲