一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.所属行业　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。　　2.行业发展概况　　（1）集成电路行业　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2.行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AI PC，AI手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。工信部数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年全球模拟芯片市场规模约为845亿美元，2024年约为948亿美元，预计2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。
　　中国模拟芯片企业在政策支持下加速国产替代，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国模拟芯片市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿元，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　根据IC Insights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分别将达到480亿美元和526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
　　3.主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2025年上半年销量达到5.515亿部，较去年同期增长1.8%，是继去年触底反弹后继续出现的复苏。2025年上半年，国家推出补贴计划以刺激消费电子产品的购买需求，这一政策对中国智能手机销量的增长提供助力。根据Counterpoint最新发布的《中国智能手机技术情报追踪》显示，2025年上半年中国智能手机市场出货量预计同比增长1.4%。同时，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，各家品牌厂商从参数内卷转向“价值重构”更加务实的在真实场景中落地端侧AI功能，真正给到客户价值。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域电源管理芯片市场的又一增长驱动力。
　　新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通用化、小型化、高集成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率，使其能实现更高效的电力转换和更快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的创新技术。这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。GaN凭借其自身特性在数据中心电源管理领域的应用也成为极具市场增量的应用。
　　（2）汽车电子行业
　　2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表现尤为突出，根据中商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,973亿元进一步扩张。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻产业研究院的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高端芯片领域仍依赖国际巨头。
　　电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，电源管理芯片在车载端应用的重要性凸显。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。2025年上半年，中美关税政策使得车企为降低供应链风险，主动推动国产芯片在车身控制、电源管理等领域的应用，加速了国产芯片的市场渗透，长期则推动了产业技术升级和生态优化，为中国汽车电子芯片国产化创造了有利条件。
　　（3）工业应用
　　2025年上半年，全国规模以上工业增加值同比增长6.4%，总体工业市场需求平稳增长。在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。
　　随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片向高效化和集成化方向发展。第三代半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能效。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4.主要业务
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。
　　公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器（MCU），通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。
　　5.主要产品
　　公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
　　展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。
　　2025年上半年的主要经营情况如下：
　　（一）公司业绩保持稳健增长，毛利率指标较去年同期下降
　　2025年上半年，消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长，汽车和工业需求复苏，公司凭借技术创新，原有产品在客户应用中持续保持竞争力，同时新产品市场份额不断扩大，公司业绩规模保持稳健增长。随着公司研发投入的增加，公司产品结构越来越丰富，消费电子领域目前已覆盖从供电端的AC-DC、协议芯片到设备端的充电管理、锂电管理全充电链路，同时汽车电子领域已覆盖车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片。受产品结构和市场竞争的综合影响，2025年上半年公司综合毛利率较去年同期下降4.32%，实现综合毛利率36.97%。
　　（二）公司持续加强研发投入，增厚研发成果的同时期间费用相应增加
　　截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较2024年期末增长33.33%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%。报告期内，公司研发投入282,452,014.60元，较上年同期增长54.62%。报告期末，公司获得新增授权专利50项，累计获取专利165项。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术。截至报告期末，为支持公司的经营规模，公司总人数增加至1,106人。2025年上半年，公司销售费用55,075,058.78元，同比增加25.10%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用106,382,594.40元，和去年基本保持同一水平。
　　（三）公司持续丰富产品布局
　　报告期内，公司推出了多款新品，持续丰富产品布局。在高端消费电子领域，公司推出了压电驱动芯片、内置MOS升降压充电芯片、高集成度移动电源SoC等产品。其中，压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白，除了液冷应用，该芯片还可广泛适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机等设备中均能实现低功耗和高精度的控制，未来亦有望拓展至汽车、工业领域。在汽车电子领域，公司推出了车规级高速CAN/CANFD收发器、全新车规级升降压转换器及高边开关等产品，进一步扩大了公司在车载电源、驱动、传输领域的业务版图。此外，公司推出的全新GaN合封PFC，也已逐步切入工业电源领域，适用于显示器电源模组、LED驱动、电动工具和e-Bike充电器等对体积、效率和功耗均有严格要求的工业级电源应用场景。
　　（四）加快募投项目的建设，提高募集资金使用效率
