投资要点
　　事件：公司25年营收145.9亿元，同比+16.9%，归母净利润4.2亿元，同比+0.4%，毛利率7.3%，同比-1.4pct，归母净利率2.9%，同比-0.5pct；其中25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％，归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7％，毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct，归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元，主要因应收账款增加及行业周期底部对个别客户谨慎处理。
　　浆料保持高市占，新技术逐步导入：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。我们测算Q4单kg毛利约816元/kg（毛利率8.61%），受益于银价上涨，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"种子层+铜浆"方案，2026年公司贱金属浆料出货量有望超过100吨。
　　收购境外股权、拓展半导体外延：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，2026年1月签署补充协议，3月完成ODI备案，交割有序推进，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，本次收购标的技术覆盖14-90纳米环节，填补国产化空白。目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线（1条规模化量产，1条柔性生产）。
　　费用同比优化、经营现金流出：公司25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct，其中Q4期间费用1亿元，同环比+45.2%/+0%，费用率2.6%，同环比-0.1/+0.2pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%，其中Q4经营性现金流3.8亿元，同环比-490.9%/-49.6%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。
　　盈利预测与投资评级：基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，我们预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元（原预期5/6.5亿元），新增28年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

　　业绩简评
　　2026年3月30日，公司发布2025年报。2025全年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；其中四季度实现营业收入39.52亿元，环比下滑，实现归母净利润1.81亿元，环比+209.65%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　销量保持行业领先地位，盈利能力持续回升：2025年公司光伏导电浆料销量达到1867吨，受行业单位银耗下降影响，同比下降7.74%。公司优化产品结构、提高海外销售占比，叠加银价上行周期保持原材料先进先出原则，盈利能力有所回升，25Q4实现毛利率8.61%，环比+1.83PCT；实现净利率4.51%，环比+3.14PCT。
　　高银价背景下，资金和运营优势凸显：2025年度公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，同比大幅下降，主要由于银价大涨，公司营业收入增长过快，应收账款和存货增长所致。截至2025年末，公司在手现金约26亿元，充分发挥资金优势，适度增加财务杠杆，利用自身授信而非依赖供应商垫资，以实现资金成本最优，财务费用率保持较低水平。
　　前瞻性搭建海外市场渠道，提升全球化服务能力：海外光伏产业链正在逐步构建，导电浆料海外市场需求呈现高增长，2025年公司海外销售收入超20亿元，同比+129%，占比提升至10%以上，公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构优化。
　　光伏浆料产业全链条、全路线布局，收购进军半导体材料业务：公司光伏业务已实现“粉、浆、胶”、全电池技术路线、贱金属体系浆料、地面及太空场景应用等多方位、全面的产品布局；半导体材料方面，通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域，2026年3月相关交易已就境外直接投资事项完成中国政府备案及登记程序，随着收购落地，有望推动相关材料的国产替代进程，也为公司打开第二曲线市场空间。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为5.22/5.47/5.54亿元，当前股价对应PE分别为40/38/38倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。

　　公司整体业绩平衡增长
　　公司整体业绩趋势保持平稳增长，2025年扣非归母净利润达到3.9亿元，同比下滑3.77%，主要系本年出货量下降，单位毛利略有上涨，2025年度，公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大，主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。
　　商业行业及太空数据中心打开新场景应用，公司作为头部浆料厂商受益
　　全球商业航天产业加速崛起，推动太空光伏产业迈入规模化发展关键周期，光伏导电浆料行业迎来结构性发展机遇与全新挑战。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，倒逼光伏行业从技术研发、供应链布局到商业模式实现全方位升级。公司敏锐把握行业发展趋势，紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，重点关注航天级适配产品的研发与布局，为自身业务拓展培育新的增长极，巩固核心竞争力。
　　公司紧跟技术路线发展趋势，推出全套金属化解决方案，在TOPCon、HJT领域、X-BC、无银化、钙钛矿等多个领域具有品类丰富、迭代迅速的产品体系。公司向上延伸产业链布局，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目已顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉、铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发，持续提升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。
　　公司通过收购进入光刻级空白掩膜版领域
　　在半导体材料方面，公司计划通过战略性收购半导体材料业务来扩大产品组合，发挥与现有技术、运营专长及市场资源的协同效应。为加速高端半导体材料的国产替代，并解决产业价值链中的这一瓶颈，董事会批准收购SKE的空白掩膜版业务，并于2025年9月9日签署股份购买协议。完成收购后，公司计划在上海建立生产设施，进行本土化产能扩张。
　　公司计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为174、210、252亿元，EPS分别为2.2、2.69、3.37元，当前股价对应PE分别为39、32、26倍，考虑到公司在浆料以及半导体的平台化布局，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　光伏需求不及预期；原材料价格白银大幅波动风险；空白掩膜版业务进度不及预期；大盘系统性风险。

