一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　报告期内，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。　　1.主要业务情况　　公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。
　　1.主要业务情况
　　公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决方案。信号链产品矩阵主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片及抗辐照加固等产品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，各产品线和谱系不断拓展升级，形成400余款产品，满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用要求。公司承担了多项国家重大项目，放大器领域战略高地持续夯实，抗辐照领域实现首次突围。
　　2.主要产品情况
　　第一，公司围绕以放大器、接口驱动、电源管理器、专用转换器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片等六类产品为“点”，实现各细分领域技术突破；第二，以三大微系统为“面”，重点发展射频微波、电机控制、信号调理系统，推动产品从单一芯片向系统级解决方案升级；第三，以抗辐照核心技术为“线”，贯穿全产品谱系，巩固高可靠产品技术壁垒，持续拓展应用场景。
　　（1）放大器
　　2025年，公司在放大器方向实现了核心技术的迭代突破和高性能产品矩阵的丰富完善。技术上突破了极点编程技术、低温漂高精度自偏置放大器输入级架构设计技术、适应高温极限电流的高可靠放大器设计技术、低失真高动态响应设计技术等关键技术。同时围绕新兴市场需求，攻关突破了高压轨到轨增强技术的核心难点，提升了宽动态范围、低输入偏置等关键指标，重点开发了高性能可编程放大器、高速低失真放大器为代表的新产品；在精密运算放大器领域，关键指标如失调电压和噪声电压密度达到国内领先水平。
　　（2）专用转换器
　　2025年，公司在已研制的专用转换器产品基础上开展迭代升级，成功突破自适应滤波技术、霍尔自校准技术、SigmaDeltaADC输出优化技术及专用转换器抗辐照技术等多项关键核心技术，完成多款产品系列化拓展。深耕磁编码感知领域，构建起从磁敏元件、信号处理到算法校准的完整自研技术体系，通过优化磁场拓扑结构、自适应误差补偿、多维度校准及宽温域漂移补偿等关键技术，实现磁编码器产品测量精度与响应转速大幅提升。产品具备优异的抗振动、抗油污、抗粉尘及强抗干扰能力，环境适应性显著增强，在多场景下替代部分传统光学编码器，有效解决伺服系统在高精度、高转速、强扰动工况下低速平稳性不足、高速测速失真、动态跟随误差大等问题，保障伺服系统运行稳定可靠、定位精准，有力支撑工业机器人、数控机床、伺服驱动等高端装备控制系统性能升级。
　　（3）接口驱动
　　2025年，公司在巩固接口、驱动器等核心产品优势基础上，聚焦性能升级与场景拓展，通过突破功率管栅极钳位保护、高传输速率信号收发、智能栅驱控制及电流斩波驱动电路等关键技术，成功研发多款创新产品并实现技术成果转化。其中，基于栅极钳位保护技术的高可靠栅极驱动器，有效解决功率器件因反电动势与开关脉冲导致的栅极击穿难题，具备-3V以上VS负偏压能力，显著提升系统可靠性；基于高传输速率收发技术的高性能接口驱动电路，实现10Mbps传输速率，满足高速通信场景需求；依托智能栅驱控制与电流斩波技术，推出的智能栅极驱动产品突破传统驱动模式，通过驱动电流5级可调、时序精准控制及动态电流调节等功能，可灵活适配工业控制、新能源汽车、智能电网等多领域复杂应用场景。
　　（4）系统集成封装电路
　　2025年，公司紧紧围绕用户装备朝着小型化、集成化的发展趋势，紧扣公司“信号调理、电机控制、射频微波”三大核心系统方向，与多家用户开展深度调研，分别在计算核心系统、模拟采集前端、多通道信号处理等方面挖掘到集成需求，成功研发了集信号采集、数据转换、数据处理的高集成系统集成产品，解决了用户空间受限、信号传输延时高等应用瓶颈。在微系统集成电路技术上，拉通整合大规模高速数字电路信号完整性、电源完整性、热仿真、结构仿真等关键技术，搭建全流程多物理场协同仿真体系。
　　（5）电源管理
　　2025年，公司在已研制的电压基准、低压线性稳压器、脉宽调制器等3个门类电源管理产品的基础上进行关键指标升级、持续攻坚关键模拟电源技术，攻克了高可靠性高精度封装级数字校准设计技术、低温漂微功耗高阶温度亚阈值曲率补偿设计技术、输出级扩流设计技术、大电流动态补偿设计及稳定性提升设计技术、全温区低漂移过流保护设计技术、自适应零点补偿技术、前馈补偿噪声抑制设计技术、高可靠性高压高功率半桥驱动设计等关键技术。
　　基于以上关键技术研制的新产品，线性稳压器实现10Hz~100kHz宽频段的噪声低至30μV、安培级大电流输出，电压基准电路温度漂移小于3ppm/℃，脉宽调制器转换效率达到90%以上。应用于飞行导航模块、航电通信模块、动力控制模块、高压通讯电源、工业电源、服务器电源等供电电路中，解决了整机系统的效率、噪声、温度稳定性等问题，提高了系统可靠性。
　　（6）射频微波芯片
　　①首款18GHz微波频率合成器芯片下线，集成FMCW扫频功能，实测关键指标达到预期，积分抖动低至40fs，实现18GHz的频率覆盖，技术指标对比国内领先，各项功能符合预期。
　　②超宽带捷变频射频收发芯片开发顺利推进，集成两发两收和快速跳频功能，射频工作范围可达6GHz，最大信号带宽可达400MHz，单芯片实现从射频到数字信号的转换，同时内置校准算法保证射频各项指标达到国外竞品相当的性能，可满足所有常规无线通信制式的应用场景。在此基础上，为新一代超宽带捷变频射频收发芯片的频率范围拓展至18GHz、信号带宽拓宽至800MHz和1GHz提供研制基础，以满足未来无线通信系统小型化、大带宽、高集成、高性能的发展需求。
　　（7）RISC-V架构MCU
　　2025年，公司坚持以满足用户应用场景为导向，着力布局市场技术支持团队，积极搭建应用生态，牵引用户在特定场景中优先选用。通过积极沟通，在某用户重点的电机控制场景中已被作为首选。该产品为公司新推出的超低功耗MCU，基于32位RISC-VRV32EMC内核、最高48MHz工作频率，内置指令缓存与增强中断控制器，实现高效响应与低延迟处理，芯片集成16位通道的12位ADC、12位DAC、运算放大器及电压比较器等模拟资源，支持多模态信号采集与高精度控制；具备宽电压输入与超低功耗设计，可满足电池供应场景的长续航需求；内置CAN、URAT、SPI、RTC等通讯资源及ATIM、RTC等定时器资源。凭借其高集成模拟、超低功耗特性和高适应性总线架构，已被用户列为机电管理计算机远程接口单元的计算芯片。
　　（8）抗辐照产品
　　公司在抗辐照技术领域取得重大突破，自主研发的双极工艺技术显著提升抗单粒子能力，达到行业严苛标准。通过技术创新，成功构建单粒子效应实时监控系统，实现瞬态波形智能捕获、电流动态监测及单粒子闩锁防护等全流程自动化管理，为产品可靠性提供坚实保障。经专业机构严格验证，多款核心产品具备卓越的抗辐照性能，满足高可靠应用场景需求。部分产品已通过宇航级标准认证并完成应用验证，成功为高可靠领域多家客户批量供货，多款产品入选权威目录并配套商业航天项目，同步推进在轨搭载试验验证，实现技术成果与市场应用的双重突破。
　　(二)主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司坚持“市场与技术”双轮驱动引领的研发模式，构建了需求牵引与技术引领协同的研发体系。一是市场需求牵引模式：深入客户前端挖掘需求，通过“客户-方案-交付”三角营销及FAE/AE团队协同，将用户需求定制植入产品研发，创造高质优品。二是技术发展引领模式：依托“多中心研发网络”协同研发平台，聚焦信号链、电源管理、RISC-V架构MCU及射频微波芯片等方向开展前沿技术研究；持续推进与高校的“产学研”合作，夯实基础研究，加快成果转化；同时，公司积极与供应商构建柔性绑定模式，通过优化供应链结构、建立多元化供应渠道及强化风险共担机制，全面提升供应链的安全可控能力。
　　2.生产模式
　　公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。公司建立了严格的外协准入与考评机制，以保障产品质量稳定、供货及时高效，支撑各生产环节协同运作。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MESEAP系统进行生产管理。根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。
　　3.销售模式
　　公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景。在全国七大片区设立了十五个销售网，近百人的销售和技术团队常年驻在销售网点，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，现场提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。
　　(一)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出“强化集成电路基础支撑能力”，2026年全国两会进一步明确，集成电路作为信息产业的基石，位列六大新兴支柱产业首位，明确要求全链条推动重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司所属高可靠集成电路行业，是集成电路产业的核心战略细分赛道，产品在各类电子系统中承担信号转换、电源管理等基础支撑功能，是装备信息化、智能化、数字化的核心基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域，是推动新质生产力发展、构建安全可控现代化产业体系的关键核心载体。
　　集成电路作为关系国家安全和国民经济命脉的基础性、先导性、战略性产业，当前正处于全球产业格局深度调整、创新模式加速转型的关键窗口期。随着全球产业链供应链重构、国家科技安全与产业安全自主要求持续升级，叠加新一代信息技术、新能源、商业航天、低空经济、新型储能、工业母机、智能机器人等战略性新兴产业与未来产业的深度融合，高端高可靠芯片的刚性需求持续放量，行业发展空间持续拓宽。
　　2025年作为“十四五”规划收官与“十五五”规划谋篇布局的关键衔接之年，国家层面持续出台集成电路产业专项支持政策，聚焦关键核心技术攻关与产业链安全可控重点布局，行业发展的政策支撑力度与战略导向持续强化。2026年作为“十五五”规划实施开局之年，行业将进入国产替代从规模化突破向高端化、全链条化升级的关键阶段，政策支撑、需求扩容、技术迭代三大核心驱动逻辑将持续强化，行业整体发展形势稳中向好。根据国际权威研究机构Omdia发布的《半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区（4Q25）》报告，2025年中国半导体市场规模达4163亿美元，同比增长21.63%；预计2026年市场规模将进一步增长至5465亿美元，同比增速达31.26%，行业整体景气度持续回升，为公司所处的高可靠集成电路细分赛道营造了良好的产业发展环境。
　　（2）主要技术门槛
　　作为支撑国家安全、航空等国家战略性高端领域的核心基础元器件，高可靠集成电路行业技术准入壁垒极高，与通用民用集成电路赛道存在本质差异，核心壁垒围绕极端场景可靠性、全链条技术协同与全生命周期保障能力构建。
　　行业产品需在极端温度、强辐射、强振动、高抗静电等严苛工况下长期稳定运行，需攻克抗辐射加固、抗位移加固、宽温域材料适配、缺陷密度≤0.1/cm的超低缺陷率制造等关键技术，完成符合国家相关标准要求的全生命周期可靠性验证。同时需突破大功率热管理、高集成度小型化等特种封装工艺与全场景抗干扰设计技术，建立10-30年长周期供应链保障体系，并通过严苛质量管理体系认证。
　　集成电路全链条涵盖设计、制造、封装、测试等核心环节，属典型资金、技术、人才密集型产业。高可靠产品具备多品种、小批量、定制化特征，要求企业兼具深厚技术积累、全流程工艺匹配能力与多专业协同研发体系，对团队综合能力要求极高。行业核心技术门槛，集中体现为跨学科协同创新能力与全链条自主可控技术体系的长期沉淀，构成新进入者难以逾越的竞争壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　当前正值国家战略性新兴领域产业格局深刻调整和创新范式转型的关键窗口期，随着全球产业链供应链重构与国家科技安全、产业安全自主化要求持续升级，国家安全建设从效率优先向安全为核心、效率与成本协同并重升级，叠加商业航天、低空经济、人工智能、新型储能等新兴产业及未来产业的快速发展，集成电路技术竞争焦点向超异构集成化（Chiplet/3D-IC）、全链路系统化及场景适配精准化（极端环境高可靠性、超低功耗设计）延伸，持续催生高端高可靠芯片需求放量，高可靠电子产业进入新一轮稳健增长周期。根据国际权威研究机构Omdia发布的最新数据，2025年全球半导体市场规模超过8300亿美元，连续第二年实现超20%的同比增长；据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年中国集成电路设计产业销售额同比增长29.4%，行业景气度持续提升。
　　公司经过五十余年的技术沉淀与产业深耕，目前已建成成熟的模拟、数模混合及系统集成设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，模块类产品SMT生产能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，形成了覆盖芯片设计、封装测试、验证应用的全链条产业能力。公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在行业内占据重要地位。
