一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.公司的主营业务
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.公司的主营业务
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
　　2.公司的主要产品
　　根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
　　（1）半导体级单晶硅炉
　　公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。
　　根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
　　（2）碳化硅单晶炉
　　公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-12英寸碳化硅单晶衬底的制备，具有高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行、结构设计模块化、占地小等特点。
　　公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，可根据不同客户的不同需求，切换设备功能部件，便于备货并能大大缩短供货周期。
　　公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
　　（3）其他设备
　　除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。
　　凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。
　　公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。
　　加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。
　　2.研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
　　3.采购模式
　　公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。
　　4.生产模式
　　公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
　　5.销售模式
　　公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所属行业
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　（2）所属行业的发展情况
　　①半导体行业
　　半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。人工智能、数据中心、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等多个应用领域共同推动全球半导体行业快速发展，各领域以不同的技术与产品需求，形成多层次、强共振的增长动力。其中，人工智能的颠覆性应用、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。据WSTS报告，2025年全球半导体市场规模约为7720亿美元，同比增长22.5%，预计2026年全球半导体销售额将达到9750亿美元，首次逼近万亿美元规模。半导体产业正打破传统周期性定律，逐渐进入一个由AI长期驱动的新增长阶段。
　　碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。特别是随着新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V及以上高压平台的车型量产，碳化硅产业链被持续催化。根据Yole统计及预测，未来全球碳化硅器件市场将继续稳步攀升，2030年有望达到103亿美元的规模。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜、先进封装、算力建设等其他新兴领域也展现出显著的应用潜力。碳化硅作为AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。此外，得益于碳化硅材料的高压耐受、高导热率等特性，碳化硅成为了构建800V乃至更高电压架构服务器电源的成熟选择，而碳化硅在先进封装中的应用也有望破解AI芯片高功耗带来的散热难题。未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已迎来高速发展机遇。
　　②半导体设备行业
　　随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，而国际贸易纷争引发的电子信息安全等问题也驱动着国内半导体设备行业技术水平的不断提升。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。但过去一段时间，受到终端市场需求疲软因素影响，半导体行业曾出现短暂调整期，导致主要晶圆厂商在资本投入方面较为谨慎，相应长晶设备采购节奏有所放缓。2024年以来，受贸易战及技术封锁等影响，以及下游部分终端需求复苏，行业自前期持续下滑的趋势有所好转。除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟。但由于下游部分领域需求增速放缓以及大尺寸碳化硅衬底良率及技术水平发展相对缓慢，供应与需求短期错配导致碳化硅衬底市场竞争较为激烈，主要厂商放缓了扩产的节奏，设备采购需求也有所下降。但随着下游市场如新能源汽车领域、AI领域的快速发展，未来第三代半导体设备市场仍具有良好的发展潜力。
　　由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，在先进逻辑、存储器及先进封装技术的持续催化下，半导体设备总销售额有望在2026年、2027年继续攀升至1450亿和1560亿美元。
　　未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。
　　③半导体级晶体生长设备行业
　　半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。
　　基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
　　作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向大尺寸升级的阶段，国内外8英寸及12英寸碳化硅正加速布局。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。此外，AR眼镜、先进封装、算力建设等市场需求的快速增长及技术水平的突破进步也将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与新兴应用的发展和规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩张叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　国内碳化硅晶体生长设备厂商已具备相对成熟的技术能力及产业应用经验，可满足下游碳化硅厂商产业发展需要，国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。
　　公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业技术能力和较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性。此外，公司产品具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒。
　　为保持产品的持续竞争力，公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新。公司较早开始8英寸和12英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应，12英寸碳化硅单晶炉也已完成小批量发货。
　　半导体级单晶硅炉方面，国内产业发展时间较短，国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，国内供应商市场份额快速增长。
　　公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行业龙头企业，并与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量处于国内同行业前列。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞争对手的指标参数水平。公司产品生长的晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，处于国内领先水平。
