AI高速数据传输产品：公司持续布局应用于AI领域的高速数据传输产品，PCIe等有望成为新增长点。公司利用在数模混合信号领域的技术积累积极研发面向AI、边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存等环节。2025年以来公司在DP2.1、USB、PCIe等协议的研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。
　　汽车电子：车载SerDes进展顺利，智能座舱/车载端侧应用产品持续扩展。2024年龙迅成立车载事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、车载SerDes等领域的车规级芯片及解决方案。1）SerDes：2023年公司车载SerDes芯片组成功流片，目前公司基于单通道12.5GbpsSerDes技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段。2）其他车载产品：25年以来公司持续扩展车载端侧AI的应用场景，智慧座舱方面也从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。
　　传统桥接业务：公司业绩稳步增长，国内龙头地位稳固。公司目前已成为全球领先的高速数模混合信号芯片研发生产企业，高清视频桥接芯片销售额及市占率全球企业排名第六。25Q1-Q3公司实现营收3.89亿元，同比+16.67%；归母净利润1.25亿元，同比+32.47%，继续保持良好增长趋势。
　　投资建议：考虑公司业绩释放节奏，我们预计龙迅股份2025-2027年营收分别为6.04/9.04/12.79亿元（前值7.05/11.19/14.50亿元），归母净利润1.81/3.19/4.29亿元（前值2.06/3.42/4.28亿元）。公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，我们持续看好公司未来发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。

　　投资要点
　　高速混合信号芯片业务竞争力持续增强，25Q3盈利能力显著改善。公司专注于高速混合信号芯片研发和销售，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。25Q3单季公司销售净利率37.26%，yoy+8.74pcts，qoq+6.08pcts；盈利能力逼近上市以来高点，公司基本面显著修复。
　　汽车电子需求持续扩张，公司车载SerDes产品体系加速落地。公司持续加大汽车电子研发投入和新品布局。Serdes芯片方面，公司针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。桥接芯片方面，公司产品在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势，25H1公司新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICElevel2评估认证，新增2个产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。截至25H1末，公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。
　　XR进入加速发展期，公司桥接芯片迎来放量机遇。据IDC预测，2026年AR/VR头显出货量将同比增长87%至1120万台。从2025年到2029年，该市场将以38.6%的CAGR增长。从行业龙头进展来看，Meta于2025年Connect大会上推出带显示的Ray-BanMetaDisplay眼镜，9月已在美国开售，并计划于2026年向更多国家扩张；据路透社，Amazon消费级AR眼镜“Jayhawk”预计在2026年底至2027年初上市，内部测试版本的AR眼镜则计划于2026年二季度率先落地约10万台。随着国际龙头持续推进新品迭代与市场扩张，XR产业链对高性能视频接口与信号处理芯片的需求同步提升，为相关芯片供应商带来可预期的增量空间。公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足VR/AR等微显示市场的需求。
　　盈利预测与投资评级：作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，龙迅股份在A股市场具有稀缺性。我们认为，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，公司业绩有望再上新台阶。我们基于公司最新公告，调整公司2025-2027年盈利预测，预计实现营业收入6.38/8.91/13.31亿元（前值：6.94/9.91/13.78亿元），预计实现归母净利润1.9/2.9/4.7亿元（前值：2.1/3.0/4.4亿元）。维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败风险，存货减值风险，政策变化波动风险。

　　主要观点：
　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　2025年前三季度公司实现营业收入3.89亿元，同比增长16.67%；实现归母净利润1.25亿元，同比增长32.47%；扣非归母净利润1.03亿元，同比增长38.55%。2025年第三季度公司实现营业收入1.42亿元，同比增长27.23%，环比增长3.09%；实现归母净利润0.53亿元，同比大幅增长66.20%，环比增长23.19%；扣非归母净利润0.46亿元，同比大幅增长78.58%，环比增长30.00%。Q3单季度业绩高增，主要得益于公司持续拓展市场带来的收入增长，以及有效的成本费用管控。
　　持续发力车载、HPC、微显示芯片等领域
　　公司将持续聚焦高清视频处理和高速信号传输的前沿技术，突破核心技术瓶颈，跟踪并布局更高的芯片工艺，提升芯片性能、降低产品功耗；构建统一的芯片设计平台，优化IP复用，提高研发效率和质量；同时在车载、HPC、微显示芯片等领域加大研发投入，提升新产品的市场份额；市场方面，公司将继续加大汽车电子、超高清显示等新产品推广力度，把握国产化契机，积极拓展各领域业务。
　　筹划H股上市，加速全球化进程
　　公司公告正在筹划境外发行H股并申请在香港联交所上市，此举有利于深化公司的国际化战略，增强境外融资能力和全球品牌影响力，为汽车电子等业务的全球拓展提供支持。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为6.1/9.0/12.3亿元（前值6.7/9.6/13.6亿元），归母净利润为1.9/2.9/4.0亿元（前值2.0/3.0/4.3亿元），对应EPS为1.40/2.15/2.97元，对应PE为49.64/32.26/23.33x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期风险，研发不及预期风险，市场竞争加剧风险等。

