投资要点
　　事件：公司26Q1营收56.1亿元，同环比+87.5%/+42.1%，归母净利润2.9亿元，同环比+223%/+60.3%，扣非净利润2.5亿元，同环比+181.8%/+108.9%，毛利率10.6%，同环比+4.3/+2pct，归母净利率5.2%，同环比+2.2/+0.6pct。
　　浆料保持高市占、海外占比提升：公司26Q1浆料出货约320吨，同比-27%；市场份额稳定，保持行业领先地位，海外出货占比提升至20%+。我们测算Q1单kg毛利约1857元（毛利率10.58%），受益于银价上涨，环增约1040元/kg。公司技术全面布局，推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案”，多元化贱金属浆料技术落地，有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。
　　境外收购落地、拓展半导体外延：截至3.31日，公司以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割落地，填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国，厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，第一期设备已下单。26年2.28日，公司成立上海聚芯光新材料，未来将聚焦于半导体光刻材料，与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。
　　费用同比持平、经营现金流出：公司26Q1期间费用1.15亿元，同环比+1.4%/+10.5%，费用率2%，同环比-1.7/-0.6pct；26Q1经营性现金流-11.3亿元，同环比-855.2%/-397.5%；26Q1末存货17.3亿元，较年初+55.6%。
　　盈利预测与投资评级：由于公司一季度业绩高增、主业盈利改善，新业务顺利落地，我们预期公司2026-2028年归母净利润6.5/7.4/8.5亿元（原预期5/6.5/8.1亿元），同比+55%/+15%/+14%，维持“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

　　业绩简评
　　2026年4月28日，公司发布2026年一季报。第一季度实现营业收入56.15亿元，同比增长87.54%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长223.00%，创单季度历史新高，业绩超市场预期。
　　经营分析
　　银价涨势+公司供应链优势发挥，盈利能力显著改善：2026年第一季度，公司依托银价上涨的市场环境，通过提升海外出货占比、优化原材料采购体系、低成本库存释放、供应链一体化管控等措施有效控制了成本传导节奏，推动单位毛利显著增长，2026年第一季度，公司实现毛利率10.58%，同比+4.25PCT，创2023年以内新高；净利率达到5.15%，同比+2.21PCT。
　　计提减值规模扩大，后续轻装上阵。2026年第一季度，公司计提信用+资产减值损失1.72亿元，减值规模同比增加，主要由于一季度银价大幅上涨带动应收账款规模提升，公司处于谨慎性原则计提相应坏账准备，同时由于一季度末白银价格阶段性回落，公司针对贵金属原材料及库存浆料计提存货叠加准备，短期减值计提充分释放经营风险，夯实资产质量，公司生产经营整体保持稳健。
　　半导体优质资产收购落地后，公司第二曲线正式开启：截至2026年3月31日，公司正式完成韩国SKE空白掩模相关业务部门收购，增加商誉1213万元，公司直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%的股权，其全资子公司聚光芯材微电子持有LuminaMask株式会社100%的股权。同时，公司于2026年1月向香港联交所递交境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请，拟募集资金建设国内空白掩模版生产基地，规划产能共4万片，分两期建设，公司产品正在积极对接国内头部客户，考虑到当前空白掩模版国产化率极低，预计公司全球产能逐步爬坡放量后，将对公司业绩及市场地位均产生积极影响。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为10.0/12.2/13.5亿元，对应EPS为4.14/5.03/5.57元，当前股价对应PE分别为25/20/18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。

　　投资要点
　　事件：公司25年营收145.9亿元，同比+16.9%，归母净利润4.2亿元，同比+0.4%，毛利率7.3%，同比-1.4pct，归母净利率2.9%，同比-0.5pct；其中25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％，归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7％，毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct，归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元，主要因应收账款增加及行业周期底部对个别客户谨慎处理。
　　浆料保持高市占，新技术逐步导入：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。我们测算Q4单kg毛利约816元/kg（毛利率8.61%），受益于银价上涨，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"种子层+铜浆"方案，2026年公司贱金属浆料出货量有望超过100吨。
　　收购境外股权、拓展半导体外延：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，2026年1月签署补充协议，3月完成ODI备案，交割有序推进，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，本次收购标的技术覆盖14-90纳米环节，填补国产化空白。目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线（1条规模化量产，1条柔性生产）。
　　费用同比优化、经营现金流出：公司25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct，其中Q4期间费用1亿元，同环比+45.2%/+0%，费用率2.6%，同环比-0.1/+0.2pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%，其中Q4经营性现金流3.8亿元，同环比-490.9%/-49.6%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。
　　盈利预测与投资评级：基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，我们预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元（原预期5/6.5亿元），新增28年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

