李辉先生，男，1972年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年6月至2010年9月，历任斯凯孚（中国）有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理；2004年7月至2010年9月，任斯凯孚（上海）投资咨询有限公司董事；2010年3月至2010年9月，任斯凯孚（大连）轴承与精密技术产品有限公司董事；2010年10月至2012年1月，就筹建公司进行了相关准备工作，2012年2月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事长、总经理；2015年3月至今任晶能半导体董事长；2018年1月至2024年6月任集芯半导体执行董事；2022年1月至今任晶升半导体执行董事；2023年7月至今任晶采半导体总经理。

此简介更新于2023-11-16

吴春生先生，男，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2000年7月至2005年10月，就职于南京工业职业技术学院；2005年10月至2013年5月，历任斯凯孚（中国）有限公司工程师、经理、新能源行业总监。2013年6月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事、财务负责人、董事会秘书、副总经理；2015年3月至今任晶能半导体总经理、董事；2023年12月至今任晶恒半导体执行董事、总经理。

此简介更新于2023-11-16

张小潞先生，男，1973年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。1995年7月至1998年1月，任南京市粮油食品进出口公司业务员；1998年2月至2012年2月，任斯凯孚（中国）有限公司销售总监；2012年2月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事、副总经理、市场部经理。

此简介更新于2023-11-16

郭顺根先生，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东南大学硕士学历。1995年3月至2000年4月，担任江苏鑫苏投资管理公司部门经理；2000年5月至2003年3月，担任江苏高新技术风险投资公司风险投资事业部总经理；2003年4月至2005年5月，担任江苏省创业投资有限公司董事、常务副总经理；2005年6月至2009年12月，任江苏高科技投资集团有限公司副总裁；2009年12月至今，任江苏瑞明创业投资管理有限公司董事长；2010年2月至今，任上海瑞经达创业投资有限公司董事长；2010年12月至今，任南京瑞明博创业投资有限公司董事长；2013年7月至2024年5月，任无锡日联科技股份有限公司董事；2014年12月至今，任江苏瑞华创业投资管理有限公司执行董事、总经理；2015年至2023年2月，任江苏亿欣新材料科技股份有限公司董事；2021年5月至今，任南京瑞华咨询管理有限公司执行董事；2021年7月至今，任柏科数据技术（深圳）股份有限公司董事；2020年11月至今，任南京晶升装备股份有限公司董事。

此简介更新于2023-11-16

李小敏女士，女，1967年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，副教授。1989年7月至2004年6月，就职于同济大学经济与管理学院会计系；1998年3月至1999年3月，任上海华长贸易有限公司财务主管；2004年7月至2022年12月，于上海师范大学商学院任教，现已退休。2020年11月至今，任南京晶升装备股份有限公司独立董事。

此简介更新于2023-11-16

谭昆仑先生，男，1979年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，律师。2001年7月至2004年5月，任河南润升房地产开发有限公司法务专员；2006年11月至2009年11月，任北京保利世达科技有限公司法务专员；2009年12月至2011年4月，任北京邦道律师事务所律师助理；2011年5月至2015年1月，任北京市众天律师事务所律师；2015年2月至2016年12月，任锦天城（北京）律师事务所合伙人；2017年1月至今，任北京德恒律师事务所合伙人。2020年11月至今，任南京晶升装备股份有限公司独立董事。

此简介更新于2023-11-16

何亮先生，男，1976年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，教授。2010年4月至2014年6月，于美国加州大学洛杉矶分校任教；2014年7月至今，于南京大学电子科学与工程学院任教；2018年12月至今，任美科（南京）真空技术有限公司执行董事、总经理。2021年10月至今，任南京晶升装备股份有限公司独立董事。

此简介更新于2023-11-16

李辉先生，男，1972年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年6月至2010年9月，历任斯凯孚（中国）有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理；2004年7月至2010年9月，任斯凯孚（上海）投资咨询有限公司董事；2010年3月至2010年9月，任斯凯孚（大连）轴承与精密技术产品有限公司董事；2010年10月至2012年1月，就筹建公司进行了相关准备工作，2012年2月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事长、总经理；2015年3月至今任晶能半导体董事长；2018年1月至2024年6月任集芯半导体执行董事；2022年1月至今任晶升半导体执行董事；2023年7月至今任晶采半导体总经理。

此简介更新于2023-11-16

吴春生先生，男，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2000年7月至2005年10月，就职于南京工业职业技术学院；2005年10月至2013年5月，历任斯凯孚（中国）有限公司工程师、经理、新能源行业总监。2013年6月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事、财务负责人、董事会秘书、副总经理；2015年3月至今任晶能半导体总经理、董事；2023年12月至今任晶恒半导体执行董事、总经理。

此简介更新于2023-11-16

张小潞先生，男，1973年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。1995年7月至1998年1月，任南京市粮油食品进出口公司业务员；1998年2月至2012年2月，任斯凯孚（中国）有限公司销售总监；2012年2月至今就职于南京晶升装备股份有限公司，现任南京晶升装备股份有限公司董事、副总经理、市场部经理。

此简介更新于2023-11-16