　　2025年，公司持续深化市场导向与技术创新相结合的发展战略，紧紧围绕关键核心技术攻关、前沿性原创技术开展研究，持续加大科研投入，前置市场需求分析与场景适配研发。公司促进营销模式创新，强化客户需求精准把握能力，实现上下游协同设计，持续完善高水平科研创新体系，激发多地多方向多模式创新活力，积极布局并突破RISC-V架构MCU、射频微波等新赛道核心技术，不断掌握更多关键核心技术和源头底层技术，力争抢占产业发展新制高点。围绕核心方向持续迭代产品，不断突破抗辐照、耐高温、长寿命等特种半导体设计技术难点，持续夯实高可靠领域技术优势壁垒，拓展通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路、模块及微系统产品谱系，可为用户提供电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决方案。当前，公司推出的高速高精度运算放大器、可编程隔离放大器、磁编码转换器、LVDT信号调理电路、隔离驱动器、高速模拟开关、高精密电源、电机驱动模块、32位RISC-V架构MCU、系统集成电路、抗辐照器件等多个系列产品指标对比达到国内领先水平，在商业航天、低空经济等新兴高可靠场景实现应用突破，部分产品进入小卫星选用目录并形成订单。
　　公司在高可靠模拟IC领域更具差异化优势，目前已经通过IATF16949、AS9100D体系认证，但消费级半导体领域布局较少，国际巨头仍主导高端市场，公司正积极开展前瞻布局与技术储备，为后续切入消费级半导体赛道做好充分准备。与此同时，公司持续推进核心技术攻关，不断构筑自主技术壁垒，已形成覆盖多品类、多应用场景的产品矩阵，并凭借定制化服务与本地化供应能力深度绑定下游核心客户，在高可靠集成电路国产化加速推进的进程中持续巩固先发优势，核心竞争力稳步提升。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着工业技术持续升级与宽禁带半导体等新型材料规模化应用，集成电路产业以高集成度、高性能、低功耗为核心目标，形成设计工艺突破与先进封装创新双轨并行的发展路径，以SoC、高可靠异构集成为代表的技术逐步实现工程化落地。据行业研究分析，行业创新重心已从单一制程升级向“设计—工艺—封装”全链条协同创新转型，新型集成电路技术已逐步在高可靠场景实现应用，产品应用边界持续拓宽。
　　市场需求与产业政策方面，当前行业需求持续向信息化、智能化、小型化演进，高端装备现代化升级始终离不开高可靠集成电路的核心支撑。根据工业和信息化部等发布的《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，商业航天、低空经济、人工智能等新兴产业的快速发展，持续拉动高可靠集成电路需求稳步增长，行业长期增长动能充足。
　　公司持续聚焦战略性新兴产业高可靠市场核心需求，加大研发投入，有效提升研发效能、缩短产品研发周期。公司依托磁编码器、RISC-V架构MCU、射频微波等核心芯片与多品类高可靠先进封装能力，持续拓展应用场景、丰富产品矩阵，以小型化、智能化、高集成化为目标完善产业生态，为用户提供模拟信号链全域解决方案，在新兴高可靠场景实现应用突破。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司所处的高可靠集成电路细分领域虽然受到价格的影响，但市场订单同比增长70%。在此背景下，公司坚持以客户需求为导向，全力保障客户“十四五”规划收官阶段的重点任务与产品交付；依托研发、封装、测试三大核心平台建设，持续加大科研投入力度，全面提升技术创新能力、产品供给能力与供应链综合保障能力，为市场拓展与高质量发展筑牢基础。2025年，公司实现营业收入77,162.30万元，实现归属于上市公司股东的净利润为17,004.08万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,958.99万元。
　　1.聚焦科技创新，筑牢发展根基
　　公司始终将科技创新作为核心发展战略，以技术突破驱动业务增长，通过资源统筹、协同研发、产学研融合与工艺革新，全方位筑牢高质量发展的技术根基。
　　（1）统筹创新资源，激活协同研发效能。公司强化对创新资源的系统性统筹与核心研发力量的精准组织，深度发挥“五地一体”协同研发体系的独特优势，打破地域壁垒与部门界限，构建高效联动的一体化创新机制。研发团队紧密围绕客户核心需求与市场未来期望，聚焦集成电路细分领域的技术痛点与升级方向，持续推进技术迭代与产品创新，报告期内连续成功推出100余款性能更优、适配性更强的新产品，科技成果从实验室走向产业化的转化效率显著提升，为公司抢占市场先机、满足客户多元化需求提供了核心技术支撑。
　　（2）深化产学研融合，拓宽创新攻坚路径。公司坚持以市场需求为导向，持续推进产学研深度协同创新，构建“企业主导、高校支撑、市场牵引”的创新生态体系。报告期内，在与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校保持前沿技术基础性研究合作的基础上，新增与哈尔滨工业大学就“多层异构器件三维集成界面”领域的联合研究项目，聚焦行业前沿核心技术突破，弥补关键技术短板。通过产学研协同，公司有效整合高校科研资源、人才优势与自身产业转化能力，加速技术创新成果落地，进一步完善了以企业为中心、产学研用深度融合的创新体系，为公司术储备与长远发展注入持续动力。
　　（3）攻坚核心工艺，夯实制造技术底座。公司充分依托先进封测工艺平台的技术积淀和优势，以“提质增效、降本控险、自主研发”为核心目标，持续加大工艺攻关力度：成功完成1项镀金改镀镍工艺技术突破，在严格保障产品高可靠性、性能稳定性的前提下，实现生产制造成本的合理优化；稳步推进5款混合电路自动化生产改造，通过生产设备智能化改造升级、优化工艺流程显著提升生产效率，有效降低人为操作误差，进一步稳固批量生产产品的一致性与稳定性；同步完成10项国产封装外壳及40余种国产原辅料的替代验证与批量应用攻关，关键物料国产化率显著提升。此举不仅大幅降低了对进口物料的依赖，增强了供应链抗风险能力与自主研发水平，更通过与国产供应链企业的协同优化，实现了生产成本的进一步下降，为公司核心产品的市场竞争力筑牢了坚实的工艺基础。
　　2.锚定客户需求，掌握市场主动
　　公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念，立足集成电路细分市场发展趋势，通过市场格局突破、业务能力升级与服务体系优化，全方位抢占市场先机，夯实可持续发展的市场基础。（1）突破市场格局，拓展增长新空间。公司在稳定现有市场合作、保障核心客户交付的基础上，积极布局新兴市场，以“新产品、新客户、新领域”为战略方向，持续加大市场开拓与资源投入。报告期内，公司精准对接新兴领域需求、强化新品推广，在“三新”领域实现订单2亿元突破，有效突破原有市场格局，业务范围持续扩大，为营收增长提供了新动能，也为“十四五”收官及后续市场拓展筑牢订单基础。
　　（2）强化核心服务能力，打造价值增长新动能
　　公司围绕客户对高品质、快交付、高稳定性产品的核心诉求，聚焦研发、封装、测试三大平台能力升级，持续攻克技术难题、与产能瓶颈。通过精准优化封装工艺关键参数、配备高精度智能检测设备，提升新品研发过程的稳定性与质量一致性，进一步压缩新品研发周期与交付周期，实现对市场变化与客户需求的快速响应。
　　（3）健全全链条服务体系，深度挖掘市场需求。公司坚持以客户为中心，构建覆盖售前、售中、售后的全生命周期服务体系，将市场技术开发体系深度融入服务全流程，着力打造一体化大市场格局。通过售前组建专业技术团队下沉应用一线，开展需求调研与技术对接，精准挖掘客户潜在需求与场景痛点；售中提供定制化解决方案与全过程技术支撑，保障产品高效交付与场景落地；售后建立快速响应机制，及时解决应用问题，持续提升客户满意度与合作粘性。依托全流程服务闭环与市场技术开发体系联动，公司深度绑定核心客户，报告期内成功挖掘70余项新品研发立项需求，实现市场需求与研发创新高效对接、同频共振，为巩固市场优势、拓展大市场空间提供了坚实支撑。
　　3.加强人才引进，激发创新源动力
　　三是人才队伍建设提质。精准吸纳高端优质人才，全年引进博士2名、硕士23名，双一流高校毕业生占比达91.30%，人才源头质量显著提升。系统化开展能力锻造工程，组织专项培训172期，深化师带徒传承培养模式，完成21对师徒结对帮扶；全力畅通职业发展评审渠道，累计108人次申报中级及以上职称，人才梯队建设不断夯实优化。同步构建管理、技术、技能三位一体职业晋升体系，打通多元成长路径，涵养正向激励、良性循环的用人育人生态，为企业技术创新攻坚、市场全域拓展积蓄核心人力动能与智力支撑。
　　4.强化风险管控，保障经营质量
　　公司始终把风险管控作为稳健经营的关键保障，紧扣年度经营目标，持续深化“七位一体”风险防控体系与集约化管理模式，筑牢“事前预防、事中控制、事后处置”全流程防控机制，严守风险底线，夯实风险“三道防线”。报告期内，公司通过内控制度有效性专项评估、常态化内部审计及专项督查等多种方式，精准识别经营各环节潜在问题与风险隐患，并将排查成果用于优化风控流程、健全内控体系、提升法治合规水平，实现风险管控与业务发展同频共振，为公司年度经营业绩的平稳实现与长远可持续发展保驾护航。
　　5.强化基础管理，严格控制成本
　　公司以精益化管理为核心抓手，聚焦供应链协同优化、技术研发赋能、全面质量管理、仓储运营管控、人力资源效能提升五大关键领域，持续强化基础管理水平，实现成本精准管控与经营效率提升的双重目标。
　　一是强化供应链管理。主动拓展多元化供应渠道，打破单一依赖格局，同时构建与核心供应商“风险共担、利益共享、长期互赢”的战略合作伙伴关系，通过联合降本、批量采购议价等方式，持续优化采购成本结构，提升供应链整体性价比与抗风险能力。
　　二是强化技术状态管理。持续优化核心生产工艺，建立并固定技术基线标准，加强关键工序的过程管控与参数优化，稳步提升关键工序合格率与成品率，从生产源头减少损耗、降低单位制造成本。
　　三是强化全过程质量管理。着力提升质量问题溯源分析、闭环处置及时效管控能力，常态化开展全员质量技能培训与质量文化宣贯，牢固树立全员质量责任意识，将“质量第
　　一、效益优先”理念深度融入研发设计、生产制造、交付验收全流程链条。通过严控过程质量、减少质量返工损耗、显著提升一次交付合格率和综合成品率，既实现质量成本的精准管控与压降，又持续筑牢产品质量根基，不断提升市场口碑与品牌竞争力。
　　四是强化“两金”压降。紧盯应收账款与存货管控重点，精准施策推进“两金”压降工作。针对应收账款实行分级分类管控，细化清收处置举措，全年实现销售回款10亿元，资金回笼成效显著。同时深化库存去化工作，持续优化存货结构，大力压缩冗余低效库存，有效减少资金沉淀占用，稳步提升存货周转速度与资金使用效益，切实缓解财务成本压力，筑牢企业稳健运营的资金基础。
　　五是强化绩效管理。坚持以战略目标为导向，完善“责任清晰、考核科学、激励有效”的绩效管理与考核激励机制，将经营目标层层分解、责任到人，充分调动全员积极性与创造性，显著提高劳动生产率与组织运营效率。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　作为国内模拟集成电路产业的先驱企业，公司始终坚持市场需求与技术创新双轮驱动，持续加大研发投入，推动技术体系不断丰富升级。依托自主建设的集成电路研发设计平台。公司已在模拟、数模混合及系统集成领域形成深厚技术积累，产品谱系持续丰富，报告期内，公司成功中标4项国家重大项目。
　　在研发布局上，公司构建了贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多中心研发网络”，并与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、贵州大学等高校，黑龙江省原子能研究院等科研院所深化产学研融合，通过共建联合实验室和专项合作，加速科技成果转化落地。同时，公司积极与成都、广州、上海、苏州、深圳、重庆等地的知名企业及科研机构开展技术协同创新，构建优势互补、资源共享的集成电路产业生态链。
　　在研发能力上，公司具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs等主流工艺，支持4μm至28nm制程节点。依托自主开发的多模态器件模型库和多物理场设计仿真激励平台，实现极限工况下的精准设计.，建成完善的放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU等信号链产品技术体系，以及信号调理、电机控制、射频微波等系统方案技术体系，可为用户提供定制化的模拟信号链全域解决方案，具备从芯片设计、器件仿真、封装测试、应用验证到算法建模的全流程自主研发能力。
　　在研发平台上，公司建成超大规模异地协同计算集群，支持模拟、数模混合及数字集成电路全流程仿真验证，具备海量迭代数据存储与并行计算任务调度能力，可满足600人级并发在线协同设计需求。
　　2.制造能力方面
　　公司已构建覆盖厚膜陶瓷基板、气密性封装、塑封器件及SMT贴片的规模化制造能力，可提供从晶圆进料到成品交付的全流程封装解决方案。在设计与仿真层面，具备电性能、热管理、结构优化及可制造性分析能力，支持6吋至12吋晶圆加工服务。封装形式涵盖CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等多类型金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装。产品可靠性满足B/H级至S级/K/N1级等严格等级要求，并可依据客户需求提供高频、高导热等场景下的定制化封装服务。
　　3.测试能力方面
　　振华风光构建了覆盖测试、应用验证、激光修调及失效分析的全方位测试技术体系。在模拟与混合信号测试领域，攻克了旋变解码器全参数自动化测试及高压差分放大器共模电压400V理论提升等关键技术，开发了32位MCU全维度自动化测试平台，核心代码复用率超60%，并将射频测试频段拓展至6GHz。应用验证方面，突破20Vpp/100MHz功率噪声合成及4500V/us高压摆率信号源生成技术，研制的16通道板级测试系统预计提升效率20倍以上。激光修调实现±420V高压晶圆自动测试与uA级电流精准测量，完成J750与UF2000平台互联。失效分析领域自主研发通用运放SPICE模型，建模效率提升一倍，FIB电路编辑超80项，外观检测通过5T图像数据库实现效率提升70%以上，一次校验合格率达99%，形成了从晶圆级测试到系统级验证、从物理分析到仿真建模的自主掌握技术体系。
　　4.质量管理能力方面
　　公司坚守既定质量方针，构建覆盖产品全生命周期的质量管理体系，持续打造高可靠产品优势。以GJB9001C体系为基石完成8个类别产品科研生产扩项，涵盖单片驱动器、电源管理电路、数据转换器、存储器、微处理器等高可靠元器件领域，先后通过IATF16949车规、GJB7400塑封贯标、AS9100D民用航空航天三大认证，分别夯实车规产品质量、塑封封装能力并为航空市场拓展奠定基础；通过新时代质量管理体系三级评价，同步推进数字化转型与全产业链质量协同。
　　报告期内，公司质量提升成效显著，获得全国优秀QC成果一等奖1项，获得贵州省优秀QC成果特级3项、一级3项，获得贵州省全面质量管理优秀企业、制造企业质量管理能力评估“保证级”。