　　主要观点：
　　事件：龙迅股份发布2025中报
　　25H1公司实现营业收入2.5亿元，同比增长11.4%；实现归母净利润0.7亿元，同比增长15.2%；实现毛利率54.9%，同比增长0.2pct。公司25Q2实现营收1.4亿元，同比增长17.4%，环比增长26.6%；实现归母净利润0.4亿元，同比增长38.3%，环比增长50.9%；实现毛利率55.2%，同比下降0.1pct，环比增长0.8pct。
　　车载业务进展顺利，SerDes放量可期
　　1）传统桥接芯片：在智能座舱领域持续渗透，适配平台与车型不断增加，截至报告期末已有11款桥接芯片通过AEC-Q100认证（其中5款通过Grade2）。2）车载SerDes：备受市场关注的车载SerDes芯片组已进入全面市场推广阶段，并成功拓展至eBike、无人机等新领域，有望为未来业绩增长提供较大弹性。
　　AI赋能与新品研发加速
　　公司持续加大研发，2025H1研发投入达0.6亿元，同比增长22.9%，占营收比重提升至23.1%。公司产品与AI结合日益紧密，已升级应用于端侧AI的低功耗、低延迟视频桥接芯片。同时，公司在DP2.1、USB、PCIe等高速传输协议上取得阶段性进展，部分项目已进入流片，为AI训练与推理提供关键器件。为保障产能，25H1公司新增2家晶圆厂及1家封装厂。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为6.7/9.6/13.6亿元（前值7.0/10.2/13.8亿元），归母净利润为2.0/3.0/4.3亿元（前值2.1/3.1/4.3亿元），对应EPS为1.50/2.23/3.20元，对应PE为46.92/31.46/21.98x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期风险，研发不及预期风险，市场竞争加剧风险等。

　　事件：公司发布25年半年报，25H1公司实现营收2.47亿元，同比+11.35%；归母净利润0.72亿元，同比+15.16%。25Q2公司实现营收1.38亿元，同比+17.42%，环比+26.56%；归母净利润0.43亿元，同比+38.32%，环比+50.87%。
　　汽车电子：公司SerDes产品进展顺利，汽车电子业务持续成长。1）车载SerDes：综合中国汽车工业协会、CINNOResearch等数据进行测算，我们预计2025年中国大陆车载SerDes市场规模达到10.88亿美元，对应单车SerDes价值量44.35美元/辆。目前车载SerDes市场被ADI、TI等国外厂商垄断，国内除慷智等少部分公司外产品均未产生大规模营收。公司SerDes产品进展顺利，截至25H1车载SerDes芯片组进入全面市场推广阶段，其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产，有望于25年批量出货并于未来持续放量；此外公司已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新领域，未来有望持续取得突破。2）汽车桥接芯片：24年以来公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升，25H1公司持续推进汽车体系建设和产品认证工作，截至25H1末共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证，目前公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱市场持续保持优势。
　　传统桥接：扩充产能着力改善供应链稳定性，拥抱AI产品品类持续丰富。1）产能：目前公司在28nm、22nm工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作，25H1进一步扩充产能并新增晶圆厂2家、封装厂1家，提升整体的供应链稳定性与交付能力。2）产品：25H1公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切换的芯片，还升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，几款产品预计于25H2陆续投放市场并实现批量出货。此外公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力，部分项目已进入流片阶段，产品线扩充持续为公司打开成长空间。
　　投资建议：我们预计龙迅股份2025-2027年营收分别为7.05/11.19/14.50亿元，归母净利润2.06/3.42/4.28亿元。公司高清视频桥接芯片在国内厂商处于优势地位，同时大力布局车载领域，我们持续看好公司未来发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入2.47亿元，同比增长11.35%，实现归母净利润0.72亿元，同比增长15.16%。
　　平安观点：
　　不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，Q2营收创季度新高：公司2025年上半年，实现营业收入2.47亿元(+11.35%YoY)，归母净利润0.72亿元(+15.16%YoY)，实现扣非归母净利润0.57亿元(+17.10%YoY)，主要系公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是54.88%（+0.22pctYoY）和28.96%（+0.96pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为32.94%（+4.38pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.56%（+0.20pctYoY）、7.04%（+1.12pctYoY）、0.25%（+0.91pctYoY）和23.10%（+2.16pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收1.38亿元（+17.42%YoY，+26.56%QoQ），实现归母净利润0.43亿元（+38.32%YoY，+50.87%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为55.22%（+0.08pctYoY，+0.79pctQoQ）和31.18%（+4.72pctYoY，+5.03pctQoQ）。
　　高清视频桥接及处理芯片仍是主力，桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2025年上半年，高清视频桥接及处理芯片实现营收2.33亿元，营收占比为94.23%，高速信号传输芯片实现营收1350万元，营收占比为5.47%。公司利用在数模混合信号领域的技术积累，积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片。上半年，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的关键器件，在超算、AI智能、数据中心、消费电子等领域有着非常广阔的市场空间。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。2025年上半年，公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场发展机遇，已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。
　　投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案，广泛应用于于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为1.97亿元（前值为2.23亿元）、2.82亿元（前值为3.32亿元）、4.02亿元（前值为4.77亿元），EPS分别为1.48元、2.12元和3.01元，对应8月22日收盘价PE分别为51.1X、35.7X和25.1X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。