　　报告期内，公司综合考虑市场和行业的发展变化，为满足公司发展战略的规划，将原募投项目“测试中心建设项目”变更成新募投项目“芯片测试产业园建设项目”，新募投项目拟购置土地自建芯片测试厂房并投入相关测试设备（包括FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。新募投项目的建设将支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。此次募投项目的变更能够提高募集资金的使用效率，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。
　　（五）公司积极开展产业并购，支持公司的业务拓展
　　报告期内，公司完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权，交易对价合计不超过人民币16,000万元。本次收购促进公司高效整合标MCU芯片设计和开发的技术能力，有助于公司深化掌握嵌入式内核，具备自主可控IP和工具，进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的产品研发。同时通过本次收购，公司将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，公司将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案，有望进一步提升公司的品牌价值。
　　（六）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展
　　为充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，报告期内，公司推出了2025年限制性股票激励计划，并向277名符合条件的激励对象授予239.4394万股限制性股票，同时，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象和预留授予部分第一类激励对象符合条件的共26名激励对象24.5168万股限制性股票的归属，本次归属的限制性股票于2025年6月20日上市流通。人才激励计划的实施，有助于发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
　　在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
　　基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
　　公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
　　公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，报告期内研发费用为282,452,014.60元，较上年同期增长54.62%；截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较上年同期增长71.82%，研发人员数量占公司总人数比例为68.35%。
　　2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
　　公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
　　从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、Display Power等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
　　在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
　　3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
　　公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。
　　品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。
　　公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
　　围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、显示电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
　　4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
　　公司按照IATF16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
　　公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。
　　5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
　　从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
　　从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
　　公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化、多元化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增7项核心技术，分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术，均为自主研发并应用于公司产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年度研发投入总额同比增长54.62%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。

　　五、风险因素
　　1、产品研发及技术创新风险
　　公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品，这些领域公司客户基础薄弱，存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来不利的影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
　　3、公司规模扩大导致的管理风险
　　报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。报告期末公司总人数达到1,106人，较去年同期增长63.13%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
　　4、公司业绩维持稳健增长的风险
　　尽管报告期内消费电子领域需求实现小幅增长，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入和利润无法持续增长。
　　5、公司产品毛利率波动风险
　　报告期末，公司综合毛利率为36.97%，较去年同期减少4.32个百分点，存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游市场不利的情况，则不排除公司毛利率出现进一步下降的风险，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　6、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值为722,855,758.86元，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　7、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　8、宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，同比增长达19.8%。根据IDC数据统计，得益于智能手机换机周期的需求释放和去库存加快，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，在连续两年下滑后出现反弹，较去年同期增长6.4%。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,1... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，同比增长达19.8%。根据IDC数据统计，得益于智能手机换机周期的需求释放和去库存加快，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，在连续两年下滑后出现反弹，较去年同期增长6.4%。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。