　　5.市场方面
　　近年来，公司加大研发平台建设及新品经费投入，全力打造信号链、电源、射频微波、抗辐照及数字信号处理等产品，持续完善从芯片设计到系统集成的完整技术体系。在产品体系中，重点突破信号调理、低噪声放大、高精度模数转换、电机驱动等关键技术，推出覆盖高可靠、商业航天、无人机领域、医疗电子、电网控制等多场景应用的产品系列；
　　报告期内，公司加快民品市场拓展与国际化业务布局进程：民品方面，在商业航天、小卫星、无人机、商业大飞机等高可靠领域取得订货突破；上述多元化市场布局，为公司未来市场增量奠定坚实基础。报告期内，公司获得3家用户授予的“金牌供应商”称号。
　　6.人才方面
　　公司始终坚持人才引领发展战略，持续完善人才选拔、培养、激励与发展机制，不断夯实高质量发展的人才基础。报告期内，公司人员结构持续优化，员工总数达到855人（含环宇芯），科研技术人员占比提升3%，全年共引进专业技术人才48人，来自清华大学、复旦大学等国内顶尖高校的人才共3人，其中硕博学历占比52.01%。同时，通过系统化培训、岗位历练、项目赋能等多元化方式，全面提升员工专业素养与综合能力，着力构建结构合理、素质优良、富有活力的人才梯队。
　　7.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，以党建为引领深化企业文化建设，将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入员工日常实践。公司始终坚持以人为本，视员工为企业最宝贵的资源，通过开展多元主题活动、常态化为职工办实事、完善园区配套设施、打造多维宣教阵地，持续激发员工活力、凝聚团队合力，致力于实现“百年风光梦，幸福风光人”的企业愿景，推动员工价值实现与企业高质量发展同频共振。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场需求和技术驱动为牵引，夯实以单片集成电路为核心的基础产品，包括放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片等，构建以信号调理、电机控制、射频微波为顶层系统的模拟信号链全域解决方案，并加快抗辐照技术的赋能。通过开展新产品的自主研制和关键技术攻关，新增IC设计、封装、测试等多项关键技术，持续巩固并提升产品竞争优势。
　　（1）放大器
　　一是低失真系列，采用摆率提升、低失真、极点编程等技术，攻克传统运放带宽窄、噪声大、摆率低等问题，形成货架产品。
　　二是高速宽带运放系列，运用高匹配零误差、低温漂高精度自偏置、高温高可靠、低失真高动态响应等架构设计，形成货架产品。产品工作电压2.2V~30V，典型带宽800MHz、压摆率550V/μs、输入失调电压100μV、温漂0.5μV/℃、偏置电流20pA，适用于通信、测量、汽车电子、工业自动化等领域，技术国内先进，已申请发明专利4件并发表论文1篇。三是高精密系列，通过低系统误差设计，有效消除运放系统误差，改善失调电压温漂且不受输出级状态影响，典型温漂低至0.1μV/℃，大幅提升关键性能。上述产品应用于仪器仪表、雷达、无人机、低轨卫星等，填补国内高可靠运放超低失调温漂领域空白，指标对比达到国内领先，相关专利获贵州省专利优秀奖。
　　（2）专用转换器
　　一是H系列，基于霍尔传感技术，突破二维及三维器件级的霍尔感应矩阵设计、霍尔元件低灵敏度、低共模抑制比、∑-ADC设计技术、负反馈角度算法，提升转换器精度；通过高效MCU架构及多项自适应调节技术，增强了磁编码器精度与可靠性，改善了环境干扰问题，形成10-14位谱系产品。二是T系列，基于TMR磁阻技术，解决传统霍尔器件磁场范围窄、精度低、转速受限、应用场景单一等问题，拓宽了适用范围并支持轴上、轴外等多场景应用，产品具备360°感应、24bit分辨率、高精度、高转速等性能，支持多种通信与输出接口，可应用于工业自动化、无人机、医疗、商业航空及机器人等领域。目前已申请发明专利2件、布图设计保护3件。
　　（3）接口驱动
　　一是功率器件驱动器芯片系列，具备高可靠、高功率密度、高安全性特点，可用于电驱、逆变、DC-DC、伺服控制等电源领域。产品突破电容隔离OOK调制解调、有源钳位等关键技术，解决了信号传输与抗干扰难题，实现隔离电压5.7kVrms、CMTI超150kV/μs，指标对比达到国内领先，完善了公司隔离驱动IC产品谱系，助力电机驱动产品升级并逐步切入高端应用。
　　二是非隔离栅极驱动器芯片系列，采用基于互锁电路的电平移位、栅极钳位保护及共模电流比较器抗噪技术，解决传统驱动不足，具备驱动能力强、抗dv/dt噪声优、可靠性与抗浪涌性能突出等优势，关键指标达到驱动电流10A、升降沿时间10ns、浮压700V、传输延迟最低30ns，可应用于伺服、光伏逆变、电源管理等场景，申请发明专利1件。
　　（4）系统集成封装电路
　　一是信号调理系列，基于温度数字补偿与传感器信号采集技术，形成覆盖温度、压力、加速度、磁角度、位移五类传感器全系列信号调理产品，实现采集与处理全环节覆盖。产品最高支持128路采集，采样速率125MSPS，通道切换稳定时间400ns，全温域输出精度≤±2.5mV，整体指标国内领先。搭建了特种领域专用信号调理技术标准与应用平台，申请发明专利6件、授权2件，发表论文3篇，广泛应用于高可靠领域，填补国内高精度传感信号调理系统空白。
　　二是射频微波系列，依托全国产化软件定义无线电（SDR）技术，突破射频收发一体化小型化集成技术，研制出射频收发硬件平台。产品载波频率70MHz–6.0GHz，2T2R配置，乒乓跳频10000跳/s，发射EVM≤2.5%，接收NF=2.65@2400MHz，SiP尺寸≤17mm×17mm×1.66mm，功耗＜6W，可用于3G/4G/5G基站、无人机中继、MIMO通信、软件无线电、小型化自组网等场景，指标对比达到国内领先。
　　三是电机控制系列，采用立体堆叠架构及模块化功率单元并联设计，解决传统分立功率模块缺陷，无需额外匹配调试，驱动、电源、功率单元指标统一，寄生参数与均流特性不影响控制精度，温度稳定性与技术复用性显著提升。系统实现额定输出功率50kW、转换效率98.5%、均流精度0.05%，功率密度与可靠性大幅提升，适用于智能功率、电机驱动、伺服驱动等模块。申请发明专利1件。
　　（5）电源管理
　　一是开关电源控制器系列，围绕软开关、LLC谐振、有源钳位等多项核心控制技术，研发适配多种拓扑的专用控制器，有效降低器件损耗、提升转换效率，产品全负载效率可达90%以上。同时集成多重保护功能，可覆盖反激、正激、移相全桥、LLC等主流开关电源拓扑，应用于通信、工业、新能源汽车、商业航空等领域，指标对比达到国内领先，申请发明专利1件。
　　二是开关与多路复用器系列，采用低漏电补偿、高速驱动等技术，解决传统器件漏电流大、速度慢等问题，提升导通电阻平坦度与开关速度，已形成30余款高性能产品，用于音视频、自动测试、数据采集等场景，指标对比达到国内领先，申请发明专利1件。
　　（6）射频微波芯片
　　完成基于CMOS工艺的18GHz超低相位噪声的频率合成器研发，实现上下变频、频率合成、模数转换和高速数据接口的功能集成，积分抖动低至40fs，指标对比达到国内领先。该产品可广泛应用于雷达和通信系统的频率源、收发信机本振单元、以及模数转换器的高速时钟。申请发明专利2件。
　　（7）RISC-V架构MCU
　　一是在32位RISC-V架构微处理器系列基础上，完成公司第二款MCU产品研发，该产品突破软硬件协同超低功耗设计技术、IP及系统设计验证技术，实现nA级待机功耗，目前已进入试用阶段。通过科技成果鉴定，拥有完整自主知识产权，整体技术达国内领先，应用于电机伺服、工业控制等领域。
　　二是基于公司自研的MCU与R/D转换器等芯片，完成了旋变采集功能的电机控制模组研发，为用户提供小型化解决方案；申请发明专利6件，授权2件。
　　（8）抗辐射技术研究
　　基于双极工艺辐射加固技术平台，公司开发了多款抗辐射运算放大器系列产品，建成单粒子辐照试验验证平台。抗辐射技术指标对比达到国内领先，可全面满足特殊领域抗辐射高可靠要求，相关产品已为商业小卫星领域多家用户供货。申请发明专利5件，集成电路布图保护10件，发表学术论文2篇。
　　公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、MCM、集成电路模块、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆减薄到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CSOP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
　　2025年，公司持续强化封装工技术的系统性攻关与创新应用能力，以客户需求与产品化为导向，重点推进了多项关键工艺的研发与升级：开发了裸芯片减薄、多层叠片封装、转角折叠金丝键合、裸芯片矩阵式植球、铜丝键合等工艺。实现键合丝数量突破200根、自动贴装芯片尺寸突破至0.3mm×0.3mm，塑封溢胶距离压缩至100μm、塑封湿敏度等级突破至MSL1，显著提升了产品一致性、可靠性及生产效能，为复杂模块及系统级封装产品的规模化量产提供了坚实支撑。
　　公司检试验能力覆盖所有研制产品所需，特别是在激光修调方面，基于自主开发的混合集成电路运算放器失调性能修调方法，突破了高阶激光修调技术和“半光斑”修调技术，将修调精度提升至3μm，达到国际领先水平。该技术通过在运算放大器输入端接入精密修调电阻网络，结合输出失调电压表达式理论推导，可精准计算并修调所需电阻值，解决了传统修调方式存在的盲目性强、效率低、占用空间大等问题，显著提升了产品良率和小型化水平，已广泛应用于高精密小信号放大电路等领域。在失效分析方面，攻克了FIB（聚焦离子束）切割开窗、连线等关键技术，加工精度达到0.1μm，实现了FIB精密加工技术的自主突破，具备7nmTEM（透射电子显微镜）薄片制备能力。该技术可对芯片内部微米级区域进行精准切割、截面观察及电路修改，为芯片结构分析、失效定位及工艺优化提供了关键支撑，进一步夯实了公司从设计、封装到失效分析的全流程技术能力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司有1项技术成果高压低功耗、高速宽带放大器，通过中国电子信息产业集团有限公司组织的成果鉴定，鉴定成果为国内领先。
　　高压低功耗、高速宽带放大器在大摆率低失真、低偏置电流高阻抗设计技术、电流正反馈技术技术及输入级电路线性度提升等设计技术上进行设计创新，申请发明专利5件，授权2件，集成电路布图设计登记7件。获1项科技成果鉴定，技术水平达国内领先。
　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利48件、实用新型专利2件、集成电路布图设计86件，软件著作权1件；在集成电路封测领域，申请发明专利13件、软件著作权4件。目前已形成400余款产品，服务于800余家用户单位，广泛应用于高可靠领域。
　　报告期内，获得了1项贵州省第十届专利优秀奖；贵州省优秀博士站；通过贵州省2025年企业研发创新扶持及科技型“三上”企业培育认定；入选2025年贵州省制造业中试平台。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年公司市场订单同比增长，但营业收入同比下滑，一方面，是受限于新产品尚未进入大规模量产阶段，规模效应未充分显现，另一方面，是高可靠领域产品验收周期较长及产品持续降价的影响。2026年，公司将持续加大市场开拓和新产品研发，通过拓展新领域、开发新用户、快速推广新产品获取大量订单。若未来市场需求不及预期、行业竞争格局持续恶化、新产品研发进度于市场需求存在差异等，将可能导致公司当期的业绩下滑。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发未达预期风险
　　公司持续围绕市场需求开展核心技术研发、新产品拓展与技术升级，需投入大量资金与人力资源。由于高可靠集成电路验证流程复杂且技术成果产业化存在不确定性，叠加当前技术创新模式快速演进、性能及可靠性要求持续提升，若公司研发进展不及预期或产品未能获得市场及客户认可，将面临研发投入难以回收、经营效益未达预期的风险，进而对公司核心竞争力与业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业具有技术密集与人才密集特征，核心技术与高端人才是公司保持竞争优势的关键基础。当前行业技术创新难度持续提升，高端复合型人才竞争日趋激烈，对公司研发强度与人才梯队建设提出了更高要求。若公司盈利能力未能有效支撑持续的研发与人才投入，无法有效吸引、培养及保留核心技术人才，或出现研发人员流失情形，将可能导致公司核心竞争力下降。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　2.存货金额较大及发生减值风险
　　受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　(六)行业风险
　　1.市场需求波动与竞争格局变化风险
　　当前半导体行业呈现结构性分化特征，AI等领域需求强劲，成熟制程芯片同质化竞争激烈。高可靠集成电路领域虽进入壁垒较高，但仍受国防预算周期和装备采购节奏影响，若下游需求放缓或调整，将加剧市场竞争，对公司供应链稳定性和需求预测精度提出更高要求。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险
　　2025年公司已面临特种集成电路产品持续降价压力，若未来市场需求波动或竞争加剧导致产品价格进一步下降，将对公司销售收入及毛利率造成持续不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　模拟电路承担着信号采集、放大、转换与电源管理功能，是连接物理世界与数字系统的核心桥梁。与数字集成电路侧重制程微缩不同，模拟芯片设计高度依赖工程师经验，自动化程度较低、辅助工具较少、测试验证周期较长，因此人才培养周期长、技术壁垒高。全球模拟芯片市场经过数十年发展，形成了以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际龙头企业为主导的稳定竞争格局。上述企业凭借丰富的产品谱系、全球化的研产销网络、显著的规模经济效应以及覆盖设计到制造全环节的IDM模式，在全球范围内构建了深厚的竞争优势。
　　近年来，随着国内新能源汽车、工业母机、低空经济、商业航天等新兴产业持续扩容，叠加国家集成电路产业专项政策扶持，国内模拟集成电路设计企业在国产化深化进程中实现稳步发展。2025年国内模拟芯片企业核心技术自主化水平与产业规模持续提升。但相较于国际龙头，国内企业普遍规模偏小，多采用Fabless经营模式，对上游供应链依赖度较高，在全球化研产销布局、全链条质量管理、高端产品性能与可靠性等方面仍存在差距，需通过长期技术深耕逐步缩小综合实力差距。
