一、经营情况讨论与分析　　报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,099.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。影响经营业绩的主要因素：　　1、报告期内，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，营业收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈，主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略有下滑。　　2、报告期内，公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,099.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。影响经营业绩的主要因素：
　　1、报告期内，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，营业收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈，主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略有下滑。
　　2、报告期内，公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司期间费用率仍处在较高水平。
　　3、报告期内，公司加大销售力度，致力于在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额，加速库存去化，期末存货金额下降，计提的资产减值损失金额同比减少，但公司存货周转率仍然处于较低水平，基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提，对公司净利润仍有较大影响。
　　（一）高研发投入，持续丰富优化产品结构，提升核心竞争力
　　2024年，公司持续推进研发创新，继续维持对研发的高投入，报告期内公司研发费用10,123.45万元，研发费用占营业收入比例为27.19%。
　　公司的NORFash产品向着大容量，高性能，低成本，低功耗的目标迈进，全力推进50nm4Mbit、8Mbit、16Mbit、64Mbit多个新产品的流片及量产工作，并实现关键客户的设计成功，实现了从2Mbit至256Mbit，全电压、全容量产品的量产。
　　公司注重在高可靠性、高性能NORFash产品的研发布局，2024年已完成大容量512Mbit带ECC纠错产品前端设计。同时为提升公司在小容量市场的竞争力，公司布局基于新的工艺架构，即NORD架构4Mbit产品的研发，截至2024年底已完成NORD4Mbit极低成本产品的电路及版图设计，公司力争在小容量合封市场实现较大突破。
　　MCU芯片领域，公司对原有产品系列持续更新迭代，此外公司对MCU市场进行了全面深入的分析，结合当前技术发展趋势和市场需求，确立了在低功耗MCU技术优势的基础上，进一步布局电机控制MCU的研发方向。同时,公司已完成MCU研发和电机算法人员的战略布局，组建了专业的MCU研发团队和电机控制算法团队，为技术创新和产品迭代提供有力支撑。
　　AI存算推理芯片领域，2024年度同时推进了在研的CiNOR和SRAM数字存算项目。对CiNOR恒芯2号芯片进行了测试，验证了在大规模计算场景下，CiNORV2的一致性、计算精度和可靠性等方面性能。此外与中国科学技术大学开展的数字存算深入合作取得了阶段性的进展：设计和验证了基于SRAM数字存算高能效比IP，有望助力公司低功耗智能语音芯片的落地，同时也为未来数模混合存算芯片开发打下了基础。
　　TinyMLAI软件开发领域，在语音识别算法方面进行了3次大版本迭代，在一些细分领域赶超了竞品；语音声纹算法进行了2次大版本迭代，扩大了与竞品的领先优势，性能基本达到了首批合作客户的产品化要求；语音降噪算法从单麦降噪拓展到双麦和多麦降噪，应用方面从通话录音延展到扩音防啸叫、音乐人声分离等更多场景。同时，公司也在积极研发端+云相结合的设计方案，将终端设备接入云端LLM大模型。
　　（二）新旧业务双轮驱动助力公司营收增长
　　NORFash市场，公司实现50nm多个容量产品的量产，覆盖工业控制、消费电子、通信等核心应用场景，在市场竞争激烈，价格内卷等多重压力下，公司通过提高电子烟，智能穿戴，智能家居，安防监控等重点市场的市占率，实现全年出货量同比增长55.76%。
　　公司MCU产品线在市场竞争压力和公司库存压力的双重考验下，实现出货量同比增加110.99%，逐步降低库存压力，但由于产品价格下滑等因素，营收同比下滑。公司持续优化低功耗M0系列，加速库存去化，深入挖掘特定市场领域，与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电、TFT显示设备、工业表计等特定应用的定制MCU应用方案，持续扩大客户群体，提升市场份额。
　　公司的嵌入式存储产品线业务实现新突破，构建了全容量覆盖的非易失性利基型存储产品系列。新业务的发展实现中等容量存储解决方案的创新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。利基型NANDFash产品搭载国际主流24nmNANDFash原厂晶圆，产品容量范围覆盖从1Gb～4Gb，32Gb～64Gb，全系列产品都内置ECC，最高可实现8bit/512Byte的纠错能力。产品可提供多种产品类型SPINAND、SDNAND和PPINAND。SPINAND和SDNAND外搭一颗控制器，通过强大的固件算法。产品能够满足消费电子、通信和工业控制等多个细分市场的应用需求，为客户提供多样化的高性能、高可靠性存储产品选项。嵌入式存储产品基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，产品容量范围覆盖从8GB、32GB～256GB，最大顺序读取速度达310MB/s，支持动态SLC缓存，为终端设备提供稳定高性能。同时支持自动后台/自动节能等操作，减少设备延迟，降低设备功耗。产品将专注于服务于消费电子、通信等关键细分市场，为智能电视、网通设备以及其他智能AIoT设备提供高性能、大容量的存储解决方案。
　　AI产品商业化方面，实现年度营业收入1,325.45万元。在3C夜灯市场成为主要供应商，在照明灯控市场实现了头部客户的批量出货，在玩具市场的头部客户实现了批量出货。同时在本年度布局了家电市场和降噪市场的产品开发。
　　（三）聚焦质量管控，完善供应与流程管理，赋能项目发展
　　公司采用的是Fabess经营模式，供应商的质量管控及工艺稳定性对公司产品质量有直接影响，2024年公司持续加强供应商质量管理，定期追踪晶圆和封测制造供应商工艺过程参数及产品电性监测关键参数并推动持续改善机制，进一步提高产品晶圆制造过程、封装和测试过程的一致性及稳定性；明确供应商质量管理要求，制定供应商质量协议并与相关供应商陆续完成协议签署，确保产品品质符合市场及客户要求。
　　2024年度，公司成功通过了ISO9001:2015体系年度审核，确保公司及公司主要供应商在质量管理方面符合ISO9001:2015质量管理体系的要求。流程化系统化建设对公司的长期发展至关重要，2024年公司对流程进行全面梳理，查漏补缺，并引进OA管理系统及DMS文控管理系统，推进相关流程系统化，提高公司质量管理效率。
　　在项目管理方面，公司持续完善项目管理要求，并将相关流程制度化，对项目各项指标进行监控，及时发现项目中的风险并组织相关人员进行处理；建立项目管理系统，追踪项目阶段进展，推进项目任务，保证项目的有序展开。
　　（四）多途径开展投资者活动，强回购守护市场价值
　　公司高度重视投资者，并积极维护与投资者的良好关系。一方面通过日常的参加策略会、进行一对一反路演、现场接待投资者等方式为机构投资者、个人投资者及时传递公司最新的经营信息，为投资者答疑解惑，准确传递公司价值。另一方面，公司2024年发布上市后第一次的股份回购计划，使用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）自有资金、自筹资金回购公司股份，回购价格不超过人民币52.51元/股（含）,通过集中竞价方式回购公司股票，积极维护公司股价和广大投资者的利益。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和嵌入式存储产品业务（利基型NANDFash和eMMC芯片产品）。
　　2、主要产品
　　（1）NORFash存储芯片
　　公司NORFash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。自主研发的NORFash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
　　①技术工艺：公司的NORFash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FoatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司在2024年开展NORD架构相关产品研发，力争保持产品及技术领先。
　　②制程技术：目前销售的主要NORFash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程技术。除部分特殊应用领域产品保留65nm工艺节点，其他全系NORFash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。
　　③容量选择：能够提供从1Mb到256Mb的NORFash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
　　④工作电压：公司NORFash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
　　⑤性能参数：公司的NORFash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPIDuaMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
　　⑥车规认证：部分NORFash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
　　综上所述，公司的NORFash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
　　（2）MCU芯片
　　公司目前销售的M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片共包含超过30种型号。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。
　　目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局，产品覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。
　　（3）AI业务
　　公司AI业务产品主要包括通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。
　　AISoC芯片，采用RISC内核，功能强大，适配性强，性价比高，已经开始批量出货。
　　AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别，具有模型精简、占用硬件资源少、能耗低的优势，广泛部署到通用MCU/DSP硬件上运行。
　　AI模组板卡，融合了芯片、算法产品以及软件部署技术，基于包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台，持续推出不同场景应用、多种硬件平台的软硬一体AI模组板卡产品。公司不同系列产品能够既用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，又能用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。
　　（4）嵌入式存储产品业务
　　a.SPINAND
　　采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controer，内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，比传统singedie方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。
　　b.SDNAND
　　采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SD接口controer，提供定制化Firmware，ECC纠错能力可达8b/512B。相较TFcard产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可提供更高防震性，以避免存在晃动场景造成的接触不良。
　　c.PPINAND
　　采用24nm原厂晶圆内置ECCEngine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求。
　　d.eMMC产品
　　随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求。基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速度达320MB/s，支持动态SLC缓存，为终端设备提供稳定高性能。同时内置固件算法提供自动后台检测、磨损平衡、垃圾回收、纠错算法LDPC等，确保了产品的低延迟、高数据保持性和长使用周期。产品涵盖8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设计，能够为智能电视、IPC、手机终端、以及其他AIoT等不同终端客户，提供不同容量的高性能、高可靠性的存储解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　自成立以来，公司的经营模式一直为Fabess模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabess经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
　　1、盈利模式
　　公司是一家采用Fabess模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
　　2、研发模式
　　公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
　　3、采购和生产模式
　　公司的经营模式为Fabess模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
　　公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　2025年，全球半导体市场预计将迎来显著增长。根据世界集成电路协会（WICA）的报告，2024年全球半导体市场规模达到6,351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将进一步增长至7,189亿美元，同比增长13.2%。这一增长主要得益于人工智能（AI）、数据中心、5G通信等新兴技术的快速发展，推动了对高性能芯片的需求。
　　存储器市场作为半导体行业的重要组成部分，2025年将迎来强劲复苏。2023年，受下游需求疲软、原厂库存等外界因素影响，存储器市场规模下降至896亿美元，但2024年大幅反弹至1,298亿美元，同比增长44.8%，尽管NORFash在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，2024年上半年已经有一波触底反弹的行情，下半年虽然有所下行，但是结合对供给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析，随着电子设备智能化浪潮的来临，存储器行业即将迎来新一轮的复苏周期。