　　随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，公司将持续进行技术突破，积累产业应用时间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，半导体行业呈现出多点开花的技术创新局面。在人工智能的浪潮下，AI芯片技术取得重大突破，被广泛应用于数据中心、智能终端等领域，成为推动行业发展的关键力量。ChatGPT、DeepSeek等生成式AI应用的兴起，对芯片的算力和能效等提出了更高要求，促使芯片厂商不断优化AI芯片架构。同时，Chiplet技术逐渐成熟，通过模块化设计实现芯片性能跃升，成为AI芯片和高效能计算的核心路径。此外，随着AI和高性能计算的快速发展，HBM市场需求也正持续增长。作为一种革命性的内存技术，HBM能够满足高性能计算和海量数据处理的需求，成为未来存储市场的重要发展方向。汽车电子领域对半导体的需求也正持续增长。特别是在自动驾驶、车载传感器和电动汽车充电系统中，半导体的应用大幅增加。特斯拉等公司的自动驾驶系统不断更新，对高性能芯片的需求持续攀升。随着电动汽车和智能驾驶技术的快速发展，半导体行业的技术进步和市场拓展也迎来进一步催化。
　　在材料方面，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料的应用正进一步扩大。由于禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等优点，碳化硅在新能源车、光伏逆变器等领域正快速替代传统的硅材料。碳化硅器件主要被应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件中，在新能源汽车的功率电子系统中起着关键作用。特斯拉、比亚迪等车企推动车规级SiC模块规模化应用。碳化硅在光伏领域的应用也愈发成熟。碳化硅器件可帮助有效提高光伏发电转换效率，降低能量损耗，提升设备循环寿命。新兴应用方面，智能产品如AR眼镜的创新也催生出碳化硅等高性能半导体材料的更多市场空间。不同于传统玻璃镜片，碳化硅凭借其高折射率、轻质高强、散热优异的特性，有望成为AR眼镜主流光学方案并推动行业迈向规模化商用。随着AI算力需求持续爆发、先进封装散热要求不断提升。在新一代GPU处理器的技术规划中，碳化硅被引入先进封装中介层方案，有望从热管理、结构可靠性与互连密度三个维度，突破高功耗、高密度封装带来的技术限制。此外，AI算力需求的剧增也使得AI数据中心供配电系统的升级愈发迫切。英伟达在《下一代AI基础设施的800伏直流架构》白皮书中，推出了面向未来AI数据中心的800V高压直流（HVDC）电源架构，碳化硅等第三代半导体将在其中发挥核心作用。为进一步降低碳化硅材料成本与满足新兴下游应用领域需求，国内外8英寸及12英寸碳化硅加速布局，碳化硅6英寸向大尺寸扩径成为目前碳化硅技术升级的核心方向。未来碳化硅成本的下降也将推动第三代半导体材料在更多领域的应用。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2025年，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然坚持科技创新，开拓国内外市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，持续促进公司业务发展。
　　（一）持续迭代产品技术，加速拓展产品序列
　　报告期内，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性。公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场。公司通过优化设备综合性能，有效帮助客户提高晶体良率与降低成本。此外，公司继续保持高额的研发投入，积极布局了半导体相关领域的不同产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求。除主营产品长晶设备外，公司加速推进了新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钽涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。公司研发费用为42,852,284.04元，占营业收入的37.09%。
　　（二）优化治理结构，提升运营管理水平
　　报告期内，公司持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制，夯实公司发展根基。公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提升运营效率，降低运营成本费用。公司从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。公司高度重视公司治理，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》等新规的相关要求，调整治理架构，取消监事会，并由审计委员会承接监事会的法定监督职能，建立健全公司内部控制管理体系，对内部管理制度进行了废止及修订，优化公司运行管理，降低经营风险，推动公司持续高质量发展。
　　（三）多渠道整合，形成公司扩张合力
　　报告期内，公司基于自身的发展需求、市场环境以及资源情况，以上市公司高质量发展为目标，在与公司业务有协同效应的领域，积极地寻找能够实现共赢的合作伙伴，并且谨慎地评估合作的可行性与潜在价值。公司计划通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。
　　（四）落实人才战略，加强人才队伍的建设
　　公司持续结合外部引进和内部培养的方式，逐步打造形成符合公司人才战略和市场竞争发展要求的专业人才队伍。同时，公司持续健全人才培养和管理制度，完善科学的薪酬管理体系和激励机制，营造持续创新、团结和谐的员工氛围，为公司可持续化发展凝聚人才，打造更具竞争力的人才团队。公司于报告期内开启的“后备人才培养项目”已于2026年第一季度圆满收官。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、公司具有先发优势
　　半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。
　　2、公司具有技术及研发优势
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。
　　为推进半导体设备国产化进程，公司已建成2000平米超洁净实验室，实验室涵盖了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭切割、衬底磨抛、外延生长、外延片检测等全实验流程。该实验室的投入使用，为公司生产的各类型设备提供了原位验证平台，结合工艺团队的配方优化、信息反馈，助力公司加速产品迭代、优化提升产品性能。
　　3、公司具有优质客户资源优势
　　晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。
　　公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、比亚迪等知名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
　　4、优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力
　　公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在半导体设备领域不断突破。
　　5、定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系
　　半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
　　6、公司具有运营成本优势
　　针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。
　　报告期内，公司新增多项核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司及其子公司累计取得国内专利90项，其中发明专利41项，实用新型专利49项。此外，公司拥有计算机软件著作权4项。报告期内，公司获得新增授权专利5项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业总收入115,525,141.02元，较上年减少72.82%；归属于母公司所有者的净利润-38,330,530.13元，较上年减少171.32%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-57,302,291.88元，较上年减少289.58%。报告期内，受碳化硅行业调整，设备产品需求减少，同时光伏及碳化硅行业竞争加剧，产品价格下滑，导致销售毛利和利润整体下降。此外，本期公司对于风险事项基于谨慎性原则增加了减值计提金额，导致全年经营业绩出现亏损。公司核心业务板块保持稳定，主营业务及核心竞争力未发生重大不利变化，但若2026年行业供需矛盾持续加剧，亦有可能导致公司未来经营业绩持续波动乃至继续下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术研发风险
　　半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。
　　若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。
　　2、核心技术人员流失或短缺的风险
　　随着国内半导体设备行业持续快速发展，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若公司不能持续为技术人才提供良好的激励机制和发展平台，公司将面临核心技术人员流失或短缺的风险，从而对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、经营规模风险