　　在国内高可靠领域，电子核心部件呈现“体系化协同、差异化深耕”的稳定格局，信号调理、电机控制、射频微波等细分赛道全谱系国产化布局仍有完善空间，替代需求存在较大缺口。国内相关产业集团与核心科研院所构成行业主导力量，依托国家级科研平台与重大专项实现关键技术突破，各细分赛道均向高可靠、高性能方向持续迭代。其中，磁编码转换器等产品在低空经济、工业机器人等新兴领域加速渗透，相关场景已成为高可靠芯片核心增量来源；抗辐照器件在低轨卫星组网、商业航天等场景形成规模化增长需求。在装备智能化与全链路安全可控双重驱动下，行业头部企业通过垂直整合构建从芯片到系统解决方案的全链条技术壁垒，推动行业向“精尖技术集群化、产业生态闭环化”发展，并持续拓展跨域协同创新技术在新质生产力领域的商业化应用场景。
　　2.行业发展趋势
　　（1）新兴产业催生市场需求
　　集成电路产业是数字经济核心支柱与新质生产力关键基础，当前人工智能、低空经济、商业航天等新兴产业规模化发展，持续拉动高可靠、高性能集成电路需求增长，进而推动三维异构集成先进封装、全流程抗辐射加固等技术加快迭代升级与工程化落地。在国家政策支持与产业链协同驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续深化，高可靠模拟集成电路国产化替代空间广阔。根据WSTS最新预测，受新应用拉动，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%至9750亿美元，国内模拟集成电路设计行业将受益于行业发展与国产化替代双重红利。
　　（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战
　　随着全球产业链重构深化与高端半导体领域技术壁垒持续加码，集成电路国产化已成为保障国家多领域安全的核心基石，行业正加速从“可用替代”向“性能引领”跃迁。海外供应链不确定性持续反向驱动下游领域加速供应链本土化，为国内厂商打开了广阔的国产替代空间，国产模拟芯片在汽车电子、工业控制、商业航天等领域的渗透持续提速，核心品类技术突破显著。政策端，国家集成电路产业投资基金三期与专项产业政策形成协同合力，持续支持核心技术攻关与产业链自主可控建设；制造端，国内主流晶圆厂商持续加码特色工艺产能建设，为国产高可靠模拟芯片、抗辐照器件等产品提供了稳定的自主制造支撑。当前国产高端高可靠模拟芯片已实现多项核心技术突破，部分产品已实现稳定量产，有效填补了国内供应链关键缺口。
　　同时，国内产业发展仍面临多重挑战：国际巨头长期垄断高端高可靠市场，国内在EDA工具、高端特色工艺制造、高精度测试设备等产业链环节仍存在短板；高可靠产品认证鉴定周期长，下游可靠性验证要求严苛，叠加国际厂商专利围堵与价格竞争，企业盈利与研发投入压力持续加大；高可靠市场碎片化特征显著，难以形成消费级规模化效应。产业破局需梯度推进，短期筑牢高可靠优势赛道基本盘，中长期通过工艺—设计协同创新攻克核心技术，构建自主供应链生态，借助AI工具加速研发迭代。
　　未来3-5年，国内高可靠模拟芯片核心品类国产化率将持续稳步提升，车规级、高端工业级模拟芯片国产化率有望实现大幅跃升；国内模拟集成电路企业要实现全球市场份额的稳步突破，仍需在核心技术攻坚与产业生态构建中持续发力。综上，模拟集成电路的国产化是一场长期攻坚战，需企业、资本、政策三方协同发力，在持续的技术迭代与市场博弈中构建全链条核心竞争力，最终实现国产高可靠集成电路产业从“替代跟随”向“自主定义、生态引领”的跨越。
　　（3）良好的产业扶持政策
　　国家将集成电路产业作为保障国防安全、产业安全与科技自主的战略核心，构建起覆盖顶层规划、专项攻关、财税支持、产业链协同的全维度政策体系，为高可靠模拟集成电路赛道提供长期稳定的政策支撑。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心位置，明确其为“新兴支柱产业”，并在六大新兴支柱产业中居于首位，规划围绕产业“自主、安全、可控”、技术创新突破、产业链供应链安全稳定等方向作出系统部署，为集成电路产业高质量发展提供了顶层指引与政策支撑。相关政策的推出，从制度层面优化了行业生态，为公司及同行业企业创造了有利的发展环境，对公司经营产生积极推动作用。在此背景下，我国集成电路行业迎来前所未有的发展窗口，有助于加速集成电路设计领域的技术迭代与规模提升，形成良性发展循环。
　　(二)公司发展战略
　　公司围绕“国内领先、国际知名的集成电路与系统方案供应商”的战略目标持续发力，专注于高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售业务，秉持“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念，致力于以核心技术的自主创新，为顾客提供满足严苛环境需求的微电子器件与系统级解决方案。
　　为实现上述愿景，公司在产业布局、市场拓展、研发体系、产品迭代、工艺演进、生态构建及人才建设等方面精准发力，系统推进高质量发展：
　　1.产业强链：聚焦主责主业，通过科学谋划打通晶圆制造等关键环节的断点，补齐产业链短板，为集成电路产业安全和自主提供坚实支撑。
　　2.市场拓新：深耕高可靠配套应用市场的同时，紧跟新兴产业趋势，积极布局商业大飞机、商业航天、医疗电子、电网、具身智能机器人、无人机等前沿领域，开辟业绩增长新赛道。
　　3.研发筑核：构建以“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为核心，配套放大器、电源管理、微处理器、专用转换器、接口驱动、射频微波芯片等全品类单芯片的系统级交付能力，打造一体化解决方案供应商品牌。
　　4.产品扩容：持续扩充产品门类、拓展产品谱系，推出性能更优、质量更稳的集成电路产品，全面满足市场对高可靠、低成本及可持续发展的复合需求。
　　5.工艺演进：基于现有气密性封装生产线，在巩固
　　一、二代传统封装能力的基础上，深耕三代先进封装技术，并积极向第四代晶圆级先进封装延伸，构建代际衔接的工艺技术梯队。
　　6.生态筑基：整合建立芯片设计平台、工艺研究平台及封装测试平台，以三大平台为支撑，打造垂直整合的模拟集成电路制造能力，夯实系统级解决方案的底层基础。
　　7.人才聚峰：拔高人才引进层次，加大对尖端科技人才的吸引力度，持续优化人才结构，提高科研人员占比，以高层次人才队伍激发科技创新活力。
　　(三)经营计划
　　公司锚定“打造国内领先、国际知名的集成电路与系统解决方案供应商”战略愿景，以高质量发展为主线，统筹推进六维战略布局：
　　1.市场深耕与增量突破
　　打破既有市场边界，构建“精准对接+多维运营”的市场体系。前端强化产品研发与客户需求的动态适配，后端优化传统与新兴市场的产品铺货路径，通过差异化业务模式提升存量市场渗透率与增量市场占有率，持续巩固并扩大市场份额。
　　2.研发提速与技术筑底
　　打破货架思维，建立“用户牵引+敏捷开发”的研发机制。紧跟特种装备及新兴领域需求，加大研发投入，优化流程管控，缩短新品上市周期。同时深化产学研协同创新，强化抗辐照、RISC-V架构MCU、先进封装等技术攻关，加速成果转化与核心技术孵化，构筑高壁垒技术护城河。
　　3.智能制造与数智跃升
　　加大智能制造投入，推动生产工序数字化转型。引入工业互联网与人工智能技术，搭建智能化生产管理平台，实现生产过程实时监控、动态调度与质量追溯，全面提升制造柔性、响应速度与产品良率。
　　4.工艺筑基与先进封装
　　强化基础工艺研究，聚焦新产品工艺适配，提升产品可靠性与稳定性。夯实自主制造工艺根基，加大对异质异构先进封装技术的研发及产业化投入，抢占后摩尔时代技术制高点，提升先进封装领域核心竞争力。
　　5.人才强企与价值共创
　　拓宽“柔性引才+合作引智”通道，吸引高层次科研人才，优化人才队伍结构。以价值创造为导向，健全人才评价与激励机制，完善薪酬福利体系，激发科研人员创新活力，打造高素质、高战斗力的研发梯队。
　　6.品牌升级与责任担当
　　强化品牌宣传与技术成果展示，提升行业知名度与影响力。构建覆盖产品全生命周期的服务体系，提升客户满意度与忠诚度。推动绿色低碳发展，降低能耗与排放，打造企业与员工“共创、共享、共担”的和谐生态，践行科技向善与可持续发展理念。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚焦于通过更低成本、全栈式解决方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚焦于通过更低成本、全栈式解决方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能等新兴产业以及量子传感、无人集群系统等未来产业的蓬勃发展，正深刻重构产业链格局。在此背景下，集成电路技术的竞争前沿进一步向三个方向延伸，一是超异构集成化（以Chiplet/3D-IC为代表），二是全链路系统化（追求信号链“感知-处理-传输-控制”及“AI+全集成”的一体化方案），三是场景适配精准化（聚焦极端环境高可靠性、超低功耗设计等特定需求）。这些技术演进与市场需求共振，催生高端高可靠芯片需求放量，集成电路产业也将进入新一轮的增长周期,公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。
　　（二）主营业务情况
　　公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
　　（三）主要产品介绍
　　1.放大器
　　2.专用转换器
　　3.接口驱动
　　4.系统集成封装电路
　　5.电源管理方面
　　7.抗辐照系列产品
　　8.射频微波方面
　　（四）主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司构建了“产品+技术”双驱动引领的研发模式。其中产品驱动是以满足客户需求为导向，在产品研发过程中对现有技术不断进行革新和优化，不断丰富公司的产品谱系；技术驱动则是结合集成电路封装技术的发展态势，对封装技术的发展方向做出预判后，选取具有重要应用前景的前瞻性技术展开攻坚，以此不断增强自身的技术实力，为产品研发提供有力支撑。为确保研发项目实施进度和质量，无论是产品开发还是技术研发，都遵循公司既定流程在需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等各阶段各环节组织专家进行评审及管控。
　　2．生产模式
　　公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MESEAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。
　　3.销售模式
　　公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景。在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售和技术团队常年驻在销售网点，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，现场提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受行业环境变化、价格管理改革等因素影响，市场需求进入窗口调整期。公司营业收入46,465.74万元，同比下降23.90%；归属于上市公司股东的净利润为6,237.38万元，同比下降73.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,190.16万元，同比下降76.07%。
　　公司所属的集成电路细分市场领域具有较强的规划性和周期性，面对高可靠集成电路市场的需求不及预期，公司始终保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，通过以下措施，稳住经营基本面。
　　1.加快新产品市场转化
　　通过加强对创新资源统筹和力量组织，聚力发挥公司“五地一体”协同研发的优势，围绕用户需求和期望，持续推动技术创新和产品升级，推出60余款新品，进一步强化多地协同的一体化创新机制，提升科技成果转化效率。报告期内，市场推广新增150余款新品试用及供货，在三新领域（新产品、新客户、新领域）实现1.5亿元的订单突破。
　　2.推动“产学研”创新体系建设
　　持续推进与复旦大学-高性能硅基集成电路设计技术基础研究/高性能射频收发芯片，目前完成初版设计并提交流片、西安电子科技大学GaN功放MMIC TR组件设计合作，已完成初样。
　　与哈尔滨工业大学共同开展多层异构器件关键技术研究，进一步夯实公司先进封装能力。与桂林电子科技大学等高校开展的、电子封装核心工业与应用等前沿技术（气密性封装连续微焊接演变机制研究）的基础性研究，提升气密性封装产品的可靠性及成品率。
　　3.加速全生命周期服务体系建设
　　坚持以客户为中心，加强售前、售中、售后销售和技术服务，全方位协助客户解决产品场景应用；通过深入用户前端挖掘市场需求，获取75项新产品的研发需求，为未来市场扩展抢占了先机。
　　4.加强人才引进
　　公司通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进2名博士，13名硕士，科技人才中硕博人才占比达65.22%。重点围绕无线传感器、高性能混合信号系统开发、先进无线系统时钟电路等领域，引进清华大学、复旦大学等高校的高端人才多人，充实公司科研技术团队，科研创新力量得到进一步加强。
　　5.强化风险管控
　　公司围绕总体的经营目标，开展“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，通过事前事中防控为主、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　作为国内模拟集成电路产业先驱企业，公司始终以国产化需求与技术自主创新为双轮驱动，持续强化研发投入及技术体系升级。依托自主构建的集成电路研发设计平台，已形成覆盖模拟、数模混合及系统集成领域的技术储备，产品谱系持续扩展。
　　在研发模式上，构建贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多中心研发网络”，同步深化与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等顶尖高校的产学研融合，通过共建联合实验室及专项合作，加速科技创新成果转化。