　　当前端侧人工智能正处于落地打磨和技术融合阶段，其低延迟、隐私保护和多模态交互等特点使其在智能终端中具有广阔的应用前景，端侧AI市场正处于快速发展的上升通道。根据CounterpointResearch数据显示，2023年全球端侧AI市场规模达120亿美元。在终端算力持续提升以及隐私需求日益凸显的双重驱动下，应用场景不断拓展，覆盖智能家居、工业制造等多个领域，其中AIoT市场的崛起尤为瞩目。展望未来，更多新老应用场景的蓬勃发展将持续为端侧AI市场注入活力。伴随技术的进步，端侧AI将在如智慧出行、远程办公、个人娱乐等场景中进一步深化应用，而AIoT市场的持续扩张也将成为端侧AI发展的重要助推器。根据IDC预测，到2025年，端侧AI市场规模将增至260亿美元，年复合增长率超30%。根据ABIResearch研究表明，到2030年，端侧AI在整体AI市场的占比有望从当前的15%提升至40%。未来，随着各行业对端侧AI技术的深度应用，尤其是AIoT市场带动的产业变革，还将带动边缘计算在相关领域释放更大市场活力，创造更多商业机遇，端侧AI市场前景十分广阔。然而，端侧AI仍面临模型优化、数据隐私保护和跨平台适配等技术门槛，需要行业共同努力以推动其进一步发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）NORFash
　　公司在NORFash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFash存储芯片已实现50nm、55nm量产，并在2024年开始进行首颗NORD架构产品的研发，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优异，位于行业先进行列，具有低功耗优势。从成本上，公司通过持续研发创新，更新迭代原有ETOX架构产品，布局新NORD架构产品，并从代工、封测等多个环节持续优化成本。在其他方面，目前SPINORFash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。
　　公司NORFash在保持与原有客户的密切合作的基础上，扩大传统优势市场的占有率，并积极开发新市场。在工业PC、工业显示、扫地机器人、户外安防等领域已实现量产销售，未来这些新领域市场为公司未来业绩增长贡献增量。
　　（2）MCU
　　当前中国MCU市场呈现“国际巨头主导高端，国产厂商加速追赶”的竞争态势。国际厂商如意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）等凭借技术积累和品牌优势，长期占据高端汽车电子、工业控制等领域的核心份额，国际六大厂商合计市占率超80%，尤其在车规级MCU领域，国产替代率仍然处在较低水平。
　　国内企业以兆易创新、中颖电子等公司为代表，通过技术突破和性价比优势，在消费电子、智能家居等市场占据一席之地。此外，国产厂商通过并购和生态合作等方式，逐步构建技术壁垒和产业链协同能力。随着汽车电子、工业自动化等领域对高性能、高可靠性带来了MCU需求激增，但国产厂商仍面临车规认证周期长、工艺稳定性等挑战。
　　公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的更高阶MCU系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。
　　（3）AI业务
　　公司AI业务围绕端侧AI智能体应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法、AI模组模块以及AI端侧解决方案，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如3C语音夜灯市场成为市场主要供应商，在照明灯控市场和玩具市场开始批量出货。整体技术能力快速接近行业头部供应商，产品性能在已开拓市场追平或者超越了竞品，市场开拓范围快速扩大，涵盖了3C夜灯、照明灯控、家电、玩具、穿戴、降噪等。公司的AI产品客户群持续扩大，出货量及营收较2023年有快速提升，AI技术能力也获得了合作伙伴和客户的广泛认可，AI生态圈快速扩大。随着公司在AI领域的持续投入，公司的AI能力在快速增长，产品品类不断丰富、产品性能不断提升，品牌覆盖度显著增广。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）NORFash
　　在新技术领域，NORFash目前主要采用ETOX、SONOS、NORD三种架构。ETOX架构因其广泛量产和成熟的技术，以及拥有完全自主知识产权，成为市场上的主流选择。而SONOS架
　　构虽然在小容量产品上具有优势，但往往需要依赖国外厂商的授权。NORD结构具有高的编程效率和快的擦除速度，可避免"过擦除"等优点，同时拥有优异的数据保持能力和耐久力，以及低的读写擦功耗。近年由于上游晶圆厂端的力推和在小容量产品上的成本优势，成为部分厂商的新选择。目前，ETOX架构的主流制程已从65nm过渡到5Xnm，并且主要NORFash厂商基于5xnm工艺的产品已开始批量上市，预计未来将逐步替代65nm工艺的产品。部分行业领先的厂商正在开发4xnm节点的制程技术，尽管大规模量产尚需时日。NORD架构产品从90nm工艺节点，向65nm，55nm工艺节点演进。为了满足下游市场的需求，NORFash技术正朝着低功耗、低电压、高性能和大容量的方向发展。
　　在新兴产业方面，NORFash市场的增长不仅得益于传统市场的升级迭代需求，还因为可穿戴设备（如TWS耳机、AI耳机、智能眼镜、智能手环、智能手表）、AMOLED智能手机屏幕、5G基站、物联网、新能源汽车（特别是智能驾驶系统）以及智能手持设备等新兴应用的快速增长。国内企业凭借高性价比和市场机遇进入市场，并通过不断升级产品容量和工艺制程，形成了各自的竞争优势，并逐步在市场中实现替代。然而，由于国内厂商主要集中在消费电子领域，而该市场的波动性较大，因此头部厂商正积极调整产品结构，增加对中大容量产品的研发投入，并布局工业控制、汽车电子和服务器等高附加值且需求稳定的终端应用市场，以扩大市场份额。
　　随着国内厂商在资金和技术方面的积累，预计未来将通过优化芯片设计、升级制程技术和提高生产工艺效率等手段，实现价格和成本的双重优势，并逐步从低中容量市场向中高容量市场转型。同时，随着汽车智能化和AI技术的快速发展，车规级NORFash和AI服务器的需求正迅速增长。因此，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，并进入汽车电子市场及AI服务器市场，将成为NORFash厂商的重要战略方向。
　　（2）MCU
　　在新技术领域，嵌入式闪存（eFash）工艺是MCU制造的关键技术之一。目前，基于M0+的通用MCU普遍采用110nm和90nm的eFash工艺制程，而部分先进厂商已经开始使用55nm工艺。对于性能要求更高的中高端MCU（如M3/M4/M7），5xnm和4xnm的eFash工艺制程已成为标准。公司采用了武汉新芯的55nm先进eFash工艺，这不仅有效降低了功耗和芯片面积，还实现了成本的优化。
　　在新兴产业方面，消费类例如电子烟的形态变更，对MCU性能有更高的诉求，智能家居类产品对功耗，联网方面的诉求也与日俱增。
　　在新业态方面,直流无刷电机的发展对智能控制的要求增加，对芯片定制化设计和算法有较高要求，公司于2024年下半年也开始布局电机MCU产品的研发，同时未来随着人形机器人和四足机器人应用的发展，布局电机控制符合未来发展。
　　（3）AI业务
　　端侧AI的崛起，端侧AI技术通过将计算能力直接部署在终端设备上，实现了低延迟、高隐私保护和分布式计算的优势。云侧AI的深化，大模型应用将从云端向终端设备延伸，一方面，大模型能力逐渐部署在云端，云侧AI通过大规模数据中心和云计算平台，提供强大的计算能力和数据处理能力，云计算业务加速向MaaS（ModeasaService）转型，另一方面，大模型应用正以智能体(AIAgent)的主流形式赋能终端设备。通过端侧预处理和云端深度学习的结合，AI系统能够更好地处理复杂任务，同时保护用户隐私。端云协同的加速，成为AI技术的重要发展方向。
　　AI终端设备产业因端侧AI在手机、PC、智能穿戴、家居、汽车和工业设备等领域的广泛应用而快速发展，AI基础设施建设产业则受益于全球对AI基础设施建设的持续投入，带动服务器、芯片等相关产业前行。
　　人工智能技术，特别是端云协同的AI技术，正在快速推动各行业的智能化转型。端侧AI的崛起、多模态融合的爆发以及AI智能体的广泛应用将成为未来几年的主要趋势。同时，AI技术将催生新的产业赛道、业态和商业模式，为全球经济和社会发展注入新的动力。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）NORFash有关核心技术
　　a.高安全性设计
　　该技术通过将主控加密引擎与NORFash集成于同一芯片，共享I/O接口，实现了硬件级的安全防护。采用Inte通用的RPMC加密技术，结合标准的HMAC-SHA-256加密引擎和独立的单向性闪存计数器，能够对密钥进行HMAC签名，显著提升了数据存储的安全性和可靠性。此外，加密芯片可灵活适配4Mbit至256Mbit各种工作电压存储芯片，为用户提供了更广泛的选择空间。
　　b.低功耗设计
　　通过优化存储单元架构和外围电路设计，结合专利技术降低静态功耗，并采用cockgating技术减少动态功耗，产品在功耗表现上达到业界领先水平。动态自适应电压频率缩放技术的引入，进一步拓宽了工作电压范围（1.65V~3.6V），使其能够广泛应用于电池供电的系统设计中，显著延长了设备的工作时间。将以上技术与5xnm工艺平台结合，进一步拓展了公司产品的功耗优势。
　　c.高速高性能设计
　　通过改进存储单元架构和读出电路设计，提升了数据读取精度和速度，最高可实现四线664Mbits/s的数据传输速率。支持80MHz时钟双边沿采样技术，大幅提高了数据吞吐效率。同时，优化的擦写算法减少了芯片工作过程中的充放电和开关切换操作，在降低动态功耗的同时，进一步缩短了擦写时间，提升了整体性能。
　　d.高可靠性设计
　　针对极端温度环境对NORFash芯片的挑战，公司产品支持-40℃至125℃的超宽工作温度范围。基于与晶圆代工厂的深度合作，公司对存储单元特性进行了深入研究，并通过算法优化提升了高温下的数据存储能力。此外，芯片内部集成了温度检测模块，能够实时监测温度并自适应调整擦写电压和时间等参数，确保芯片在不同温度下均能保持最佳性能，显著提升了产品的可靠性。通过以上技术创新，公司NORFash产品在安全性、功耗、性能和可靠性等方面均实现了显著突破，能够满足多种应用场景的严苛需求。
　　（2）MCU相关核心技术
　　a.高频高精度低功耗片内振荡器设计
　　MCU片内不同模块对时钟精度有着不同的需求，使用片内的高频高精度振荡器HIRC96M，在工业温度范围内可达到2%的频率精度，配合片内自校准技术在一定应用范围内可以取代晶振加PLL的时钟组合，达到减低芯片成本，同时降低芯片功耗，增加运行效率的作用。
　　b.宽电源电压工作范围的模拟设计技术
　　MCU中的模拟IP都实现了在宽电源电压范围内（1.8V~5.5V）可正常工作，拓宽了MCU产品的应用范围，增加使用便利性的同时也一定程度上减低了用户系统级设计成本。
　　c.时钟异常监测以及快速切换技术
　　MCU使用外部晶振的工作时，存在晶振意外停止的情况，此种情况下可能存在锁死通信网络，以及电机控制失控等情况，为提升MCU的可靠性，业界通用做法是检测到外部晶振时钟异常的时候，切换到内部时钟，从而为软件处理提供可能性以及所需的时间，但既有的时钟安全系统需要在设定的计数值溢出后才可以检测到时钟停止，且需要其他时钟源作为辅助时钟，通常需要数十个外部晶振时钟周期。对于电机等高响应速度的应用，我们新设计了更高速的时钟安全监测切换电路，新的时钟安全监测切换电路，针对外部晶振的意外停止，首先不需要其他时钟源辅助，其次可以做到4~5个外部晶振周期就可以检测出晶振的停止并完成切换，从而可以快速关断电机驱动或者复位芯片，进一步提高可靠性。
　　d.内部振荡器自动校准功能
　　MCU芯片内部振荡器需要经过校准测试后才能出厂使用，为进一步降低测试成本，设计了自动校准电路，该校准电路有几个重要特性，①校准源可灵活选择，如使用外部晶振，外部时钟输入，或者外部指定宽度的信号输入，②电路可以选择二分法或者指定校准点/间隔，兼顾了测试初期和量产时的测试时间，③自动完成内部振荡器的校准以及校准参数的保存，从而减少量产测试时间。
　　e.电机控制算法技术
　　电机控制专用MCU是未来MCU市场重要的细分领域之一，公司高度重视电机控制市场的技术创新与研发投入，积极组建专业团队，致力于攻克行业技术难题，提升公司产品核心竞争力。公司电机方案团队在电机控制技术领域取得了一系列显著成果，特别是在FOC（磁场定向控制）算法能力方面取得了一系列突破。包括：高速电机控制技术、直接闭环启动技术、堵转不失速快速启动技术、高频注入检测初始位置技术、电机参数辨识技术等。这些技术点的突破，不仅提升了公司产品的性能和竞争力，也为公司未来的业务拓展和市场份额的提升奠定了坚实的基础。在未来的研发工作中，公司将继续加大对电机控制技术的研发投入，不断优化现有技术，探索新的技术方向，为客户提供更优质、更高效的电机控制解决方案。
　　（3）存算一体化人工智能芯片相关核心技术
　　从智能语音、智能视觉到生成式AI、智能机器人，具备强大计算能力的AI系统无时无刻不在改变着人类的生产生活。但随着AI的普及，尤其是大模型的广泛应用，AI模型的推理效率越发受到关注。存算一体技术作为有别于传统冯-诺伊曼架构的新型计算范式，具备低功耗、高能效和高面效的显著优势，是大模型推理和端侧AI的绝佳载体。
　　a.低功耗存算一体推理技术
　　公司研发的低功耗存算一体推理技术能够高效地完成AI所需的核心计算——向量矩阵乘法。利用存算一体技术，芯片可以规避计算中模型数据访存带来的存储墙问题，提高计算能效和计算面效，进而降低计算功耗和芯片面积。目前公司具备基于NorFash和SRAM两种介质的存算一体技术，涉及模拟存内计算和数字存内计算两种路径，能够根据场景需要选择合适的计算介质与计算路径。
　　b.低功耗音频预处理技术
　　公司在音频应用领域研发了与存算配套的低功耗预处理技术，包括低功耗的ADC设计、低功耗人声活动检测(VAD)和低功耗FFT等，搭配存算一体的计算核心，能够从系统级优化智能语音芯片的实际功耗，帮助存算一体技术从单一模块的技术优越转变为可落地、有性价比、有竞争力的芯片产品。
　　c.软硬件协同设计技术
　　结合存算一体阵列的计算特性和芯片规格，有针对性地优化AI算法结构，使得存算芯片和算法模型之间的匹配度更高。从工程学角度，同步约束芯片硬件规格与模型软件架构，最大化发挥硬件的资源利用率和软件的算法性能，避免出现互相掣肘的跛脚方案。
　　d.系统级三维集成互连技术
　　利用三维堆叠技术将存算一体芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、同时发挥各模块的特性、实现高性能并减小芯片面积。
　　e.系统级开发技术
　　综合CiNOR或者数字存算的AI加速模块，构建以神经网络为代表的AI算法的完整计算系统。最大化地利用整个系统的计算资源和存储资源，以完成更高效的AI推理任务。
　　（4）基于MCU的TinyML推理方案相关核心技术
　　a.TinyML的轻量化模型设计技术
　　基于PyTorch等框架进行TinyML的算法设计，结合模型量化、知识蒸馏、NAS、模型剪枝等技术，综合前沿的AI发展，对具体应用进行定制化设计，能够用更小的模型和算力获取相似甚至更高的模型准确度。结合硬件平台相关的经验积累，最大化发挥GPU的计算能力，提高训练效率并减少技术迭代周期；对实际的端侧计算过程进行误差感知，最大发挥硬件的性能，同时做到服务器-端侧过程几乎一致，最大化减少部署中的性能损失。
　　b.TinyML的模型调优技术
　　在数据预处理、结果后处理等阶段，通过合适的数据清洗、数据增强、路径优化等方法，结合传统的信号处理技术，进一步提升模型在不同应用上的性能表现。该技术能够为轻量化的模型设计带来额外的探索空间和性能提升，有效提升算法的竞争力。
　　c.TinyML的端侧部署技术
　　公司从应用出发，结合算法逻辑，对算子进行重新整合和优化，减少推理过程中不必要的算力浪费和资源占用，以期最大程度地发挥出端侧设备和算法的性能。已具备将PyTorch的算法模型高效地部署在Cortex-M系列、Cortex-A系列和RISC系列等MCU及其配套协处理器（如DSP、GPU和NPU等）的开发能力，涉及多种语音、视觉和时序信号应用。
　　d.自动化测试技术
　　在端侧部署完成之后，为了评估算法的整体性能、算法与硬件模块的适应性以及更好判断市场现有产品的竞争力和技术水平，公司开发了配套的自动化测试技术，能够更高效的完成算法性能测试、配置调优和竞品对比，加速TinyML的产品优化与落地。
　　e.TinyML的商业化技术