　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,180.43元，较去年同期增长17.43%；实现营业毛利率40.12%，较去年同期减少2.18个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,638,029,585.03元，较上期期末增长3.95%；归属于上市公司股东的净资产3,927,859,276.30元，较上年度末增长6.19%。
　　公司在高质量发展的同时，积极推动对股东的利润分配。2024年半年度公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专户持有股份数为基数，每股派发现金红利0.10元（含税），共计派发现金红利42,187,565.50元（含税），占2024年半年度归属于上市公司股东净利润的20.56%。此外，2024年度公司拟以公司总股本425,457,743股为基准，扣除回购专户持有股份数，每股派发现金红利0.2元（含税），共计派发现金红利84,740,970.80元（含税），占2024年归属于上市公司股东净利润的27.61%。本预案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会审议。
　　（一）公司业绩持续增长，盈利能力保持稳定
　　伴随手机换机需求释放和行业去库存加快，受品牌厂商的不断技术创新，整体消费电子市场逐步回暖，公司整体经营状况稳健，业绩持续向好。公司2024年各季度营业收入分别为601,849,810.78元、648,245,981.06元、649,003,458.00元和668,110,635.69元，全年业绩维持稳健增长趋势。2024年度，公司实现营业毛利率40.12%，盈利能力保持稳定。
　　（二）公司经营规模扩大，期间费用相应增加
　　报告期内，公司销售费用96,977,089.82元，同比增加24.45%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用219,983,207.90元，同比增加43.16%，主要是公司规模扩大，管理人员薪酬增加，同时因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用增加所致；研发费用436,578,653.27元，同比增加49.25%，主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。
　　（三）公司持续加强研发投入，增厚研发成果
　　截至报告期末，公司研发人员数量增至567人，较上年同期增长50.00%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.40%。报告期内，公司研发投入436,578,653.27元，较上年同期增长49.25%；2024年，公司获得新增授权专利26项，累计获取专利115项。公司新增5项核心技术，均为自主研发，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。
　　（四）公司不断丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
　　作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同时，也向汽车电子和工业应用等领域积极拓展，不断丰富业务场景，挖掘持续成长新动力。
　　在移动设备领域，公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代，报告期内，业务实现稳定成长。不断丰富端到端全链路的产品矩阵进一步加强公司在移动设备电源管理领域的核心竞争力。在有线充电方面，公司推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W的充电功率，集成多功能的有线充电芯片推陈出新，帮助客户产品实现更高效率、更优成本，获得各大客户的市场认可；在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中，如公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，面向的客户群体持续丰富，电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行。受益于市场需求的回暖和公司新产品的推广，报告期内，公司在有线充电稳健发展的同时，高集成度的有线充电芯片、显示屏电源芯片、锂电管理芯片在国内各家大客户实现规模应用，报告期内销量增长迅速。
　　在智慧能源领域，顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，报告期内，该业务领域实现快速成长。其中，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够进一步大幅减小适配器体积的同时提高转换效率，深受客户认可，报告期内完成客户应用，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。
　　在汽车电子领域，公司重点投入资源，报告期内取得明显进展，全年汽车电子芯片实现销售收入8,550.97万元，较去年同期增长179.07%。公司从车载充电切入汽车头部厂商，打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面车载充电产品组合，报告期内公司推出了多款功率高、协议兼容性强的车载充电芯片。同时，公司凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展产品品类，目前产品覆盖智能座舱应用领域的升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关，ADAS应用场景的电源管理芯片如摄像头、雷达等传感器的电源管理芯片和主控里面的MCU、SOC电源管理芯片，车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等。报告期内，公司同时投入多个项目开发，产品矩阵围绕公司布局逐渐丰富。受益于汽车电子市场的回暖和国内需求的驱动，2024年汽车充电产品销售规模迅速增长，电源芯片和驱动芯片也随着新产品推广应用放量增长。
　　在通用类产品领域，公司通用类芯片产品实现较快成长。报告期内，公司在储能、光伏、通信等应用领域也推出了多款充电芯片，同时布局机器人、AIpower等新兴应用领域，积极拓展工业应用市场。报告期内，公司通用电源管理芯片实现33,055.51万元，较去年同期增长61.54%。
　　（五）加强研发质量和制造质量管理，提升产品品质
　　2024年，公司紧紧围绕“质量为先、创新为本、持续改善，超越客户期望”的质量方针，融合ISO9001，ISO26262，ISO17025体系，不断提升整体质量体系建设，依据VDA6.3细化过程管理，搭建产品全生命周期零缺陷目标的管控框架。在产品开发阶段充分识别质量风险，设立多个质量门严格把控质量，严控供应商生产过程质量，不断提升公司产品研发质量和制造质量。
　　（六）公司积极加强管理体系建设，提升经营效率
　　报告期内，公司积极加强公司体系化管理建设，以确保经营规模扩大的同时提升经营效率。在大客户销售管理、供应链管理、市场洞察、产品线管理、项目管理、人力资源管理、战略规划管理等维度公司投入相应的资源调研科技公司管理模式，进行自身经验总结和流程梳理，基于公司实际业务设计协同作业流程，优化信息系统提升流程效率，建设公司科学管理体系，保障公司规模扩大的同时高效率运转。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主要业务
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。
　　公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。
　　2.主要产品
　　公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
　　展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabess模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　1、研发模式
　　公司采用Fabess的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1)所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2)行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AIPC，AI手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）11月份预测的数据，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。