　　在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs等主流工艺，支持4μm～28μm制程节点；基于自主开发器件模型库实现极限工况的精准设计，掌握超大规模ASIC（千万门级）、SIP系统封装、RISC-V架构MCU及国产化SoC的解决方案，实现从芯片设计、封装测试、辐照验证到算法建模的全流程自主可控。积极与成都、广州、上海、苏州、深圳、重庆等地的多家知名企业及科研机构开展技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产业生态链。
　　在研发平台上，建成超大规模异地协同计算集群，支持：模拟/数模混合/数字集成电路全流程仿真验证、海量迭代数据存储与并行计算任务调度、400人级并发在线协同设计。
　　2.制造能力方面
　　公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金
　　属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
　　3.测试能力方面
　　公司基于V93K采用加窗算法和主瓣bin计算基波功率的创新性解决方案，实现22位ADC转换器的信噪比/谐波失真精确测试，建成300V/100A大功率驱动器测试平台和攻克三相无刷电机驱动器功能参数全覆盖测试，突破放大器0.95nV/Hz的超低电压噪声特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁编码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，32位MCU测试平台建设取得关键进展，解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题。依托上述核心技术突破与自主创新能力，公司构建起覆盖多领域、多场景的完整测试体系，形成以高精度、宽频段、全品类适配为特色的核心竞争力，为行业客户提供从芯片级到系统级的全栈式测试解决方案。
　　4.质量管理能力方面
　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级认定，在高可靠元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，同时公司顺利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的技术和质量管理标准获得行业认可。报告期内，为适应公司发展需求，新增AS9100《质量管理体系——航空、航天和防务组织要求》的认证；GJB9001C质量管理体系增加了8个类别产品的扩项，包括：单片驱动器、电源管理电路、数据转换器、信号开关电路、信号调理、存储器、微处理器、微组装电路等产品的科研、生产、技术服务，拓展了公司产品许可门类；贯标线新增陶瓷封装产品的认证；在深化新时代质量管理体系建设时，统筹策划四级建设的方案，查找四级信息建设的差距，进一步推进公司数字化建设。公司积极开展质量改进，其中3个成果获2025年度贵州省省特级QC成果。
　　5.市场方面
　　作为国内模拟集成电路研发和生产的先行者，公司持续深耕高可靠电子产业，通过丰富产品矩阵、升级制造工艺、严控质量体系，在多个细分领域占据主导地位。相较同业，公司在服务响应、应用经验等方面具备显著优势。在市场拓展方面，报告期内推出新产品60余项，深化用户导向战略，销售网络覆盖七大片区15个网点，60余名营销与FAE团队驻地服务，实现全领域高效覆盖。公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。
　　为强化竞争力，公司创新构建“客户-方案-交付”的三角营销模式，整合FAE/AE团队聚焦新品推广与新市场开发，报告期内引进新需求75项。公司通过联合开发、系统级解决方案（模块/模组/板卡）实现配套升级与选型主导权。核心客户采用“销售+FAE”二对一机制深度挖掘需求，并依托中国振华获取优先交付及结算权益。同步加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。
　　6.人才方面
　　公司高度重视人才队伍建设，持续优化人才管理机制，为业务发展提供有力支撑。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）849人，较上年同期增长1.2%。其中研发人员261人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为30.74%。公司通过市场化引才、校企合作（如哈尔滨工业大学、复旦大学、电子科技大学等高校）及关键人才激励，加大薪酬激励力度，强化“引育用留”体系；同时依托分类培训、项目实践等方式提升团队能力，致力于打造专业化，高素质队伍，助力长期战略目标的实现。
　　7.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值导向，着力塑造积极向上的企业文化，引导员工将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入日常实践。以人为本是公司的管理基石，员工不仅是文化建设的主角，更是公司最宝贵的资源。通过持续激发员工的积极性与创造力，公司致力于实现“百年风光梦，幸福风光人”的愿景，推动员工价值升华和企业蓬勃发展和谐统一：
　　一、聚焦“三感”提升，构筑幸福风光暖人心公司各党支部开展“联系点领导开放日”活动，聚焦“急难愁盼”精准发力，解决实际问题45件，确保职工心声“事事有回音、件件有着落”。
　　二、激发内生动力，锻造拼搏奋进生力军。
　　精心策划“薪火百年路启程“芯未来”主题演讲比“初心如磐使命在肩”主题党日活动，鼓励员工积极赛、展示个人风采，进一步激发了广大员工的爱国爱党热情和干事创业激情，充分展示了广大员工昂扬向上的精神风貌
　　三、深耕精神沃土，推动文化实践深融合开设“劳模工匠云宣讲”专题，聚焦一线人物奋斗故事，积极表扬如肖遥遥一样富有社会责任感的职工，鼓励大家向榜样看齐，使“拼搏共赢”与“担当责任”的精神具象化。从价值理念的共识凝聚，到幸福家园的硬件支撑，从文体活动的活力激发，到榜样引领的精神感召;从党建铸魂的初心砥砺，到关键节点的情感共鸣——每一步都印证着企业文化作为“软实力”，以扎实提升组织的战略执行力与深凝聚力。
　　未来，风光人将持续以拼搏之姿、创新之志，同心共绘“百年风光梦”的壮丽画卷，让“幸福风光人”的愿景在奋斗中绽放。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕信号调理器、专用转换器、系统封装专用集成、射频微波、MCU和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增9项关键技术，其中包括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
　　设计方面：
　　（1）在信号调理器方面：基于低温度系数驱动输出及独特的比率架构设计技术，消除了传统LVDT接口方法的几个缺点。这种新电路的优点是:不需要调整，变压器零电压和初级到次级相移不影响系统精度，温度稳定性得到改善，换能器互换性得到改善。该结构使得信号调理器的关键技术指标大大提升，形成线性度达到0.05%；输出电压为±11V；增益漂移达到20ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值）的产品。该电路可广泛应用于飞机仪表、飞机发动机控制系统等场合中。目前该项技术填补了国内高可靠通用LVDT信号调理器电路领域的空白，处于国际先进、国内领先水平，申请发明专利1件。
　　（2）在专用转换器方面：基于霍尔传感器技术和TMR磁阻技术，分别突破三维霍尔传感器、TMR磁阻开发和处理技术，融合了二维/三维霍尔传感器及TMR磁阻算法，设置了自动校准算法、偏心算法和失调、增益、幅度、相位自适应算法，加入了安全机制，配置了多种传感器接口，相对于国内外同行竞争产品，公司产品具有高可靠、精度高、温度范围宽优势和转速高等特点，可以在轴/离轴工作，拓展了应用场景，支持工业自动化、人形机器人、电动汽车、医疗等复杂环境应用环境。基于此项技术成功推出了的3款磁编码器产品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持SPI或IIC接口；同时还支持ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等领域。申请发明专利2件，发表论文1篇。
　　（3）在电机控制系统方面：创新提出了一种高功率密度伺服驱动器的新能测试方法，解决了驱动功率电路的电路/电压指标测试复杂、测试效率低下、测试成本高的问题；同时为了解决传统电机驱动负载测试问题，创新采用“感性负载+电子负载”相结合的方式替代传统的常规型电阻负载，为此设计了一种电机驱动三项负载测试电路及测试方法，申请发明专利2件。
　　（4）在信号调理系统方面：对高速信号采集方面继续攻关，解决系统响应时间小于800ns的难题，为此创新提出了一种80通道高速数据采集系统和一种多通道高速数据系统的控制方法；在封装设计仿真等方面，首次提出了一种多维度、高密度的GaN功率模块组装结果及方法，该方法使得集成密度达到200%，为高集成的发展赢得空间，申请发明专利3件。
　　（5）在射频微波系统方面：基于国产28nmCMOS工艺实现18GHz超高频率和超低相位噪声的频率合成器，完成硅基高频电路以及宽带零中频收发相关的校正算法的关键IP，申请发明专利2件。
　　（6）在MCU芯片方面：基于RISC-VMCU和R/D转换器等全自主研发芯片，实现产品可广泛应用于具备旋变采集功能的RISC-V电机控制模组；突破软硬件协同的低功耗设计技术，实现产品nA级待机功耗，建立了低功耗MCU测试验证平台。申请发明专利4件。
　　（7）在抗辐照技术研究方面：基于双极工艺抗辐照加固技术和辐照验证技术，多款抗辐照运算放大器在抗总剂量突破100krad(Si)的基础上，抗单粒子LET突破75MeV·cm2/mg，满足航天领域抗辐照的高可靠要求，获得用户试用认可，并转化为系列订单。同时，申请发明专利3件，集成电路布图保护6件，发表学术论文2篇。
　　封装方面：
　　为持续精进陶瓷气密性产品的封装技术水平，聚焦于密封工艺，针对金锡熔封工艺中易出现的断焊、焊料爬盖等问题，通过优化焊接曲线、调整工装定位等方式从根本上解决了焊接缺陷问题，相关产品良率实现50%的大幅提升，提升了产品可靠性与稳定性。针对平封产品人工上料易导致盖板划伤的问题，开发了自动上料工艺，通过精准的机械定位及柔和取放机构设计，实现盖板上料的全自动化操作，规避了人工接触造成的划伤风险，提升了外观合格率，为规模化生产提供了支撑。
　　测试方面：
　　在集成电路可靠性验证领域取得里程碑式突破——成功研发出具有完全自主知识产权的“无损伤式的带电振动筛选技术”。基于自主设计振动架构、采集和控制模块电路、以及软件控制系统，该技术可实现集成电路在通电状态下，在严苛的振动环境中对产品进行实时监测，实现气密性封装产品带电振动试验微秒级实时电信号捕获，不仅能保护产品外观免遭划伤，也能实现千只以上大批量测试，指标覆盖电压±100V以上、电流±10A以上、频率100MHz以上，颠覆了传统离线振动测试模式，为可靠性筑起坚实防线，驱动公司以更低的测试成本，向更高可靠性、更高附加价值迈进，夯实科技自立自强根基。
　　报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利30件、实用新型专利1件、集成电路布图设计67件；在集成电路封测领域，申请发明专利5件、软件著作权4件。
　　2、研发投入情况表
　　3、在研项目情况
　　4、研发人员情况
　　5、其他说明

　　四、风险因素
　　1.研发未达预期风险
　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
　　3.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　4.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　5.存货金额较大及发生减值风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　6.行业风险
　　（1）需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
　　（2）下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，报告期内新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元，同比下降18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元，同比下降47.18%；实现归... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，报告期内新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元，同比下降18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元，同比下降47.18%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,033.49万元，同比下降50.55%。
　　（一）科技创新多点突破，发展后劲持续增强。
　　一是强化科技投入，释放经济效益。公司紧密贴合市场动态，持续加大科技研发投入。凭借精准的战略布局，科研投入产出比显著提升，“新产品、新客户、新领域”带来的销售收入超过1亿元，新品收入占比显著提高。二是加速成果转化，抢占市场高地。公司在产品布局上持续深耕，积极拓展细分领域产品谱系。全年成功推出100余项转产新品，快速将科研成果转化为生产力，在市场竞争中抢占先机，有效提升了公司产品的市场占有率。三是突破关键技术，铸就创新实力。公司始终坚持自主创新研发道路，围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关与基础研究。全年成功新增20项关键技术，新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记。其中，“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”项目荣获“贵州省科学技术进步二等奖”，进一步彰显公司的创新研发实力与行业影响力。
　　（二）深耕市场精准施策，市场开拓步伐加快
