一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、公司主要业务　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。历经二十年的深耕积淀，公司已搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的专有CearEdge技术平台，形成了独有的技术壁垒与核心竞争力。依托这一成熟的专有技术平台，公司自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心领域，打造多元化、定制化的解决方案，以满足不同场景的技术应用需... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。历经二十年的深耕积淀，公司已搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的专有CearEdge技术平台，形成了独有的技术壁垒与核心竞争力。依托这一成熟的专有技术平台，公司自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心领域，打造多元化、定制化的解决方案，以满足不同场景的技术应用需求。
　　此外，公司搭建了高效协同的产业生态合作体系，进一步为技术迭代升级赋能。一方面公司直接对接终端用户实际应用需求，快速捕捉市场技术痛点；另一方面与全球半导体领军厂商的战略合作，联动全产业链优质资源，将市场实际需求与生态协同合力，转化为核心技术持续迭代、解决方案持续优化的核心动能，让CearEdge技术平台始终保持行业领先水准，实现技术研发、产品落地与市场应用的正向循环，持续巩固公司在高速混合信号芯片领域的技术领先地位。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司聚焦高速混合信号芯片领域，构建了“智能视频芯片+互连芯片”两大产品体系，可实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。产品全面覆盖HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI等主流接口协议，支持最高8K超高清分辨率和最高240Hz高刷新率，同时，通过整合高清视频处理与显示能力以及智能感知与人机交互技术，公司的芯片在支持未来端侧AI应用已建立了坚实的技术基础。
　　智能视频芯片主要用于在终端设备中采集、连接、处理和显示视频信号，互连芯片主要用于在CPU、GPU、存储和显示等单元之间实现高速数据互连。
　　（1）智能视频芯片
　　公司的智能视频芯片作为智能系统的视觉处理关键基础，可实现高清视觉数据的采集、连接、处理和显示，是视觉数据源端到显示端之间传输的桥梁。
　　公司智能视频芯片可分为视频桥接芯片与视频处理芯片：
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同设备或协议间的兼容，可支持当前主流的高清视频协议，包括HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI、LVDS、VGA等。无论是连接笔记本电脑与4K投影机，或是连接车载主机与仪表，公司视频桥接芯片均可确保高带宽的视频传输，支持高达20Gbps的传输速率，并具备超低延迟与广泛的通讯协议兼容性。
　　凭借持续研发投入、精细化场景布局与严苛质量管控，针对车载、工控、消费电子、AR/VR、安防等细分场景打造定制化解决方案，公司的视频桥接芯片成功打破海外厂商长期垄断，已进入国内外多家头部终端厂商核心供应链，业务辐射欧美、东南亚等海外市场，全球市场份额与品牌认可度稳步提升。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司是中国内地排名第一及全球前五的公司。
　　视频处理芯片
　　公司视频处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，提供强化影像处理的功能，使格式转换后的画质得以提升，并实现更佳的显示效果。作为影像品质引擎，这些芯片可提升视觉体验，而不只是简单的传输。利用公司专有的算法，公司的视频处理芯片可实现影像缩放、色彩校正和降噪等功能；并支持多视窗显示器、8K超高清分辨率以及高达240Hz的高刷新率输出等，以确保呈现给人眼的最终影像清晰、流畅且色彩准确。
　　（2）互连芯片
　　互连芯片是高速信号链路中的关键接口器件，通过对信号进行放大、均衡、抖动补偿、时钟数据恢复与误码校正等处理，保证信号在高带宽与高速传输条件下的高完整性与稳定性。
　　公司互连芯片可分为高速信号互连芯片和AI运力芯片：
　　公司高速信号互连芯片包括中继器、切换器、分配器以及矩阵芯片，可作为显示生态系统的综合信号增强器和流量控制器。运用公司专有的信号调节技术，公司高速信号互连芯片可在长距离和复杂的电路板上净化、放大和路由信号，对管理多视窗设定以及确保AI驱动的智能视觉终端、AR/VR设备和智能车载显示的高保真传输极为重要。
　　AI运力芯片
　　公司AI运力芯片可支持AI训练和高效能运算所需的分散式拓扑。这些芯片专为AI服务器及终端和智能车载而设计，有助于储存单元与CPU和GPU等运算单元之间的高效数据交换。公司在研的AI运力芯片支持每通道高达32Gbps的传输速率，能确保PCIe4.0/5.0（兼容CXL2.0）和SATA等关键接口的数据完整性。这对于在严苛环境中运行的服务器、计算集群、5G基站和汽车电子设备的稳定性至关重要。
　　(二)主要经营模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabess模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆代工厂及芯片封装测试公司进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部、工程部和车载事业部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。
　　公司芯片的生产通过委托晶圆代工厂和封装测试公司来完成。公司主要向晶圆代工厂采购晶圆制造服务，向封装测试公司采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆代工厂和封装测试公司主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售，属于集成电路设计行业。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路作为现代信息社会的核心基石，被誉为“工业粮食”，贯穿科技、经济、民生、国家安全等全领域，是支撑数字经济发展、保障国家科技安全、推动产业转型升级的关键产业。其产业链环节繁多、分工精细，形成了“设计、制造、封装、测试”四业分离的专业化格局，并衍生出EDA工具、IP设计、设备、材料等配套环节，各环节关联性极强，任何一个环节的短板都将制约整个产业链的发展。公司所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的核心前端环节，被誉为产业“大脑”，直接主导产业技术迭代方向与应用创新边界，其发展直接决定整个产业的竞争力。
　　当前，集成电路设计行业正处于规模持续增长、技术加速迭代、格局深刻重构的关键时期，技术多元化、产业协同化、应用全场景化、竞争全球化、发展自主化成为行业核心发展趋势。市场规模方面，伴随AI大模型、智能体、新能源汽车等新兴场景的爆发式需求，市场规模持续攀升，根据半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年全球半导体销售额创下了有史以来最高的年度销售额记录，达到7917亿美元，同比增长25.6%；随着AI、物联网、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片产品的强劲需求，预计2026年全球销售额将达到1万亿美元。技术层面，行业已逐步突破传统通用设计范式的束缚，正迈向先进制程迭代攻坚的深水区；同时Chipet、异构集成技术也迎来规模化普及的关键阶段；此外，EDA工具作为集成电路设计的核心支撑，正朝着人工智能驱动的智能化设计方向加速迭代升级，有望有效破解先进制程带来的物理极限约束与设计复杂度攀升等核心痛点，为行业技术进步注入新的活力。产业格局上，全球集成电路设计市场呈现“头部集聚、区域协同竞合”的格局，国际龙头企业凭借核心技术积累与完善的产业生态占据市场主导地位，中国等新兴市场正加速产业转型升级，逐步实现从“跟跑”向“并跑”的跨越式发展，国内集成电路设计企业在细分赛道持续突破，产业规模稳步攀升。根据中国半导体行业协会（CSIA）相关数据预测，2025年中国芯片设计公司达到3901家，从销售规模来看，全行业销售额预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%，已成为全球集成电路产业增长的核心支撑力量。
　　从细分行业来看，公司所处的是混合信号芯片领域的细分赛道，正处于从“进口主导”向“国产突围”的关键阶段，既具备集成电路设计产业“技术驱动、Fabess模式、高投入高风险高收益、政策资本赋能”的共性特点，又依托细分赛道形成了“集中度高、国产替代空间大、应用多元、产品专业化”的专属特征。市场方面，规模稳步提升，根据CoherentMarketInsights预测，混合信号集成电路市场预计在2025年将达到1405.6亿美元，到2032年预计将达到2318.3亿美元，从2025年至2032年的复合年增长率为7.4%；技术方面，特点鲜明、技术壁垒高，融合模拟与数字芯片技术，对研发持续投入要求极高；应用场景方面，覆盖消费电子、汽车电子、AI&边缘计算等领域，其中车载、AI、数据中心建设成为核心增长极，供需呈现“高端产能缺口、中低端竞争激烈”的格局，高端产品主要被TI、ADI等国际巨头垄断，国内企业正加速高端领域突破；产业链协同紧密，上下游联动效应显著，上游EDA工具、晶圆制造的自主化进程逐步推进，中游设计企业需与下游终端厂商深度绑定；同时在政策扶持下，国产替代成为长期趋势，行业市场集中度持续提升，差异化、专业化成为企业生存关键。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，对于公司聚焦的高速混合信号芯片领域，技术壁垒更为突出。首先，高速混合信号芯片的研发需同时处理模拟信号和数字信号在高速率数据传输、低延迟即时响应、稳定可靠运行以及功率效能之间达成精准平衡，这依赖研发人员对半导体物理、器件特性、噪声、寄生效应、工艺波动的深刻理解，难以用工具完全替代，需深厚的电路设计经验，这形成了天然的技术壁垒。同时，还需具备跨消费电子、汽车、工业、通讯等多应用场景的集成开发能力，研发周期长、验证流程复杂，新进入者在短期内难以开发出可量产的成熟方案。这些构成了集成电路设计行业难以逾越的综合技术壁垒，需要通过储备相应的技术经验，建立持续研发创新机制，以及拥有多年的行业应用经验，才能够在行业中立足并建立竞争优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发、设计与销售的高新技术集成电路设计企业，采用Fabess轻资产运营模式，聚焦核心技术研发与产品创新，自2006年成立以来，始终坚持以技术创新为核心驱动力，凭借长期坚定且持续的研发投入，在高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术等关键核心领域，积累了深厚的研发经验和雄厚的技术实力，构建了专有CearEdge技术平台，形成400多项核心自主知识产权，相关IP已实现量产，无需依赖外部授权，有效降低了产品研发成本与技术风险。依托该技术平台，公司芯片产品性能持续提升，可支持最高20Gbps单通道传输速率，能够完美适配高清视频、高速数据传输等高端场景需求，产品全面覆盖HDMI2.1、DP2.1、USB4、MIPI等主流高速接口协议，视频分辨率最高支持8K，在信号完整性、低延迟、低功耗、兼容性等关键指标上表现优异，具备与国际同类产品抗衡的实力，是国内少数能够在高速接口领域与TI、ADI等国际巨头直接竞争的芯片设计公司。