　　对具体场景的应用需求、痛点、人机交互等因素进行分析，对算法逻辑进行优化，综合调控AI功能的识别率、误报率等性能。将demo真正变成能落地的商用AI应用方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司取得8项发明专利，新提交20项发明专利申请，新提交6项集成电路布图设计申请。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、坚定“存储+控制+AI”一体化战略规划
　　公司保持高研发投入，持续优化ETOX工艺制程NORFLASH产品，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品，布局NORD架构工艺小容量产品，力争在全容量系列产品方面形成强大竞争力。同时加大MCU产品出货量，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，提升公司产品市场份额。同步公司布局嵌入式存储产品线市场，利基型NANDFash和嵌入式存储eMMC芯片业务实现新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。
　　公司积极部署端侧AI业务，一方面在研的基于SRAM的存算一体AI芯片取得阶段性进展，设计和验证了基于SRAM数字存算高能效比IP，将继续推进第一颗芯片的流片工作。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生态优势，探索TinyML为代表的AI软件开发领域，公司已在语音识别算法上完成多次迭代，并在一些细分领域超越竞品。凭借公司领先的TinyML模型算法能力和AI软硬件融合能力，公司产品市占率正在快速增长。
　　2、供应链深度协作
　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFash制程和55nmeFashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。
　　3、技术研发与创新
　　持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2024年公司的研发费用为10,123.45万元，占营业收入比例为27.19%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
　　4、经验丰富的人才团队
　　集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我们在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成，董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。
　　5、质量管控深度赋能公司发展
　　公司一直致力于强化质量管理体系与系统化运营能力。通过ISO9001:2015体系审核，公司构建了覆盖全流程的质量管控框架，尤其在供应商管理方面建立了严格的晶圆制造工艺监测机制和封装测试过程控制标准，确保产品在关键环节的一致性与稳定性。公司通过流程梳理，引进OA管理系统及DMS文控管理系统并深度应用，推进相关流程系统化，公司质量管理效率进一步提高。在产品质量提升方面，持续推进NORFash产品和MCU产品车规级AEC-Q100标准测试认证，为公司未来在车规高端市场奠定坚实基础。同时高度关注客户需求，将客户需求深度融入产品开发全周期的系统化管理体系，保障产品开发周期的优化与资源高效配置。这些举措共同形成了以质量为核心、以系统化为支撑的竞争壁垒，为公司的发展保驾护航。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-16,099.89万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。2024年，公司所处行业竞争激烈，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，但公司主要产品的平均销售单价较去年同比下滑，毛利率水平较低，同时叠加存货跌价准备的计提、期间费用率较高等因素，导致业绩仍然亏损。公司经营业绩受到行业景气度、市场需求变化、激烈竞争的影响，存在周期性波动风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品技术研发风险
　　NORFash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NORFash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。
　　2、技术泄密风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabess模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　公司目前的营收主要贡献来源于NORFash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NORFash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
　　4、产品质量风险
　　产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
　　5、核心技术人员流失或不足的风险
　　集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabess经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为83.56%，占比较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2、产业链上下游波动风险
　　在Fabess经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　2024年度公司产品所处行业市场竞争激烈，为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现下滑，导致公司2024年综合毛利率水平仍然处于较低水平，2024年公司综合毛利率为13.20%。公司主要产品NORFash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
　　2、期末存货规模较大及跌价风险
　　报告期末公司存货账面价值为27,030.76万元，占期末流动资产的比例为19.39%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备余额为7,883.99万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　报告期期末，公司应收账款账面价值为15,550.48万元，占流动资产的比例为11.15%。应收账款余额占当期营业收入的比例为42.58%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、半导体行业周期波动风险
　　公司经营业绩和盈利能力的改善除得益于持续的研发投入和产品迭代升级外，受半导体行业景气度影响亦较大。2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，进而影响公司的经营业绩和盈利水平。未来，若存储器行业市场的周期性下行趋势未得到改善，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、税收优惠政策变化的风险
　　（1）根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2023年第二批高新技术企业认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕10号），本公司被认定为安徽省2023年度第二批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202334006478），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2023年1月1日至2025年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。
　　（2）根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
　　（3）根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。
　　如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、规模扩张导致的管理风险
　　公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。
　　2、募投项目实施风险
　　报告期内，公司根据研发战略规划和实际发展情况对部分募投项目进行变更及延期，变更后公司募集资金主要投资于“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”、“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”和“发展与科技储备项目”四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,099.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。影响经营业绩的主要因素：
　　1、报告期内，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，营业收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈，主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略有下滑。
　　2、报告期内，公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司期间费用率仍处在较高水平。
　　3、报告期内，公司加大销售力度，致力于在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额，加速库存去化，期末存货金额下降，计提的资产减值损失金额同比减少，但公司存货周转率仍然处于较低水平，基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提，对公司净利润仍有较大影响。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，坚持“产品领先”的发展战略，专注于存储芯片领域和MCU芯片。公司也在进行存算一体AI芯片的研发，向端侧AI业务发力。
　　未来公司深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构，通过对现有产品工艺进行持续升级、新产品研发和新的存储业务领域的开拓，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和完整解决方案及服务，为终端客户创造价值。
　　(三)经营计划
　　（一）NORFash业务
　　NORFash产品作为公司主要营收贡献来源，面对激烈的市场竞争环境，公司采取"尖端制程+精准产品矩阵"双轮驱动战略，持续巩固行业领导地位。大容量产品方面，推进512Mbit大容量产品的流片量产，锚定智能汽车、5G通信及AI算力三大万亿级赛道，开展在ADAS自动驾驶、5G蜂窝通信、AI服务器等前沿市场的布局，同时开辟更多高价值量的客户群，为业绩带来新的增长点。中容量产品方面，加速推进5Xnm制程技术迭代升级，通过存储单元阵列优化与智能纠错算法的深度融合，进一步提升新一代中容量产品的数据吞吐率与可靠性，在电子烟智能控制、OLED柔性显示及智能手机影像系统等关键领域提升市场份额，通过芯片-系统级协同创新，逐步构建起覆盖消费电子全场景的生态链协同优势。小容量产品方面，公司聚焦物联网及可穿戴设备蓝海市场，通过最新工艺技术与超低功耗电路设计的突破性结合，配合对传统蓝牙合封市场的深度场景化开发，力争新产品在能效比与集成度上实现代际跨越，2025年即将量产NORD架构设计的小容量NORFash产品。
　　市场方面，公司将深化与消费电子头部厂商的合作，推动NORFash在智能手机、TWS耳机等领域的应用；加速车载NORFash产品的认证和导入，抓住汽车电子化趋势带来的市场机遇；拓展工业控制和物联网市场，满足智能电表、5G基站等领域对高可靠性存储的需求。
　　（二）MCU业务
　　2025年，公司将继续完善低功耗产品线，持续优化成本和功耗，推出具有竞争力的基于M0+内核的低功耗产品，继续扩大MCU生态建设，为新产品推广打下坚实的基础。此外公司也在进行第一颗电机控制芯片的研发，并深度融合公司在电机控制算法方面的突破性成果，如磁场定向控制（FOC）等先进技术，能够实现高精度、高效率的电机控制，为用户提供了从硬件到软件的全系统解决方案。同时我们将积极拓展大客户市场，深入挖掘高潜客户的需求，力争扩大通用MCU销售额并增强品牌影响力。同时借助电机MCU及算法和电机驱动方案获取利润，加强客户粘性，提升毛利率。
　　（三）AI芯片业务
　　2025年，公司将以AI芯片研发、AI模组开发、大模型融合方案为战略发展方向，加大投入力度和深入耕耘，丰富AI产品，拓展AI生态。
　　AI芯片以AI存算芯片和合封AISoC为主线齐头并进，存算芯片目标完成原型机测试发布和首款商业化芯片流片，合封SoC目标完成商业化落地和批量销售；AI模组着力在更高阶市场、更广泛应用、更多元平台上实现部署和商业化；同时，公司在积极研发端+云相结合的设计方案，结合业已建立的AI端侧产品技术能力，将终端设备接入云端LLM大模型，打造端云结合、离在线一体、多算法融合的AI智能体核心解决方案。
　　公司的AI芯片业务布局包括AI芯片、AI软件、AI模块模组和AI解决方案，着力打造领先性、易用性、高性价比的富有竞争力AI产品；AI市场拓展方面，将进一步拓展公司AI客户生态，以大客户开发为重心，引入更多的AI生态合作伙伴，以3C数码、灯控、玩具、家电、降噪、穿戴为主要市场落地方向，在更多细分市场领域成为主流供应商，提升市场知名度，增加市场份额。
　　（四）嵌入式存储产品线业务
　　2025年，公司将不断完善和扩展存储产品系列，构建“易失性”+“非易失性”全系列利基型存储产品组合，从而实现公司的利基型存储产品全覆盖，以增强客户粘性并提升产品的整体竞争力。
　　1、利基型NANDFash产品线
　　搭载国际主流原厂NANDFash晶圆，采用新封装设计和优化固件设计来进行产品迭代，以提高产品的性能和可靠性，从而为客户提供更高性价比的产品。产品将在智能穿戴、网通设备和IoT等细分领域进一步提升市场份额。
　　2、eMMC产品线
　　深耕64GB以上eMMC产品，增加新的软件架构方案以适配更多主流3DNANDFash品牌，实现降低成本和增强适配性，同时满足不同客户的不同应用场景需求。并重点在智能电视、机顶盒、平板电脑等关键市场领域提升市场份额。
　　3、DRAM产品线
　　公司新建易失性存储产品，第一款搭载国内主流DRAM原厂晶圆颗粒的DDR4产品将在2025年量产发布。产品容量包含4Gb和8Gb，最高可支持3200Mbps，温度范围涵盖消费类（0~95℃）和工控类（-40~95℃）两类产品，可广泛应用于网通设备、机顶盒、智能电视、工业控制和5G基站等细分市场。
　　（五）质量体系进阶，不良质量成本管控落地，项目管理提优
　　2025年公司将进一步深化质量体系建设，推进QC080000等体系认证，使公司在体系建设上更具竞争力；推动产品分级及供应商分级管理制度建设，制定不同级别产品相关标准，满足不同客户群体对产品质量要求。制定不同级别供应商管理要求，加强产品一致性管理。
　　2025年计划推动不良质量成本管理，识别生产过程中因不良质量增加的生产运营成本，分析不良质量产生的原因，推动持续改善，降低企业不良质量成本。
　　同时持续优化项目管理流程，根据以往项目经验，分析影响项目的时间、成本等问题的原因，并推动相关方持续改善。
　　（六）聚焦供应链协同、封装升级与精益交付体系构建
　　2025年，公司运营管理将延续Fabess轻资产模式，强化供应商战略协同，继续深化与武汉新芯、中芯国际等核心晶圆厂的合作，保障产能供应，夯实产品供应链稳定性；推行跨部门联动的动态成本优化机制，通过集中采购策略与市场预判精准锁定采购成本；建立库存全生命周期管理体系，联动销售、设计部门实现需求驱动的动态水位管控；构建“市场-设计-生产”闭环响应机制，保障客户紧急订单交付；同步升级封装技术能力，加速自封产线效率提升与低成本方案验证，推动MCU隐切工艺量产落地，并在产品设计阶段前置封装可行性评估以降低开发周期风险，全面提升运营效能对业务高增长的支撑力。
