一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　1、公司所属行业　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　2、行业发展情况　　（1）全球半导体行业发展情况　　半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　1、公司所属行业
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　2、行业发展情况
　　（1）全球半导体行业发展情况
　　半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而继2024年之后，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。
　　（2）中国半导体行业发展情况
　　半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。
　　（二）报告期内公司主营业务发展情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。
　　2、公司的业务模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。
　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
　　3、公司主要产品及服务情况
　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
　　（1）高清视频桥接及处理芯片
　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片，视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
　　公司高清视频桥接及处理芯片可灵活适配多种芯片架构的异构系统，实现计算、存储等功能的高效集成，满足复杂场景下的视频信号的精准适配。产品已广泛应用于多屏商显、超高清大屏、智能交通、安防监控、车载系统及智慧家居等领域，满足4K/8K视频处理、低延迟、低功耗传输等核心需求。
　　在视频-语言多模态系统中，公司视频桥接及处理芯片负责将视觉信息转换为语言模型可理解的输入，促进AI对复杂应用场景的理解能力。例如在智能摄像头、无人机、AI眼镜等Edge端设备中，视频桥接及处理和高速信号传输芯片配合AI加速模块运行，推动实时视频分析等应用落地。
　　①视频桥接芯片
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，实现各端设备的互联互通。
　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。
　　②显示处理芯片
　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、DDR控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、LocalDimming、OverDrive、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。上述功能亦可在AI应用中辅助GPU做前期运算和图像处理，使设备在本地就能高效处理图像和视频数据，减少对主算力服务器的依赖，降低延迟，赋能边缘计算。
　　（2）高速信号传输芯片
　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
　　随着AI、云计算、边缘计算、智能驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。在智能安防与智慧城市、工业自动化、智能驾驶与智慧座舱、直播与媒体AI等数字经济为代表的应用场景中，海量数据需要在成千上万个处理器、传感器等设备之间高速流动。公司桥接芯片与传输芯片相配合，通过提供高带宽和低延迟的互联、智能化的调度与分配，实现传感器、计算单元及服务器节点之间高速、高效的通信与数据连接，显著提升数据传输速度和协同处理效率，降低数据传输延迟，从而增强整体算力表现。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新的双重驱动下呈现结构性增长，公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。力求用高品质、高性能的产品，精准、快速地响应各领域客户需求，持续加强全球业务拓展及品牌影响力。报告期内，公司实现营业总收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；归属于母公司所有者的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,689.77万元，较上年同期增长17.10%。公司持续优化产品竞争力，2025年上半年毛利率为54.88%。
　　报告期内公司股份支付费用为663.37万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为7,807.08万元，较上年同期增长15.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,344.81万元，较上年同期增长17.56%。
　　截至2025年6月底，公司总资产为153,969.57万元；归属于上市公司股东的净资产为146,108.22万元。
　　（一）持续研发创新，强化核心竞争力
　　公司充分发挥自身在高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的长期积累，持续加大技术创新，提升现有产品性能的同时，精准把握行业技术演进与市场需求变化的趋势，重点布局AI技术普及与场景创新带来的行业增长。2025年上半年，公司继续加大研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化研发体系，产品研发速度显著提升，报告期内累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%。
　　公司不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力需求的爆发预测，通过持续的技术攻关和设计优化，芯片的面积和功耗得到有效降低，产品性能持续升级，市场竞争力持续增强，巩固了公司在相关领域的领先地位。报告期内，公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切换的芯片，该芯片支持高刷新率和可变刷新率，最高单通道速率可达12Gbps，能够单芯片解决四个输入接口的混合信号切换的点屏与环出问题，大幅降低了终端产品的设计复杂度和生产成本，为该领域客户的产品升级提供了有力支撑。公司还升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。这些新产品将为客户提供更加优质和多样化的选择，几款产品预计于下半年陆续投放市场并实现批量出货。
　　公司利用在数模混合信号领域的技术积累，积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片。报告期内，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的关键器件，在超算、AI智能、数据中心、消费电子等领域有着非常广阔的市场空间。
　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场发展机遇，已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司积极推进汽车体系建设和产品认证，报告期内，新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICE level2评估认证，新增2个产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。截至报告期末，公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。
　　报告期内，公司进一步升级研发平台硬件设施，引入先进的验证平台和仿真测试设备，显著提升了研发效率与成果转化速度；不断优化研发管理体系，通过建立更高效的项目协作和IP复用机制，使得产品研发周期大幅缩短。上半年公司新增知识产权申请26项，截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。
　　（二）重视人才发展战略，优化激励科研团队
