一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务的基本情况
　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务的基本情况
　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
　　公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
　　2、主要产品和业务情况
　　报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
　　（1）射频前端的基本构成和功能简介
　　通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
　　按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
　　按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。
　　（2）公司主要产品类型及主要情况
　　报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
　　①5GUHB频段系列产品
　　5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。
　　L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2025年，公司发布了新一代n77单频L-PAMiF产品，凭借优异的性能表现收获客户端良好反馈。同时，公司紧跟市场需求和技术演进趋势，持续优化升级新一代高集成、高性能n77单频和n77/n79双频L-PAMiF产品，为客户提供更具市场竞争力的5GUHB频段射频前端解决方案，公司5GUHB频段L-PAMiF模组已在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。
　　L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司开发的L-FEM模组已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
　　②5G重耕频段系列产品
　　5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBPA分立模组和接收模组。
　　L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产，既充分验证了公司产品的卓越性能与品质可靠性，也进一步夯实了公司在射频前端市场的核心竞争优势。
　　5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司推出了可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。2025年，公司发布了更小尺寸、更高功率、更高性能5GMMMBPA模组，并在头部品牌客户量产出货。同时，公司发布了高性能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关及滤波器等元器件。
　　③4G频段系列产品
　　随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩容期。公司持续关注行业发展趋势与市场结构变动，深耕4G射频前端产品赛道，筑牢存量市场业务。
　　自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPA模组）的研发，并成功实现可重构功率放大器模组的商用化，已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能，获得了客户的广泛认可。目前，公司紧贴市场需求变化，持续迭代升级4GMMMBPA模组，通过技术创新与工艺优化，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。
　　④其他系列产品
　　为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司积极挖掘细分市场潜力，持续开展新技术的研发和新产品的落地。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性日益凸显。针对路由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM模组，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台。产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
　　(二)主要经营模式
　　公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。
　　1、研发模式
　　公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为了保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。此外，针对部分终端客户公司采取直销模式，直接对接客户需求并开展业务。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
　　（1）集成电路行业的现状
　　半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年市场规模将继续扩大。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
　　公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
　　近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2025年中国的集成电路产量为4,843亿块，同比增长10.9%。国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2025年，中国集成电路进口额达到4,243亿美元，出口额为2,019亿美元，贸易逆差高达2,224亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。
　　（2）射频前端行业的基本情况
　　射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，是模拟芯片领域进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。功率放大器（PA）芯片作为射频前端核心组件，直接决定无线通信信号强度、稳定性与设备功耗，对终端用户使用体验影响突出，是射频前端领域的关键器件。
　　根据YoleGroup在2025年发布的报告预测，射频设备市场正稳步增长，市场规模预计从2024年的510亿美元提升至2030年的710亿美元，这一增长主要源于各射频技术领域对高性能、集成化、可扩展射频解决方案的需求持续攀升。5G及未来6G通信技术推动移动终端对集成化射频前端的需求，要求将功率放大器、滤波器及射频开关等核心器件高度整合。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
　　自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。
　　在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。
　　公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMBPA、5GUHB频段L-PAMiF模组均已在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。
　　基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的需求。
　　（1）从5G到5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
　　全球5G手机渗透率不断扩大，通信架构的复杂化对射频前端芯片提出了更加严苛的要求。随着3GPP冻结了第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准，移动通信向更高性能迈进，射频前端芯片设计面临多维度的技术挑战。首先，5G-Advanced通信要求PA提供更高的功率和效率，这大大提升了芯片的设计难度；其次，射频前端需要同时兼容更多的通信线路，器件数量也随之增加。在有限的芯片面积下，更高的集成度成为必然要求，这对射频前端模组的设计提出更高的挑战。2024年底，中国移动发布2025年版5G手机产品白皮书，提出了n41+n79等载波聚合以支持5G-Advanced高速率的需求。5G通信技术的演进为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商必须持续加大技术预研，积累设计和生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。
　　（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
　　为满足5G通信需求，射频前端方案相比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求需要更多的LNA、开关等器件；更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，导致5G的射频器件数量对比4G快速增加。与此同时，AI应用需求导致SoC面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新功能需求，进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间。因此，对小型化、功能齐全的高集成射频前端模组的需求显著增加。
　　在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯片尺寸下设计PA、LNA、Filter、Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性，提高开发效率；另一方面，射频前端集成度的提升，要求射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，这对射频前端厂商的芯片设计与封装设计结合能力提出了考验。因此，公司一方面加大在芯片高精度仿真环境方面的投入，另一方面积极和封装厂合作开发更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。
　　随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据了高集成化射频前端模组的主要市场份额。然而，随着分立器件的国产替代进一步扩大，公司积累了丰富的器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。
　　（3）5GRedCap大规模商用在即，推动5G物联网市场规模起量
　　5GRedCap作为3GPPR17引入的轻量化技术，通过终端轻量化设计精简终端设备的复杂度、优化成本结构，同时提供中高速率连接能力，适用于工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备等场景。相比传统5GeMBB，RedCap通过缩减带宽、减少天线数量、降低调制阶数等方式，显著降低了功耗和成本。