　　（七）遵循法规完善治理，强化沟通赋能投资者关系
　　2025年，公司始终秉持合规运营的理念，将严格遵循《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等一系列相关法律法规，以及《公司章程》的要求开展各项工作。鉴于新《公司法》的出台，公司将对监事会相关职能以及其他内容进行深入研讨，将据此对现行的公司治理制度予以修订完善，进一步优化公司治理结构，提升治理水平。公司构建了高效的信息沟通机制，确保所有涉及信息披露的事宜都能与董事会及时对接并汇报，全力保障信息传递具备及时性、准确性与完整性。
　　此外，公司高度重视投资者关系管理工作，主动积极地把握每一个与投资者交流的契机。在巩固深化与现有投资者沟通的基础上，大力拓展与潜在投资者的联系渠道，力求全面且有效地向投资者传递公司的价值内涵与发展信息，增进投资者对公司的深入了解与信任。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所处行业　　公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。　　存储芯片的市场规模在经历了两年的下滑后，在2023年第三季度开始逐步环比回升。根据电子工程专辑的数据显示，全球来看，2023年NAND Flash市场规模达到398亿美元，DRAM市场规模达到505亿美元... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　存储芯片的市场规模在经历了两年的下滑后，在2023年第三季度开始逐步环比回升。根据电子工程专辑的数据显示，全球来看，2023年NAND Flash市场规模达到398亿美元，DRAM市场规模达到505亿美元，加上先进技术产品继续发挥高价值效应，以及AI等新兴市场应用带来的更多机会，预计2024年存储市场规模相比2023年将提升至少42%以上。
　　供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升。各大存储厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。目前根据测算，自2023年起，海外厂商的产能利用率和资本支出已显著减少，存储芯片价值稳步提升。综观存储芯片今年价格走势，由于原厂上半年控制增产，存储芯片价格加速反弹帮助原厂重回获利。
　　但由于外部地缘政治因素的加剧等因素的影响，国内存储市场的复苏也存在着一定的阻力和不确定性。根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着各家厂商下半年开始明显扩大投产，零售市场仍未复苏，晶圆现货价走跌，跌幅扩大导致部分晶圆价格已低于合约价超过二成，晶圆合约价格未来上涨空间面临挑战。同时，第三季度消费性电子需求仍存在一定不确定性，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，客户增加库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水平未有显著变化。
　　人工智能技术可以与家居设备相结合，实现智能控制、智能安防等功能；在智能制造领域，人工智能技术可以优化生产流程、提高生同产时效，智能技术也将会在公共服务、医疗健康等领域得到更广泛的应用。近年来，中国人工智能产业在政策与技术双重驱动下呈现高速增长态势。根据观知海内网数据显示，全球AI市场规模由2018年的713亿美元，增长至2023年2496亿美元，中国AI市场规模由2018年的84亿美元，增长至2023年388亿美元，预计2027年市场规模将增长至1150亿美元。全球消费级AIoT解决方案市场规模预，AIoT即人工智能物联网，是AI（人工智能）+IoT（物联网）的组合，AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。在技术层面，人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据，在商业层面，二者共同作用于实体经济，促使产业升级、体验优化。2022年全球AIoT解决方案市场规模为1582亿元，同比增长27.27%，预计2027年市场规模将增长至4059亿元，保持每年25%以上的同比增长。AI软件解决方案包括支持一系列应用程序和产品的通用平台，适用于更狭窄的行业特定用例。多种语音和语言翻译工具、视觉、音频和视频工具以及深度和机器盈利能力为熟练的技术从业者和大众消费市场带来了人工智能功能。2023年中国AI软件解决方案市场规模为810亿元，同比增长33.44%；预计2027年市场规模将达到2543亿元，保持每年30%以上的同比增长。
　　根据AI运算的位置，可分为云端部署、边缘部署和端侧部署，云端AI主要优势在于算力资源优势，以运算为中心，擅长于模型训练和较大模型的推理处理，为国内外AI或互联网大厂所垄断，例如Intel、Google、Amazon、Meta、百度、阿里、华为、科大讯飞等；端侧部署是把AI推理模型放到终端设备上运行，优点是快速、安全、高效，以成本效用为中心，非常适合简单AI推理任务的运行，越来越多的AIoT设备投入运行，为端侧AI的发展带来勃勃生机。视觉AI“四小龙”商汤、旷世、云从、依图正在加速端侧AI的拓展力度，音频AI的头部企业科大讯飞、思必驰、云知声、启英泰伦等公司都把端侧AI作为其重点业务发展。边缘AI处于云端AI和端侧AI的中间层，主要处理小范围内的AI视觉任务，生态由算力芯片或模组供应商和算法开发商组成，头部AI边缘算力硬件供应商有英伟达、华为、瑞芯微、全志、MStar等，算法开发商在AI应用场景收敛的领域可以形成规模公司，例如做安防人脸识别的商汤、旷世、海康、云天励飞，另外还有为数众多做定制场景开发且规模较小的AI边缘计算企业正在成长。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。
　　2、主要产品
　　（1）NOR Flash存储芯片
　　公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
　　公司自主研发的NOR Flash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
　　①技术工艺：公司的NOR Flash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（Floating Gate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NOR Flash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。
　　②制程技术：目前销售的NOR Flash产品采用了武汉新芯的65nm和50nm制程技术，以及中芯国际的65nm和55nm制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。
　　③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NOR Flash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
　　④工作电压：公司NOR Flash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
　　⑤性能参数：公司的NOR Flash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPI Dual Mode）和四线（SPI Quad Mode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
　　⑥车规认证：部分NOR Flash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
　　综上所述，公司的NOR Flash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
　　（2）通用MCU芯片
　　公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。
　　目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。ZB32L032系列在ZB32L030的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至64MHz，增加了静态随机存取存储器（SRAM）容量至16K字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003系列在保持CX32L003系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在市场上的竞争力，并已实现大规模量产。
　　（3）AI业务
　　公司基于TinyML技术开发的AI软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，AI软件算法模型和算法结合硬件而成的AI模组板卡是公司目前主要的AI产品。
　　AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别。最小的AI语音算法模型大小只有50Kbyte，可以在低至arm M0级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的AI算法模型之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用MCU/DSP等计算硬件，产品方案具备更强的竞争力。
　　AI模组板卡，基于公司TinyML算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等。模组已经在智能家居和智能办公等产品上批量应用。
　　（三）主要经营模式
　　自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
　　1、盈利模式
　　公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NOR Flash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
　　2、研发模式
　　公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
　　3、采购和生产模式
　　公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
　　公司与晶圆代工厂之间建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）NOR Flash有关核心技术
　　公司NOR Flash产品，针对不同的市场应用需求，分别在高安全性、低功耗、高性能和高可靠性方面进行技术革新，其运用的主要核心技术具体情况如下：
　　a.高安全性设计
　　该技术将主控加密引擎和NOR Flash集成在一起，共享同一组I/O接口，采用Intel通用的RPMC加密技术，配有标准的HMAC-SHA-256加密引擎，以及独立的单向性闪存计数器，可对密钥进行HMAC签名。可有效提高Flash存储数据的安全性、可靠性。加密芯片可自由适配全系4Mbit~256Mbit存储芯片，增加选择的灵活性。
　　b.低功耗设计
　　提供业界领先的低功耗参数，通过优化存储单元架构及外围电路设计，修改模拟电路结构，使用专利技术降低静态功耗，对数字电路采用clock gating技术，降低动态功耗，大大延长了电池供电应用的工作时间；采用动态自适应电压频率缩放技术，拓宽了工作电压范围，支持1.65~3.6V的宽压工作的产品，可广泛应用于电池供电的系统设计。
　　c.高速高性能设计
　　通过优化存储单元架构及读出电路的设计，增加读取精度，提升读出速度，数据传输速度最高可至四线664Mbits/s。支持最高80MHz的时钟双边沿采样技术，极大提高了数据吞吐速度。优化擦写算法，减少芯片工作过程中不必要的充放电和开关切换，可在节省动态功耗的同时，进一步缩短芯片的擦写时间。
　　d.高可靠性的设计
　　高温和低温对于NOR Flash芯片的擦写读都带来更多的挑战，公司NOR Flash支持-40℃~125℃的超宽工作温度范围。公司基于和晶圆代工厂多年的深度合作，对存储单元的特性有深度了解，在算法上进行了优化，提升了高温下存储单元的数据存储能力。其次，公司在芯片内部设计了温度检测模块，能实时检测芯片温度，并针对不同的温度，自适应地调整芯片内部模块，例如调整擦写电压及时间，使得芯片在不同温度都能达到最佳工作性能。
　　（2）通用MCU相关核心技术
　　a.电路自检技术
　　公司在MCU芯片设计中加入自检机制、展频技术与施密特触发器，对内存、Register、I/O以及周边线路进行功能自检。内建EMC（电磁兼容）软件处理可预防电磁干扰或当电磁干扰发生时保护芯片。
　　b.高精度ADC设计技术
　　微处理器只能处理数字信号，MCU里的模数转换器（ADC）可以对外部物理世界的各种模拟信号（如声音、图像、位置等）进行采集，转换成数字信号供MCU进行处理，ADC的转换速度和精度直接影响到MCU的性能指标。公司掌握高精度ADC设计技术，目前MCU嵌入了12位1MSPS高精度SAR型ADC。SAR型ADC具有良好的转换效率和低功耗的特性，在可穿戴设备和物联网的数据采集方面有广泛应用。
　　c.低功耗设计技术
　　MCU芯片设计采用低耗电的控制回路技术，在对MCU操作不活跃的情况下，可以根据不同回路的功能停止对部分模块的供电；依据不同线路速度的需求而改变供应的电压；随外界温度变化，可自动调节提供适当的电压；在芯片不工作时（Standby）仅提供低电压和低电流，而在唤醒时（Wake-up）又能迅速自动转为高电压和高电流操作。
　　d.MCU辅助开发软件技术
　　为了缩短产品的开发周期，充分发挥MCU芯片的硬件性能优势，公司开发并提供了功能强大的用户开发界面（ZB-GUI）。开发者只需针对产品本身的功能去选择MCU SDK的相应接口及模块，ZB-GUI会自动产生MCU代码对接服务。ZB-GUI同时提供云接入的服务平台的云模组，让使用者在开发时高效便捷有灵活性，提高开发效率。
　　e.系统应用技术
　　MCU芯片与各种产品和应用平台的兼容性非常重要。公司的应用实验室（AE Lab）多年来通过对NOR Flash的技术支持，研究了各种系统应用平台，如TWS耳机，多种可穿戴设备、智能监控设备、马达控制设备、车灯控制和智能电表等。对这些嵌入式平台的系统方案、工作原理、性能要求以及可能出现的问题通过NOR Flash的使用有充分了解，这些技术和经验为公司MCU的快速扩展打下了坚实基础。
　　f.MCU程序保密设计技术
　　芯片增加了芯片身份识别码（即芯片唯一ID号）使用AES加解密技术将总线加密法主要有地址总线乱序法、数据总线乱序法，或在MCU芯片地址总线与存储器地址总线间增加可编程芯片，使MCU芯片地址与存储器地址之间形成新的映射关系。这样芯片设计具有三个重要的特点：保密性：需要确保信息不为其它未授权的个人或团体所获得；完整性：维持和确保信息的完整，不被未授权的篡改；可行性：被授权访问信息的主体，在需要信息的时候能及时访问并获取。
　　（3）存算一体化人工智能芯片相关核心技术
　　AI推理是一个计算密集型且存储密集型的任务，传统的AI推理芯片解决方案是将大量数据存储在外部的存储器中，CPU或GPU在做推理运算时不停地调用存储器中的数据，并将中间数据实时存回。这种架构被称之为传统冯·诺伊曼架构。这种架构存在存储墙、功耗墙和温度墙的问题，系统的运算效率大打折扣。因此传统的AI推理芯片常需要采用28nm以下的先进制程以及配置大量高速DRAM。公司研发的存算一体AI技术将有效解决上述瓶颈，提供一种低功耗、低成本、高能效的新型方案。
　　a.存算一体CiNOR技术
　　公司研发的存算一体AI芯片基于65nm NOR Flash制程，利用NOR Flash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。
　　公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NOR flash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。
　　b.基于SRAM的数字存算一体技术
