投资要点
　　业绩稳步提升，核心盈利能力实现大幅改善。公司披露2025年年度报告，实现营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；实现归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%；实现扣非归母净利润1.02亿元，同比大幅增长130.43%。公司净利润及扣非净利润实现较快增长，核心源于行业景气度回升与自身经营拓展的双向共振。其一，存储行业景气度持续回升，为公司业务发展提供了有利的市场环境；其二，产品端放量成效显著，公司PC-OEM市场实现持续突破，PCIe3.0、PCIe4.0及企业级SATA主控芯片出货量明显增长，直接带动公司营收规模与综合毛利率稳步提升；其三，公司依托核心技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发与存储主控芯片产品导入，核心的存储主控芯片业务经营业绩同比稳步增长，为公司盈利增长提供了坚实支撑。
　　发布定增预案，前瞻布局高端存储主控赛道。近日，公司披露向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金总额不超过20.62亿元，募集资金将重点用于新一代数据存储主控芯片研发及补充流动资金，本次募投项目精准锚定AI数据中心与智能终端高端存储需求，全面覆盖企业级PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片、消费级PCIeGen6SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片三大高端产品方向；本次定增将为公司高端核心技术攻关提供充足资金支撑，助力公司把握AI技术迭代驱动的企业级存储需求爆发机遇，持续完善高端产品矩阵、夯实核心技术壁垒，进一步巩固国产存储主控龙头地位，长期利好公司技术迭代升级与全球市场拓展。
　　企业级PCIe5.0SSD主控芯片加速推进。公司长期深耕数据存储主控专用技术研发，在主控架构、固件算法、接口控制器、数据可靠性管理及低功耗设计等核心领域积淀深厚，先后实现SATA、PCIe全系列接口固态硬盘主控芯片的核心技术突破，产品全面覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘全场景应用。公司在SSD主控芯片领域已完成SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全代际接口布局，累计推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是国内SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一。公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片目前已进入量产测试阶段并获客户选用，技术迭代节奏行业领先，在完成企业级技术布局的同时，为下一代PCIeGen6/7主控研发筑牢了技术基础。随着行业全面转向PCIe5.0方案，公司凭借深厚技术积累可提供高性能、高可靠、低功耗的PCIe5.0主控产品，产业链适配能力突出，有望充分受益行业换代红利，持续扩大市场份额，提升国产存储在全球产业链的核心竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.5/20.2/27.0亿元，实现归母净利润分别为0.8/2.5/4.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　国际出口管制和贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中风险；存货跌价风险。

　　投资要点
　　营收净利稳健增长，扣非净利增幅显著。2025年前三季度，公司实现营业收入9.21亿元，同比增加11.59%；实现归母净利润0.90亿元，同比增加23.05%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比增加141.76%。Q3单季，公司实现营业收入3.11亿元，同比增加4.36%；实现归母净利润0.34亿元，同比增加5.93%；扣非后归属母公司股东的净利润为0.27亿元，同比增加234.57%。
　　优化存储主控芯片矩阵，强化SSD主控领域市场优势。公司数据存储主控芯片产品聚焦固态硬盘（SSD）领域，SSD是存储器市场中规模最大、增速最快的品类之一。公司已全面布局SATA、PCIe3.0/4.0/5.0SSD主控芯片，跻身行业产品线最完整的厂商之列。2025H1，公司在升级产品竞争力的同时，加码销售与技术服务团队建设，SSD主控芯片出货量实现同比稳健增长。其中，PCIeGen4产品突破系统兼容性复杂、NAND适配方案不足等行业瓶颈，产品竞争力获市场高度认可；同期，PCIeGen5产品亦成功实现出货。消费级SSD领域，公司产品凭借高性能、低功耗及优异兼容性，出货量持续增长。零售渠道方面，与主流全球存储模组厂保持稳定合作，产品渗透率与市场份额稳步提升，已跻身消费级SSD主控芯片核心供应商行列；PC-OEM前装市场实现重大突破，SSD主控芯片在头部PC实现大规模商用。企业级SSD领域，公司高性能SATA主控芯片累计出货超百万颗，获主流服务器及系统客户认可并保持稳定出货，为下一代企业级PCIeSSD主控芯片的研发与市场推广奠定坚实基础。
　　嵌入式主控芯片有望打造新增长引擎。公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。根据Yoe数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户与嵌入式主控芯片应用客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定坚实基础。公司已推出的UFS3.1主控芯片，主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端。2025H1，公司已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入14/17/20亿元，归母净利润1.5/2.0/2.7亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；存货跌价风险。

　　事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入3.11亿元（yoy+4.36%），归母净利润实现0.34亿元（yoy+5.93%），扣非归母净利润实现0.27亿元（yoy+234.57%）。2025年前三季度，公司实现营业收入9.21亿元（yoy+11.59%），归母净利润实现0.9亿元（yoy+23.05%），扣非归母净利润实现0.62亿元（yoy+141.76%）。
　　点评：中国存储主控龙头，2025Q1-Q3扣非净利润同比增加141.76%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受下游需求增长影响，公司营收同比增长，同时由于高毛利产品收入占比增加，进一步带动公司综合毛利率上升，使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润大幅增加。
　　PCIe4.0/5.0SSD主控性能能效双提升，PCIe4.0SSD主控芯片：在MAP1602芯片已实现规模商用的基础上，新一代MAP1606主控芯片即将推出。该芯片将NANDIO速度提升50%，随机读写性能分别达到1.7M/1.5MIOPS；并通过架构优化，将低功耗降至更低水平，降幅达26%，在性能与能效之间实现更佳平衡。PCIe5.0SSD主控芯片：八通道PCIe5.0芯片已实现量产。四通道PCIe5.0芯片预计年底进入量产阶段。该芯片峰值读写性能最高达14.8GB/s，随机读写性能超3MIOPS；其综合能效相比上一代产品显著提升，功耗降低25%，同时NANDIO接口速度提升超30%，可满足PC-OEM笔电市场对高性能、低功耗的严格要求。
　　UFS系列嵌入式存储主控完善产品矩阵。UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，首款搭载该芯片的商用手机也将很快推向市场。与此同时，UFS2.2与UFS4.1主控的研发工作稳步推进，以此持续完善嵌入式存储主控芯片产品矩阵。
　　AIoT信号处理与传输芯片：MAV0106感知芯片量产就绪，车载感知芯片通过车规认证助力高阶智驾。新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准。该芯片在提供先进感知信号处理能力的同时，实现了更低功耗，使产品性能与续航达到了更佳平衡。此外，其具有竞争力的成本，精准满足了当前市场对高性价比解决方案日益增长的需求。新一代车载感知信号处理芯片已成功通过AEC-Q100车规级可靠性认证，标志着产品达到可量产状态，可满足市场开发下一代高阶智能辅助驾驶系统升级的需求。
　　投资建议：考虑公司2025Q3部分主控和AIoT芯片实现量产，有望实现新的收入贡献，加之2025Q4存储行业全面涨价，我们上调盈利预测，预测2025/2026/2027收入由13.53/16.71/20.66亿元上调至13.8/16.96/20.8亿元，归母净利润由1.24/1.71/2.38亿元上调至1.38/1.78/2.49亿元，维持“买入”评级
　　风险提示：客户集中度较高风险，供应商集中风险，国际出口管制和贸易摩擦风险