　　2023年，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，从政策层面为5GRedCap产业的技术迭代、场景落地指明发展方向，推动行业迈入规范化、规模化发展快车道。随着RedCap技术的不断迭代升级，进一步拓宽了其在物联网领域的应用场景，产业发展动能持续释放。我国稳步推进5GRedCap网络部署，网络覆盖范围持续扩大，适配智能穿戴设备、智慧汽车等大众消费类场景的通信需求，筑牢产业规模化落地的网络根基。截至2025年末，全国具备5GRedCap接入能力的基站数达206.4万个，占5G基站总量的42.7%。同时，行业内RedCap应用场景持续创新拓展，各类新产品、新业态、新模式加速涌现，应用规模快速攀升，市场活力得到充分激发，5G物联网市场迎来规模化发展机遇。2025年，公司推出的RedCap射频前端完整解决方案，已经在头部物联网客户规模量产，同时正在积极布局下一代产品，持续打磨产品竞争力，助力公司未来在5G物联网市场占据先发优势。
　　（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点
　　当前，车联网、卫星通信快速发展，逐步成为蜂窝射频前端行业全新的应用增长点与业务增量引擎，为行业发展开辟了更广阔的市场空间。随着智能网联汽车产业高速发展，高阶智能驾驶、车路协同、车载高速通信等场景逐步普及，车载通信终端对射频前端器件的性能、稳定性、可靠性提出了严苛要求，既需兼容多频段通信信号，又要适配车载复杂工况环境，市场需求呈现增长态势，带动车载无线通信模组需求大幅攀升，成为蜂窝射频前端行业的重要增量支点。公司部分产品已经通过车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。卫星通信领域，手机直连卫星功能逐步兴起，相关通信需求从旗舰机型持续下探至中高端机型，消费端普及趋势初显，新增的卫星通信系统为射频前端行业带来了全新的市场机遇。公司密切关注市场动态，凭借深厚的技术积累和研发能力，加快推出适合新市场的射频产品，以满足不断变化的客户需求。
　　二、经营情况讨论与分析
　　当前，全球射频前端芯片市场正受益于5G通信技术深化渗透与物联网持续增长的双重驱动，国产替代进程加速推进，为国内厂商带来历史性发展机遇。报告期内，公司始终聚焦射频前端芯片核心主业，以技术创新构筑核心竞争壁垒，稳步推进产品迭代升级、方案优化及重点客户深度拓展，整体经营质量较上年同期有所改善，营业收入同比增长，亏损规模持续收窄。2025年，公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长54.06%，实现归属于母公司所有者的净利润-22,901.49万元，较上年同期亏损收窄47.76%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-31,973.40万元，较上年同期亏损收窄32.49%。
　　现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
　　1、以市场需求为导向，丰富产品品类
　　公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司产品形态包括4GMMMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PAMiD，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为全面。其中，Phase8L全集成L-PAMiD模组实现在头部品牌客户高端旗舰机型量产出货，产品结构得到显著优化。同时公司努力挖掘市场需求，积极拓展物联网市场，推出Wi-FiFEM模组，进一步完善产品布局，为公司长期发展奠定基础。
　　2、坚持技术创新，构建高效研发体系
　　公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，在保持核心研发投入的同时持续优化研发体系布局，提升研发效率。报告期内，公司研发投入为22,421.94万元，占营业收入比例为27.77%，研发投入更加聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
　　3、拓展头部客户，深化大客户合作关系
　　随着公司产品线不断升级和迭代，公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。报告期内，Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，同时公司于2024年导入的三星自研供应链体系项目已逐步释放订单量，推动营业收入实现增长。未来公司将进一步深化与头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，持续拓展国内外的品牌客户，提升市场份额，改善公司毛利率水平。
　　4、加强团队建设，提升核心竞争力
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。
　　5、完善制度体系，重视投资者沟通
　　公司严格按照上市公司规范运作的要求，结合业务发展情况修订和完善公司制度体系，优化内部管理流程，严格履行信息披露义务，持续提升信息披露质量和规范运作水平。公司高度重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，报告期内，通过业绩说明会、电话会、网上路演等多种形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略，及时回应投资者关切，推动公司与投资者之间的良性互动，树立良好的上市公司形象。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下：
　　1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合
　　公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。
　　公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM模组、5GUHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2025年，公司率先量产了Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，并成功导入头部客户的旗舰手机机型，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围。
　　报告期内，公司Phase8LNSA/SA5G高集成度L-PAMiD射频前端模组成功获评“2025年中国芯优秀技术创新产品奖”，该奖项是行业对公司在5G射频前端模组领域技术创新能力、产品竞争力的高度认可，充分彰显了公司在L-PAMiD产品领域的行业领先地位，以及在小尺寸高集成射频模组研发、设计与量产方面的核心优势。
　　此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，以满足市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚实的基础。
　　2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展
　　随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。
　　公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司及子公司共拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记180项。
　　3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
　　公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。2025年，公司在三星等大客户的自研供应链体系逐步释放订单量，Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，公司大客户策略成效显著。
　　公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5GRedCap、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。
　　4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势
　　公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。
　　5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场需求，不断推动技术创新和产品升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有171项发明专利、24项实用新型专利、180项集成电路布图设计专有权。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-22,901.49万元，尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系国内射频前端行业国产替代进程加快，行业竞争日趋激烈，产品价格持续承压，毛利空间未能完全释放；同时公司正处于快速增长阶段，为布局新一代前沿通信技术仍需要持续进行研发投入，叠加成本规模效应尚未充分显现。因此，公司尚未达到盈亏平衡。
　　公司紧跟射频方案高集成化、高端化演进趋势推进产品迭代，不断完善射频前端产品布局，尽管目前尚未实现盈利，但经营质量已显著改善，营收规模大幅增长且亏损持续收窄，核心高端产品实现量产出货，国内外头部客户拓展稳步推进并持续深化合作，为扩大营收规模、提升盈利能力奠定坚实基础。未来公司将持续提高研发效率，优化产品结构和成本管控，进一步改善毛利水平，努力提升经营水平，以期尽快实现盈利，回报广大投资者。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司始终聚焦射频前端芯片核心主业，坚持自主技术创新，稳步推进产品迭代升级、方案优化及重点客户深度拓展，整体经营质量较上年同期有所改善，营业收入同比增长，亏损规模持续收窄。2025年度公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长54.06%；归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减少47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40万元，净亏损较上年同期减少32.49%。
　　未来公司仍可能面临业绩波动风险或持续亏损的风险，若行业需求不及预期、市场竞争进一步加剧导致产品价格下行，或高端产品出货量未达预期、上游采购成本波动，可能影响公司营收增长节奏及盈利修复进程。针对上述风险，公司将进一步建立健全运营体系，精准把握市场趋势和客户需求，以核心技术能力和产品创新能力持续推出前瞻性产品；同时持续提高技术研发和组织效率，强化产品落地目标，实现提质增效。未来，伴随着业绩规模持续扩大及产品技术迭代的领先优势凸显，公司经营业绩有望持续改善。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代的风险
　　射频前端芯片涵盖功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等多个复杂子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验。5G及未来通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗、尺寸等提出了更高要求，如要支持更高频率、更宽带宽，设计研发难度大。公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，已经推出4G、5G频段（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进、市场格局变动快的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。