　　为了让存算一体技术应用在科学计算等更广大的领域，公司与中国科学技术大学正在共同研发基于SRAM的数字存算一体技术。不同于CiNOR，该技术为无损计算，应用领域更广泛。受益于CMOS的制程微缩，与其兼容的SRAM存算方案可以工作在更高频率且功耗更低，进而具有更高的算力和能效比。
　　针对AI场景对指令集以及硬件系统进行设计和简化，目前已基本完成指令集结构、指令预取/分发模块、片上存储结构、SRAM计算宏单元、SIMT向量计算模块、以及整个系统架构的设计与RTL实现，同步与之指令集匹配的编译器设计也在研发中。
　　c.软硬件协同设计技术
　　结合存算一体阵列的计算特性和芯片规格，有针对性地优化AI算法结构，使得存算芯片和算法模型之间的匹配度更高。根据芯片规格调整模型结构，让模型在芯片上能获得更好的推理结果；根据模型约束芯片设计，让芯片在推理时使用最优的配置和资源使用率，获得最佳的能效。
　　d.系统级三维集成互连技术
　　利用三维堆叠技术将存算一体芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、同时发挥各模块的特性、实现高性能并减小芯片面积。
　　e.系统级开发技术
　　综合CiNOR或者数字存算的AI加速模块，构建以神经网络为代表的AI算法的完整计算系统。最大化地利用整个系统的计算资源和存储资源，以完成更高效的AI推理任务。
　　（4）基于MCU的TinyML推理方案相关核心技术
　　a.TinyML的轻量化模型设计技术
　　基于PyTorch等框架进行TinyML的算法设计，结合模型量化、知识蒸馏、NAS、模型剪枝等技术，综合前沿的AI发展，对具体应用进行定制化设计，能够用更小的模型和算力获得相似甚至更高的模型准确度。
　　b.TinyML的模型调优技术
　　在数据预处理、结果后处理等阶段，通过合适的数据清洗、数据增强、路径优化等方法，结合传统的信号处理技术，进一步提升模型在不同应用上的性能表现。该技术能够为轻量化的模型设计带来额外的探索空间和性能提升，有效提升算法的竞争力。
　　c.TinyML的端侧部署技术
　　公司从应用出发，结合算法逻辑，对推理过程进行优化，以期最大程度地发挥出端侧设备和算法的性能。已具备将PyTorch的算法模型高效地部署在Cortex-M系列、Cortex-A系列和RISC系列等MCU的开发能力，涉及多种语音、视觉和时序信号应用。
　　d.自动化测试技术
　　在端侧部署完成之后，为了评估算法的整体性能、算法与硬件模块的适应性和对算法配置进行调优，公司开发了配套的自动化测试技术，能够更高效的完成算法性能测试和配置调优，加速TinyML的产品优化与落地。
　　e.PaaS,SaaS服务
　　采用软硬件协同优化，对AI算法和MCU应用逻辑进行整合优化，抽象为无需专业技能即可使用的可视化接口，通过PaaS和SaaS服务，向客户提供即插即用的AI算法库以及AI模组。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司取得5项发明专利，新提交4项发明专利申请。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内公司实现营业收入17,745.44万元，同比增加17.10%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,435.02万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,447.15万元。影响经营业绩的主要因素如下：
　　1、2024年上半年，公司所处行业竞争仍然激烈，各家厂商为加大出货量和占据扩大市场份额，虽然公司产品出货量及营收同比增加，但是由于主营产品销售价格未见显著上升，导致毛利率水平仍处于较低水平。
　　2、2024年上半年度，公司存货周转率下降，库存承压。公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，报告期内计提存货跌价准备5,017.19万元，较上年同期增长91.90%，增长幅度较大。
　　2024年上半年度经营情况报告如下：
　　（一）持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线，提升核心竞争力
　　2024年上半年，公司继续以研发创新，不断更新迭代产品，持续丰富产品线为重点工作，加大研发投入，确保可持续性的研发优势。2024年上半年，公司研发投入4029.84万元，研发费用占营业收入比为22.71%。NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，掌握了一系列核心技术。
　　这些技术包括但不限于：
　　1.持续优化先进的ETOX工艺制程，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比。
　　2.开发能够实现超高速数据传输的产品，目标达到SPI166MHz和DTR80MHz的高速率，以满足市场对于快速数据处理的需求。
　　3.针对PC平台，研发具备应答保护单调计数器（RPMC）功能的产品，增强数据的安全性和可靠性。
　　基于这些创新技术成功地丰富了产品线，实现了从2Mbit至512Mbit的全系列容量产品的量产。在2024年上半年5款新产品完成了流片工作，2款产品已经进入送样阶段，另有1款产品进入试产阶段。
　　（二）挖掘市场，不断拓展新的应用领域
　　2024上半年，公司的NOR Flash产品针对电子烟、智能手表、通讯和电力等终端市场加大推广力度，实现了在电子烟，智能穿戴等消费类行业客户的出货量同比增长。同时公司加大力度开拓通讯和电力市场，在Cat1和Cat4模块应用市场出货量持续增加，并在行业建立一定知名度。在传统应用领域如机顶盒，电视等应用领域持续加强市场推广，扩大了客户基础，在一些头部客户端进入导入流程。另外公司也积极布局和导入PC和显示类客户，目前产品在客户端验证阶段，预期将为公司带来了新的业务增长。
　　MCU产品在2024上半年面临市场低迷、需求疲软和价格下滑等挑战，营收同比有所下降，特别是原有产品CX32L003受到较大市场冲击。但公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
　　公司AI业务围绕端侧AI应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强，成为市场主要参与者之一，伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累，公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年，公司完成了一颗合封定制语音IC试产，实现端侧装机300多万台，为公司带来新的营收增长点。
　　（三）提升质量管理水平，持续完善质量管理体系
　　2024年上半年，公司在质量管理和流程优化方面取得了显著成果。首先，公司成功通过了ISO9001:2015的体系审核，这不仅证明了公司质量管理的高标准，也确保了主要供应商的质量管理体系与国际标准同步。其次，针对Fabless经营模式下供应商的重要性，加强了对供应商的质量管理，定期追踪晶圆和封测制造供应商工艺过程参数及产品电性监测关键参数并推动持续改善机制，进一步提高产品晶圆制造过程、封装和测试过程的一致性及稳定性，提升产品质量。
　　为了进一步提高管理效率，公司引进了OA管理系统和DMS文控管理系统，实现了流程的系统化管理。在项目管理上，通过制度化流程和严格监控项目指标，及时发现并处理风险，确保了项目的有序进行。
　　（四）重视投资者关系管理工作，构建多途径沟通渠道
　　2024年上半年，公司积极开展各项投资者关系活动，确保能够将公司的经营发展情况和实际价值信息向机构投资者、个人投资者进行准确、完整传递。我们通过常态化举行定期报告业绩说明会、安排现场接待、参与证券公司举办的策略会、进行一对一反向路演活动，以及及时答复上证E互动平台上的投资者提问，为投资者提供了全面了解公司运营状况、业绩变化和未来发展规划的多渠道途径。未来，公司将始终通过有效的沟通和市场反馈，及时调整策略，应对市场变化，持续优化投资者关系管理工作，为公司市值带来更多的积极影响。

　　三、风险因素
　　（一）业绩波动风险
　　报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-7,435.02万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,447.15万元。2024上半年，由于市场竞争激烈，公司为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品的销售价格承压，毛利率相较于去年同期下滑，仍处于较低水平，同时公司基于谨慎性原则进行减值计提，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，计提存货跌价准备，综合因素导致业绩亏损。若未来公司主要产品的销售单价和毛利率受行业波动和市场竞争等因素影响进一步下滑，则公司业绩存在继续下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、产品技术研发风险
　　NOR Flash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NOR Flash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。
　　2、技术泄密风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabless模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　公司目前的主营产品为NOR Flash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NOR Flash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NOR Flash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
　　4、产品质量风险
　　产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
　　5、核心技术人员流失或不足的风险
　　集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabless经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为87.85%，占比较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2、产业链上下游波动风险
　　在Fabless经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　2024年上半年度公司产品所处行业市场竞争激烈，为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现下滑，导致公司2024上半年综合毛利率水平仍然处于较低水平，2024年上半年公司综合毛利率为13.79%。公司主要产品NOR Flash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
　　2、期末存货规模较大及跌价风险
　　报告期末公司存货账面价值为31,928.64万元，占期末流动资产的比例为25.46%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备余额为10,468.50万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　报告期期末，公司应收账款账面价值为11,764.51万元，占流动资产的比例为9.38%。应收账款余额占当期营业收入的比例为67.68%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、税收优惠政策变化的风险
　　根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2020年第一批高新技术企业认定名单的通知》（皖科高〔2020〕35号），本公司被认定为安徽省2020年度第一批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202034002089），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号）规定，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
　　（六）其他风险
　　1、规模扩张导致的管理风险
　　公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。
　　2、募投项目实施风险
　　公司募集资金主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、“存储+控制+AI”一体化战略规划
　　公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NOR Flash产品，丰富现有MCU系列产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，扩大市场份额。
　　同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局，同时在研基于NOR FLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NOR FLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生态优势，公司AI产品主要定位于AI端侧产品的应用，目前在端侧AI视觉类和端侧AI音频类产品逐步形成商业销售。凭借公司领先的TinyML模型算法能力和AI软硬件融合能力，公司产品市占率正在快速增长。
　　2、供应链深度协作
　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。
　　3、技术研发与创新
　　持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。在NOR Flash技术的基础上，公司不断深化技术研究，在MCU领域逐步稳定，并在存算一体AI芯片这一新兴领域稳步积累经验。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2024年上半年公司的研发投入为4,029.84万元，占营业收入比例为22.71%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
　　4、经验丰富的人才团队
　　集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我们在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成。董事长兼总经理XIANGDONG LU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。影响经营业绩的主要因素：　　1、2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。　　2、2023年公司期间费用较去年同期增长。报告期内为满足公司未... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。影响经营业绩的主要因素：
　　1、2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。
　　2、2023年公司期间费用较去年同期增长。报告期内为满足公司未来业务规划，进一步提高公司产品核心竞争力和市场占有率，公司加大研发投入和销售力度，销售费用、研发费用增长较多。其中报告期内研发费用较去年增长3,567.60万元，增长幅度55.07%，较去年同比增长幅度较大。
　　3、2023年，持续低迷的外部经济环境导致销售额降低，公司存货周转率下降，库存承压。公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，报告期内计提的存货跌价准备10,038.27万元，增长8,672.65万元，较去年同比增长幅度较大。
　　2023年度经营情况报告如下：