　　近年来，随着汽车电子、AIoT、AR/VR等新兴领域的快速崛起，市场对高速混合信号芯片的需求持续爆发，公司紧抓行业发展机遇，主动调整发展战略，持续推进产品结构升级与应用场景拓展，逐步从传统消费电子领域向高附加值新兴领域延伸。在拥有核心优势的视频桥接芯片赛道，公司凭借技术积累、产品兼容性及本土化服务优势，成为该细分赛道的国内龙头企业。在汽车电子领域，公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025年12月31日，已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证（含Grade2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。受益于车载业务的快速放量，公司车载高速互连业务收入占比显著提升，已成为公司新的核心增长点，同时已形成“龙头车企+新势力+Tier1”的全生态覆盖，进一步巩固了在车载高速混合信号芯片领域的竞争力。在国产替代加速推进的行业背景下，公司凭借深厚的技术积累、高性价比的产品及高效的本土化服务优势，成为视频桥接、车载SerDes等细分领域国产替代的标杆企业，有效推动了国内高速混合信号芯片产业的自主化发展，助力我国半导体产业突破海外技术封锁。同时，公司积极布局AI、高性能计算、端侧计算等前沿领域，聚焦上述场景的高速传输芯片研发，相关部分产品已实现落地，逐步形成了“核心业务稳固、新兴业务爆发、前沿业务布局”的多元化业务格局，有效分散了市场风险，拓宽了增长空间。
　　当前，在国产替代与下游场景智能化升级的双重驱动下，公司正加速实现战略转型，从高清视频桥接芯片细分赛道龙头，向覆盖智能车载、智能穿戴、人工智能等多领域的中高端高速混合信号芯片优质供应商全面突破，通过持续的技术创新、场景拓展与全球化布局，不断提升核心竞争力，努力实现从国内领先向全球知名芯片设计企业的跨越。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力，正深刻推动信息技术体系实现全方位演进，同时重塑各类智能系统的架构逻辑与功能形态。AI技术的持续突破，离不开算力、算法与数据三大核心要素的协同赋能，三大要素相互支撑、协同发力，推动AI技术不断突破应用边界，其应用场景已从传统互联网领域，逐步延伸至工业、交通、医疗、消费电子等国民经济各关键领域。随着边缘计算、模型压缩与能效优化等配套技术的快速成熟，AI应用重心正逐步从集中式云端向分布式终端延伸，逐步构建起“云端统筹、边缘协同、终端执行”的云边端协同体系。终端设备与云侧、边缘侧实现实时高效通信，通过任务分流、模型协同与数据共享形成高效算力互补，支撑流畅的智能化工作流程。其中，云端承担大规模AI模型训练与全局调度职责，边缘侧实现数据就近预处理与局部推理，终端侧聚焦数据采集、本地轻量化推理与用户交互反馈。这一全链路协同的实现，核心依赖智能视频芯片与互连芯片的底层支撑——缺乏终端侧高效的视觉处理与高速数据传输能力，分布式、场景化、实时化的智能形态便无从谈起，两类芯片更是推动智能化进程深度渗透各类终端设备、实现智能服务触手可及的核心前提。
　　智能视频芯片作为终端视觉处理的“核心引擎”，是终端实现AI视觉交互的基础，承担复杂信号处理、图像渲染、视频编解码等核心任务，直接决定AI生成内容与视觉输出的同步性、清晰度及低延迟性能，缺乏其支撑，终端设备无法呈现高质量智能视觉体验；互连芯片作为算力与数据传输的“核心桥梁”，是端边云协同的“生命线”，赋能端边云之间及终端内部的高速数据交互与动态算力分配，破解算力调度与数据流通的核心瓶颈，失去其赋能，云端、边缘侧与终端的协同将彻底脱节。两者分别决定终端智能的“视觉呈现质量”与端边云协同的“交互响应效率”，共同构成智能生态不可或缺的核心基础设施。
　　随着AI能力加速渗透各类终端设备，高需求领域终端设备正经历从功能型向智能型架构的系统性转型，其核心逻辑从“被动执行指令”升级为“主动感知、智能分析、实时反馈”，而这一转型的核心支撑正是智能视频芯片与互连芯片。视觉识别、语音交互、多模态融合交互等技术的持续升级，终端设备逐步摆脱传统工具属性，向智能节点演进：汽车领域的ADAS高级辅助驾驶、智慧座舱，依赖智能视频芯片实现实时视觉感知与图像渲染，依托互连芯片实现车载各模块的高速数据交互；AI服务器的算力调度、大模型推理，离不开互连芯片的高速数据传输支撑；智能手机、PC的AI摄影、本地推理功能，核心依赖智能视频芯片的视觉处理能力；工业终端的自动化监测与智能调控，需两类芯片协同保障数据传输与视觉反馈效率。各类终端产品能够全面迈入AI赋能时代，是两类芯片持续赋能的结果。
　　与此同时，在AI技术的深度赋能下，各类新兴应用场景迎来爆发式发展，而这些场景的落地与升级，依赖智能视频芯片与互连芯片的核心支撑，两类芯片更是新兴场景智能化落地的“关键基石”。AR/VR领域的沉浸式体验，核心依赖智能视频芯片的实时渲染与高清晰度处理能力，互连芯片则保障虚拟与现实数据的高速传输，二者协同实现虚拟与现实的精准融合；新型显示系统的多屏协同、柔性显示创新，需智能视频芯片优化视觉输出效果，互连芯片保障多屏数据的高速同步交互；机器人与具身智能的多模态感知、协同交互，既离不开智能视频芯片的视觉数据处理支撑，更依赖互连芯片实现各模块的高速算力调度与数据传输。而这些新兴场景的智能化升级，终端产品渗透率与市场规模持续提升，高需求领域转型对两类芯片的性能、稳定性提出更高标准，新兴场景落地则直接拉动其需求升级。二者不仅是场景落地的核心支撑，更成为推动场景智能化升级的核心动力。
　　综上，无论是高需求领域转型还是新兴场景落地，两类芯片都是不可或缺的核心载体，既迎来广阔市场增长机会，更持续巩固其在智能生态中的核心支撑地位，成为AI驱动信息技术演进的核心底层力量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球半导体产业格局深度调整，人工智能、边缘计算、智能汽车与算力基础设施等新兴领域加速渗透，行业迎来技术迭代与产业升级的重要窗口期。公司深耕高速混合信号芯片赛道，以技术创新为根本、以市场需求为导向、以高质量发展为目标，聚焦AI与边缘计算核心技术，稳步推进“A+H”资本市场布局，经营业绩稳健增长，核心竞争力持续提升。
　　报告期内，公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业，深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局，经营规模与盈利水平同步提升。2025年度，公司实现营业总收入56,820.37万元，较上年同期增长21.93%；归属于母公司所有者的净利润17,191.56万元，较上年同期增长19.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,445.08万元，较上年同期增长29.64%；期末总资产165,800.99万元，较期初增长10.36%。公司资产负债率维持低位，现金流健康稳定，盈利质量持续优化，整体经营呈现营收稳增、利润提质、风险可控的良好态势。
　　（一）坚持技术创新驱动，筑牢核心技术壁垒
　　公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入，加速产品迭代与前沿技术布局。2025年研发投入11,324.81万元，同比增长13.28%，研发投入占营收比重达19.93%，公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位，聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发，持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城河，强化核心竞争力；报告期内，公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持LocaDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多元化、高品质需求。
　　公司持续研发新技术新协议，在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕，重点围绕DP2.1、USB4.0、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进产品研发，为公司的长期增长与下一代产品布局提供了坚实的技术储备。
　　截至2025年底，公司共授权各类知识产权546项，核心技术自主可控能力持续提升，进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国第　　一、全球前五的行业地位。
　　（二）深化市场开拓布局，提升市场覆盖与客户粘性
　　公司以客户需求为导向，深耕境内外市场，持续优化客户结构，精准布局高增长赛道，推动市场份额稳步提升。公司四大应用场景协同发展、各具成效：智能视觉终端业务保持稳健增长态势，应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓宽；智能车载领域客户群体持续扩容，合作深度与广度不断提升；AR/VR领域积极拓展标杆客户，有望实现业务放量增长；AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。四大核心场景联动发力，成为公司营收持续增长的核心驱动力。