　　一是成立新机构，发掘新机遇。对原矩阵式管理的FAE团队进行全面升级，正式组建专业化的技术服务部门，主动深入用户现场，为用户打造全周期、多维度、深层次的技术支持体系。在协助客户完成国产化产品适配，提升客户国产化产品应用能力的过程中，精准挖掘出60余项新产品研发需求，为公司未来市场拓展筑牢根基。二是多管齐下拓客源，互利共赢扩版图。公司始终秉持“存量深耕、增量突破”的客户管理理念，在持续夯实与既有用户合作关系的同时，锚定电子、船舶等高潜力领域，组建专项业务拓展团队，借助行业展会、线上研讨会、精准营销等多元渠道，开展新客户开发工作。尤其在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域，公司研发和销售均取得显著突破，推出近20款抗辐照新品，其中约10款新品形成订货，近10款产品进入小卫星选用目录。通过一系列行之有效的举措，公司全年成功新增60余家优质客户，公司用户总量达到720家，构建起更为广泛、稳固的客户网络。
　　（三）能力建设有序推进，保障条件不断改善
　　一是夯实封测产业根基，提升封装交付效能。公司顺利完成封测一期项目的全部建设任务，成功搭建起2000线以内的先进封装技术平台。该平台可满足该平台实现公司从芯片级封装向系统级封装的转型升级，满足公司MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路和高密度系统级的先进封装需求。填补了公司在这一领域的技术空白。项目投产后，将显著提升了公司的产品交付能力，为公司在封测市场的拓展奠定了坚实基础。二是研发中心建设，构建协同创新高地，打造具备行业竞争优势的集成电路设计创新平台。该平台建成后，已具备600人同时在线设计，具备超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力。这一平台的搭建，大幅提升公司的研发效率，助力公司在集成电路设计领域开展更深层次的技术探索与创新实践。三是深耕技术改造，释放产能红利。公司锚定核心工艺与测试能力两大关键领域，精准定位工序产能和技术瓶颈，组织精锐技术团队开展专项攻关，在严格保障交付质量的前提下，生产交付周期较上年度平均缩短24%，极大地提升了生产效率，使得公司能够快速响应客户需求，进一步巩固了公司在市场中的竞争优势，为开拓新市场、承接更多订单奠定了坚实基础。
　　（四）基础管理纵深推进，治理水平不断加强
　　一是构建多维风控网络，护航企业稳健前行。公司打造“七位一体”风险管理体系，深度践行“大安全”理念，以全流程、多维度的风控举措，精准识别并化解运营过程中的潜在风险。过去一年，公司成功阻断一般风险向重大或重要风险的转化，实现重大安全与质量事故“零发生”，圆满达成年度风险防控既定目标。二是完善现代治理机制，塑造卓越市场形象。公司对《公司章程》及董事会专门委员会相关制度进行系统性修订，通过明确股东会、董事会、监事会、经理层的权责边界，构建协同高效的公司治理架构。与此同时，建立规范化、标准化的信息披露机制，显著提升信息透明度，在资本市场塑造了诚信、稳健的企业形象。三是内外协同精准施策，推动管理规范升级。公司借助内部“专项审查”的深度剖析与外部专业机构“把脉问诊”的客观视角，靶向发力，进一步提升了公司决策的科学性、运营的合规性，推动公司管理迈向规范化、现代化。四是深化业财融合，筑牢财务管理根基。公司持续深化业财融合，以数字化技术为驱动，构建业财一体的管控体系。聚焦“两金”管控核心任务，通过建立动态跟踪机制，强化长账龄应收款项的回收力度，成功压降非正常类应收款项规模，筑牢公司财务管理根基。五是创新采购管理模式，打造降本增效典范。在确保物资供应及时性与稳定性的基础上，公司运用大数据分析与供应链思维，制定科学合理的采购策略。通过开展战略合作、拓展次级供应商资源等创新举措，实现采购单价同比下降，进一步增强公司的成本竞争力。六是深化管理体系建设，彰显企业责任担当。公司成功通过新时代质量体系3级、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系认证，构建了全方位、多层次的管理体系，进一步彰显公司在质量管控、环境保护、员工权益保障等方面的责任担当。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成300余款产品，广泛应用于高可靠领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。2024年，公司依托平台优势，将IC设计、封装、测试方面的技术优势融合于产品研发中，成功打造出一批具备高可靠性、高性能的产品，进一步巩固了公司在高可靠集成电路行业细分领域的技术优势。
　　1.放大器
　　2024年，公司在功率、精密、仪表等放大器传统优势领域进行核心产品迭代，通过技术攻关解决了轨到轨输入级电路结构、低功耗高驱动能力输出级电路结构、基于双极型晶体管的三段使能控制电路、自动校正反馈(ACFB)技术、基于熔丝修调的米勒电容修调电路设计技术等多项关键技术，根据市场需求导向开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能放大器产品，形成多款新型号核心产品。其中高压零漂移运算放大器高速轨至轨、高速低功耗塑封运算放大器，可以广泛应用于ADC驱动、单端转差分驱动等应用场景；超低噪声和超低失真度的高速运算放大器，可以广泛应用于商业无人机集群、光网络数据传输等新兴领域；抗辐照高可靠放大器，抗辐照总剂量提升至300krad(Si)，有力的拓展了低轨卫星市场。
　　2.专用转换器
　　2024年，公司在已研制的专用转换器产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了低总谐波失真、低零点误差、低满量程误差设计技术、高桥接电容匹配度的模数转换电路设计技术、高速逐次逼近型模数转换器设计技术等关键技术，拓展了多款产品。其中多用途12位模数转换器，板载基准电压源、采样保持电路、时钟电路和三态门输出，可以兼容8位或16位微处理器系统；高转换速度的模数转换器，具有输入范围宽、高速、低功耗等特点，解决了现有数据采集器存在的精度低、速度慢、功耗大的问题；多方向单片集成高性能专用转换器，创新突破了惯性导航及姿态控制系统对角度参量高精度量化、高效率控制、高转换效能的重大技术，有效地解决了用户在宽温区域下的极限应用场景。
　　3.接口驱动
　　2024年，公司在已研制的接口、驱动器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术、低失真正弦波振荡器设计技术、低温度系数驱动输出设计技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，拓展了栅极驱动器、接口驱动器等产品。其中高可靠的栅极驱动器，解决了在功率集成电路中，因寄生干扰电平转换器的正常工作的问题；高可靠的接口收发器产品可实现正负ESD脉冲保护，进一步提高了产品良率和可靠性。
　　4.系统集成封装电路
　　2024年，公司主要围绕“信号调理、电机驱动”两大核心，聚焦基于先进封装的异质异构系统集成类SiP产品、电机驱动等功率类模块/SiP产品、信号调理类SiP产品、高性能数据采集SiP产品的技术攻关和产品开发。在微系统集成电路技术方面，首次拉通及整合了大规模高速数字电路信号完整性仿真、电源完整性仿真、热仿真、结构仿真等关键技术，为公司多款高性能混合信号调理系统设计、制造提供保障及支持。
　　在微系统集成封装方面，首次开展针对“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心制造工艺攻关；针对“大功率驱动+数字控制”类驱动产品的载流、散热、串扰等关键指标，形成电机控制系统、IPM智能功率模块等系列产品。
　　5.电源管理方面
　　2024年，公司在已研制的电压基准、低压线性稳压器、脉宽调制器等电源产品的基础上进行关键指标升级、拓展了高精度低温票基准、超低压差LDO、低功耗恒流源及高功率脉宽调制器等4个新门类产品。其中基于自适应零点补偿技术，研制的安培级大电流线性稳压器，可以实现线性稳压器的精准过流操作，解决了电源温度敏感系统在高温下限流值过高而引起的大功率损坏器件的问题；基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准研制的产品，其温度漂移小于5ppm/℃，其在高精度系统中被广泛应用；基于低功耗低输出电压基准电路技术研制的恒流源产品，广泛应用在低压低功耗电源系统中；基于功率管过流保护设计技术研制的大功率脉宽调制器，产品在悬浮低电位的系统中得到广泛应用。
　　6.RISC-V架构MCU
　　2024年，公司以“硬核科技”破局，推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU——HYS2210系列。该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，已获十余家客户试用及订货，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。HYS2210系列完全摆脱国外IP，基于改进型哈弗总线架构与PPIM外设路由技术，搭载自主设计的RV32IMAFCP内核，集成单精度FPU及支持SIMD指令的DSP模块，实现指令集、设计、流片全链条全国产。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。针对工业与消费电子高精度需求，芯片集成高速运算放大器、迟滞比较器、ADC及DAC，支持电机驱动闭环控制与多模态信号采集；独有的PPIM矩阵可灵活配置外设直连，减少CPU资源占用，确保复杂算法流畅运行。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案。
　　振华风光将持续深耕RISC-V架构，联合产业链伙伴共建开源协作生态。RISC-V系列MCU将推出更高规格的版本，并扩展至AIoT边缘计算领域。
　　7.其他
　　(1)首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片，在LTE信号20/40MHz及95系数模型的测试条件下，邻道泄露抑制比（ACLR）成功改善25dB，达到国内领先水平。
　　(2)公司在抗辐照技术研究方面显著提升，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，开关电容积分器、开关电容消除失调等技术，通过抗辐照工艺技术平台研制出抗辐照高功率运算放大器和精密仪表放大器、辐照级R/D转换器、三端稳压器等系列近20款产品，抗辐照总剂量超过100krad(Si)以上，并积极参与多家商业卫星采购规范的制定，多款产品成果入选商业卫星选型目录，得到用户试用，部分产品一经推出后迅速转化为订单，抗辐照技术应用取得了重大进展。其中辐照级R/D转换器的研制成功，填补了国内高可靠领域空白。
　　(二)主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。
　　2.生产模式
　　公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。
　　公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。
　　3.销售模式
　　公司的客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出“强化集成电路基础支撑能力”。公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类系统中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化、数字化的基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域，是推动新质生产力发展的重要载体和助力建设现代化产业体系的源动能。
　　集成电路作为关系国家安全的基础性产业，当前，正值产业格局调整和创新模式转型的关键窗口期，随着国际贸易摩擦和国家安全问题加剧，叠加新兴产业(如新一代信息技术、新能源、船舶与海洋工程、低空经济、人工智能、商业航天等)和未来产业（量子信息、人形机器人、生成式人工智能、未来显示、未来网络、新型储能等）的产业链重构，催生高端高可靠芯片需求放量。受“十四五”规划中期调整及下游去库存影响，2023-2024年增速或阶段性承压。然而，2025年作为“十四五”规划收官和“十五五”规划启动之年，政策聚焦于推动经济回升，完成规划目标，并为“十五五”规划奠定基础，各领域政策也更加积极，将会朝着国家新兴产业和未来产业中集成电路高端价值链重点布局。根据《中国集成电路产业白皮书》，2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元。因此，高可靠集成电路行业未来需求放量趋势明朗。
　　（2）主要技术门槛
　　作为支撑国家安全、航发船舶等高精尖领域的核心基础，高可靠集成电路行业面临多重技术壁垒：需在极端温度、高振动、高抗静电等严苛环境下实现长期稳定运行，并要在现有商用工艺线上完成芯片设计，涉及抗辐射加固技术（抗总剂量、抗单粒子）、抗位移加固技术（中子辐射），宽温域材料适配、超低缺陷率制造（缺陷密度≤0.1/cm）以及全生命周期可靠性验证（HTOL加速老化、粒子辐射模拟）等关键技术突破；同时需攻克特种封装工艺（大功率集成热管理、小型化封装、封装寄生）、动态容错设计、抗干扰设计（抗ESD、EMI、EMC等）及长周期（10-30年）供应链保障等多维度难题，并通过质量管理体系等级严苛认证。集成电路产业全链条包含设计、制造、封装、测试等诸多环节，均属于资金、技术、人才密集型产业。既要掌握各种器件结构、模型的应用特性，又要有深厚的技术积累和行业经验，才能保证产品的成功研发和量产。同时，集成电路产品更新速度快，产品种类、功能多，应用场景也不统一，需要多团队协同设计，除熟悉掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标准等各类专业知识，对研发团队的整体要求较高。企业必须保持优秀的创新能力，才能满足多变的市场需求。因此，行业技术门槛集中体现为跨学科协同创新能力和全链条自主可控技术体系的长期积累，并由此构筑竞争护城河。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　伴随“后国产化时代”来临，行业正从“国产化”向“自主定义”跃迁，集成电路行业呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大趋势，竞争焦点转向全栈式解决方案能力和跨领域技术整合。当前正值国家战略新兴领域产业格局调整和创新范式转型的关键窗口期，随着国际贸易摩擦和国家安全问题加剧，国家安全建设从“效率”驱动向“安全和效率”及低成本化并重升级，叠加新兴产业(如新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能)和未来产业（量子传感、无人集群系统等）的产业链重构，集成电路技术竞争焦点向超异构集成化（Chipet/3D-IC）、全链路系统化（信号链“感知-处理-传输-控制”“AI+全集成”一体化方案）及场景适配精准化（极端环境高可靠性、超低功耗设计）延伸，催生高端高可靠芯片需求放量，高可靠电子产业也将进入新一轮的增长周期。