　　公司高度重视人才发展战略，在人才梯队建设方面，通过精准引进行业高端技术人才加内部培养相结合的方式，研发团队规模稳步壮大，专业结构更趋合理，为技术攻关提供了坚实的人才支撑。2025年上半年，公司有针对性地围绕AI芯片架构和算法方向推进人才储备，截至2025年6月30日，公司研发人员177人，占员工总人数的72.84%，研发人员中硕士及以上学历占54.24%。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，在充分保障股东利益的前提下，公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。2025年1月，公司向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性股票；2025年5月到6月期间，公司完成了“2024年限制性股票激励计划”第一个归属期归属登记工作，本次归属股票的上市流通数量为623,443股。股权激励计划的顺利实施，有助于增强团队稳定性，激发员工积极性与创造力，为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展。
　　（三）优化供应链管理，提升工艺水平
　　公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商更为紧密的合作关系，从而提升公司产品质量和交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内，公司进一步扩充产能，新增晶圆厂2家，封装厂1家。新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用，力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。目前公司在28nm、22nm的工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作，产品最高传输速率可达20Gbps，此举标志着公司工艺迭代升级又迈上一个台阶。
　　（四）推进募投项目建设，增强公司发展保障
　　2023年2月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币10.30亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。
　　根据募投项目的实际建设与投入情况，同时结合公司发展规划和内外部环境等因素，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司于2025年2月27日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，在未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体前提下，同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期进行延期。截至2025年6月30日，已使用募集资金28,432.36万元。募集资金投资项目的推进和阶段兑现，有效促进了公司研发能力提升、产品市场竞争力提高以及主营业务的发展，增强了公司整体可持续发展能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、长期技术积累和持续创新能力优势
　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平。2025年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，上半年累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品，是实现各个领域AI智能化的重要组成部分。产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。
　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。公司正在开发的PCIe、SATA、USB等系列产品，直接参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的核心器件。同时，公司预测AI对末端算力需求的爆发，正在规划、布局Edge端感知与算力一体的产品系列，积极参与AI的存储及运算。
　　3、优质品牌价值与客户服务优势
　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
　　4、管理与研发团队优势
　　公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至2025年6月30日，公司共拥有177名研发人员，合计占员工总数比例为72.84%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
　　5、精益求精的管理体系
　　公司按照集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司对标IATF16949车载质量体系标准开展产品质量管理工作，并已正式启动ISO26262汽车功能安全体系和产品建设。另外，针对车载芯片的高可靠性需求，公司已完成了多款产品的AEC-Q100测试认证和Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》Level2产品认证。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计申请专利222项，其中发明专利199项，占比89.64%；授权专利158项，其中发明专利136项，占比86.08%。2025年1-6月，公司申请专利10项，其中发明专利10项；授权专利1项，其中发明专利1项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年，公司实现营业收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；实现归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。
　　3、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货余额较大及减值风险
　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　1、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　近年来，全球贸易摩擦频发，而公司的客户、供应商、EDA工具授权厂商中，境外企业占有相当比例，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　（五）其他风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2025年半年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。　　报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元，较上年同期增长80.35%。... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。
　　报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元，较上年同期增长80.35%。
　　（一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵
　　2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比重为21.45%。
　　公司注重跨应用领域的技术融合，注重与世界知名公司的技术交流，精准把握行业应用需求，进一步丰富产品矩阵，产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMutimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优质和多样化的选择。
　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。
　　公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关的研发项目均在有序推进中。
　　2024年度，公司有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止报告期末，公司研发总人数176人，占公司总人数72.73%。为集中研发资源，深度布局车载芯片领域，2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。