　　未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。与此同时，公司生产经营面临下游产业、客户发展速度及产业化应用不及预期、行业竞争加剧及市场竞争力下降、技术研发及业务发展未达预期等诸多风险，均可能导致公司报告期后存在产品新增需求减少、收入规模下滑、产品毛利率波动、经营成本上升、经营业绩存在下滑及亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　随着公司营业收入规模的不断增长，如未来国内半导体产业发展速度放缓、客户经营情况等发生重大不利变化，公司将面临应收账款回款周期延长、坏账增加等风险。
　　2、存货减值风险
　　报告期期末，公司存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品等构成。公司主要采取订单式生产和库存式生产相结合的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造。期末存货余额主要为根据客户订单及发货需求形成的库存商品和尚未验收的发出商品，以及通过市场研判及客户沟通形成销售预测实施的生产备货。公司产品自原材料备货至交付验收存在一定的时间周期。未来，随着公司产销规模的持续扩大，若公司无法对存货进行有效管理，因产品技术更新迭代、销售预测变动、已签订合同订单变更或取消、产品验收无法通过、产品销售价格发生重大不利变化等因素而导致公司存货积压及价值减损，存货可变现净值低于账面净值，发生存货跌价风险，将对公司资产质量、经营业绩和盈利能力造成不利影响。
　　3、毛利率下降风险
　　公司产品毛利率变动主要受不同类别产品技术附加值及定制化需求差异、市场开拓及产品定价策略、市场竞争因素、主要零部件采购规模、价格变动等因素影响。若未来上述影响因素发生重大不利变化，公司毛利率将会面临下降的风险，从而对公司盈利能力造成不利影响。
　　4、经营活动现金流量净额下降的风险
　　公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。
　　5、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来，凭借多项科技成果研发转化、高端装备研制等项目收到政府补助及相关科技奖励。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司被认定为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业所得税的优惠税率。如果未来公司无法通过高新技术企业资格复审，或国家相关税收政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　伴随着中国半导体终端应用市场的不断增长，全球半导体产业第三次转移的进程，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额将逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动及产业政策变化风险
　　半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.法律风险
　　（1）知识产权争议风险
　　半导体专用设备行业是典型的技术密集型行业，公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成不利影响。
　　（2）诉讼或其他法律纠纷风险
　　报告期内，公司就与湖州东尼半导体科技有限公司的《固定资产采购合同》纠纷一案向浙江省湖州市吴兴区人民法院提起诉讼。
　　截至本报告披露日，诉讼案件双方已就诉讼事项达成调解，并收到浙江省湖州市吴兴区人民法院送达的《民事调解书》。前期公司已按照谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备，若对方如约履行付款义务，后续收回应收账款将对公司未来利润有一定积极影响；若对方未如约履行付款义务，公司将根据人民法院《民事调解书》及相关法律法规积极维护公司权益，最终实际影响以实际执行情况为准。敬请广大投资者注意投资风险。
　　2.募投项目风险
　　（1）募投项目实施进度及效益不及预期的风险
　　公司募投项目在项目实施过程中受市场环境、产业政策、产品市场销售状况及其他不可预见的因素的影响，募投项目实施进度能否按期完成，或预期效益与公司预测出现偏差均存在不确定性。因此，公司募投项目存在实施进度及效益不及预期的风险。
　　（2）折旧、摊销费用增加导致利润下滑的风险
　　公司本次募投项目“总部生产及研发中心建设项目”“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”均涉及土地购置、厂房建设、设备购置等固定资产投入，相关土地、厂房、设备达到可使用状态后将根据公司固定资产、无形资产会计政策计提折旧、摊销费用。如果未来市场环境或市场需求出现重大变化，公司募集资金投资项目不能如期产生预期收益，则公司存在因募集资金投资项目实施带来固定资产折旧和无形资产摊销大幅增加而导致经营业绩下滑的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入115,525,141.02元，同比减少72.82%；归属于上市公司股东的净利润-38,330,530.13元，同比减少171.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-57,302,291.88元，同比减少289.58%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球半导体市场在2025年已呈现增长趋势，进入2026年，行业增长势头持续强劲。WSTS最新预测表示，2026年全球半导体市场销售额将同比增长26.3%，达到9750亿美元，原定于2030年实现的万亿美元目标有望提前落地。
　　AI算力的需求爆发与技术迭代，将带动全球半导体市场持续扩大。据SEMI预测，2026年全球用于AI基础设施的投入将达到4500亿美元，其中用于AI推理的算力占比首次超过70%，将直接拉动GPU、HBM芯片以及高速网络芯片的需求继续大幅增加。而这些最终都会转化为对晶圆厂、先进封装环节，以及相关生产设备和材料的强劲需求，成为行业增长的核心驱动力之一。此外，汽车电子市场同样表现良好，电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透率持续提升。智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品，在经过技术改进和生态构建后，也为半导体市场的增长注入了新动力。
　　应用领域的多元化拓展也对半导体技术提出了更高更精细化的要求，推动半导体技术在制程、封装、材料等多个环节持续突破升级。芯片制程不断向2nm及以下推进，已经逐渐接近物理极限。同时，2nm晶圆厂的投入成本较7nm大幅增加。在此背景下，先进封装的重要性日益凸显。而先进封装的发展又需要新材料的支撑，例如高导热、低损耗的碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，这些新材料能够有效降低热阻、增强芯片可靠性，适配高算力芯片的需求。“先进制程+先进封装+新型材料”的协同发展模式，将成为突破技术瓶颈、实现行业升级发展的核心路径。
　　从全球格局来看，中国市场的规模增长最为迅速，凭借庞大的电子制造能力和消费市场基础，持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，紧密的国际合作带动了中国大陆半导体整体技术水平的提高。同时，在政策支持和国际贸易纷争的推动下，国内半导体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂商在半导体材料国产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实现产业化发展，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。此外，基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。作为国内半导体产业链关键设备供应商之一，公司将主动拥抱下游需求爆发及国产化替代所带来的机遇，积极迎接半导体产业的快速发展。
　　(二)公司发展战略
　　当前，我国在关键设备、核心材料及先进封装等产业链关键环节持续实现技术突破，高端产品自主化水平稳步提升，在全球半导体产业格局中占据愈发重要的地位。公司将融入国家半导体产业自主可控发展布局，继续坚持自主研发，以技术创新驱动产品升级，以市场需求牵引业务拓展。在巩固主营产品长晶设备的竞争优势的同时，公司将深度挖掘现有客户潜在需求并培育新的增长动能，在半导体关键设备与核心耗材领域积极推进进口替代，提升公司综合竞争力，并助力国内半导体产业链的安全稳定。人工智能技术持续迭代升级，正深度渗透至各行各业，快速催生出算力基础设施、智能终端、车载智能系统、工业互联等多元化应用场景，为半导体产业打开了广阔的增量市场空间。公司将紧抓行业发展机遇，围绕AI算力建设中的800VHVDC、先进封装散热等核心方向积极布局，聚焦产品研发与技术突破，不断丰富产品矩阵、优化应用解决方案，提升在新兴领域的市场适配能力。同时，公司将继续加速人工智能、大数据等新一代信息技术与半导体设备的技术融合和创新应用，推动公司产品向高度智能化方向发展。
　　此外，公司将依托国内产业生态优势，聚焦半导体领域开展投资并购，通过产业整合、技术引进与生态合作等，重点布局与现有业务具有协同效应的关键环节，实现自身高质量可持续发展，为股东创造长期价值。
　　(三)经营计划
　　2026年公司将继续坚持科技创新，强化市场拓展、供应链保障、质量管控与运营管理，通过优质的资源整合，推动公司高质量发展。
　　1.聚焦主业，多元突破