　　业绩简评
　　2026年3月30日，公司发布2025年报。2025全年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；其中四季度实现营业收入39.52亿元，环比下滑，实现归母净利润1.81亿元，环比+209.65%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　销量保持行业领先地位，盈利能力持续回升：2025年公司光伏导电浆料销量达到1867吨，受行业单位银耗下降影响，同比下降7.74%。公司优化产品结构、提高海外销售占比，叠加银价上行周期保持原材料先进先出原则，盈利能力有所回升，25Q4实现毛利率8.61%，环比+1.83PCT；实现净利率4.51%，环比+3.14PCT。
　　高银价背景下，资金和运营优势凸显：2025年度公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，同比大幅下降，主要由于银价大涨，公司营业收入增长过快，应收账款和存货增长所致。截至2025年末，公司在手现金约26亿元，充分发挥资金优势，适度增加财务杠杆，利用自身授信而非依赖供应商垫资，以实现资金成本最优，财务费用率保持较低水平。
　　前瞻性搭建海外市场渠道，提升全球化服务能力：海外光伏产业链正在逐步构建，导电浆料海外市场需求呈现高增长，2025年公司海外销售收入超20亿元，同比+129%，占比提升至10%以上，公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构优化。
　　光伏浆料产业全链条、全路线布局，收购进军半导体材料业务：公司光伏业务已实现“粉、浆、胶”、全电池技术路线、贱金属体系浆料、地面及太空场景应用等多方位、全面的产品布局；半导体材料方面，通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域，2026年3月相关交易已就境外直接投资事项完成中国政府备案及登记程序，随着收购落地，有望推动相关材料的国产替代进程，也为公司打开第二曲线市场空间。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为5.22/5.47/5.54亿元，当前股价对应PE分别为40/38/38倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。

　　公司整体业绩平衡增长
　　公司整体业绩趋势保持平稳增长，2025年扣非归母净利润达到3.9亿元，同比下滑3.77%，主要系本年出货量下降，单位毛利略有上涨，2025年度，公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大，主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。
　　商业行业及太空数据中心打开新场景应用，公司作为头部浆料厂商受益
　　全球商业航天产业加速崛起，推动太空光伏产业迈入规模化发展关键周期，光伏导电浆料行业迎来结构性发展机遇与全新挑战。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，倒逼光伏行业从技术研发、供应链布局到商业模式实现全方位升级。公司敏锐把握行业发展趋势，紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，重点关注航天级适配产品的研发与布局，为自身业务拓展培育新的增长极，巩固核心竞争力。
　　公司紧跟技术路线发展趋势，推出全套金属化解决方案，在TOPCon、HJT领域、X-BC、无银化、钙钛矿等多个领域具有品类丰富、迭代迅速的产品体系。公司向上延伸产业链布局，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目已顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉、铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发，持续提升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。
　　公司通过收购进入光刻级空白掩膜版领域
　　在半导体材料方面，公司计划通过战略性收购半导体材料业务来扩大产品组合，发挥与现有技术、运营专长及市场资源的协同效应。为加速高端半导体材料的国产替代，并解决产业价值链中的这一瓶颈，董事会批准收购SKE的空白掩膜版业务，并于2025年9月9日签署股份购买协议。完成收购后，公司计划在上海建立生产设施，进行本土化产能扩张。
　　公司计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为174、210、252亿元，EPS分别为2.2、2.69、3.37元，当前股价对应PE分别为39、32、26倍，考虑到公司在浆料以及半导体的平台化布局，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　光伏需求不及预期；原材料价格白银大幅波动风险；空白掩膜版业务进度不及预期；大盘系统性风险。