　　公司经过五十多年的发展，目前已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，具备模块类产品的SMT生产能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在行业内占据重要地位。2024年，公司战略从“使命驱动-加速追赶”升级到“场景驱动-前瞻引领”的双元整合式发展，紧紧围绕关键核心技术攻关、前沿性原创技术开展研究，持续加大科研投入和前置市场需求分析。促进营销模式创新，强化精准把握”客户需求，实现上下游协同设计，促进完善高水平科研创新体系，激发多地多方向多模式创新活力，积极探索开辟如RISC-V微处理器、射频微波等新“赛道”，不断掌握更多关键核心技术和源头底层技术，力争抢占新制高点。围绕信号链和电源管理等方向持续迭代，不断突破抗辐照、耐高温、长寿命等特种半导体设计技术难点，夯实高可靠领域技术优势壁垒，拓展各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路、模块及微系统产品谱系，可为用户提供完整的模拟集成电路全域解决方案。当前，推出的高速运算放大器、可编程放大器、高精度磁编码转换器、LVDT信号调理电路、隔离驱动器、高速模拟开关、高精密电源、电机控制模块、32位RISC-V微处理器、系统集成电路、抗辐照器件等多个系列产品已达到国内领先水平，并成功应用于新一代信息技术领域核心部件。
　　公司在高可靠模拟IC领域更具差异化优势，虽然已经通过IATF16949体系认证，但消费级半导体领域布局较少，市场规模弱于综合性企业,国际巨头仍主导高端市场，但公司凭借自主创新技术、较全的产品谱系、定制化服务和健全的本地化供应能力，在国产化进程中占据先机。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展也以集成度更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计和工艺上寻求突破（以SoC为代表），另一方面通过封装工艺创新（以先进封装，多芯堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多功能。
　　目前集成电路的需求和应用仍是朝着信息化、智能化、小型化方向发展，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI算力、机器人、新能源汽车、大模型分析等应用场景，都将拉动集成电路需求进一步增长。公司坚持瞄准全球战略性新兴产业高可靠市场需求，持续加大研发投入，借助AI辅助工具，全力提升研发效能，缩短研发周期，不断提高产品科技含量和附加值。同时基于MCU、射频微波、信号调理ASIC等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产品谱系，以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供模拟信号链全域解决方案。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了20项关键技术，其中包括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
　　（1）在放大器方面，突破了基于互补双极工艺的高速低失真设计技术，可将产品的失真度控制到-90dBc以下，有效解决了高速高精度放大器的失真度控制问题，该技术成功应用于1款高速低失真产品，目前申请发明专利3件。
　　（2）在信号调理器方面，基于电流除法转换技术，研发出2款通用LVDT信号调理器产品，线性度达到0.05%；增益漂移达到10ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值），填补国内高可靠领域空白，目前申请发明专利1项，集成电路布图保护1件。
　　（3）在电源管理器方面，基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准设计技术及自适应零点补偿设计技术，形成了两个系列共10余款高精度电源管理类产品，最低温度漂移小于5ppm/℃、工作频率最高达2MHz，目前申请发明专利4件，集成电路布图保护6件。
　　（4）在栅极驱动器方面，基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术和功率管过流保护技术，研发了4款驱动类产品，覆盖半桥、全桥、H桥，工作电压范围突破600V，抗dv/dt噪声达100V/ns，抗失配容忍度大于30%，目前申请发明专利1件，集成电路布图保护9件。
　　（5）在接口电路方面，基于抗共模干扰OOK调制解调和高压隔离电容设计技术，推出3款数字隔离器产品，传输速率通讯速率达到150Mbps，绝缘耐压达到5000Vrms，共模瞬态抑制达到100kV/μs，传播延迟小于15ns。
　　（6）在专用转换器方面，基于CORDIC算法，消除了大量除法电路，实现磁编码器电路小型化和低功耗；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术，降低了磁编码器随机测试误差和噪声误差；基于四相旋转电流技术的霍尔处理电路,解决了霍尔器件在国内CMOS工艺上开发的高离散难题。基于这三项技术成功研发了的4款磁编码器产品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持SPI或IIC接口、ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。可广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等，推动工业自动化设备、人形机器人、无人机行业、电动汽车集成化、智能化、小型化发展，在高可靠领域取得重大突破。同时，申请了发明专利2件，集成电路布图保护2件，发表论文1篇。
　　（7）在射频芯片方面，基于砷化镓工艺下的功率放大器高低温下增益平坦度的研究，突破了增益平坦度温度补偿的技术，在高低温状态、常温状态下增益平坦度不超过1dB，研发了4款微波芯片，申请发明专利1件。
　　（8）在电机控制系统方面，突破了内嵌死区可调的栅极驱动米勒钳位技术，该技术可将产品的桥臂串扰电压牢牢限制在安全阈值内，有效解决了产品因突发情况导致的直通烧毁问题，为产品高可靠设计提供了强力支撑，研发了4款电机驱动控制系列产品。目前申请发明专利9件，授权1件。
　　（9）在信号调理系统方面，基于偏移量和跨度补偿，以及基于偏移量温漂和跨度温漂的温度补偿技术，研发了1款压力传感器产品，可在全温度范围内以1.5℃间隔传感器输出进行修正，其全模拟信号通道在输出信号中也不会引入量化噪声。产品可用于各种工业和汽车应用领域的压力传感器/变送器、压力校准和控制器等。
　　（10）在射频微波系统方面，基于28nmCMOS工艺实现了超低噪声宽带压控振荡电路、鉴相器/分频器电路以及宽带输出放大电路，整体突破了18GHz频率下的超低抖动指标（50fs），该技术成功应用于1款微波频率合成器芯片设计。同时，开发了针对宽带数据通信所需的功放预失真算法技术，研发出1款功放数字预失真算法产品及其演示系统，在LTE信号20/40MHz及95系数模型的测试条件下，邻道泄露抑制比（ACLR）成功改善25dB，申请发明专利3项。
　　（11）在MCU芯片方面，基于RISC-V架构的32位微处理器，建立改进型哈弗线与多层总线管理技术，开发了PPIM外设路由管理技术，开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口，研发了5款32位微处理器产品，在高可靠领域取得重大突破，同步建立完善的应用生态平台，已开发和应用于十余家客户，部分形成了批量订单，申请发明专利4件，集成电路布图保护2件。同时，基于RISC-V的32位的低功耗微控制器，开发了基于电源隔离技术的功耗管理模块，低功耗通讯技术和实时时钟，研发了2款低功耗微控制器，已通过初步测试，进入试用阶段，已搭载无人机系统成功试飞。申请发明专利1件。
　　（12）在抗辐照技术研究方面，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，新增20余款抗总剂量能力不低于30krad(Si)的产品，其中5款产品抗总剂量能力达到100krad(Si)。积极参与多家商业卫星采购规范的制定，已有3款抗辐射产品进入商业卫星选型目录。开展了高功率运算放大器和精密仪表放大器的研制，突破了β补偿和基极电流补偿等电路加固关键技术的攻关。同时，基于开关电容积分器、开关电容消除失调技术，解决了R/D转换器高精度和空间辐射的问题，提供了1款抗辐照级R/D转换器供用户试用，分辨率可在10bit、12bit、14bit、16bit切换,精度可达1+1LSB弧分，在商用工艺上实现大于30krad(Si)的抗总剂量能力，产品可应用于商业航天领域，已申请发明专利1项，集成电路布图保护1件。
　　（1）为持续提升陶瓷气密性产品的封装能力，开发了包含划片（崩边可控）、低应力粘片和堆叠芯片键合等工序的一整套MEMS产品的陶瓷封装工艺，并试制成功了MEMS+ASIC芯片堆叠的陶瓷封装样品，在MEMS产品陶瓷封装的低应力方面处于国内领先水平。
　　（2）为持续提升塑封键合基板类产品的封装能力，开发了包含芯片减薄、DAF粘片和相同尺寸芯片错位堆叠键合等工序的一整套封装工艺，并试制成功控制芯片+4颗闪存芯片堆叠的塑封样品，支撑风光公司高性能存储产品的发展。
　　（3）为持续提升高密度SiP产品的封装能力，开发了包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方式的一整套高密度SiP产品的封装方案，并试制成功倒装芯片+键合芯片（RDL布线设计）堆叠封装的SiP样品，支撑风光公司高集成度微系统项目的研制生产。
　　（1）建成300V/100A大功率驱动器测试平台；攻克放大器-100dBc的谐波失真等动态特性指标测试；攻克0.02°分辨率的磁编码测试；搭建40GHz的射频微波测试平台；解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题，激光修调方面，基于STC32单片机的数字信号模块，开发覆盖12位DAC和ADC转换器晶圆测试修调技术，其中磁编码高分辨率测试，低温漂高精度电源测试等在行业具备一定的领先地位。
　　（2）基于模块化SPICE模型架构，将模型开发时间最快从1-3个月缩短至1周；同时基于测试数据快速完成零极点建模，完成电路稳定性分析；基于集成电路精密抛光系统完成“nm级”超精细金属异质截面制样，解决金属延展性问题；首次基于聚焦离子束完成芯片电路修补，具备切割和生长金属的能力，其中SPICE模块化快速建模得到用户单位肯定，达到行业领先水平。
　　（3）首次成功研制了智能接触器控制单元模拟组件板卡自动测试系统平台，将测试效率提高3倍以上；基于DSP平台开发了一套完整、安全、通用的高压验证平台，可实现电压范围50V-600V的高压自举的验证，公司对于部分多参数、高度复杂性的产品自研专用测试系统，可大量降低测试成本。
　　（4）公司创新开发磁编码器的模块化测试技术，解决了14位磁编码器的多接口测试难题，达到行业领先水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司有1项技术成果通过中国电子信息产业集团有限公司组织的成果鉴定，成果名称为高性能开关转换器关键技术。高性能开关转换器关键技术在高精度记住和低失调放大器电路技术上进行设计创新，申请发明专利4件，其中授权发明专利2件，集成电路布图设计登记2件，成果技术达到国内领先水平。
　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利40件、实用新型专利3件、集成电路布图设计43件，软件著作权1件；在集成电路封测领域，申请发明专利5件、软件著作权2件。通过成果积累，积极参与了2023年度贵州省科技进步奖的评选，2023年度“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”获贵州省科技进步二等奖。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，多年来立足国产化的需求和创新，持续加大研发投入和技术体系革新，依托自主搭建的研发设计平台，积极拓宽产品谱系，在模拟、数模混合及系统集成等领域积累了大量的技术经验。
　　在研发模式上，形成“五位一体”（贵阳、成都、西安、南京、上海）的异地协同研发方式，同时积极与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等高校进行合作，通过共建联合实验室以及项目合作等方式，进一步强化产学研科技创新和产业创新深度融合。
　　在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计流程，覆盖基于Bipoar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐射双极工艺、GaAs工艺的产品开发能力，工艺节点覆盖4μm至28nm。通过开发商用工艺线自主器件模型库，定制化解决用户特殊应用需求，提升极限条件下的设计准确性，提高产品的差异化竞争力。具备了超大规模千万门级ASIC、SiP、RISC-V架构MCU及国产化系统芯片级解决方案设计能力；注重算法设计与建模分析，实现从芯片设计、封装设计、测试开发、检测试验到辐照设计的全流程自主可控研发流程，提高核心竞争力。
　　在研发平台上，建成满足超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力，提供迭代仿真计算产生的大量数据的存储空间，支持多人并行协同设计，为集成电路设计、数据存储、计算任务调度提供软硬件支撑，用户容量满足600人同时在线设计。