　　2、研发失败的风险
　　公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。随着智能手机、物联网等应用领域对射频前端芯片的需求不断变化，若公司研发方向与市场需求不匹配，或不能及时响应市场变化，研发出的产品可能无法满足客户需求，导致失败；同时新产品研发周期长，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　4、核心技术泄露的风险
　　长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险
　　目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微2025年年度报告显示，2025年营业收入分别为37.26亿元、23.21亿元和18.82亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。
　　2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续高速增长的风险
　　目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。
　　3、委外生产模式的风险
　　公司采用行业通行的Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
　　尽管Fabless经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。
　　4、供应商集中度较高的风险
　　公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。
　　目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。
　　5、产品质量风险
　　公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险
　　公司的产品包括5G模组、4G模组，主要应用于手机和物联网领域，产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响，报告期内公司综合毛利率水平较低。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为47,579.79万元，占流动资产的比例为29.87%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。
　　3、经营活动现金流量净额为负的风险
　　报告期内，公司经营活动现金流量净额为-32,083.26万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变动的风险
　　截至目前，公司享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争的风险
　　目前，全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的新进入者和资金资源，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。
　　在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　2、产业政策变化的风险
　　半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
　　3、原材料及代工价格波动的风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购晶圆、基板等产品及封测服务的价格也随之存在起伏。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。未来如果上游产能紧张的形势加剧导致价格上升，或者公司不能有效应对晶圆、基板、封测服务等采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、内控风险
　　（1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险
　　截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.91%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具了所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
　　（2）内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长54.06%，实现公司归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减少47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40万元，净亏损较上年同期减少32.49%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分，主要服务于移动通信、物联网、汽车电子等场景。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。
　　根据Yole在2025年8月发布的报告，Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）等传统厂商仍占据射频前端市场总份额的70%以上，其中，北美厂商仍占据主导地位，贡献了全球射频市场约47%的营收；而大中华区（含大陆及台湾）厂商的营收占比已提升至12%，以卓胜微、慧智微、唯捷创芯等为代表的本土企业，在滤波器、功率放大器及模组领域快速突破，尤其在中低端市场实现了显著替代。
　　随着国产替代趋势发展，中国射频前端芯片行业近年来在政策支持和市场需求的推动下，呈现出快速发展的态势。随着5G、物联网和车联网的普及，中国射频前端市场规模预计到2030年突破2,000亿元，年复合增长率达10%，为国产射频前端企业提供了巨大的市场空间。
　　中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段，高端射频前端市场仍被国外大厂垄断，国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距，进入高端市场面临较大压力，中低端市场竞争白热化，给企业发展带来了巨大挑战。射频前端模组化成为主流趋势，高度集成化需求倒逼企业技术升级，国内企业需要不断投入研发，提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。
　　2、未来发展趋势
　　射频前端行业由移动通信技术迭代持续驱动，当前正处于5G深度渗透、5G-A规模商用、6G预研布局的关键阶段，行业增长确定性强、技术升级节奏加快。主要未来发展趋势：
　　（1）5G-A与6G技术双轮驱动
　　5G-A（5GAdvanced）作为AI终端、万物互联的核心支撑，带来上下行速率十倍提升与U6GHz等新频谱资源，对射频前端带宽、效率、抗干扰提出更高要求；同时6G通感算一体、超宽带技术逐步走向产品化，推动射频前端向更高频率、更大带宽、更低时延演进，打开长期成长空间。
　　（2）频段持续扩容与频谱重耕
　　全球5G频段数量较4G增加超50个，叠加Sub-6GHz新频段开放与存量频谱重耕，终端需支持更多频段组合与载波聚合，直接带动射频器件数量与单机价值量提升。
　　（3）集成度向超高集成模组加速升级
　　为适配终端轻薄化、低功耗需求，行业从分立器件快速向高集成模组演进，L-PAMiD、L-PAMiF等高端模组成为主流，集成PA、滤波器、开关、LNA等多类器件，高集成模组占比预计从2022年35%提升至2026年60%，是技术与竞争核心。
　　（4）MIMO向超大规模阵列升级
　　5G-A与6G推动MassiveMIMO、超分辨MU-MIMO规模化应用，接收与发射通道数量显著增加，对射频前端线性度、隔离度、多通道协同能力提出更高要求，持续拉动高性能芯片需求。
　　（5）新兴场景显著增长
　　车联网、工业物联网、折叠屏、AI手机、卫星通信、低空经济等新应用快速落地，射频前端从手机主通道向多场景、多形态、高可靠方向拓展，成为行业第二增长曲线。
　　3、新业务未来发展趋势
　　（1）智能手机领域
　　智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。随着5G技术的持续发展和6G等下一代通信技术的演进，智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围，具备更高的频率选择性和抗干扰能力，以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。
　　根据国际数据公司（IDC）最新发布的报告显示，受存储芯片短缺、成本上涨等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计为11.0亿部，同比下降12.9%，行业整体面临一定压力。市场呈现总量收缩、结构升级、量减质升的发展特征，高端化、AI化、5G-A及UHB超高频段渗透率持续提升，单机射频价值量稳步增长。
　　在此行业背景下，智能手机领域射频前端芯片行业发展驱动力由出货量增长逐步转向技术升级与单机价值提升，高集成化、高频化成为主要技术发展方向。同时，供应链自主可控需求持续增强，国内射频前端企业凭借差异化模组方案加速向中高端市场突破，行业整体仍具备较为明确的结构性增长机遇。
　　（2）物联网领域
　　根据TechnoSystemResearch（以下简称“TSR”）数据，2019年至2027年全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量如下：
　　非手持蜂窝设备市场有着通信制式需求更多、应用场景更复杂等特点，主要采用LTE/LTE-Advanced、5GSub-6GHz、LTECat.1、LTECat.M（主要应用于海外市场）、NB-IoT等通信技术。2027年，全球蜂窝物联网模块市场将达到8亿台。随着全球2G和3G网络应用的持续下滑，大部分市场需求已转向4GCat.1技术。同时，随着5G商业应用和5G技术的持续发展，5G物联网模组在未来几年将快速增长，以满足在工业、路由器/CPE、汽车及高清摄像头等高传输速率的应用场景需求。
　　中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量领先全球，对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标准，从行业的追随者变为引领者。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链管理，做一流的产品为客户提供满意的解决方案。
　　在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。
　　(三)经营计划
　　1、顺应市场需求，丰富产品矩阵
　　随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的产品组合。
　　2、拓展头部客户群体，扩大市场影响力
　　公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转变，不断以自身优势产品逐步拓展市场份额，成为国内外半导体行业知名的供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。