　　（一）持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线，提升核心竞争力
　　2023年，公司继续以研发创新，不断更新迭代产品，持续丰富产品线为重点工作，加大研发投入，确保可持续性的研发优势。2023年度公司研发投入10,045.71万元，研发费用占营业收入比重达到32.85%。截至报告期末，公司研发人员数量相较于去年同期增长29.07%。
　　NORFash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，掌握了一系列核心技术。这些技术包括但不限于：
　　1.持续优化先进的ETOX工艺制程，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比。
　　2.开发能够实现超高速数据传输的产品，目标达到133MHz的高速率，以满足市场对于快速数据处理的需求。
　　3.针对PC平台，研发具备应答保护单调计数器（RPMC）功能的产品，增强数据的安全性和可靠性。
　　基于这些创新技术成功地丰富了产品线，实现了从2Mbit至256Mbit的全系列容量产品的量产。在2023年两款产品完成了流片，一款产品已经进入送样阶段，另有七款产品顺利实现量产。
　　MCU芯片领域，2023年成功设计了一款全新的低功耗M3核心MCU通用芯片，能够更好应用于高速无刷直流电机、汽车电子等应用领域，可以为客户端带来更广泛的应用领域。此外，该芯片还新增了一系列的周边IP，为外设应用提供了更多可能性，包括：CAN总线应用（针对车辆通讯应用）、SDIO外设（用于外部存储器的快速读取）、USB控制外设接口（用于便捷连接PC以及ISP应用）。
　　在软件安全性方面，我们采用了行业领先的程序保密设计技术，为MCU芯片提供了强大的安全防护。这种加密技术能有效防止未授权访问，保护程序代码不受读取、修改或复制的威胁，从而显著提升了产品的安全性和抗攻击能力。
　　在AI芯片领域，工作集中在三个核心方向：AI存算推理芯片的研发与设计、TinyMLAI软件的开发，以及AI模组模块的市场推广。
　　在AI存算推理芯片方面，我们基于CiNOR的第一版原理验证，进行了计算模块的优化迭代，不仅降低了能耗，还提升了计算精度，并扩大了计算规模，以适配更大型的AI算法模型。技术的持续进步显著推动了恒芯2号芯片的流片成功，为NORFLASH存算一体芯片的商业化迈出了关键一步。在2023年下半年，公司启动了SRAM存算一体芯片的研究与评估，明确了技术路线和产品规格，为后续的芯片设计工作做好了人员和技术准备。
　　在TinyMLAI软件开发领域，成功开发了五大类算法模型，包括视觉分割、视觉识别、语音识别、语音声纹和语音降噪。此外，我们还实现了这些TinyMLAI算法在ARM、RISC、DSP等多种计算硬件平台上的部署，进一步增强了软件的适用性和灵活性。
　　（二）挖掘市场，不断拓展新的应用领域
　　在2023年，公司的NORFash产品针对不同市场需求，开发了低成本和高可靠性两条产品线，有效提升了产品的市场竞争力和认可度。我们不仅在传统应用领域加强了市场推广，扩大了客户基础，还在工业控制与显示、5G蜂窝通信等新兴终端市场取得了突破，为公司带来了新的业务增长。
　　尽管MCU产品在2023年面临市场低迷、需求疲软和价格下滑等挑战，导致出货量和营收同比有所下降，特别是原有产品CX32L003受到较大市场冲击。但公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面，我们推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
　　在AI模块商业化方面，公司在2023年也取得了显著成果。第二季度，我们首次实现了AI视觉模块的销售；第四季度，我们首次实现了AI语音模组的出货。全年营收达到180万元，成功建立了公司首批AI商业客户，为未来AI业务的发展奠定了坚实的基础。
　　（三）完善质量及项目管理，提高产品品质竞争力
　　在2023年，公司顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系的换证审核，这一成就确保了公司及其主要供应商在质量管理上均严格遵循ISO9001:2015的国际标准。
　　作为一家采用Fabess经营模式的公司，我们深知供应商的质量控制和工艺稳定性对产品质量的重要性。因此，我们加强了对供应商的质量要求，制定了严格的晶圆制造供应商工艺过程和产品电性监测机制，确保关键参数的定期审核和持续改进。同时，我们统一并加强了封装测试供应商的过程控制标准，以提高产品在晶圆制造、封装和测试过程中的一致性和稳定性，从而进一步提升产品质量。
　　公司还注重产品质量的持续提升，推动NORFash和MCU产品进行车规级AEC-Q100标准的测试验证。目前，NORFash产品已成功完成并通过了相关测试，而MCU产品的测试工作也在稳步推进中。
　　为了加速产品开发并提高产品质量，我们优化了项目管理流程，明确了各个节点的管理标准和要求。这不仅加快了产品开发周期，减少了重复工作和资源浪费，还降低了产品开发成本。我们持续关注客户需求，并将这些需求融入到产品设计和开发过程中，确保生产出更贴合市场需求的高质量产品。
　　（四）重视投资者关系管理工作，构建多途径沟通渠道
　　2023年，公司高度重视投资者关系管理工作，积极采取多元化的沟通策略，以确保与机构投资者和个人投资者之间的有效互动。我们通过定期举办业绩说明电话会议、安排现场接待、参与证券公司举办的策略研讨会、进行反向路演活动，以及及时响应上证E互动平台上的投资者提问，为投资者提供了全面了解公司运营状况、业绩进展和未来发展规划的多渠道途径。
　　通过上述工作，公司在2023年获得了多家券商研究所的关注，并发布了关于公司的覆盖研究报告。同时，我们与众多研究所和投资机构建立了稳固的合作关系，成功进行了多场投资者交流活动，显著推动了公司投资者关系管理工作的进步和发展。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，同时公司也在进行基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。
　　2、主要产品
　　（1）NORFash存储芯片
　　公司NORFash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
　　公司自主研发的NORFash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
　　①技术工艺：公司的NORFash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FoatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。
　　②制程技术：目前销售的NORFash产品采用了武汉新芯的65nm和50nm制程技术，以及中芯国际的65nm和55nm制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。
　　③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
　　④工作电压：公司NORFash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
　　⑤性能参数：公司的NORFash产品支持最高133MHz的工作频率，在双线（SPIDuaMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到266Mbits/s和532Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
　　⑥车规认证：部分NORFash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
　　综上所述，公司的NORFash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
　　（2）通用MCU芯片
　　公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。
　　目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。ZB32L032系列在ZB32L030的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至64MHz，增加了静态随机存取存储器（SRAM）容量至16K字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003系列在保持CX32L003系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在市场上的竞争力，并已实现大规模量产。
　　（3）AI软件、AI模组板卡
　　公司基于TinyML技术开发的AI软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，AI软件算法模型和算法结合硬件而成的AI模组板卡是公司目前主要的AI产品。
　　AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别。最小的AI语音算法模型大小只有50Kbyte，可以在低至armM0级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的AI算法模型之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用MCU/DSP等计算硬件，产品方案具备更强的竞争力。
　　AI模组板卡，基于公司TinyML算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等。模组已经在智能家居和智能办公等产品上批量应用。
　　(二)主要经营模式
　　自成立以来，公司的经营模式一直为Fabess模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabess经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
　　1、盈利模式
　　公司是一家采用Fabess模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
　　2、研发模式
　　公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
　　3、采购和生产模式
　　公司的经营模式为Fabess模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
　　公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　在报告期内，全球半导体市场受到周期性波动的影响，整体景气度有所下降，导致终端市场需求减弱。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模较上年下降了10.28%，预计2023年的市场规模将达到5150.95亿美元。在集成电路的关键组成部分中，存储器市场占据了重要地位，其市场规模在2022年达到1298亿美元。然而，受到下游需求减少和终端市场去库存的影响，2023年存储器市场规模预计将下降31.0%至896亿美元。尽管如此，随着全球存储器市场的周期性调整，预计2024年市场规模将大幅反弹，增长44.8%至1298亿美元。
　　在全球存储器行业中，周期性波动是一个显著的特征。根据市场分析，2023年第三季度，DRAM和NANDFash的现货价格在经历一段下行期后，已开始出现回升迹象，价格反弹，这一趋势预示着市场正在逐步转好。进入2023年第四季度以及2024年，随着下游市场需求的持续恢复，市场供需双方对于价格的预期趋于一致，即价格已无进一步下降的空间。在这一背景下，存储器制造商开始调整战略，从过度竞争市场份额转向重视盈利能力的恢复。这一策略转变使得原厂在价格上采取了更为坚定的立场，从而为存储器市场的稳定和增长奠定了基础。尽管NORFash在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，当前的下行周期已经持续了一段相对较长的时间。结合对供给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析，存储器行业即将迎来新一轮的复苏周期。
　　在人工智能（AI）领域，2023年继续见证了AI技术在全球科技和经济发展中的重要作用。OpenAI公司推出的ChatGPT等产品引发了业界对AI的广泛关注，同时，中国政府在“十四五”规划中将AI技术列为最高优先级领域，并出台了一系列政策以支持AI技术与各行业的深度融合，推动经济的转型升级。
　　AI技术已广泛应用于智能家居、智能制造、公共服务和医疗健康等多个领域，通过智能语音等技术提升了家居设备的控制能力和安防水平，同时在制造业中优化了生产流程和提升了效率。根据艾媒咨询的数据，全球AI市场规模从2018年的713亿美元增长至2022年的1997亿美元，并预计在2023年将达到2496亿美元。中国市场同样呈现出快速增长的态势，从2018年的84亿美元增长至2022年的319亿美元，并预计在2023年达到388亿美元，到2027年市场规模将增长至1150亿美元。
　　AI与物联网（IoT）的结合，即AIoT，正在推动万物互联和智能化的进程。AIoT通过收集和分析海量数据，实现数据化和智联化，推动产业升级和体验优化。根据中商产业研究院的数据，2022年全球消费级AIoT解决方案市场规模为1243亿美元，同比增长29.34%，并预计2023年将达到1582亿美元。
　　AI软件解决方案市场也在快速扩张，提供支持各种应用程序和产品的通用平台，以及针对特定行业的解决方案。包括语音、语言翻译、视觉、音频和视频工具在内的AI功能正在为技术从业者和广大消费者带来便利。根据华经产业研究院的数据，中国AI软件解决方案市场规模由2018年的134亿元增至2022年的559亿元，复合年增长率为42.8%，显示出AI技术正迎来快速发展期，市场规模持续扩大，应用领域不断拓宽，政策支持力度加大，预计未来几年将继续保持强劲增长势头。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司的主营产品包括NORFash芯片和MCU芯片两大类，均受到了客户的广泛认可。公司是目前国内为数不多可同时提供NORFash和MCU产品的芯片设计公司，可为客户提供基于“存储+控制”的产品综合解决方案。AI芯片业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已实现在智能终端产品领域的销售。
　　未来随着公司在研的基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的顺利推进，公司将深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构。
　　（1）NORFash
　　公司在NORFash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFash存储芯片已实现50nm，55nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司ZB25D40C（4Mb）、ZB25VQ32D（32Mb）及ZB25LQ128C（128Mb）等多款NORFash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。从成本上，公司新一代ZB25D80C等产品，也优于竞争对手，在其他方面，目前SPINORFash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。
　　公司NORFash在保持与原有客户的密切合作的基础上，扩大传统优势市场的占有率，并积极开发新市场。在工业PC，工业显示，扫地机，户外安防等领域已实现销售量产，未来这些新领域市场为公司未来业绩增长贡献增量。
　　（2）MCU
　　目前，MCU的市场份额主要被海外龙头占据，行业集中度相对较高。国内厂商份额占比较小，且产品主要在消费和中低端工业控制领域竞争，汽车、高端工业控制等市场国产化率较低。
　　公司目前销售的MCU系列产品是当前国内MCU市场应用的主流产品，被主要应用在消费类电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价比高及功耗低等优势。报告期内，公司对现有MCU产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了客户黏性。