　　公司坚持境内外市场双轮驱动策略，国内市场持续巩固消费电子、工业显示、车载电子领域头部客户合作，稳步推进战略合作深化与定点项目落地，夯实本土市场优势；海外市场同步有序拓展，持续提升全球交付能力与品牌国际影响力，推动客户结构进一步优化多元。与此同时，不断优化供应链合作体系，强化晶圆代工、封测环节协同保障，扎实做好产能调配与成本精细化管控，有效应对全球供应链波动风险，保障核心产品稳定交付，交付周期与产品良率持续提升，牢筑经营发展的供应链根基。
　　（三）推进资本市场升级，启动“A+H”双平台布局
　　2025年9月，公司发布关于筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告，正式启动本次H股上市相关筹备事项，并于2025年12月向香港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请，港股上市工作稳步推进中。此举旨在借助香港国际资本市场的优势，深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力。未来，公司将以H股上市为契机，聚焦核心业务的深耕与创新，加速技术研发与市场拓展，为股东、客户及社会创造更大价值，稳步迈向国际化发展的新阶段。
　　（四）打造科创研发载体，加快推进科创研发基地建设
　　2025年4月，公司审议通过投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目的议案，项目预计总投资约3.43亿元，落户合肥经济技术开发区；2025年11月，项目正式开工建设，目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面积约9.37万平方米，将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施，全面升级研发硬件条件，配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备，搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。
　　此举旨在显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力，完善从前端设计到后端验证的全流程研发体系，强化高清视频桥接、高性能计算、汽车电子等核心领域的技术突破与产品迭代，持续提升自主创新能力与核心竞争力。未来，公司将以科创研发基地为支撑，强化技术储备与产品布局，推动研发成果高效转化为市场价值，为股东、客户与社会创造长期回报，助力公司迈向国际一流集成电路设计企业的发展目标。
　　（五）落地长效激励机制，扎实推进股权激励方案
　　为进一步健全公司长效激励约束机制，吸引、留住与激励核心人才，充分调动董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力，有效凝聚股东利益、公司利益与核心团队个人利益，在切实保障股东长远利益的前提下，公司2025年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行，顺利完成预留授予、价格调整、解除限售等关键环节工作。2025年度共通过股权激励归属或解除限售而新增上市流通626,620股。
　　本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求，围绕营业收入增长率、毛利率等关键指标，设置具有挑战性的考核目标，将管理层与员工利益同公司发展目标深度绑定，进一步激发团队活力、提升公司发展质量，切实增强投资者回报。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、独有的技术平台与持续的创新研发能力优势
　　通过持续的研发投资和深耕布局，公司已成功构建了以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的具有自主知识产权的CearEdge技术平台。该平台形成了兼具专业性、兼容性与扩展性的技术体系，其中高带宽SerDes技术作为数据传输的核心枢纽，可实现超高速率、低延迟的信号传输，解决高速数据交互的痛点，适配大数据、云计算等高频数据传输场景；高速协议处理技术能够高效解析、适配各类主流高速通信协议，保障不同设备、不同场景下的数据交互顺畅性与兼容性，降低多场景应用的技术适配成本；数据加密技术采用先进的加密算法，全方位守护数据传输与存储过程中的安全性；高清视频处理及显示驱动技术则可实现高清、超高清视频的高效解码、渲染与显示控制，适配智能终端、车载显示、专业显示等多元化显示场景，为用户带来清晰、流畅的视觉体验。依托这一完善的技术平台，公司实现了核心技术能力的模块化、标准化整合，能够根据不同行业、不同客户的个性化需求，快速复用现有技术模块、灵活扩充新的技术功能，无需进行全流程的技术重构，大幅缩短产品研发周期、降低研发成本。同时，平台具备极强的迭代升级能力，能够紧跟全球芯片产业技术演进趋势和客户需求变化，持续优化技术性能、补充技术模块，精准匹配全球客户群在智能化、高清化、安全化、高效化等方面不断演进的核心需求，为全球合作伙伴提供兼具灵活性、高效能与成本效益的定制化芯片产品，助力客户提升产品竞争力，进一步巩固公司在芯片设计领域的技术优势与市场地位。
　　公司始终将研发创新视为企业发展的源动力，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持能够持续不断的创新，公司以市场和客户需求为创新导向，打造了良好的研发环境，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了人才培养、考核和激励机制，为新技术、新产品及产品升级的开发提供有利保障。2025年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入11,324.81万元，较上年同期增加13.28%，占营业收入比重为19.93%。公司持续稳定的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于为客户提供高性能的高速混合信号芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过200款不同型号的智能视频芯片和互连芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。公司智能视频芯片不仅支持主流信号协议之间的无缝转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制、背光控制等处理功能；互连芯片在处理各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。
　　同时，依托在相关细分领域的长期技术积淀，公司持续推动产品高效迭代，并基于对市场需求的深度洞察，不断为新兴应用场景提供创新芯片解决方案。智能视觉终端领域，智能视频芯片广泛应用于商用显示器、个人电脑、无人机、机器人及其他视觉显示与处理场景；智能汽车领域，已有19款芯片型号通过AEC-Q100认证，成功融入全球主要汽车OEM供应链，自主研发的车载SerDes芯片更延伸至摄像云台、无人机等新应用场景；AR/VR领域，产品及解决方案已被全球领先品牌的多款量产机型采用，行业影响力稳步提升；AI领域，PCIetoSATA和HDMItoPCIe等芯片已完成验证，目前正全力推进PCIe/CXL/USBRetimer研发工作，重点聚焦AIPC与服务器市场，从而进一步扩大产品市场影响力。
　　3、优质客户与产业生态优势
　　通过多年来在高速混合信号芯片领域的持续深耕，公司的技术能力和产品性能已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。公司秉持以客户为中心的核心发展理念，通过持续迭代核心技术，精准匹配并赋能客户多元化开发需求，维系长期稳定的合作关系，凭借扎实的技术积淀与可靠的产品实力，获得了全球头部客户的高度认可与深度信赖。同时，公司与产业价值链中的主要厂商建立了定期的技术对话机制，在技术演进和产品创新方面进行前瞻性的合作。通过共同研究行业趋势，参与解决方案的共同调试，确保产品能持续符合不断演进的客户需求与应用场景，深化产业生态协同效应，从而实现公司在应用领域的技术领先优势。
　　此外，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前与英伟达、高通及英特尔等全球领先的芯片厂商保持紧密的协同合作关系，多款芯片成功集成至其官方参考设计平台中，实现软硬件生态的深度兼容与协同优化，不仅为下游客户提供了更便捷、高效的集成方案，降低研发成本与适配风险，更助力公司精准对接行业技术迭代方向，持续强化核心技术竞争力，进一步深化与全球顶尖芯片生态的绑定，巩固在高速混合信号芯片领域的行业地位。
　　4、高效灵活的双轨供应链体系
　　公司始终将供应链建设作为核心竞争力之一，与全球范围内多家领先的晶圆代工厂、封装测试服务供应商建立了长期、紧密的战略合作关系。通过建立常态化沟通机制、联合质量管控体系以及协同生产计划，从芯片研发试产到批量量产的全流程，与合作伙伴深度联动，严格把控每一个环节的产品质量，确保交付的芯片全面满足全球客户在性能、可靠性、合规性的严苛标准，为客户构建市场核心竞争力提供有力支撑。
　　同时，为提升供应链抗风险能力与供应灵活性，应对全球供应链波动、地区政策调整、地缘政治变化等潜在挑战，公司构建了完善的双轨供应系统，整合调配国内外优质制造资源。国内制造资源凭借响应高效、协同便捷的优势，可快速响应国内及周边客户交付需求，提升交付效率与服务质量；国际制造资源则依托成熟的技术体系、广泛的全球布局，支撑海外市场的产品供应与技术服务。这种双轨互补的供应结构，不仅能够精准匹配不同地区客户的多样化、个性化需求，更能有效规避单一供应源带来的风险，保障供应链在各类复杂环境下的稳定运行，为公司全球业务的持续推进提供坚实支撑。
　　此外，公司在深化与供应商合作的基础上，与上游核心伙伴持续开展深度的技术交流与前瞻性战略合作，双方共享产业发展洞察、技术研发经验以及市场需求趋势，携手攻克晶圆制造、封装测试领域核心技术痛点，推动技术迭代升级与创新应用。通过共享研发资源、协同推进产品验证，加速技术成果转化，助力公司优化产品性能、控制成本、简化研发流程，强化与上游伙伴的共生共赢关系，提升市场及客户需求响应能力，持续巩固行业核心竞争力。
　　5、经验丰富的管理和研发团队
　　公司管理团队汇聚了一批富有远见且经验丰富的核心领导者，核心成员均在高速混合信号芯片设计领域深耕多年，拥有深厚专业储备、敏锐行业洞察力及高效经营管理能力，为公司稳健发展筑牢根基。董事长FENGCHEN博士曾任职于英特尔公司，专注于高速CPU、I/O等核心芯片设计与研发优化，积累了前沿技术经验与优质产业资源，凭借对全球半导体行业趋势、技术迭代及产业动态的精准洞察与深刻研判，带领团队捕捉关键市场机遇，搭建强大且可扩展的技术基础架构，坚持创新驱动与差异化发展战略，引领公司在行业发展中保持领先，推动公司实现跨越式发展。