　　3、优化公司管理，提升综合实力
　　公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展战略，通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障。当今市场竞争激烈，公司以创新为核心竞争力，将通过提升研发体系管理能力，激活组织活力，提高研发效率，控制风险，从而降低运营成本、提升公司综合实力。
　　4、加强人才体系建设，提高竞争力
　　射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛较高，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。
　　优秀的射频芯片工程师通常需要较长的成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。
　　5、进一步提升公司治理水平，维护投资者利益
　　公司依照治理相关法律法规要求，进一步完善公司股东会、董事会等公司治理结构，持续优化并严格落实公司内控管理制度，推进公司规范化、程序化管理，努力提升公司治理水平。同时，公司严格按照信息披露要求，制定高效的信息公开披露措施，让投资者及时了解公司状况，保护投资者利益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G UHB等... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
　　公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
　　（一）主要产品和业务情况
　　报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
　　（1）射频前端的基本构成和功能简介
　　通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
　　按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
　　按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。
　　（2）公司主要产品类型及主要情况
　　报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
　　①5G UHB频段系列产品
　　5G UHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。
　　L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。公司发布了新一代高性能的n77/n79双频L-PAMiF产品，在客户端获得了良好的反馈。同时，公司紧跟市场需求和技术演进趋势，正在开发新一代高性能、高集成的n77/n79L-PAMiF产品，持续为客户提供具有竞争力的5G UHB频段射频前端解决方案。
　　L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司发布了新一代n77/n79双频L-FEM产品，在实现小尺寸和高集成度的同时，性能进一步优化。公司开发的L-FEM模组已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
　　②5G重耕频段系列产品
　　5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4G LTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组。
　　L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，该产品已在高端旗舰机型规模量产。
　　5G MMMB PA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMB PA模组外，公司还推出了可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMB PA模组，满足大带宽和高线性要求，具备较强的竞争力。公司已发布了小尺寸、高功率、高性能5G MMMBPA模组，并在头部客户量产出货。同时，公司发布了高性能的LNA Bank接收模组产品，内部集成LNA、开关等元器件，该产品已在客户端出货。
　　③4G频段系列产品
　　随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩容期。
　　自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）的研发，并成功实现可重构功率放大器模组的商用化。公司已推出多款4G LTE可重构射频前端产品，支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能，获得了客户的广泛认可。公司紧随市场需求，持续迭代4G MMMB PA产品，通过技术创新陆续推出了更高性能和更具性价比的产品。
　　④其他系列产品
　　为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-Fi FEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
　　（二）主要经营模式
　　公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。
　　1、研发模式
　　公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
　　（三）公司所处行业情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
　　1、集成电路行业的现状
　　半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新统计，2024年全球半导体市场规模达到6,305亿美元，预计2025年市场规模将上升至7,009亿美元，预计增长11.2%。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
　　公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
　　近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3,856亿美元，出口额为1,595亿美元，贸易逆差高达2,261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。
　　2、射频前端行业的基本情况
　　射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。
　　根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。
　　3、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
　　自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。
　　在5G通信市场，公司保持对研发的持续投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组产品。2023年，公司已实现了高集成5G L-PAMiD模组的量产。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，该产品已在高端旗舰机型规模量产。在5G UHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。
　　公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMB PA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5G UHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。
　　基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内外客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，持续完善射频前端产品线，提升产品性能，拓展品牌客户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，不断提升经营水平。报告期内实现营业收入35,451.63万元，同比增长39.97%，归属于上市公司股东的净利润为-6,527.84万元，净亏损较上年同期收窄64.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,735.59万元，净亏损较上年同期收窄31.48%。现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
　　1、以市场需求为导向，丰富产品品类
　　公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。2024年，公司凭借多年自主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，目前已在头部客户的高端旗舰机型规模量产，打破了国际厂商对于Phase8L产品的垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，报告期内，5G模组销售量较去年同期增长23.54%，呈稳步提升趋势。
　　2、坚持技术创新，构建高效研发体系
　　公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案。一方面，公司持续通过技术创新提高产品的稳定性和可靠性，同时降低成本和优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在5G领域的技术优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。
　　3、拓展头部客户，深化大客户合作关系
　　公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMB PA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5G UHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争力。报告期内，LNA Bank产品顺利在品牌客户实现出货；此外，公司进一步提升高集成度产品销售市场份额，Phase8L全集成L-PAMiD产品在头部客户的高端旗舰机型量产，是国内首家实现Phase8L全集成L-PAMiD量产的企业，实现了国产射频高集成模组的重大突破，进一步提升了公司产品覆盖的机型价格区间。公司未来将持续拓展头部品牌客户，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断提升在国内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。
　　4、加强团队建设，提升核心竞争力
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下：
　　1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合
　　公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。
