| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03-31 | 首发A股 | 2023-04-11 | 10.16亿 | - | - | - |
| 公告日期:2026-01-24 | 交易金额:8.57亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 北京为准智能科技股份有限公司100%股权 |
||
| 买方:南京晶升装备股份有限公司 | ||
| 卖方:北京本尚科技合伙企业(有限合伙),北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙),宁波源准企业管理合伙企业(有限合伙),上海摩勤智能技术有限公司,北京海聚助力创业投资中心(有限合伙),宁波尚泉企业管理合伙企业(有限合伙),天津福睦斯科技创新产业发展合伙企业(有限合伙),葛思静,徐逢春,王强 | ||
| 交易概述: 南京晶升装备股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称“北京为准”或“标的公司”)的控股权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”)。 |
||
| 公告日期:2026-01-24 | 交易金额:2.03亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 南京晶升半导体科技有限公司部分股权 |
||
| 买方:南京晶升装备股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司于2023年5月15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》,同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况,在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下,通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户。为优化晶升半导体的资产负债结构,增强其资金实力,支持其良性运营和可持续发展,公司于2026年1月23日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意将公司对晶升半导体提供的人民币20,255.00万元的募集资金借款转为对晶升半导体增资以实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。 |
||
| 公告日期:2025-09-09 | 交易金额:85700.00万元 | 支付方式:现金,股权 |
| 交易方:葛思静,徐逢春,北京本尚科技合伙企业(有限合伙)等 | 交易方式:收购股权 | |
| 关联关系:潜在股东 | ||
| 交易简介: 南京晶升装备股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称“北京为准”或“标的公司”)的控股权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交易前,交易对方与上市公司不存在关联关系。本次交易完成后,交易对方葛思静及其控制的主体预计合计持有上市公司5%以上股份,构成上市公司的潜在关联方。因此,本次交易预计构成关联交易。 |
||