　　截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。
　　（二）优化供应链管理，提升工艺水平
　　报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商建立更为紧密的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内新增一家国内晶圆代工厂；通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等措施，有效控制采购成本。
　　新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。
　　（三）实施股权激励，优化员工考核要求
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。
　　（四）提升治理水平，重视股东回报
　　2024年，为进一步完善公司治理结构，建立健全管理机制，公司对《董事会议事规则》《独立董事制度》《关联交易决策制度》《内部审计制度》等14项内控制度进行修订；同时，为规范公司选聘会计师事务所的行为，提高审计工作和财务信息的质量，公司特制定了《会计师事务所选聘制度》，并颁布实施。报告期内，公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作，持续优化公司治理结构，独立董事来自财务审计、半导体行业领域，有助于进一步提升董事会的多样性和综合决策能力，为公司的持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　公司高度重视股东的投资回报，努力以良好的业绩成长回馈投资者，为股东创造长期可持续的价值。2024年以来，公司积极实施现金分红、资本公积转增、回购及控股股东增持，多措并举提升投资者回报，增强投资者信心，促进公司内在价值与市场价值共同增长。报告期内，公司实施2023年度权益分派，实现分红9,647.13万元，派息率高达93.94%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增33,015,728股；投入资金5,920.19万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），累计回购公司股份867,474股计划用于股权激励，占总股本比例0.85%；公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理FENGCHEN先生以集中竞价交易方式合计增持公司股份92,167股，占公司总股本的0.09%，合计增持金额为人民币489.95万元。同时，公司积极参与公益事业，以实际行动践行社会责任。
　　公司2024年度利润分配拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税），本年度公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为49.16%；同时，拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股，合计拟转增30,423,935股，转增后公司总股本将由102,280,590股增加至132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
　　（1）高清视频桥接及处理芯片
　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
　　公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。
　　公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
　　①视频桥接芯片
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。
　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器、商显、配件、AR/VR等下游应用场景。
　　②显示处理芯片
　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eAR）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器、商显等下游应用场景。
　　（2）高速信号传输芯片
　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着物联网、云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。
　　根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
　　①中继芯片
　　公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器、商显及配件等下游终端应用场景。
　　②切换芯片
　　公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场景。
　　③分配芯片
　　公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等终端应用场景。
　　④矩阵交换芯片
　　公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为12.5Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等需要多路信号交替使用的应用场景。
　　(二)主要经营模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabess模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作
　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路作为全球信息产业的基础，是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。集成电路产业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。公司所处的集成电路设计行业是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，是集成电路产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。集成电路设计行业是一个高度专业化、创新密集、技术密集和知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，要求企业具备强大的研发能力、人才储备和市场竞争力。集成电路设计企业需依托高额研发投入带来先进技术和产品，提升竞争力，扩大市场份额和利润率，推动企业持续发展。
　　随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路的核心地位愈发凸显，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。2024年，随着全球AI、HPC需求爆发式增长，带动相关算力、存储芯片市场需求，同时，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建，诞生了新热点产品，成为半导体市场增长的重要动力。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。2024年前三季度，中国半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。根据工信部公布的数据，2024全年，我国集成电路产品产量为4514亿块，同比增长22.2%；中国集成电路设计业收入3644亿元，同比增长16.4%，增长速度对比2023年有所加快。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高速混合信号芯片的研发设计和销售，主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，主要功能是实现高清视频信号的桥接、处理、传输等，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面多种信号协议，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的终端场景。
　　公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。