　　公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5G UHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5G UHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，以满足市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚实的基础。
　　2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展
　　随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。
　　公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有发明专利151项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记145项。
　　3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
　　公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMB PA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5G UHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争力。
　　公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5G RedCap、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。
　　4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势
　　公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。
　　5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术
　　半导体是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场需求，不断推动技术创新和产品升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。截至本报告期末。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有151项发明专利、24项实用新型专利、145项集成电路布图设计专有权。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司报告期内研发投入中的职工薪酬、股份支付费用、流片费较上年同期减少。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入35,451.63万元，较上年同期增长39.97%，主要原因系公司持续完善射频前端产品线，产品结构不断优化，其中Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部安卓客户高端旗舰机型实现量产出货，其他高性价比产品也顺利规模出货；同时公司积极开拓市场，于2024年导入的三星自研供应链体系等大客户，在今年上半年逐步释放订单量。综上，公司芯片销量较上年同期增长较多，推动营业收入实现大幅增长。
　　报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-6,527.84万元，净亏损较上年同期减少64.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,735.59万元，净亏损较上年同期减少31.48%，主要原因系报告期内公司通过优化产品结构和降低采购成本，改善毛利水平，带动销售利润较上年同期增长。同时，本期确认的与收益相关的政府补助较上年同期有所增加，研发费用比上年同期减少。
　　五、风险因素
　　（一）技术风险
　　1、技术迭代的风险
　　射频前端芯片涵盖功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等多个复杂子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验。5G及未来通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗、尺寸等提出了更高要求，如要支持更高频率、更宽带宽，设计研发难度大。公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，目前已经推出4G、5G（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进、市场格局快速演变的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，满足客户的多样化需求。若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。
　　2、研发失败的风险
　　公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。随着智能手机、物联网等应用领域对射频前端芯片的需求不断变化，同时新产品研发周期长，若公司研发方向与市场需求不匹配，或不能及时响应市场变化，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，优化技术团队构成，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、针对性强、相互协作的团队配置。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　4、核心技术泄露的风险
　　长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　（二）经营风险
　　1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险
　　目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯2025年半年度报告显示，2025年半年度营业收入分别为17.04亿元和9.87亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。
　　2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续增长的风险
　　目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位，进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。
　　3、委外生产模式的风险
　　公司采用行业通行的Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
　　尽管Fabless经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。
　　4、供应商集中度较高的风险
　　公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。
　　目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。
　　5、产品质量风险
　　公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险
　　公司的产品包括5G模组、4G模组，主要应用于手机和物联网领域。报告期内公司综合毛利率水平较低，产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为46,683.90万元，占流动资产的比例为30.68%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。
　　3、经营活动现金流量净额为负的风险
　　报告期内，公司经营活动现金流量净额为-23,539.52万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变动的风险
　　截至目前，公司及全资子公司尚睿微电子（上海）有限公司享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争的风险
　　目前，全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的资金资源参与行业竞争，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。
　　在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　2、产业政策变化的风险
　　半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
　　3、原材料及代工价格波动的风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购晶圆、基板等产品及封测服务的价格也随之存在起伏。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。未来如果上述原材料及封测服务的价格受宏观经济形势、国际贸易形势及市场供应形势等因素影响而大幅上涨，或者公司不能有效应对其采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　（五）宏观环境风险国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
　　（六）其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、内控风险
　　（1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险
　　截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.64%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人奕江涛、王国样均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
　　（2）经营规模发展迅速而导致的管理风险
　　随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。
　　如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持续发展造成不利影响。
　　（3）内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，在智能手机等消费电子终端客户提货需求增加，产品应用场景不断延伸的背景下，公司积极拓展品牌客户，使得客户项目出货量有所增加。但因行业竞争日益激烈，射频前端厂商面临较大的价格下行压力，导致公司营业收入有所下降，且产品毛利空间受到进一步的挤压。
　　尽管面临艰难的外部环境，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，不断提升产品性能、拓展品牌客户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，努力提升经营水平。现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
　　1、以市场需求为导向，丰富产品品类