　　在产品布局上，形成高可靠放大器、专用转换器、接口电路、电源管理器、驱动器、信号调理器、信号开关电路、微处理器、存储器、电机控制系统、信号调理系统、射频微波系统、微特电机及组件、抗辐照等多细分领域产品谱系，为用户提供完整的模拟集成电路全域解决方案。
　　2.制造能力方面
　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级-认定，在高可靠元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，同时公司顺利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的技术和质量管理标准获得行业认可。公司积极推进管理创新、导入卓越绩效管理模式，推行精益生产管理模式，开展FMEA、六西格玛等质量工具培训和运用，《基于全过程全链条管理构建集成电路产业创新生态体系》荣获中国电子2024年度管理创新三等奖。《创新运用六西格玛提升元器件制造关键过程质量管控水平》成功入围工业和信息化部2024年度质量提升与品牌建设典型案例的遴选。
　　封装种类覆盖金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大类，包括SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN，最高工作频率可达20GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，可满足2000线以内CPU、FPGA、AD/DA、交换芯片等中高端集成电路和高密度系统级封装的代工需求。
　　3.测试能力方面
　　公司首次基于V93K实现SSD、EMMC等6类存储器、18位AD转换器的测试突破，初步建成300V/100A大功率驱动器测试平台，攻克放大器-100dBc的谐波失真等动态特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁编码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，实现8位MCU单片机及32位DSP数字信号处理器测试，解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题。依托上述核心技术突破与自主创新能力，公司构建起覆盖多领域、多场景的完整测试体系，形成以高精度、宽频段、全品类适配为特色的核心竞争力，为行业客户提供从芯片级到系统级的全栈式测试解决方案。
　　4.市场方面
　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，始终围绕高可靠电子产业的发展不断丰富产品种类、提升生产制造水平、强化质量过程控制，多类产品已在行业内占据主要地位，与同行业公司相比，服务能力、响应速度、产品应用经验等均具有明显优势。在市场拓展方面，坚持以用户为中心，报告期内推出新产品100余项，进一步夯实公司市场基础。在销售渠道方面，公司已建立七大片区15个销售网点，营销及FAE共60余人常年驻扎片区，实现全方位全领域覆盖，公司信号链产品长期占据市场主导地位，产品广泛应用于各领域当中，包括近年兴起的无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样阶段）及低成本装置等。
　　为应对日益激烈的市场竞争，通过建立市场技术开发部，加入FAE和AE队伍到市场营销团队中，形成以客户、方案及交付三个团队为一体的三角营销模式，重点布局新产品推广、新用户开发和新市场拓展；与用户建立联合开发、联合应用验证等新型销售模式，重点以模块、模组、板卡等系统解决方案，实现配套层升级，掌握市场选型控制权。在客户关系维护中，重点客户实现一对一或二对一模式，即销售专人值守或销售+FAE二对一值守，深度挖掘客户需求，实现维稳拓潜，并通过中国振华与各领域重点客户签订战略合作伙伴关系，实现选型、交付及货款优先。除传统业务外，公司正加紧布局新领域、新市场，主要以国际化、商业航天、商飞、车规、低成本及民用装备市场，打造新市场。
　　近年来，公司在产品质量提升、交付周期缩短、价格优惠及高品质服务四个维度得到客户广泛认可，部分客户开展供应商绩效评价，在各领域客户中获得“金牌供应商”、“优秀供应商”、“品质卓越奖”及“感谢信”等50余次，充分体现客户对公司的高度认可。
　　5.人才方面
　　公司高度重视人才团队建设，积极营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，通过多措并举创新人才激励机制及优秀的企业文化，吸引人才、留住人才、凝聚人才，激励优秀人才与公司共同发展。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。报告期内，公司通过“柔性引才+精准引智”实施，创新构建多层次人才体系，报告期末，公司研发人员占比29.07%（其中硕士及以上学历研发人员占比41.60%），核心技术骨干平均从业年限超8年，依托文化凝聚与机制创新双引擎，以系统性人才战略持续巩固行业技术领先地位，为公司产品保持先进性提供必要条件。
　　6.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，以实现公司“百年风光梦，幸福风光人”的公司愿景，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发未达预期风险
　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　2.税收政策变动的风险
　　国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　2.存货金额较大及发生减值风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　(六)行业风险
　　1.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁垒较高。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态，且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。
　　近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家产业政策的扶持，在国产化的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabess的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。
　　在国内高可靠领域，电子核心部件领域呈现“体系化协同、差异化深耕”的行业格局，而信号调理系统、电机控制系统、射频微波系统、微特电机及组件等细分赛道在高可靠领域尚未形成谱系，国产化需求仍有较大缺口。国内相关集团与核心院所构成主导力量，依托国家重点实验室与专项工程实现关键技术突破。其中，信号调理系统聚焦抗干扰与宽温域性能迭代，电机控制系统强化高动态响应与多任务协同算法研发，射频微波系统加速高频段、低功耗芯片国产化，微特电机组件则向微型化、高功率密度方向突破；与此同时，磁编码转换器与驱动器凭借高精度定位与高效能控制优势，在低空经济、人工智能、无人机、机器人等新兴领域加速渗透；抗辐照类器件如放大器、电源管理器、轴角转换器等，则依托耐极端辐射环境与长寿命设计，在低轨卫星星座组网、商业航天载荷系统等场景中形成规模化应用需求。在终端设备智能化与全链路自主可控双重驱动下，头部企业通过“高标准牵引+民用反哺”构建垂直整合能力，形成从芯片级元器件到系统级解决方案的全链条技术壁垒，同时借助跨领域协作政策深化供应链韧性，推动行业向“精尖技术集群化、产业生态闭环化”方向发展，并持续拓展跨域协同创新技术在新质生产力领域的商业化应用场景。
　　2、行业发展趋势
　　（1）新兴产业催生市场需求
　　集成电路产业作为数字经济的核心支柱，正迎来历史性发展机遇。随着人工智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机等新兴产业的爆发式增长，市场对高性能芯片的需求呈现指数级攀升。以人工智能为例，大模型训练需要千亿级晶体管集成的高端GPU，边缘计算设备则推动低功耗AI芯片迭代；新能源汽车的智能化转型催生车载计算平台对7nm以下制程芯片的需求，单车芯片用量已达传统汽车的10倍；5G基站建设带动氮化镓射频器件市场扩容，工业物联网则刺激MEMS传感器和边缘计算芯片需求。这些新兴产业不仅带来市场规模扩张，更倒逼集成电路技术创新，推动先进封装、第三代半导体材料、存算一体架构等前沿领域的突破。在国家政策支持和产业链协同创新驱动下，集成电路产业正从技术跟随转向生态引领，构建起覆盖设计、制造、封测的全产业链竞争力，未来五年有望在多个细分领域实现国产化替代，形成万亿级市场增长空间。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
　　（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战
　　随着国际贸易摩擦与技术封锁的持续深化，国产化已成为保障国家安全与战略自主的核心命题。一方面，海外供应链波动迫使下游企业转向本土替代，为国内厂商打开了进口替代窗口。华为、比亚迪等企业推动供应链本土化，加速了国产模拟芯片在消费电子、通信基站等领域的渗透，圣邦微、思瑞浦等企业已在中低端电源管理、信号链芯片市场形成突破，并依托新能源汽车、光伏储能等新兴赛道向高端延伸。政策层面，国家大基金二期、科创板与地方补贴形成合力，中芯国际、华虹等晶圆厂加码55nmBCD特色工艺，推动高可靠模拟芯片、抗辐照器件、宽禁带半导体等核心领域实现技术突围，为国产模拟IC提供制造支撑，国产的超低噪声放大器、耐极端环境电源管理、高性能驱动芯片等产品在国产替代中形成差异化竞争力，部分企业通过自主工艺节点实现高可靠芯片量产，填补了供应链缺口。
　　另一方面，产业仍面临多重挑战：模拟芯片依赖长期技术积累，海外巨头垄断车规级、医疗电子等高端市场，国内在EDA工具、12英寸晶圆制造、高精度测试设备等环节存在短板；车规认证周期和特种产品鉴定周期长达2-3年，客户对国产芯片可靠性信任度不足以及验证不充分，叠加国际厂商专利围堵与价格竞争，企业盈利空间承压。国内企业面临研发投入倍增压力，单款特种芯片研发成本可达消费级芯片的20倍，而高可靠市场碎片化特征导致难以形成规模效应。破局需采取“分层突破”策略——短期内聚焦消费电子等规模化市场积累资本，中长期通过工艺-设计协同创新攻克车规芯片、高压BCD工艺等核心技术，同时构建本土供应链生态，利用AI加速设计迭代，并通过并购获取关键技术。
　　预计未来3-5年，仅消费电子领域国产化率就有望提升至40%-50%，而实现全球20%-30%市场份额的目标，则需在技术攻坚与生态构建中持续突破。综上，模拟集成电路的国产化是一场“持久战”，需企业、资本、政策协同发力，在技术迭代与市场博弈中构建核心竞争力，最终实现国产高可靠集成电路产业从"替代跟随"到"自主定义"的跨越。
　　（3）良好的产业扶持政策
　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司立志成为国内领先、国际知名的集成电路和系统集成方案供应商，始终专注于高可靠模拟集成电路设计、封装、测试及销售，致力于集成电路核心技术的开发和创新，秉承“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念，以高可靠的微电子器件满足顾客的需求。
　　1.在产业方面，聚焦主责主业，通过科学谋划开展产业“补链”，打通晶圆制造断点，为集成电路产业安全和自主可控提供保障和支撑。
　　2.在市场方面，围绕高可靠模拟电路需求深耕配套应用市场，紧跟新兴产业发展，积极扩展人工智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机新兴领域，开辟业绩增长新赛道。
　　3.在研发方面，打造具备“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为核心及其配套单芯片（放大器、电源管理、微处理器、数据转换器、信号开关电路、接口电路、驱动器等）交付能力的解决方案供应商品牌。
　　4.在产品方面，扩充产品门类、拓展产品谱系，推出性能指标更好、质量更优的集成电路产品，满足高可靠、低成本、可持续的要求。
　　5.在工艺方面，基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸。
　　6.在产业生态方面，建立芯片设计平台、工艺研究平台、封装测试平台，打造垂直整合模拟电路制造基线。
　　7.在人才方面,拔高人才引进层次，加大尖端人才的吸引力度，优化人才结构，提高科研人员占比，提升科技创新活力。
　　(三)经营计划
　　公司聚焦打造“国内领先、国际知名的集成电路和系统方案供应商”这一战略目标，推动企业高质量发展。
　　1.在市场方面，突破现有市场格局，推动产品研发与市场需求的精准对接、以创新的业务模式构建多维度、深层次的市场运营体系；持续优化产品铺货渠道，提高传统市场与新兴市场产品铺货率，巩固并拓展市场份额。
　　2.在研发方面，打破货架产品局限，紧跟用户需求，加大研发投入；快速响应市场变化、优化研发管理流程、缩短新产品的研发周期；加快构建“产学研”创新体系，强化前沿技术研究，加速技术创新和成果转化，持续孵化核心技术产品，提升公司的技术壁垒。
　　3.在能力建设方面，加大对智能制造的投入，逐步推进生产工序的数字化转型。引入工业互联网、人工智能等先进技术，搭建智能化生产管理平台，实现生产过程的实时监控、优化调度与质量追溯，实现生产效率与产品质量的提升。
　　4.在工艺技术方面，持续加强工艺技术的基础性研究，聚焦新产品工艺适配，提升新产品可靠性和稳定性；夯实自主制造工艺基础，加大对先进封装技术的研究与产业化投入，提升公司在先进封装领域的技术水平与市场竞争力。
　　5.在人力资源管理方面，拓宽招才引智渠道，通过柔性、合作等多种人才引进方式吸引高层次人才，提升科研队伍竞争力；以价值创造为导向，健全人才评价体系，完善薪酬福利与激励机制，激发员工的创新活力与工作积极性。
　　6.在品牌方面，加大公司宣传力度，展示公司的技术实力与创新成果，提升行业知名度与影响力；加强产品全生命周期服务体系建设，服务客户需求、提升产品质量，增强客户满意度和忠诚度；推动绿色低碳发展，降低能源消耗与环境污染，构建企业与员工之间“共创、共享、共担”的和谐关系。 收起▲