　　围绕半导体设备核心主业，推动各业务板块协同发展，实现“主业复苏、新业突破”的双重目标。半导体硅与碳化硅长晶设备核心业务方面，公司将匹配行业复苏需求，并紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势，继续重视核心技术的自主研发与迭代升级，提升晶体生长设备领域的技术竞争力与产品稳定性。此外，作为2026年重点突破方向，公司将在半导体关键设备、核心耗材领域持续推进进口替代，加大研发投入与资源倾斜，加速新产品（如外延、减薄、切割等设备）、新材料（如碳化钽涂层）的落地，为公司长远发展和业绩增长储备技术动能。光伏领域，结合行业产能过剩现状，重点瞄准市场存量设备的技术改造与能效升级需求，优化定制化改造方案，通过提升设备的自动化和智能化水平，帮助客户降低成本。
　　2.精准发力，拓宽市场布局
　　基于行业趋势与公司业务重点，精准对接客户需求并布局市场，不断增强客户粘性与合作深度。优化客户结构，聚焦相关行业的龙头企业与优质客户，建立客户管理体系，针对性地提供定制化产品与差异化服务。根据各业务板块特点制定不同市场推广策略，并强化售前咨询、售中交付、售后运维的全流程客户服务，及时响应客户需求、解决客户痛点，持续提升客户满意度与口碑。积极寻求行业合作机遇，加强与行业协会、产业链上下游企业的合作，开展协同研发，共享市场资源，拓宽业务渠道。2026年，公司也将继续深化与海外先进技术的交流与合作，稳步推进国际市场业务。同时，立足未来算力建设与先进封装发展趋势，利用SiC材料的高压耐受、高导热率等特点，瞄准800VHVDC相关市场机遇，并针对AI芯片高功耗带来的散热难题，重点布局先进封装散热相关产品的研发与市场拓展。
　　3.协同高效，构建稳健供应生态
　　聚焦供应链高效协同与稳定保障，构建安全、高效的供应链体系，为订单交付与业务发展提供坚实支撑。优化供应商管理体系，建立严格的供应商筛选、考核与分级机制，重点培育核心供应商，深化长期战略合作，提升供应链稳定性与可控性。针对核心原材料、关键零部件，拓展多元化供应渠道，建立合理库存储备，有效应对价格波动、供应中断等风险。优化采购、仓储、物流等各环节流程，提升供应链响应速度与协同效率，降低供应链运营成本。建立供应链风险预警机制，实时跟踪行业动态与供应商状况，及时制定应对预案，确保供应链全程可控、稳定安全。
　　4.全流程严管，筑牢品质根基
　　以质量为竞争优势，全面强化全流程质量管控，筑牢产品与服务口碑，提升客户信任度。建立健全覆盖研发、采购、生产、售后全流程的质量管理体系，明确各环节质量标准与责任分工，实现质量管控常态化、标准化。重点强化研发质量管控，将质量要求贯穿研发全流程，建立严格的研发质量评审机制，提前规避设计缺陷与技术风险，确保研发成果符合市场需求与质量标准。加强质量意识培训，提升全员质量素养，推动质量文化建设。
　　5.精准整合资源，实现高效赋能
　　在严格的风险管控的前提下，整合行业优质资源，赋能公司业务增长，同时确保公司资源的有效利用，支撑核心业务的稳健运营。精准筛选具备核心技术、优质客户资源且与公司业务具有协同效应的标的企业，通过并购、参股等多种方式实现资源整合与优势互补。重点推进与半导体行业进口替代相关的标的并购，借助标的企业的技术积累与研发团队，缩短核心技术攻关周期，同时依托其市场渠道拓宽业务覆盖范围、提升市场渗透率。并购过程中严格开展尽职调查，全面把控并购风险，注重并购后双方在企业文化、管理制度、业务流程上的深度融合，规范标的企业运营管理，确保其与公司整体战略同频同步，同时建立并购后效果评估机制，确保并购重组真正发挥协同效应。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所属行业　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　(二)所属行业的发展情... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所属行业
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　(二)所属行业的发展情况
　　1、半导体行业
　　半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。近年来，人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢复增长。其中，由于人工智能技术的多项颠覆性应用，市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求不断增加，业内关于DRAM和HBM的投资正快速加大，半导体行业的发展与进步也被进一步推动。2024年全球半导体行业在经历短暂调整后迅速反弹并重回增长通道，也预示着新一轮增长周期的启动。根据Yole最新报告，预计全球半导体市场规模2025年将进一步增长至7770亿美元，2030年或将突破9980亿美元，年复合增长率达6.8%。
　　凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”已成为最重要的发展目标。
　　碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。特别是随着近期新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅产业链迎来频繁催化。根据Yole统计及预测，未来全球碳化硅器件市场将继续稳步攀升，2030年有望达到103亿美元的规模。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜等其他新兴领域也展现出显著的应用潜力。得益于其独特的物理、化学性质以及与AR/VR设备需求的深度契合，碳化硅成为了AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已步入高速发展阶段。
　　2、半导体设备行业
　　随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。
　　由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续催化下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元。
　　未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。
　　3、半导体级晶体生长设备行业
　　半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。
　　基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
　　作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向8英寸升级的阶段。国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。根据Yole等机构统计及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。此外，随着AR眼镜向轻量化、智能化发展，碳化硅镜片的市场需求快速增长，将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与AR眼镜的规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。
　　(三)公司的主营业务情况
　　1、公司的主营业务
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
　　公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
　　2、主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。
　　（2）研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
　　（3）采购模式
　　公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。
　　（4）生产模式
　　公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
　　（5）销售模式
　　公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。
　　客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。
　　3、公司的主要产品
　　根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
　　（1）半导体级单晶硅炉
　　公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。
　　根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
　　（2）碳化硅单晶炉
　　公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。
　　公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，可根据不同客户的不同需求，切换设备功能部件，便于备货并能大大缩短供货周期。
　　公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
　　（3）其他设备
　　除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。
　　凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。