　　公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。报告... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，在智能手机等消费电子终端客户提货需求增加，产品应用场景不断延伸的背景下，公司积极拓展品牌客户，使得客户项目出货量有所增加。但因行业竞争日益激烈，射频前端厂商面临较大的价格下行压力，导致公司营业收入有所下降，且产品毛利空间受到进一步的挤压。
　　尽管面临艰难的外部环境，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，不断提升产品性能、拓展品牌客户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，努力提升经营水平。现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
　　1、以市场需求为导向，丰富产品品类
　　公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。报告期内，公司凭借多年自主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，打破了国际厂商对于L-PAMiD产品的垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，2024年度5G模组销售量较去年同期增长63.33%，呈稳步提升趋势。
　　2、坚持技术创新，构建高效研发体系
　　公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。报告期内，公司研发费用投入24,842.03万元，占公司营业收入的47.41%。一方面，公司持续通过技术创新提高产品的稳定性和可靠性，同时降低成本和优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在5G领域的技术优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。
　　3、拓展头部客户，深化大客户合作
　　报告期内，公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2024年，公司成功导入三星自研的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出货，为深化大客户合作奠定了基础。未来公司将持续拓展头部客户，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断提升国内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。
　　4、完善内控制度体系，重视投资者沟通
　　公司严格按照上市公司规范运作的要求，修订和完善公司内控制度体系，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内，公司在2023年年报、2024年第一季度报告、2024年半年度报告及2024年第三季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务的基本情况
　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFiter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
　　公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
　　2、主要产品和业务情况
　　报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
　　（1）射频前端的基本构成和功能简介
　　通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
　　按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
　　按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Fiter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。
　　（2）公司主要产品类型及主要情况
　　报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
　　①5GUHB频段系列产品
　　5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。
　　L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Fiter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2024年，公司发布了新一代高性能的n77/n79双频L-PAMiF产品，在客户端获得了良好的反馈。同时，公司紧跟市场需求和技术演进趋势，正在开发新一代高性能、高集成的n77/n79L-PAMiF产品，持续为客户提供具有竞争力的5GUHB频段射频前端解决方案。
　　L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Fiter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。2024年，公司发布了新一代n77/n79双频L-FEM产品，在实现小尺寸和高集成度的同时，性能进一步优化。公司开发的L-FEM模组已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
　　②5G重耕频段系列产品
　　5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBPA分立模组和接收模组。
　　L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Fiter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收。
　　5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司还推出了可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。2024年，公司发布了小尺寸、高功率、高性能5GMMMBPA模组，并在头部客户量产出货。同时，公司发布了高性能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关及滤波器等元器件。
　　③4G频段系列产品
　　随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩容期。
　　自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM）的研发，并成功实现可重构功率放大器模组的商用化。公司已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能，获得了客户的广泛认可。2024年，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA产品，通过技术创新陆续推出了更高性能和更具性价比的产品。
　　④其他系列产品
　　为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM产品，适配高通、MTK、Reatek等Wi-Fi系统平台。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
　　(二)主要经营模式
　　公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabess模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。
　　1、研发模式
　　公司作为Fabess模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用Fabess模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
　　（1）集成电路行业的现状
　　半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场规模达到6,269亿美元，同比增长19.0%，预计2025年市场规模将上升至6,972亿美元。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
　　公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
　　近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。所示，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3,856亿美元，出口额为1,595亿美元，贸易逆差高达2,261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。
　　（2）射频前端行业的基本情况
　　射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。
　　根据Yoe预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Quacomm（高通）和Murata（村田）等。
　　自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。
　　在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组产品。2023年，公司已实现了高集成5GL-PAMiD模组的量产。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。
　　公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2024年，公司成功导入三星自研的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出货。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。
　　基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的需求。
　　（1）从5G到5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
　　随着全球5G手机渗透率不断扩大，5G通信相比4G对射频前端芯片提出了更多需求。2023年，3GPP冻结了第一个5G-Advanced标准版本的Reease18标准，进一步为射频前端设计带来挑战。首先，5G-Advanced通信要求PA提供更高的功率和效率，这大大提升了芯片的设计难度；其次，射频前端需要同时兼容更多的通信线路，器件数量也随之增加。在有限的芯片面积下，更高的集成度成为必然要求，这对射频前端模组的设计提出更高的挑战。2024年底，中国移动发布2025年版5G手机产品白皮书，提出了n41+n79等载波聚合以支持5G-Advanced高速率的需求。5G通信技术的演进为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商必须持续加大技术预研，积累设计和生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。
　　（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