　　公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的M3等系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。公司在研的M3等系列因计算速度更快，功能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC控制、储能、科学计算器、微型打印机、扫码枪等。
　　（3）AI芯片业务
　　根据AI运算的位置，可分为云端部署、边缘部署和端侧部署，云端AI以其算力资源优势，主要承担模型训练和复杂推理任务，目前由全球领先的科技公司主导。端侧AI则将推理模型直接部署在终端设备上，以快速、安全、高效的特点，适应了AIoT设备日益增长的需求。边缘AI则位于云端和端侧之间，专注于特定范围内的AI视觉任务，形成了由算力芯片和算法开发商构成的生态系统。
　　公司的AI产品战略聚焦于端侧AI应用，特别是在视觉和音频领域。2023年，我们实现了端侧模组模块的顺利出货和销售。得益于公司领先的TinyML模型算法和AI软硬件融合方面的能力，以及我们对客户需求的深入理解。目前，我们的AI算法和模组产品已在智能语音灯控等细分市场展现出竞争力，并且随着AIoT、玩具、家电、办公等市场的不断扩大，我们预计这些产品将为公司业务带来新的增量。
　　公司AI业务虽处于起步阶段，但我们围绕以端侧AI为核心的产品布局，包括AI硬件芯片、软件算法和模组模块。我们的研发团队正专注于推动技术创新，确保我们在AI领域的长期竞争力。2023年，公司成功完成了基于NORFash的存算一体AI芯片的第二版流片，并在下半年开展了基于SRAM的存算一体芯片的研发。公司致力于在存算一体芯片领域保持技术领先，为公司的持续增长和市场扩张奠定坚实的基础。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）NORFash
　　在新技术领域，NORFash目前主要采用ETOX和SONOS两种架构。ETOX架构因其广泛量产和成熟的技术，以及拥有完全自主知识产权，成为市场上的主流选择。而SONOS架构虽然在小容量产品上具有优势，但往往需要依赖国外厂商的授权。目前，ETOX架构的主流制程已从65nm过渡到5Xnm，并且主要NORFash厂商基于5xnm工艺的产品已开始批量上市，预计未来将逐步替代65nm工艺的产品。部分行业领先的厂商正在开发4xnm节点的制程技术，尽管大规模量产尚需时日。为了满足下游市场的需求，NORFash技术正朝着低功耗、低电压、高性能和大容量的方向发展。目前NORFash拓展了新的NORD架构。NORD结构具有高的编程效率和快的擦除速度，可避免"过擦除"等优点，同时拥有优异的数据保持能力和耐久力，以及低的读写擦功耗。
　　在新兴产业方面，NORFash市场的增长不仅得益于传统市场的升级迭代需求，还因为可穿戴设备（如TWS耳机、智能手环、智能手表）、AMOLED智能手机屏幕、5G基站、物联网、新能源汽车（特别是智能驾驶系统）以及智能手持设备等新兴应用的快速增长。国内企业凭借高性价比和市场机遇进入市场，并通过不断升级产品容量和工艺制程，形成了各自的竞争优势，并逐步在市场中实现替代。然而，由于国内厂商主要集中在消费电子领域，而该市场的波动性较大，因此头部厂商正积极调整产品结构，增加对中大容量产品的研发投入，并布局工业控制、汽车电子和服务器等高附加值且需求稳定的终端应用市场，以扩大市场份额。
　　随着国内厂商在资金和技术方面的积累，预计未来将通过优化芯片设计、升级制程技术和提高生产工艺效率等手段，实现价格和成本的双重优势，并逐步从低中容量市场向中高容量市场转型。同时，随着汽车智能化和AI技术的快速发展，车规级NORFash和AI服务器的需求正迅速增长。因此，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，并进入汽车电子市场及AI服务器市场，将成为NORFash厂商的重要战略方向。
　　（2）MCU
　　在新技术领域，嵌入式闪存（eFash）工艺是MCU制造的关键技术之一。目前，基于M0+的通用MCU普遍采用110nm和90nm的eFash工艺制程，而部分先进厂商已经开始使用55nm工艺。对于性能要求更高的中高端MCU（如M3/M4/M7），5xnm和4xnm的eFash工艺制程已成为标准。我们公司采用了武汉新芯的55nm先进eFash工艺，这不仅有效降低了功耗和芯片面积，还实现了成本的优化。
　　在新兴产业方面，随着汽车电子、物联网、新型医疗电子和人工智能等新兴产业的蓬勃发展，中国MCU市场呈现出强劲的增长势头。国际手机品牌推出的新款设备及其对无线充电等3C数码配件的需求，将进一步推动市场的创新和发展。
　　展望未来，随着系统任务复杂性的增加和对计算能力需求的提升，32位MCU因其卓越的成本效益预计将成为市场主流。8位通用单片机在性能和开发效率方面的优势正在减弱，预计将逐步被市场淘汰。在人工智能和物联网的推动下，超低功耗已成为MCU芯片的关键竞争要素。
　　MCU芯片需要集成更多外设，以支持传感、无线连接和通信安全等高级功能。随着国产替代趋势的加强，国产芯片正逐步满足市场对安全和性能的需求，并在特定应用领域实现市场增量。特别是在政策鼓励使用国产芯片的背景下，我们预计公司将在国内安全类芯片市场中获得更多份额。
　　（3）AI芯片业务
　　新技术方面，冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显，而存算一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。硬件方面，2021年开始，包括三星、海力士、TSMC在内的国际巨头以及Mythic等公司经过技术沉淀，已经开始试产存内计算芯片，三星展示了基于HBM2-PIM技术的存内计算芯片、海力士展示了GDDR6-AiM的样品，TSMC展示了其在SRAM、ReRAM、PCM、STT-MRAM等多种器件上实现存内计算的探索成果。美国处理器公司Mythic采用模拟存内计算方案，存储介质为Fash，在40nm制程工艺下实现25TOPS的算力与3W的功耗；2022年国内知存科技，采用模拟存算计算范式，以Fash为介质，在40nm成熟工艺下实现了50Gops的算力与15uW的功耗。2023年后摩智能采用数字存算计算范式，以SRAM为介质，实现256TOPS的算力与35W的功耗。软件方面，以OpenAI公司发布ChatGPT大模型热潮正席卷全球，端侧小模型方面，一门新的工程学科TinyML正在崛起，TinyML是指工程师们在mW功率范围以下的设备上，实现机器学习的方法、工具和技术，它是机器学习和物联网设备的交集，有可能在许多行业引发革命，目前基于TinyML技术的AI算法模型已经在GLOPS甚至MLOPS的算力MCU上广泛部署和应用。
　　新产业方面，AI存算芯片囿于技术成熟度、产品应用开发工具链、产品性价比等因素，目前产品还处于芯片验证、小批量试产阶段，小算力产品，面向消费、泛安防等低功耗市场；大算力产品面向边缘端、云端推理、数据中心、智能驾驶等领域，前景可期。TinyML概念自从2019年被提出以来，TinyML技术和产品赢得了爆发式的增长，被号称为“下一代人工智能”。ABIResearch预测从2025年起，TinyML将成为智能时代的重要组成部分之一。根据ICInsights测算，2023年微控制器的年出货量超过380亿个，而且这些微控制器对应的设备，都有变得越来越智能的需求。
　　发展更加高效能的AI计算芯片和AI算法软件，都将有助于消除数据科学对环境影响的担忧。也契合人类社会在追求科技高速发展的同时兼顾资源高效利用的健康发展理念。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）NORFash有关核心技术
　　公司NORFash产品，针对不同的市场应用需求，分别在高安全性、低功耗、高性能和高可靠性方面进行技术革新，其运用的主要核心技术具体情况如下：
　　a.高安全性设计
　　该技术将主控加密引擎和NORFash集成在一起，共享同一组I/O接口，采用Inte通用的RPMC加密技术，配有标准的HMAC-SHA-256加密引擎，以及独立的单向性闪存计数器，可对密钥进行HMAC签名。可有效提高Fash存储数据的安全性、可靠性。加密芯片可自由适配全系4Mbit~256Mbit存储芯片，增加选择的灵活性。
　　b.低功耗设计
　　提供业界领先的低功耗参数，通过优化存储单元架构及外围电路设计，修改模拟电路结构，使用专利技术降低静态功耗，对数字电路采用cockgating技术，降低动态功耗，大大延长了电池供电应用的工作时间；采用动态自适应电压频率缩放技术，拓宽了工作电压范围，支持1.65~3.6V的宽压工作的产品，可广泛应用于电池供电的系统设计。
　　c.高速高性能设计
　　通过优化存储单元架构及读出电路的设计，增加读取精度，提升读出速度。支持时钟双边沿采样技术，极大提高了数据吞吐速度。优化擦写算法，减少芯片工作过程中不必要的充放电和开关切换，可在节省动态功耗的同时，进一步缩短芯片的擦写时间。
　　d.高可靠性的设计
　　高温和低温对于NORFash芯片的擦写读都带来更多的挑战，公司NORFash支持-40℃~125℃的超宽工作温度范围。公司基于和晶圆代工厂多年的深度合作，对存储单元的特性有深度了解，在算法上进行了优化，提升了高温下存储单元的数据存储能力。其次，公司在芯片内部设计了温度检测模块，能实时检测芯片温度，并针对不同的温度，自适应地调整芯片内部模块，例如调整擦写电压及时间，使得芯片在不同温度都能达到最佳工作性能。
　　（2）通用MCU相关核心技术
　　a.电路自检技术
　　公司在MCU芯片设计中加入自检机制、展频技术与施密特触发器，对内存、Register、I/O以及周边线路进行功能自检。内建EMC（电磁兼容）软件处理可预防电磁干扰或当电磁干扰发生时保护芯片。
　　b.高精度ADC设计技术
　　微处理器只能处理数字信号，MCU里的模数转换器（ADC）可以对外部物理世界的各种模拟信号（如声音、图像、位置等）进行采集，转换成数字信号供MCU进行处理，ADC的转换速度和精度直接影响到MCU的性能指标。公司掌握高精度ADC设计技术，目前MCU嵌入了12位1MSPS高精度SAR型ADC。SAR型ADC具有良好的转换效率和低功耗的特性，在可穿戴设备和物联网的数据采集方面有广泛应用。
　　c.低功耗设计技术
　　MCU芯片设计采用低耗电的控制回路技术，在对MCU操作不活跃的情况下，可以根据不同回路的功能停止对部分模块的供电；依据不同线路速度的需求而改变供应的电压；随外界温度变化，可自动调节提供适当的电压；在芯片不工作时（Standby）仅提供低电压和低电流，而在唤醒时（Wake-up）又能迅速自动转为高电压和高电流操作。
　　d.MCU辅助开发软件技术
　　为了缩短产品的开发周期，充分发挥MCU芯片的硬件性能优势，公司开发并提供了功能强大的用户开发界面（ZB-GUI）。开发者只需针对产品本身的功能去选择MCUSDK的相应接口及模块，ZB-GUI会自动产生MCU代码对接服务。ZB-GUI同时提供云接入的服务平台的云模组，让使用者在开发时高效便捷有灵活性，提高开发效率。
　　e.系统应用技术
　　MCU芯片与各种产品和应用平台的兼容性非常重要。公司的应用实验室（AELab）多年来通过对NORFash的技术支持，研究了各种系统应用平台，如TWS耳机，多种可穿戴设备、智能监控设备、马达控制设备、车灯控制和智能电表等。对这些嵌入式平台的系统方案、工作原理、性能要求以及可能出现的问题通过NORFash的使用有充分了解，这些技术和经验为公司MCU的快速扩展打下了坚实基础。
　　f.MCU程序保密设计技术
　　芯片增加了芯片身份识别码（即芯片唯一ID号）使用AES加解密技术将总线加密法主要有地址总线乱序法、数据总线乱序法，或在MCU芯片地址总线与存储器地址总线间增加可编程芯片，使MCU芯片地址与存储器地址之间形成新的映射关系。这样芯片设计具有三个重要的特点：保密性：需要确保信息不为其它未授权的个人或团体所获得；完整性：维持和确保信息的完整，不被未授权的篡改；可行性：被授权访问信息的主体，在需要信息的时候能及时访问并获取。
　　（3）存算一体化人工智能芯片相关核心技术
　　AI推理是一个计算密集型且存储密集型的任务，传统的AI推理芯片解决方案是将大量数据存储在外部的存储器中，CPU或GPU在做推理运算时不停地调用存储器中的数据，并将中间数据实时存回。这种架构被称之为传统冯-诺伊曼架构。这种架构存在存储墙、功耗墙和温度墙的问题，系统的运算效率大打折扣。因此传统的AI推理芯片常需要采用28nm以下的先进制程以及配置大量高速DRAM。公司研发的存算一体AI技术将有效解决上述瓶颈，提供一种低功耗、低成本、高能效的新型方案。
　　a.存算一体CiNOR技术
　　公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFash制程，利用NORFash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)。采用存算一体架构可以将VMM在芯片内一次完成，不需要用外部存储器来存储中间数据，且权重数据已提前写入Fash阵列中，完全规避了模型加载和计算过程中存在的存储墙问题，提高运算效率、有效降低功耗、大幅降低成本，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。
　　公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORfash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Fash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；并对计算模块进行优化，降低计算能耗的同时，提高了计算的准确度，以保证最终推理结果的准确性。目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。
　　b.基于SRAM的数字存算一体技术
　　为了让存算一体技术应用在科学计算等更广大的领域，公司与中国科学技术大学正在共同研发基于SRAM的数字存算一体技术。不同于CiNOR，该技术为无损计算，应用领域更广泛。受益于CMOS的制程微缩，与其兼容的SRAM存算方案可以工作在更高频率且功耗更低，进而具有更高的算力和能效比。
　　c.软硬件协同设计技术
　　结合存算一体阵列的计算特性和芯片规格，有针对性地优化AI算法结构，使得存算芯片和算法模型之间的匹配度更高。根据芯片规格调整模型结构，让模型在芯片上能获得更好的推理结果；根据模型约束芯片设计，让芯片在推理时使用最优的配置和资源使用率，获得最佳的能效。
　　d.系统级三维集成互连技术
　　利用三维堆叠技术将存算一体芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、同时发挥各模块的特性、实现高性能并减小芯片面积。
　　e.系统级开发技术
　　综合CiNOR或者数字存算的AI加速模块，构建以神经网络为代表的AI算法的完整计算系统。最大化地利用整个系统的计算资源和存储资源，以完成更高效的AI推理任务。
　　（4）基于MCU的TinyML推理方案相关核心技术
　　a.TinyML的轻量化模型设计技术
　　基于PyTorch等框架进行TinyML的算法设计，结合模型量化、知识蒸馏、NAS、模型剪枝等技术，综合前沿的AI发展，对具体应用进行定制化设计，能够用更小的模型和算力获得相似甚至更高的模型准确度。
　　b.TinyML的模型调优技术
　　在数据预处理、结果后处理等阶段，通过合适的数据清洗、数据增强、路径优化等方法，结合传统的信号处理技术，进一步提升模型在不同应用上的性能表现。该技术能够为轻量化的模型设计带来额外的探索空间和性能提升，有效提升算法的竞争力。
　　c.TinyML的端侧部署技术
　　公司从应用出发，结合算法逻辑，对推理过程进行优化，以期最大程度地发挥出端侧设备和算法的性能。已具备将PyTorch的算法模型高效地部署在Cortex-M系列、Cortex-A系列和RISC系列等MCU的开发能力，涉及多种语音、视觉和时序信号应用。
　　d.自动化测试技术
　　在端侧部署完成之后，为了评估算法的整体性能、算法与硬件模块的适应性和对算法配置进行调优，公司开发了配套的自动化测试技术，能够更高效的完成算法性能测试和配置调优，加速TinyML的产品优化与落地。
　　e.TinyML的商业化技术