　　公司管理团队全体成员均具备扎实的集成电路产业经验，核心成员在技术研发、市场销售、运营管理等关键领域各有专长，兼具过硬专业能力与实战管理经验，可高效统筹各项业务，构建协同高效、权责清晰的管理体系。同时，公司高度重视研发技术团队的建设，始终以人才培养与技术创新为核心战略，通过完善的培养体系、有竞争力的激励机制及良好创新氛围，培养出数百名专注于高速、低功耗和数模混合电路设计的专业技术人才，打造了稳定、专业、富有创新活力的核心技术人才队伍。截至报告期末，研发人员达192名，占员工总数75%。这支富有创造力的高素质人才队伍，既是当前技术研发、产品创新的核心骨干，也为公司未来技术攻关、产品迭代、市场拓展提供了有力人才支撑，为公司持续深耕核心技术领域、突破关键技术瓶颈奠定了坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，凭借长期自主研发沉淀的技术实力，搭建了专有的自研CearEdge技术平台，该平台以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术三大技术为核心支柱，构建起自主可控、体系完整的核心技术架构。作为公司保持行业技术领先的核心支撑，该平台通过持续技术创新与高效产品迭代，在运行效能、功能扩展性、成本控制效益三大核心维度，形成全面稳定的竞争优势。依托成熟的平台化架构，公司的技术可在各类应用场景实现快速复用与灵活拓展，助力公司精准响应全球客户不断迭代的差异化需求，交付兼具灵活性、高性能与成本优势的定制化芯片产品。
　　（1）高带宽SerDes技术
　　高带宽SerDes技术作为先进电子系统高速数据传输的核心底层支撑，是驱动智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等新兴高景气赛道性能迭代的关键核心技术。公司通过持续加大研发投入与技术攻关力度，已在该领域实现重大技术突破，构建起自主可控的技术壁垒，为公司现有产品性能迭代、下一代前沿产品规模化落地，筑牢了坚实的核心技术根基，为公司持续深耕高速数据传输领域、拓展新兴业务版图提供了强劲动能。
　　公司依托完全自主研发的SerDes核心技术，打造出适配多场景、高性能的成熟解决方案，核心技术指标与应用优势显著。针对智能视觉终端领域，可全面支持HDMI2.1，实现单通道12Gbps高速传输，可稳定支持电视终端、视频会议系统实现8K@60Hz超高清视频传输；智能车载赛道，自研的ADP协议，可提供高达8.1Gbps的数据传输速率，精准满足智能座舱、车载智能交互系统对高速数据传输的严苛要求；AR/VR前沿消费电子领域，可支持DP2.1，单通道传输速率高达20Gbps，能够足额保障新一代高分辨率、高刷新率沉浸式显示设备的带宽需求。
　　同时，立足行业技术发展趋势，公司同步推进SerDes前沿技术预研，持续突破传输速率上限，当前在研技术可实现单通道最高32Gbps传输速率，可兼容PCIe5.0等多款主流高速协议。该前瞻性布局不仅进一步拓宽了公司SerDes技术的应用边界，更为公司抢抓下一代高速通信、数据中心等领域发展机遇，提前储备了核心技术能力，保障公司在高速数据传输领域的长期技术领先性。
　　公司的SerDes解决方案兼具高速传输、低延迟、高可靠性及低误码率等优势，精准契合数据密集型场景的核心刚需，更是当前AI训练与推理系统的理想选型。在AI产业快速发展的背景下，数据传输与存储效率直接决定AI系统的整体运算性能，公司SerDes解决方案凭借差异化技术优势，可有效破解AI系统高速数据传输的瓶颈问题，保障系统稳定高效运行。这一核心优势不仅打通了公司技术与AI新兴赛道的联动路径，更为公司开拓AI相关硬件市场、培育新的业绩增长点奠定了核心基础，助力公司把握AI产业发展红利，实现高质量可持续发展。
　　（2）高速接口协议处理与数据加密技术
　　公司在接口协议处理、数据加密环节构建起稳固的核心技术壁垒，形成了高速接口协议处理与数据加密技术。该技术可高效完成信号解析、转换与传输全流程处理，能够支持HDMI、DP/eDP、USB、MIPI、LVDS、VGA、PCIe、SATA等多种主流传输协议，具备高稳定、高效率的核心优势，精准满足智能终端、边缘设备多样化的传输与显示场景需求，为下游客户提供可靠的高性能技术支撑。在PCIe研发方面，公司已完成PCIetoSATA、HDMItoPCIe等关键芯片解决方案的验证，各项效能指标行业领先。该类技术是AI场景中实现高效数据交互的核心支撑，具备不可替代的技术价值。
　　此外，为确保数据传输过程中的安全性，公司的芯片在发射端与接收端内置数据加密与解密技术模块，通过设备认证、信号加密及验证三重防护机制，仅允许授权设备解密并使用受保护内容，从源头防范未经授权的复制、截取与非法使用，筑牢数据安全防线。依托上述安全技术，公司的产品可为4K/8K超高清视频传输、通用数据传输等场景提供端到端安全传输解决方案。
　　（3）高清音视频处理及显示驱动技术
　　公司深耕视频处理及显示领域，核心技术已实现从视频信号输入到终端显示的全流程覆盖，集成了LocaDimming、HDR、图像缩放、旋转、畸形校正、3D图像分割、拼接、OSD、DSC、PIP、MST等多功能模块，支持4K/8K超高清视频格式，具备低传输延迟、低功耗运行的核心性能优势，可广泛应用于城市应急指挥中心大屏、高端商用超高清显示终端等场景，能够满足各类场景下超高清视频传输与显示的严苛需求，兼顾画面清晰度与运行稳定性。另外，为保障高吞吐量视频信号的高效顺畅运行，公司依托自主研发实力独立开发了LPDDR4、DDR3和PSRAM的内存控制器技术，并已与视频处理架构紧密集成，从底层技术层面保障视频信号处理全过程的高效运转、稳定运行与实时响应，为相关业务落地与规模化应用提供坚实技术支撑。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计申请专利241项，其中发明专利218项，占比90.46%；授权专利169项，其中发明专利147项，占比86.98%。2025年度，公司申请专利29项，其中发明专利29项；授权专利12项，其中发明专利12项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上表中所列在研项目为公司预计总投资规模在1,000万元以上的重要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，其特点为快速的技术演进及持续的产品升级。公司主营业务所在的智能视频芯片、互连芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新，公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为智能视频芯片与互连芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆代工厂和封装测试公司进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Siterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、产能受限或者关系恶化等各种原因不能如期或足量供货，将对公司生产经营造成不利影响。
　　3、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。与公司主要客户业务的持续性对公司的业务和财务表现较为重要，如果未来公司主要客户因为内部采购调整、下游客户需求改变、竞争加剧、产品效能问题或其本身的营运或财务状况等各种原因而减少采购量或终止与公司的合作关系，将对公司经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受智能视觉终端、智能车载、AR/VR以及AI&HPC等领域下游市场需求影响较大，若全球或国内宏观经济持续波动、半导体产业放缓或产业政策发生重大不利变化，可能导致公司产品下游市场需求下降，进而对公司的销售收入和经营业绩造成不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货跌价风险
　　公司因产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素，需保持较高规模的存货储备，且随着业务扩张可能进一步增加。若未来下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，可能导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司所处集成电路设计行业是半导体产业的重要环节，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济环境及下游应用市场需求的波动密切相关。若未来半导体产业周期出现较大波动，可能对公司的经营业绩造成不利影响。同时，半导体产业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家政策对半导体产业发展有较大影响。当前，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等地区或国家。同时，公司晶圆制造及封装测试服务境外采购比例高，主要集中在马来西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司降价或者承担额外的关税成本等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司提供产品或服务，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率等税收优惠政策。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司同时进行境外采购和销售交易，主要以美元进行结算。未来若人民币兑美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着智能视频芯片、互连芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，可能将为此付出较大的人力、物力及时间成本，并分散公司的管理及财务资源，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高。如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务规模的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2025年年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确定性。鉴于该等预期与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国际环境等外部因素的影响。公司股票价格可能因上述因素而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入56,820.37万元，实现归属于母公司所有者的净利润17,191.56万元。报告期末，公司总资产为165,800.99万元，归属于母公司的所有者权益为155,949.05万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以自主研发创新为核心战略，持续加大研发投入，通过升级CearEdge平台架构、扩充自主研发IP资源，聚焦智能车载SerDes技术、AR/VR空间计算技术、AI&HPC高速传输协议等关键新兴技术研发；并深化与全球领先晶圆代工厂的合作，加速先进工艺节点落地以推进半导体工艺升级，着力打造核心技术壁垒、巩固市场核心竞争力；依托核心技术优势，公司聚焦上述高价值应用场景，持续丰富车规级芯片、端侧计算芯片、高速协议芯片等产品矩阵、提升市场渗透率，同时密切关注行业发展机遇，凭借技术积累与头部客户资源稳健拓展新兴应用领域。
