事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归母净利润1.72亿元，同比增长41.88%；实现扣非后归母净利润1.56亿元，同比增长41.63%。
　　25Q3净利润实现大幅增长，持续深耕平板显示掩膜版技术。2025年单三季度来看，公司实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，环比减少0.34%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比14.05%；实现扣非后归母净利润0.61亿元，同比增长71.20%，环比增长20.61%。根据下游行业划分产品，2025年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势。从盈利能力来看，2025年第三季度路维光电毛利率为36.40%，同比提升1.30%；净利率23.09%，同比提升4.41%。在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖。在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版（ATTPSM）工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。
　　半导体掩膜版布局行业领先，持续推动国产替代进程。在半导体掩膜版领域，公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。截至2025年三季度末，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.55/3.63/5.27亿元，当前股价对应PE分别为36/25/17倍，基于公司不断完善产品布局，掩膜版产品技术进一步升级，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：平板显示、半导体行业需求不及预期风险；无掩膜版等技术的替代风险；宏观经济环境波动风险；贸易摩擦加剧风险。

　　事件：8月19日，公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长37.48%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长29.13%；实现扣非后归母净利润0.95亿元，同比增长27.59%。
　　25Q2净利润实现大幅增长，成为京东方G8.6AMOLED主力供应商。2025年单二季度来看，公司实现营业收入2.84亿元，同比增长29.71%，环比增长9.18%；实现归母净利润0.57亿元，同比增长38.53%，环比16.54%；实现扣非后归母净利润0.50亿元，同比增长35.35%，环比增长11.98%。公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势，其中平板显示方面，OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升。2025年上半年，公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6AMOLED掩膜版。此外，公司在厦门投资建设的“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台核心主设备及22台精密辅助设备，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。未来伴随京东方、维信诺的G8.6AMOLED产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。
　　布局14nm先进制程节点，优质客户助力未来发展。2025年上半年，从半导体掩膜版方面看，公司IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，预计2025年下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设，预计将于2026-2027年推进建设，建设周期在2年以内。基于目前技术发展与市场需求综合研判，公司将进一步布局14nm半导体掩膜版的研发规划，计划未来实现14nm制程节点的半导体掩膜版的技术突破。同时，公司凭借优秀的产品性能与优质的服务，吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.75/3.86/5.56亿元，当前股价对应PE分别为31/22/16倍，基于公司不断完善产品布局，掩膜版产品技术进一步升级，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：平板显示、半导体行业需求不及预期风险；无掩膜版等技术的替代风险；宏观经济环境波动风险；贸易摩擦加剧风险。

　　事件：8月19日，公司发布2025年上半年财报
　　1）2025H1公司实现营业收入5.44亿元，同比+37.48%；实现归母净利润1.06亿元，同比+29.13%；实现扣非后归母净利润0.95亿元，同比+27.59%。
　　2）25Q2公司实现营业收入2.84亿元，同比+29.71%；实现归母净利润0.57亿元，同比+38.53%；实现扣非后归母净利润0.5亿元，同比+35.35%。
　　2025上半年业绩表现亮眼，产能提升驱动营收高增长
　　25H1公司营收实现较快增长，主要得益于产能提升推动平板显示及半导体掩膜版业务同步扩张。细分领域中，OLED用掩膜版增速领先，带动平板显示产品结构优化；半导体掩膜版中IC制造及器件类产品增长显著。随着新产能持续释放，两大业务板块有望形成双轮驱动格局。盈利方面，25H1公司毛利率为33.68%,同比-0.5pcts；销售、管理及研发费用率均实现同比下降，运营效率持续提升。但受汇兑损失影响（上半年损益1299.8万元，去年同期为收益774.9万元），财务费用同比增加，净利率为19.56%,同比-1.38pcts。
　　首套G8.6AMOLED掩膜版将于25Q3交付，半导体领域40nm计划25H2试生产
　　1）平板显示领域：为持续扩充高世代产能，公司投资20亿元于厦门建设光掩膜版生产基地，规划11条高端产线，一期先行建设5条G8.6及以下AMOLED掩膜版产线。目前设备采购已启动，预计26年进厂安装调试，同年下半年实现收入。客户方面，公司已成为京东方G8.6AMOLED产线掩膜版主力供应商，首套产品计划于25Q3交付。未来伴随京东方、维信诺的G8.6AMOLED产线陆续投产，掩膜版有望实现量价齐升。
　　2）半导体领域：路芯半导体掩膜版项目一期布局130-40nm制程节点，25上半年电子束光刻机等主要设备逐步到厂并投入生产。90nm及以上产品已陆续送样并获部分客户验证通过，40nm制程计划于25H2进入试生产阶段。未来伴随项目顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给，推动国产替代进程。
　　风险提示：研发进度不及预期；掩膜版需求不及预期；市场竞争加剧。