　　对具体场景的应用需求、痛点、人机交互等因素进行分析，对算法逻辑进行优化，综合调控AI功能的识别率、误报率等性能。将demo真正变成能落地的商用AI应用方案。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司取得7项发明专利，新提交19项发明专利申请，取得4项集成电路布图设计，新提交8项集成电路布图设计申请。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用2023年度发生额较2022年度发生额增长55.07%，主要系研发人数增加使研发人员薪酬增加、特许使用权摊销额增加、委外研发增加以及公司不断加大研发投入使流片开发费增加共同影响所致。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、“存储+控制+AI”一体化战略结构
　　公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFash产品和M3等系列MCU产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，扩大市场份额。
　　同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局，同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面TinyML是公司布局端侧AI市场方向确立的软件技术路线，TinyML旨在端侧设备极少硬件资源、极低功耗的条件下实现端侧设备智能化，被誉为是通达“万物智能”的希望。公司的研发团队具备了在最通用MCU上开发并部署AI算法模型的能力，从而在离线终端设备上实现低功耗、低成本、实时的AI推理解决方案，2023年该业务成功实现了市场突破，并已成功应用于终端产品，实现了销售。公司定位端侧应用，随着公司在AI技术领域的持续投入，公司将会在AI芯片和软件技术上获得更多突破，在AI硬件和AI软件方面同时布局，协同发展。
　　2、供应链深度协作
　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFash制程和55nmeFashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。
　　3、技术研发与创新
　　持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。在NORFash技术的基础上，公司不断深化技术研究，在MCU领域逐步稳定，并在存算一体AI芯片这一新兴领域稳步积累经验。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过增加研发投入，以保持和增强我们的市场竞争力。公司的研发投入为10,045.71万元，占到了营业收入的32.85%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
　　4、经验丰富的人才团队
　　集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我们在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成。董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属于母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。叠加存货跌价准备的计提、研发费用投入进一步增加等因素，导致报告期内业绩出现亏损。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品技术研发风险
　　NORFash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NORFash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。
　　2、技术泄密风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabess模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　公司目前的主营产品为NORFash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NORFash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
　　4、产品质量风险
　　产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
　　5、核心技术人员流失或不足的风险
　　集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabess经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为93.52%，占比相对较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2、产业链上下游波动风险
　　在Fabess经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
　　公司主营产品NORFash和MCU等芯片主要应用于消费电子、物联网及通信等领域。报告期内，因受整体行业景气度、下游应用市场需求减少等多方面因素，公司营收和盈利规模下降。如未来市场环境继续波动，公司产品对应的下游应用市场需求未有好转，该等不利变化将直接影响公司的业务收入，从而对公司经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　2023年度受行业周期及下游需求持续疲软等因素影响，营业收入规模较去年同期下降29.41%，且公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现较大幅度下滑，导致公司2023年综合毛利率水平较去年同比下降明显。2023年公司综合毛利率为14.58%，2022年度公司综合毛利率为26.99%，2021年度公司综合毛利率为40.83%，公司主要产品NORFash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
　　2、期末存货规模较大及跌价风险
　　报告期末公司存货账面价值为33,340.67万元，占期末流动资产的比例为24.93%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备为7,795.25万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　报告期期末，公司应收账款账面价值为10,646.81万元，占流动资产的比例为7.96%。应收账款余额占当期营业收入的比例为35.36%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、半导体行业周期波动风险
　　公司经营业绩和盈利能力的改善除得益于持续的研发投入和产品迭代升级外，受半导体行业景气度影响亦较大。2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，进而影响公司的经营业绩和盈利水平。未来，若存储器行业市场的周期性下行趋势未得到改善，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、税收优惠政策变化的风险
　　（1）根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2023年第二批高新技术企业认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕10号），本公司被认定为安徽省2023年度第二批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202334006478），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2023年1月1日至2025年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。
　　（2）根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
　　（3）根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除;形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。
　　如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、规模扩张导致的管理风险
　　公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。
　　2、募投项目实施风险
　　公司募集资金主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路产业作为信息技术的基石，对经济社会的全面发展和国家安全起着至关重要的作用。《2023年政府工作报告》强调了对集成电路产业的扶持，提出了一系列政策措施，旨在增强芯片供应能力，促进产业链供应链的协同进步，提升其稳定性，并鼓励信息技术关键技术领域的创新。这些综合措施不仅展现了政府推动集成电路产业高质量发展的决心，也反映了中国在全球科技竞争中保持领先态势的意志。
　　根据前瞻产业研究院预测，预计在2022至2027年间，中国半导体行业市场规模将以大约15%的年增长率持续扩大，到2027年市场规模预计将达到4453亿美元。得益于国家政策的扶持、技术进步，以及5G、人工智能、物联网、汽车电子等下游应用需求的增长，中国半导体市场将维持增长势头，为半导体产业带来新的增长机遇。
　　在全球NORFash市场，近年来的重大产业结构调整，如三星的战略退出和Cypress与Spansion的合并，标志着行业集中度的提升。当前主要供应商包括Cypress、旺宏、美光、华邦电和兆易创新。Cypress在英飞凌合并后，专注于高端市场，而美光在收购恒亿后进行了业务调整。旺宏和华邦电正调整业务结构，增加大容量产品比重，并聚焦于工控、汽车、通信等领域。在此背景下，国内NORFash芯片企业面临激烈竞争，随着本轮半导体行业周期的发展，中小型企业正经历市场“洗牌”。面对智能穿戴、AMOLED屏、手机摄像、IoT设备、汽车电子、5G基站等领域市场需求的增长，国内企业正通过业务结构调整和产品竞争力提升来应对挑战，以增强市场份额。
　　根据PrecedenceResearch的数据，2022年MCU市场规模为270亿美元，预计到2032年将增长至690.8亿美元，2023年至2032年间的复合年增长率（CAGR）为9.9%。2023年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头领导，Omdia数据显示，2022年前六大MCU厂商市场占有率为71%。据InternationaBusinessStrategies数据，2022年中国芯片自给率提升至25.61%，尽管自给率有所提升，但高端芯片仍主要依赖进口。MCU所属的处理器及控制器类别2022年进口额达2051亿美元，占集成电路进口总额的49%。IHS数据显示，2015至2020年中国MCU市场CAGR为8.4%，2021年市场增长36%至365亿元。随着国内物联网和新能源汽车市场的增长，预计2016至2026年，中国市场规模的CAGR为7%。国产替代空间巨大，发展国产MCU芯片，打破国外企业垄断，是实现芯片环节自主可控，推进“强国”战略的关键步骤。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，坚持“产品领先”的发展战略，专注于NORFash存储芯片领域和MCU芯片。公司也在进行基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发。
　　未来公司深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构，通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和完整解决方案及服务，为终端客户创造价值。
　　(三)经营计划
　　2024年，公司将持续深化核心业务并强化“存储+控制+AI”的综合战略布局。公司将主动适应经营环境的动态变化，通过持续增加对技术和产品研发的投资，不断提升产品的性能与质量，同时有效降低生产成本。此外，公司将对产品线进行优化，以更好地满足市场需求。在市场拓展方面，我们将加大力度，不仅深耕国内市场，也将积极拓展国际市场，以实现市场份额的持续提升和销售收入的稳定增长，致力于为客户和股东创造更大的价值。
　　1、创新驱动：实现NORFash、MCU业务的战略升级与市场拓展
　　（1）NORFash业务
　　在NORFash领域，我们致力于采用先进的制造工艺和技术，不断扩展我们的产品系列，特别注重开发512Mbit及以上大容量的高性能产品，目标是推出新一代的高性能产品，以增强市场份额并提升产品的整体竞争力。
　　在小容量产品线，我们计划在2024年量产采用新架构和先进制程技术的小容量NORFash产品。通过深入的市场调研和对客户需求的精准把握，这些新产品将具备显著的竞争优势，预计将在传统蓝牙合封等应用领域为公司带来显著的业绩增长。
　　对于中容量产品，随着我们基于5Xnm工艺的新产品逐步取代现有的65nm产品，新工艺的优势将得到充分发挥，从而在电子烟、OLED显示技术、智能手机等关键市场领域占据更大的市场份额。
　　在大容量产品方面，我们将加强在ADAS自动驾驶、5G蜂窝通信、AI服务器等前沿市场的布局。通过这些战略性的产品部署，我们将为公司未来的业绩增长开辟新的路径，确保在这些高增长潜力市场中占据有利地位。
　　（2）MCU业务
　　MCU产品线，公司将持续优化低功耗M0系列，并计划在2024年实现向客户送样M3系列产品。公司旨在通过M0和M3系列的协同效应，逐步构建一个全面的生态系统。此外，我们将利用MCU在通用市场的影响力，深入挖掘特定领域，与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电和扫码设备等特定应用的定制MCU。同时，我们将加强与大型客户的合作，争取在高附加值的应用领域获得更多的市场份额。
　　2、开拓新产品领域，力争实现新的增量突破
　　在AI芯片领域，我们将继续加大在AI技术研发、产品创新和市场扩张方面的投入。在技术研究方面，我们将专注于AI存储计算芯片设计和TinyML算法的开发，推动AI硬件与软件技术的融合和进步。我们的软件算法将在更广泛的应用场景和平台上实现部署，以实现商业化。在产品开发方面，我们将根据市场需求和客户反馈，不断优化和迭代AI产品，创新应用，致力于打造具有领先性、高性价比和易用性的AI产品。在市场拓展方面，我们将扩大AI客户生态系统，吸引更多的AI合作伙伴，以照明控制、家用电器、玩具和数码产品为主要的市场切入点，以大客户开发为核心，努力在特定市场如照明控制等领域成为主要的竞争者，建立品牌知名度，并增加市场份额。
　　3、Fabess模式下的关键业务优化与系统化管理提升
　　在2024年，公司将继续采用Fabess轻资产模式，将生产加工外包给第三方，以便集中资源和精力于研发和销售等关键业务。运营管理将聚焦于成本控制、生产供应、库存管理、渠道资源扩展以及供应商分级管理等关键领域。
　　公司计划深化质量和项目管理，实现系统化管理，以增强竞争力。具体措施包括：
　　（1）完善公司体系建设，推进ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系的认证。
　　（2）加强代工厂管理，建立和完善管理制度，确保产品的一致性和稳定性。
　　（3）推动产品分级，为不同级别的产品制定相应标准，满足不同客户群体的质量要求。
　　（4）细化项目管理流程，通过任务分解和优先级排序提高问题处理速度，强化项目结束后的复盘总结，将经验转化为公司资产。
　　此外，公司将推动质量及项目管理流程的系统化，提升管理效率，降低人为错误风险。
　　4、信息披露准确，强化投资者关系管理
　　在2024年，我们将严格遵守《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《公司章程》，依据公司制定的《重大信息内部报告制度》等内部规定，确保与董事会及时沟通并报告所有涉及信息披露的事宜，保障信息传递的及时性、准确性和完整性。同时，我们将主动把握与投资者的交流机会，深化与现有投资者的沟通，拓展与潜在投资者的联系，全面而有效地向投资者传达公司的价值和发展信息。 收起▲