　　公司以国际化为核心支柱，通过在主要国际市场布局海外研发中心、深化与国际芯片厂商的合作、优化全球客户服务响应效率、构建国内外结合的双轨供应体系及强化全面合规管理，构建可扩展的全球营运体系；同时，公司将人才战略作为发展核心，积极吸引高精尖研发与管理人才、推进多元化人才激励计划，筑牢人才护城河；并聚焦智能车载芯片、显示驱动芯片及AI运力芯片等关键领域，探索战略投资与并购机会，进一步扩大技术与产品储备，持续提升长期竞争力，以灵活适配市场动态变化，推动产业创新。
　　(三)经营计划
　　公司将坚持技术领先、市场深耕、资本赋能、合规发展总体思路，聚焦主业、攻坚突破，推动经营业绩再上新台阶，重点做好以下工作：
　　1、持续强化研发创新
　　持续加大研发投入力度，重点聚焦智能终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大核心领域，组建专项研发团队攻坚关键技术瓶颈。加快新品研发迭代与量产节奏，推动技术成果快速转化为市场产品，着力提升高端芯片产品占比，持续巩固公司在高速数模混合信号芯片领域的技术领先优势，增强核心产品核心竞争力。
　　2、加速市场与场景突破
　　抢抓行业发展机遇，重点发力智能车载、AR/VR两类高增长赛道，精准匹配市场需求优化产品矩阵。深化与境内外头部客户的战略合作，拓展合作深度与广度，提升核心产品市场份额；同时，凭借技术优势提升产品溢价能力，优化盈利结构，实现市场规模与效益双提升。
　　3、稳妥推进港股上市
　　严格按照境内外监管要求，有序推进H股发行上市各项筹备工作，高效完成材料申报、审核反馈、发行定价等关键环节，确保上市工作平稳落地。成功构建“A+H”双资本平台，借助香港国际资本市场优势，拓宽融资渠道、提升品牌国际影响力，助力公司全球化布局，进一步提升全球核心竞争力。
　　4、深化提质增效管理
　　持续优化供应链体系，加强上下游协同联动，提升供应链稳定性与响应效率；强化成本管控，细化成本核算，严控各项费用支出。不断优化内部管理流程，提升运营效率与盈利质量，强化现金流管理，保障公司现金流健康稳定，为公司持续发展提供坚实保障。
　　5、全面提升合规治理
　　完善境内外合规管理体系，加强募投项目管理，健全合规管理制度，强化合规风险防控，确保公司经营活动合法合规。加强投资者关系管理，及时、准确、完整披露信息，畅通投资者沟通渠道，切实维护投资者权益；积极履行社会责任，投身公益事业，实现企业与股东、员工、社会的协同共赢。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　1、公司所属行业　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　2、行业发展情况　　（1）全球半导体行业发展情况　　半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　1、公司所属行业
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　2、行业发展情况
　　（1）全球半导体行业发展情况
　　半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而继2024年之后，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。
　　（2）中国半导体行业发展情况
　　半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。
　　（二）报告期内公司主营业务发展情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。
　　2、公司的业务模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。
　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
　　3、公司主要产品及服务情况
　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
　　（1）高清视频桥接及处理芯片
　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片，视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
　　公司高清视频桥接及处理芯片可灵活适配多种芯片架构的异构系统，实现计算、存储等功能的高效集成，满足复杂场景下的视频信号的精准适配。产品已广泛应用于多屏商显、超高清大屏、智能交通、安防监控、车载系统及智慧家居等领域，满足4K/8K视频处理、低延迟、低功耗传输等核心需求。
　　在视频-语言多模态系统中，公司视频桥接及处理芯片负责将视觉信息转换为语言模型可理解的输入，促进AI对复杂应用场景的理解能力。例如在智能摄像头、无人机、AI眼镜等Edge端设备中，视频桥接及处理和高速信号传输芯片配合AI加速模块运行，推动实时视频分析等应用落地。
　　①视频桥接芯片
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，实现各端设备的互联互通。
　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。
　　②显示处理芯片
　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、DDR控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、LocalDimming、OverDrive、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。上述功能亦可在AI应用中辅助GPU做前期运算和图像处理，使设备在本地就能高效处理图像和视频数据，减少对主算力服务器的依赖，降低延迟，赋能边缘计算。
　　（2）高速信号传输芯片
　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
　　随着AI、云计算、边缘计算、智能驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。在智能安防与智慧城市、工业自动化、智能驾驶与智慧座舱、直播与媒体AI等数字经济为代表的应用场景中，海量数据需要在成千上万个处理器、传感器等设备之间高速流动。公司桥接芯片与传输芯片相配合，通过提供高带宽和低延迟的互联、智能化的调度与分配，实现传感器、计算单元及服务器节点之间高速、高效的通信与数据连接，显著提升数据传输速度和协同处理效率，降低数据传输延迟，从而增强整体算力表现。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新的双重驱动下呈现结构性增长，公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。力求用高品质、高性能的产品，精准、快速地响应各领域客户需求，持续加强全球业务拓展及品牌影响力。报告期内，公司实现营业总收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；归属于母公司所有者的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,689.77万元，较上年同期增长17.10%。公司持续优化产品竞争力，2025年上半年毛利率为54.88%。
　　报告期内公司股份支付费用为663.37万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为7,807.08万元，较上年同期增长15.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,344.81万元，较上年同期增长17.56%。
　　截至2025年6月底，公司总资产为153,969.57万元；归属于上市公司股东的净资产为146,108.22万元。
　　（一）持续研发创新，强化核心竞争力
　　公司充分发挥自身在高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的长期积累，持续加大技术创新，提升现有产品性能的同时，精准把握行业技术演进与市场需求变化的趋势，重点布局AI技术普及与场景创新带来的行业增长。2025年上半年，公司继续加大研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化研发体系，产品研发速度显著提升，报告期内累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%。
　　公司不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力需求的爆发预测，通过持续的技术攻关和设计优化，芯片的面积和功耗得到有效降低，产品性能持续升级，市场竞争力持续增强，巩固了公司在相关领域的领先地位。报告期内，公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切换的芯片，该芯片支持高刷新率和可变刷新率，最高单通道速率可达12Gbps，能够单芯片解决四个输入接口的混合信号切换的点屏与环出问题，大幅降低了终端产品的设计复杂度和生产成本，为该领域客户的产品升级提供了有力支撑。公司还升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。这些新产品将为客户提供更加优质和多样化的选择，几款产品预计于下半年陆续投放市场并实现批量出货。