　　事件：2026年3月30日，公司发布2025年年报。2025年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；实现扣非净利润3.90亿元，同比-3.77%；经营活动产生现金流量净额为-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大，主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。2025Q4公司实现营业收入39.52亿元，同比+48.49%，环比-6.03%；实现归母净利润1.81亿元，同比扭亏为盈，环比+209.66%；实现扣非净利润1.20亿元，同比扭亏为盈，环比+4.41%。
　　银浆出货受下游需求影响小幅下降，境外销售显著增加。2025年，行业需求减少导致公司光伏浆料订单量下降，公司光伏导电浆料出货量为1867.49吨，同比下降7.74%。2025年，公司境外业务实现营业收入20.87亿元，同比增加128.51%，除银价上涨外，主要系境外业务规模的扩大；境外业务毛利率为10.42%，明显高于境内业务6.67%的毛利率，境外业务规模扩大有助于提升公司整体盈利水平。
　　光伏铜浆有望加速导入，积极研发和布局太空场景产品。公司近期致力于完善铜浆供应链开发，已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，同步完善铜浆产品专利布局，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发铜浆产品，并围绕新一代全开口网版及0BB等技术对铜浆产品进行进一步优化。2025年，公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，公司紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，重点关注航天级适配产品的研发与布局；同时，子公司德朗聚在2025年开发出了高性能太空光伏用导电胶等系列产品。
　　收购SKE的空白掩膜版业务，进军半导体材料。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。2026年2月，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为220.91、221.50、223.08亿元；归母净利润分别为5.13、6.59、9.65亿元；2026-2028年EPS分别为2.12、2.72、3.99元，以3月31日收盘价为基准，对应2026-2028年PE为39X、30X、21X，公司是光伏浆料龙头企业，通过收购进军半导体材料业务，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。

　　投资要点
　　事件：公司25年Q1-Q3营收106.4亿元，同比+8.3%，归母净利润2.4亿元，同比-43.2%，扣非净利润2.7亿元，同比-37.4%，毛利率6.8%，同比-2.1pct，归母净利率2.2%，同比-2pct；其中25年Q3营收42.1亿元，同环比+37.4％/+22.2％，归母净利润0.6亿元，同环比-52.2%/-35.9％，扣非净利润1.1亿元，同环比+11.6%/+69.1％，毛利率6.8%，同环比+2.2pct/-0.6pct，归母净利率1.4%，同环比-2.6pct/-1.3pct。
　　出货环比提升、盈利整体平稳：公司25Q1-Q3出货约达1450吨+，同比下降约10%；25Q3银浆出货约520吨，同比增长16%/环比增长6%，N型占比达97%。银浆出货量环比增长，公司市占率保持高位，统计综合市占率约35%。测算Q3单kg毛利约548元/kg（毛利率6.78%），环比增长约30元/kg；同时Q3计提信用减值+投资净亏损约1亿+，测算扣非单吨净利约20万+/吨，整体保持坚挺。公司预计全年浆料出货2000吨+，份额保持稳定。
　　收购境外股权，拓展半导体外延：9月公司公告拟收购SKE空白掩模业务板块公司，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，当前国产化率极低，材料供应相对稀缺。目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入国内扩产，拓展第二曲线。
　　费用环比优化、经营现金流出：公司25年Q1-Q3期间费用3.4亿元，同比-16.7%，费用率3.2%，同比-1pct，其中Q3费用1亿，同环比-13.8%/-18.3%，费用率2.5%，同环比-1.5pct/-1.2pct；25年Q1-3经营性净现金流-34.5亿元，同比+332.4%，其中Q3经营性现金流-23.5亿元，同环比+765.9%/+140.1%；25年Q1-Q3资本开支1.9亿元，同比+27.2%，其中Q3资本开支0.4亿元，同环比-26.1%/-14%；25年Q3末存货13.9亿元，较年初增加49.3%。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司毛利率承压，信用减值与投资损失，行业竞争加剧，我们下调25-27年归母净利润为3.5/5/6.5亿元（25-27年前值为4.2/5.9/7.9亿元），同比-16%/+42%/+29%，基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，维持“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

　　主营光伏导电浆料，拟收购切入半导体材料领域
　　聚和材料专业从事新型电子浆料研发、生产与销售，主要产品为光伏电池用导电浆料。公司首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品，包括纯铜浆料及银包铜浆料，已实现小批量出货。若未来行业降本诉求加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后有望提升盈利能力。公司拟收购SKEBlankMask资产，切入半导体领域。
　　光伏银浆行业资金壁垒较高、技术快速迭代，集中度持续提升
　　光伏导电银浆主要原材料为银粉，采购单价较高且上游供应商一般要求现款现货，而在向下游销售时一般存在账期，且较多通过银行承兑汇票结算，对企业营运资金管理提出更高要求。随着白银价格不断上涨，运营管理要求日益严苛。光伏浆料技术更新周期已从12个月压缩至3个月，技术壁垒将不断提升。2024年全球前五家光伏导电浆料企业的市占率已达到75%以上。其中聚和材料、帝科股份两家企业的市占率已达到50%以上。
　　白银价格持续攀升，有望加速公司贱金属技术替代
　　白银价格持续攀升，金属化环节在电池成本中的占比持续提高，少银化及无银化等金属化解决方案对光伏行业降本增效的影响将愈发凸显。公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若未来行业降本诉求加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后可能会对业绩造成一定积极影响。
　　国内掩膜基板市场空间34~50亿元，若收购成功有望加速国产替代
　　BlankMask是制造掩膜版/光罩（Photomask）的关键材料。我们测算国内半导体BlankMask市场空间在34~50亿元。目前BlankMask市场主要被日本企业占据，国产化率较低，尤其在高端领域，如ArFPSM和OMOG等。目前，SKEBlankMask主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板。产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现稳定销售。若收购成功，有望加速国产替代。
　　投资建议：公司光伏导电银浆保持行业领先地位，铜浆产品放量后有望提升盈利能力。拟收购SKEBlankMask资产，切入高壁垒的半导体材料领域。我们预计公司25~27年营业收入分别为167.2、180.7、198.9亿元，同比增速33.9%、8.1%、10.1%；归母净利润3.8、5.5、6.8亿元，同比增速-9.7%、46.2%、22.4%。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：光伏行业需求波动风险、主要原材料价格波动的风险、光伏行业技术迭代风险、交易审批和交割风险、新业务拓展不及预期、商誉减值风险、股票价格波动风险。