　　事件：公司发布2026年一季报，2026年Q1单季度实现营业总收入56.1亿元，同比+87.5%，实现归母净利润2.9亿元，同比+223%，实现扣非归母净利润2.5亿元，同比+181.8%。
　　2026Q1公司光伏导电浆料销量同环比承压，但毛利率显著提高，实现业绩超预期。公司2026Q1光伏导电浆料出货量为320吨，同环比均有所承压，主要受国内下游电池厂商一季度整体开工率偏低影响。受益于海外出货占比大幅提升、原材料采购成本优势凸显、低价库存持续释放红利，以及供应链运营壁垒进一步强化等多重因素共振，公司一季度毛利率升至10.58%，同环比改善幅度明显。目前公司光伏导电浆料综合市占率已突破30%，核心优势产品市占率超40%，行业龙头地位持续稳固。
　　深耕新品研发，拥抱少银及无银金属化技术趋势。公司已深度对接主流一体化组件企业及配套设备厂商，围绕不同技术路线与客户差异化需求开展定制化产品开发。目前已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料等产品，其中自研铜浆方案属行业首创，成功攻克铜材高温氧化抑制技术难题，助力光伏行业推进“减银-替银-无银”技术迭代。预计2026年公司少银、无银系列产品出货量有望突破百吨，未来有望逐步实现对传统银浆的全面替代。
　　空白掩膜版已推进客户量产认证，同时前瞻布局光刻胶业务，完善半导体材料布局。空白掩膜版方面，产品已通过SK海力士等海内外客户量产验证并实现量产供货，待公司完成收购整合后，将联合国内客户采用韩国产空白掩膜版开展品质与一致性验证；若验证达标，国内产线落地后将快速导入供应链，加速推进国产化替代。光刻胶业务方面，公司2026年2月成立上海聚芯光新材料有限公司，已完成核心研发团队搭建与产品定型，力争尽快通过产品验证、实现小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，进一步做强半导体材料业务板块。
　　投资建议：公司为光伏浆料细分龙头，在少银及无银金属化领域具备显著先发优势，将充分受益光伏贱金属替代趋势，同时公司通过外延并购、产业协同及自研团队建设，前瞻布局半导体材料业务，积极打造半导体第二增长曲线，中长期成长空间有望充分打开。我们预计公司2026-2028年归母净利润为8.59亿元/9.55亿元/11.53亿元，对应2026年4月30日收盘价PE分别为29.0倍/26.1倍/21.6倍，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济波动；行业政策变化；下游需求不及预期；原材料价格波动；海外贸易政策变动；技术创新不及预期；新业务拓展不及预期。

　　主营光伏导电浆料，拟收购切入半导体材料领域
　　聚和材料专业从事新型电子浆料研发、生产与销售，主要产品为光伏电池用导电浆料。公司首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品，包括纯铜浆料及银包铜浆料，已实现小批量出货。若未来行业降本诉求加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后有望提升盈利能力。公司拟收购SKEBlankMask资产，切入半导体领域。
　　光伏银浆行业资金壁垒较高、技术快速迭代，集中度持续提升
　　光伏导电银浆主要原材料为银粉，采购单价较高且上游供应商一般要求现款现货，而在向下游销售时一般存在账期，且较多通过银行承兑汇票结算，对企业营运资金管理提出更高要求。随着白银价格不断上涨，运营管理要求日益严苛。光伏浆料技术更新周期已从12个月压缩至3个月，技术壁垒将不断提升。2024年全球前五家光伏导电浆料企业的市占率已达到75%以上。其中聚和材料、帝科股份两家企业的市占率已达到50%以上。
　　白银价格持续攀升，有望加速公司贱金属技术替代
　　白银价格持续攀升，金属化环节在电池成本中的占比持续提高，少银化及无银化等金属化解决方案对光伏行业降本增效的影响将愈发凸显。公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若未来行业降本诉求加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后可能会对业绩造成一定积极影响。
　　国内掩膜基板市场空间34~50亿元，若收购成功有望加速国产替代
　　BlankMask是制造掩膜版/光罩（Photomask）的关键材料。我们测算国内半导体BlankMask市场空间在34~50亿元。目前BlankMask市场主要被日本企业占据，国产化率较低，尤其在高端领域，如ArFPSM和OMOG等。目前，SKEBlankMask主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板。产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现稳定销售。若收购成功，有望加速国产替代。
　　投资建议：公司光伏导电银浆保持行业领先地位，铜浆产品放量后有望提升盈利能力。拟收购SKEBlankMask资产，切入高壁垒的半导体材料领域。我们预计公司25~27年营业收入分别为167.2、180.7、198.9亿元，同比增速33.9%、8.1%、10.1%；归母净利润3.8、5.5、6.8亿元，同比增速-9.7%、46.2%、22.4%。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：光伏行业需求波动风险、主要原材料价格波动的风险、光伏行业技术迭代风险、交易审批和交割风险、新业务拓展不及预期、商誉减值风险、股票价格波动风险。