　　公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司产品已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展格局的重要抓手。超高清视频不仅在分辨率大幅提升，在帧率、色域、色深、动态范围甚至声音等多方面实现进步，为用户在视频体验上提供更强临场感和更具感染力的视觉冲击，同时，随着5G、AI、VR/AR等技术与超高清视频技术的进一步融合，内容生产效率将进一步提升、用户沉浸式体验将大幅增强、产品及应用也将更加多元，超高清视频已经成为各行各业的数据采集、传输、处理和呈现的主要形式。
　　从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，核心层包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的核心元器件，是重要基础产业。
　　根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。
　　高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类是主要为和视频影响处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。
　　随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。汽车电子领域，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备。显示器/商显领域，包括4K/8K电视、液晶显示器、商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距LED等，广泛应用于视频会议、安防监控、教育、零售、医疗、金融、航空等领域，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提升的重要引擎。微显示领域，包括投影、HUD、AR/VR眼镜、数字车灯和嵌入式影像等，凭借其高分辨率、高亮度、小型化等优势，在消费电子、智能汽车、医疗等领域展现出巨大的市场潜力。工业领域，超高清视频与5G、AI、大数据等技术的深度融合，使工业设备可以实时传输超高清视频数据，为AI算法提供丰富的工业数据，提升工业制造的生产效率，推动工业制造向智能化、自动化方向发展。
　　同时，我国超高清视频行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励超高清视频行业发展。自2019年工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策支持下，我国超高清视频全面普及的时代即将到来。
　　目前，超高清视频产业发展呈现出超高清视频产业规模保持稳定增长，超高清视频内容建设能力大幅提升，超高清视频标准体系建设稳步推进，超高清视频行业应用不断纵深拓展等特点。当前，超高清视频产业发展面临三大趋势：在技术方面，超高清与人工智能、高性能计算等技术深度融合发展；在应用方面，超高清视频应用由广播电视向多个行业应用领域扩展；在体验方面，沉浸式体验成为消费者选择的重要考量因素。
　　近年来，超高清产业市场规模迅速扩大。根据GII发布的《SuperHi-VisionGobaMarketReport2024》指出：超高清市场规模将从2023年的870.4亿美元扩大到2024年的1,071.2亿美元，复合年增长率为23.1%。而根据MordorInteigence报告，全球超高清市场规模2024年将达到757.1亿美元，预计到2029年将达到2574.4亿美元，在预测2024-2029年复合年增长率为23.51%。虽然不同调研机构数据有所差距，但一定程度上印证了全球超高清市场规模的持续增长。
　　在中国，根据赛迪数据显示，2023年，中国超高清视频产业规模约3.66万亿元，2024年中国超高清视频产业规模将达到4.5万亿元，2025年将进一步增至5万亿元。根据CINNOResearch统计预计，2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。
　　随着超高清新技术、标准与应用场景的联动发展，超高清视频产业的活力将被进一步激发，从而带动更多的产业链条相关企业投入其中，这必将会带来更广泛、更深入的创新成果，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，其未来前景依然广阔，在全球科技产业格局中将持续占据重要地位并不断推动相关产业的升级与变革。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计申请专利212项，其中发明专利189项，占比89.15%；授权专利157项，其中发明专利135项，占比85.99%。2024年度，公司申请专利4项，其中发明专利4项；授权专利15项，其中发明专利15项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司持续加大研发投入，以保持核心竞争力。研发投入总额9,996.86万元，较上年同期增长34.14%，主要系研发人员增加及薪酬提高，同时根据公司股权激励计划，研发人员股份支付金额有较大幅度增长所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上表中所列在研项目为公司预计总投资规模在1,000万元以上的重要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、长期技术积累和持续创新能力优势
　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平。2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比重为21.45%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能、低能功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。
　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。
　　3、优质品牌价值与客户服务优势
　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
　　4、管理与研发团队优势
　　公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENGCHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至报告期末，公司共拥有176名研发人员，合计占员工总数比例为72.73%。自公司创立以来，在FENGCHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
　　5、精益求精的管理体系
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，并通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水平，公司正在推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系、IATF16949车载质量体系、ISO26262汽车功能安全和ISO27001信息安全管理体系的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马来西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Siterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。
　　4、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货余额较大及减值风险
　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。如果未来半导体行业周期出现波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。同时，半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、全球贸易摩擦风险
　　近年来，全球贸易摩擦频发，而公司的客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2024年年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入46,600.27万元，实现归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，报告期末，公司总资产为150,235.98万元，归属于母公司的所有者权益为143,179.95万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。