　　公司利用在数模混合信号领域的技术积累，积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片。报告期内，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的关键器件，在超算、AI智能、数据中心、消费电子等领域有着非常广阔的市场空间。
　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场发展机遇，已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司积极推进汽车体系建设和产品认证，报告期内，新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICE level2评估认证，新增2个产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。截至报告期末，公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。
　　报告期内，公司进一步升级研发平台硬件设施，引入先进的验证平台和仿真测试设备，显著提升了研发效率与成果转化速度；不断优化研发管理体系，通过建立更高效的项目协作和IP复用机制，使得产品研发周期大幅缩短。上半年公司新增知识产权申请26项，截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。
　　（二）重视人才发展战略，优化激励科研团队
　　公司高度重视人才发展战略，在人才梯队建设方面，通过精准引进行业高端技术人才加内部培养相结合的方式，研发团队规模稳步壮大，专业结构更趋合理，为技术攻关提供了坚实的人才支撑。2025年上半年，公司有针对性地围绕AI芯片架构和算法方向推进人才储备，截至2025年6月30日，公司研发人员177人，占员工总人数的72.84%，研发人员中硕士及以上学历占54.24%。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，在充分保障股东利益的前提下，公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。2025年1月，公司向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性股票；2025年5月到6月期间，公司完成了“2024年限制性股票激励计划”第一个归属期归属登记工作，本次归属股票的上市流通数量为623,443股。股权激励计划的顺利实施，有助于增强团队稳定性，激发员工积极性与创造力，为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展。
　　（三）优化供应链管理，提升工艺水平
　　公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商更为紧密的合作关系，从而提升公司产品质量和交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内，公司进一步扩充产能，新增晶圆厂2家，封装厂1家。新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用，力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。目前公司在28nm、22nm的工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作，产品最高传输速率可达20Gbps，此举标志着公司工艺迭代升级又迈上一个台阶。
　　（四）推进募投项目建设，增强公司发展保障
　　2023年2月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币10.30亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。
　　根据募投项目的实际建设与投入情况，同时结合公司发展规划和内外部环境等因素，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司于2025年2月27日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，在未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体前提下，同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期进行延期。截至2025年6月30日，已使用募集资金28,432.36万元。募集资金投资项目的推进和阶段兑现，有效促进了公司研发能力提升、产品市场竞争力提高以及主营业务的发展，增强了公司整体可持续发展能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、长期技术积累和持续创新能力优势
　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平。2025年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，上半年累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品，是实现各个领域AI智能化的重要组成部分。产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。
　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。公司正在开发的PCIe、SATA、USB等系列产品，直接参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的核心器件。同时，公司预测AI对末端算力需求的爆发，正在规划、布局Edge端感知与算力一体的产品系列，积极参与AI的存储及运算。
　　3、优质品牌价值与客户服务优势
　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
　　4、管理与研发团队优势
　　公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至2025年6月30日，公司共拥有177名研发人员，合计占员工总数比例为72.84%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
　　5、精益求精的管理体系
　　公司按照集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司对标IATF16949车载质量体系标准开展产品质量管理工作，并已正式启动ISO26262汽车功能安全体系和产品建设。另外，针对车载芯片的高可靠性需求，公司已完成了多款产品的AEC-Q100测试认证和Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》Level2产品认证。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计申请专利222项，其中发明专利199项，占比89.64%；授权专利158项，其中发明专利136项，占比86.08%。2025年1-6月，公司申请专利10项，其中发明专利10项；授权专利1项，其中发明专利1项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年，公司实现营业收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；实现归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。
　　3、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货余额较大及减值风险
　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　1、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　近年来，全球贸易摩擦频发，而公司的客户、供应商、EDA工具授权厂商中，境外企业占有相当比例，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　（五）其他风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2025年半年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。　　报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元，较上年同期增长80.35%。... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。
　　报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元，较上年同期增长80.35%。
　　（一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵
　　2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比重为21.45%。
　　公司注重跨应用领域的技术融合，注重与世界知名公司的技术交流，精准把握行业应用需求，进一步丰富产品矩阵，产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMutimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优质和多样化的选择。
　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。
　　公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关的研发项目均在有序推进中。
　　2024年度，公司有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止报告期末，公司研发总人数176人，占公司总人数72.73%。为集中研发资源，深度布局车载芯片领域，2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。