　　为满足5G通信需求，射频前端方案相比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求需要更多的LNA、开关等器件；更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，导致5G的射频器件数量对比4G快速增加。与此同时，AI应用需求导致SoC面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新功能需求，进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间。因此，对小型化、功能齐全的高集成射频前端模组的需求显著增加。
　　在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯片尺寸下设计PA、LNA、Fiter、Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性，提高开发效率；另一方面，射频前端集成度的提升，要求射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装（Fipchip）封装工艺，这对射频前端厂商的芯片设计与封装设计结合能力提出了考验。因此，公司一方面加大在芯片高精度仿真环境方面的投入，另一方面积极和封装厂合作开发更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。
　　随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据了高集成化射频前端模组的主要市场份额。然而，随着分立器件的国产替代进一步扩大，公司积累了丰富的器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。2024年公司发布了5GPhase8L低中高频段全集成的L-PAMiD模组，是当前市场中集成度最高的5G射频前端模组之一。
　　（3）5GRedCap大规模商用在即，推动5G物联网市场规模起量
　　5GRedCap作为3GPPR17引入的轻量化技术，通过终端轻量化设计大幅降低设备复杂度和成本，同时提供中高速率连接能力，适用于工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备等场景。相比传统5GeMBB，RedCap通过缩减带宽、减少天线数量、降低调制阶数等方式，显著降低了功耗和成本。
　　2023年10月，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，目标到2025年5GRedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。随着高通、海思、联发科、翱捷科技、新基讯等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司也快速推出RedCap射频前端完整解决方案，该方案成本对比5GeMBB明显降低，已在客户端完成测试验证。为了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公司已投入下一代RedCap产品的开发，以求更高性能和更高性价比的解决方案，助力公司未来在5G物联网市场占据先发优势。
　　（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点
　　根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划，2025年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设将取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）将实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）将在部分城市、高速公路逐步应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。这些发展为智能驾驶和自动驾驶提供了强大的基础设施支持，也为车载无线通信模组带来了巨大的市场需求，成为公司所处的蜂窝射频前端行业新的增长点。车联网对于通信模组的安全性、可靠性等提出了更高的要求。公司部分产品已经通过车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。同时，随着手机直连卫星功能的兴起，手机支持卫星通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统为射频前端带来新的市场机遇。公司密切关注市场动态，凭借深厚的技术积累和研发能力，加快推出适合新市场的射频产品，以满足不断变化的客户需求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有151项发明专利、22项实用新型专利、145项集成电路布图设计专有权。
　　2.其他为集成电路布图设计专有权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下：
　　1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合
　　公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。
　　公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5GUHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMBPA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围。此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，以满足市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚实的基础。
　　2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展
　　随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。
　　公司高度重视技术创新和研发投入，2024年累计研发投入24,842.03万元，占营业收入的比例为47.41%。截至2024年12月31日，公司及子公司共拥有发明专利151项，实用新型专利22项，集成电路布图设计登记145项。
　　3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
　　公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2024年，公司成功导入三星自研的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出货，为深化大客户合作奠定了基础。
　　公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5GRedCap、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。
　　4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势
　　公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好的保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。
　　5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场需求，不断推动技术创新和产品升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-43,841.70万元，目前尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系：由于行业竞争日益激烈，射频前端厂商面临较大的价格下行压力，产品毛利空间受到进一步挤压，导致公司经营业绩不及预期；公司基于谨慎性原则，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，同时公司对以前年度确认的递延所得税资产予以冲回，对净利润产生了一定影响。
　　面对竞争激烈、复杂多变的外部环境，公司始终保持技术创新定力，一方面持续深化与头部品牌客户的合作关系，紧跟行业技术演进趋势进行产品迭代升级；另一方面通过研发体系与供应链协同优化，持续提升研发效率，加强成本管控。未来公司将继续强化核心技术壁垒，加速技术成果的产业化应用，以期尽快实现扭亏为盈，为股东创造长期价值。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　随着行业去库存压力逐渐缓解，终端客户提货需求逐步增加，更丰富的产品应用场景也不断涌现；同时，公司积极拓展品牌客户，客户项目出货量增加，公司销售规模较上年同期呈现较大幅度的增长。报告期内，公司实现营业收入52,398.69万元，较上年同期减少5.08%；实现归属于母公司所有者的净利润-43,841.70万元，较上年同期亏损扩大7.32%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-47,363.31万元，较上年同期亏损扩大5.18%。
　　本年度公司净亏损增加的主要原因系：（1）随着国产替代趋势加速，国内射频前端厂商竞争日益激烈，导致产品价格持续下行，毛利空间受到进一步的挤压；（2）公司出于谨慎性考虑，对可能发生资产减值损失的相关资产计提资产减值准备，同时公司对以前年度确认的递延所得税资产予以冲回，对公司净利润产生了一定影响。
　　公司将进一步建立健全运营体系，一方面，及时把握市场趋势和客户需求，以自身技术能力和产品创新能力不断为客户提供前瞻性产品；一方面，通过提高技术研发和组织效率，强化产品目标，实现提质增效。未来，伴随着业绩规模扩大及产品技术迭代的领先优势凸显，公司经营业绩有望持续改善。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代的风险
　　射频前端芯片涵盖功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等多个复杂子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验。5G及未来通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗、尺寸等提出了更高要求，如要支持更高频率、更宽带宽，设计研发难度大。公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，目前已经推出4G、5G频段（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进、市场格局快速演变的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，满足客户的多样化需求。若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。
　　2、研发失败的风险
　　公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。随着智能手机、物联网等应用领域对射频前端芯片的需求不断变化，同时新产品研发周期长，若公司研发方向与市场需求不匹配，或不能及时响应市场变化，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险
　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabess的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　4、核心技术泄露的风险