　　根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》数据，预计2024年中国模拟芯片市场规模将达到3,175.8亿元。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
　　根据WSTS数据，2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元，同比增长10.9%。根据ICInsights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分别将达到480亿美元和526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
　　3)主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，较去年同期增长6.4%，是智能手机市场经过两年下降周期后出现的复苏。同时，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，各家品牌厂商不断投入资源研发AI智能手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供实时翻译、照片处理、智能助手等功能。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域电源管理芯片市场的又一增长驱动力。
　　新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通用化、小型化、高集成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率，使其能实现更高效的电力转换和更快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的创新技术。这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。
　　（2）汽车电子行业
　　2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表现尤为突出，根据中商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,973亿元进一步扩张。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻产业研究院的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高端芯片领域仍依赖国际巨头。
　　电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，电源管理芯片在车载端应用的重要性凸显。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）工业应用
　　在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。尽管2024年整体工业模拟芯片市场仍处在调整态势，但工业自动化、机器人、绿色能源等细分应用领域对高性能模拟芯片的需求增长。
　　随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片向高效化和集成化方向发展。第三代半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能效。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4)主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
　　公司产品覆盖有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、DC-DC、AC-DC、协议芯片、锂电保护芯片、锂电计量芯片、PMIC、驱动芯片等，这些产品研发需要模拟电路、数字电路及软件开发的专业技术。国内模拟芯片设计工程师供给严重短缺，加之模拟电路设计经验依赖于大量实际工程项目的积累，因此进入模拟芯片设计领域专业技术壁垒高。
　　公司自成立至今紧紧围绕客户需求开发产品，为客户提供端到端的解决方案，通过大量的产品开发，不仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度产品的竞争力。截至报告期末，公司累计获得115项授权专利和25项核心技术。
　　公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较高，对产品技术迭代的要求较高；汽车领域和工业应用场景对芯片的安全性和可靠性、产品质量有更高的要求，技术门槛要求更高
　　综上，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　报告期内，公司的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、无线充电管理芯片和高集成度的有线充电管理芯片获得市场高度认可，在智能手机领域各大客户出货量增长迅速，进一步巩固公司在消费电子领域电源管理芯片国内领先的行业地位。
　　同时，公司持续加大汽车电子芯片的研究与开发，报告期内，公司汽车电子芯片产品不仅在原有客户出货量大幅增长，同时新产品和新客户导入都实现突破。2024年公司凭借高性能的车规电源产品及高质量的产品交付，荣获安波福“卓越贡献奖”。
　　2024年，公司不断加强自身在消费电子领域的竞争力，同时汽车电子芯片增长发力，加速重点布局多个工业应用场景的产品，逐渐走向模拟行业领域的平台型公司。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显
　　凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充电效率高，在高端机型日益广泛应用。2024年，GaN应用从消费电子领域拓展至新兴应用领域。随着AI算力需求激增，GaN器件在数据中心电源管理中成为关键。其高频特性支持动态电压调节，使服务器电源效率提升获得突破，同时可以有效降低散热能耗。GaN的耐高压特性支持其在电动汽车800V高压平台中应用加速渗透，车载DC-DC转换器和OBC采用GaN后充电速度和充电效率有效提升。光伏逆变器中，GaN与MPPT（最大功率点跟踪）算法的结合，使系统转换效率达到98.5%，推动光伏发电成本下降。
　　头部企业加速GaN技术的整合。自2023年以来，半导体行业头部企业通过并购方式不断整合GaN技术，如英飞凌、MACOM通过收购GaN技术抢占电动汽车、数据中心等新兴市场。2024年，GaN技术行业整合、产业链协同进一步延续。2024年1月，日本巨头瑞萨收购美国GaN功率半导体厂商Transphorm，澳大利亚GaN激光器厂商BuGass收购GaN晶圆厂。基于自身不断演进的技术优势和头部企业加速布局，GaN的多领域应用成为必然的发展趋势。
　　（2）电动化和智能化驱动汽车电子芯片快速发展
　　新能源汽车的快速发展直接推动了功率半导体和电源管理芯片的需求。与传统燃油车相比，新能源汽车的电力系统复杂度显著提升，需要更多芯片支持电池管理、电机控制、充电系统等核心功能。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）器件因具备高效率、耐高压特性，成为电动汽车逆变器、充电桩等关键部件的核心。随着800V高压平台普及，对低损耗、高集成度的电源芯片需求持续增长。新能源车电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器要求在更极端温度、振动环境下具备更高的可靠性能。
　　智能化催生域控芯片与传感器芯片爆发式增长。传统分布式架构向“中央计算+区域控制”技术路径演进，带动域控制芯片需求增长。传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等传感器芯片，是实现环境感知的核心，成为智能化汽车产业市场增量的必要构成。车载以太网、5G-V2X等通信技术推动高速接口芯片需求，而智能座舱需要高性能SoC支持多屏交互与语音识别。智能化汽车打开了模拟芯片在车载领域新的发展机遇。
　　（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间
　　人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高的计算性能，功耗和电流需求显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普及为电源管理芯片市场带来新的增量。