　　公司坚定加大技术投入并实践国际化战略。规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。
　　公司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。
　　(三)经营计划
　　1.研发方面
　　持续聚焦前沿技术，突破核心技术瓶颈，跟踪并布局更高的芯片工艺，提升芯片性能；构建统一的芯片设计平台，实现IP复用，提高研发效率和质量；同时在车载芯片和高性能的先进技术芯片开发方面加大投入，设计更高性能、更低功耗、更低成本的芯片，提升产品竞争力；加强跨部门协作，促进设计和测试等环节的高效对接，缩短产品上市周期，提高研发响应速度；围绕核心技术加强专利布局，构建知识产权壁垒。
　　2.市场方面
　　继续加大汽车电子、超高清显示等新产品推广力度，做好技术支持，满足客户多元化需求，深入与品牌客户合作；做好代理商管理，对代理实施常态化培训及考核跟踪；进一步规范代理营销行为；建立高质量的大客户技术服务团队，推动大客户量产出货；持续做好市场调研及需求分析，为后续产品定义提供有效支持；持续布局前沿生态，发掘业务增长新曲线。
　　3.运营方面
　　加强产品质量控制和产品认证，确保向客户提供性能优越、可靠性高的芯片方案，进一步提高客户满意度；进一步建设车规级产品质量管控体系，为公司全面进入车载市场奠定基础。完善管理流程、推进信息化建设，满足更多知名客户的审厂要求；加强供应链保证能力，匹配公司的快速增长规模，降本增效，做好成本控制；进一步落实国际化战略，持续建设国内国外代工双循环供应体系，加速新加坡子公司的全面运营。
　　4.团队建设方面
　　以公司业务规划为导向，优化组织架构，积极探索国际化人才战略；切实关注员工身心健康、安全和满意度，进一步为员工提供舒适、优化工作环境；不断探索激励机制，完善薪酬体系，促进企业和员工的共同成长。
　　5.募投项目方面
　　公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守中国证监会、上海证券交易所募集资金相关法规指引及公司《募集资金管理办法》的规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　1、公司所属行业　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　2、行业发展情况　　（1）全球半导体行业发展情况　　在当今快速发展的科技时代，半导体行业作为全球经济发展的关键驱动力，推... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　1、公司所属行业
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　2、行业发展情况
　　（1）全球半导体行业发展情况
　　在当今快速发展的科技时代，半导体行业作为全球经济发展的关键驱动力，推动着各行各业的创新与发展，其动态变化对全球经济格局产生深远影响。然而，2023年全球半导体市场经历了显著的周期性波动，市场的景气度相对低迷。2024年，随着人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步触底回升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年上半年全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，2024年6月单月销售额达500亿美元，实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。同时，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元大关，同比增速达16%，2025年将继续增长12.5%。
　　（2）中国半导体行业发展情况
　　随着我国电动汽车、自动驾驶、AI、大数据、5G等新兴技术应用的不断推进，我国半导体产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，国内产业保持快速、平稳增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年6月中国半导体行业销售额为150亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，1-6月累计实现871亿美元，同比增长25.3%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差持续收窄。根据海关总署数据，2024年上半年，我国集成电路出口额达到766.8亿美元，同比增长20%；集成电路进口额1792.7亿美元，同比增长10%。
　　（二）报告期内公司主营业务发展情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示、安防监控和视频会议等工业及通讯领域的多元化终端场景。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
　　2、公司的业务模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabless模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。
　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
　　3、公司主要产品及服务情况
　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
　　（1）高清视频桥接及处理芯片
　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR微显示、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
　　公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显设备的升级换代及VR/AR等微显示市场的需求。
　　公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
　　①视频桥接芯片
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。
　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示等下游应用场景。
　　②显示处理芯片
　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件等下游应用场景。
　　（2）高速信号传输芯片
　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，已进入芯片验证测试阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC的数据传输和处理系列芯片的研发。
　　根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
　　①中继芯片
　　公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件等下游终端应用场景。
　　②切换芯片
　　公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场景。
　　③分配芯片
　　公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等终端应用场景。
　　④矩阵交换芯片
　　公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等需要多路信号交替使用的应用场景。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2024年6月30日，公司累计申请专利210项，其中发明专利187项，占比89.05%；授权专利151项，其中发明专利129项，占比85.43%。2024年1-6月，公司申请专利2项，其中发明专利2项；授权专利9项，其中发明专利9项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发投入总额较上年同期大幅增加，主要系研发人员增加所致。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，公司实现营业总收入22,180.08万元，较上年同期增长65.61%；归属于母公司所有者的净利润6,210.44万元，较上年同期增长48.04%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,858.80万元，较上年同期增长72.69%。自去年2季度以来，公司持续保持主营业务收入逐季度创历史新高的增长态势。