　　长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险
　　目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯2024年度报告显示，2024年营业收入分别为44.87亿元和21.03亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。
　　2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续增长的风险
　　目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。
　　3、委外生产模式的风险
　　公司采用行业通行的Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
　　尽管Fabess经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。
　　4、供应商集中度较高的风险
　　公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。
　　目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。
　　5、产品质量风险
　　公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险
　　公司的产品包括5G模组、4G模组，主要应用于手机和物联网领域。报告期内公司综合毛利率水平较低，产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为43,084.43万元，占流动资产的比例为28.99%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。
　　3、经营活动现金流量净额为负的风险
　　报告期内，公司经营活动现金流量净额为-29,504.98万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变动的风险
　　截至目前，公司及全资子公司上海尚睿享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争的风险
　　目前，全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的资金资源参与行业竞争，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。
　　在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　2、产业政策变化的风险
　　半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
　　3、原材料及代工价格波动的风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购晶圆、基板等产品及封测服务的价格也随之存在起伏。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。未来如果上述原材料及封测服务的价格受宏观经济形势、国际贸易形势及市场供应形势等因素影响而大幅上涨，或者公司不能有效应对其采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、内控风险
　　（1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险
　　截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.64%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
　　（2）经营规模发展迅速而导致的管理风险
　　随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。
　　如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持续发展造成不利影响。
　　（3）内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年度，公司实现营业收入52,398.69万元，较上年同期减少5.08%；实现归属于母公司所有者的净利润-43,841.70万元，较上年同期亏损扩大7.32%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-47,363.31万元，较上年同期亏损扩大5.18%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分，主要服务于移动通信、物联网、汽车电子等场景。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。目前，全球射频前端芯片市场主要被美国和日本的几大厂商占据，构建了长期的市场优势。
　　近年来，中国射频前端芯片行业在政策支持和市场需求的推动下，呈现出快速发展的态势。同时，在国内射频企业技术及产品不断突破和地缘政治的影响下，部分国际头部射频前端企业在中国市场的竞争优势有所下降，同时5G、物联网和车联网的普及，为国产射频前端企业提供了较为可观的市场空间。
　　中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈阶段，高端射频前端市场仍被国外大厂垄断，国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距，进入高端市场面临较大压力，中低端市场竞争白热化，给企业发展带来了巨大挑战。射频前端模组化成为主流趋势，高度集成化需求倒逼企业技术升级，国内企业需要不断投入研发，提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。
　　2、未来发展趋势
　　射频前端行业主要受到移动通信技术的快速发展，特别是5G、5.5G技术的普及和应用推动。主要未来发展趋势：
　　（1）5G技术的推动：随着5G网络的全球部署，射频前端行业将迎来快速增长。5G技术要求更高的数据传输速度和更低的延迟，这需要更先进的射频前端芯片来满足要求；
　　（2）频段的增加：5G网络的引入带来了新的频段，需要更多的射频前端模块支持更多的频段和更宽的频率范围；
　　（3）集成度提升：为了节省空间和降低成本，射频前端模块正朝着更高的集成度发展。集成化的射频前端解决方案可以提供更小的尺寸和更低的功耗；
　　（4）MIMO技术的应用：多输入多输出（MIMO）技术在5G中得到广泛应用，这要求射频前端能够支持更多的接收和发射路径，从而增加对高性能射频前端芯片的需求；
　　（5）物联网、车联网等新应用的发展，射频前端行业在这些新兴领域的应用也将持续增长。
　　其中，智能手机领域和物联网领域的未来发展趋势：
　　（1）智能手机领域
　　智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。随着5G技术的持续发展和6G等下一代通信技术的演进，智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围，具备更高的频率选择性和抗干扰能力，以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。
　　根据国际数据公司（IDC）发布的报告显示，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，这标志着经历了两年下滑后，全球智能手机市场出现了一定程度的复苏。IDC预计手机市场将在2025年继续增长。同时，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%。预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续增长趋势。
　　因此，智能手机产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展，迎来更多的增长机遇。
　　（2）物联网领域
　　根据TechnoSystemResearch（以下简称“TSR”）数据，2021年至2030年全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量如下：
　　非手持蜂窝设备市场有着通信制式需求更多、应用场景更复杂等特点，主要采用LTE/LTE-Advanced、5GeMBBSub-6GHz、LTECat.1、LTECat.M（主要应用于海外市场）、NB-IoT等通信技术。目前，随着2G和3G网络的逐步退网，4G通信技术在该市场上占据主导地位。然而，随着5G商业应用和5G技术的不断发展，5G在蜂窝物联网模块市场的渗透率将逐步提升，5G物联网模组需求在未来几年将稳步增长，2030年，全球蜂窝物联网模块市场将达到9.5亿台。
　　中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量领先全球。随着5G应用场景和5GRedCap等新技术的不断发展，智能手机和物联网市场将进一步增长，从而对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标准，从行业的追随者变为引领者。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链管理，做一流的产品，为客户提供满意的解决方案。
　　在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和UHB频段的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。
　　(三)经营计划
　　1、顺应市场需求，丰富产品矩阵
　　随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的产品组合。
　　2、拓展头部客户群体，扩大市场影响力
　　公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转变，不断以自身优势产品逐步拓展市场份额，成为国内外半导体行业知名的供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。
　　3、优化公司管理，提升综合实力
　　公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展战略，通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障。当今市场竞争激烈，公司以创新为核心竞争力，通过提升研发体系管理能力，激活组织活力，提高研发效率，控制风险，从而降低运营成本、提升公司综合实力。
　　4、加强人才体系建设，提高竞争力
　　射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛较高，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要较长的成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。
　　5、进一步提升公司治理水平，实现高质量发展
　　公司建立了“三会一层”治理架构，股东会、董事会、监事会、管理层各司其职，决策独立、高效、透明。公司依照治理相关法律法规要求，健全公司治理制度规则，进一步落实董事、监事、高级管理人员的职责，提升公司治理水平，实现公司的高质量发展。公司不断完善内部控制制度，做好风险防控，同时，按照信息披露要求，制定高效的信息公开披露措施，让投资者及时了解公司状况，保护投资者利益。 收起▲