　　公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。
　　加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2025年上半年，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然坚持科技创新，开拓国内外市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，持续促进公司业务发展。
　　（一）深耕主业，持续迭代产品技术
　　报告期内，公司聚焦主业，不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性，增强主营业务产品竞争优势。公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场，并着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。公司通过优化设备综合性能、提升设备自动化及智能化水平，有效帮助客户提高晶体良率、降低生产成本，得到了市场以及众多客户的认可。
　　（二）寻求增长，加速拓展产品序列
　　公司在具有新增长潜力的协同业务领域积极探索，布局晶体生长设备以外的半导体领域其他产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求。公司高度重视新产品的自主研发与创新，继续保持高额的研发投入，加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，同时推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程，努力为公司发展贡献新的增长点。报告期内，公司研发费用为20,563,911.99元，占营业收入的12.98%。
　　（三）优化治理结构，提升运营管理水平
　　报告期内，公司持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制，夯实公司发展根基。公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提升运营效率，降低运营成本费用。公司从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。通过内部治理结构的优化和运营管理能力的提升，实现公司产品及服务质量的升级，促进企业持续、稳定、健康发展。
　　（四）技术交流与人才培养，推进高质量科技创新
　　公司聚焦国际半导体技术前沿，深耕高水平国际人才合作交流，加大与海外先进技术交流合作的深度与广度。通过海外业务和技术合作的机遇，公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态，更及时地发现最新技术突破，更充分地了解国际技术研发理念。同时，公司持续加强企业自身的创新人才的培养，瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关，共同推动高质量科技创新，实现高水平科技自立自强。报告期末，公司研发人员总数为83人，占公司总人数比例为42.35%，较上年同期同比增长5.06%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、公司具有先发优势
　　半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。
　　2、公司具有技术及研发优势
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。
　　为推进半导体设备国产化进程，公司已建成2000平米超洁净实验室，实验室涵盖了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭切割、衬底磨抛、外延生长、外延片检测等全实验流程。该实验室的投入使用，为公司生产的各类型设备提供了原位验证平台，结合工艺团队的配方优化、信息反馈，助力公司加速产品迭代、优化提升产品性能。
　　3、公司具有优质客户资源优势
　　晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。
　　公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
　　4、优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力
　　公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在半导体设备领域不断突破。
　　5、定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系
　　半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
　　6、公司具有运营成本优势
　　针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护。
　　报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司及其子公司累计取得国内专利94项，其中发明专利40项，实用新型专利54项。此外，公司拥有计算机软件著作权4项。报告期内，公司获得新增授权专利2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入15,839.06万元，同比减少20.29%；归属于上市公司股东的净利润-745.09万元，同比减少121.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-1,973.75万元，同比减少213.81%。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术研发风险
　　半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。
　　若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。
　　2、核心技术人员流失或短缺的风险
　　随着国内半导体设备行业持续快速发展，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若公司不能持续为技术人才提供良好的激励机制和发展平台，公司将面临核心技术人员流失或短缺的风险，从而对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、经营规模风险
　　未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。与此同时，公司生产经营面临下游产业、客户发展速度及产业化应用不及预期、行业竞争加剧及市场竞争力下降、技术研发及业务发展未达预期等诸多风险，均可能导致公司报告期后存在产品新增需求减少、收入规模下滑、产品毛利率波动、经营成本上升、经营业绩存在下滑及亏损的风险。
　　(三)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　随着公司营业收入规模的不断增长，如未来国内半导体产业发展速度放缓、客户经营情况等发生重大不利变化，公司将面临应收账款回款周期延长、坏账增加等风险。
　　2、存货减值风险
　　报告期期末，公司存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品等构成。公司主要采取订单式生产和库存式生产相结合的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造。期末存货余额主要为根据客户订单及发货需求形成的库存商品和尚未验收的发出商品，以及通过市场研判及客户沟通形成销售预测实施的生产备货。公司产品自原材料备货至交付验收存在一定的时间周期。未来，随着公司产销规模的持续扩大，若公司无法对存货进行有效管理，因产品技术更新迭代、销售预测变动、已签订合同订单变更或取消、产品验收无法通过、产品销售价格发生重大不利变化等因素而导致公司存货积压及价值减损，存货可变现净值低于账面净值，发生存货跌价风险，将对公司资产质量、经营业绩和盈利能力造成不利影响。
　　3、毛利率下降风险
　　公司产品毛利率变动主要受不同类别产品技术附加值及定制化需求差异、市场开拓及产品定价策略、市场竞争因素、主要零部件采购规模、价格变动等因素影响。若未来上述影响因素发生重大不利变化，公司毛利率将会面临下降的风险，从而对公司盈利能力造成不利影响。
　　4、经营活动现金流量净额下降的风险
　　公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。
　　5、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来，凭借多项科技成果研发转化、高端装备研制等项目收到政府补助及相关科技奖励。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司被认定为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业所得税的优惠税率。如果未来公司无法通过高新技术企业资格复审，或国家相关税收政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　伴随着中国半导体终端应用市场的不断增长，全球半导体产业第三次转移的进程，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额将逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动及产业政策变化风险