　　智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。2023年中国工业机器人安装量达27.6万台，占全球市场的51%。据《人形机器人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片，电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模拟芯片创造更多的应用机会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增5项核心技术，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，均为自主研发并应用于公司产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计获得专利115项，报告期内公司新增授权专利26项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年度研发投入总额同比增长49.25%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
　　在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
　　基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
　　公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
　　公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利115项，报告期内公司新增授权专利26项。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，今年研发费用为436,578,653.27元，较上年同期增长49.25%；截至报告期末，公司研发人员数量增至567人，较上年同期增长50%，研发人员数量占公司总人数比例为68.40%，研发人员占比小幅提升。
　　2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
　　公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
　　从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、DispayPower等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
　　在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
　　3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
　　公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。报告期内公司海外品牌客户获得突破，为未来发展注入更多动力。
　　品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。
　　公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
　　围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、显示电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
　　4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
　　公司按照IATF16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
　　公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。
　　5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
　　从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
　　从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
　　公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化、多元化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品研发及技术创新风险
　　公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品，这些领域公司客户基础薄弱，存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来不利的影响。
　　（2）研发人员流失或不足的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营也收入比例相对较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少，可能导致公司收入增速有所放缓甚至下滑。
　　（2）供应商集中度较高的风险
　　公司主要晶圆供应商和封测供应商都属于国内行业领导企业，供应商集中度相对较高。晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业，行业集中度较高且符合公司技术及生产要求的供应商的数量相对较少。未来，若公司的主要供应商出现经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等情形，或由于产业链整体景气度发生不利变化，可能会导致供应商不能足量及时出货，并可能提出对公司更不利的供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）公司规模扩大导致的管理风险
　　报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张，报告期末公司总人数达到829人，较去年同期增长43.43%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
　　（4）公司业绩维持稳健增长的风险
　　尽管报告期内消费电子领域实现复苏，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入和利润无法持续增长。
　　(五)财务风险
　　1.公司产品毛利率波动风险
　　2024年度，公司营业毛利率为40.12%，较去年同期减少2.18个百分点，存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游消费电子市场不利的情况，则不排除消费市场需求再次减弱、公司毛利率出现进一步下降的风险，对公司盈利能力产生不利影响。因此，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2.存货跌价风险
　　2024和2023年度末，公司存货账面价值分别为61,356.44万元和52,538.26万元，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.汇率波动风险
　　2024和2023年度，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　(六)行业风险
　　中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由TI等欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,180.43元，较去年同期增长17.43%；报告期末，公司总资产4,638,029,585.03元，较上期期末增长3.95%；归属于上市公司股东的净资产3,927,859,276.30元，较上年度末增长6.19%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。
　　未来，公司将在高端消费、汽车电子、工业通信与计算电源共同发力，基于当前产品布局和竞争优势，持续丰富产品品类，进一步扩大核心竞争力。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续增长。加强海外市场的开发，构建多元化布局，打造全球化芯片企业。
　　(三)经营计划
　　1、加强研发投入，持续产品创新，推进公司主营业务稳健增长
　　2025年，公司将基于当前的业务布局和行业竞争优势，进一步提升智能手机领域的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、有线充电管理芯片的市场份额，同时将拓展新产品品类，提高公司产品在智能手机应用的单机价值量。公司将布局更多电源、电源+嵌入式集成的产品，拓宽可穿戴设备市场。在汽车电子领域，公司将进一步丰富充电管理、汽车电源、汽车域控产品矩阵，同时围绕公司汽车电子芯片发展战略布局新产品，积极推动公司汽车电子营收持续快速增长。公司将投入更多研发资源，积极把握AI应用带来的新市场机遇。