　　截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。
　　（二）优化供应链管理，提升工艺水平
　　报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商建立更为紧密的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内新增一家国内晶圆代工厂；通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等措施，有效控制采购成本。
　　新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。
　　（三）实施股权激励，优化员工考核要求
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。
　　（四）提升治理水平，重视股东回报
　　2024年，为进一步完善公司治理结构，建立健全管理机制，公司对《董事会议事规则》《独立董事制度》《关联交易决策制度》《内部审计制度》等14项内控制度进行修订；同时，为规范公司选聘会计师事务所的行为，提高审计工作和财务信息的质量，公司特制定了《会计师事务所选聘制度》，并颁布实施。报告期内，公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作，持续优化公司治理结构，独立董事来自财务审计、半导体行业领域，有助于进一步提升董事会的多样性和综合决策能力，为公司的持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　公司高度重视股东的投资回报，努力以良好的业绩成长回馈投资者，为股东创造长期可持续的价值。2024年以来，公司积极实施现金分红、资本公积转增、回购及控股股东增持，多措并举提升投资者回报，增强投资者信心，促进公司内在价值与市场价值共同增长。报告期内，公司实施2023年度权益分派，实现分红9,647.13万元，派息率高达93.94%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增33,015,728股；投入资金5,920.19万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），累计回购公司股份867,474股计划用于股权激励，占总股本比例0.85%；公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理FENGCHEN先生以集中竞价交易方式合计增持公司股份92,167股，占公司总股本的0.09%，合计增持金额为人民币489.95万元。同时，公司积极参与公益事业，以实际行动践行社会责任。
　　公司2024年度利润分配拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税），本年度公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为49.16%；同时，拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股，合计拟转增30,423,935股，转增后公司总股本将由102,280,590股增加至132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
　　（1）高清视频桥接及处理芯片
　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
　　公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。
　　公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
　　①视频桥接芯片
　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。
　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器、商显、配件、AR/VR等下游应用场景。
　　②显示处理芯片
　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eAR）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器、商显等下游应用场景。
　　（2）高速信号传输芯片
　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着物联网、云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。
　　根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
　　①中继芯片
　　公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器、商显及配件等下游终端应用场景。
　　②切换芯片
　　公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场景。
　　③分配芯片
　　公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等终端应用场景。
　　④矩阵交换芯片
　　公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为12.5Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等需要多路信号交替使用的应用场景。
　　(二)主要经营模式
　　公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabess模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作
　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路作为全球信息产业的基础，是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。集成电路产业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。公司所处的集成电路设计行业是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，是集成电路产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。集成电路设计行业是一个高度专业化、创新密集、技术密集和知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，要求企业具备强大的研发能力、人才储备和市场竞争力。集成电路设计企业需依托高额研发投入带来先进技术和产品，提升竞争力，扩大市场份额和利润率，推动企业持续发展。
　　随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路的核心地位愈发凸显，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。2024年，随着全球AI、HPC需求爆发式增长，带动相关算力、存储芯片市场需求，同时，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建，诞生了新热点产品，成为半导体市场增长的重要动力。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。2024年前三季度，中国半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。根据工信部公布的数据，2024全年，我国集成电路产品产量为4514亿块，同比增长22.2%；中国集成电路设计业收入3644亿元，同比增长16.4%，增长速度对比2023年有所加快。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高速混合信号芯片的研发设计和销售，主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，主要功能是实现高清视频信号的桥接、处理、传输等，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面多种信号协议，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的终端场景。
　　公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。
　　公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司产品已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展格局的重要抓手。超高清视频不仅在分辨率大幅提升，在帧率、色域、色深、动态范围甚至声音等多方面实现进步，为用户在视频体验上提供更强临场感和更具感染力的视觉冲击，同时，随着5G、AI、VR/AR等技术与超高清视频技术的进一步融合，内容生产效率将进一步提升、用户沉浸式体验将大幅增强、产品及应用也将更加多元，超高清视频已经成为各行各业的数据采集、传输、处理和呈现的主要形式。
　　从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，核心层包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的核心元器件，是重要基础产业。
　　根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。
　　高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类是主要为和视频影响处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。
　　随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。汽车电子领域，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备。显示器/商显领域，包括4K/8K电视、液晶显示器、商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距LED等，广泛应用于视频会议、安防监控、教育、零售、医疗、金融、航空等领域，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提升的重要引擎。微显示领域，包括投影、HUD、AR/VR眼镜、数字车灯和嵌入式影像等，凭借其高分辨率、高亮度、小型化等优势，在消费电子、智能汽车、医疗等领域展现出巨大的市场潜力。工业领域，超高清视频与5G、AI、大数据等技术的深度融合，使工业设备可以实时传输超高清视频数据，为AI算法提供丰富的工业数据，提升工业制造的生产效率，推动工业制造向智能化、自动化方向发展。