　　事件。6月9日，公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》。据公告，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币61,500.00万元（含本数），扣除发行费用后，拟使用31,903.76万元募集资金投资于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目，21,796.24万元募集资金投资于收购成都路维少数股东股权项目。
　　半导体掩膜版发展前景广阔，持续优化产能布局。公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔，尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼，公司已成为许多下游封测厂的头部供应商，半导体领域服务客户包括华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等。为提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率，公司半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版产品。该项目预计建设周期为27个月，计划总投资金额为42,088.79万元，其中拟投入募集资金金额为31,903.76万元。
　　提高成都路维控制比例，优化资源配置提升竞争力。成都路维作为公司平板显示领域的核心骨干企业，积极探索各类G11及以下a-Si及Multi-toneTFT、AMOLED、LTPS等掩膜版制造技术及生产诀窍，积极推动公司形成和提升高世代高精度掩膜版生产制造能力。随着G11、G8.6、G8.5掩膜版的量产，成都路维成为配套下游核心平板显示厂商的战略供应商，形成研发和技术优势、客户资源优势，经营业绩持续向好。通过提高对成都路维的控制比例，公司的综合竞争实力也将进一步增强，在成都路维未来资产购置、业务拓展、资源调配等方面将更为灵活，有利于提升重大决策效率和日常经营效率，应对不断变化的市场竞争，巩固和提升公司在平板显示掩膜版市场的市场份额和竞争力。公司收购成都路维少数股东股权项目总投资金额为21,796.24万元，拟使用募集资金投入21,796.24万元，拟收购成都路维合计49%的股权，以实现对成都路维的全资控股。我们认为，伴随公司不断深入掩膜版产品技术开发，持续拓展半导体产品领域，公司业务拓展及国产化进程将进一步加快。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.75/3.86/5.56亿元，当前股价对应PE分别为22/16/11倍，基于公司不断完善产品布局，掩膜版产品技术进一步升级，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：平板显示、半导体行业需求不及预期风险；无掩膜版等技术的替代风险；宏观经济环境波动风险；贸易摩擦加剧风险。

　　主要观点：
　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　2025年前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长41.88%。2025年第三季度，公司实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，环比基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比增长14.05%。从盈利能力来看，2025年第三季度路维光电毛利率为36.40%，同比提升1.30pct，环比提升3.11pct；净利率23.09%，同比提升4.41pct，环比提升2.92pct。未来随着公司产品结构持续优化和费用管理持续精益化，公司盈利能力有望进一步提升。
　　平板显示掩膜版：基本盘稳固，结构升级驱动价值提升
　　1）高世代技术领先：公司是国内唯一、全球第四家掌握G11掩膜版技术的企业，2024年全球市占率达25.52%，位列第二。在全球G11面板线稼动率维持90%以上高位的背景下，公司有望持续受益。2）卡位G8.6AMOLED核心赛道：公司已成为京东方成都G8.6AMOLED产线的主力供应商，并计划于2025年Q3交付首套掩膜版。此举标志着公司成功切入下一代OLED面板竞争的核心赛道，未来随着京东方、维信诺等G8.6产线陆续投产，公司有望迎来量价齐升。
　　半导体掩膜版：进展超预期，先进制程突破打开向上空间
　　1）先进制程突破：子公司路芯半导体项目进展顺利，90nm制程产品已于H1通过部分客户验证。2）先进封装卡位：公司在先进封装领域已是国内领先供应商，覆盖华天科技、通富微电等主流厂商。公司产品可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，深度受益于AI驱动下先进封装产业的发展趋势。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为11.7/15.9/21.7亿元（前值12.1/16.5/22.8亿元），归母净利润为2.7/3.8/5.2亿元（前值2.9/4.0/5.5亿元），对应EPS为1.42/1.94/2.70，对应PE为32.40/23.69/16.98x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　原材料及核心设备高度依赖进口风险，客户集中度高风险，产能建设不及预期风险，行业景气波动风险，汇率波动带来的经营业绩波动风险。

　　主要观点：
　　事件：2025年8月20日，公司发布2025年半年度报告
　　2025年上半年，公司实现营业收入5.4亿元，同比增长37.5%；实现归母净利润1.1亿元，同比增长29.1%；实现毛利率33.7%，同比下降0.5pcts。单季度看，25Q2实现营收2.8亿元，同比增长29.7%，环比增长9.2%；实现归母净利润0.6亿元，同比增长38.5%，环比增长16.5%；实现毛利率33.3%，同比增长0.3pcts，环比下降0.8pcts。
　　公司业绩增长主要得益于自身产能提升，平板显示与半导体掩膜版业务均实现较快增长;财务费用因日元汇率波动导致汇兑损失增加，对利润增速有一定影响。
　　产能扩张有序落地，为中长期增长奠定坚实基础
　　1）可转债募投项目：项目涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度平板显示掩膜版，首批光刻机已于2025年上半年到厂；
　　2）厦门高世代掩膜版基地：项目总投资20亿元，规划建设11条高端光掩膜版产线，重点面向G8.6及以下AMOLED/LTPO/FMM等高精度产品。项目已于7月奠基，预计2026年H2贡献收入；
　　3）路芯半导体项目：一期项目覆盖130-40nm制程，电子束光刻机等核心设备已到厂。目前90nm产品已获部分客户验证，40nm产品预计H2启动试生产。
　　平板显示：高端产品突破，结构持续优化
　　公司成为京东方G8.6AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于25Q3交付第一套G8.6AMOLED掩膜版，在高世代OLED领域实现重大突破。同时，公司作为国内唯一、全球第四家掌握G11掩膜版技术的企业，有望充分受益于G11平板显示掩膜版国产化趋势，以及下游G11面板产线高稼动率带来的市场需求。
　　半导体：先进封装与IC制造双线并进
　　1）先进封装领域：公司产品可满足CoWoP、FOPLP等新型封装需求，已成为华天科技、通富微电等头部厂商的核心供应商。2）IC制造领域：路芯半导体项目稳步推进，未来将覆盖MCU、CIS等产品，国产替代空间广阔。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为12.1/16.5/22.8亿元（前值12.5/17.6/24.8亿元），归母净利润为2.9/4.0/5.5亿元（前值3.0/4.0/5.8亿元），对应EPS为1.48/2.04/2.86，对应PE为29.4/21.3/15.2x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　原材料及核心设备高度依赖进口风险，客户集中度高风险，产能建设不及预期风险，行业景气波动风险，汇率波动带来的经营业绩波动风险