　　2、积极开拓海外市场，构建多元化、国际化业务布局
　　截至报告期末，公司已在韩国、新加坡等地搭建了公司主体和团队，公司海外客户拓展取得突破。2025年，公司将进一步加速海外客户的产品导入和产品爬坡节奏，提升公司产品在海外客户的市场份额，同时拓展欧洲市场的布局，提升业务的发展空间。
　　3、加强组织建设，提升管理效率
　　2025年，公司将围绕经营发展需要加强组织建设，进一步梳理公司业务流程，总结最佳实践，体系化建立各职能协同作战的业务流，提升管理效率。同时，加强人才培养和人才激励建设，实现人才高效率成才、高效率产出，为公司业务规模发展助力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。
　　4、加强产业并购，加速公司发展
　　模拟芯片行业作为半导体产业的核心赛道，近年来呈现"强者恒强"的竞争格局。面对下游汽车电子、工业智能化等市场需求的爆发式增长，以及工艺迭代、研发投入持续攀升的行业趋势，通过战略并购整合资源正成为头部企业加快发展步伐的关键路径。公司在报告期内已经搭建了专业的投资并购团队，将围绕公司业务战略和产品战略进行标的筛选和调查，在遵循战略协同和风险可控的原则下，公司将加强产业并购，加速公司业务布局拓展。
　　5、加速募投项目投资建设，加快公司研发成果产业化
　　截至报告期末，公司“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”四个募投项目累计投资比例分别为80.11%、65.03%、48.91%、11.17%，公司将进一步加快汽车电子芯片研发和产业化项目以及测试中心建设项目的投资建设，加快公司在汽车电子业务板块的成果转化和产品品质的建设，加速公司的经营发展。
　　6、加强AI自动化能力建设，持续推进公司降本增效
　　2025年，公司将通过AI自动化能力建设，推动研发创新及业务流程效率的提升，并将在公司各业务领域实现AI辅助能力覆盖，AI自动化能力建设主要包括：本地化部署类AI大模型加速技术创新，实现研发效率跃升；后端管理平台AI智能体赋能，驱动组织智能化升级，提升公司经营效率；AI大模型数据分析，支撑公司经营决策，持续推进公司降本增效。
　　7、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平
　　2025年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求，持续推进公司的规范运作，进一步完善和优化公司各项治理和管理制度，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业及行业发展情况
　　1、所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2、行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业及行业发展情况
　　1、所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2、行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2023年全球半导体市场收缩了8.2%，市场估值约为5,268亿美元；2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续。
　　近年来，随着AI热潮下带动的AI Phone/PC、数据中心、边缘计算、电源管理等领域，以及汽车行业电动化、智能化的发展趋势，工业领域的自动化能力持续提升，全球集成电路行业需求景气度持续提升。
　　根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。我国是全球最大的集成电路需求市场，芯片进口金额远超出口金额，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，国产集成电路自主可控、进口替代潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据WSTS2024年春季的预测数据，全球模拟芯片2023年市场规模约为812亿美元，较之前同比下降8.7%；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。
　　2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约52%的市场份额，行业竞争格局相对分散。随着全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提升空间，未来中国模拟芯片市场有望持续增长。
　　在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效低耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球电源管理芯片行业发展趋势及投资预测报告》显示，2023年全球电源管理芯片市场规模达到约447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%，预测2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元；2023年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%，预测2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。
　　（3）消费电子行业
　　公司出货的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、智能家居等产品。
　　根据Canalys发布的数据，2023年全球智能手机出货量约为11.29亿部，较2022年减少约5%，预计2024年全球智能手机出货量有望回升至11.74亿部，增幅约为4%。过去几年，由于全球宏观经济波动影响，以及行业创新呈现发展瓶颈，全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。
　　当前AI是各行各业关注的焦点，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识。去年以来，各大品牌厂商纷纷发布AI手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供实时翻译、照片处理、智能助手等功能。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。消费电子的电源适配器正朝着更加便捷和通用的方向发展，以适应这一趋势。2022年10月，欧洲理事会通过了一项法案，规定USB-C接口将成为多种电子设备的统一充电标准，这一决策加速了电源适配器技术的创新和迭代。
　　展望未来，电源适配器的演进将集中在四个关键趋势：通用化、小型化、高集成化和高效率化。通用化意味着适配器将能够兼容广泛的电子设备，无论其充电功率或协议如何；小型化和高集成化表明适配器将变得更加轻便和小巧，便于携带，同时具备多功能接口；高效率化则指适配器将具有更低的损耗和更快的充电速度，GaN（氮化镓）充电器利用GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率、耐高温和耐高压，从而实现更高效的电力转换和更快的充电速度。在设计和制造电源适配器时，关键在于实现芯片和功率器件、电子器件的高度集成，去除冗余设计和材料，从根本上创新和优化功能，以满足市场对电源适配器通用化、小型化、高集成化和高效率化的发展趋势。
　　（4）汽车电子行业
　　根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%；其中，中国新能源汽车销量约为494.4万辆，同比增长32%，成长动力保持强劲。在智能座舱、车身控制、ADAS（高级驾驶辅助系统）等领域的技术创新，不仅提升了驾驶的安全性和舒适性，也为乘客提供了更加丰富的信息娱乐体验。随着5G、人工智能、物联网等新技术的融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电子的蓬勃发展，也揭示了汽车半导体市场巨大的发展机遇。根据市场研究机构TechInsights公布的数据，2023年全球汽车半导体市场规模约为692亿美元，比上一年同期的594亿美元增长16.5%。随着汽车电动化、智能化的趋势不断加强，对MCU、功率半导体、传感器、电源管理芯片等需求将持续增长。
　　此外，国产替代的趋势也为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（5）工业与数据中心