　　同时，我国超高清视频行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励超高清视频行业发展。自2019年工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策支持下，我国超高清视频全面普及的时代即将到来。
　　目前，超高清视频产业发展呈现出超高清视频产业规模保持稳定增长，超高清视频内容建设能力大幅提升，超高清视频标准体系建设稳步推进，超高清视频行业应用不断纵深拓展等特点。当前，超高清视频产业发展面临三大趋势：在技术方面，超高清与人工智能、高性能计算等技术深度融合发展；在应用方面，超高清视频应用由广播电视向多个行业应用领域扩展；在体验方面，沉浸式体验成为消费者选择的重要考量因素。
　　近年来，超高清产业市场规模迅速扩大。根据GII发布的《SuperHi-VisionGobaMarketReport2024》指出：超高清市场规模将从2023年的870.4亿美元扩大到2024年的1,071.2亿美元，复合年增长率为23.1%。而根据MordorInteigence报告，全球超高清市场规模2024年将达到757.1亿美元，预计到2029年将达到2574.4亿美元，在预测2024-2029年复合年增长率为23.51%。虽然不同调研机构数据有所差距，但一定程度上印证了全球超高清市场规模的持续增长。
　　在中国，根据赛迪数据显示，2023年，中国超高清视频产业规模约3.66万亿元，2024年中国超高清视频产业规模将达到4.5万亿元，2025年将进一步增至5万亿元。根据CINNOResearch统计预计，2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。
　　随着超高清新技术、标准与应用场景的联动发展，超高清视频产业的活力将被进一步激发，从而带动更多的产业链条相关企业投入其中，这必将会带来更广泛、更深入的创新成果，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，其未来前景依然广阔，在全球科技产业格局中将持续占据重要地位并不断推动相关产业的升级与变革。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计申请专利212项，其中发明专利189项，占比89.15%；授权专利157项，其中发明专利135项，占比85.99%。2024年度，公司申请专利4项，其中发明专利4项；授权专利15项，其中发明专利15项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司持续加大研发投入，以保持核心竞争力。研发投入总额9,996.86万元，较上年同期增长34.14%，主要系研发人员增加及薪酬提高，同时根据公司股权激励计划，研发人员股份支付金额有较大幅度增长所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上表中所列在研项目为公司预计总投资规模在1,000万元以上的重要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、长期技术积累和持续创新能力优势
　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平。2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比重为21.45%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能、低能功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。
　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。
　　3、优质品牌价值与客户服务优势
　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
　　4、管理与研发团队优势
　　公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENGCHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至报告期末，公司共拥有176名研发人员，合计占员工总数比例为72.73%。自公司创立以来，在FENGCHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
　　5、精益求精的管理体系
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，并通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水平，公司正在推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系、IATF16949车载质量体系、ISO26262汽车功能安全和ISO27001信息安全管理体系的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、贸易摩擦及贸易政策变动风险
　　报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马来西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度高风险
　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Siterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。
　　4、客户相对集中风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
　　3、存货余额较大及减值风险
　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。如果未来半导体行业周期出现波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。同时，半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、全球贸易摩擦风险
　　近年来，全球贸易摩擦频发，而公司的客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。
　　2、税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权相关风险
　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
　　（2）产品质量相关风险
　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、内控风险
　　（1）经营规模扩大带来的管理风险
　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。
　　（2）内控制度建设和执行的风险
　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
　　3、预测性陈述存在不确定的风险
　　公司在2024年年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。
　　4、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入46,600.27万元，实现归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，报告期末，公司总资产为150,235.98万元，归属于母公司的所有者权益为143,179.95万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。
　　公司坚定加大技术投入并实践国际化战略。规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。
　　公司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。
　　(三)经营计划
　　1.研发方面
　　持续聚焦前沿技术，突破核心技术瓶颈，跟踪并布局更高的芯片工艺，提升芯片性能；构建统一的芯片设计平台，实现IP复用，提高研发效率和质量；同时在车载芯片和高性能的先进技术芯片开发方面加大投入，设计更高性能、更低功耗、更低成本的芯片，提升产品竞争力；加强跨部门协作，促进设计和测试等环节的高效对接，缩短产品上市周期，提高研发响应速度；围绕核心技术加强专利布局，构建知识产权壁垒。
　　2.市场方面
　　继续加大汽车电子、超高清显示等新产品推广力度，做好技术支持，满足客户多元化需求，深入与品牌客户合作；做好代理商管理，对代理实施常态化培训及考核跟踪；进一步规范代理营销行为；建立高质量的大客户技术服务团队，推动大客户量产出货；持续做好市场调研及需求分析，为后续产品定义提供有效支持；持续布局前沿生态，发掘业务增长新曲线。
　　3.运营方面
　　加强产品质量控制和产品认证，确保向客户提供性能优越、可靠性高的芯片方案，进一步提高客户满意度；进一步建设车规级产品质量管控体系，为公司全面进入车载市场奠定基础。完善管理流程、推进信息化建设，满足更多知名客户的审厂要求；加强供应链保证能力，匹配公司的快速增长规模，降本增效，做好成本控制；进一步落实国际化战略，持续建设国内国外代工双循环供应体系，加速新加坡子公司的全面运营。
　　4.团队建设方面
　　以公司业务规划为导向，优化组织架构，积极探索国际化人才战略；切实关注员工身心健康、安全和满意度，进一步为员工提供舒适、优化工作环境；不断探索激励机制，完善薪酬体系，促进企业和员工的共同成长。
　　5.募投项目方面
　　公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守中国证监会、上海证券交易所募集资金相关法规指引及公司《募集资金管理办法》的规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。 收起▲