　　半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。
　　(六)法律风险
　　1、知识产权争议风险
　　半导体专用设备行业是典型的技术密集型行业，公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成不利影响。
　　(七)募投项目风险
　　1、募投项目实施进度及效益不及预期的风险
　　公司募投项目在项目实施过程中受市场环境、产业政策、产品市场销售状况及其他不可预见的因素的影响，募投项目实施进度能否按期完成，或预期效益与公司预测出现偏差均存在不确定性。因此，公司募投项目存在实施进度及效益不及预期的风险。
　　2、折旧、摊销费用增加导致利润下滑的风险
　　公司本次募投项目“总部生产及研发中心建设项目”“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”均涉及土地购置、厂房建设、设备购置等固定资产投入，相关土地、厂房、设备达到可使用状态后将根据公司固定资产、无形资产会计政策计提折旧、摊销费用。如果未来市场环境或市场需求出现重大变化，公司募集资金投资项目不能如期产生预期收益，则公司存在因募集资金投资项目实施带来固定资产折旧和无形资产摊销大幅增加而导致经营业绩下滑的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2024年度，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然在技术突破、产品研发、市场销售、规范治理等诸多方面取得了较为显著的成果，在成为高质量发展企业的道路上继续稳步前行。　　（一）夯实主业，产品表现及竞争力稳步提升　　报告期内，公司全力巩固现有的市场地... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2024年度，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然在技术突破、产品研发、市场销售、规范治理等诸多方面取得了较为显著的成果，在成为高质量发展企业的道路上继续稳步前行。
　　（一）夯实主业，产品表现及竞争力稳步提升
　　报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提高公司核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。报告期内，凭借在产品技术、服务质量以及客户经验等方面的竞争优势，公司继续保持与下游客户深入稳定的合作关系，同时不断开发中国大陆市场的新客户。
　　（二）加大研发投入，创造新的业绩增长点
　　核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务创新。报告期末，公司及其子公司累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项。同时，公司持续进行技术和产品创新，利用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地进行产品定制化开发，将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实现能够覆盖更大市场的产品布局。报告期内，公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，公司研发费用为44,247,118.83元，较上年同期增长16.39%，占营业收入的10.41%。
　　（三）人才引进与培养，奠定未来成长基石
　　优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养，持续引进行业内的专业人才，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的人才队伍，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为210人，其中，研发人员总数为85人，占公司总人数比例为40.48%，较上年同期71人增加14人，同比增长19.72%。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。
　　（四）完善内部治理结构，提高管理水平
　　报告期内，公司持续加强依法规范运作，不断完善公司内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需要。为提升经营管理效能水平，构建公司治理长效机制，公司持续完善内部控制管理制度，规范股东大会、董事会、监事会的运作，完善公司管理层的工作制度。同时加强围绕经营管理、企业发展等统筹规划、规范管理和科学决策，实现公司持续、稳定、健康发展。
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.公司的主营业务
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
　　公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
　　2.公司的主要产品
　　根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
　　（1）半导体级单晶硅炉
　　公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。
　　根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
　　（2）碳化硅单晶炉
　　公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。
　　公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，便于备货，根据不同客户的不同需求，便于切换设备功能部件，大大缩短供货周期。
　　公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
　　（3）其他设备
　　除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。
　　凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
　　公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。
　　公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。
　　加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。
　　2.研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
　　3.采购模式
　　公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。
　　4.生产模式
　　公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
　　5.销售模式
　　公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。
　　客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　(1)所属行业
　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　(2)所属行业的发展情况
　　①半导体行业
　　半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。近年来，人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢复增长。其中，由于人工智能技术的多项颠覆性应用，市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求不断增加，业内关于DRAM和HBM的投资正快速加大，半导体行业的发展与进步也被进一步推动。2024年整个半导体产业开始复苏，据世界集成电路协会（WICA），2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年，算力、存力的布局持续推进，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。
　　凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”已成为最重要的发展目标。
　　碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。特别是随着近期新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅产业链迎来频繁催化。根据Yoe统计及预测，预计到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元，市场规模呈现稳步扩大的趋势。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜等其他新兴领域也展现出显著的应用潜力。得益于其独特的物理、化学性质以及与AR/VR设备需求的深度契合，碳化硅成为了AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已步入高速发展阶段。
　　②半导体设备行业