　　2024年6月，公司向全体股东每10股派发现金红利14.0255元，合计派发现金红利9,647.13万元。截至2024年6月底，公司总资产为142,635.53万元；归属于上市公司股东的净资产为136,099.14万元。
　　（一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵
　　2024年上半年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，为产品升级及新品开发提供充分保障，上半年累计投入4,644.04万元，较上年同期增加55.01%，占营业收入比重为20.94%。
　　公司注重跨应用领域的技术融合和创新思维，通过用户反馈和市场信息采集，在原有的产品品类基础上，持续进行产品迭代及新品开发，不断提升芯片的性能，进一步丰富产品矩阵。上半年公司陆续推出多个系列的芯片，包括MIPI D-PHY2.1/C-PHY1.2转DP1.4、DP/Type-C Multimedia HUB等系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率，支持多路异显功能等。同时采用先进工艺制程的最高支持8K60Hz分辨率视频的DP2.1接收芯片、支持图像缩放和帧率转换的eDP转单/双port MIPI D-PHY视频转换及图像处理芯片均进入研发阶段。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优质和多样化的选择。
　　2024年上半年，公司多举措壮大研发团队，优化组织架构，有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止到6月底，公司研发总人数164人，占公司总人数71%。
　　报告期内，公司共获得发明专利9项、集成电路布图设计专有权9项及软件著作权2项；截至2024年6月30日，公司已获得境内专利109项（其中发明专利为87项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权127项，软件著作权126项。
　　（二）汽车电子持续增长，体系建设加速推进
　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借高清视频桥接芯片良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率，在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升，报告期内公司来源于汽车电子销售收入较去年同期增长了2倍，累计实现销售收入4380.88万元。
　　上半年公司持续推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系建设，计划本年底通过能力评定。同时，基于IATF16949车载质量管理体系，公司进一步完善现有体系，力争提升车载产品管控等级及整体管理水平。
　　公司在原有的8颗高清视频桥接芯片通过AEC-Q100认证的基础上，上半年又启动2个产品的测试认证，已有多个产品被收录于《工信部汽车芯片产品推广应用目录》和《长三角汽车芯片产品手册》。公司针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组，正在客户端进行测试验证，其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已进入量产验证环节，这将为在智能汽车、自动驾驶等领域推广提供多方面数据及积累。同时公司对车载SERDES系列芯片的性能和功能也做了进一步改善和优化,以期为车载摄像头到车载显示器、ADAS域控制器、座舱域控制器等的视频信号和实时数据传输，提供性能更为优越、更为可靠的产品。
　　（三）优化供应链管理，提升工艺水平
　　报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商建立更为紧密的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为确保供应链的稳定性和安全性，持续建设国内国外代工双循环供应体系；通过对现有供应商的价格谈判和引进新供应商等措施，有效控制采购成本，运输成本。
　　新工艺方面，公司加大了对新材料、新工艺、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，有助于开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。
　　（四）实施股权激励，优化员工考核要求
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马拉西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Silterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。
　　4、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货余额较大及减值风险
　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　1、半导体行业周期性及政策变化波动风险
　　公司处于半导体产业的集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，从历史表现来看，如果将“谷-峰-谷”定义为一个周期，那么一轮完整的半导体周期通常为3-5年。虽然从目前的数据来看，2024年前两个季度全球半导体产业发展正朝着上行周期方向发展，但是行业复苏的进度仍需进一步观察。如果未来半导体行业周期出现波动较大的情况或者半导体行业的产业政策发生重大不利变化，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　（五）其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，客户及市场对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2024年半年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、长期技术积累和持续创新能力优势
　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平，2024年上半年，公司共开展研发项目30项，研发费用为4,644.04万元，占营业收入20.94%，同比增长55.01%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。
　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，并不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。
　　3、优质品牌价值与客户服务优势
　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
　　4、管理与研发团队优势
　　集成电路设计行业是知识密集型行业，因此公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成，涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和验证测试师等专业集成电路人员。截至2024年6月30日，公司共拥有164名研发人员，合计占员工总数比例为71.00%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2024年6月30日，公司已获得境内专利109项（其中发明专利为87项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权127项，软件著作权126项。公司经验丰富且具有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新和高速发展提供了强有力的支持。
　　5、精益求精的管理体系
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，并通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水平，公司正在推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系和IATF16949车载质量体系的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低能耗的优势。 收起▲