　　在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。工业自动化、机器人技术、电机控制和传感器集成等领域对高性能模拟芯片的需求日益增长，推动了这一市场的快速发展。当前，工业领域对模拟芯片的需求呈现出多样化和定制化的趋势。随着精密制造和复杂工艺的需要，对模拟芯片的精度、稳定性和可靠性提出了更高的要求。此外，随着物联网（IoT）技术在工业应用中的融合，模拟芯片在数据采集、处理和通信方面的作用愈发重要，为智能监控和预测性维护提供了关键支持。
　　随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。同时，随着对环保和能效的关注增加，低功耗和高效率的模拟芯片设计将成为研发的重点，为绿色工业和可持续发展提供支持。
　　此外，随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。发展趋势显示，未来电源管理芯片将更加集成化、智能化，以适应高密度计算和大规模并行处理的需求。同时，随着对可持续性和环境影响的关注增加，绿色、高效的电源解决方案将成为研发的重点，推动电源管理芯片向更高能效和更低环境影响的方向发展。此外，模块化设计和可扩展性也将成为电源管理芯片设计的重要考量，以支持数据中心的灵活扩展和快速部署。
　　（二）主营业务、主要产品及服务
　　（1）公司主营业务
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
　　公司业务涵盖移动设备、智慧能源、汽车电子及通用类四大产品类别，现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造完整的端到端产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、移动电源、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等泛工业领域及汽车电子领域。
　　公司产品设计理念基于系统应用，产品布局覆盖整个系统的端到端全链路应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、有线/无线充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。
　　（2）公司主要产品分类
　　公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
　　展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增一项核心技术，为Q值检测技术，该技术已应用于公司产品，公司核心技术全部为自主研发。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2024年6月30日，公司累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　三、经营情况的讨论与分析
　　（一）公司整体经营情况
　　2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024年上半年实现营业收入125,009.58万元，较上年同期增长89.28%；实现归属于母公司所有者的净利润20,515.38万元，较上年同期增长103.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,596.13万元，较上年同期增长113.18%。
　　报告期末，公司总资产449,674.98万元，较上年度末增长0.78%；归属于上市公司股东的净资产384,144.01万元，较上年度末增长3.85%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极维护股东权益，实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.28元（含税），共计派发现金红利118,588,400.00元（含税）。
　　（二）公司期间费用情况
　　2024年上半年，公司销售费用、管理费用及研发费用总额为33,184.48万元，同比增加63.20%。其中：销售费用同比增加23.50%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用同比增加144.73%，主要因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用约5,518.94万元所致；研发费用同比增加46.47%，主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。
　　（三）研发费用及专利情况
　　研发创新是驱动公司长期可持续发展的核心动力，随着业务规模的持续攀升，公司研发团队持续扩大、增强，覆盖细分领域及产品不断丰富。报告期内，公司研发费用为18,267.14万元，较上年同期增长46.47%；截至报告期末，公司研发人员数量增至440人，较上年同期增长32.93%，研发人员数量占公司比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。
　　公司已累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项，专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面，涉及包括消费电子、汽车电子以及工业等产业领域。
　　（四）持续布局多应用场景，不断丰富产品矩阵
　　公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景，不断丰富产品矩阵，挖掘持续成长新动力。
　　在移动设备领域，公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代，报告期内，业务实现稳定成长。在有线充电方面，公司推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W的充电功率，集成多功能的有线充电芯片推成出新，帮助客户产品实现更高效率、更优成本，公司牢牢占据市场领先地位；在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中，如公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升，计划未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，面向的客户群体持续丰富，电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行，公司电量计芯片推动进展顺利，预计今年下半年能顺利贡献营收。
　　在智慧能源领域，顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，报告期内，该业务领域实现快速成长。其中，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率，深受客户认可，目前正在持续推动导入至更多客户的产品中，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。
　　在汽车电子领域，报告期内，公司汽车电子业务营收同比快速成长，产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破。随着汽车的电动化、智能化趋势推动，国内汽车半导体国产替代需求空间巨大，公司持续加大对汽车事业部投入，同时进行多个项目的开发，不断向客户推出新的产品。截止到报告期末，公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等产品，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等应用领域。
　　在通用类产品领域，报告期内，公司通用类芯片产品实现较快成长，下游应用领域涵盖泛消费电子、工业等领域，部署的具体产品包括移动电源、智能穿戴产品、PC/平板电脑、智能家居、储能电源、电动工具等产品。工业自动化、AI产业发展潜力巨大，公司正在加紧开发布局，未来有望进入高压工业电源、AI领域。

　　四、风险因素
　　（一）宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险
　　近年来，半导体行业经历了从供应链驱动向需求驱动的转变，与全球经济形势紧密相连。面对地区冲突、政治动荡、通货膨胀和美元高利率等挑战，这些因素共同制约了全球经济的增长和市场需求。尽管行业正处于去库存周期的尾声，模拟芯片市场开始显露出复苏迹象。公司将密切监控产业链的动态，深化与客户的沟通以精准捕捉市场动向，同时积极扩展产品线，探索新的潜力大客户，并加强市场情报的搜集与分析，以减轻需求波动对公司运营的潜在影响。