　　随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。
　　由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，全球半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，2025年和2026年的销售额预计将进一步提升，创下1210亿美元和1390亿美元的新纪录。
　　未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。
　　③半导体级晶体生长设备行业
　　半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。
　　基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
　　作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向8英寸升级的阶段。国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。根据Yoe等机构统计及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。此外，随着AR眼镜向轻量化、智能化发展，碳化硅镜片的市场需求快速增长，将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与AR眼镜的规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　国内碳化硅晶体生长设备厂商已具备相对成熟的技术能力及产业应用经验，可满足下游碳化硅厂商产业发展需要，国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。
　　公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业技术能力，具有较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性，可达到或优于国外主流先进厂商技术水平。此外，公司产品具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒。
　　为保持产品的持续竞争力，公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新。公司于2020年开始8英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应。
　　半导体级单晶硅炉方面，国内产业发展时间较短，国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，国内供应商市场份额快速增长。
　　公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行业龙头企业，并与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量较国内同行业公司具有优势。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞争对手的指标参数水平。公司产品生长晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，处于国内领先水平。
　　随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，公司将持续进行技术突破，积累产业应用时间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2024年，半导体行业呈现出多点开花的技术创新局面。在人工智能的浪潮下，AI芯片技术取得重大突破，被广泛应用于数据中心、智能终端等领域，成为推动行业发展的关键力量。ChatGPT、DeepSeek等生成式AI应用的兴起，对芯片的算力和能效等提出了更高要求，促使芯片厂商不断优化AI芯片架构。同时，Chipet技术逐渐成熟，通过模块化设计实现芯片性能跃升，成为AI芯片和高效能计算的核心路径。此外，随着AI和高性能计算的快速发展，HBM市场需求也正持续增长。作为一种革命性的内存技术，HBM能够满足高性能计算和海量数据处理的需求，成为未来存储市场的重要发展方向。
　　汽车电子领域对半导体的需求也正持续增长。特别是在自动驾驶、车载传感器和电动汽车充电系统中，半导体的应用大幅增加。特斯拉等公司的自动驾驶系统不断更新，对高性能芯片的需求持续攀升。随着电动汽车和智能驾驶技术的快速发展，半导体行业的技术进步和市场拓展也迎来进一步催化。
　　在材料方面，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料的应用正进一步扩大。由于禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等优点，碳化硅在新能源车、光伏逆变器等领域正快速替代传统的硅材料。碳化硅器件主要被应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件中，在新能源汽车的功率电子系统中起着关键作用。特斯拉、比亚迪等车企推动车规级SiC模块规模化应用。智能产品如AR眼镜的创新也催生出碳化硅等高性能半导体材料的更多应用机会。不同于传统玻璃镜片，碳化硅凭借其高折射率、轻质高强、散热优异的特性，有望成为AR眼镜主流光学方案并推动行业迈向规模化商用。此外，碳化硅在光伏领域的应用也愈发成熟。碳化硅器件可帮助有效提高光伏发电转换效率，降低能量损耗，提升设备循环寿命。为进一步降低碳化硅材料成本，国内外8英寸碳化硅加速布局，碳化硅6英寸向8英寸扩径成为目前碳化硅技术升级的核心方向。未来碳化硅成本的下降也将推动第三代半导体材料在更多领域的应用。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。
　　报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司及其子公司累计取得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项。此外，公司拥有计算机软件著作权4项。报告期内，公司获得新增授权专利10项。
　　2、上表“其他”包括1个境外专利，9个商标权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.公司具有先发优势
　　半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。
　　2.公司具有技术及研发优势
　　公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。
　　为推进半导体设备国产化进程，公司已建成2000平米超洁净实验室，实验室涵盖了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭切割、衬底磨抛、外延生长、外延片检测等全实验流程。该实验室的投入使用，为公司生产的各类型设备提供了原位验证平台，结合工艺团队的配方优化、信息反馈，助力公司加速产品迭代、优化提升产品性能。
　　3.公司具有优质客户资源优势
　　晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。
　　公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
　　4.优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力
　　公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在晶体生长设备领域不断突破。
　　5.定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系
　　半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
　　6.公司具有运营成本优势
　　针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术研发风险
　　半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。
　　若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。
　　2.核心技术人员流失或短缺的风险
　　随着国内半导体设备行业持续快速发展，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若公司不能持续为技术人才提供良好的激励机制和发展平台，公司将面临核心技术人员流失或短缺的风险，从而对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.经营规模风险
　　未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。与此同时，公司生产经营面临下游产业、客户发展速度及产业化应用不及预期、行业竞争加剧及市场竞争力下降、技术研发及业务发展未达预期等诸多风险，均可能导致公司报告期后存在产品新增需求减少、收入规模下滑、产品毛利率波动、经营成本上升、经营业绩存在下滑及亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款回收风险
　　随着公司营业收入规模的不断增长，如未来国内半导体产业发展速度放缓、客户经营情况等发生重大不利变化，公司将面临应收账款回款周期延长、坏账增加等风险。
　　2.存货减值风险
　　报告期期末，公司存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品等构成。公司主要采取订单式生产和库存式生产相结合的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造。期末存货余额主要为根据客户订单及发货需求形成的库存商品和尚未验收的发出商品，以及通过市场研判及客户沟通形成销售预测实施的生产备货。公司产品自原材料备货至交付验收存在一定的时间周期。未来，随着公司产销规模的持续扩大，若公司无法对存货进行有效管理，因产品技术更新迭代、销售预测变动、已签订合同订单变更或取消、产品验收无法通过、产品销售价格发生重大不利变化等因素而导致公司存货积压及价值减损，存货可变现净值低于账面净值，发生存货跌价风险，将对公司资产质量、经营业绩和盈利能力造成不利影响。
　　3.毛利率下降风险
　　公司产品毛利率变动主要受不同类别产品技术附加值及定制化需求差异、市场开拓及产品定价策略、市场竞争因素、主要零部件采购规模、价格变动等因素影响。若未来上述影响因素发生重大不利变化，公司毛利率将会面临下降的风险，从而对公司盈利能力造成不利影响。
　　4.经营活动现金流量净额下降的风险
　　公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。
　　5.政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来，凭借多项科技成果研发转化、高端装备研制等项目收到政府补助及相关科技奖励。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司被认定为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业所得税的优惠税率。如果未来公司无法通过高新技术企业资格复审，或国家相关税收政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争风险
　　伴随着中国半导体终端应用市场的不断增长，全球半导体产业第三次转移的进程，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额将逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动及产业政策变化风险
　　半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.法律风险
　　（1）知识产权争议风险
　　半导体专用设备行业是典型的技术密集型行业，公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入42,496.63万元，同比增加4.78%；归属于上市公司股东的净利润5,374.71万元，同比减少24.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润3,022.58万元，同比减少28.70%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球半导体市场在2024年呈现增长趋势，这一增长主要受益于5G、人工智能、物联网等多个领域的需求旺盛与新兴产品的推动。人工智能和高效能运算（HPC）领域的需求爆发，有效带动相关算力，存储芯片的市场需求。
　　从应用层面来看，计算与通信构成半导体产业的主要两大增量市场，汽车电子市场同样表现良好，电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透率持续提升。与此同时，智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品，在经过技术改进和生态构建后，为半导体市场的增长注入了新动力。应用领域的多元化拓展也对半导体技术提出了更高的要求。
　　在不同国家和地区中，中国市场的规模增长最为迅速，凭借庞大的电子制造能力和消费市场基础，持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，紧密的国际合作带动了中国大陆半导体整体技术水平的提高。同时，在政策支持和国际贸易纷争的推动下，国内半导体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂商在半导体材料国产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实现产业化发展，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。此外，基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。公司主要产品半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶硅炉作为晶体生长环节的核心设备和起点，将受益于下游需求推动，迎来行业快速发展阶段。
　　展望未来，半导体行业呈现出两大发展趋势：一是人工智能和自动驾驶技术的不断进步，将成为推动半导体市场增长的重要力量；二是第三代半导体产业的加速发展，正为行业带来新的机遇和挑战。随着新兴应用领域的崛起和技术创新的持续推进，行业将具有更广阔的发展空间。在当前国内半导体产业升级的关键阶段，企业需在快速变革中把握技术趋势，构建差异化优势以应对日益复杂的竞争格局。
　　(二)公司发展战略
　　自设立以来，公司致力于晶体生长设备的研发生产，在半导体晶体生长设备领域持续深耕。公司基于晶体生长设备共性基础技术，结合下游产业市场需求，根据不同发展阶段产业化应用方向，开展不同晶体生长设备的产品开发、产品优化、产品迭代等技术研发。公司将继续通过产品的技术先进性、稳定性的提升，以及匹配客户工艺制程的产品定制化开发，来助力客户降低成本，提高和改善晶体品质与良率。
　　随着人工智能技术的飞速发展，人工智能的应用场景也正不断拓展，公司将努力抓住这一轮科技革命和产业变革的机遇。目前公司的自动化拉晶控制系统已使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率，减少晶体生长过程中的人工干预。未来，公司将加速人工智能、大数据等新一代信息技术与半导体设备的技术融合和创新应用，推动公司晶体生长设备向高度智能化方向发展。
　　此外，通过深度挖掘现有客户对其他产品的潜在需求，公司将进一步延伸半导体产业链产品布局，除主要产品半导体晶体生长设备以外，加大对于CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等其他新产品的研发投入，同时积极推进特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务。公司将深入拓展半导体行业上下游产业链，搭建多元化的业务与产品体系，促进企业高质量纵深发展。
　　(三)经营计划
　　为更好地实现公司的战略和发展目标，2025年公司将着重从以下几个方面开展工作：1.持续迭代产品技术，加速拓展产品序列
　　公司高度重视核心技术的自主研发与创新，不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性。未来公司将持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场，并着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。公司将通过优化设备综合性能，有效帮助客户提高晶体良率与降低成本。此外，公司也会继续保持高额的研发投入，积极布局半导体相关领域的不同产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求。公司将加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，同时推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程,为公司发展贡献新的增长点。
　　2.优化治理结构，提升运营管理水平
　　公司将持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制，夯实公司发展根基。公司将进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提升运营效率，降低运营成本费用。公司将从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。通过内部治理结构的优化和运营管理能力的提升，实现公司产品及服务质量的升级，保证公司战略与经营目标的达成，促进企业持续、稳定、健康发展。
　　3.多渠道整合，形成公司扩张合力
　　公司将基于自身的发展需求、市场环境以及资源情况，以上市公司高质量发展为目标，在与公司业务有协同效应的领域，积极地寻找能够实现共赢的合作伙伴，并且谨慎地评估合作的可行性与潜在价值。公司将深入拓展包括但不限于并购重组、战略合作、外部团队协作、人才引入等多渠道合作模式，通过高效的资源整合与深度的业务融合，为公司的稳健规模扩张提供有力的支撑。
　　4.接轨国际，推进高质量科技创新
　　在持续拓展海外业务的同时，公司将聚焦国际半导体技术前沿，加大与海外先进技术交流合作的深度与广度。通过海外业务和技术合作的机遇，公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态，更及时地发现最新技术突破，更充分地了解国际技术研发理念。公司将深耕高水平国际人才合作交流，加强企业自身的创新人才队伍的培养，瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关，共同推动高质量科技创新，实现高水平科技自立自强。 收起▲