　　（二）行业竞争风险
　　模拟芯片行业在全球范围内分布着众多企业，其中2023年全球前五大厂商共占有约52%的市场份额，显示出这一行业竞争格局的分散性和充分竞争的特性。目前，市场主要由TI等欧美厂商引领，它们在中国的高端模拟芯片市场占据主导地位，利用资本、平台和研发优势，对国内企业构成显著的竞争挑战。近两年，模拟芯片行业经历了去库存阶段，价格竞争尤为激烈。作为全球最大的模拟芯片消费市场，中国在技术创新和政策支持的推动下，展现出巨大的长期需求潜力。面对国际巨头的竞争，国内企业可能通过提供高性价比的产品来争夺市场份额，但这也可能对产品的利润率和现金流造成压力。展望后续，国内半导体行业会进入新的发展阶段，行业集中度将逐步提高，市场竞争将进一步加剧。
　　公司将继续以研发创新为核心动力，致力于为客户提供最优的解决方案，并通过差异化竞争策略来发挥自身优势。然而，公司如果不能持续维持技术创新和成本控制，有效应对行业的竞争，可能会面临市场份额和利润空间的缩减风险。
　　（三）经销模式下客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户集中度较高，公司客户主要为业内知名的电子元器件经销商。
　　未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，或行业价格恶性竞争加剧，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少，可能导致公司收入增速有所放缓甚至下滑。
　　（四）产品研发及技术创新风险
　　公司的产品主要应用于消费电子领域，消费电子行业变化快、市场窗口期短、竞争较为激烈，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。为了巩固竞争力，公司必须对市场动态和技术创新趋势保持敏锐的洞察力，不断优化成本结构，并灵活调整技术发展策略，以在产品质量、性能、效率和成本等方面保持优势。若技术研发跟不上行业升级的步伐，可能会导致资源浪费和错失市场机遇，进而对公司造成负面影响。
　　除了消费电子领域，公司还会持续加大在汽车电子和工业应用领域的研发力度。该等领域与消费电子领域存在显著差异，对电源管理芯片的性能、可靠性、稳定性和技术难度都有更高要求。因此，新产品的研发过程可能面临更多挑战和风险。公司需要在这些领域持续投入，以确保技术进步和市场竞争力。
　　（五）供应商集中度较高的风险
　　晶圆制造和封装测试是资本和技术密集型行业，市场集中度较高，能够满足公司技术和生产标准的供应商相对有限。公司目前主要晶圆供应商包括中芯国际、华虹集团等，主要封测供应商包括长电集团、华天集团等，集中度相对较高。
　　展望未来，如果公司的主要供应商遭遇地缘政治、经营困境、产能瓶颈或合作问题，或者整个产业链的景气度下降，这可能导致供应商无法保证充足的供应量和及时交付。此外，供应商可能会提出更高的价格、更严格的付款条件或更长的交货期限等不利的商业条款，这些都可能对公司的生产和经营活动产生负面影响。
　　（六）地缘政治风险
　　地缘政治的紧张局势对全球贸易环境产生了深远影响。在当前国际贸易紧张和贸易保护主义措施不断增加的背景下，中国的一些产业面临着发展制约。尽管公司一直恪守国内外法律法规，但快速变化的国际形势可能随时对公司的业务造成影响。特别是如果国际贸易争端导致业务运作受限、供应链中断或客户需求受限，公司的运营可能会遭受严重影响。
　　近年来，部分外国政府将一些产业链上下游的企业纳入“实体清单”，或通过其他限制措施，对中国的某些公司获取半导体技术和服务施加了限制。鉴于公司的部分供应商可能依赖于美国的设备和技术，地缘政治紧张局势的加剧可能会对供应商向公司供货或提供服务的能力造成限制，也可能对公司客户销售产品以及公司拓展国际客户施加阻力，进而对公司的业务运营产生负面影响。

　　五、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
　　在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
　　基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
　　公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/Boost Charger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
　　公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项，专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面，涉及包括消费电子、汽车电子以及工业等产业领域。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，今年上半年研发费用为18,267.14万元，较上年同期增长46.47%；截至报告期末，公司研发人员数量增至440人，较上年同期增长32.93%，研发人员数量占公司总人数比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。
　　2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
　　公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
　　从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、Display Power等芯片产品，其中，公司继续保持以电荷泵为核心的有线充电管理芯片产品在市场中的竞争优势，能够提供覆盖支持从10W到300W的充电功率的充电解决方案，尤其是在高功率及超高功率段位的产品，公司具备最强劲的市场竞争力。
　　公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示驱动芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
　　在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
　　3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
　　公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在以电荷泵为核心的有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。此外，公司正积极拓展海外品牌客户，以期为未来发展注入更多动力。
　　品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。
　　公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
　　围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、屏幕电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
　　4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
　　公司按照TS16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
　　公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。
　　5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模式和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
　　根据WSTS的预测数据，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回增长，复苏可期。从国内情况来看，我国是全球最大的集成电路需求市场，随着全球供应链重构的趋势下，国产集成电路领域自主可控、进口替代的潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度也不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。
　　从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
　　从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、泛工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
　　公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。 收起▲